JPH10270838A - 電子部品のプリント配線板への実装方法 - Google Patents
電子部品のプリント配線板への実装方法Info
- Publication number
- JPH10270838A JPH10270838A JP9077266A JP7726697A JPH10270838A JP H10270838 A JPH10270838 A JP H10270838A JP 9077266 A JP9077266 A JP 9077266A JP 7726697 A JP7726697 A JP 7726697A JP H10270838 A JPH10270838 A JP H10270838A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- cream solder
- wiring board
- printed wiring
- solder
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を
可及的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修
正効果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子
部品のプリント配線板への実装方法を提供する。 【解決手段】保持手段6により保持される電子部品1を
相手側プリント配線板2に押し付け、該電子部品1とプ
リント配線板2とがクリーム半田5を介して接続された
後、電子部品1を所定距離上昇させて、クリーム半田5
を持ち上げてからこの電子部品1を離す。
可及的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修
正効果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子
部品のプリント配線板への実装方法を提供する。 【解決手段】保持手段6により保持される電子部品1を
相手側プリント配線板2に押し付け、該電子部品1とプ
リント配線板2とがクリーム半田5を介して接続された
後、電子部品1を所定距離上昇させて、クリーム半田5
を持ち上げてからこの電子部品1を離す。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の一側面に多数の
端子を突設させた電子部品のプリント配線板への実装を
確実に行なうことができる電子部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
端子を突設させた電子部品のプリント配線板への実装を
確実に行なうことができる電子部品のプリント配線板へ
の実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体等の電子部品において、例
えば、CSP(チップサイズパッケージ)やBGA(ボ
ールグリッドアレイ)を他のプリント配線板に半田付け
する場合、次のような工程によって行なわれていた。
えば、CSP(チップサイズパッケージ)やBGA(ボ
ールグリッドアレイ)を他のプリント配線板に半田付け
する場合、次のような工程によって行なわれていた。
【0003】この工程は、図3(a)に示すように、実
装機における吸着ノズル50によって端子である半田ボ
ール51を下方に向けてBGA基板52を吸着支持し、
プリント配線板53上のクリーム半田54の印刷位置に
半田ボール51位置を合わせて、図3(b)に示すよう
に、吸着ノズル50の降下に伴って該半田ボール51を
クリーム半田54に押し付ける。
装機における吸着ノズル50によって端子である半田ボ
ール51を下方に向けてBGA基板52を吸着支持し、
プリント配線板53上のクリーム半田54の印刷位置に
半田ボール51位置を合わせて、図3(b)に示すよう
に、吸着ノズル50の降下に伴って該半田ボール51を
クリーム半田54に押し付ける。
【0004】そして、この状態で加熱してクリーム半田
54を溶融し、BGA基板52をプリント配線板53へ
押し付けた状態で半田付けがなされる。
54を溶融し、BGA基板52をプリント配線板53へ
押し付けた状態で半田付けがなされる。
【0005】しかしながら、この方法の半田付けは、B
GA基板52をプリント配線板53へ押し付けたままで
行なわれるので、半田ボール51により押し付けられた
クリーム半田54が周囲に飛び出して、隣の半田ボール
51に接触あるいは干渉してしまい、実装不良を起こす
ことがあった。
GA基板52をプリント配線板53へ押し付けたままで
行なわれるので、半田ボール51により押し付けられた
クリーム半田54が周囲に飛び出して、隣の半田ボール
51に接触あるいは干渉してしまい、実装不良を起こす
ことがあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記した問題
点を解決するためになされたもので、保持手段により保
持される電子部品を相手側プリント配線板に押し付け、
該電子部品とプリント配線板とがクリーム半田を介して
接続された後、電子部品を所定距離上昇させて、クリー
