JP2636761B2 - フィルムキャリアテープ - Google Patents
フィルムキャリアテープInfo
- Publication number
- JP2636761B2 JP2636761B2 JP6305275A JP30527594A JP2636761B2 JP 2636761 B2 JP2636761 B2 JP 2636761B2 JP 6305275 A JP6305275 A JP 6305275A JP 30527594 A JP30527594 A JP 30527594A JP 2636761 B2 JP2636761 B2 JP 2636761B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- carrier tape
- film carrier
- ilb
- corner
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/86—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using tape automated bonding [TAB]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01074—Tungsten [W]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/30107—Inductance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に用いるフ
ィルムキャリアテープに係わり、特にインナリード接続
工程におけるリード剥れを防止したフィルムキャリアテ
ープに関する。
ィルムキャリアテープに係わり、特にインナリード接続
工程におけるリード剥れを防止したフィルムキャリアテ
ープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、半導体集積回路チップ（以下、Ｉ
Ｃチップと称する）の高集積化、多機能化に伴って入出
力端子の多端子化が進んでおり、これらのＩＣチップを
実装する場合はＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）が標準的に用いられていたが、端子数、
実装方法、強度および価格等の制約から実装上困難な場
合があり、種々のパッケージまたは実装方法が開発され
てきた。その中の１つにフィルムキャリアテープがあ
り、このテープによるＩＣチップ搭載の実装技術が実用
化されている。
Ｃチップと称する）の高集積化、多機能化に伴って入出
力端子の多端子化が進んでおり、これらのＩＣチップを
実装する場合はＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−ｌｉｎｅ Ｐ
ａｃｋａｇｅ）が標準的に用いられていたが、端子数、
実装方法、強度および価格等の制約から実装上困難な場
合があり、種々のパッケージまたは実装方法が開発され
てきた。その中の１つにフィルムキャリアテープがあ
り、このテープによるＩＣチップ搭載の実装技術が実用
化されている。
【０００３】このフイルムキャリアテープによる実装
は、多端子、小型化、プリント基板装着時の自動化、チ
ップおよびリードのボンディング工程の自動化に適合し
たパッケージとして民生用機器の分野を中心に用いられ
てきた。すなわち、リードを形成したポリミイドフイル
ムにＩＣチップを自動的にボンディングしてリードを接
着したものであり、これらのＩＣチップはテープ上に多
数搭載された状態で実装される装置の自動実装機に装填
されて、プリント基板等に他の電子部品とともに実装さ
れるので、薄型化された機器の実装に適しているばかり
でなく、大量生産にも適している。
は、多端子、小型化、プリント基板装着時の自動化、チ
ップおよびリードのボンディング工程の自動化に適合し
たパッケージとして民生用機器の分野を中心に用いられ
てきた。すなわち、リードを形成したポリミイドフイル
ムにＩＣチップを自動的にボンディングしてリードを接
着したものであり、これらのＩＣチップはテープ上に多
数搭載された状態で実装される装置の自動実装機に装填
されて、プリント基板等に他の電子部品とともに実装さ
れるので、薄型化された機器の実装に適しているばかり
でなく、大量生産にも適している。
【０００４】上述した従来のフィルムキャリアテープに
ついてさらに具体的に説明すると、従来のパッケージが
ＩＣチップの電極とケースのリードとの接続が１点１点
のワイヤボンディング接続で行なわれていたため自動実
装に不向であったのに対し、フイルムキャリァテープの
場合は、これらの端子接続が高精度に一括ボンディング
により行なわれるので、自動化に適していることと、加
工精度の向上、組立工程の能率向上に寄与する。
ついてさらに具体的に説明すると、従来のパッケージが
ＩＣチップの電極とケースのリードとの接続が１点１点
のワイヤボンディング接続で行なわれていたため自動実
装に不向であったのに対し、フイルムキャリァテープの
場合は、これらの端子接続が高精度に一括ボンディング
により行なわれるので、自動化に適していることと、加
工精度の向上、組立工程の能率向上に寄与する。
【０００５】このフィルムキャリアテープは、ポリイミ
ド等の絶縁フィルムテープをベースフィルムとし、これ
に搬送および位置決め用のスプロケットホールとＩＣ素
子が入るデバイスホールをそれぞれ開口し、かつこのベ
ースフィルム上にＣｕ等の金属箔を接着し、かつこれを
ホトエッチングしてベースフィルム上に所望の形状のリ
ードフレームと電気的選別のためのパッドとを形成して
いる。そして、ＩＣ素子の電極端子上に形成してある金
属突起物（バンプ）を前記リードに熱圧着法等により一
括ボンディングすることによって接続する。このＩＣチ
ップをベースフイルム上のリードフレーム内側（ＩＣチ
ップ側）のインナリード部にボンディングする工程をイ
ンナリードボンディング（ＩＬＢ）と称している。
ド等の絶縁フィルムテープをベースフィルムとし、これ
に搬送および位置決め用のスプロケットホールとＩＣ素
子が入るデバイスホールをそれぞれ開口し、かつこのベ
ースフィルム上にＣｕ等の金属箔を接着し、かつこれを
ホトエッチングしてベースフィルム上に所望の形状のリ
ードフレームと電気的選別のためのパッドとを形成して
いる。そして、ＩＣ素子の電極端子上に形成してある金
属突起物（バンプ）を前記リードに熱圧着法等により一
括ボンディングすることによって接続する。このＩＣチ
ップをベースフイルム上のリードフレーム内側（ＩＣチ
ップ側）のインナリード部にボンディングする工程をイ
ンナリードボンディング（ＩＬＢ）と称している。
【０００６】なお、搭載後は、フィルムキャリアテープ
の状態で選別用のパッドに外部から電気的接続を行って
ＩＣチップの電気的特性選別およびバーインテスト（Ｂ
Ｔ試験）を実施する。次にリードを所望の長さに切断す
る。このときリードの数が多い多数ピンの場合は、リー
ドフレームの外側（外部回路に接続される側）のアウタ
リード部のばらけを防止するために、ベースフィルムを
アウタリードの外端に残す方法が用いられることが多
い。
の状態で選別用のパッドに外部から電気的接続を行って
ＩＣチップの電気的特性選別およびバーインテスト（Ｂ
Ｔ試験）を実施する。次にリードを所望の長さに切断す
る。このときリードの数が多い多数ピンの場合は、リー
ドフレームの外側（外部回路に接続される側）のアウタ
リード部のばらけを防止するために、ベースフィルムを
アウタリードの外端に残す方法が用いられることが多
い。
【０００７】上述したように形成されたフィルムキャリ
アテープによる半導体装置のアウタリード部は、プリン
