JP2658929B2 - リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 - Google Patents
リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法Info
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- JP2658929B2 JP2658929B2 JP6324404A JP32440494A JP2658929B2 JP 2658929 B2 JP2658929 B2 JP 2658929B2 JP 6324404 A JP6324404 A JP 6324404A JP 32440494 A JP32440494 A JP 32440494A JP 2658929 B2 JP2658929 B2 JP 2658929B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型集積回路のパ
ッケージ下面に立設されたリードを、プリント基板には
んだ付けするためのリフローはんだ付け装置に関し、特
に大形の表面実装型ＰＧＡ集積回路のリフローはんだ付
け装置とリフローはんだ付け方法に関する。
ッケージ下面に立設されたリードを、プリント基板には
んだ付けするためのリフローはんだ付け装置に関し、特
に大形の表面実装型ＰＧＡ集積回路のリフローはんだ付
け装置とリフローはんだ付け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来用いられていたこの種のリフローは
んだ付け装置としては、一般に図４に示す構成のものが
使われていた。図４は従来の装置の部分断面図であり、
図５は熱風ノズルの斜視図である。図６は表面実装型Ｐ
ＧＡ集積回路の斜視図であり、集積回路はパッケージ４
２ａとリード４２ｂから構成される。図７はプリント基
板に集積回路が当着された状態の側面図で（ａ）は正常
な状態、（ｂ）はプリント基板にそりを生じた状態を示
す。
んだ付け装置としては、一般に図４に示す構成のものが
使われていた。図４は従来の装置の部分断面図であり、
図５は熱風ノズルの斜視図である。図６は表面実装型Ｐ
ＧＡ集積回路の斜視図であり、集積回路はパッケージ４
２ａとリード４２ｂから構成される。図７はプリント基
板に集積回路が当着された状態の側面図で（ａ）は正常
な状態、（ｂ）はプリント基板にそりを生じた状態を示
す。
【０００３】リフローはんだ付け装置は、表面実装型集
積回路４２を上面に当着したプリント基板４１を支承す
る支持フレーム４４と、前記表面実装型集積回路４２の
外縁部を囲んで昇降可能な熱風ノズル４５と、昇降可能
で前記プリント基板４１を下面から支承する支柱４９を
底面に立設した高温オイル４８の噴流ノズル４７ａとオ
イル槽４７から構成される。
積回路４２を上面に当着したプリント基板４１を支承す
る支持フレーム４４と、前記表面実装型集積回路４２の
外縁部を囲んで昇降可能な熱風ノズル４５と、昇降可能
で前記プリント基板４１を下面から支承する支柱４９を
底面に立設した高温オイル４８の噴流ノズル４７ａとオ
イル槽４７から構成される。
【０００４】従来のリフローはんだ付け方法は、所用部
分にクリームはんだ４３が印刷され、支持フレーム４４
に保持されたプリント基板４１には、所定位置に集積回
路４２が当着されている。
分にクリームはんだ４３が印刷され、支持フレーム４４
に保持されたプリント基板４１には、所定位置に集積回
路４２が当着されている。
【０００５】集積回路４２が当着され支持フレーム４４
に支承されたプリント基板４１が、リフローはんだ付け
装置の所定の位置に設置され、プリント基板４１の下面
が上昇した噴流ノズル４７ａの底面に立設された支柱４
９で支持された後、プリント基板４１の集積回路４２当
着部を囲んで熱風ノズル４５が下降し、下降した熱風ノ
ズル４５から、高温の不活性ガスの熱風４６がクリーム
はんだ４３部に吹き付けられ、プリント基板４１の下面
にはオイル槽４７と連通した噴流ノズル４７ａから噴流
した高温オイルが接触して、クリームはんだ４３を溶融
させ、はんだ付けを行っていた。
に支承されたプリント基板４１が、リフローはんだ付け
装置の所定の位置に設置され、プリント基板４１の下面
