JP2643547B2 - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
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- JP2643547B2 JP2643547B2 JP2173513A JP17351390A JP2643547B2 JP 2643547 B2 JP2643547 B2 JP 2643547B2 JP 2173513 A JP2173513 A JP 2173513A JP 17351390 A JP17351390 A JP 17351390A JP 2643547 B2 JP2643547 B2 JP 2643547B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、半導体装置を封止するためのエポキシ樹脂
組成物に関する。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程において封止樹脂にク
ラックが発生するのを防止した半導体封止用エポキシ樹
脂組成物、特に耐湿性および成形性に優れた半導体封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
組成物に関する。さらに詳しくは、樹脂封止型半導体装
置を実装する際のハンダ付け工程において封止樹脂にク
ラックが発生するのを防止した半導体封止用エポキシ樹
脂組成物、特に耐湿性および成形性に優れた半導体封止
用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
＜従来の技術＞ 近年、半導体集積回路の分野において、高集積化、高
信頼性化の技術開発と同時に配線板への半導体装置組立
工程の自動化が推進されている。たとえばフラットパッ
ケージ型の半導体装置を回路板に取付ける場合、従来は
リードピンごとに半田付けを行っていたが、最近は半導
体装置全体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半
田付けを行う表面実装方式が採用されている。そのため
従来の封止用樹脂で封止したパッケージは半田付け時に
樹脂部分にクラックが発生し、信頼性が低下して製品と
して使用できないという問題が起きている。
信頼性化の技術開発と同時に配線板への半導体装置組立
工程の自動化が推進されている。たとえばフラットパッ
ケージ型の半導体装置を回路板に取付ける場合、従来は
リードピンごとに半田付けを行っていたが、最近は半導
体装置全体を250℃以上に加熱した半田浴に浸漬して半
田付けを行う表面実装方式が採用されている。そのため
従来の封止用樹脂で封止したパッケージは半田付け時に
樹脂部分にクラックが発生し、信頼性が低下して製品と
して使用できないという問題が起きている。
また、半導体の封止方法としては、エポキシ樹脂に硬
化剤および充填材などを添加した組成物を用い、半導体
素子を金型にセットしてトランスファー成形法などによ
り封止する方法が一般的に行われている。
化剤および充填材などを添加した組成物を用い、半導体
素子を金型にセットしてトランスファー成形法などによ
り封止する方法が一般的に行われている。
これら半導体封止樹脂に要求される特性としては、信
頼性、半田耐熱性および成形性などがあり、信頼性とし
ては耐湿性が、成形性としてはバリ、熱時硬度などが挙
げられる。
頼性、半田耐熱性および成形性などがあり、信頼性とし
ては耐湿性が、成形性としてはバリ、熱時硬度などが挙
げられる。
ここでいう耐湿性とは、高温、高湿環境下に樹脂封止
半導体を放置した場合に、封止樹脂や封止樹脂とリード
フレームとの界面を通って水分が侵入することにより、
半導体が故障するのを防止することであり、近年半導体
の集積度が向上すると共に、より高度の耐湿性が要求さ
れるようになった。
半導体を放置した場合に、封止樹脂や封止樹脂とリード
フレームとの界面を通って水分が侵入することにより、
半導体が故障するのを防止することであり、近年半導体
の集積度が向上すると共に、より高度の耐湿性が要求さ
れるようになった。
封止樹脂の耐湿性を向上するために、通常はシランカ
ップリング剤が添加されており、具体的には、エポキシ
シランを添加する方法（特公昭62−17640号公報）およ
びビニルシランを添加する方法（特開昭62−223219、特
開昭57−155753号公報）などが提案されている。
ップリング剤が添加されており、具体的には、エポキシ
シランを添加する方法（特公昭62−17640号公報）およ
びビニルシランを添加する方法（特開昭62−223219、特
開昭57−155753号公報）などが提案されている。
また、封止樹脂の耐半田クラック性を向上するための
従来法としては、たとえばビフェニル型のエポキシ樹脂
を用いる方法（特開昭63−251419号公報）などが提案さ
れている。
従来法としては、たとえばビフェニル型のエポキシ樹脂
を用いる方法（特開昭63−251419号公報）などが提案さ
れている。
＜発明が解決しようとする課題＞ しかしながら、耐湿性を改良するためにエポキシシラ
ンやビニルシランを添加する方法では、これらの添加に
よる耐湿性や半田耐熱性の向上がいまだ十分ではなく、
製品として使用するのは困難であった。
ンやビニルシランを添加する方法では、これらの添加に
よる耐湿性や半田耐熱性の向上がいまだ十分ではなく、
製品として使用するのは困難であった。
また、ビフェニル型のエポキシ樹脂とエポキシシラン
を用いる方法では、封止樹脂の耐半田クラック性はある
程度向上するものの満足できるレベルではないばかり
か、耐湿性が低いうえに、成形時に熱時硬度が低く、バ
リが多いなどの問題があり実用的ではなかった。
を用いる方法では、封止樹脂の耐半田クラック性はある
程度向上するものの満足できるレベルではないばかり
か、耐湿性が低いうえに、成形時に熱時硬度が低く、バ
リが多いなどの問題があり実用的ではなかった。
そこで本発明の課題は、上述したエポキシ樹脂組成物
が有する問題を解決し、半田耐熱性、耐湿性などの信頼
性、およびバリ、熱時硬度などの成形性に優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供して、表面実装用の樹脂封止半導体
を可能にすることにある。
が有する問題を解決し、半田耐熱性、耐湿性などの信頼
性、およびバリ、熱時硬度などの成形性に優れたエポキ