ト基板または一般リードフレーム上のパッドにボンディ
ングするアウタリードボンディング（ＯＬＢ）が行わ
れ、その実装が完成される。
アテープによる半導体装置のアウタリード部は、プリン
ト基板または一般リードフレーム上のパッドにボンディ
ングするアウタリードボンディング（ＯＬＢ）が行わ
れ、その実装が完成される。
【０００８】上述したフィルムキャリアテープによる実
装では、ＩＬＢおよびＯＬＢはリードの数と無関係にそ
れぞれ一括ボンディングが可能であるためボンディング
スピードを速くでき、またボンディング等の組立と電気
的特性選別作業の自動化が図れ、かつ量産性が優れてい
る等の利点を有している。
装では、ＩＬＢおよびＯＬＢはリードの数と無関係にそ
れぞれ一括ボンディングが可能であるためボンディング
スピードを速くでき、またボンディング等の組立と電気
的特性選別作業の自動化が図れ、かつ量産性が優れてい
る等の利点を有している。
【０００９】前述したように、ＩＣチップの高集積化、
多機能化に伴って入出力端子の多端子化が進んでおり、
例えば１０〜１５ｍｍ平方のＩＣチップに約３００〜６
００ピンの入出力端子を有するものもある。フィルムキ
ャリアテープにＩＬＢされたＩＣチップは、ＯＬＢによ
ってプリント基板に実装されるが、約３００〜６００ピ
ンという多ピンのＩＣチップになると、ＯＬＢの高精度
化が必要となりＯＬＢが難しくなってくる。
多機能化に伴って入出力端子の多端子化が進んでおり、
例えば１０〜１５ｍｍ平方のＩＣチップに約３００〜６
００ピンの入出力端子を有するものもある。フィルムキ
ャリアテープにＩＬＢされたＩＣチップは、ＯＬＢによ
ってプリント基板に実装されるが、約３００〜６００ピ
ンという多ピンのＩＣチップになると、ＯＬＢの高精度
化が必要となりＯＬＢが難しくなってくる。
【００１０】そこでこのようなＯＬＢの高精度化による
困難さを解決するための一例が特開平２−１３７３４５
号公報に記載されている。同公報記載のフィルムキャリ
アテープの平面図を示した図５（ａ）、同図の切断線Ｂ
−Ｂ′における断面図を示した図５（ｂ）を参照する
と、このフィルムキャリアテープは、ベースフィルム１
と、このフィルム上に開口されＩＣチップ８が配置され
る矩形状のデバイスホール２と、このフィルム上に金属
箔を接着してエッチングすることによって形成されたＩ
ＬＢリード部１２と、ＯＬＢリード部１３と、このベー
スフィルムの送り出しおよび静止位置を決めるスプロケ
ットホール１１とを含んで構成される。
困難さを解決するための一例が特開平２−１３７３４５
号公報に記載されている。同公報記載のフィルムキャリ
アテープの平面図を示した図５（ａ）、同図の切断線Ｂ
−Ｂ′における断面図を示した図５（ｂ）を参照する
と、このフィルムキャリアテープは、ベースフィルム１
と、このフィルム上に開口されＩＣチップ８が配置され
る矩形状のデバイスホール２と、このフィルム上に金属
箔を接着してエッチングすることによって形成されたＩ
ＬＢリード部１２と、ＯＬＢリード部１３と、このベー
スフィルムの送り出しおよび静止位置を決めるスプロケ
ットホール１１とを含んで構成される。
【００１１】その各辺のリード群において、リード列の
両端に位置するリードのＯＬＢリード部１３は、その幅
が他のリード群のリード幅よりもその外側のリード辺が
広く形成されている。
両端に位置するリードのＯＬＢリード部１３は、その幅
が他のリード群のリード幅よりもその外側のリード辺が
広く形成されている。
【００１２】この各辺の両端部のＯＬＢリード部１３の
幅を広くしたことにより、ボンディング時におけるリー
ドの変形を防止することが可能で、かつＯＬＢの高精度
化が保たれ高密度のＯＬＢが可能とされている。
幅を広くしたことにより、ボンディング時におけるリー
ドの変形を防止することが可能で、かつＯＬＢの高精度
化が保たれ高密度のＯＬＢが可能とされている。
【００１３】しかしながら、多ピン化になると両端部の
リード以外のリード間ピッチも高精度が必要となる。そ
のため、ＩＣチップ８が搭載されたフィルムキャリアテ
ープ１が実装基板１６へ実装された状態の断面図を示し
た図５（ｃ）を参照すると、基板への実装は、フィルム
キャリアテープ１に搭載されたＩＣチップ８が基板１６
の所定位置に接着剤１７により固定され、ＯＬＢツール
１４によりＯＬＢリード部１３がＯＬＢパッド１５に対
して熱圧着でＯＬＢされる（ギャングボンディング
法）。このとき、ＯＬＢリード部１３はリード群のうち
の両端部リードのみリード幅が他のリードより広いとツ
ールの圧力が不均一になるので、均一にＯＬＢされにく
いという問題点があった。
リード以外のリード間ピッチも高精度が必要となる。そ
のため、ＩＣチップ８が搭載されたフィルムキャリアテ
ープ１が実装基板１６へ実装された状態の断面図を示し
た図５（ｃ）を参照すると、基板への実装は、フィルム
キャリアテープ１に搭載されたＩＣチップ８が基板１６
の所定位置に接着剤１７により固定され、ＯＬＢツール
１４によりＯＬＢリード部１３がＯＬＢパッド１５に対
して熱圧着でＯＬＢされる（ギャングボンディング
法）。このとき、ＯＬＢリード部１３はリード群のうち
の両端部リードのみリード幅が他のリードより広いとツ
ールの圧力が不均一になるので、均一にＯＬＢされにく
いという問題点があった。
【００１４】そこで、この問題点に対処するための他の
従来例は、ＩＬＢリード部１２とＯＬＢリード部１３の
間にサスペンダー５を有するフィルムキャリアテープの
平面図を示した図６（ａ）および同図の切断線Ｃ−Ｃ′
における断面図を示した図６（ｂ）を参照すると、フィ
ルムキャリアテープは、デバイスホール２の外側にアウ
タリードホール（以下、ＯＬＢホールと称す）３が開口
され、このＯＬＢホール３とデバイスホール２とに挟ま
れた領域をサスペンダ５とし、ＩＬＢリード部１２とＯ
ＬＢリード部１３の間をこのサスペンダ５に接着するこ
とによって、リードのばらけを防止することも一般的に
行なわれている。
従来例は、ＩＬＢリード部１２とＯＬＢリード部１３の
間にサスペンダー５を有するフィルムキャリアテープの
平面図を示した図６（ａ）および同図の切断線Ｃ−Ｃ′
における断面図を示した図６（ｂ）を参照すると、フィ
ルムキャリアテープは、デバイスホール２の外側にアウ
タリードホール（以下、ＯＬＢホールと称す）３が開口
され、このＯＬＢホール３とデバイスホール２とに挟ま
れた領域をサスペンダ５とし、ＩＬＢリード部１２とＯ
ＬＢリード部１３の間をこのサスペンダ５に接着するこ
とによって、リードのばらけを防止することも一般的に
行なわれている。
【００１５】上述したサスペンダー５を有する構造とな
っているために、ＩＬＢリード部１２とＯＬＢリード部
１３はそれぞれ外部応力が加わっても変形しにくいた
め、リード幅は端部リードのみ広くする必要がなく、実
装基板へギャングボンディングによりＯＬＢされても各
リード共に均一にＯＬＢされるという特徴がある。
っているために、ＩＬＢリード部１２とＯＬＢリード部
１３はそれぞれ外部応力が加わっても変形しにくいた
め、リード幅は端部リードのみ広くする必要がなく、実
装基板へギャングボンディングによりＯＬＢされても各
リード共に均一にＯＬＢされるという特徴がある。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】上述した他の従来例の
フィルムキャリアテープの場合は、ＩＣチップ８の表面
電極側を配線パターン側に向けて配置してリード接続を
するフェイスダン方式でＩＬＢされており、そのＩＣチ
ップが実装基板に実装された状態を示した図６（ｃ）を
参照すると、ＩＣチップ８は基板１６に直接接着される
ことなくＯＬＢリード１３だけで基板に熱圧着して保持
され、ＩＣチップ表面側と基板１６の部品面とは所定の
