JP2609756B2 - 半導体集積回路の使用方法 - Google Patents
半導体集積回路の使用方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はECL入出力バッファを備えている半導体集積
回路の使用方法に関するものである。
回路の使用方法に関するものである。
（従来の技術） 一般に、SRAMやCPU等の装置に外部からECL（Emitter
Coupled Logic）レベルの入力信号を入力したり、上記
装置から外部にECLレベルの出力信号を出力する場合にE
CL入力バッファ及びECL出力バッファが各々用いられ
る。
Coupled Logic）レベルの入力信号を入力したり、上記
装置から外部にECLレベルの出力信号を出力する場合にE
CL入力バッファ及びECL出力バッファが各々用いられ
る。
このようなECL入力バッファ及びECL出力バッファを各
々第４図及び第５図に示す。第４図に示すECL入力バッ
ファはECLレベルの入力信号をCMOSレベルの出力信号に
変換するものであって、ダイオード43a,43bと、抵抗43c
と、トランジスタ44a,44b,44c,45a,45b,45cと、トラン
ジスタ46aと、抵抗46b,46cと、トランジスタ47a,47bか
らなるCMOS回路と、トランジスタ48a,48bからなるCMOS
回路とを有しており、端子41に接続される第１の電源
（例えば0Vの電源）と、端子42に接続される第２の電源
（例えば−5.0Vの電源）によって駆動される。第５図に
示すECL出力バッファはCMOSレベルの入力信号をECLレベ
ルの出力信号に変換するものであって、トランジスタ53
a,53b,53dと、抵抗53c,55aと、トランジスタ54a,54b,55
b,56aと、抵抗56bと、ダイオード57a,57bとを有してお
り、端子51に接続される第１の電源と、端子52に接続さ
れる第２の電源によって駆動される。なお、ECL入出力
バッファとしては上記入出力バッファの他に、ECLレベ
ルの入力信号を受けてECLレベルの出力信号を出力する
ものもある。又、ECL入出力バッファとしてはｍ（≧
２）個の電源によって駆動されるものもある。
々第４図及び第５図に示す。第４図に示すECL入力バッ
ファはECLレベルの入力信号をCMOSレベルの出力信号に
変換するものであって、ダイオード43a,43bと、抵抗43c
と、トランジスタ44a,44b,44c,45a,45b,45cと、トラン
ジスタ46aと、抵抗46b,46cと、トランジスタ47a,47bか
らなるCMOS回路と、トランジスタ48a,48bからなるCMOS
回路とを有しており、端子41に接続される第１の電源
（例えば0Vの電源）と、端子42に接続される第２の電源
（例えば−5.0Vの電源）によって駆動される。第５図に
示すECL出力バッファはCMOSレベルの入力信号をECLレベ
ルの出力信号に変換するものであって、トランジスタ53
a,53b,53dと、抵抗53c,55aと、トランジスタ54a,54b,55
b,56aと、抵抗56bと、ダイオード57a,57bとを有してお
り、端子51に接続される第１の電源と、端子52に接続さ
れる第２の電源によって駆動される。なお、ECL入出力
バッファとしては上記入出力バッファの他に、ECLレベ
ルの入力信号を受けてECLレベルの出力信号を出力する
ものもある。又、ECL入出力バッファとしてはｍ（≧
２）個の電源によって駆動されるものもある。
このようなECL入出力バッファを有している従来の半
導体集積回路の使用方法を第３図を参照して説明する。
第３図に示す半導体集積回路は、LSIチップ１上に設け
られており、通常時に使用されるECL入力バッファ61,…
6nと、通常に使用されるECL出力バッファ81,…8nと、テ
スト時に使用されるテスト用のECL入力バッファ261,…2
6nと、テスト用のECL出力バッファ281,…28nとを有して
いる。入力バッファ6i（ｉ＝1,…ｎ）は電源パッド3aを
介して供給される第１の電源電圧及び電源パッド3bを介
して供給される第２の電源電圧によって駆動され、通常
時にパッド2i（ｉ＝1,…ｎ）を介して入力されるECLレ
ベルの入力信号をレベル変換もしくは波形整形して、コ
ア部に設けられた装置（例えば、CPU等）７に伝える。
又、出力バッファ8i（ｉ＝1,…ｎ）は電源パッド13aを
介して供給される第１の電源電圧及び電源パッド13bを
介して供給される第２の電源電圧によって駆動され、通
