JP2658356B2 - Manufacturing method of composite ceramics substrate - Google Patents
Manufacturing method of composite ceramics substrateInfo
- Publication number
- JP2658356B2 JP2658356B2 JP1032684A JP3268489A JP2658356B2 JP 2658356 B2 JP2658356 B2 JP 2658356B2 JP 1032684 A JP1032684 A JP 1032684A JP 3268489 A JP3268489 A JP 3268489A JP 2658356 B2 JP2658356 B2 JP 2658356B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- substrate
- manufacturing
- composite ceramics
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、複合セラミックス基板の製法に関し、特に
大容量コンデンサを基板中に内蔵した多層配線基板やセ
ラミックス・エレクトロ・ルミネッセンス基板などに用
いられる複合セラミックス基板の製法に関する。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for manufacturing a composite ceramic substrate, and more particularly to a composite used for a multilayer wiring substrate or a ceramic electroluminescence substrate having a large capacity capacitor built in the substrate. The present invention relates to a method for manufacturing a ceramic substrate.
［従来の技術］ 大容量コンデンサを利用する電子部品は、チップコン
デンサを搭載しているが、最近、誘電体と絶縁体の一体
化された複合セラミックス基板の開発が進められてい
る。[Prior Art] An electronic component using a large-capacity capacitor is equipped with a chip capacitor. Recently, a composite ceramic substrate in which a dielectric and an insulator are integrated has been developed.
このような複合セラミックス基板においては、絶縁体
材料と誘電体材料とはまったく異なる性質の材料であ
り、それらを同時に焼成するとき、一体化された各材料
の微妙な収縮率の差により、界面での剥離、クラック或
いは基板の反りなどの現象が生じることが問題となって
いる。In such a composite ceramic substrate, an insulator material and a dielectric material are materials having completely different properties, and when they are fired at the same time, a subtle difference in the shrinkage ratio of each of the integrated materials causes a difference at the interface. There is a problem that phenomena such as peeling, cracking or warpage of the substrate occur.
複合セラミックス基板全体を小型化しようとすること
が盛んに行なわれてきたが、誘電体層と絶縁体層が一体
化された基板を形成するための焼成処理が問題となって
いるものである。Although attempts have been made to reduce the size of the entire composite ceramics substrate, firing treatment for forming a substrate in which a dielectric layer and an insulating layer are integrated has been a problem.
［発明が解決しようとする問題点］ 本発明は、以上述べた従来の複合セラミックス基板に
見られる問題を解決し、特に大容量のコンデンサを内蔵
する多層配線基板、エレクトロルミネッセンス基板の製
造に適する製法を提供することを目的とする。[Problems to be Solved by the Invention] The present invention solves the problems seen in the above-mentioned conventional composite ceramics substrate, and is particularly suitable for manufacturing a multilayer wiring board and an electroluminescence substrate incorporating a large-capacity capacitor. The purpose is to provide.
［発明の構成］ ［問題点を解決するための手段］ 本発明の要旨とするものは、誘電体層と絶縁体層とか
らなる複合セラミックス基板において、無機材料フィラ
ーと２種類以上の軟化点の異なるガラスフリットを適当
に混合し、得られる無機材料の収縮率を、使用した誘電
体材料の収縮率に一致させたことを特徴とする複合セラ
ミックス基板の製法である。そして、その２種類以上の
ガラスフリット材料は、その軟化点が、650〜950℃の範
囲のものから選択されたものが好適である。[Constitution of the Invention] [Means for Solving the Problems] The gist of the present invention is to provide a composite ceramics substrate comprising a dielectric layer and an insulator layer, comprising an inorganic material filler and two or more softening points. This is a method for producing a composite ceramic substrate, wherein different glass frits are appropriately mixed, and the shrinkage of the obtained inorganic material is made to match the shrinkage of the dielectric material used. The two or more glass frit materials preferably have a softening point selected from the range of 650 to 950 ° C.
［作用］ 本発明の複合セラミックス基板の製法によると、誘電
体と絶縁体の一体化した構造を有する複合セラミックス
基板において、誘電体材料と絶縁体材料の焼成時の収縮
率の差を改善する方法により、上記の問題を解決するも
のである。[Operation] According to the method for producing a composite ceramic substrate of the present invention, a method for improving a difference in shrinkage ratio of a dielectric material and an insulator material during firing in a composite ceramic substrate having a structure in which a dielectric and an insulator are integrated. This solves the above problem.
