JP2645201B2 - 点状被覆形成装置および被覆された部材 - Google Patents
点状被覆形成装置および被覆された部材Info
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- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
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- C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
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Description
バンドに、点状被覆を電解または無電解金属メッキによ
って形成する装置であり、この装置が金属バンドまたは
メタライズドバンドを通過させることができるホイール
形ガイド手段と、動作中に通過するバンドと協働して、
所望の点状被覆を形成するのに適する形状の流路を設け
たエンドレスマスク手段とを有し、このマスク手段が相
互に独立したマスク・セグメントからなり、各マスク・
セグメントが、マスク手段の長手方向に相互に運動可能
に結合されており、かつ、少なくとも1つの流路と、ピ
ンと、マスク・セグメントの内方界面とを有し、このピ
ンが、動作中にバンドに設けた凹部と係合するように設
けてあり、マスク・セグメントの内方界面が、バンドを
支持するマスク・セグメントの外方界面から隔たった側
にあって、動作中に、ホイール形手段の円周状支持面と
協働するように設けてある装置に関する。
91から知られている。このような装置は、電子工業で
大量に必要とされる基本要素、たとえばトランジスタ、
集積回路などの製造において使用される金属から切抜い
た支持要素、またはコンタクト系、スイッチ要素など、
ならびにプラスチック材料の支持シートの上でエッチン
グされた金属パターンの処理に使用される。一般に金、
パラジウムまたは銀のような高価な金属の被覆を、一方
において、搭載する目的で、また他方において、特に信
頼性のあるコンタクト系を得る目的で、これらの基本要
素に適用する必要がある。通常、このような被覆は、基
本要素の特定の作用部分に限定することができる。高価
な金属を使用する被覆は前述の型の装置に基本要素を通
過させて行う。このような被覆は、通常、特定の基本要
素の作用部分に限定される。前述のような装置を使用し
て高価な金属の被覆を行うには、長いバンドをエッチン
グするか、または切抜いて作製した基本要素を前述の装
置に通過させる。このとき基本要素はバンドに結合され
たままの状態であって、バンドは装置の外側に配置した
リールから巻出され、次に他のリールに巻込まれる。
ますます複雑なパターンを有し、しかもますます小型か
つ軽量となることが求められた。この開発の結果、集積
回路の製造に使用する切取った基本要素、または支持部
材には、従来、通常使用されていた厚み0.25〜0.
40mmの金属バンドの代りに、厚み0.075〜0.1
25mmの金属バンドを使用するようになった。さらに、
通常、ポリイミドであるプラスチック材料から作製した
厚み0.015〜0.150mmのバンドには、通常、銅
である厚み0.035mmの金属被覆を適用して、フォト
ケミカルエッチングによって所望のパターンの基本要素
を金属被覆に形成する。
たはメタライズドバンドは特に損傷されやすいので、こ
のバンドを処理する装置は、一方において、バンドに損
傷を与えないことが強く要求され、他方において、点状
被覆を、最小の使用量で、基本要素の所望の位置に厳密
な正確性で適用することが強く要求される。
ドの処理についての注意事項および点状被覆の適用につ
いての正確性のいずれもそれ自身として、満足なもので
ある。この公知の装置を熟練者が使用するとき、バンド
の長手方向で測定して、点状被覆の相互間の距離の偏差
は、±0.15mm未満である。
し、これによって被覆材料を一層節減し、および/また
は基本要素は一層複雑なパターンを形成し、しかも点状
被覆を正確な位置に適用することができることである。
スク・セグメントの内方界面は、ホイール形手段の円周
状支持面と協働するものであるが、マスク手段の長手方
向で測定して、前者の内方界面の全長は、後者の円周状
支持面より大きい。
マスク・セグメントは、処理すべきバンドと、ホイール
形手段の円周状支持面との間で、保持されず、円周状支
持面から幾らかの距離をあけて隔設されている。これと
異なり、欧州特許0,060,591で使用する構造
は、ホイール形手段の周りのマスク手段は比較的密接し
ており、マスク手段は、何時でもホイール形手段の円周
状支持面で支持される。本発明の構成を使用するとき、
バンドが最初にホイール形手段と点接触し、この点に来
るマスク・セグメントのピンがバンドの対応する凹部と
係合し、マスク・セグメントは、このマスク・セグメン
トの運動方向から見て、後方から来るマスク・セグメン