が上昇した噴流ノズル４７ａの底面に立設された支柱４
９で支持された後、プリント基板４１の集積回路４２当
着部を囲んで熱風ノズル４５が下降し、下降した熱風ノ
ズル４５から、高温の不活性ガスの熱風４６がクリーム
はんだ４３部に吹き付けられ、プリント基板４１の下面
にはオイル槽４７と連通した噴流ノズル４７ａから噴流
した高温オイルが接触して、クリームはんだ４３を溶融
させ、はんだ付けを行っていた。
【０００６】他の従来例としては高温オイルを使用せ
ず、熱風のみではんだ付けを行う装置や方法もある。
ず、熱風のみではんだ付けを行う装置や方法もある。
【０００７】また、はんだ付けの信頼性を向上させるた
め、特開平３−２２０７９２号公報で開示されたよう
な、プリント基板にリードの入る凹部を設ける手法もと
られていた。
め、特開平３−２２０７９２号公報で開示されたよう
な、プリント基板にリードの入る凹部を設ける手法もと
られていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の技術で
は、クリームはんだ４３を溶融するための加熱によって
プリント基板４１の温度も上昇し、温度の不均衡からプ
リント基板４１がそりを生ずる可能性が高く、集積回路
が小型のうちはあまり問題とならなかったが、表面実装
型ＰＧＡ集積回路のように大形化すると図７（ｂ）に示
すように一部のリード４２ｂがクリームはんだ４３から
浮き、はんだ付け不良を生ずるという問題が起きた。特
に薄型のプリント基板に対する表面実装型ＰＧＡ集積回
路のはんだ付けは殆ど不可能であった。
は、クリームはんだ４３を溶融するための加熱によって
プリント基板４１の温度も上昇し、温度の不均衡からプ
リント基板４１がそりを生ずる可能性が高く、集積回路
が小型のうちはあまり問題とならなかったが、表面実装
型ＰＧＡ集積回路のように大形化すると図７（ｂ）に示
すように一部のリード４２ｂがクリームはんだ４３から
浮き、はんだ付け不良を生ずるという問題が起きた。特
に薄型のプリント基板に対する表面実装型ＰＧＡ集積回
路のはんだ付けは殆ど不可能であった。
【０００９】こうした不良の発生を防ぐため、上述のよ
うなプリント基板にリードの入る凹部を設ける手法もと
られているが、プリント基板の製造コストが上昇すると
いう欠点があった。
うなプリント基板にリードの入る凹部を設ける手法もと
られているが、プリント基板の製造コストが上昇すると
いう欠点があった。
【００１０】本発明の目的は、以上のような欠点を克服
し、経済的で信頼性の高いはんだ付けの行えるリフロー
はんだ付け装置を提供することにある。
し、経済的で信頼性の高いはんだ付けの行えるリフロー
はんだ付け装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のリフローはんだ
付け装置は、プリント基板の上面に表面実装型集積回路
のリードを該集積回路のパッケージを介して圧着するた
めに熱風ノズルに設けられたプレス部は、熱風ノズルと
の挿通面で滑動する支持部品とスプリングとを介して四
隅を熱風ノズルに支持された四角の板状である。
付け装置は、プリント基板の上面に表面実装型集積回路
のリードを該集積回路のパッケージを介して圧着するた
めに熱風ノズルに設けられたプレス部は、熱風ノズルと
の挿通面で滑動する支持部品とスプリングとを介して四
隅を熱風ノズルに支持された四角の板状である。
【００１２】このプレス部は、熱風ノズルとの挿通面で
滑動する支持部品とスプリングとを介して四隅を熱風ノ
ズルに支持された十字形の板状であってもよい。
滑動する支持部品とスプリングとを介して四隅を熱風ノ
ズルに支持された十字形の板状であってもよい。
【００１３】またプレス部のパッケージとの接触部が、
プレス部のパッケージと対向する面に設けられた凸部の
一点であってもよい。
プレス部のパッケージと対向する面に設けられた凸部の
一点であってもよい。
【００１４】
【００１５】
【作用】所用部分にクリームはんだが印刷され、支持フ
レームに保持されたプリント基板の所定位置に、集積回
路が当着され、集積回路が当着されたプリント基板がリ
フローはんだ付け装置の所定の位置に設置されると、不
活性ガスの熱風をクリームはんだ部に吹き付けるために
熱風ノズルがプリント基板の集積回路当着部を囲んで下
降する。その際熱風ノズルに支持されたプレス部が同時