常時装置７から送出される信号をECLレベルの出力信号
にレベル変換してパッド10iを介して外部に出力する。
一方、テスト用の入力バッファ26i（ｉ＝1,…ｎ）は電
源パッド23aを介して供給される第１の電源電圧及び電
源パッド23bを介して供給される第２の電源電圧によっ
て駆動され、テスト時にパッド22iを介して入力されるE
CLレベルの入力信号をレベル変換もしくは波形整形して
装置７に伝える。又、テスト用の出力バッファ28i（ｉ
＝1,…ｎ）は電源パッド33aを介して供給される第１の
電源電圧及び電源パッド33bを介して供給される第２の
電源電圧によって駆動され、テスト時に装置７から送出
される信号をECLレベルの出力信号にレベル変換してパ
ッド30iを介して外部に出力する。なお、入力バッファ6
1,…6n、出力バッファ81,…8n、テスト用の入力バッフ
ァ261,…26n、及びテスト用の出力バッファ281,…28
nの、第１の電源電圧が付加される各々の端子は共通の
電源供給線35aに接続されており、各バッファの第２の
電源電圧が付加される各々の端子は供給の電源供給線35
bに接続されている。
導体集積回路の使用方法を第３図を参照して説明する。
第３図に示す半導体集積回路は、LSIチップ１上に設け
られており、通常時に使用されるECL入力バッファ61,…
6nと、通常に使用されるECL出力バッファ81,…8nと、テ
スト時に使用されるテスト用のECL入力バッファ261,…2
6nと、テスト用のECL出力バッファ281,…28nとを有して
いる。入力バッファ6i（ｉ＝1,…ｎ）は電源パッド3aを
介して供給される第１の電源電圧及び電源パッド3bを介
して供給される第２の電源電圧によって駆動され、通常
時にパッド2i（ｉ＝1,…ｎ）を介して入力されるECLレ
ベルの入力信号をレベル変換もしくは波形整形して、コ
ア部に設けられた装置（例えば、CPU等）７に伝える。
又、出力バッファ8i（ｉ＝1,…ｎ）は電源パッド13aを
介して供給される第１の電源電圧及び電源パッド13bを
介して供給される第２の電源電圧によって駆動され、通
常時装置７から送出される信号をECLレベルの出力信号
にレベル変換してパッド10iを介して外部に出力する。
一方、テスト用の入力バッファ26i（ｉ＝1,…ｎ）は電
源パッド23aを介して供給される第１の電源電圧及び電
源パッド23bを介して供給される第２の電源電圧によっ
て駆動され、テスト時にパッド22iを介して入力されるE
CLレベルの入力信号をレベル変換もしくは波形整形して
装置７に伝える。又、テスト用の出力バッファ28i（ｉ
＝1,…ｎ）は電源パッド33aを介して供給される第１の
電源電圧及び電源パッド33bを介して供給される第２の
電源電圧によって駆動され、テスト時に装置７から送出
される信号をECLレベルの出力信号にレベル変換してパ
ッド30iを介して外部に出力する。なお、入力バッファ6
1,…6n、出力バッファ81,…8n、テスト用の入力バッフ
ァ261,…26n、及びテスト用の出力バッファ281,…28
nの、第１の電源電圧が付加される各々の端子は共通の
電源供給線35aに接続されており、各バッファの第２の
電源電圧が付加される各々の端子は供給の電源供給線35
bに接続されている。
（発明が解決しようとする課題） 第４図及び第５図からも分かるようにECL入出力バッ
ファは駆動電圧が付加されている限り電流が流れる構造
となっているため、テスト用のECL入出力バッファを有
している従来の半導体集積回路においては、この半導体
集積回路をシステムに実装後でも、テスト用のECL入出
力バッファに電流が流れ、無駄に電力を消費するという
問題があった。
ファは駆動電圧が付加されている限り電流が流れる構造
となっているため、テスト用のECL入出力バッファを有
している従来の半導体集積回路においては、この半導体
集積回路をシステムに実装後でも、テスト用のECL入出
力バッファに電流が流れ、無駄に電力を消費するという
問題があった。
本発明は上記問題点を考慮してなされたものであっ
て、消費電力を可及的に減少することのできる半導体集
積回路の使用方法を提供することを目的とする。
て、消費電力を可及的に減少することのできる半導体集
積回路の使用方法を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明による半導体集積回路の使用方法は、ｍ（≧
２）個の電源によって駆動されるECL入力バッファ及びE
