JP2666789B2 - 樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体 - Google Patents
樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂封止型ＴＡＢ半
導体装置の製造方法及びＴＡＢテープ構造体に関する。
導体装置の製造方法及びＴＡＢテープ構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢテープは、長尺の絶縁性フィルム
の中心線上に複数のデバイスホールを所定間隔あけて配
列形成し、それぞれのデバイスホール上に先端部が突出
する複数の金属箔リードを主面に被着して形成されてい
る。また絶縁性フィルムの両側にＴＡＢテープを搬送す
る送り穴を形成している。そしてそれぞれのデバイスホ
ール内に半導体素子を載置し、半導体素子の電極と金属
箔リードの先端部とを圧着している。
の中心線上に複数のデバイスホールを所定間隔あけて配
列形成し、それぞれのデバイスホール上に先端部が突出
する複数の金属箔リードを主面に被着して形成されてい
る。また絶縁性フィルムの両側にＴＡＢテープを搬送す
る送り穴を形成している。そしてそれぞれのデバイスホ
ール内に半導体素子を載置し、半導体素子の電極と金属
箔リードの先端部とを圧着している。
【０００３】このようなＴＡＢテープは長尺の絶縁性フ
ィルムが柔らかく変形しやすいから、樹脂封止金型の位
置決めピンに絶縁性フィルムの位置決め穴がうまく挿入
できず、また個々の半導体装置（ＩＣ）のピッチ間の精
度が出ないために搬送、収納、製造処理を含む連続作業
に支障を生じる。一方、実開昭６３−１３６３３５号に
は長尺の絶縁性フィルム上の金属箔リードを保護するた
めに、絶縁性の補助テープをＴＡＢの上記絶縁性フィル
ムの表面もしくは裏面に貼付ける技術が開示されてい
る。しかしながらこのような構成を用いても、柔い絶縁
性フィルム・テープの組み合わせであるから、熱収縮等
によって全体が変形して上記作業や搬送等において問題
が生じることに変りがない。
ィルムが柔らかく変形しやすいから、樹脂封止金型の位
置決めピンに絶縁性フィルムの位置決め穴がうまく挿入
できず、また個々の半導体装置（ＩＣ）のピッチ間の精
度が出ないために搬送、収納、製造処理を含む連続作業
に支障を生じる。一方、実開昭６３−１３６３３５号に
は長尺の絶縁性フィルム上の金属箔リードを保護するた
めに、絶縁性の補助テープをＴＡＢの上記絶縁性フィル
ムの表面もしくは裏面に貼付ける技術が開示されてい
る。しかしながらこのような構成を用いても、柔い絶縁
性フィルム・テープの組み合わせであるから、熱収縮等
によって全体が変形して上記作業や搬送等において問題
が生じることに変りがない。
【０００４】そこで上記問題を生じる品種の半導体装置
の場合は、長尺の絶縁性フィルムのそれぞれのデバイス
ホールの周辺上に金属箔リード群を形成した後、個々の
デバイスホール単位、すなわち個々の半導体装置単位に
長尺の絶縁性フィルムを切断し、このＴＡＢテープ単体
ごとに搬送や樹脂封止作業を行なっていた。これは絶縁
フィルムを長尺にすることによる上記問題を回避するた
めである。
の場合は、長尺の絶縁性フィルムのそれぞれのデバイス
ホールの周辺上に金属箔リード群を形成した後、個々の
デバイスホール単位、すなわち個々の半導体装置単位に
長尺の絶縁性フィルムを切断し、このＴＡＢテープ単体
ごとに搬送や樹脂封止作業を行なっていた。これは絶縁
フィルムを長尺にすることによる上記問題を回避するた
めである。
【０００５】図７はこのＴＡＢテープ単体１０を示す図
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の
断面図である。
であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の
断面図である。
【０００６】厚さ２０〜５０μｍのカプトン等による長
尺の絶縁性フィルムを切断した絶縁性フィルム個片３０
の中央に四角形状のデバイスホール３５が形成され、そ
の４辺にそれぞれ対向して長方形状の開孔３４が形成さ
れ、さらに両端に絶縁性フィルム送り穴（スプロケット