に下降して、下面を支柱で支えられたプリント基板のク
リームはんだに、集積回路のリードをパッケージを介し
て圧着する。
レームに保持されたプリント基板の所定位置に、集積回
路が当着され、集積回路が当着されたプリント基板がリ
フローはんだ付け装置の所定の位置に設置されると、不
活性ガスの熱風をクリームはんだ部に吹き付けるために
熱風ノズルがプリント基板の集積回路当着部を囲んで下
降する。その際熱風ノズルに支持されたプレス部が同時
に下降して、下面を支柱で支えられたプリント基板のク
リームはんだに、集積回路のリードをパッケージを介し
て圧着する。
【００１６】熱風ノズルの挿通面と滑動する支持部品と
スプリングとを介して四隅を熱風ノズルに係着された板
状のプレス部では、圧着の力がスプリングによって調整
される。
スプリングとを介して四隅を熱風ノズルに係着された板
状のプレス部では、圧着の力がスプリングによって調整
される。
【００１７】十字形の板状の場合は、熱風ノズルから吹
き出す熱風の流れを乱すことが少ないのではんだ付け部
の温度のムラが少なくなる。
き出す熱風の流れを乱すことが少ないのではんだ付け部
の温度のムラが少なくなる。
【００１８】またプレス部のパッケージとの接触部が、
プレス部のパッケージと対向する面の略中央に設けられ
た凸部の一点である場合には、パッケージとの滑り方向
の抵抗が少なく、熱風ノズルの下降時のブレによるパッ
ケージへの影響が減少する。プリント基板の下面が、循
環する高温オイルと接触していている場合にはクリーム
はんだの温度上昇が速く、かつより均一となる。
プレス部のパッケージと対向する面の略中央に設けられ
た凸部の一点である場合には、パッケージとの滑り方向
の抵抗が少なく、熱風ノズルの下降時のブレによるパッ
ケージへの影響が減少する。プリント基板の下面が、循
環する高温オイルと接触していている場合にはクリーム
はんだの温度上昇が速く、かつより均一となる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００２０】図１は本発明の第１の実施例の部分断面図
であり、図２は第１の実施例のプレス部の斜視図であ
る。
であり、図２は第１の実施例のプレス部の斜視図であ
る。
【００２１】本発明の第１の実施例のリフローはんだ付
け装置は、表面実装型集積回路１２を上面に当着したプ
リント基板１１を支承する支持フレーム１４と、前記表
面実装型集積回路１２の外縁部を囲んで昇降可能な熱風
ノズル１５と、昇降可能で前記プリント基板１１を下面
から支承する支柱１９を底面に立設した高温オイル１８
の噴流ノズル１７ａとオイル槽１７から構成される。
け装置は、表面実装型集積回路１２を上面に当着したプ
リント基板１１を支承する支持フレーム１４と、前記表
面実装型集積回路１２の外縁部を囲んで昇降可能な熱風
ノズル１５と、昇降可能で前記プリント基板１１を下面
から支承する支柱１９を底面に立設した高温オイル１８
の噴流ノズル１７ａとオイル槽１７から構成される。
【００２２】熱風ノズル１５の内部には、四角の板状の
プレス部１５ａが、四隅を熱風ノズル１５との挿通面で
滑動可能な支持部品１５ｄとスプリング１５ｅとを介し
て支持されている。プレス部１５ａの集積回路１２との
接触面の略中央には凸部１５ｃが設けられている。
プレス部１５ａが、四隅を熱風ノズル１５との挿通面で
滑動可能な支持部品１５ｄとスプリング１５ｅとを介し
て支持されている。プレス部１５ａの集積回路１２との
接触面の略中央には凸部１５ｃが設けられている。
【００２３】本発明の第１の実施例のリフローはんだ付
け方法では、所用部分にクリームはんだ１３が印刷さ
れ、支持フレーム１４に保持されたプリント基板１１の
所定位置に集積回路１２が当設されている。
け方法では、所用部分にクリームはんだ１３が印刷さ
れ、支持フレーム１４に保持されたプリント基板１１の
所定位置に集積回路１２が当設されている。
【００２４】集積回路１２が当着され支持フレーム１４
に支承されたプリント基板１１が、リフローはんだ付け
装置の所定の位置に設置され、プリント基板１１の下面
が上昇した噴流ノズル１７ａの底面に立設された支柱１
９で支持された後、プリント基板１１の集積回路１２の
当着部を囲んで熱風ノズル１５が下降し、下降した熱風
ノズル１５から、高温の不活性ガスの熱風１６がクリー
ムはんだ１３部に吹き付けられ、プリント基板１１の下