シ樹脂組成物を提供して、表面実装用の樹脂封止半導体
を可能にすることにある。
＜課題を解決するための手段＞ 本発明者らは、多官能シランカップリング剤の使用に
より、上記の課題を達成し、目的に合致した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明
に到達した。
より、上記の課題を達成し、目的に合致した半導体封止
用エポキシ樹脂組成物が得られることを見出し、本発明
に到達した。
すなわち本発明は、次式（Ｉ）で表される骨格を有す
るエポキシ樹脂（ａ）を30重量％以上含有するエポキシ
樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および多官能
シランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物、 （ただしR1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基ま
たはハロゲン原子） および前記の半導体封止用エポキシ樹脂組成物によって
半導体素子が封止された半導体装置を提供するものであ
る。
るエポキシ樹脂（ａ）を30重量％以上含有するエポキシ
樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および多官能
シランカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物、 （ただしR1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基ま
たはハロゲン原子） および前記の半導体封止用エポキシ樹脂組成物によって
半導体素子が封止された半導体装置を提供するものであ
る。
以下本発明の構成を詳述する。
本発明におけるエポキシ樹脂（Ａ）は、その分子中に
エポキシ基を少なくとも２個以上有するものであれば特
に限定されず、これらの具体例としては、たとえばクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、次式（Ｉ）で表される骨格を有する
ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ） （ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基
またはハロゲン原子を示す。） 次式（II）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各
種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹
脂などが挙げられる。
エポキシ基を少なくとも２個以上有するものであれば特
に限定されず、これらの具体例としては、たとえばクレ
ゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、次式（Ｉ）で表される骨格を有する
ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ） （ただし、R1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基
またはハロゲン原子を示す。） 次式（II）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンなどから合成される各
種ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹
脂、複素環式エポキシ樹脂およびハロゲン化エポキシ樹
脂などが挙げられる。
用途によっては二種類以上のエポキシ樹脂を併用して
もよいが、半導体封止樹脂用としては半田耐熱性の点か
らビフェニル型エポキシ樹脂（ａ）を、全エポキシ樹脂
中に30重量％以上含む。
もよいが、半導体封止樹脂用としては半田耐熱性の点か
らビフェニル型エポキシ樹脂（ａ）を、全エポキシ樹脂
中に30重量％以上含む。
ビフェニル型エポキシ樹脂（ａ）の好ましい具体例と
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス（2,
3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル
−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシ
プロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキ
シ）−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニルおよび4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
しては、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）ビフ
ェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,
3′,5,5′−テトラメチルビフェニル、4,4′−ビス（2,
3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル
−２−クロロビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシ
プロポキシ）−3,3′,5,5′−テトラメチル−２−ブロ
モビフェニル、4,4′−ビス（2,3−エポキシプロポキ
シ）−3,3′,5,5′−テトラエチルビフェニルおよび4,
4′−ビス（2,3−エポキシプロポキシ）−3,3′,5,5′
−テトラブチルビフェニルなどが挙げられる。
本発明における硬化剤（Ｂ）は、エポキシ樹脂（Ａ）
と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、そ
れらの具体例としては、たとえばフェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（III）で表
されるノボラック樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン
などが挙げられる。半導体装置封止用としては、耐熱