ホール）３２が形成され、対称に一対の絶縁性フィルム
位置決め穴３１が形成され、絶縁性フィルム品種識別穴
３２が形成されている。そして４辺のそれぞれから複数
の金属箔リード２０がデバイスホール３５上に突出して
形成されている。この金属箔リード２０は内部リード２
２、内部リードのデバイスホール３５上へ突出する先端
部２１、外部リード２３および測定端子部２４から構成
され、デバイスホール３５と開孔３４間の絶縁性フィル
ムのリング部３０Ａおよび開孔３４の外側の絶縁性フィ
ルムの箇所の面に絶縁性の接着剤３６により接着されて
いる。
尺の絶縁性フィルムを切断した絶縁性フィルム個片３０
の中央に四角形状のデバイスホール３５が形成され、そ
の４辺にそれぞれ対向して長方形状の開孔３４が形成さ
れ、さらに両端に絶縁性フィルム送り穴（スプロケット
ホール）３２が形成され、対称に一対の絶縁性フィルム
位置決め穴３１が形成され、絶縁性フィルム品種識別穴
３２が形成されている。そして４辺のそれぞれから複数
の金属箔リード２０がデバイスホール３５上に突出して
形成されている。この金属箔リード２０は内部リード２
２、内部リードのデバイスホール３５上へ突出する先端
部２１、外部リード２３および測定端子部２４から構成
され、デバイスホール３５と開孔３４間の絶縁性フィル
ムのリング部３０Ａおよび開孔３４の外側の絶縁性フィ
ルムの箇所の面に絶縁性の接着剤３６により接着されて
いる。
【０００７】図８は、図７のＴＡＢテープ単体１０の状
態でデバイスホール３５内に半導体素子４１を載置し、
そのバンプ電極４２と金属箔リード２０の先端部２１と
をギャングボンディングし、測定端子部２４で電気的測
定を行い、樹脂４３で封止を行なった後、開孔３４上の
外部リード２３の箇所および絶縁性フィルムの支持部３
０Ｂの箇所を切断することによりＴＡＢテープ単体１０
から切り離されたＴＡＢ型半導体装置の状態を示す断面
図である。尚、封入時の樹脂流れ止めとなっているソル
ダーレジストは図示を省略してある。
態でデバイスホール３５内に半導体素子４１を載置し、
そのバンプ電極４２と金属箔リード２０の先端部２１と
をギャングボンディングし、測定端子部２４で電気的測
定を行い、樹脂４３で封止を行なった後、開孔３４上の
外部リード２３の箇所および絶縁性フィルムの支持部３
０Ｂの箇所を切断することによりＴＡＢテープ単体１０
から切り離されたＴＡＢ型半導体装置の状態を示す断面
図である。尚、封入時の樹脂流れ止めとなっているソル
ダーレジストは図示を省略してある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように従来技術で
は送り穴３３を用いて長尺の絶縁性フィルムに所定の送
り動作を与えて絶縁性フィルムのそれぞれのデバイスホ
ールの周辺上に金属箔リード群を形成した後、個々のデ
バイスホール単位、すなわち個々の半導体装置単位に長
尺の絶縁性フィルムを切断してＴＡＢテープ単体１０の
状態にする。したがってその後のボンディング装置や樹
脂封止装置への送りやこれら装置へのセットアップ動作
は作業者が一個一個のＴＡＢテープ単体１０をピンセッ
トで把持して行なっており、このために全自動封入機等
の自動製造設備に対応できず作業性が低下したものとな
っていた。
は送り穴３３を用いて長尺の絶縁性フィルムに所定の送
り動作を与えて絶縁性フィルムのそれぞれのデバイスホ
ールの周辺上に金属箔リード群を形成した後、個々のデ
バイスホール単位、すなわち個々の半導体装置単位に長
尺の絶縁性フィルムを切断してＴＡＢテープ単体１０の
状態にする。したがってその後のボンディング装置や樹
脂封止装置への送りやこれら装置へのセットアップ動作
は作業者が一個一個のＴＡＢテープ単体１０をピンセッ
トで把持して行なっており、このために全自動封入機等
の自動製造設備に対応できず作業性が低下したものとな
っていた。
【０００９】したがって本発明の目的は、テープの変形
を伴なうことなく複数単位の半導体装置中間製品を同時
に搬送および製造装置への正確なセットアップを可能に
し、もって製造作業性を向上させることができる樹脂封
止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法及びＴＡＢテープ構造
体を提供することである。