面にはオイル槽１７と連通した噴流ノズル１７ａから噴
流した高温オイル１８が接触して、クリームはんだ１３
を溶融させ、はんだ付けが行われる。はんだ付けが終了
後、熱風１６および高温オイル１８の噴流を止めてプリ
ント基板１１を冷却し、冷却完了後に熱風ノズル１５を
上昇させ噴流ノズル１７ａを降下させる。
に支承されたプリント基板１１が、リフローはんだ付け
装置の所定の位置に設置され、プリント基板１１の下面
が上昇した噴流ノズル１７ａの底面に立設された支柱１
９で支持された後、プリント基板１１の集積回路１２の
当着部を囲んで熱風ノズル１５が下降し、下降した熱風
ノズル１５から、高温の不活性ガスの熱風１６がクリー
ムはんだ１３部に吹き付けられ、プリント基板１１の下
面にはオイル槽１７と連通した噴流ノズル１７ａから噴
流した高温オイル１８が接触して、クリームはんだ１３
を溶融させ、はんだ付けが行われる。はんだ付けが終了
後、熱風１６および高温オイル１８の噴流を止めてプリ
ント基板１１を冷却し、冷却完了後に熱風ノズル１５を
上昇させ噴流ノズル１７ａを降下させる。
【００２５】熱風ノズル１５が下降するときに、プレス
部１２も同時に下降して凸部１５ｃが集積回路１２のパ
ッケージの上面に接触し、熱風ノズル１５が更に所定の
位置まで下降すると、凸部１５ｃはスプリング１５ｅの
反発力で集積回路１２のリードの先端をプリント基板１
１の上面に圧着する。このときプリント基板１１の下面
は、支柱１９で支持されている。
部１２も同時に下降して凸部１５ｃが集積回路１２のパ
ッケージの上面に接触し、熱風ノズル１５が更に所定の
位置まで下降すると、凸部１５ｃはスプリング１５ｅの
反発力で集積回路１２のリードの先端をプリント基板１
１の上面に圧着する。このときプリント基板１１の下面
は、支柱１９で支持されている。
【００２６】集積回路１２をプリント基板１１に圧着し
ながらクリームはんだ１３の溶融とはんだ付けが行われ
るので、プリント基板１１の温度上昇に伴うそりが防止
でき、集積回路１２のリードのクリームはんだ１３から
の浮きを生じない。圧着は冷却完了まで続けられるので
良好なはんだ付けが可能となる。
ながらクリームはんだ１３の溶融とはんだ付けが行われ
るので、プリント基板１１の温度上昇に伴うそりが防止
でき、集積回路１２のリードのクリームはんだ１３から
の浮きを生じない。圧着は冷却完了まで続けられるので
良好なはんだ付けが可能となる。
【００２７】またプレス部のパッケージとの接触部は平
面でもよいが、本実施例のようにプレス部のパッケージ
と対向する面の略中央に設けられた凸部の一点とするこ
とにより、平面で接触した場合に比べて接触部とパッケ
ージとの滑り方向の抵抗が少なく、熱風ノズルの下降時
のブレによるパッケージのブレへの影響が減少する。図
３は本発明の第２の実施例のプレス部の斜視図である。
第２の実施例ではプレス部の構造を除いては第１の実施
例と同じなのでその他の構造と作用については説明を省
略する。
面でもよいが、本実施例のようにプレス部のパッケージ
と対向する面の略中央に設けられた凸部の一点とするこ
とにより、平面で接触した場合に比べて接触部とパッケ
ージとの滑り方向の抵抗が少なく、熱風ノズルの下降時
のブレによるパッケージのブレへの影響が減少する。図
３は本発明の第２の実施例のプレス部の斜視図である。
第２の実施例ではプレス部の構造を除いては第１の実施
例と同じなのでその他の構造と作用については説明を省
略する。
【００２８】第２の実施例の熱風ノズル１５には、十字
形の板状のプレス部１５ｂが、四隅を熱風ノズル１５と
の挿通面で滑動可能な支持部品１５ｄとスプリング１５
ｅとを介して支持されている。プレス部１５ｂの集積回
路１２との接触面には凸部１５ｃが設けられている。
形の板状のプレス部１５ｂが、四隅を熱風ノズル１５と
の挿通面で滑動可能な支持部品１５ｄとスプリング１５
ｅとを介して支持されている。プレス部１５ｂの集積回
路１２との接触面には凸部１５ｃが設けられている。
【００２９】プレス部１５ｂが十字形の板状なので、四
角板状のプレス部に比べて流体抵抗が少なく、熱風ノズ
ル１５から吹き出す熱風１６の流れを乱すことが少ない
のではんだ付け部の温度のムラが少なくなる。
角板状のプレス部に比べて流体抵抗が少なく、熱風ノズ
ル１５から吹き出す熱風１６の流れを乱すことが少ない