トによって邪魔されずに、バンドに対して自身を自由に
調節することができる。
めて薄く、かつ損傷されやすくても、処理装置を連続的
に通過させることができると同時に、マスク・セグメン
トが処理すべきバンドと最初に接触する点において、マ
スク・セグメントが自由に調節することができる。これ
によって許容度の差が蓄積することを回避する。許容度
の差の蓄積を回避することによって、相互に接触して来
る、マスク・セグメントのピンの部分とバンドに設けた
凹部との間の遊びの量を、従来の装置を使用したときの
遊びの量と比べて、減少させることができる。驚くべき
ことに、ベルトの長手方向で測定して、連続する点状被
覆の距離の変化は、±0.075mm以下に限定すること
ができ、全く問題のないことが明らかになった。
る、金属バンドなどに点状被覆を適用する装置は、マス
ク・セグメントをピボット結合したエンドレスマスク手
段を使用する。各セグメントにマスク・カバーをピボッ
ト結合させ、マスク・カバーが、非動作位置と、マスク
カバーとこれに結合させたマスク・セグメントとの間
で、バンドを把持する動作位置との間でピボット運動さ
せる。
分がマスク・セグメントと、これに結合したマスク・カ
バーとの間にあり、これらは、マスク・セグメントを押
す隔設された真直な静止ガイド手段とマスク・カバーと
の間で、マスク・セグメントとマスク・カバーとを相互
に向けて案内する。これによってバンドの把持された部
分は、電解部署を眞直な通路に沿って通過し、電解部署
の内部のバンドに向けて電解液を放出し、バンドの上に
所望の被覆を形成する。
がかかり、さらに力の比較的大部分が、マスク手段とバ
ンドとの変位、特に電解部署の近くに配置したガイド手
段の間で、相互に把持されたマスク・セグメントとマス
ク・カバーとの運動に関して必要となる。これによっ
て、米国特許A−4,414,075は、損傷されやす
いバンドを処理するとき、マスク手段を駆動することを
提案するが、この運動のとき、バンドがマスク・セグメ
ントと最初に接触すると、バンドに対して特定の位置を
最初に占めたマスク・セグメントが、マスク手段の長手
方向に、相互に運動し、その結果、バンドまたは基本要
素の変形を回避することができない、これは特にバンド
が薄いとき、および/または基本要素が複雑な切抜きパ
ターンを有するときに問題となる。従って点状被覆を狭
い許容度で所望のように適用することは不可能である。
明する。図2に示すように、金属バンドまたはメタライ
ズドバンドは、点状被覆を局部的に設けるものであり、
これらは切抜いた金属バンドでもよく、またはプラスチ
ック材料のバンドに適用した金属被覆でもよい。バンド
の形は、バンドの長手方向に延在する2つの縁部1およ
び2と、2つの縁部の間にあって、これらに連結してい
る指形部3および4と、この指形部3の自由端で囲まれ
た直方形部5とを有し、この直方形部5が連結ストリッ
プ6および7によってそれぞれ縁部1および2に連結し
ている。これらのうち部分3〜7が基本製品を形成し、
縁部1および2が多数の同様な基本製品を相互に連結し
てバンドを形成する。このバンドはさらに1つ以上の工
程で処理する。たとえば後に記載する装置を通過させ
て、バンドの上に点状被覆を適用する。一般に、この点
状被覆は、図2のハッチングされた領域Aで示される各
基本製品の部分に適用する。
例を図3に示す。図示のように接触ピン8で形成される
基本製品は、バンド形手段8Aによって相互に連結して
長いバンドを形成する。このバンドを本発明の装置に通
過させて、基本製品8の一点鎖線で示す領域Bに点状被
覆を適用する。このような点状被覆を電解法によって適
用することが原理的に知られている、たとえば前述の欧
州特許0,060,591またはオランダ特許150,
860を参照。
ホイール形手段9を有し、これは動作中に回転軸10の
周りを自由に回転することができる。ホイール形手段9
は2つの隔設されたホイールリング11および12を有
し、これらのホイール・リング11および12は、3つ
の規則的に隔設された支持ローラ13(図4)によっ
て、図示しないフレームに取付けられ、支持ローラはホ
イール形手段9の回転軸10の周りに配置して、フレー
ムにジャーナル軸受けされている。簡単のため、図1に
は、支持ローラ13を示していない。
するカラー14を有し、これはホイール・リング11お
よび12の円周に設けた溝の内を走る。ホイール・リン
グ11はホイール・リング12に対面する側に円周状凹
部を設け、この円周状凹部は、回転軸10に直角に延在
する界面15と、回転軸10の周りに同心的に延在する
界面16とによって限られている。
7が通過し、これは相互に連結された多数のマスク・セ
グメント18から作製されている。連続するマスク・セ
グメント18は連結プレート19で相互に連結され、こ
れは回転軸10に平行して延在するピン20によって、
マスク・セグメントにピボット結合している(図5〜7
参照)。マスク・セグメント18は、内方界面21を有