空間を生じるようになっている。このような実装形態は
ＩＣチップの特性および実装状態での放熱特性等を考慮
して使われる場合がある。
フィルムキャリアテープの場合は、ＩＣチップ８の表面
電極側を配線パターン側に向けて配置してリード接続を
するフェイスダン方式でＩＬＢされており、そのＩＣチ
ップが実装基板に実装された状態を示した図６（ｃ）を
参照すると、ＩＣチップ８は基板１６に直接接着される
ことなくＯＬＢリード１３だけで基板に熱圧着して保持
され、ＩＣチップ表面側と基板１６の部品面とは所定の
空間を生じるようになっている。このような実装形態は
ＩＣチップの特性および実装状態での放熱特性等を考慮
して使われる場合がある。
【００１７】このＩＬＢ形態を得るためのＩＬＢ工程
は、その工程のうち、ＩＬＢツール９とボンディングス
テージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィルム１をセ
ットした状態を示す図７（ａ）、ＩＬＢツール９により
熱圧着した状態の断面図を示す図７（ｂ）、ＩＣチップ
８がベースフィルム１にフェイスダウンで搭載された状
態の断面図を示した図７（ｃ）を参照すると、ＩＣチッ
プ８の表面とＩＬＢリード部１２の下面とは距離ｄ１
（約５０〜１５０μｍ）を保つよう制御される。その理
由はＩＬＢ後にＩＣチップ８の表面エッヂとＩＬＢリー
ド部１２との接触、いわゆるエッヂタッチによるショー
ト不良を防止するためである。
は、その工程のうち、ＩＬＢツール９とボンディングス
テージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィルム１をセ
ットした状態を示す図７（ａ）、ＩＬＢツール９により
熱圧着した状態の断面図を示す図７（ｂ）、ＩＣチップ
８がベースフィルム１にフェイスダウンで搭載された状
態の断面図を示した図７（ｃ）を参照すると、ＩＣチッ
プ８の表面とＩＬＢリード部１２の下面とは距離ｄ１
（約５０〜１５０μｍ）を保つよう制御される。その理
由はＩＬＢ後にＩＣチップ８の表面エッヂとＩＬＢリー
ド部１２との接触、いわゆるエッヂタッチによるショー
ト不良を防止するためである。
【００１８】この状態で図７（ｂ）に示すようにＩＬＢ
ツール９が下降し、熱（約４５０〜５３０℃）と圧力を
加えることにより、熱圧着によってＩＣチップ８の表面
上の電極にＩＬＢリード部１２の接続、つまりＩＬＢ実
装工程が完了する。
ツール９が下降し、熱（約４５０〜５３０℃）と圧力を
加えることにより、熱圧着によってＩＣチップ８の表面
上の電極にＩＬＢリード部１２の接続、つまりＩＬＢ実
装工程が完了する。
【００１９】このとき図７（ｂ）に示すように、ＩＬＢ
リード部１２を下方へ引っぱる応力Ｆ２と、サスペンダ
ー５を上方へ引っぱる応力Ｆ１が発生する。応力Ｆ２は
ＩＬＢツール９が下方へ下降してＩＬＢリード部１２を
下方へ押し下げる力であり、応力Ｆ１はＩＬＢツール９
の熱によりサスペンダー５が膨張し上方へ伸びる力であ
る。
リード部１２を下方へ引っぱる応力Ｆ２と、サスペンダ
ー５を上方へ引っぱる応力Ｆ１が発生する。応力Ｆ２は
ＩＬＢツール９が下方へ下降してＩＬＢリード部１２を
下方へ押し下げる力であり、応力Ｆ１はＩＬＢツール９
の熱によりサスペンダー５が膨張し上方へ伸びる力であ
る。
【００２０】これらの応力Ｆ１，Ｆ２の発生により、図
７（ｃ）に示すようにＩＬＢ完了後、ＩＬＢリード部１
２がサスペンダ５から剥離することがある。これは多ピ
ンになりＩＬＢリード幅が狭くなるに従って増加し、特
にＩＬＢリードピッチが１００μｍ以下になると著しく
発生しやすくなる。
７（ｃ）に示すようにＩＬＢ完了後、ＩＬＢリード部１
２がサスペンダ５から剥離することがある。これは多ピ
ンになりＩＬＢリード幅が狭くなるに従って増加し、特
にＩＬＢリードピッチが１００μｍ以下になると著しく
発生しやすくなる。
【００２１】この現象が発生すると、サスペンダー５に
よるリードのばらけを防止する意味が無くなり、図５に
示した従来例と同様にＯＬＢ作業が困難になるという問
題点があり、量産性も劣っていた。
よるリードのばらけを防止する意味が無くなり、図５に
示した従来例と同様にＯＬＢ作業が困難になるという問
題点があり、量産性も劣っていた。
【００２２】本発明の目的は、上述した問題点に鑑みな
されたものであり、搭載するＩＣチップにＩＬＢリード
部をボンディング接続する工程で、ＩＬＢ用リード部が
サスペンダから剥離することを防止することによって、
実装作業性がよく、量産性に優れた信頼性の高い多ピン
用のフィルムキャリアテープを提供することにある。
されたものであり、搭載するＩＣチップにＩＬＢリード
部をボンディング接続する工程で、ＩＬＢ用リード部が
サスペンダから剥離することを防止することによって、
実装作業性がよく、量産性に優れた信頼性の高い多ピン
用のフィルムキャリアテープを提供することにある。
【００２３】
【作用】上述した目的を達成するために、本発明によれ
ば、フィルムキャリアテープのサスペンダー部上の範囲
内またはアウタリードホール外周部の絶縁フィルム上の
所定の第２の範囲内であって、少なくとも各コーナー部
両端に位置するリードの幅が他のリードの幅よりも広く
形成されることにより、これら幅の広い補強パターンと
サスペンダまたはアウタリードホール外周部の絶縁性フ
イルム上にさらに補強して接着されるようにした。
ば、フィルムキャリアテープのサスペンダー部上の範囲
内またはアウタリードホール外周部の絶縁フィルム上の
所定の第２の範囲内であって、少なくとも各コーナー部
両端に位置するリードの幅が他のリードの幅よりも広く
形成されることにより、これら幅の広い補強パターンと
サスペンダまたはアウタリードホール外周部の絶縁性フ
イルム上にさらに補強して接着されるようにした。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルムキャリ
アテープの特徴は、テープ状の絶縁フィルムからなり、
この絶縁フィルムの送り出しおよび静止位置を決めるス
プロケットホールと、半導体チップが配置される矩形状
のデバイスホールと、このホールの各々の縁端部と平行
に所定の大きさで開口されたアウタリードホールと、前
記絶縁フィルム上に金属箔を接着してエッチングするこ
とによって形成された所定の形状のリード群と、前記ア
ウタリードホールおよび前記デバイスホールに挟まれた
領域であり、前記リード群を支持するサスペンダとを含
むフィルムキャリアテープであって、前記リード群が等
間隔に配置され、かつ各コーナーを挟む両端の前記リー
ド群が、前記サスペンダ上の第１の範囲内と前記アウタ
リードホール外周部の前記絶縁フィルム上の所定の第２
の範囲内との少なくとも一方で他の前記リード群よりも
所定の大きさだけ幅広く形成され、各コーナー近傍の両
辺の複数の前記リード群が、前記第１の範囲内または前
記第２の範囲内のいずれか一方でそれぞれの前記範囲内
の他の前記リード群よりも所定の大きさだけ幅広く形成
されるフィルムキャリアテープにおいて、幅広く形成さ
れる前記各コーナー近傍の両辺の複数の前記リード群の
ピッチは、前記コーナー側に最も近い両端のリードから
順次に狭くなり、かつそれぞれのピッチに対応して前記
幅広の部分が形成されることにある。
アテープの特徴は、テープ状の絶縁フィルムからなり、
この絶縁フィルムの送り出しおよび静止位置を決めるス
プロケットホールと、半導体チップが配置される矩形状
のデバイスホールと、このホールの各々の縁端部と平行
に所定の大きさで開口されたアウタリードホールと、前
記絶縁フィルム上に金属箔を接着してエッチングするこ
とによって形成された所定の形状のリード群と、前記ア
ウタリードホールおよび前記デバイスホールに挟まれた
領域であり、前記リード群を支持するサスペンダとを含