のではんだ付け部の温度のムラが少なくなる。
【００３０】本発明の第１と第２との実施例では、プリ
ント基板の下面を高温オイルで加熱しているが、熱風の
みではんだ付けを行ってもよい。この場合はプリント基
板の下面を支持するための支柱１９を独立して設ける。
ント基板の下面を高温オイルで加熱しているが、熱風の
みではんだ付けを行ってもよい。この場合はプリント基
板の下面を支持するための支柱１９を独立して設ける。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように本発明では集積回路
のリードをプリント基板に圧着してクリームはんだの溶
融とはんだ付けを行うので、プリント基板の温度上昇に
伴うプリント基板のそりを防止でき良好なはんだ付けが
可能となり、請求項１に示す熱風ノズルの挿通面で滑動
可能な支持部品とスプリングとを介して四隅を熱風ノズ
ルに支持された板状のプレス部を使用する場合には、圧
着の力がスプリングの選択によって望ましい状態に調整
可能となる。
のリードをプリント基板に圧着してクリームはんだの溶
融とはんだ付けを行うので、プリント基板の温度上昇に
伴うプリント基板のそりを防止でき良好なはんだ付けが
可能となり、請求項１に示す熱風ノズルの挿通面で滑動
可能な支持部品とスプリングとを介して四隅を熱風ノズ
ルに支持された板状のプレス部を使用する場合には、圧
着の力がスプリングの選択によって望ましい状態に調整
可能となる。
【００３２】
【００３３】請求項２に示すプレス部を十字形の板状と
した場合には、熱風ノズルから吹き出す熱風の流れを乱
すことが少ないのではんだ付け部の温度のムラが少なく
なる。
した場合には、熱風ノズルから吹き出す熱風の流れを乱
すことが少ないのではんだ付け部の温度のムラが少なく
なる。
【００３４】請求項３に示すプレス部のパッケージとの
接触部が、プレス部のパッケージと対向する面に設けた
凸部の一点である場合には、パッケージとの滑り方向の
抵抗が少なく熱風ノズルの下降時のブレによるパッケー
ジのブレへの影響が減少する。
接触部が、プレス部のパッケージと対向する面に設けた
凸部の一点である場合には、パッケージとの滑り方向の
抵抗が少なく熱風ノズルの下降時のブレによるパッケー
ジのブレへの影響が減少する。
【００３５】従来の技術では殆ど不可能であった薄型の
プリント基板に対する表面実装型ＰＧＡ集積回路のはん
だ付けが本発明の技術により可能となった。
プリント基板に対する表面実装型ＰＧＡ集積回路のはん
だ付けが本発明の技術により可能となった。
【図１】本発明の第１の実施例の部分断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例のプレス部の斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２の実施例のプレス部の斜視図であ
る。
る。
【図４】従来例の装置の部分断面図である。
【図５】従来例の熱風ノズルの斜視図である。
【図６】表面実装型ＰＧＡ集積回路の斜視図である。
【図７】プリント基板に集積回路を搭載した状態の側面
図である。（ａ）は正常な状態を示す。（ｂ）はプリン
ト基板にそりを生じた状態を示す。
図である。（ａ）は正常な状態を示す。（ｂ）はプリン
ト基板にそりを生じた状態を示す。
１１ プリント基板 １２ 集積回路 １３ クリームはんだ １４ 支持フレーム １５ 熱風ノズル １５ａ 四角板状プレス部 １５ｂ 十字形板状プレス部 １５ｃ 凸部 １５ｄ 支持部品 １５ｅ スプリング １６ 熱風 １７ オイル槽 １７ａ 噴流ノズル １８ 高温オイル １９ 支柱 ４１ プリント基板 ４２ 集積回路 ４２ａ パッケージ ４２ｂ リード ４３ クリームはんだ ４４ 支持フレーム ４５ 熱風ノズル ４６ 熱風 ４７ オイル槽 ４７ａ 噴流ノズル ４８ 高温オイル ４９ 支柱
Claims (3)
- 【請求項１】 表面実装型集積回路を上面に当着したプ
リント基板を支承する支持フレームと、前記表面実装型
集積回路の外縁部を囲んで昇降可能な熱風ノズルと、昇
降可能で前記プリント基板を下面から支承する支柱を底
面に立設した高温オイルの噴流ノズルと、前記プリント
基板の上面に前記表面実装型集積回路のリードを該集積
回路のパッケージを介して圧着するために前記熱風ノズ
ルに設けられたプレス部と、からなるリフローはんだ付