し、これはホイール・リング11および12の界面16
の曲率半径に等しい曲率半径を有する。この内方界面2
1はマスク・セグメント18の支持面を形成する。
るマスク・セグメント18の内方界面21の円周方向で
測定した全長は、円周方向で測定した支持面16の全長
より大きい。従って、特に図1から明らかなように、マ
スク・セグメント18の部分の内方界面21は、2つの
ホイール・リング11および12の対応する支持面16
から隔設され、図1から見て、エンドレスマスク手段1
7の下方部分である各マスク・セグメント18は、バン
ドの長手方向に相互に自由に運動することができる。マ
スク・セグメントが相互に自由に運動できることは、図
5および6に示すように、ピン20が貫通する連結プレ
ート19に設けた孔22の1つがスロット孔であるため
である。
に、各マスク・セグメントは、半径方向に延在するピン
23を有し、これはマスク・セグメントの外方界面24
から突出しており、外側に向けてテーパ状となってい
る。各マスク手段は流路25を有し、この流路は外方界
面24の近くで、軟質の弾発性材料からなるインサート
26で囲まれている。このインサート26は外方界面2
4に設けた対応する形の凹部に嵌入し、またインサート
26は突出部27を有し、これはマスク・セグメントに
設けた孔に挿入して、インサート26を固定する。
11および12の間に配置され、チャンバ29を規定す
る。装置の動作中に、加圧された電解液をチャンバ29
に送る。チャンバ29を規定するハウジング28の周壁
の、上側の近くに多数の長手方向のスリット30を設
け、これは回転軸10に平行して延在し、加圧された電
解液を、ホイール形手段9の上方部分に載置したマスク
・セグメント18の方向に放出する。
スク・セグメント18は、エンドレスの押付けバンドま
たはマスク・バンド31と協動し、このバンド31は図
1に示すように、3つのガイド・ホイール32を回って
通り、このバンド31は、ホイール形手段9の上方部分
に載置したマスク・セグメント18の外側に、たとえば
150〜160°の円周角に沿って、当接する。
グ11で支持されたL字形リング33をホイール・リン
グ11の内側に設け、マスク・セグメント18の内方円
周に形成された対応する形の凹部に嵌入する。このリン
グ33は、マスク・セグメント18の位置を良好に保持
するとともに、望ましくない傾きが生ずることを防ぐ。
素を含むバンド34は、動作中に図1および4〜6に示
すように、エンドレスバンド31と、マスク・セグメン
ト18の外方界面24との間を通過する。一般に、バン
ド34は、図示しない駆動手段によって、長手方向に運
動する。
き、図5および6に示すように、ピン23の円錐端がバ
ンド34に設けられた挿入用凹部35に徐々に嵌入す
る。従って凹部35は、所定のピッチ距離でバンド34
に設け、処理すべき基本要素の寸法および点状被覆を適
用する場所の寸法に適するピッチを有するようにする。
図5および6に示すように、ピン23の端が、バンド3
4の運動方向から見て、凹部35の後端に係合するの
で、バンド34がマスク・セグメント18を捕捉する。
18は、先行するマスク・セグメント18に対して、マ
スク・セグメントからなるマスク手段の長手方向に一定
の限度で運動することができる。この運動はこのセグメ
ントに自由に連結された後から来るマスク・セグメント
によって妨げられない。バンドが捕捉したマスク・セグ
メント18は、バンドに望ましくない力を及ぼさずに、
自分自身をバンドに対して自由に調節することができ
る。その結果、マスク・セグメントに設けた流路25の
孔は、点状被覆を適用すべきバンド34の位置に対して
正確に位置することとなる。
スリット30を通してチャンバから放出されるので、あ
たかも脈動するように流路25に注入する。これは流路
25が、固定して配置されたチャンバ28のスリット3
0に対して、動作中に運動するためである。その結果、
流路25は、ハウジング28のスリット30に沿って運
動する間に、新鮮な電解液で一杯になる。これは、所期
の点状被覆の有効な適用に寄与する。流路25を囲むイ
ンサート26と、バンド34の外側に当接するエンドレ
スマスク・バンド31とは、これによってバンドの部分
に沿って電解液が望ましくなく流れることを防止する。
ウジング28は陽極を含む。勿論、連続して配置された
マスク・セグメントの間にシール手段が必要である、こ
れは前述の欧州特許0,060,591にも記載されて
いる。このようなシール手段36は、たとえば図10に
示すように、I字形断面を有し、厚い端部は、これに対
応する形の凹部37に幾らかの遊びをもって嵌入してい
る。この凹部37は、図10に略示する連続して配置さ
れた2つのマスク・セグメント18の相互に対面する側
に設けてある。
さらに変更および/または追加を思付くことができる。
図8に略示したように、連結プレートに設けた2つの孔
22は断面が円形でなくともよい。これによって2つの
ピン20を、対応する孔22に幾らかの遊びをもって係
