JP2610634B2 - 板材の二枚取検出装置 - Google Patents

板材の二枚取検出装置

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JP2610634B2
JP2610634B2 JP63003679A JP367988A JP2610634B2 JP 2610634 B2 JP2610634 B2 JP 2610634B2 JP 63003679 A JP63003679 A JP 63003679A JP 367988 A JP367988 A JP 367988A JP 2610634 B2 JP2610634 B2 JP 2610634B2
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Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) この発明は板材加工機における板材の二枚取検出装置
に関する。
(従来の技術) 従来、プレス等の板材加工機へ板材を供給する場合、
積み重ねられた板材は、例えばバキュームパッド等によ
り吸着され、一枚ずつ加工機側へ供給されている。しか
し、板材が薄いときや、防錆油が塗布してある場合に
は、二枚以上の板材が密着して加工機へ供給されること
があり、加工機および金型の破損や、作業者が負傷する
という事故があった。
このような、所謂二枚取りを防止するため、従来、渦
電流を利用した非接触センサ方式や、板厚により移動す
る遮光板と複数の微小受光素子により板厚を検出する方
式が板厚検出装置として採用されてきた。
(発明が解決しようとする課題) 前記の非接触センサ方式は、板材の材質が異なると、
センサの出力が変化するので、その都度調整の必要があ
り、板材が非金属の場合には使用できなかった。また、
板材表面のコーティングの有無によっても調整の必要が
あった。更に、部材表面とセンサとの距離を一定に保つ
必要があり、板厚の変化により距離が変ると、誤差が生
ずるという問題もあった。
また、遮光板と複数の微小受光素子による方式は、現
用のものは10種類の板厚の判別が最大で、これらの中間
の板厚の場合には、現在流れている板材の厚さを予め知
り、これに対して測定した板厚から、二枚取りしている
か否かの判断をする必要があった。
現用のものでも前記の方法によれば、10種類以上の板
厚の板材の二枚取り検出は一応可能ではあるが、例え
ば、板厚0.9mmと1.0mmの判別は、判別種類が少ないので
無理である。したがって、通常、板厚0.9mmの板材が流
れている加工ラインに、作業者が誤って板厚1.0mmの板
材を流した場合には、二枚取りしないかぎり、検出され
ないで加工ラインに流れることになる。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 前述のごとき従来の問題に鑑みて、本発明は、板材の
パスラインの側方位置に旋回可能に設けられた旋回板
に、前記板材を上下からクランプ可能の上部アーム及び
下部アームを同軸心回りに互に反対方向へ回動可能に備
えてなるクランプを設け、上記一方のアームにロータリ
エンコーダの本体を、他方のアームにその出力軸を固定
して設け、前記上下のアームの先端部に備えた接触子を
開端A位置から互に接触した閉位置Cへ閉じる際に前記
ロータリエンコーダのZパルスを発したBから前記閉位
置Cまでの主パルス数を初期値P0として計数する初期値
計数部を設け、前記接触子間に板材を挿入して前記Zパ
ルスを発したB位置から前記接触子が板材に接触するま
での主パルスの計数値Pを前記初期値P0から減算して板
材の板厚を算出する演算部を設けてなるものである。
(作用) 前記構成における作用は次のとおりである。
(a)クランプを開端A位置から閉じ、ロータリエンコ
ーダの補助パルスとしてのZ相パルスの発生するB位置
から、主パルスを計数し、クランプの閉位置Cまでの主
パルス数を求め、これを初期値P0とする。
(b)次に、クランプのA位置において、板材をクラン
プの面接触子間に挿入し、クランプを閉じ、前記7相パ
ルスの発生するB位置から主パルスを計数する。
(c)両接触子が板材に接触するまでの前記主パルスの
計数値をPとする。
(d)初期値P0と計数値Pとから板厚を演算し、これを
表示する。
この場合、クランプのA位置,B位置,C位置は第2図に
示すように、それぞれ開端,ロータリエンコーダのZ組
パルス(1回転に1回発生する補助パルス)の発生位
置、及び開端である。通常、クランプはA位置で待機し
ている。
次に、第1図のフローチャートを参照して説明する。
手順(a)により、クランプのB位置からC位置まで
の距離が、ロータリエンコーダの主パルス数に換算さ
れ、これが初期値P0となる。これはステップ(1)に対
応する。
手順(b)により、板材を両接触子間に挿入し、クラ
ンプを閉じると、Z相パルスによりB位置から主パルス
が計数される。これはステップ(2)に対応する。
手順(c)により、クランプがB点から板材に接触す
るまでの距離が主パルス数に換算され、計数値Pとな
る。これはステップ(3)及び(4)に対応する。
手順(d)により、初期値P0と計数値Pの差が求めら
れ、これに一定数を乗じて板厚が求められ、表示器に表
示される。これはステップ(5),(6)に対応するも
のである。
(実施例) 次に、この発明の実施例について図面に基づいて説明
する。第4図に示したように二枚取検出装置1は、固定
板3に旋回板5が設けてあり、アクチュエータ7により
板材Wの板厚を検出する際、矢印のように、板材のパス
ラインへ90度旋回する。旋回板5には検出装置9が載置
されている。この検出装置9は、上部アーム11,下部ア
ーム13からなるクランプ15,駆動機構17,ロータリエンコ
ーダ19等から構成されている。ロータリエンコーダ19の
本体は、クランプの上部アーム11と、またその出力軸
は、下部アーム13と、それぞれ固定されている。上部及
び下部アームの先端には、それぞれ接触子21,23が取付
けられている。
第3図に、計測機器の一例を示してある。図示のよう
に、ロータリエンコーダ19のA相及びB相パルス信号
は、分解能を上げるために4てい倍回路25によりパルス
数を4倍に高められ、一つの主パルス信号となる。この
主パルス信号はZ相信号と共にパラレルI/Oポート27に
送られる。Z相信号はクランプ15の両接触子21,23の間
隔がほぼ20mmのときに発生するように予め調整されてい
る。
Z相パルス信号がパラレルI/Oポート27に入ると、こ
のポートは前記4てい倍回路25へ、主パルス信号を中央
処理装置(以下CPUという)29へ入力可能にする信号
(図示のE信号)を一定時間出力する。即ちこのZ相パ
ルス信号はCPU29への割込信号で、この信号によりCPU29
は、クランプのB位置からC位置までの主パルス信号を
カウンタ31に計数させる。
板厚の計測においては、まずクランプのB位置からC
位置までの主パルス数P0を計数し、これを初期値として
RAM33に記憶させる。次いで、クランプに板材を挿入
し、B位置から両接触子が板材に接触するまでの主パル
ス数Pを計数する。CPU29は前記初期値P0とPの差に、
一定値(1パルス当りの両接触子の移動距離)を乗じて
板厚を算出し、これを表示器37に表示させる。初期値P0
は電源投入時に1回測定すればよい。
[発明の効果] 以上の説明から理解されるように、この発明は特許請
求の範囲に記載の構成を備えているので、多種類の板厚
を判別することができ、二枚取りの検出が可能である。
また、Z相パルスを基準にして計測を行うため、測定値
は機械系のバックラッシ等の影響を受けない。
したがって、検出装置の組立完了後の摩耗等に対応す
る調整が不要になり、メンテナンスフリーであり、機器
の劣化による計測誤差が少ない。また、この検出方法に
よれば計測機器が小型化され、コストの低下が可能であ
る。
また、上部アーム、下部アームを備えたクランプは板
材のパスラインの側方位置に旋回可能に設けた旋回板に
設けられているので、板材のパスに対して邪魔になるよ
うなことがなく、必要時に旋回すれば良いものである。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の手順に対応したフローチャート、第
2図はクランプの位置の説明図、第3図はこの発明の実
施に使用した計測機器の一例を示すブロック図,第4図
はこの発明を実施した板材の二枚取検出装置の立体図で
ある。 図面の主要な部分を表わす符号の説明 1……二枚取検出装置、11……上部アーム 13……下部アーム、15……クランプ 19……ロータリエンコーダ 21,23……接触子 29……中央処理装置、31……カウンタ 37……表示器