け装置において、前記プレス部が四角の板状であり、該プレス部の四隅が
前記熱風ノズルとの挿通面で滑動可能な支持部品とスプ
リングとを介して熱風ノズルに支持されていることを特
徴とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項２】 表面実装型集積回路を上面に当着したプ
リント基板を支承する支持フレームと、前記表面実装型
集積回路の外縁部を囲んで昇降可能な熱風ノズルと、昇
降可能で前記プリント基板を下面から支承する支柱を底
面に立設した高温オイルの噴流ノズルと、前記プリント
基板の上面に前記表面実装型集積回路のリードを該集積
回路のパッケージを介して圧着するために前記熱風ノズ
ルに設けられたプレス部と、からなるリフローはんだ付
け装置において、 前記プレス部が十字型の板状であり、該プレス部の四隅
が前記熱風ノズルとの挿通面で滑動可能な支持部品とス
プリングとを介して熱風ノズルに支持されていることを
特徴とするリフローはんだ付け装置。 - 【請求項３】 請求項１から２のいずれか１項記載のリ
フローはんだ付け装置において、 前記プレス部の前記パッケージとの接触部が、前記プレ
ス部のパッケージと対向する面の略中央に設けられた凸
部の一点であることを特徴とするリフローはんだ付け装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6324404A JP2658929B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6324404A JP2658929B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08181426A JPH08181426A (ja) | 1996-07-12 |
| JP2658929B2 true JP2658929B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=18165426
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6324404A Expired - Fee Related JP2658929B2 (ja) | 1994-12-27 | 1994-12-27 | リフローはんだ付け装置およびリフローはんだ付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658929B2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5892231A (ja) * | 1981-11-28 | 1983-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子のボンデイング方法 |
| JPS5952196A (ja) * | 1982-09-20 | 1984-03-26 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 熱交換器用伝熱管及びその製造方法 |
| JPS63106574U (ja) * | 1986-12-24 | 1988-07-09 | ||
| JPH02108567U (ja) * | 1989-02-09 | 1990-08-29 | ||
| JPH03268387A (ja) * | 1990-03-16 | 1991-11-29 | Fuji Electric Co Ltd | はんだ付け装置のプリント板上反り矯正装置 |
| JPH0588761U (ja) * | 1992-04-30 | 1993-12-03 | 日本電気株式会社 | 半田付装置 |
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1994
- 1994-12-27 JP JP6324404A patent/JP2658929B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH08181426A (ja) | 1996-07-12 |
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