JP2646700B2 - 半導体装置のパッケージ - Google Patents
半導体装置のパッケージInfo
- Publication number
- JP2646700B2 JP2646700B2 JP24279188A JP24279188A JP2646700B2 JP 2646700 B2 JP2646700 B2 JP 2646700B2 JP 24279188 A JP24279188 A JP 24279188A JP 24279188 A JP24279188 A JP 24279188A JP 2646700 B2 JP2646700 B2 JP 2646700B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass material
- package
- semiconductor device
- glass
- ceramic base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はガラス封止による半導体装置のパッケージに
関し、特に超高速のメモリー，ロジックICを搭載するの
に適した半導体装置のパッケージに関する。
関し、特に超高速のメモリー，ロジックICを搭載するの
に適した半導体装置のパッケージに関する。
従来、この種の高速ECLメモリー用の汎用パッケージ
としては、機密性が高く、熱抵抗が低く、かつ多量に使
うため安価であることが要求されていることから、ガラ
ス封止によるセラミックベースが主流であった。このよ
うなパッケージでのスピード遅れ、信号波形のなまり等
を極力減らすため、リード間容量を減らす配慮がなされ
ており、より誘電率の低いガラス材が用いられていた。
としては、機密性が高く、熱抵抗が低く、かつ多量に使
うため安価であることが要求されていることから、ガラ
ス封止によるセラミックベースが主流であった。このよ
うなパッケージでのスピード遅れ、信号波形のなまり等
を極力減らすため、リード間容量を減らす配慮がなされ
ており、より誘電率の低いガラス材が用いられていた。
上述したガラス封止のパッケージは、シームウェルド
タイプのパッケージに比べ高温封止のため、極めて接合
の浅いトランジスタを有する超高速ICでは、アロイスパ
イクにより接合が破壊されるという欠点がある。
タイプのパッケージに比べ高温封止のため、極めて接合
の浅いトランジスタを有する超高速ICでは、アロイスパ
イクにより接合が破壊されるという欠点がある。
一方、融点の低いガラスを得るため、種々の添加剤を
加えていくと、誘電率は高くなりやすく、リード間容量
を減らすための低誘電率のガラスで封止するには、封止
温度を上げざるをえないという欠点がある。
加えていくと、誘電率は高くなりやすく、リード間容量
を減らすための低誘電率のガラスで封止するには、封止
温度を上げざるをえないという欠点がある。
本発明の目的は、接合の浅いトランジスタを有する超
高速ICでも接合が破壊されることがなく、小さいリード
間容量で搭載できる安価で信頼性の高いガラス封止の半
導体装置のパッケージを提供することにある。
高速ICでも接合が破壊されることがなく、小さいリード
間容量で搭載できる安価で信頼性の高いガラス封止の半
導体装置のパッケージを提供することにある。
本発明の半導体装置のパッケージは、セラミックベー
スと、該セラミックベース上に配置されたリードと、該
リードを挟んで前記セラミックベースの外周に沿って形
成された低誘電率のガラス材と、該ガラス材上に設けら
れた分離枠と、該分離枠上に形成された低融点のガラス
材と該ガラス材を介して封止されたキャップとを有して
いる。
スと、該セラミックベース上に配置されたリードと、該
リードを挟んで前記セラミックベースの外周に沿って形
成された低誘電率のガラス材と、該ガラス材上に設けら
れた分離枠と、該分離枠上に形成された低融点のガラス
材と該ガラス材を介して封止されたキャップとを有して
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明す
る。
る。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例のDIP
タイプの平面図及び側面図である。
タイプの平面図及び側面図である。
第１の実施例は、第１図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、まず、パッケージ製造段階で、セラミック・ベース
１へリードフレームのリード２の圧着が行なわれるが、
ここでは、リード２の間の容量を減らすために、多少の
融点は高くとも、低誘電率のガラス材A3が用いられてい
る。ガラス材B4は、キャップ５をケース本体へ封止する
ためのもので、ガラス材A3より低い融点をもつ。セラミ
ックベース１やキャップ５と、同じ材料である分離枠６
は、ガラス材B4がガラス材A3の誘電率に影響を与えない
ために入れてある。
に、まず、パッケージ製造段階で、セラミック・ベース
１へリードフレームのリード２の圧着が行なわれるが、
ここでは、リード２の間の容量を減らすために、多少の
融点は高くとも、低誘電率のガラス材A3が用いられてい
る。ガラス材B4は、キャップ５をケース本体へ封止する
ためのもので、ガラス材A3より低い融点をもつ。セラミ
ックベース１やキャップ５と、同じ材料である分離枠６
は、ガラス材B4がガラス材A3の誘電率に影響を与えない
ために入れてある。
第２図（ａ），（ｂ）は本発明の第２の実施例のフラ
ットパッケージの平面図及び側面図である。
ットパッケージの平面図及び側面図である。
第２の実施例は、第２図（ａ），（ｂ）に示すよう
に、フラットパッケージは、リード12が四辺に出ている
ため、もともとDIPに比べリード12の間の容量は小さい
が、実施例を用いたことでリード12の間隔を狭くするこ
とができ、パッケージの小形化に役立った。
に、フラットパッケージは、リード12が四辺に出ている
ため、もともとDIPに比べリード12の間の容量は小さい
が、実施例を用いたことでリード12の間隔を狭くするこ
とができ、パッケージの小形化に役立った。
以上説明したように本発明は、IC特性に関係してくる
部分には、低誘電率のガラスを用い、封止には低融点の
ガラスを用いるため、高速を要求される耐熱性の弱いIC
でも安価で信頼性の高いガラス封止パッケージに搭載す
ることができるという効果がある。
部分には、低誘電率のガラスを用い、封止には低融点の
ガラスを用いるため、高速を要求される耐熱性の弱いIC
でも安価で信頼性の高いガラス封止パッケージに搭載す
ることができるという効果がある。
第１図（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施例のDIPタ
イプの平面図及び側面図、第２図（ａ），（ｂ）は本発
明の第２の実施例のフラットパッケージの平面図及び側
面図である。 1,11……セラミックベース、2,12……リード、3,13……
ガラス材Ａ、4,14……ガラス材Ｂ、5,15……キャップ、
6,16……分離枠。
イプの平面図及び側面図、第２図（ａ），（ｂ）は本発
明の第２の実施例のフラットパッケージの平面図及び側
面図である。 1,11……セラミックベース、2,12……リード、3,13……
ガラス材Ａ、4,14……ガラス材Ｂ、5,15……キャップ、
6,16……分離枠。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミックベースと、該セラミックベース
上に配置されたリードと、該リードを挟んで前記セラミ
ックベースの外周に沿って形成された低誘電率のガラス
材と、該ガラス材上に設けられた分離枠と、該分離枠上
に形成された低融点のガラス材と該ガラス材を介して封
止されたキャップとを有することを特徴とする半導体装
置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24279188A JP2646700B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置のパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24279188A JP2646700B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置のパッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0290550A JPH0290550A (ja) | 1990-03-30 |
| JP2646700B2 true JP2646700B2 (ja) | 1997-08-27 |
Family
ID=17094346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24279188A Expired - Lifetime JP2646700B2 (ja) | 1988-09-27 | 1988-09-27 | 半導体装置のパッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2646700B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2701550B2 (ja) * | 1991-02-06 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | ガラス封止型ｉｃ用パッケージ |
-
1988
- 1988-09-27 JP JP24279188A patent/JP2646700B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0290550A (ja) | 1990-03-30 |
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