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】板材(W)のパスラインの側方位置に旋回
    可能に設けられた旋回板(5)に、前記板材(W)を上
    下からクランプ可能の上部アーム(11)及び下部アーム
    (13)を同軸心回りに互に反対方向へ回動可能に備えて
    なるクランプを設け、上記一方のアームにロータリエン
    コーダ(19)の本体を、他方のアームにその出力軸を固
    定して設け、前記上下のアーム(11,13)の先端部に備
    えた接触子(21,23)を開端A位置から互に接触した閉
    位置Cへ閉じる際に前記ロータリエンコーダ(19)のZ
    パルスを発したB位置から前記閉位置Cまでの主パルス
    数を初期値(P0)として計数する初期値計数部を設け、
    前記接触子(21,23)間に板材(W)を挿入して前記Z
    パルスを発したB位置から前記接触子(21,23)が板材
    (W)に接触するまでの主パルスの計数値(P)を前記
    初期値(P0)から減算して板材(W)の板厚を算出する
    演算部を設けてなることを特徴とする板材の二枚取検出
    装置。
JP63003679A 1988-01-13 1988-01-13 板材の二枚取検出装置 Expired - Lifetime JP2610634B2 (ja)

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US7797849B2 (en) * 2007-10-31 2010-09-21 Immersion Corporation Portable metrology device

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