を伴なうことなく複数単位の半導体装置中間製品を同時
に搬送および製造装置への正確なセットアップを可能に
し、もって製造作業性を向上させることができる樹脂封
止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法及びＴＡＢテープ構造
体を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、位置決
め穴および一方向に配列する複数の開口部を形成した金
属枠板を用意する工程と、絶縁性フィルム個片の中央に
デバイスホールを形成し、該デバイスホール上に先端部
が突出する複数の金属箔リードを該絶縁性フィルム個片
の主面上に設けたＴＡＢテープ単体を複数個用意する工
程と、前記金属枠板のそれぞれの前記開口部の周辺外部
に前記絶縁性フィルム個片の周辺部を接着することによ
り前記開口部内に前記ＴＡＢテープ単体をそれぞれ露出
させる工程と、それぞれの前記デバイスホール内に半導
体素子を載置し、該半導体素子の複数の電極と前記金属
箔リードの先端部とをそれぞれ接続する工程と、前記半
導体素子を樹脂封止した後、前記金属箔リードの外部リ
ードの部分を切断することにより、複数の樹脂封止型Ｔ
ＡＢ半導体装置を１個の前記金属枠板から切り離す工程
とを有する樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法にあ
る。
め穴および一方向に配列する複数の開口部を形成した金
属枠板を用意する工程と、絶縁性フィルム個片の中央に
デバイスホールを形成し、該デバイスホール上に先端部
が突出する複数の金属箔リードを該絶縁性フィルム個片
の主面上に設けたＴＡＢテープ単体を複数個用意する工
程と、前記金属枠板のそれぞれの前記開口部の周辺外部
に前記絶縁性フィルム個片の周辺部を接着することによ
り前記開口部内に前記ＴＡＢテープ単体をそれぞれ露出
させる工程と、それぞれの前記デバイスホール内に半導
体素子を載置し、該半導体素子の複数の電極と前記金属
箔リードの先端部とをそれぞれ接続する工程と、前記半
導体素子を樹脂封止した後、前記金属箔リードの外部リ
ードの部分を切断することにより、複数の樹脂封止型Ｔ
ＡＢ半導体装置を１個の前記金属枠板から切り離す工程
とを有する樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法にあ
る。
【００１１】本発明の他の特徴は、位置決め穴および一
方向に配列する複数の開口部を形成した金属枠板と、絶
縁性フィルム個片の中央にデバイスホールを形成し、該
デバイスホール上に先端部が突出する複数の金属箔リー
ドを該絶縁性フィルム個片の主面上に設けたＴＡＢテー
プ単体の複数個とを具備し、それぞれの前記開口部の周
辺外部に前記絶縁性フィルム個片の周辺部を接着して前
記開口部内に前記ＴＡＢテープ単体が露出した態様とな
っているＴＡＢテープ構造体にある。
方向に配列する複数の開口部を形成した金属枠板と、絶
縁性フィルム個片の中央にデバイスホールを形成し、該
デバイスホール上に先端部が突出する複数の金属箔リー
ドを該絶縁性フィルム個片の主面上に設けたＴＡＢテー
プ単体の複数個とを具備し、それぞれの前記開口部の周
辺外部に前記絶縁性フィルム個片の周辺部を接着して前
記開口部内に前記ＴＡＢテープ単体が露出した態様とな
っているＴＡＢテープ構造体にある。
【００１２】上記樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方
法もしくはＴＡＢテープ構造体において、デバイスホー
ル内に露出するアイランドおよびアイランドを支持する
吊りリードを金属枠板に形成してこのアイランド上に半
導体素子を搭載するするような構成することができ、ま
た、金属枠板に搬送用の送り穴を形成することもでき
る。
法もしくはＴＡＢテープ構造体において、デバイスホー
ル内に露出するアイランドおよびアイランドを支持する
吊りリードを金属枠板に形成してこのアイランド上に半
導体素子を搭載するするような構成することができ、ま
た、金属枠板に搬送用の送り穴を形成することもでき
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明を説
明する。