合させることができる。
結プレート19′に固定されており、対応するセグメン
ト18′に設けた孔22′がピン20′を受入れてい
る。この孔の少なくとも1つはスロットまたはこれに似
た形を有する。
ク・セグメント18の間に設けるシール手段38の他の
態様を示す。このシール手段はU字形脚部39を有し、
その両脚は相互に平行して延在し、2つのセグメント1
8の相互に対面する側に設けた凹部40に嵌入する。U
字形脚部39の自由端はチャンバ28に指向するように
配置してあるので、チャンバ28から放出されて、2つ
のセグメント18の対面する端の間を、矢印Aの方向に
流れると、U字形脚部の2つの脚を、点線で示すよう
に、外方に押圧して有効にシールすることができる。
示し、U字形脚部45と、これを結合するウェブ46と
からなる。このシール手段44は、図12に示すよう
に、2つのマスク・セグメント18の相互に対面する側
に設けた凹部47に嵌合する。このシール手段の動作
は、図11に示すシール手段38の動作に対応する。
2つのマスク・セグメント18の相互に対面する側にス
ロット孔48を設け、プレート状シール手段49は、そ
の端がスロット孔48の内部に位置して、2つのマスク
・セグメント48の対面する側の間隙を跨いでシールす
る。さらにスロット48に対して直角に延在する孔50
をマスク・セグメント18に設けて、シール手段49の
内部に設けた孔52を通して延在するピン51を嵌入さ
せる。この孔52の少なくとも幾つかは、対応するピン
51の直径より大きい直径を有する。
れたマスク・セグメント18の間隙をシールする作用を
するのみならず、これらのマスク・セグメント18を運
動可能に結合するので、前述の連結プレート19の代り
となる。
続して配置されたマスク・セグメントの間のシール手段
が、マスク・セグメントを運動可能に結合する。図15
および16に示すように、2つのマスク・セグメント1
8の対面する端の近くの内側に凹部を設け、これに可撓
性材料から作製した連結プレート53の端部を嵌入して
固定する。図15および16から明らかなように、この
連結プレートは隣接する2つのマスク・セグメント18
の対面する端の間の流路をシールし、同時に2つのマス
ク・セグメント18を相互に連結して、マスク・セグメ
ントからなるマスク手段の長手方向にマスク・セグメン
トが相互に運動できるようにする。
が、その一端に、少なくとも実質的に円形な断面を有す
る結合ロッド54を有し、このロッド54より直径が小
さい連結ネック55によって、マスク・セグメント18
の本体部分にロッド54を連結する。結合ロッド54と
連結ネック55とは、マスク・セグメント18の全幅に
わたって延在する。結合ロッド54は、隣接するマスク
・セグメントの対面する端に設けた凹部56に嵌入す
る。この凹部の直径は、結合ロッドが凹部の内部で幾ら
かの遊びをもつことができるようにする。明らかなよう
に、結合ロッド54は、連結ネック55と協働し、連続
して配置された2つのマスク・セグメント18の間の間
隙をシールし、また結合ロッド54は、これを嵌入させ
る凹部56と協働して、マスク・セグメントからなるマ
スク手段の長手方向に一定の距離に沿って、相互に運動
可能に連結する。
18の外側に設けたインサート57の態様を詳細に示
す。インサート57は軟質材料、たとえばショーア硬度
が40〜80°、好ましくは60°のシリコンゴムから
作製することが好ましい。図示の態様では、インサート
は少なくとも実質的に四角体58であり、その中央に流
路59を有し、この流路が形成すべき点状被覆の寸法を
規定する。幾つかの突出ピン60を四角体58に取付け
て、ピンに対応する形を有するマスク・セグメントの孔
に嵌入して、インサートを固定する。
理すべきバンドに接触するインサート57の上側に突出
するスタッド61を設け、このスタッドが基本要素の構
成部分の間で変形して、この要素の空隙を埋める。処理
すべきバンドと、マスク・セグメント18に設けたイン
サートとを、マスク・セグメント18の上で極めて正確
に位置決めして、スタッド61が要素の空隙に対して正
確な位置に来るようにする。
理すべきバンドと接触する側から離れた側に、円周状に
突出するカラー63を有し、これは、図20に略示する
マスク・セグメントの部分の下に延在し、このインサー
ト62が自身でマスク・セグメントに固定するように設
けることができる。
側に円周状の溝を設け、この溝が対応するマスク・セグ
メント18の突出縁部65に係合する。インサート64
は突出縁部65の近くでマスク・セグメント18に接着
する。
り、ホイール形手段の周りにエンドレスマスク手段を有
する。
図であり、本発明の装置によって、一点鎖線で囲まれた
領域に被覆を適用することができる。
り、これは本発明の装置によって処理することができ
る。
るローラとの拡大断面図である。
ドとの、部分破断断面図である。
形手段を示す、図5に対応する部分破断断面図である。
様を示す説明図である。
断面図である。