本発明の製法の１例によると、誘電体原料粉末に有機
バインダーと溶剤をボールミルにより混合し、スラリー
を作製し、それをテープ成形することにより、グリーン
シートを得る。一方、絶縁体材料は、無機フィラーに軟
化点の異なる２種類以上のガラス粉末を種々の割合で混
合し、粉砕し、上記と同様にグリーンシートを得た。こ
こで、絶縁体層形成のために、２種類以上のガラスを使
用することにより、絶縁体の焼結性を変化させ、焼成時
の収縮率特性を誘電体の収縮特性と一致させることがで
きる。According to one example of the production method of the present invention, a green sheet is obtained by mixing a dielectric raw material powder with an organic binder and a solvent by a ball mill, preparing a slurry, and forming the slurry into a tape. On the other hand, as for the insulator material, two or more kinds of glass powders having different softening points were mixed in various ratios with an inorganic filler, and pulverized to obtain a green sheet in the same manner as described above. Here, by using two or more types of glass for forming the insulator layer, it is possible to change the sinterability of the insulator and make the shrinkage characteristics during firing match the shrinkage characteristics of the dielectric. .
即ち、誘電体の種類が変化するとその収縮特性は変化
するが、この場合軟化点の異なるガラスフリット材料を
混合し、絶縁体層を形成し、そのガラスフリット材料の
混合割合を変化させることにより、得られる絶縁体層の
収縮特性を制御し、その収縮特性を誘電体層のものと一
致させることができる。That is, when the type of the dielectric material changes, its shrinkage characteristics change.In this case, by mixing glass frit materials having different softening points, forming an insulator layer, and changing the mixing ratio of the glass frit material, It is possible to control the shrinkage characteristics of the obtained insulator layer and make the shrinkage characteristics match those of the dielectric layer.
このようにして収縮特性を一致させた誘電体層及び絶
縁体層のためのグリーンシートを互いに加熱圧着し、焼
成することにより、剥離、クラック、或いは反り等の問
題のない複合セラミックス基板が得られる。By heating and pressing the green sheets for the dielectric layer and the insulator layer having the same shrinkage characteristics to each other and firing them, a composite ceramics substrate free from problems such as peeling, cracking, or warping can be obtained. .
更に、利用する誘電体セラミックスには、鉛系複合プ
ロブスカイト化合物及びその固溶体からなる、850℃〜1
100℃で焼成可能な誘電体からなる群より選択される少
なくとも１つの誘電体化合物を主成分とする誘電体によ
り形成される誘電体層がある。また、絶縁体層として
は、SiO2又はAl2O3を無機フィラーとして利用し、それ
にガラスフリットとして、ホウケイ酸ガラス、ホウケイ
酸鉛ガラス、結晶化ガラスを利用できる。混合するガラ
スフリットとして、２種類以上の軟化点の異なるものを
適宜選択して用いる。その２種類以上のガラスフリット
材料は、その軟化点が、650〜950℃の範囲のものから選
択されたものが好適である。即ち、軟化点が650℃未満
では、ガラスの溶融温度が低すぎ、誘電体との反応を起
しやすい。950℃を超えると高すぎ、焼結に寄与せず望
ましくない。Further, the dielectric ceramics to be used include a lead-based composite provskite compound and a solid solution thereof at 850 ° C to 1 ° C.
There is a dielectric layer formed of a dielectric mainly composed of at least one dielectric compound selected from the group consisting of dielectrics that can be fired at 100 ° C. Further, as the insulator layer, SiO 2 or Al 2 O 3 is used as an inorganic filler, and as a glass frit, borosilicate glass, lead borosilicate glass, or crystallized glass can be used. As the glass frit to be mixed, two or more kinds having different softening points are appropriately selected and used. The two or more kinds of glass frit materials preferably have a softening point selected from those in the range of 650 to 950 ° C. That is, when the softening point is less than 650 ° C., the melting temperature of the glass is too low, and the glass tends to react with the dielectric. If it exceeds 950 ° C., it is too high and does not contribute to sintering, which is not desirable.
本発明に利用するグリーンシートの製法は、上記に説
明した製法に、特に限定されるものではない。The method for producing the green sheet used in the present invention is not particularly limited to the method described above.
更に、本発明による複合セラミックス基板の製法は、
特に、大容量のコンデンサを含む多層配線基板、エレク
トロルミネセンス基板の製法に利用すると特に好適であ
る。Further, the method for producing a composite ceramics substrate according to the present invention includes:
In particular, it is particularly suitable for use in a method of manufacturing a multilayer wiring board or an electroluminescence board including a large-capacity capacitor.