明する。
【００１４】図１乃至図３を参照して本発明の実施の形
態を説明する。まず図２は、板厚０．１ｍｍ〜０．３ｍ
ｍのＣｕ合金板もしくはＦｅ合金板による金属枠板５０
を示す。この金属枠板には複数個（図では５個）の開口
部５５が配列形成され、それぞれの開口部５５の中央に
アイランド５７が４本の吊りリード５８により支持され
て設けられている。このアイランド５７および吊りリー
ド５８は周囲の金属板と連続的に一体に形成されてい
る。またそれぞれの開口部５５の近傍に一対のＴＡＢテ
ープ単体接着位置決め穴５１が形成されている。
態を説明する。まず図２は、板厚０．１ｍｍ〜０．３ｍ
ｍのＣｕ合金板もしくはＦｅ合金板による金属枠板５０
を示す。この金属枠板には複数個（図では５個）の開口
部５５が配列形成され、それぞれの開口部５５の中央に
アイランド５７が４本の吊りリード５８により支持され
て設けられている。このアイランド５７および吊りリー
ド５８は周囲の金属板と連続的に一体に形成されてい
る。またそれぞれの開口部５５の近傍に一対のＴＡＢテ
ープ単体接着位置決め穴５１が形成されている。
【００１５】そして金属枠板５０全体として、一対の金
属枠板位置決め穴５６および金属枠板品種識別穴５２が
形成され、さらに両サイドに金属枠板送り穴５３が配列
形成されている。
属枠板位置決め穴５６および金属枠板品種識別穴５２が
形成され、さらに両サイドに金属枠板送り穴５３が配列
形成されている。
【００１６】図１は、図２の金属枠板５０のそれぞれの
開口部５５を閉塞するように図７のＴＡＢテープ単体１
０を接着して得られた本発明の実施の形態のＴＡＢテー
プ構造体の一部を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
開口部５５を閉塞するように図７のＴＡＢテープ単体１
０を接着して得られた本発明の実施の形態のＴＡＢテー
プ構造体の一部を拡大して示す図であり、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
【００１７】ＴＡＢテープ単体１０の絶縁性フィルム位
置決め穴３１と金属枠板５０のＴＡＢテープ単体接着位
置決め穴５１とを画像認識で合わせて開口部５５の周辺
外部と絶縁性フィルム個片３０の周辺部とを絶縁ペース
ト等の接着剤３７により被着する。
置決め穴３１と金属枠板５０のＴＡＢテープ単体接着位
置決め穴５１とを画像認識で合わせて開口部５５の周辺
外部と絶縁性フィルム個片３０の周辺部とを絶縁ペース
ト等の接着剤３７により被着する。
【００１８】これにより金属枠板５０の開口部５５内
に、ＴＡＢテープ単体１０のデバイスホール３５、デバ
イスホール３５上に突出する先端部２１を含む内部リー
ド２２、外部リード２３および測定端子部２４から成る
金属箔リード２０、４個の長方形状の開孔３４、絶縁性
フィルム品種識別穴３２およびデバイスホール３５と開
孔３４間のリング部分３０Ａを含む絶縁性フィルム３０
が露出し、かつ吊りリード５８により支持された金属枠
板のアイランド５７がデバイスホール３５の中央に位置
している。尚、金属枠板５０により閉塞される絶縁テー
プ送り穴３３は、長尺の絶縁フィルムに金属箔リードや
デバイスホール等を加工しこの長尺の絶縁フィルムを切
断してＴＡＢテープ単体１０を得るまでの工程に用いた
ものであり、金属枠板５０にＴＡＢテープ単体１０を接
着した後は不要である。
に、ＴＡＢテープ単体１０のデバイスホール３５、デバ
イスホール３５上に突出する先端部２１を含む内部リー
ド２２、外部リード２３および測定端子部２４から成る
金属箔リード２０、４個の長方形状の開孔３４、絶縁性
フィルム品種識別穴３２およびデバイスホール３５と開
孔３４間のリング部分３０Ａを含む絶縁性フィルム３０
が露出し、かつ吊りリード５８により支持された金属枠
板のアイランド５７がデバイスホール３５の中央に位置
している。尚、金属枠板５０により閉塞される絶縁テー
プ送り穴３３は、長尺の絶縁フィルムに金属箔リードや
デバイスホール等を加工しこの長尺の絶縁フィルムを切
断してＴＡＢテープ単体１０を得るまでの工程に用いた
ものであり、金属枠板５０にＴＡＢテープ単体１０を接
着した後は不要である。
【００１９】この図１のＴＡＢテープ構造体を金属枠板