ール手段の多様な態様を示す断面図である。
ール手段の多様な態様を示す断面図である。
ール手段の多様な態様を示す断面図である。
けて、これらを結合するシール手段の態様を示す断面図
である。
これらを結合するシール手段の他の態様を示す説明図で
ある。
これらを結合するシール手段の他の態様を示す説明図で
ある。
これらを結合するシール手段の他の態様を示す説明図で
ある。
トの部分を示す断面図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 金属バンドまたはメタライズドバンド
に、点状被覆を電解または無電解金属メッキによって形
成する装置であり、この装置が金属バンドまたはメタラ
イズドバンドを通過させることができるホイール形ガイ
ド手段と、動作中に通過するバンドと協働して、所望の
点状被覆を形成するのに適する形状の流路を設けたエン
ドレスマスク手段とを有し、このマスク手段が相互に独
立したマスク・セグメントからなり、各マスク・セグメ
ントが、マスク手段の長手方向に相互に運動可能に結合
されており、かつ、少なくとも1つの前記流路と、ピン
と、マスク・セグメントの内方界面とを有し、このピン
が、動作中にバンドに設けた凹部に係合するように設け
てあり、マスク・セグメントの内方界面が、バンドを支
持するマスク・セグメントの外方界面から隔たった側に
あって、動作中に、ホイール形手段の円周状支持面と協
働するように設けてある装置であって、 マスク手段の長手方向で測定して、ホイール形手段の円
周状支持面と協働するマスク手段を形成するマスク・セ
グメントの内方界面の全長が、ホイール形手段の円周状
支持面の長さより大きいことを特徴とする装置。 - 【請求項2】 マスク・セグメントが、ホイール形手段
の部分を形成する2つのホイール・リングの間に保持さ
れている請求項1に記載の装置。 - 【請求項3】 ホイール形手段の内部に、動作中に加圧
電解液を内部に供給できるチャンバを固定してあり、こ
のチャンバが、チャンバから電解液を放出するスリット
をチャンバの周辺に沿って有し、このスリットが、ホイ
ール形手段の回転軸に少なくとも実質的に平行して延在
する請求項1または2に記載の装置。 - 【請求項4】 マスク手段の内部に設けた流路が、処理
すべきバンドと接触する外方界面の近くで、軟質材料か
らなるインサートによって囲まれている請求項1〜3の
いずれかに記載の装置。 - 【請求項5】 インサートが、突出するスタッドを有す
る請求項4に記載の装置。 - 【請求項6】 連続するマスク・セグメントが結合プレ
ートによって結合され、この結合プレートがピンによっ
て2つのマスク・セグメントにピボット結合されてあ
り、これによって少なくとも1つのピンが、このピンの
直径より大きい直径を有する凹部の内に、ピンの長手方
向に沿って位置する請求項1〜5のいずれかに記載の装
置。 - 【請求項7】 可撓性材料からなるシール手段が連続す
る2つのマスク・セグメントの間に設けてある請求項1
〜6のいずれかに記載の装置。 - 【請求項8】 シール手段が、少なくとも実質的に相互
に平行する2つの脚部を有し、この脚部が2つのマスク
・セグメントの相対する面にそれぞれ形成された凹部に
嵌入して、脚部の自由端が、ホイール形手段の回転軸に
向って指向する請求項7に記載の装置。 - 【請求項9】 2つの連続するマスク・セグメントの間
に設けて、これらのマスク・セグメントの間の間隙をシ
ールするシール手段が、これらのマスク・セグメントを
マスク手段の長手方向に相互に運動可能なように連結す
る作用も行う請求項1〜8のいずれかに記載の装置。 - 【請求項10】 請求項1〜9のいずれかに記載された
装置を使用して、1つ以上の点状被覆を設けたバンド、
またはこれを設けたバンドを分断することによって得ら
れたバンドの一部としての部材。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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NL9100640A NL9100640A (nl) | 1991-04-12 | 1991-04-12 | Inrichting voor het aanbrengen van vlekvormige bedekkingen. |
NL9100640 | 1991-04-12 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH05117893A JPH05117893A (ja) | 1993-05-14 |
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JP4080656A Expired - Fee Related JP2645201B2 (ja) | 1991-04-12 | 1992-04-02 | 点状被覆形成装置および被覆された部材 |
Country Status (10)