CL出力バッファと、ｍ個の電源によって駆動されるテス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファと、ECL入
力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の第１の駆動電圧
供給線と、ECL出力バッファに駆動電圧を供給するｍ本
の第２の駆動電圧供給線と、テスト用のECL入力バッフ
ァに駆動電圧を供給するｍ本の第３の駆動電圧供給線
と、テスト用のECL出力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本の第４の駆動電圧供給線とを備えている半導体集積
回路装置において、第３の駆動電圧供給線を第１の駆動
電圧供給線と独立するように設けるとともに、第４の駆
動電圧供給線を第２の駆動電圧供給線と独立するように
設け、実装時にはｍ本の第３の駆動電圧供給線及びｍ本
の第４の駆動電圧供給線各々に同一の電圧が供給される
ようにしたことを特徴とする。
２）個の電源によって駆動されるECL入力バッファ及びE
CL出力バッファと、ｍ個の電源によって駆動されるテス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファと、ECL入
力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の第１の駆動電圧
供給線と、ECL出力バッファに駆動電圧を供給するｍ本
の第２の駆動電圧供給線と、テスト用のECL入力バッフ
ァに駆動電圧を供給するｍ本の第３の駆動電圧供給線
と、テスト用のECL出力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本の第４の駆動電圧供給線とを備えている半導体集積
回路装置において、第３の駆動電圧供給線を第１の駆動
電圧供給線と独立するように設けるとともに、第４の駆
動電圧供給線を第２の駆動電圧供給線と独立するように
設け、実装時にはｍ本の第３の駆動電圧供給線及びｍ本
の第４の駆動電圧供給線各々に同一の電圧が供給される
ようにしたことを特徴とする。
（作 用） このように構成された本発明の半導体集積回路の使用
方法によれば、実装前のテスト時には、テスト用のECL
入力バッファ及びECL出力バッファは、正規の電源電圧
によって駆動され、実装後にはテスト用のECL入出力バ
ッファを駆動するｍ個の駆動電圧が等しくなるからテス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファには電流が
流れず、従来のものに比べて無駄な電力の消費を防止す
ることができる。これにより消費電力を可及的に減少さ
せることができる。
方法によれば、実装前のテスト時には、テスト用のECL
入力バッファ及びECL出力バッファは、正規の電源電圧
によって駆動され、実装後にはテスト用のECL入出力バ
ッファを駆動するｍ個の駆動電圧が等しくなるからテス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファには電流が
流れず、従来のものに比べて無駄な電力の消費を防止す
ることができる。これにより消費電力を可及的に減少さ
せることができる。
（実施例） 本発明による半導体集積回路の使用方法の第１の実施
例を第１図を参照して説明する。この第１図に示す半導
体集積回路はLSIチップ１上に設けられており、通常時
に使用されるECL入力バッファ61,…6nの、通常時に使用
されるECL出力バッファ81,…8nと、テスト時に使用され
るテスト用のECL入力バッファ261,…26nと、テスト用の
ECL出力バッファ281,…28nとを備えている。従来の半導
体集積回路と異なるところは、ECL入力バッファ61,…
6n、出力バッファ81,…8n、テスト用の入力バッファ2
61,…26n、及びテスト用の出力バッファ281,…28nを各
々駆動する駆動電圧が供給される駆動電圧供給線をLSI
チップ上において各々、分離されて設けられている。す
なわち、ECL入力バッファ61,…6nを駆動する第１及び第
２の電源電圧は、各々電源パッド3a及び3bと、駆動電圧
供給線4a及び4bを介してECL入力バッファ61,…6nに供給
され、ECL出力バッファ81,…8nを駆動する２個の電源電
圧は、各々電源パッド13a及び13bと、駆動電圧供給線9a
及び9bを介してECL出力バッファ81,…8nに供給される。