送り穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５
６を用いて画像認識によりボンディング装置に自動位置
合わせを行なって、図３（Ａ）に示すように、アイラン
ド５７の一方の主面に絶縁性ペースト等の接着剤３８に
より半導体素子４１の表面の中央部を固着し、半導体素
子４１の周辺部のバンプ電極４２と金属箔リード２０の
先端部２１とを自動のギャングボンディング設備により
接続する。このように金属枠板の一部を構成するアイラ
ンドに半導体素子の表面を固着するから半導体素子から
の熱を効率よく放散させることができる。
送り穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５
６を用いて画像認識によりボンディング装置に自動位置
合わせを行なって、図３（Ａ）に示すように、アイラン
ド５７の一方の主面に絶縁性ペースト等の接着剤３８に
より半導体素子４１の表面の中央部を固着し、半導体素
子４１の周辺部のバンプ電極４２と金属箔リード２０の
先端部２１とを自動のギャングボンディング設備により
接続する。このように金属枠板の一部を構成するアイラ
ンドに半導体素子の表面を固着するから半導体素子から
の熱を効率よく放散させることができる。
【００２０】次に、ＴＡＢテープ構造体を金属枠板送り
穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６を
用いて画像認識により試験装置に自動位置合わせを行な
って、測定端子部２４に測定探針を当接してそれぞれの
半導体素子およびその金属箔リードの自動電気的試験を
行なう。
穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６を
用いて画像認識により試験装置に自動位置合わせを行な
って、測定端子部２４に測定探針を当接してそれぞれの
半導体素子およびその金属箔リードの自動電気的試験を
行なう。
【００２１】次に、ＴＡＢテープ構造体を金属枠板送り
穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６を
用いて画像認識により封入装置に自動位置合わせを行な
って、封入樹脂４３による自動封入を１個のＴＡＢテー
プ構造体に設けられている複数（図では５個）の半導体
素子に対して同時に行ない、図３（Ｂ）の状態にする。
尚、封入時の樹脂流れ止めとなっているソルダーレジス
トは図示を省略してある。
穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６を
用いて画像認識により封入装置に自動位置合わせを行な
って、封入樹脂４３による自動封入を１個のＴＡＢテー
プ構造体に設けられている複数（図では５個）の半導体
素子に対して同時に行ない、図３（Ｂ）の状態にする。
尚、封入時の樹脂流れ止めとなっているソルダーレジス
トは図示を省略してある。
【００２２】このように本発明は熱収縮等による変形が
少ない金属枠板を用いて長尺として複数の半導体素子を
同時に封入しているから、例えば同じ数の半導体素子を
同時封入するために長尺の絶縁フィルムを用いて半導体
素子のシフト量が２００μｍ、封入不良発生率が２３／
１０００（２．３％）となる従来技術と同一製造条件に
おいて、本発明では半導体素子のシフト量が５０μｍと
抑制され、封入不良発生率を０／１０００（０％）にす
ることができる。一方、本発明はＴＡＢテープ単体ごと
の処理をしないで長尺の金属枠板に複数のＴＡＢテープ
単体を接着して処理しているから、ＴＡＢテープ単体ご
とに処理をする生産性（指数）を１とすると本発明の場
合は、例えば生産性（指数）が１０に向上する。
少ない金属枠板を用いて長尺として複数の半導体素子を
同時に封入しているから、例えば同じ数の半導体素子を
同時封入するために長尺の絶縁フィルムを用いて半導体
素子のシフト量が２００μｍ、封入不良発生率が２３／
１０００（２．３％）となる従来技術と同一製造条件に
おいて、本発明では半導体素子のシフト量が５０μｍと
抑制され、封入不良発生率を０／１０００（０％）にす
ることができる。一方、本発明はＴＡＢテープ単体ごと
の処理をしないで長尺の金属枠板に複数のＴＡＢテープ