むフィルムキャリアテープであって、前記リード群が等
間隔に配置され、かつ各コーナーを挟む両端の前記リー
ド群が、前記サスペンダ上の第１の範囲内と前記アウタ
リードホール外周部の前記絶縁フィルム上の所定の第２
の範囲内との少なくとも一方で他の前記リード群よりも
所定の大きさだけ幅広く形成され、各コーナー近傍の両
辺の複数の前記リード群が、前記第１の範囲内または前
記第２の範囲内のいずれか一方でそれぞれの前記範囲内
の他の前記リード群よりも所定の大きさだけ幅広く形成
されるフィルムキャリアテープにおいて、幅広く形成さ
れる前記各コーナー近傍の両辺の複数の前記リード群の
ピッチは、前記コーナー側に最も近い両端のリードから
順次に狭くなり、かつそれぞれのピッチに対応して前記
幅広の部分が形成されることにある。
【００２５】また、前記第１または前記第２の範囲内の
いずれか一方の前記幅広く形成される複数のリードのう
ち、前記コーナーを挟む両端のリードのみ前記幅広くし
た部分を前記サスペンダに沿って前記コーナー方向に互
に延長し電気的に接続するように形成される。
いずれか一方の前記幅広く形成される複数のリードのう
ち、前記コーナーを挟む両端のリードのみ前記幅広くし
た部分を前記サスペンダに沿って前記コーナー方向に互
に延長し電気的に接続するように形成される。
【００２６】さらに、前記第１の範囲内および前記第２
の範囲内の両方の前記幅広く形成される複数のリードの
うち、前記コーナーを挟む両端のリードのみそれぞれ前
記幅広くした部分を前記アウタリードホールに沿って前
記コーナー方向に互に延長し電気的に接続するように形
成されてもよい。
の範囲内の両方の前記幅広く形成される複数のリードの
うち、前記コーナーを挟む両端のリードのみそれぞれ前
記幅広くした部分を前記アウタリードホールに沿って前
記コーナー方向に互に延長し電気的に接続するように形
成されてもよい。
【００２７】
【００２８】
【００２９】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。
説明する。
【００３０】図１（ａ）は、本発明の第１の実施例の要
部を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の切断
線Ａ−Ａ′における断面図である。なお、これらの平面
図および断面図は説明を容易にするため１つのコーナー
部分を拡大して示したものであり、その他の部分は容易
に類推できるからここでは省略してある。
部を示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の切断
線Ａ−Ａ′における断面図である。なお、これらの平面
図および断面図は説明を容易にするため１つのコーナー
部分を拡大して示したものであり、その他の部分は容易
に類推できるからここでは省略してある。
【００３１】図１（ａ）および同図（ｂ）を参照する
と、このフィルムキャリアテープは、ベースフィルム１
と、ＩＣチップが配置される矩形状のデバイスホール２
と、このホール２の各々の縁端部と平行に所定の大きさ
で開口されたＯＬＢホール３と、ベースフィルム１上に
金属箔を接着してエッチングすることによって等ピッチ
で形成された所定の幅のＩＬＢリード部４ａ（４a1〜４
a6〜）および４ａ′、ＯＬＢリード部４b （４b1〜４b6
〜）および４ｂ′とからなるリード群４と、ＯＬＢホー
ル３およびデバイスホール２に挟まれた領域であってＩ
ＬＢリード４を支持するサスペンダ５と、このテープの
送り出しおよび静止位置を決めるスプロケットホール
（図示せず）とからなる。
と、このフィルムキャリアテープは、ベースフィルム１
と、ＩＣチップが配置される矩形状のデバイスホール２
と、このホール２の各々の縁端部と平行に所定の大きさ
で開口されたＯＬＢホール３と、ベースフィルム１上に
金属箔を接着してエッチングすることによって等ピッチ
で形成された所定の幅のＩＬＢリード部４ａ（４a1〜４
a6〜）および４ａ′、ＯＬＢリード部４b （４b1〜４b6
〜）および４ｂ′とからなるリード群４と、ＯＬＢホー
ル３およびデバイスホール２に挟まれた領域であってＩ
ＬＢリード４を支持するサスペンダ５と、このテープの
送り出しおよび静止位置を決めるスプロケットホール
（図示せず）とからなる。
【００３２】リード群４のうち、コーナー部を挟む端部
に形成されたＩＬＢリード部４a1および４a1′は、サス
ペンダ５の上に位置する部分にのみ補強パターン６が設
けられ、同様にＯＬＢホール３の外縁部のベースフィル
ム１の上に位置する４b1′部分にのみ補強パターン７
（点線で図示）が設けられ、それぞれサスペンダ５およ
びベースフィルム１に接着されてリード群４がＩＣチッ
プ８に接着される工程時または工程後に剥離しないよう
に補強する。
に形成されたＩＬＢリード部４a1および４a1′は、サス
ペンダ５の上に位置する部分にのみ補強パターン６が設
けられ、同様にＯＬＢホール３の外縁部のベースフィル
ム１の上に位置する４b1′部分にのみ補強パターン７
（点線で図示）が設けられ、それぞれサスペンダ５およ
びベースフィルム１に接着されてリード群４がＩＣチッ
プ８に接着される工程時または工程後に剥離しないよう
に補強する。
【００３３】ここで、ＩＬＢリード部４のＩＬＢリード
ピッチＰ１、ＩＬＢリード幅Ｗ、サスペンダ５のサスペ
ンダ幅Ｌ１、補強パターン６のリードに平行方向の幅Ｌ
２、リードに垂角方向の長さＬ３、補強パターン７のリ
ードに平行方向の幅Ｌ４、リードに垂角方向の長さＬ５
とするとき、 Ｐ１＞Ｗ，Ｌ２≦Ｌ１，Ｌ２≦Ｌ３，Ｌ３＞Ｗ，Ｌ４≧
Ｌ５＞Ｗ の関係式が成立するように形成される。
ピッチＰ１、ＩＬＢリード幅Ｗ、サスペンダ５のサスペ
ンダ幅Ｌ１、補強パターン６のリードに平行方向の幅Ｌ
２、リードに垂角方向の長さＬ３、補強パターン７のリ
ードに平行方向の幅Ｌ４、リードに垂角方向の長さＬ５
とするとき、 Ｐ１＞Ｗ，Ｌ２≦Ｌ１，Ｌ２≦Ｌ３，Ｌ３＞Ｗ，Ｌ４≧
Ｌ５＞Ｗ の関係式が成立するように形成される。
【００３４】上述した構造のフィルムキャリアテープ
は、公知技術である通常の３レイヤー１メタル構成によ
るテープの製造方法でも、２レンヤー１メタル，２レイ
ヤー２メタル構成のテープの製造方法でも製造すること
ができる。
は、公知技術である通常の３レイヤー１メタル構成によ
るテープの製造方法でも、２レンヤー１メタル，２レイ
ヤー２メタル構成のテープの製造方法でも製造すること
ができる。
【００３５】ここで、例えば、ＩＬＢリードピッチＰ１
が１４０μｍのとき、ＩＬＢリード幅Ｗは７０μｍ、サ
スペンダー幅Ｌ１は０．５ｍｍ、補強パターン６の幅お
よび長さＬ２およびＬ３は共に０．３５ｍｍ、補強パタ
ーン７の幅および長さＬ５およびＬ４は共に０．５ｍｍ
で形成される。
が１４０μｍのとき、ＩＬＢリード幅Ｗは７０μｍ、サ
スペンダー幅Ｌ１は０．５ｍｍ、補強パターン６の幅お
よび長さＬ２およびＬ３は共に０．３５ｍｍ、補強パタ
ーン７の幅および長さＬ５およびＬ４は共に０．５ｍｍ
で形成される。
【００３６】このフィルムキャリアテープを用いてＩＬ
Ｂする工程は、その工程のうち、ＩＬＢツール９とボン
ディングステージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィ
ルム１をセットした状態を示す図２（ａ）、ＩＬＢツー
ル９により熱圧着した状態の断面図を示す図２（ｂ）、
ＩＣチップ８がベースフィルム１にフェイスダウンで搭
載された状態の断面図を示した図２（ｃ）を参照する
と、前述した図７（ａ），（ｂ）と同様に、ツール９が
下降し、熱（約４５０〜５３０℃）と圧力を加えること
により、熱圧着によってＩＣチップ８の表面上の電極に
ＩＬＢ用リード部４の接続、つまりＩＬＢ実装工程が完
了する。