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EP (1) | EP0508504B1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112007001818T5 (de) | 2006-08-07 | 2009-06-10 | AUTONETWORKS Technologies, LTD., Yokkaichi | Verfahren zum teilweisen Plattieren, Laserplattiervorrichtung und plattiertes Material |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3845343B2 (ja) * | 2002-07-18 | 2006-11-15 | 矢崎総業株式会社 | 鍍金装置 |
EP2055246B1 (en) * | 2002-10-04 | 2012-04-18 | Tyco Healthcare Group LP | Surgical stapling device |
US7744732B2 (en) * | 2005-04-06 | 2010-06-29 | Leviton Manufacturing Company, Inc. | Continuous plating system and method with mask registration |
US7655117B2 (en) * | 2005-04-06 | 2010-02-02 | Leviton Manufacturing Co., Inc. | Continuous plating system and method with mask registration |
CN106087016A (zh) * | 2016-08-11 | 2016-11-09 | 太仓市凯福士机械有限公司 | 一种高精度零部件精加工电镀用连接机构 |
JP2023121244A (ja) * | 2022-02-21 | 2023-08-31 | Dowaメタルテック株式会社 | 部分めっき用マスク部材及び部分めっき方法 |
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---|---|---|---|---|
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DE3028635A1 (de) * | 1980-07-29 | 1982-03-04 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Vorrichtung zum partiellen galvanischen beschichten |
EP0055130B1 (en) * | 1980-12-23 | 1984-07-25 | S.G. Owen Limited | Improvements in or relating to selective plating |
NL8101106A (nl) * | 1981-03-07 | 1982-10-01 | Galentan Ag | Inrichting voor het galvanisch aanbrengen van vlekvormige bedekkingen. |
GB2117404B (en) * | 1982-03-29 | 1985-07-17 | Galentan Ag | Device for applying blot-shaped coverings by electro-plating |
-
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-
1997
- 1997-01-23 HK HK9597A patent/HK9597A/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112007001818T5 (de) | 2006-08-07 | 2009-06-10 | AUTONETWORKS Technologies, LTD., Yokkaichi | Verfahren zum teilweisen Plattieren, Laserplattiervorrichtung und plattiertes Material |
US8444841B2 (en) | 2006-08-07 | 2013-05-21 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Partial plating method, a laser plating device, and a plated material |
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