単体を接着して処理しているから、ＴＡＢテープ単体ご
とに処理をする生産性（指数）を１とすると本発明の場
合は、例えば生産性（指数）が１０に向上する。
【００２３】図４はこの樹脂封止の状態を模式的に示す
図である。すなわち複数の半導体素子をＴＡＢテープ単
体により結合した金属枠板５０の金属板枠位置決め穴５
６と金型側の金型位置決めピン６３の平面位置を画像認
識で合わせてから、金属板枠位置決め穴５６に金型位置
決めピン６３を挿入して固定し、下金型６１と上金型６
２とに設けられたキャビティーに樹脂４３を注入し凝固
させることにより複数の半導体装置の樹脂封止を同時に
行なう。
図である。すなわち複数の半導体素子をＴＡＢテープ単
体により結合した金属枠板５０の金属板枠位置決め穴５
６と金型側の金型位置決めピン６３の平面位置を画像認
識で合わせてから、金属板枠位置決め穴５６に金型位置
決めピン６３を挿入して固定し、下金型６１と上金型６
２とに設けられたキャビティーに樹脂４３を注入し凝固
させることにより複数の半導体装置の樹脂封止を同時に
行なう。
【００２４】次にこのＴＡＢテープ構造体を金属枠板送
り穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６
を用いて切断装置に自動位置合わせを行なって、金属枠
板５０の開口部５５内に露出するＴＡＢテープ単体１０
（絶縁性フィルム個片３０）の開孔３４上の外部リード
２３の切断箇所２３Ａおよび絶縁性フィルムの支持部３
０Ｂの箇所を切断して、図３（Ｃ）に示すように、金属
枠板５０から切り離されたそれぞれのＴＡＢ型半導体装
置を得る。
り穴５３を用いて自動搬送し、金属枠板位置決め穴５６
を用いて切断装置に自動位置合わせを行なって、金属枠
板５０の開口部５５内に露出するＴＡＢテープ単体１０
（絶縁性フィルム個片３０）の開孔３４上の外部リード
２３の切断箇所２３Ａおよび絶縁性フィルムの支持部３
０Ｂの箇所を切断して、図３（Ｃ）に示すように、金属
枠板５０から切り離されたそれぞれのＴＡＢ型半導体装
置を得る。
【００２５】図５は図１のＴＡＢテープ構造体の一部を
変更した実施の形態のＴＡＢテープ構造体を示す断面図
であり、図６は図５のＴＡＢテープ構造体を用いて得ら
れた樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
尚、図５および図６において図１乃至図４と同一もしく
は類似の箇所は同じ符号を付してあるから重複する説明
は省略する。この実施の形態ではデバイスホール３５よ
り大きいアイランド５７Ｇを金属枠板５０で形成し、Ｔ
ＡＢテープ単体１０が接着される側とは反対方向に吊リ
ード５８を曲げて位置している。したがって図６に示す
ように半導体素子４１の裏面全体が導電性ペースト等の
接着剤３８により大きいアイランド５７Ｇ上に搭載され
ている。この実施の形態では大きいアイランドとなるか
ら熱抵抗がより低減し放熱量が大きい半導体装置に用い
ると有利となる。
変更した実施の形態のＴＡＢテープ構造体を示す断面図
であり、図６は図５のＴＡＢテープ構造体を用いて得ら
れた樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
尚、図５および図６において図１乃至図４と同一もしく
は類似の箇所は同じ符号を付してあるから重複する説明
は省略する。この実施の形態ではデバイスホール３５よ
り大きいアイランド５７Ｇを金属枠板５０で形成し、Ｔ
ＡＢテープ単体１０が接着される側とは反対方向に吊リ
ード５８を曲げて位置している。したがって図６に示す
ように半導体素子４１の裏面全体が導電性ペースト等の
接着剤３８により大きいアイランド５７Ｇ上に搭載され
ている。この実施の形態では大きいアイランドとなるか
ら熱抵抗がより低減し放熱量が大きい半導体装置に用い
ると有利となる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、位置決
め穴を有する金属枠板の一方向に配列する複数の開口部
のそれぞれを閉塞するようにＴＡＢテープ単体を接着し
たＴＡＢテープ構造体を構成して樹脂封止型ＴＡＢ半導
体装置を製造する。金属枠板は絶縁性フィルムより剛性
が高いから複数の半導体装置の同時処理のために長尺に
