JP2653609B2 - 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents
低誘電率熱硬化性樹脂組成物Info
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- JP2653609B2 JP2653609B2 JP15962392A JP15962392A JP2653609B2 JP 2653609 B2 JP2653609 B2 JP 2653609B2 JP 15962392 A JP15962392 A JP 15962392A JP 15962392 A JP15962392 A JP 15962392A JP 2653609 B2 JP2653609 B2 JP 2653609B2
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- resin composition
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は低誘電率、低誘電正接で
金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物
に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に好適
に使用されるものである。
金属への接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂組成物
に関するものであり、積層板、金属箔張積層板等に好適
に使用されるものである。
【0002】
【従来の技術】近年、高周波領域で用いられるプリント
配線に耐熱性に優れ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹
脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ素樹
脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を改善
する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹脂或
いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提案さ
れている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足な特
性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂と多
官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の樹脂
を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応させ
てなる硬化可能な樹脂組成物(特開昭57−18535
0号公報参照)が知られているが、誘電率の低下は不充
分であった。
配線に耐熱性に優れ低誘電率、低誘電正接の積層板用樹
脂が望まれている。これに対し誘電率の小さいフッ素樹
脂やポリフェニレンエーテル樹脂などの熱可塑性樹脂が
提案されているが、作業性、接着性が悪く、信頼性に欠
けるなどの問題があった。そこで作業性、接着性を改善
する目的でエポキシ変性ポリフェニレンエーテル樹脂或
いはポリフェニレンエーテル変性エポキシ樹脂も提案さ
れている。しかしエポキシ樹脂の誘電率が高く満足な特
性が得られていない。ポリフェニレンエーテル樹脂と多
官能シアン酸エステル樹脂類、更にこれにその他の樹脂
を配合し、ラジカル重合開始剤を添加し、予備反応させ
てなる硬化可能な樹脂組成物(特開昭57−18535
0号公報参照)が知られているが、誘電率の低下は不充
分であった。
【0003】また熱硬化性の 1,2−ポリブタジエンを
主成分とするポリブタジエン樹脂は低誘電率であるが、
接着性に劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレン
エーテル樹脂100重量部に対し 1,2−ポリブタジエ
ン樹脂5〜20重量部、架橋性モノマー5〜10重量部
及びラジカル架橋剤を配合した組成物(特開昭61−8
3224公報参照)が知られているが、分子量数千の
1,2−ポリブタジエン樹脂を用いた場合には組成物か
ら溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス基材等に
塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフリーの状
態を維持できないので実用上問題があった。一方ベタツ
キを無くすために高分子量の 1,2−ポリブタジエンを
用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶解性
が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上問題
であった。
主成分とするポリブタジエン樹脂は低誘電率であるが、
接着性に劣り耐熱性が不充分であった。ポリフェニレン
エーテル樹脂100重量部に対し 1,2−ポリブタジエ
ン樹脂5〜20重量部、架橋性モノマー5〜10重量部
及びラジカル架橋剤を配合した組成物(特開昭61−8
3224公報参照)が知られているが、分子量数千の
1,2−ポリブタジエン樹脂を用いた場合には組成物か