ム半田を持ち上げてからこの電子部品を離すことによ
り、クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を可及
的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修正効
果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子部品
のプリント配線板への実装方法を提供することを目的と
している。
点を解決するためになされたもので、保持手段により保
持される電子部品を相手側プリント配線板に押し付け、
該電子部品とプリント配線板とがクリーム半田を介して
接続された後、電子部品を所定距離上昇させて、クリー
ム半田を持ち上げてからこの電子部品を離すことによ
り、クリーム半田の飛び出しによる半田付け不良を可及
的に減少させると共に、クリーム半田の自己位置修正効
果を発揮して正確な実装を行なうことができる電子部品
のプリント配線板への実装方法を提供することを目的と
している。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記した目的を達成する
ための本発明の手段は、基板の一側面に多数の端子を突
設させた電子部品のプリント配線板への実装にあって、
プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせた電子部品のプリント配線板への実装方
法にある。
ための本発明の手段は、基板の一側面に多数の端子を突
設させた電子部品のプリント配線板への実装にあって、
プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせた電子部品のプリント配線板への実装方
法にある。
【0008】
【実施例】次に、本発明に関する電子部品のプリント配
線板への実装方法の実施の一例を図面に基づいて説明す
る。
線板への実装方法の実施の一例を図面に基づいて説明す
る。
【0009】本発明に係る一実施例の方法は、CSP
(チップサイズパッケージ)やBGA(ボールグリッド
アレイ)等の電子部品1を、半田付けによって相手側の
プリント配線板2へ取り付ける実装に際して用いられる
ものであって、この電子部品1には、その基板3の一側
面に多数の球状(半田ボールあるいは半田バンプと呼ば
れている。)や円柱状(カラム)等に形成された端子4
を突設させてある。
(チップサイズパッケージ)やBGA(ボールグリッド
アレイ)等の電子部品1を、半田付けによって相手側の
プリント配線板2へ取り付ける実装に際して用いられる
ものであって、この電子部品1には、その基板3の一側
面に多数の球状(半田ボールあるいは半田バンプと呼ば
れている。)や円柱状(カラム)等に形成された端子4
を突設させてある。
【0010】また、相手側のプリント配線板2には、こ
の端子4の位置に対応して、半田量の確保と半田付け性
の向上を図るために、所定量のクリーム半田5が印刷さ
れている。
の端子4の位置に対応して、半田量の確保と半田付け性
の向上を図るために、所定量のクリーム半田5が印刷さ
れている。
【0011】そして、実装機(図示せず)にはプリント
配線板2が所定位置において載置され、この実装機の可
動体へ昇降自在に設けられた吸着ノズル等の保持手段6
により、適宜吸着保持されて移動し、プリント配線板2
上の希望する実装位置へ装着される。
配線板2が所定位置において載置され、この実装機の可
動体へ昇降自在に設けられた吸着ノズル等の保持手段6
により、適宜吸着保持されて移動し、プリント配線板2
上の希望する実装位置へ装着される。
【0012】まず、本実施例方法において位置合わせ工
程は、図1(a)に示すように、下面に端子4を突設さ
せた電子部品1を保持手段6により支持させて、あらか
じめ定められたプロブラムに基づいて制御され、プリン
ト配線板2に設けられたクリーム半田5の位置に移動さ
せ、該電子部品1との位置合わせを行なう。
程は、図1(a)に示すように、下面に端子4を突設さ
せた電子部品1を保持手段6により支持させて、あらか
じめ定められたプロブラムに基づいて制御され、プリン
ト配線板2に設けられたクリーム半田5の位置に移動さ
せ、該電子部品1との位置合わせを行なう。
【0013】次に押付工程において、保持手段6を操作
してプリント配線板2に対して降下させ、図1(b)に
示すように、電子部品1の端子4をプリント配線板2上
のクリーム半田5に押し付けて、該クリーム半田5を端
子4に付着させる。
してプリント配線板2に対して降下させ、図1(b)に
示すように、電子部品1の端子4をプリント配線板2上
のクリーム半田5に押し付けて、該クリーム半田5を端
子4に付着させる。
【0014】引上げ工程において、保持手段6の吸着状
態のまま該保持手段6を上昇させると、電子部品1はこ
れに伴って所定距離上昇して、基板3とプリント配線板
2とは所定量離隔するもので、クリーム半田5が、図1
(c)に示すように、電子部品1の端子4の上昇によ
り、この端子4面に付着しつつ、その一部がプリント配
線板2から引き上げられ、その粘性により連なった状態
で伸延される。