性、耐湿性および保存性の点から、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂が好ま
しく用いられ、用途によっては二種以上の硬化剤を併用
してもよい。
と反応して硬化させるものであれば特に限定されず、そ
れらの具体例としては、たとえばフェノールノボラック
樹脂、クレゾールノボラック樹脂、下記式（III）で表
されるノボラック樹脂、 ビスフェノールＡやレゾルシンから合成される各種ノボ
ラック樹脂、各種多価フェノール化合物、無水マレイン
酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸などの酸無水物
およびメタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメ
タン、ジアミノジフェニルスルホンなどの芳香族アミン
などが挙げられる。半導体装置封止用としては、耐熱
性、耐湿性および保存性の点から、フェノールノボラッ
ク、クレゾールノボラックなどのノボラック樹脂が好ま
しく用いられ、用途によっては二種以上の硬化剤を併用
してもよい。
本発明において、エポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）
の配合比は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に
対する（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の
範囲にあることが好ましい。
の配合比は、機械的性質および耐湿性の点から（Ａ）に
対する（Ｂ）の化学当量比が0.5〜1.6、特に0.8〜1.3の
範囲にあることが好ましい。
また、本発明においてエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物（Ｆ）挙げられる。なかでも耐湿性の
点から、有機ホスフィン化合物（Ｆ）が好ましく、トリ
フェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。
（Ｂ）の硬化反応を促進するため硬化触媒を用いてもよ
い。硬化触媒は硬化反応を促進するものならば特に限定
されず、たとえば２−メチルイミダゾール、2,4−ジメ
チルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メ
チルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなど
のイミダゾール化合物、トリエチルアミン、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルジメチルアミン、２
−（ジメチルアミノメチル）フェノール、2,4,6−トリ
ス（ジメチルアミノメチル）フェノール、1,8−ジアザ
ビシクロ（5,4,0）ウンデセン−７などの３級アミン化
合物、ジルコニウムテトラメトキシド、ジルコニウムテ
トラプロポキシド、テトラキス（アセチルアセトナト）
ジルコニウム、トリ（アセチルアセトナト）アルミニウ
ムなどの有機金属化合物およびトリフェニルホスフィ
ン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ト
リブチルホスフィン、トリ（ｐ−メチルフェニル）ホス
フィン、トリ（ノニルフェニル）ホスフィンなどの有機
ホスフィン化合物（Ｆ）挙げられる。なかでも耐湿性の
点から、有機ホスフィン化合物（Ｆ）が好ましく、トリ
フェニルホスフィンが特に好ましく用いられる。
これらの硬化触媒は、用途によっては二種以上を併用
してもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量
部に対して0.1〜10重量部の範囲が好ましい。
してもよく、その添加量はエポキシ樹脂（Ａ）100重量
部に対して0.1〜10重量部の範囲が好ましい。
本発明における充填剤（Ｃ）としては、溶融シリカ、
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウ
ム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維などが挙げら
れる。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効
果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられ
る。さらには、充填剤（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量
％であり、かつ充填剤が平均粒径10μｍ以下の粉砕溶融
シリカ（Ｃ′）を全シリカ中40重量％以上含むことが、
半田耐熱性の点で好ましい。
結晶性シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ア
ルミナ、マグネシア、クレー、タルク、ケイ酸カルシウ
ム、酸化チタン、アスベスト、ガラス繊維などが挙げら
れる。なかでも溶融シリカは線膨脹係数を低下させる効
果が大きく、低応力化に有効なため好ましく用いられ
る。さらには、充填剤（Ｃ）の割合が全体の75〜90重量
％であり、かつ充填剤が平均粒径10μｍ以下の粉砕溶融
シリカ（Ｃ′）を全シリカ中40重量％以上含むことが、
半田耐熱性の点で好ましい。
なお、ここで平均粒径とは累積重量50％になる粒径
（メジアン径）を意味する。
（メジアン径）を意味する。
本発明におけるシランカップリング剤（Ｄ）は、多官
能シランカップリング剤である。多官能シランカップリ
ング剤（Ｄ）の具体例としては、次式（III）で表され
るものが挙げられる。
能シランカップリング剤である。多官能シランカップリ
ング剤（Ｄ）の具体例としては、次式（III）で表され
るものが挙げられる。
（R1は炭素数１〜20の二価の炭化水素基、R2は水素原
子、炭素数１〜20の一価の炭化水素基、ｎは１〜３の整
数を各々示す。Ｘは２−アミノエチル基、グリシジル
基、メタクリル基またはヒドリド基を、Ｙはアリル基、
トリメトキシシリルプロピル基、ジメトキシメチルプロ
ピル基、またはグリシジル基を示す。） 本発明における多官能シランカップリング剤（Ｄ）の
具体例としては、３−［Ｎ−アリル−Ｎ（２−アミノエ
チル）］アミノプロピルトリメトキシシラン、N,N−ビ
ス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］メタクリル