Ｂする工程は、その工程のうち、ＩＬＢツール９とボン
ディングステージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィ
ルム１をセットした状態を示す図２（ａ）、ＩＬＢツー
ル９により熱圧着した状態の断面図を示す図２（ｂ）、
ＩＣチップ８がベースフィルム１にフェイスダウンで搭
載された状態の断面図を示した図２（ｃ）を参照する
と、前述した図７（ａ），（ｂ）と同様に、ツール９が
下降し、熱（約４５０〜５３０℃）と圧力を加えること
により、熱圧着によってＩＣチップ８の表面上の電極に
ＩＬＢ用リード部４の接続、つまりＩＬＢ実装工程が完
了する。
【００３７】このとき、ＩＬＢリード部４ａを下方へ引
張る応力Ｆ２２と、サスペンダー５を上方へ引張る応力
Ｆ１１が発生するが、サスペンダ５上に補強パターン６
があるためにＩＬＢリード部４ａとサスペンダ５とが剥
離することはない。
張る応力Ｆ２２と、サスペンダー５を上方へ引張る応力
Ｆ１１が発生するが、サスペンダ５上に補強パターン６
があるためにＩＬＢリード部４ａとサスペンダ５とが剥
離することはない。
【００３８】これにより３００〜６００ピンという多ピ
ンのフィルムキャリアテープの実装、つまりＯＬＢ作業
は従来のＯＬＢボンダーを使用して安定して実施するこ
とが可能となる。
ンのフィルムキャリアテープの実装、つまりＯＬＢ作業
は従来のＯＬＢボンダーを使用して安定して実施するこ
とが可能となる。
【００３９】なお補強パターンは補強パターン６のみで
も十分効果があるが、補強パターン７を追加して形成し
ておけばＯＬＢリードのトータルピッチも安定し、より
量産性を向上できる。
も十分効果があるが、補強パターン７を追加して形成し
ておけばＯＬＢリードのトータルピッチも安定し、より
量産性を向上できる。
【００４０】次に、本発明の第２の実施例について説明
する。第２の実施例を平面図で示した図３を参照する
と、第１の実施例との相違点は、コーナー部を挟んで位
置し、サスペンダ５上にあるコーナー部に最も近いＩＬ
Ｂリード４a1および４a1′の補強パターン６とをそれぞ
れサスペンダ４に沿ってコーナー部方向に互に延長し接
続したことである。
する。第２の実施例を平面図で示した図３を参照する
と、第１の実施例との相違点は、コーナー部を挟んで位
置し、サスペンダ５上にあるコーナー部に最も近いＩＬ
Ｂリード４a1および４a1′の補強パターン６とをそれぞ
れサスペンダ４に沿ってコーナー部方向に互に延長し接
続したことである。
【００４１】各コーナー部のＩＬＢリード部も同様に接
続してある。その他の構成要素は第１の実施例と同一で
あるので、同一構成要素には同一の符号を付してその説
明は省略する。
続してある。その他の構成要素は第１の実施例と同一で
あるので、同一構成要素には同一の符号を付してその説
明は省略する。
【００４２】このフィルムキャリアテープは、例えばサ
スペンダ５のサスペンダ幅Ｌ１、補強パターン６のリー
ド幅Ｌ２、補強パターン７のリードに平行方向の幅Ｌ
４、リードに垂角方向の長さＬ５とするとき、Ｗ＜Ｌ２
≦Ｌ１の関係式が成立するように形成し、かつ、上述し
たように補強パターン６が近接するＩＬＢリードの対向
リード部まで接続されるように形成される。
スペンダ５のサスペンダ幅Ｌ１、補強パターン６のリー
ド幅Ｌ２、補強パターン７のリードに平行方向の幅Ｌ
４、リードに垂角方向の長さＬ５とするとき、Ｗ＜Ｌ２
≦Ｌ１の関係式が成立するように形成し、かつ、上述し
たように補強パターン６が近接するＩＬＢリードの対向
リード部まで接続されるように形成される。
【００４３】つまり、コーナー部を挟んで対向するそれ
ぞれのＩＬＢリード４a1は補強パターン６により連結さ
れる。この連結された補強パターン６が、サスペンダ５
上の各コーナ部に形成されることにより、ＩＬＢリード
部４とサスペンダ５との接着力が補強されるので、ＩＬ
Ｂ工程時に加えられる熱および圧力による、サスペンダ
５とＩＬＢリード４ａの剥離が防止できる。
ぞれのＩＬＢリード４a1は補強パターン６により連結さ
れる。この連結された補強パターン６が、サスペンダ５
上の各コーナ部に形成されることにより、ＩＬＢリード
部４とサスペンダ５との接着力が補強されるので、ＩＬ
Ｂ工程時に加えられる熱および圧力による、サスペンダ
５とＩＬＢリード４ａの剥離が防止できる。
【００４４】また各コーナー部のＩＬＢリード４a1が、
例えば接地電位あるいは電源電位に接続されて接地線あ
るいは電源線として用いる場合は、ＩＬＢリード４a1の
電気的特性、つまり、インダクタンスＬ，容量Ｃ，抵抗
Ｒも低減できるフィルムキャリアテープとすることがで
きる。
例えば接地電位あるいは電源電位に接続されて接地線あ
るいは電源線として用いる場合は、ＩＬＢリード４a1の
電気的特性、つまり、インダクタンスＬ，容量Ｃ，抵抗
Ｒも低減できるフィルムキャリアテープとすることがで
きる。
【００４５】なお、コーナー部を挟んで位置し、フィル
ムベース１上にあるコーナー部に最も近いＯＬＢリード
４b1の補強パターン７をそれぞれＯＬＢホール３に沿っ
て互に延長し接続しても同様の効果を得ることができ
る。
ムベース１上にあるコーナー部に最も近いＯＬＢリード
４b1の補強パターン７をそれぞれＯＬＢホール３に沿っ
て互に延長し接続しても同様の効果を得ることができ
る。
【００４６】これら補強パターン６および７の各連結
は、どちらか一方でもよいが、両方を実施すればさらに
補強を強化することができる。
は、どちらか一方でもよいが、両方を実施すればさらに
補強を強化することができる。
【００４７】次に、本発明の第３の実施例について説明
する。第３の実施例を平面図で示した図４を参照する
と、第１の実施例との相違点は、補強パターン６および
７を各コーナーに最も近いＩＬＢリード部４a1のみに設
けるのではなく、例えば各コーナーから３番目までのそ
れぞれのコーナー部に近い複数本のＩＬＢリードにも形
成したことである。すなわち、各コーナー部のＩＬＢリ
ード部４a1，４a2，４a3、４a1′，４a2′，４a3′は、
サスペンダ５の上に位置する部分にのみ補強パターン６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ａ′，６ｂ′，６ｃ′が設けられ、
同様にＯＬＢホール３の外縁部のベースフィルム１の上
に位置する部分にのみ補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ａ′，７ｂ′，７ｃ′が設けられ（点線で図示）、そ
れぞれサスペンダ５およびベースフィルム１に接着され
てリード群４がＩＣチップ８に熱圧着される工程時また
は工程後に剥離しないように補強する。
する。第３の実施例を平面図で示した図４を参照する
と、第１の実施例との相違点は、補強パターン６および
７を各コーナーに最も近いＩＬＢリード部４a1のみに設
けるのではなく、例えば各コーナーから３番目までのそ
れぞれのコーナー部に近い複数本のＩＬＢリードにも形
成したことである。すなわち、各コーナー部のＩＬＢリ
ード部４a1，４a2，４a3、４a1′，４a2′，４a3′は、
サスペンダ５の上に位置する部分にのみ補強パターン６
ａ，６ｂ，６ｃ，６ａ′，６ｂ′，６ｃ′が設けられ、
同様にＯＬＢホール３の外縁部のベースフィルム１の上
に位置する部分にのみ補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃ，
７ａ′，７ｂ′，７ｃ′が設けられ（点線で図示）、そ
れぞれサスペンダ５およびベースフィルム１に接着され
てリード群４がＩＣチップ８に熱圧着される工程時また
は工程後に剥離しないように補強する。
【００４８】その他の構成要素は第１の実施例と同一で
あるので、同一構成要素には同一の符号を付してその説