態のまま該保持手段6を上昇させると、電子部品1はこ
れに伴って所定距離上昇して、基板3とプリント配線板
2とは所定量離隔するもので、クリーム半田5が、図1
(c)に示すように、電子部品1の端子4の上昇によ
り、この端子4面に付着しつつ、その一部がプリント配
線板2から引き上げられ、その粘性により連なった状態
で伸延される。
【0015】このとき、端子4と当接するそれぞれのク
リーム半田5は、先の工程の押付工程において、保持手
段6による電子部品1の押圧により、周囲に広がって隣
り合うクリーム半田5同士が接触しようとする。
リーム半田5は、先の工程の押付工程において、保持手
段6による電子部品1の押圧により、周囲に広がって隣
り合うクリーム半田5同士が接触しようとする。
【0016】しかし、この引上げ工程を行なうことによ
り、周囲に広がろうとするクリーム半田5を吸い上げる
状態となって、図1(c)に示すように、その飛び出し
が防止されるので、隣り合うクリーム半田5同士の接触
を生じない。
り、周囲に広がろうとするクリーム半田5を吸い上げる
状態となって、図1(c)に示すように、その飛び出し
が防止されるので、隣り合うクリーム半田5同士の接触
を生じない。
【0017】この状態において、保持手段6により支持
されている電子部品1の保持を解除させると、該電子部
品1は自重により落下して、その端子4は再びその自重
の分だけクリーム半田5を押し、プリント配線板2へ上
において安定載置された実装が行なわれる。
されている電子部品1の保持を解除させると、該電子部
品1は自重により落下して、その端子4は再びその自重
の分だけクリーム半田5を押し、プリント配線板2へ上
において安定載置された実装が行なわれる。
【0018】また、リフロー炉等の加熱手段(図示せ
ず)において加熱すると、図2に示すように、クリーム
半田5は溶融してプリント配線板2に溶着された電子部
品1の半田付けがなされる。
ず)において加熱すると、図2に示すように、クリーム
半田5は溶融してプリント配線板2に溶着された電子部
品1の半田付けがなされる。
【0019】特に、引上げ工程によりクリーム半田5を
少し吸い上げた状態で電子部品1を離すと、該クリーム
半田5の復元しようとするその表面張力の働きにより、
それぞれの表面張力の作用がバランスする方向に働いて
中心位置に自己修正する、いわゆる、セルフアライメン
ト効果を発揮して、電子部品1の微細な取付位置の誤差
の修正がなされる。
少し吸い上げた状態で電子部品1を離すと、該クリーム
半田5の復元しようとするその表面張力の働きにより、
それぞれの表面張力の作用がバランスする方向に働いて
中心位置に自己修正する、いわゆる、セルフアライメン
ト効果を発揮して、電子部品1の微細な取付位置の誤差
の修正がなされる。
【0020】更に、このセルフアライメント効果は、加
熱手段において加熱されたときの溶融したクリーム半田
5の表面張力によっても同様に発揮される。
熱手段において加熱されたときの溶融したクリーム半田
5の表面張力によっても同様に発揮される。
【0021】なお、前記した引上げ工程において、保持
手段6の上昇に伴うプリント配線板2に対する電子部品
1の端子4の離隔量は、使用するクリーム半田5の粘性
等の特性により異なるものであるが、一般的には、10
μm〜150μmの範囲内が好ましい。
手段6の上昇に伴うプリント配線板2に対する電子部品
1の端子4の離隔量は、使用するクリーム半田5の粘性
等の特性により異なるものであるが、一般的には、10
μm〜150μmの範囲内が好ましい。
【0022】この離隔量が10μm未満の場合は、前記
したセルフアライメント効果を受ける度合いが小さく、
十分な取付位置の誤差修正がなされないと共に、クリー
ム半田5が飛び出して、隣の端子4へ接触することがあ
る。
したセルフアライメント効果を受ける度合いが小さく、
十分な取付位置の誤差修正がなされないと共に、クリー
ム半田5が飛び出して、隣の端子4へ接触することがあ
る。
【0023】一方、150μmを越えた量を行なうと、
上昇時の端子4にクリーム半田5の延伸が追従できなく
なって、気泡がクリーム半田5に入りやすくなり、電子
部品1とプリント配線板2との接続に支障を来すと共
に、セルフアライメント効果が発揮されにくい。
上昇時の端子4にクリーム半田5の延伸が追従できなく
なって、気泡がクリーム半田5に入りやすくなり、電子
部品1とプリント配線板2との接続に支障を来すと共
に、セルフアライメント効果が発揮されにくい。
【0024】
【発明の効果】前述したように本発明の電子部品のプリ
ント配線板への実装方法は、電子部品を相手側プリント
配線板に押し付け、該電子部品とプリント配線板とがク
リーム半田を介して接続された後、電子部品を所定距離
上昇させて、クリーム半田を持ち上げてからこの電子部
品を離すことにより、端子の押し付けによって生じたク
リーム半田の飛び出しによる隣の端子への接触がなくな
って、これに起因する半田付け不良を大幅に減少させる
ことができる。
ント配線板への実装方法は、電子部品を相手側プリント
配線板に押し付け、該電子部品とプリント配線板とがク
リーム半田を介して接続された後、電子部品を所定距離
上昇させて、クリーム半田を持ち上げてからこの電子部