次に、本発明の複合セラミックス基板の製法について
具体的な実施例により、説明するが、本発明はその説明
により限定されるものではない。Next, the method for manufacturing the composite ceramics substrate of the present invention will be described with reference to specific examples, but the present invention is not limited to the description.
［実施例］ 誘電体材料として、所望組成の鉛系複合ペロブスカイ
ト化合物の比表面積5m2/gを有する粉末材料を用いて、
この原料粉末100gに対して、ポリビニルブチラール4gと
エタノール・ブタノール混合溶剤50gと可塑剤、分散剤
をボールミルに入れ、混合し、スラリーを作製し、スラ
リーからテープに成形し、グリーンシートを得た。[Example] As a dielectric material, using a powder material having a specific surface area of 5 m 2 / g of a lead-based composite perovskite compound having a desired composition,
4 g of polyvinyl butyral, 50 g of a mixed solvent of ethanol and butanol, a plasticizer and a dispersant were put into a ball mill and mixed with 100 g of the raw material powder to prepare a slurry. The slurry was formed into a tape to obtain a green sheet.
一方、絶縁体材料としては、アルミナ粉末に軟化点70
0℃のホウケイ酸ガラス粉末と軟化点900℃のホウケイ酸
ガラス粉末を種々の割合で混合し、比表面積が5m2/gに
なるように、粉砕し、この原料粉末100gに対して、ポリ
ビニルブチラール8g、溶剤80g、可塑剤、分散剤を加
え、混合した後に、スラリーにし、成形し、グリーンシ
ートを得た。On the other hand, as an insulator material, alumina powder has a softening point of 70%.
A borosilicate glass powder at 0 ° C. and a borosilicate glass powder at a softening point of 900 ° C. are mixed at various ratios and pulverized so that the specific surface area becomes 5 m 2 / g. 8 g, a solvent 80 g, a plasticizer and a dispersant were added, mixed, and then slurried and molded to obtain a green sheet.
得られた各々のグリーンシートの収縮特性は、第１図
に示すように変化するものであった。従って、ここで用
いた誘電体の収縮特性とほぼ一致するように絶縁体層を
得ることができる。The shrinkage characteristics of each of the obtained green sheets changed as shown in FIG. Therefore, an insulator layer can be obtained so as to substantially match the contraction characteristics of the dielectric used here.
これにより、収縮特性の一致した２種類のグリーンシ
ート、即ち●で示す誘電体材料のグリーンシートと、■
で示す絶縁体材料、即ち、アルミナと軟化点900℃と700
℃のガラスフリットを９対１の割合の混合物よりなる材
料のグリーンシートとを温度70℃、圧力300kg/cm2で積
層圧着し、980℃で焼成したところ、剥離、クラック、
或いは反りなどの問題がない複合セラミックス基板が得
られた。As a result, two types of green sheets having the same shrinkage characteristics, that is, a green sheet of a dielectric material indicated by ●,
Insulator material indicated by: alumina and softening point 900 ° C and 700
A glass frit of 9 ° C. and a green sheet made of a mixture in a ratio of 9: 1 are laminated and pressed at a temperature of 70 ° C. and a pressure of 300 kg / cm 2 and baked at 980 ° C.
Alternatively, a composite ceramics substrate having no problem such as warpage was obtained.
以上のように、２種類の軟化点（即ち900℃と700℃）
の異なるガラスを用いて、作製した絶縁体基板は、誘電
率７〜８であり、誘電損失10-3以下で、絶縁抵抗1014Ω
以上の電気特性を有するものであり、絶縁材料として使
用できるものであった。As described above, two kinds of softening points (ie, 900 ° C and 700 ° C)
The insulator substrate manufactured using the glass having different dielectric constants has a dielectric constant of 7 to 8, a dielectric loss of 10 −3 or less, and an insulation resistance of 10 14 Ω.
It had the above electrical characteristics and could be used as an insulating material.
［発明の効果］ 本発明の複合セラミックス基板の製法は、その方法に
より、 第１に、収縮特性を一致させたグリーンシートを加熱
圧着し、焼成することにより、剥離、クラック、或いは
反り等のない複合セラミックス基板が得られること、 第２に、大容量のコンデンサを内蔵した多層配線基
板、セラミックスエレクトロルミネッセンス基板等の製
造に利用できる製法を提供したこと、 第３に、複合セラミックス基板の製造技術として有用
なものを提供したこと、 などの技術的な効果が得られた。[Effects of the Invention] The method for producing a composite ceramics substrate of the present invention is as follows. First, a green sheet having the same shrinkage property is heated and pressed and baked, so that there is no peeling, cracking or warping. Secondly, a composite ceramic substrate can be obtained. Secondly, a manufacturing method which can be used for manufacturing a multilayer wiring substrate having a built-in large-capacity capacitor, a ceramic electroluminescent substrate, etc. has been provided. Technical effects such as providing useful things were obtained.
第１図は、本発明の複合セラミックス基板の製法に利用
した誘電体、アルミナとガラス、アルミナと２種類のガ
ラス混合物及びアルミナと２種類のガラス混合物の収縮
率の変化を示すグラフである。FIG. 1 is a graph showing the change in the shrinkage of the dielectric, alumina and glass, alumina and two types of glass mixtures, and alumina and two types of glass mixtures used in the method for producing the composite ceramics substrate of the present invention.
Claims (1)
ックス基板において、 無機材料フィラーと２種類以上の軟化点の異なるガラス
フリットを適当に混合し、得られる無機材料の収縮率
を、使用した誘電体材料の収縮率に一致させたことを特
徴とする複合セラミックス基板の製法。1. A composite ceramic substrate comprising a dielectric layer and an insulator layer, wherein an inorganic material filler and two or more kinds of glass frit having different softening points are appropriately mixed, and the shrinkage of the obtained inorganic material is used. A method of manufacturing a composite ceramics substrate, which is made to match the contraction rate of a dielectric material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032684A JP2658356B2 (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Manufacturing method of composite ceramics substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1032684A JP2658356B2 (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Manufacturing method of composite ceramics substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02212141A JPH02212141A (en) | 1990-08-23 |
| JP2658356B2 true JP2658356B2 (en) | 1997-09-30 |
Family
ID=12365703
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1032684A Expired - Lifetime JP2658356B2 (en) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Manufacturing method of composite ceramics substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658356B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10308582A (en) | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Denso Corp | Multilayered wiring board |
| JP4502977B2 (en) * | 2006-06-19 | 2010-07-14 | 京セラ株式会社 | Unsintered laminated sheet |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP1032684A patent/JP2658356B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02212141A (en) | 1990-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0992983A (en) | Manufacture of ceramic multilayer board | |
| US3293077A (en) | Microelectronic capacitor material and method of fabrication | |
| US5102719A (en) | Ceramic, circuit substrate and electronic circuit substrate by use thereof and process for producing ceramic | |
| US20040131831A1 (en) | Method for making raw dielectric ceramic powder, dielectric ceramic, and monolithic ceramic capacitor | |
| JPS5914203B2 (en) | dielectric composition | |
| JP2658356B2 (en) | Manufacturing method of composite ceramics substrate | |
| JPH0529771A (en) | Ceramic circuit substrate and its manufacture | |
| JP3229021B2 (en) | Circuit board | |
| JP2964725B2 (en) | Composition for ceramic substrate | |
| JPH0632384B2 (en) | Method for manufacturing laminated ceramic substrate | |
| US4992399A (en) | Ceramic, circuit substrate and electronic circuit substrate by use thereof and process for producing ceramic | |
| JP2004026543A (en) | Dielectric porcelain composition and laminated ceramic component using the same | |
| JP4174668B2 (en) | DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, DIELECTRIC CERAMIC USING THE SAME, AND MULTILAYER CERAMIC COMPONENT | |
| JPH01179777A (en) | Production of low-dielectric ceramics | |
| JP2652229B2 (en) | Multilayer circuit ceramic substrate | |
| JP2642390B2 (en) | Thick film capacitors | |
| EP1315231A2 (en) | Dielectric ceramic composition and laminated ceramic parts using the same | |
| JPH07277791A (en) | Ceramic composition for insulating base and ceramic multilayer wiring circuit board | |
| JP2005179117A (en) | Dielectric porcelain composition and laminated ceramic components using the same | |
| JPH01204305A (en) | Dielectric ceramic composition | |
| JPH09246722A (en) | Glass ceramic multilayer wiring substrate and manufacture thereof | |
| JP4235896B2 (en) | DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING THE SAME, DIELECTRIC CERAMIC USING THE SAME, AND MULTILAYER CERAMIC COMPONENT | |
| JP2004063812A (en) | Method of manufacturing multilayer wiring board | |
| JPH0468764B2 (en) | ||
| JPH0797703B2 (en) | Ceramic multilayer board |