アミド、３−（Ｎ−アリル−Ｎ−グリシジル）アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−（N,N−ジグリシジ
ル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−［Ｎ−ア
リル−Ｎ−グリシジル）アミノプロピルトリメトキシシ
ランおよび３−（Ｎ−アリル−Ｎ−メタクリル）アミノ
プロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
子、炭素数１〜20の一価の炭化水素基、ｎは１〜３の整
数を各々示す。Ｘは２−アミノエチル基、グリシジル
基、メタクリル基またはヒドリド基を、Ｙはアリル基、
トリメトキシシリルプロピル基、ジメトキシメチルプロ
ピル基、またはグリシジル基を示す。） 本発明における多官能シランカップリング剤（Ｄ）の
具体例としては、３−［Ｎ−アリル−Ｎ（２−アミノエ
チル）］アミノプロピルトリメトキシシラン、N,N−ビ
ス［３−（トリメトキシシリル）プロピル］メタクリル
アミド、３−（Ｎ−アリル−Ｎ−グリシジル）アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−（N,N−ジグリシジ
ル）アミノプロピルトリメトキシシラン、３−［Ｎ−ア
リル−Ｎ−グリシジル）アミノプロピルトリメトキシシ
ランおよび３−（Ｎ−アリル−Ｎ−メタクリル）アミノ
プロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
これらの多官能シランカップリング剤（Ｄ）の添加量
は、通常、充填剤100重量部に対して0.1〜５重量部、好
ましくは0.2〜３重量部、特に好ましくは0.3〜1.5重量
部であり、さらには用途に応じて、一官能のエポキシシ
ラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン
などの他のシランカップリング剤を併用することができ
る。
は、通常、充填剤100重量部に対して0.1〜５重量部、好
ましくは0.2〜３重量部、特に好ましくは0.3〜1.5重量
部であり、さらには用途に応じて、一官能のエポキシシ
ラン、メルカプトシラン、アミノシラン、ビニルシラン
などの他のシランカップリング剤を併用することができ
る。
本発明において、充填剤（Ｃ）を多官能シランカップ
リング剤（Ｄ）であらかじめ表面処理することが、信頼
性の点で好ましい。
リング剤（Ｄ）であらかじめ表面処理することが、信頼
性の点で好ましい。
本発明の半導体封止用樹脂組成物には、ハロゲン化ポ
キシ樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃
剤、三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラッ
ク、酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、シリコーン
オイル、スチレン系ブロック共重合体、オレフィン系共
重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴムな
どのエラストマー、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、
チタネートカップリング剤などのカップリング剤、長鎖
脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、
長鎖脂肪酸のアミド、パラフィンワックスなどの離型剤
および有機過酸化物などの架橋剤を任意に添加すること
ができる。
キシ樹脂などのハロゲン化合物、リン化合物などの難燃
剤、三酸化アンチモンなどの難燃助剤、カーボンブラッ
ク、酸化鉄などの着色剤、シリコーンゴム、シリコーン
オイル、スチレン系ブロック共重合体、オレフィン系共
重合体、変性ニトリルゴム、変性ポリブタジエンゴムな
どのエラストマー、ポリエチレンなどの熱可塑性樹脂、
チタネートカップリング剤などのカップリング剤、長鎖
脂肪酸、長鎖脂肪酸の金属塩、長鎖脂肪酸のエステル、
長鎖脂肪酸のアミド、パラフィンワックスなどの離型剤
および有機過酸化物などの架橋剤を任意に添加すること
ができる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は溶融混練することによ
り製造するのが好ましく、たとえばバンバリーミキサ
ー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およ
びコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練す
ることにより、製造される。
り製造するのが好ましく、たとえばバンバリーミキサ
ー、ニーダー、ロール、単軸もしくは二軸の押出機およ
びコニーダーなどの公知の混練方法を用いて溶融混練す
ることにより、製造される。
＜実施例＞ 以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
表１に示した配合処方に対し、表２に示した各種シラ
ンカップリング剤、表３に示した各種溶融シリカを各々
表４に示した組成比で試薬をミキサーによりドライブレ
ンドした。これを、ロール表面温度90℃のミキシングロ
ールを用いて５分間加熱混練後、冷却、粉砕してエポキ
シ含有組成物を製造した。
ンカップリング剤、表３に示した各種溶融シリカを各々
表４に示した組成比で試薬をミキサーによりドライブレ
ンドした。これを、ロール表面温度90℃のミキシングロ
ールを用いて５分間加熱混練後、冷却、粉砕してエポキ
シ含有組成物を製造した。
この組成物を用い、低圧トランスファー成形法により
175℃×４分の条件で５時間ポストキュアした。ポスト
キュア後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測
定した。
175℃×４分の条件で５時間ポストキュアした。ポスト
キュア後、次の物性測定法により、各組成物の物性を測
定した。
半田耐熱性:80pinQFP24個を85℃/85％RHで50時間加湿
後、260℃に加熱した半田浴に10秒間浸漬し、クラック
の発生しないQFPの個数の割合を求めた。
後、260℃に加熱した半田浴に10秒間浸漬し、クラック
の発生しないQFPの個数の割合を求めた。