明は省略する。
あるので、同一構成要素には同一の符号を付してその説
明は省略する。
【００４９】このフィルムキャリアテープは、例えば、
ＩＬＢリード部４ａのＩＬＢリード部４a5および４a4間
のリードピッチＰ１、４a4および４a3間のリードピッチ
Ｐ２、４a3および４a2間のリードピッチＰ２、４a2およ
び４a1間のリードピッチＰ３、ＩＬＢリード幅Ｗ、サス
ペンダ５のサスペンダ幅Ｌ１、補強パターン６ａ，６
ｂ，６ｃのリードに平行方向の幅Ｌ２、リードに垂角方
向の長さＬ３、補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃのリード
に平行方向の幅Ｌ４、リードに垂角方向の長さＬ５とす
るとき、 Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ６＞Ｌ７，Ｌ３≧Ｌ２，Ｐ３＞Ｐ２＞Ｐ
１＞Ｗ の関係式が成立するように形成される。
ＩＬＢリード部４ａのＩＬＢリード部４a5および４a4間
のリードピッチＰ１、４a4および４a3間のリードピッチ
Ｐ２、４a3および４a2間のリードピッチＰ２、４a2およ
び４a1間のリードピッチＰ３、ＩＬＢリード幅Ｗ、サス
ペンダ５のサスペンダ幅Ｌ１、補強パターン６ａ，６
ｂ，６ｃのリードに平行方向の幅Ｌ２、リードに垂角方
向の長さＬ３、補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃのリード
に平行方向の幅Ｌ４、リードに垂角方向の長さＬ５とす
るとき、 Ｌ１＞Ｌ３＞Ｌ６＞Ｌ７，Ｌ３≧Ｌ２，Ｐ３＞Ｐ２＞Ｐ
１＞Ｗ の関係式が成立するように形成される。
【００５０】上述した構造のフィルムキャリアテープ
は、第１の実施例と同様に、通常の３レイヤー１メタル
構成によるテープの製造方法でも、２レンヤー１メタ
ル，２レイヤー２メタル構成のテープの製造方法でも製
造することができる。
は、第１の実施例と同様に、通常の３レイヤー１メタル
構成によるテープの製造方法でも、２レンヤー１メタ
ル，２レイヤー２メタル構成のテープの製造方法でも製
造することができる。
【００５１】ここでも、例えば、ＩＬＢリードピッチＰ
１が１４０μｍのとき、ＩＬＢリード幅Ｗは７０μｍ、
サスペンダー幅Ｌ１は０．５ｍｍ、補強パターン６の幅
および長さＬ２およびＬ３は共に０．３５ｍｍ、長さＬ
６は０．１３ｍｍ、長さＬ７は０．０６ｍｍ、および補
強パターン７の幅Ｌ５は０．５０ｍｍ、長さＬ４は０．
５０ｍｍ、長さＬ６は０．１３ｍｍ、長さＬ７は０．０
６ｍｍで形成される。
１が１４０μｍのとき、ＩＬＢリード幅Ｗは７０μｍ、
サスペンダー幅Ｌ１は０．５ｍｍ、補強パターン６の幅
および長さＬ２およびＬ３は共に０．３５ｍｍ、長さＬ
６は０．１３ｍｍ、長さＬ７は０．０６ｍｍ、および補
強パターン７の幅Ｌ５は０．５０ｍｍ、長さＬ４は０．
５０ｍｍ、長さＬ６は０．１３ｍｍ、長さＬ７は０．０
６ｍｍで形成される。
【００５２】この場合もＩＬＢ実装工程においては、Ｉ
ＬＢリード４を下方へ引張る応力Ｆ２２と、サスペンダ
ー５を上方へ引張る応力Ｆ１１が発生するが、サスペン
ダ５上に補強パターン６ａ，６ｂ，６ｃおよび補強パタ
ーン７ａ，７ｂ，７ｃがあるためにＩＬＢリード部４ａ
とＯＬＢリード部４ｂとサスペンダ５とがさらに強力に
接着され剥離することはなく、ＯＬＢ作業は従来のＯＬ
Ｂボンダーを使用して安定して実施することが可能とな
る。
ＬＢリード４を下方へ引張る応力Ｆ２２と、サスペンダ
ー５を上方へ引張る応力Ｆ１１が発生するが、サスペン
ダ５上に補強パターン６ａ，６ｂ，６ｃおよび補強パタ
ーン７ａ，７ｂ，７ｃがあるためにＩＬＢリード部４ａ
とＯＬＢリード部４ｂとサスペンダ５とがさらに強力に
接着され剥離することはなく、ＯＬＢ作業は従来のＯＬ
Ｂボンダーを使用して安定して実施することが可能とな
る。
【００５３】なお補強パターンは補強パターン６ａ，６
ｂ，６ｃ，６ａ′，６ｂ′，６ｃ′のみでも十分効果が
あるが、補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ａ′，７
ｂ′，７ｃ′を追加して形成しておけばＯＬＢリードの
トータルピッチもさらに安定し、より量産性を向上させ
ることができる。
ｂ，６ｃ，６ａ′，６ｂ′，６ｃ′のみでも十分効果が
あるが、補強パターン７ａ，７ｂ，７ｃ，７ａ′，７
ｂ′，７ｃ′を追加して形成しておけばＯＬＢリードの
トータルピッチもさらに安定し、より量産性を向上させ
ることができる。
【００５４】また、上述の説明ではこれらの補強パター
ンは、その長さをＬ１＞Ｌ３＞Ｌ６＞Ｌ７，Ｌ３≧Ｌ
２，Ｐ３＞Ｐ２＞Ｐ１＞Ｗの式を満足するように設定し
たが、Ｌ１＞Ｌ３＝Ｌ６＝Ｌ７，Ｐ３＝Ｐ２＝Ｐ１でも
よいことは自明であり、この場合も当然接着力が向上す
る。
ンは、その長さをＬ１＞Ｌ３＞Ｌ６＞Ｌ７，Ｌ３≧Ｌ
２，Ｐ３＞Ｐ２＞Ｐ１＞Ｗの式を満足するように設定し
たが、Ｌ１＞Ｌ３＝Ｌ６＝Ｌ７，Ｐ３＝Ｐ２＝Ｐ１でも
よいことは自明であり、この場合も当然接着力が向上す
る。
【００５５】さらにまた、補強パターンはリード群４の
うちのそれぞれ３本のに設けた例で説明したが、必要に
応じて増減してもよいことは明らかであるが、実用上は
最も応力のかかるコーナー部の３本に設けてあれば十分
である。
うちのそれぞれ３本のに設けた例で説明したが、必要に
応じて増減してもよいことは明らかであるが、実用上は
最も応力のかかるコーナー部の３本に設けてあれば十分
である。
【００５６】本実施例によればＩＬＢ時の温度がより高
温状態になっても、従来のようなＩＬＢによりサスペン
ダ５からＩＬＢリード部が剥離してＯＬＢ工程が不可能
になる不具合を防止することができる。
温状態になっても、従来のようなＩＬＢによりサスペン
ダ５からＩＬＢリード部が剥離してＯＬＢ工程が不可能
になる不具合を防止することができる。
【００５７】上述した複数の実施例の説明では、これら
の実施例がベースフィルム上の各コーナー部で適用され
た例を述べたが、これに限定されるものではなく、対向
する２個所のコーナー部ごとに実施してもよいことは明
白である。
の実施例がベースフィルム上の各コーナー部で適用され
た例を述べたが、これに限定されるものではなく、対向
する２個所のコーナー部ごとに実施してもよいことは明
白である。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のフィルム
キャリアテープは、サスペンダー部上のベースフィルム
のコーナー部を挟む両端部に形成されたＩＬＢリード部
が、サスペンダの上に位置する部分にのみ補強パターン
が設けられ、同様にＯＬＢホールの外縁部のベースフィ
ルムの上に位置する部分にのみ補強パターンが設けら
れ、それぞれサスペンダおよびベースフィルムに接着さ
れたリード群がＩＣチップに接着される工程時または工
程後に剥離しないように補強すべく形成されたものであ
るので、以下の効果を有する。
キャリアテープは、サスペンダー部上のベースフィルム
のコーナー部を挟む両端部に形成されたＩＬＢリード部
が、サスペンダの上に位置する部分にのみ補強パターン
が設けられ、同様にＯＬＢホールの外縁部のベースフィ
ルムの上に位置する部分にのみ補強パターンが設けら
れ、それぞれサスペンダおよびベースフィルムに接着さ
れたリード群がＩＣチップに接着される工程時または工
程後に剥離しないように補強すべく形成されたものであ
るので、以下の効果を有する。
【００５９】（１）ＩＬＢ工程の実施中にＩＬＢ時の温
度がより高温状態になっても、従来のようなＩＬＢによ
りサスペンダからＩＬＢリードが剥離してＯＬＢ工程が
不可能になる不具合を防止することができる。
度がより高温状態になっても、従来のようなＩＬＢによ
りサスペンダからＩＬＢリードが剥離してＯＬＢ工程が