品を離すことにより、端子の押し付けによって生じたク
リーム半田の飛び出しによる隣の端子への接触がなくな
って、これに起因する半田付け不良を大幅に減少させる
ことができる。
【0025】クリーム半田の持ち上げによって発生する
該クリーム半田の表面張力により、微細な取付位置の誤
差を修正する、いわゆる、セルフアライメント効果が一
層発揮される。等の格別な効果を奏するものである。
該クリーム半田の表面張力により、微細な取付位置の誤
差を修正する、いわゆる、セルフアライメント効果が一
層発揮される。等の格別な効果を奏するものである。
【図1】本発明に関する電子部品のプリント配線板への
実装方法の工程を示す説明図である。
実装方法の工程を示す説明図である。
【図2】図1における方法の電子部品とプリント配線板
との半田付け状態を示す説明図である。
との半田付け状態を示す説明図である。
【図3】従来の電子部品とプリント配線板との半田付け
状態を示す説明図である。
状態を示す説明図である。
1 電子部品 2 プリント配線板 3 基板 4 端子 5 クリーム半田 6 保持手段
Claims (1)
- 【請求項1】 基板の一側面に多数の端子を突設させた
電子部品のプリント配線板への実装にあって、 プリント配線板に設けられたクリーム半田位置に対し
て、保持手段により支持されて下面に端子を突設させた
電子部品を位置合わせする工程と、前記保持手段の降下
により電子部品の端子をクリーム半田に押し付ける工程
と、前記保持手段の上昇により電子部品の端子をクリー
ム半田と共に所定距離を上昇させて、該クリーム半田を
端子の移動に伴って引き上げる工程と、前記保持手段に
より電子部品の支持を解除して自重落下させ、その端子
をクリーム半田を介してプリント配線板へ接合させる工
程とを備えさせたことを特徴とする電子部品のプリント
配線板への実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077266A JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9077266A JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10270838A true JPH10270838A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13629050
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9077266A Pending JPH10270838A (ja) | 1997-03-28 | 1997-03-28 | 電子部品のプリント配線板への実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10270838A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7500308B2 (en) * | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
US20120021183A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming Low Stress Joints Using Thermal Compress Bonding |
-
1997
- 1997-03-28 JP JP9077266A patent/JPH10270838A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7500308B2 (en) * | 1999-09-01 | 2009-03-10 | Fujitsu Limited | Method of detaching electronic component from printed circuit board |
US20120021183A1 (en) * | 2010-07-22 | 2012-01-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming Low Stress Joints Using Thermal Compress Bonding |
US8360303B2 (en) * | 2010-07-22 | 2013-01-29 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming low stress joints using thermal compress bonding |
US8616433B2 (en) | 2010-07-22 | 2013-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Forming low stress joints using thermal compress bonding |
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