信頼性:44pinQFPを用い、120℃/85％RH,バイアス電圧15
VでUSPCBTを行い、累積故障率50％になる時間を求め
た。
VでUSPCBTを行い、累積故障率50％になる時間を求め
た。
また、前記の方法で製造したエポキシ樹脂組成物を用
いて、下記の方法により成形性の評価を行った。
いて、下記の方法により成形性の評価を行った。
バ リ：低圧トランスファー成形法によりフラッシュ金
型を用いてレジンフラッシュを測定した。
型を用いてレジンフラッシュを測定した。
熱時硬度：低圧トランスファー成形法により175℃×２
分の条件で成形し、熱時硬度（ショアＤ）を測定した。
分の条件で成形し、熱時硬度（ショアＤ）を測定した。
以上の評価結果をまとめて表４に示す。
表４にみられるように、本発明の多官能シランカップ
リング剤を用いた組成物（実施例１〜３）は半田耐熱
性、信頼性、バリおよび熱時硬度が均衡に優れている。
リング剤を用いた組成物（実施例１〜３）は半田耐熱
性、信頼性、バリおよび熱時硬度が均衡に優れている。
これに対して本発明の多官能シランカップリング剤を
使用しない組成物（比較例１〜４）では半田耐熱性、信
頼性、バリおよび熱時硬度において劣っている。
使用しない組成物（比較例１〜４）では半田耐熱性、信
頼性、バリおよび熱時硬度において劣っている。
また、特定のエポキシ樹脂を30重量％以上含有した本
発明のエポキシ樹脂組成物（実施例４〜５）は信頼性や
バリ、熱時硬度などの成形性が優れているうえに半田耐
熱性がさらに向上している。
発明のエポキシ樹脂組成物（実施例４〜５）は信頼性や
バリ、熱時硬度などの成形性が優れているうえに半田耐
熱性がさらに向上している。
さらに、特定の溶融シリカを含有した本発明のエポキ
シ樹脂組成物（実施例６〜９）はさらに半田耐熱性が向
上している。
シ樹脂組成物（実施例６〜９）はさらに半田耐熱性が向
上している。
＜発明の効果＞ 本発明のエポキシ樹脂組成物は、多官能シランカップ
リング剤、硬化剤、充填剤、エポキシ樹脂を配合したた
めに、半田耐熱性、信頼性、成形性に優れており、半導
体封止用として理想的な性能を有している。
リング剤、硬化剤、充填剤、エポキシ樹脂を配合したた
めに、半田耐熱性、信頼性、成形性に優れており、半導
体封止用として理想的な性能を有している。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−285943（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192151（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−192150（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134016（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−134014（ＪＰ，Ａ)
Claims (2)
- 【請求項１】次式（Ｉ）で表される骨格を有するエポキ
シ樹脂（ａ）を30重量％以上含有するエポキシ樹脂
（Ａ）、硬化剤（Ｂ）、充填剤（Ｃ）および多官能シラ
ンカップリング剤（Ｄ）を含有する半導体封止用エポキ
シ樹脂組成物。 （ただしR1〜R8は水素原子、C1〜C4の低級アルキル基ま
たはハロゲン原子） - 【請求項２】請求項１記載の半導体封止用エポキシ樹脂
組成物によって半導体素子が封止された半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173513A JP2643547B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173513A JP2643547B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0459862A JPH0459862A (ja) | 1992-02-26 |
| JP2643547B2 true JP2643547B2 (ja) | 1997-08-20 |
Family
ID=15961921
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2173513A Expired - Fee Related JP2643547B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2643547B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03134014A (ja) * | 1989-10-19 | 1991-06-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 半導体封止用熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH062808B2 (ja) * | 1989-10-20 | 1994-01-12 | 信越化学工業株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JPH0637588B2 (ja) * | 1989-12-21 | 1994-05-18 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH0627242B2 (ja) * | 1989-12-21 | 1994-04-13 | 松下電工株式会社 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JPH03285943A (ja) * | 1990-04-02 | 1991-12-17 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂成形材料 |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP2173513A patent/JP2643547B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0459862A (ja) | 1992-02-26 |
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