一方、テスト用のECL入力バッファ261,…26nを駆動する
２つの駆動電圧は、各々電源パッド23a,23b及び供給電
圧供給線24a,24bを介してECL入力バッファ261,…26nに
供給され、テスト用のECL出力バッファを駆動する２個
の駆動電圧は、各々電源パッド33a,33b及び駆動電圧供
給線29a,29bを介してECL出力バッファ281,…28nに供給
される。そして、駆動電圧供給線4a,4b,9a,9b,24a,24b,
29a,29bは各々LSIチップ上において分離されている。
例を第１図を参照して説明する。この第１図に示す半導
体集積回路はLSIチップ１上に設けられており、通常時
に使用されるECL入力バッファ61,…6nの、通常時に使用
されるECL出力バッファ81,…8nと、テスト時に使用され
るテスト用のECL入力バッファ261,…26nと、テスト用の
ECL出力バッファ281,…28nとを備えている。従来の半導
体集積回路と異なるところは、ECL入力バッファ61,…
6n、出力バッファ81,…8n、テスト用の入力バッファ2
61,…26n、及びテスト用の出力バッファ281,…28nを各
々駆動する駆動電圧が供給される駆動電圧供給線をLSI
チップ上において各々、分離されて設けられている。す
なわち、ECL入力バッファ61,…6nを駆動する第１及び第
２の電源電圧は、各々電源パッド3a及び3bと、駆動電圧
供給線4a及び4bを介してECL入力バッファ61,…6nに供給
され、ECL出力バッファ81,…8nを駆動する２個の電源電
圧は、各々電源パッド13a及び13bと、駆動電圧供給線9a
及び9bを介してECL出力バッファ81,…8nに供給される。
一方、テスト用のECL入力バッファ261,…26nを駆動する
２つの駆動電圧は、各々電源パッド23a,23b及び供給電
圧供給線24a,24bを介してECL入力バッファ261,…26nに
供給され、テスト用のECL出力バッファを駆動する２個
の駆動電圧は、各々電源パッド33a,33b及び駆動電圧供
給線29a,29bを介してECL出力バッファ281,…28nに供給
される。そして、駆動電圧供給線4a,4b,9a,9b,24a,24b,
29a,29bは各々LSIチップ上において分離されている。
この実施例の半導体集積回路の使用方法においては、
テスト時には電源パッド23aに第１の電源電圧を供給
し、電源パッド23bに第２の電源電圧を供給する。そし
てこの半導体集積回路をシステムに実装時に、電源パッ
ド3a及び13aに第１の電源電圧が与えられ電源パッド3b,
13b,23a,23b,33a及び33bに第２の電源電圧が与えられる
ようにワイヤボンディングを行う。このようにすること
により、テスト時以外の通常時（実装後）には、テスト
用のECL入力バッファ261,…26n及びテスト用のECL出力
バッファ281,…28nを駆動する２つの電圧は等しくな
り、テスト用のECL入力バッファ261,…26n及びECL出力
バッファ281,…28nには電流が流れず、無駄に消費され
る電力を低減させることができる。なお、上記実施例に
おいては、パッド221,…22n及びパッド301,…30nは外部
のパッドとワイヤボンディングしないで、パッド221,…
22nはフローティング状態に、パッド301,…30nはオープ
ン状態にしておく。
テスト時には電源パッド23aに第１の電源電圧を供給
し、電源パッド23bに第２の電源電圧を供給する。そし
てこの半導体集積回路をシステムに実装時に、電源パッ
ド3a及び13aに第１の電源電圧が与えられ電源パッド3b,
13b,23a,23b,33a及び33bに第２の電源電圧が与えられる
ようにワイヤボンディングを行う。このようにすること
により、テスト時以外の通常時（実装後）には、テスト
用のECL入力バッファ261,…26n及びテスト用のECL出力
バッファ281,…28nを駆動する２つの電圧は等しくな
り、テスト用のECL入力バッファ261,…26n及びECL出力
バッファ281,…28nには電流が流れず、無駄に消費され
る電力を低減させることができる。なお、上記実施例に
おいては、パッド221,…22n及びパッド301,…30nは外部
のパッドとワイヤボンディングしないで、パッド221,…
22nはフローティング状態に、パッド301,…30nはオープ
ン状態にしておく。
本発明による半導体集積回路の第２の実施例を第２図
を参照して説明する。この第２図に示す半導体集積回路