しても変形が小で位置決め穴で正確な位置で製造処理を
することができる。またＴＡＢテープ単体ごとに搬送、
製造処理を行なうのではなく、金属枠板に複数のＴＡＢ
テープ単体を接着して同時に搬送、製造処理を行なう作
業効率が高いものとなる。さらに上記構成により搬送、
収納、製造処理を含めた全自動の製造が可能となり生産
性が一層向上する。
め穴を有する金属枠板の一方向に配列する複数の開口部
のそれぞれを閉塞するようにＴＡＢテープ単体を接着し
たＴＡＢテープ構造体を構成して樹脂封止型ＴＡＢ半導
体装置を製造する。金属枠板は絶縁性フィルムより剛性
が高いから複数の半導体装置の同時処理のために長尺に
しても変形が小で位置決め穴で正確な位置で製造処理を
することができる。またＴＡＢテープ単体ごとに搬送、
製造処理を行なうのではなく、金属枠板に複数のＴＡＢ
テープ単体を接着して同時に搬送、製造処理を行なう作
業効率が高いものとなる。さらに上記構成により搬送、
収納、製造処理を含めた全自動の製造が可能となり生産
性が一層向上する。
【図１】本発明の実施の形態におけるＴＡＢテープ構造
体の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
体の一部を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は
（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
【図２】図１のＴＡＢテープ構造体に用いる金属枠板の
全体を示す平面図である。
全体を示す平面図である。
【図３】図１のＴＡＢテープ構造体を用いた本発明の実
施の形態の樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法を示
す断面図である。
施の形態の樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法を示
す断面図である。
【図４】図１のＴＡＢテープ構造体を用いた樹脂封止工
程を模式的に示す図である。
程を模式的に示す図である。
【図５】図１のＴＡＢテープ構造体の一部を変更した実
施の形態のＴＡＢテープ構造体を示す断面図である。
施の形態のＴＡＢテープ構造体を示す断面図である。
【図６】図５のＴＡＢテープ構造体を用いて得られた樹
脂封止型ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
脂封止型ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
【図７】ＴＡＢテープ単体を示す図であり、（Ａ）は平
面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
面図、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ部の断面図である。
【図８】従来技術の製造方法により得られた樹脂封止型
ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
ＴＡＢ半導体装置を示す断面図である。
１０ ＴＡＢテープ単体 ２０ 金属箔リード ２１ 内部リードの先端部 ２２ 内部リード ２３ 外部リード ２３Ａ 外部リードの切断箇所 ２４ 測定端子部 ３０ 絶縁性フィルム個片 ３０Ａ 絶縁性フィルムのリング部 ３０Ｂ 絶縁性フィルムの支持部 ３１ 絶縁性フィルム位置決め穴 ３２ 絶縁性フィルム品種識別穴 ３３ 絶縁性フィルム送り穴 ３４ 開孔 ３５ デバイスホール ３６，３７，３８ 接着剤 ４１ 半導体素子 ４２ バンプ電極 ４３ 樹脂 ５０ 金属枠板 ５１ ＴＡＢテープ単体接着位置決め穴 ５２ 金属枠板品種識別穴 ５３ 金属枠板送り穴 ５５ 開口部 ５６ 金属枠板位置決め穴 ５７，５７Ｇ アイランド ５８ 吊りリード ６１ 下金型 ６２ 上金型 ６３ 金型位置決めピン
Claims (6)
- 【請求項１】 位置決め穴および一方向に配列する複数
の開口部を形成した金属枠板を用意する工程と、絶縁性
フィルム個片の中央にデバイスホールを形成し、該デバ
イスホール上に先端部が突出する複数の金属箔リードを
該絶縁性フィルム個片の主面上に設けたＴＡＢテープ単