ら溶媒を除いた場合にベタツキが残り、ガラス基材等に
塗布、含浸して得られるプリプレグがタックフリーの状
態を維持できないので実用上問題があった。一方ベタツ
キを無くすために高分子量の 1,2−ポリブタジエンを
用いる方法があるが、この方法によれば溶媒への溶解性
が低下し溶液が高粘度になり流動性が低下し実用上問題
であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は低誘電率、高
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
耐熱性、高接着性を有し作業性にも優れた熱硬化性樹脂
を得るべく鋭意検討を重ねた結果なされたものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】即ち、本発明は、下記一
般式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とする
エポキシ樹脂(A)、一般式〔2〕で表わされるフェノ
ール化合物(B)、及び一般式〔3〕で表わされるポリ
フェニレンエーテル(C)からなり、それぞれの割合が エポキシ樹脂(A) 100重量部 フェノール化合物(B) 50〜150重量部 ポリフェニレンエーテル(C) 5〜150重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物で
ある。
般式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とする
エポキシ樹脂(A)、一般式〔2〕で表わされるフェノ
ール化合物(B)、及び一般式〔3〕で表わされるポリ
フェニレンエーテル(C)からなり、それぞれの割合が エポキシ樹脂(A) 100重量部 フェノール化合物(B) 50〜150重量部 ポリフェニレンエーテル(C) 5〜150重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物で
ある。
【0006】
【化1】 ここで、kは0又は100以下の整数を示す。R1 ,R
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は
【化2】 (R3 ,R4 ,R5 ,R6 は炭素数1以上のアルキル基
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。)
を示す。
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい。)
を示す。
【0007】
【化2】 nは1以上の整数を示す。
【0008】
【化3】 R7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はター
シャリーブチル基で、pは1以上の整数を示す。
シャリーブチル基で、pは1以上の整数を示す。
【0009】
【作用】本発明において用いられるエポキシ樹脂は一般
式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするも
のである。分子内の芳香族環や、その連結部分に嵩高い
アルキル置換基等を導入することで分子体積を大きくす
ることが可能であり、その結果誘電率を通常のビスフェ
ノールAタイプのエポキシ樹脂よりも小さくすることが
できるので好ましい。また一般式〔1〕におけるkは1
00以下であることが好ましい。100を越えた高分子
量のものは積層板を製造する工程において作業性が低下
するので好ましくない。また本発明のエポキシ樹脂はそ
の全量のうち15〜40重量%に相当するハロゲン置換
基を有することが好ましい。15重量%未満であると難
燃性が得られないので好ましくなく、40重量%を越え
ると耐熱性が損われるので好ましくない。ハロゲン置換
基は特に限定されるものではないが臭素、塩素等を挙げ
ることができる。また必要に応じて難燃助剤を添加する
こともできる。
式〔1〕で表わされるエポキシ化合物を主成分とするも
のである。分子内の芳香族環や、その連結部分に嵩高い
アルキル置換基等を導入することで分子体積を大きくす
ることが可能であり、その結果誘電率を通常のビスフェ
ノールAタイプのエポキシ樹脂よりも小さくすることが
できるので好ましい。また一般式〔1〕におけるkは1
00以下であることが好ましい。100を越えた高分子
量のものは積層板を製造する工程において作業性が低下
するので好ましくない。また本発明のエポキシ樹脂はそ
の全量のうち15〜40重量%に相当するハロゲン置換
基を有することが好ましい。15重量%未満であると難
燃性が得られないので好ましくなく、40重量%を越え
ると耐熱性が損われるので好ましくない。ハロゲン置換
基は特に限定されるものではないが臭素、塩素等を挙げ
ることができる。また必要に応じて難燃助剤を添加する
こともできる。
【0010】本発明において用いられるフェノール化合
物は一般式〔2〕で示されるが、分子内にフェノール性
水酸基を有するため、エポキシ樹脂の硬化剤として機能
するものである。更に分子骨格には、脂肪族の環化構造
を有するために誘電率並びに誘電正接の値を下げる機能
を併せ持つので好ましい。このフェノール化合物の水酸
基当量は100〜2000であることが望ましい。10
0未満であると誘電特性向上効果が薄れるので好ましく
なく、2000を越えるとエポキシの硬化剤としては架
橋密度が低下して、充分な耐熱性が得られないので好ま