は、第３図に示す従来の半導体集積回路において、通常
用のECL入力バッファ6i（ｉ＝1,…ｎ）、ECL出力バッフ
ァ8i（ｉ＝1,…ｎ）、テスト用のECL入力バッファ26
i（ｉ＝1,…ｎ）、及びテスト用のECL出力バッファ28i
（ｉ＝1,…ｎ）の各々の第１の電源電圧供給線4a,9a,24
a及び29aをチップ１上で分離したものである。そして、
テスト時には電源パッド23a及び33aに第１の電源電圧を
与え、電源パッド23b及び33bに第２の電源電圧を与え
る。すると、テスト用のECL入力バッファ26i（ｉ＝1,…
ｎ）及びECL出力バッファ28i（ｉ＝1,…ｎ）が動作し、
外部からパッド22iを介して与えられるECLレベルの信号
が、コア部に設けられている装置（例えばCPU等）にECL
入力バッファ26iを介して送られ、そして装置７からの
信号はECL出力バッファ28iによってECLレベルの信号に
変換されてパッド30iを介して外部に出力され、半導体
集積回路のテストが行われる。
を参照して説明する。この第２図に示す半導体集積回路
は、第３図に示す従来の半導体集積回路において、通常
用のECL入力バッファ6i（ｉ＝1,…ｎ）、ECL出力バッフ
ァ8i（ｉ＝1,…ｎ）、テスト用のECL入力バッファ26
i（ｉ＝1,…ｎ）、及びテスト用のECL出力バッファ28i
（ｉ＝1,…ｎ）の各々の第１の電源電圧供給線4a,9a,24
a及び29aをチップ１上で分離したものである。そして、
テスト時には電源パッド23a及び33aに第１の電源電圧を
与え、電源パッド23b及び33bに第２の電源電圧を与え
る。すると、テスト用のECL入力バッファ26i（ｉ＝1,…
ｎ）及びECL出力バッファ28i（ｉ＝1,…ｎ）が動作し、
外部からパッド22iを介して与えられるECLレベルの信号
が、コア部に設けられている装置（例えばCPU等）にECL
入力バッファ26iを介して送られ、そして装置７からの
信号はECL出力バッファ28iによってECLレベルの信号に
変換されてパッド30iを介して外部に出力され、半導体
集積回路のテストが行われる。
又、実装時には電源パッド3a及び13aに第１の電源電
圧を与え、電源パッド3b,13b,23a,23b,33a及び33bに第
２の電源電圧を与えるようにワイヤボンディング等を行
う。このようにすることにより実装後においては、テス
ト用のECL入力バッファ26i（ｉ＝1,…ｎ）及びECL出力
バッファ28i（ｉ＝1,…ｎ）に電流が流れず、無駄に消
費される電力を低減させることができ、従来のものに比
べて消費電力の増大を可及的に防止することができる。
圧を与え、電源パッド3b,13b,23a,23b,33a及び33bに第
２の電源電圧を与えるようにワイヤボンディング等を行
う。このようにすることにより実装後においては、テス
ト用のECL入力バッファ26i（ｉ＝1,…ｎ）及びECL出力
バッファ28i（ｉ＝1,…ｎ）に電流が流れず、無駄に消
費される電力を低減させることができ、従来のものに比
べて消費電力の増大を可及的に防止することができる。
なお上記実施例においては、正規及びテスト用のECL
入出力バッファの駆動電源の個数が２個である場合につ
いて説明したが一般にｍ（≧２）個である場合は、 ａ）テスト用のECL入力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本のテスト用の駆動電圧供給線のうちの１本を、正規
のECL入力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の正規の
駆動電圧供給線のうちの対応する１本と共通に接続する
か、又はテスト用の駆動電圧供給線を正規の駆動電圧供
給線と独立するように設けるとともに、 ｂ）テスト用のECL出力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本のテスト用に駆動電圧供給線のうちの１本を、正規
のECL出力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の正規の
駆動電圧供給線のうちに対応する１本と共通に接続する
か、又はテスト用の駆動電圧供給線を正規の駆動電圧供
給線と独立するように設ける。そして実装時には、テス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファ各々に駆動
電圧を供給するテスト用の駆動電圧供給線に各々同一の
電圧が供給されるようにする。このようにすることによ