不可能になる不具合を防止することができる。
【００６０】（２）多ピンのフィルムキャリアテープの
ＯＬＢ作業は従来のＯＬＢボンダーを使用して安定して
実施することが可能となり、ＯＬＢリードのトータルピ
ッチも安定し、より量産性を向上できる。
ＯＬＢ作業は従来のＯＬＢボンダーを使用して安定して
実施することが可能となり、ＯＬＢリードのトータルピ
ッチも安定し、より量産性を向上できる。
【図１】（ａ）第１の実施例の要部を示す平面図であ
る。 （ｂ）図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ′における断面図であ
る。
る。 （ｂ）図１（ａ）の切断線Ａ−Ａ′における断面図であ
る。
【図２】（ａ）ＩＬＢツール９とボンディングステージ
１０の間にＩＣチップ８とベースフィルム１をセットし
た状態を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｂ）ＩＬＢツール９により熱圧着した状態の断面図を
示すＩＬＢ工程の図である。 （ｃ）ＩＣチップ８がベースフィルム１にフェイスダウ
ンで搭載された状態の断面図を示したＩＬＢ工程の図で
ある。
１０の間にＩＣチップ８とベースフィルム１をセットし
た状態を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｂ）ＩＬＢツール９により熱圧着した状態の断面図を
示すＩＬＢ工程の図である。 （ｃ）ＩＣチップ８がベースフィルム１にフェイスダウ
ンで搭載された状態の断面図を示したＩＬＢ工程の図で
ある。
【図３】第２の実施例の要部を示す平面図である。
【図４】第３の実施例の要部を示す平面図である。
【図５】（ａ）従来のフィルムキャリアテープを示した
平面図である。 （ｂ）図５（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ′における断面図であ
る。 （ｃ）ＩＣチップ８が搭載されたフィルムキャリアテー
プ１が実装基板１６へ実装された状態の断面図である。
平面図である。 （ｂ）図５（ａ）の切断線Ｂ−Ｂ′における断面図であ
る。 （ｃ）ＩＣチップ８が搭載されたフィルムキャリアテー
プ１が実装基板１６へ実装された状態の断面図である。
【図６】（ａ）ＩＬＢリード１２とＯＬＢリード１３の
間にサスペンダー５を有するフィルムキャリアテープの
平面図である。 （ｂ）図６（ａ）同図の切断線Ｃ−Ｃ′における断面図
である。 （ｃ）ＩＣチップが実装基板に実装された状態を示した
平面図である。
間にサスペンダー５を有するフィルムキャリアテープの
平面図である。 （ｂ）図６（ａ）同図の切断線Ｃ−Ｃ′における断面図
である。 （ｃ）ＩＣチップが実装基板に実装された状態を示した
平面図である。
【図７】（ａ）従来例におけるＩＬＢツール９とボンデ
ィングステージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィル
ム１をセットした状態を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｂ）従来例におけるＩＬＢツール９により熱圧着した
状態の断面図を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｃ）従来例におけるＩＣチップ８がベースフィルム１
にフェイスダウンで搭載されＩＬＢリード部が剥離した
状態の断面図を示したＩＬＢ工程の図である。
ィングステージ１０の間にＩＣチップ８とベースフィル
ム１をセットした状態を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｂ）従来例におけるＩＬＢツール９により熱圧着した
状態の断面図を示すＩＬＢ工程の図である。 （ｃ）従来例におけるＩＣチップ８がベースフィルム１
にフェイスダウンで搭載されＩＬＢリード部が剥離した
状態の断面図を示したＩＬＢ工程の図である。
１ ベースフィルム ２ デバイスホール ３ ＯＬＢホール ４ リード群 ４ａ，４a1〜４a6，１２ ＩＬＢリード部 ４ｂ，４b1〜４b6，１３ ＯＬＢリード部 ５ サスペンダ ６ａ，６ｂ，６ｃ，６ａ′，６ｂ′，６ｃ′７ａ，７
ｂ，７ｃ，７ａ′，７ｂ′，７ｃ′ 補強パターン ８ ＩＣチップ ９ ＩＬＢツール １０ ボンディングステージ １１ スプロケットホール １４ ＯＬＢツール １５ ＯＬＢパット １６ 基板 １７ 接着剤
ｂ，７ｃ，７ａ′，７ｂ′，７ｃ′ 補強パターン ８ ＩＣチップ ９ ＩＬＢツール １０ ボンディングステージ １１ スプロケットホール １４ ＯＬＢツール １５ ＯＬＢパット １６ 基板 １７ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 テープ状の絶縁フィルムからなり、この
絶縁フィルムの送り出しおよび静止位置を決めるスプロ
ケットホールと、半導体チップが配置される矩形状のデ
バイスホールと、このホールの各々の縁端部と平行に所
定の大きさで開口されたアウタリードホールと、前記絶
縁フィルム上に金属箔を接着してエッチングすることに
よって形成された所定の形状のリード群と、前記アウタ
リードホールおよび前記デバイスホールに挟まれた領域
であり、前記リード群を支持するサスペンダとを含むフ
ィルムキャリアテープあって、前記リード群が等間隔に
配置され、かつ各コーナーを挟む両端の前記リード群
が、前記サスペンダ上の第１の範囲内と前記アウタリー
ドホール外周部の前記絶縁フィルム上の所定の第２の範
囲内との少なくとも一方で他の前記リード群よりも所定
の大きさだけ幅広く形成され、各コーナー近傍の両辺の
複数の前記リード群が、前記第１の範囲内または前記第
２の範囲内のいずれか一方でそれぞれの前記範囲内の他
の前記リード群よりも所定の大きさだけ幅広く形成され
るフィルムキャリアテープにおいて、幅広く形成される
前記各コーナー近傍の両辺の複数の前記リード群のピッ
チは、前記コーナー側に最も近い両端のリードから順次
に狭くなり、かつそれぞれのピッチに対応して前記幅広
の部分が形成されることを特徴とするフィルムキャリア
テープ。 - 【請求項２】 前記第１または前記第２の範囲内のいず
れか一方の前記幅広く形成される複数のリードのうち、
前記コーナーを挟む両端のリードのみ前記幅広くした部
分を前記サスペンダに沿って前記コーナー方向に互に延
長し電気的に接続するように形成される請求項１記載の
フィルムキャリアテープ。 - 【請求項３】 前記第１の範囲内および前記第２の範囲
内の両方の前記幅広く形成される複数のリードのうち、
前記コーナーを挟む両端のリードのみそれぞれ前記幅広
くした部分を前記アウタリードホールに沿って前記コー
ナー方向に互に延長し電気的に接続するように形成され
る請求項１記載のフィルムキャリアテープ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6305275A JP2636761B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | フィルムキャリアテープ |
| EP95119238A EP0716446A3 (en) | 1994-12-09 | 1995-12-06 | Support tape for semiconductor devices |
| KR1019950048082A KR0180332B1 (ko) | 1994-12-09 | 1995-12-09 | 반도체장치용 필름 캐리어 테이프 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6305275A JP2636761B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | フィルムキャリアテープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162603A JPH08162603A (ja) | 1996-06-21 |