しくない。本発明に用いられるフェノール化合物の具体
例を挙げると、日本石油株式会社製特殊フェノール樹脂
DPP−600L,DPP−600M,DPP−600
Hなどがあるが、特にこれらに限定されるものではな
い。また悪影響を及ぼさない範囲で他のエポキシ硬化剤
を一部併用することもできる。
物は一般式〔2〕で示されるが、分子内にフェノール性
水酸基を有するため、エポキシ樹脂の硬化剤として機能
するものである。更に分子骨格には、脂肪族の環化構造
を有するために誘電率並びに誘電正接の値を下げる機能
を併せ持つので好ましい。このフェノール化合物の水酸
基当量は100〜2000であることが望ましい。10
0未満であると誘電特性向上効果が薄れるので好ましく
なく、2000を越えるとエポキシの硬化剤としては架
橋密度が低下して、充分な耐熱性が得られないので好ま
しくない。本発明に用いられるフェノール化合物の具体
例を挙げると、日本石油株式会社製特殊フェノール樹脂
DPP−600L,DPP−600M,DPP−600
Hなどがあるが、特にこれらに限定されるものではな
い。また悪影響を及ぼさない範囲で他のエポキシ硬化剤
を一部併用することもできる。
【0011】本発明において用いられるポリフェニレン
エーテルは一般式〔3〕で示されるが、低誘電率、低誘
電正接性を示すので高周波用積層板用樹脂の構成成分と
して好ましい。しかしながら、クロロホルム中、25℃
で測定した極限粘度が2.0を越えるポリフェニレンエ
ーテルは分子量が高いためにエポキシ樹脂やフェノール
化合物との相溶性が低下し、積層板製造工程における作
業性の低下や金属との接着性の低下を招くので好ましく
ない。極限粘度が 2.0以下であればエポキシ樹脂及び
フェノール化合物との相溶性も良好で、上記のような欠
点を招くことなく誘電特性の優れた積層板用樹脂となる
ので好ましい。
エーテルは一般式〔3〕で示されるが、低誘電率、低誘
電正接性を示すので高周波用積層板用樹脂の構成成分と
して好ましい。しかしながら、クロロホルム中、25℃
で測定した極限粘度が2.0を越えるポリフェニレンエ
ーテルは分子量が高いためにエポキシ樹脂やフェノール
化合物との相溶性が低下し、積層板製造工程における作
業性の低下や金属との接着性の低下を招くので好ましく
ない。極限粘度が 2.0以下であればエポキシ樹脂及び
フェノール化合物との相溶性も良好で、上記のような欠
点を招くことなく誘電特性の優れた積層板用樹脂となる
ので好ましい。
【0012】本発明の低誘電率熱硬化性樹脂組成物は特
定のエポキシ樹脂(A)、フェノール化合物(B)、及
びポリフェニレンエーテル(C)からなるものである
が、それぞれの割合はエポキシ樹脂(A)100重量部
に対してフェノール化合物(B)20〜150重量部、
ポリフェニレンエーテル(C)5〜150重量部である
ことが望ましい。フェノール化合物(B)が20重量部
未満であると誘電率低下効果が不充分であり、150重
量部を越えると耐熱性が低下してしまうので好ましくな
い。ポリフェニレンエーテルが5重量未満であると誘電
正接を低下させる効果に乏しく、150重量部を越える
と金属への接着性が低下したり、耐溶剤性が低下するの
で好ましくない。本発明の熱硬化性樹脂組成物は特定の
エポキシ樹脂、フェノール化合物及びポリフェニレンエ
ーテルを含有してなるものであるが、硬化速度を調整す
るために硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤
としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第3
級アミン、第4級アンモニウム塩などが用いられる。こ
れらの促進剤は何種類かを併用することも可能である。
配合量はエポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%が好
ましい。0.01重量%未満であると促進効果が小さ
く、5重量%を越えると保存安定性が低下する。
定のエポキシ樹脂(A)、フェノール化合物(B)、及
びポリフェニレンエーテル(C)からなるものである
が、それぞれの割合はエポキシ樹脂(A)100重量部
に対してフェノール化合物(B)20〜150重量部、
ポリフェニレンエーテル(C)5〜150重量部である
ことが望ましい。フェノール化合物(B)が20重量部
未満であると誘電率低下効果が不充分であり、150重
量部を越えると耐熱性が低下してしまうので好ましくな
い。ポリフェニレンエーテルが5重量未満であると誘電
正接を低下させる効果に乏しく、150重量部を越える
と金属への接着性が低下したり、耐溶剤性が低下するの
で好ましくない。本発明の熱硬化性樹脂組成物は特定の
エポキシ樹脂、フェノール化合物及びポリフェニレンエ
ーテルを含有してなるものであるが、硬化速度を調整す
るために硬化促進剤を用いることができる。硬化促進剤
としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第3
級アミン、第4級アンモニウム塩などが用いられる。こ
れらの促進剤は何種類かを併用することも可能である。
配合量はエポキシ樹脂に対して0.01〜5重量%が好
ましい。0.01重量%未満であると促進効果が小さ
く、5重量%を越えると保存安定性が低下する。
【0013】本発明のエポキシ樹脂組成物を種々の形態
で利用されるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶
剤が用いられる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは
全てに対して良好な溶解性を示すことが必要であるが、
悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもでき
る。用いられる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブブチルアルソルブ、イソブチルセルソル
ブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエー
テル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等の各種グリコールエー
テル系溶剤、メチルセルソルブアセテート、エチルセル
ソルブアセテート、ブチルセルソルブアセテート、酢酸
エチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングタコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエ
ーテル系溶剤、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N
−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン
等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコ
ール系溶剤があり、これらは何種類かを併用して用いる
こともできる。
で利用されるが、基材に塗布含浸する際にはしばしば溶
剤が用いられる。用いられる溶剤は組成物の一部或いは
全てに対して良好な溶解性を示すことが必要であるが、
悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を用いることもでき
る。用いられる溶剤の例を挙げると、アセトン、メチル
エチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノン等のケトン系溶剤、トルエン、キシレン、メシチレ
ン等の芳香族炭化水素系溶剤、メチルセルソルブ、エチ
ルセルソルブブチルアルソルブ、イソブチルセルソル
ブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエ
チレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリ
コールモノメチルエーテル、ジプロピレングールモノメ
チルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエー
テル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、
エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチ
レングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレン
グリコールモノブチルエーテル等の各種グリコールエー
テル系溶剤、メチルセルソルブアセテート、エチルセル
ソルブアセテート、ブチルセルソルブアセテート、酢酸
エチル等のエステル系溶剤、エチレングリコールジメチ
ルエーテル、ジエチレングタコールジメチルエーテル、
ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレング
リコールジブチルエーテル等のジアルキルグリコールエ
ーテル系溶剤、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N
−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン
等のアミド系溶剤、メタノール、エタノール等のアルコ
ール系溶剤があり、これらは何種類かを併用して用いる
こともできる。
【0014】本発明のエポキシ樹脂組成物を上記溶剤を
用いて得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又
は紙、あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗
布、含浸させ乾燥炉中で80〜200℃の範囲内で乾燥
させることにより、プリント配線板用プリプレグを得る
ことができる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線
板を製造することに用いられるが、本発明のエポキシ樹
脂組成物は低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ金属へ
の接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂であり、積層
板、金属張積層板等に好適に使用されるものである。
用いて得られるワニスは、ガラス織布、ガラス不織布又
は紙、あるいはガラス以外を成分とする布等の基材に塗
布、含浸させ乾燥炉中で80〜200℃の範囲内で乾燥
させることにより、プリント配線板用プリプレグを得る
ことができる。プリプレグは加熱加圧してプリント配線
板を製造することに用いられるが、本発明のエポキシ樹
脂組成物は低誘電率、低誘電正接で作業性に優れ金属へ
の接着性に優れた高耐熱性の熱硬化性樹脂であり、積層
板、金属張積層板等に好適に使用されるものである。
【0015】
【実施例】以下本発明を実施例により更に詳しく説明す
る。 《実施例1》エポキシ当量が300である次式で示され
るエポキシ化合物66部(重量部、以下同じ)
る。 《実施例1》エポキシ当量が300である次式で示され
るエポキシ化合物66部(重量部、以下同じ)
【化5】
【0016】にテトラブロモビスフェノールAを34部
加えて120℃に加熱撹拌し、更に2−メチルイミダゾ
ールを 0.01部添加して150℃で4時間反応させ、
エポキシ当量400、臭素含有率20%である固形のエ
ポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂(A−1)と略記
する。樹脂(A−1)100部に対してOH当量173な
る日本石油株式会社製のフェノール樹脂DPP−600
Mを樹脂(A−1)に対して当量比(エポキシ基モル数/
水酸基モル数)が1になるように 43.25部添加し、
これにクロロホルム中、25℃で測定した極限粘度が
0.40であるポリ(2,6−ジメチルフェニレンエーテ
ル)を 35.81部加え、更に3者の固形分の合計10
0部に対して硬化促進剤 2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.8部を加え、トルエンで不揮発分濃度50
%となるようワニス溶液を調整した。しかる後このワニ
スを用いてガラスクロス(厚さ0.18mm、日東紡績
(株)製 Eガラス)100部にワニスを固形分で43部
含浸させて150℃の乾燥炉中で4分間乾燥させ、プリ
プレグを作成した。得られたプリプレグはタックフリー
で作業性に優れていた。上記乾燥プリプレグ8枚重ねて
上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力40kgf/
cm2、温度175℃で1時間加熱加圧成形を行い、厚さ
1.6mmの積層板を得た。この積層板の表面をエッチン
グ除去した後、121℃で圧力 2.0気圧のプレッシャ
ークッカー条件下で20時間処理し、重量増加分を測定
した。結果を表2に示す。
加えて120℃に加熱撹拌し、更に2−メチルイミダゾ
ールを 0.01部添加して150℃で4時間反応させ、
エポキシ当量400、臭素含有率20%である固形のエ
ポキシ樹脂を得た。以下、これを樹脂(A−1)と略記
する。樹脂(A−1)100部に対してOH当量173な
る日本石油株式会社製のフェノール樹脂DPP−600
Mを樹脂(A−1)に対して当量比(エポキシ基モル数/
水酸基モル数)が1になるように 43.25部添加し、
これにクロロホルム中、25℃で測定した極限粘度が
0.40であるポリ(2,6−ジメチルフェニレンエーテ
ル)を 35.81部加え、更に3者の固形分の合計10
0部に対して硬化促進剤 2−エチル−4−メチルイミ
ダゾール0.8部を加え、トルエンで不揮発分濃度50
%となるようワニス溶液を調整した。しかる後このワニ
スを用いてガラスクロス(厚さ0.18mm、日東紡績
(株)製 Eガラス)100部にワニスを固形分で43部
含浸させて150℃の乾燥炉中で4分間乾燥させ、プリ
プレグを作成した。得られたプリプレグはタックフリー
で作業性に優れていた。上記乾燥プリプレグ8枚重ねて
上下に厚さ35μmの電解銅箔を重ねて、圧力40kgf/
cm2、温度175℃で1時間加熱加圧成形を行い、厚さ
1.6mmの積層板を得た。この積層板の表面をエッチン
グ除去した後、121℃で圧力 2.0気圧のプレッシャ
ークッカー条件下で20時間処理し、重量増加分を測定
した。結果を表2に示す。
【0017】また、誘電率及び誘電正接の測定は JIS C
6481に準じて行ない周波数1MHzの静電容量を測定し
て求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 6
481に準じて測定し、半田耐熱性は260℃、300秒
で外観の異常の有無を調べた。難燃性はUL−94規格
に従い垂直法により評価した。またガラス転移温度は粘
弾性法により tan δ のピーク温度から求めた。これら
の結果を合わせて表2に示す。
6481に準じて行ない周波数1MHzの静電容量を測定し
て求めた。半田耐熱性、ピール強度についても JIS C 6
481に準じて測定し、半田耐熱性は260℃、300秒
で外観の異常の有無を調べた。難燃性はUL−94規格
に従い垂直法により評価した。またガラス転移温度は粘
弾性法により tan δ のピーク温度から求めた。これら
の結果を合わせて表2に示す。
【0018】《実施例2》エポキシ当量が250である
次式〔5〕で示されるエポキシ化合物66部に
次式〔5〕で示されるエポキシ化合物66部に
【化6】
【0019】テトラブロモビスフェノールAを34部加
えて実施例1と同様の条件で反応させ、エポキシ当量2
75、臭素含有率20%である固形のエポキシ樹脂を得
た。以下これを樹脂(A−2)と略記する。樹脂(A−
2)100部に対して実施例1で使用したDPP−60
0Mを 62.91部添加し、更に実施例1で使用したポ
リフェニレンエーテル 40.73部を加え、以下実施例
1と同様の方法で積層板を製造し各種特性を評価した。
表2に結果を示す。
えて実施例1と同様の条件で反応させ、エポキシ当量2
75、臭素含有率20%である固形のエポキシ樹脂を得
た。以下これを樹脂(A−2)と略記する。樹脂(A−
2)100部に対して実施例1で使用したDPP−60
0Mを 62.91部添加し、更に実施例1で使用したポ