体を複数個用意する工程と、前記金属枠板のそれぞれの
前記開口部の周辺外部に前記絶縁性フィルム個片の周辺
部を接着することにより前記開口部内に前記ＴＡＢテー
プ単体をそれぞれ露出させる工程と、それぞれの前記デ
バイスホール内に半導体素子を載置し、該半導体素子の
複数の電極と前記金属箔リードの先端部とをそれぞれ接
続する工程と、前記半導体素子を樹脂封止した後、前記
金属箔リードの外部リードの部分を切断することによ
り、複数の樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置を１個の前記金
属枠板から切り離す工程とを有することを特徴とする樹
脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法。 - 【請求項２】 前記デバイスホール内に露出するアイラ
ンドおよび該アイランドを支持する吊りリードが前記金
属枠板に形成され、前記アイランド上に前記半導体素子
を搭載することを特徴とする請求項１記載の樹脂封止型
ＴＡＢ半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記金属枠板に該金属枠板を搬送する送
り穴が形成されていることを特徴とする請求項１記載の
樹脂封止型ＴＡＢ半導体装置の製造方法。 - 【請求項４】 位置決め穴および一方向に配列する複数
の開口部を形成した金属枠板と、絶縁性フィルム個片の
中央にデバイスホールを形成し、該デバイスホール上に
先端部が突出する複数の金属箔リードを該絶縁性フィル
ム個片の主面上に設けたＴＡＢテープ単体の複数個とを
具備し、それぞれの前記開口部の周辺外部に前記絶縁性
フィルム個片の周辺部を接着して前記開口部内に前記Ｔ
ＡＢテープ単体が露出した態様となっていることを特徴
とするＴＡＢテープ構造体。 - 【請求項５】 前記デバイスホール内に露出するアイラ
ンドおよび該アイランドを支持する吊りリードが前記金
属枠板に形成されていることを特徴とする請求項４記載
のＴＡＢテープ構造体。 - 【請求項６】 前記金属枠板に該金属枠板を搬送する送
り穴が形成されていることを特徴とする請求項４記載の
ＴＡＢテープ構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282957A JP2666789B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7282957A JP2666789B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09129685A JPH09129685A (ja) | 1997-05-16 |
| JP2666789B2 true JP2666789B2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=17659321
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7282957A Expired - Lifetime JP2666789B2 (ja) | 1995-10-31 | 1995-10-31 | 樹脂封止型ｔａｂ半導体装置の製造方法及びｔａｂテープ構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2666789B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3301985B2 (ja) * | 1998-10-07 | 2002-07-15 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-10-31 JP JP7282957A patent/JP2666789B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09129685A (ja) | 1997-05-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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