っても上記実施例と同様の効果を得ることができること
は言うまでもない。
入出力バッファの駆動電源の個数が２個である場合につ
いて説明したが一般にｍ（≧２）個である場合は、 ａ）テスト用のECL入力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本のテスト用の駆動電圧供給線のうちの１本を、正規
のECL入力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の正規の
駆動電圧供給線のうちの対応する１本と共通に接続する
か、又はテスト用の駆動電圧供給線を正規の駆動電圧供
給線と独立するように設けるとともに、 ｂ）テスト用のECL出力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本のテスト用に駆動電圧供給線のうちの１本を、正規
のECL出力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の正規の
駆動電圧供給線のうちに対応する１本と共通に接続する
か、又はテスト用の駆動電圧供給線を正規の駆動電圧供
給線と独立するように設ける。そして実装時には、テス
ト用のECL入力バッファ及びECL出力バッファ各々に駆動
電圧を供給するテスト用の駆動電圧供給線に各々同一の
電圧が供給されるようにする。このようにすることによ
っても上記実施例と同様の効果を得ることができること
は言うまでもない。
本発明によれば、消費電力の増大を可及的に防止する
ことができる。
ことができる。
第１図は本発明による半導体集積回路の使用方法の第１
の実施例に使用される半導体集積回路の回路図、第２図
は本発明の第２の実施例に使用される半導体集積回路の
回路図、第３図は従来の半導体集積回路の回路図、第４
図はECL入力バッファを示す回路図、第５図はECL出力バ
ッファを示す回路図である。 4a,4b……駆動電圧供給線、61,…6n……ECL入力バッフ
ァ、７……CPU等の装置、81,…8n……ECL出力バッフ
ァ、9a,9b……駆動電圧供給線、23a,23b……駆動電圧供
給線、261,…26n……テスト用のECL入力バッファ、281,
…28n……テスト用のECL出力バッファ、29a,29b……駆
動電圧供給線。
の実施例に使用される半導体集積回路の回路図、第２図
は本発明の第２の実施例に使用される半導体集積回路の
回路図、第３図は従来の半導体集積回路の回路図、第４
図はECL入力バッファを示す回路図、第５図はECL出力バ
ッファを示す回路図である。 4a,4b……駆動電圧供給線、61,…6n……ECL入力バッフ
ァ、７……CPU等の装置、81,…8n……ECL出力バッフ
ァ、9a,9b……駆動電圧供給線、23a,23b……駆動電圧供
給線、261,…26n……テスト用のECL入力バッファ、281,
…28n……テスト用のECL出力バッファ、29a,29b……駆
動電圧供給線。
Claims (1)
- 【請求項１】ｍ（≧２）個の電源によって駆動されるEC
L入力バッファ及びECL出力バッファと、 ｍ個の電源によって駆動されるテスト用のECL入力バッ
ファ及びECL出力バッファと、 前記ECL入力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の第１
の駆動電圧供給線と、 前記ECL出力バッファに駆動電圧を供給するｍ本の第２
の駆動電圧供給線と、 前記テスト用のECL入力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本の第３の駆動電圧供給線と、 前記テスト用のECL出力バッファに駆動電圧を供給する
ｍ本の第４の駆動電圧供給線とを備えている半導体集積
回路において、 前記第３の駆動電圧供給線を第１の駆動電圧供給線と独
立するように設けるとともに、 前記第４の駆動電圧供給線を第２の駆動電圧供給線と独
立するように設け、 実装時には前記ｍ本の第３の駆動電圧供給線及び前記ｍ
本の第４の駆動電圧供給線各々に同一の電圧が供給され
るようにしたことを特徴とする半導体集積回路の使用方
法。
Priority Applications (5)
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|---|---|---|---|
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