リフェニレンエーテル 40.73部を加え、以下実施例
1と同様の方法で積層板を製造し各種特性を評価した。
表2に結果を示す。
【0020】《実施例3〜6及び比較例1〜6》表1に
示した配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表2に示す。
示した配合処方で、これ以外は全て実施例1と同様の方
法で積層板を製造し、その結果を表2に示す。
【0021】
【表1】
【0022】
【表2】
【0023】
【発明の効果】表1、表2の結果からも明らかなよう
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は低誘電率、低誘電正
接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂
組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とさ
れるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の積
層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造することが
でき産業上のメリット大である。
に、本発明のエポキシ樹脂組成物は低誘電率、低誘電正
接で金属への接着性及び耐熱性にも優れた熱硬化性樹脂
組成物である。従って低誘電率や低誘電正接が必要とさ
れるプリント配線板用には最適な樹脂であり、従来の積
層板用樹脂と同様の工程で銅張積層板を製造することが
でき産業上のメリット大である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平3−166218(JP,A) 特開 平3−37256(JP,A)
Claims (4)
- 【請求項1】 下記一般式〔1〕で表わされるエポキシ
化合物を主成分とするエポキシ樹脂(A)、下記一般式
〔2〕で表わされるフェノール化合物(B)、及び下記
一般式〔3〕で表わされるポリフェニレンエーテル
(C)からなり、それぞれの割合が エポキシ樹脂(A) 100重量部 フェノール化合物(B) 20〜150重量部 ポリフェニレンエーテル(C) 5〜150重量部 であることを特徴とする低誘電率熱硬化性樹脂組成物。 【化1】 ここで、kは0又は100以下の整数を示す。R1 ,R
2 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、ターシャリ
ーブチル基等のアルキル基を示し、互いに同じであって
も異なっていてもよい。Xはメチレン基、エチレン基、
イソプロピリデン基、イソブチレン基、ヘキサフルオロ
イソプロピリデン基等のアルキレン基又は 【化2】 (R3 ,R4 ,R5 ,R6 は炭素数1以上のアルキル基
を示し、互いに同じであっても異なっていてもよい)を
示す。 【化3】 nは1以上の整数を示す。 【化4】 R7 はメチル基、エチル基、イソプロピル基、又はター
シャリーブチル基で、pは1以上の整数を示す。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂(A)が、その全量のうち
15〜40重量%のハロゲン置換基を有することを特徴
とする請求項1記載の樹脂組成物。 - 【請求項3】 フェノール化合物(B)の水酸基当量が
100〜2000であることを特徴とする請求項1記載
の樹脂組成物。 - 【請求項4】 ポリフェニレンエーテル(C)が、クロ
ロホルム溶液中、25℃で測定した極限粘度 2.0以下
であることを特徴とする請求項1記載の樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15962392A JP2653609B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15962392A JP2653609B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH061824A JPH061824A (ja) | 1994-01-11 |
JP2653609B2 true JP2653609B2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=15697770
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15962392A Expired - Lifetime JP2653609B2 (ja) | 1992-06-18 | 1992-06-18 | 低誘電率熱硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2653609B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06100660A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および銅張り積層板 |
-
1992
- 1992-06-18 JP JP15962392A patent/JP2653609B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH061824A (ja) | 1994-01-11 |
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