| JP2636761B2 true JP2636761B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=17943144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6305275A Expired - Lifetime JP2636761B2 (ja) | 1994-12-09 | 1994-12-09 | フィルムキャリアテープ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0716446A3 (ja) |
| JP (1) | JP2636761B2 (ja) |
| KR (1) | KR0180332B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013197573A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-09-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0777228B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1995-08-16 | 三菱電機株式会社 | テ−プキヤリア |
| JPH02137345A (ja) * | 1988-11-18 | 1990-05-25 | Nec Corp | Ｔａｂ型半導体装置 |
| JP2819825B2 (ja) * | 1990-11-21 | 1998-11-05 | セイコーエプソン株式会社 | Ｔａｂ内蔵型半導体装置 |
| JPH0828394B2 (ja) * | 1990-11-28 | 1996-03-21 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JPH04275443A (ja) * | 1991-03-04 | 1992-10-01 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置 |
| JPH04354344A (ja) * | 1991-05-31 | 1992-12-08 | Nippon Steel Corp | フィルムテープ |
| US5289032A (en) * | 1991-08-16 | 1994-02-22 | Motorola, Inc. | Tape automated bonding(tab)semiconductor device and method for making the same |
-
1994
- 1994-12-09 JP JP6305275A patent/JP2636761B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-12-06 EP EP95119238A patent/EP0716446A3/en not_active Withdrawn
- 1995-12-09 KR KR1019950048082A patent/KR0180332B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162603A (ja) | 1996-06-21 |
| EP0716446A2 (en) | 1996-06-12 |
| KR0180332B1 (ko) | 1999-04-15 |
| EP0716446A3 (en) | 1997-06-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7329597B2 (en) | Semiconductor chip and tab package having the same | |
| US5994768A (en) | Multi-layer lead frame | |
| US6440770B1 (en) | Integrated circuit package | |
| US6670701B2 (en) | Semiconductor module and electronic component | |
| US6849945B2 (en) | Multi-layered semiconductor device and method for producing the same | |
| US5606199A (en) | Resin-molded type semiconductor device with tape carrier connection between chip electrodes and inner leads of lead frame | |
| US6677219B2 (en) | Method of forming a ball grid array package | |
| US5787575A (en) | Method for plating a bond finger of an intergrated circuit package | |
| US5442229A (en) | Metal lead-film carrier assembly having a plurality of film carriers, and film carrier-semiconductor chip assembly and semiconductor device containing such metal lead-film carrier assembly | |
| US20050167817A1 (en) | Microelectronic adaptors, assemblies and methods | |
| KR950014677B1 (ko) | Ic 실장장치 | |
| JPH0794555A (ja) | 半導体パッケージ用フィルムキャリアテ−プ及びこれを用いた半導体装置 | |
| KR100198682B1 (ko) | 반도체 디바이스 제조방법 | |
| JP2904123B2 (ja) | 多層フィルムキャリアの製造方法 | |
| JP2636761B2 (ja) | フィルムキャリアテープ | |
| JP2803656B2 (ja) | 半導体装置 | |
| KR20000028840A (ko) | 필름 기판을 사용한 반도체 장치 제조 방법 | |
| KR0134646B1 (ko) | 역적층 초박형 패키지 및 그 제조방법 | |
| JP2774179B2 (ja) | 半導体装置および電子装置 | |
| JP3855627B2 (ja) | 半導体装置及び電子装置ならびにその製造方法 | |
| JP2953125B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置 | |
| JPH0982752A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2503754B2 (ja) | フィルムキャリアテ―プ | |
| JP2556204B2 (ja) | フィルムキャリア半導体装置の実装方法 | |
| JP2643898B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |