JP2605674B2 - 微細パターン形成方法 - Google Patents

微細パターン形成方法

Info

Publication number
JP2605674B2
JP2605674B2 JP7030367A JP3036795A JP2605674B2 JP 2605674 B2 JP2605674 B2 JP 2605674B2 JP 7030367 A JP7030367 A JP 7030367A JP 3036795 A JP3036795 A JP 3036795A JP 2605674 B2 JP2605674 B2 JP 2605674B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electron beam
pattern
exposure
forming
moving distance
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP7030367A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH08227838A (ja
Inventor
義治 室谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP7030367A priority Critical patent/JP2605674B2/ja
Priority to US08/603,260 priority patent/US5693453A/en
Publication of JPH08227838A publication Critical patent/JPH08227838A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2605674B2 publication Critical patent/JP2605674B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y10/00Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3174Particle-beam lithography, e.g. electron beam lithography
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y40/00Manufacture or treatment of nanostructures
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/143Electron beam

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Electron Beam Exposure (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は微細パターン形成方法に
関し、特に電子ビーム(電子線;EB:Electron Beam
)露光法を用いて分布帰還型(DFB:Distributed F
eed-Back )レーザの回折格子等の微細パターンを形成
する微細パターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子ビーム露光法により分布帰還
型レーザ等の回折格子を形成する場合には、図15に示
すように1回の電子ビーム走査により1本の直線パター
ンを形成し、これを繰り返すことにより回折格子の形成
を行っている。そのため形成できるパターンの中心は電
子ビーム露光装置の電子ビーム最小移動距離により形成
される格子点上に限られ、従って、形成できる回折格子
のピッチ(周期)も電子ビーム最小移動距離の整数倍に
限られるため、作製する分布帰還型レーザの発振波長も
制限されていた。
【0003】将来の光通信システムにおいて重要視され
ている波長多重伝送(WDM:Wavelength Division Mu
ltiplexing)方式では、その光源に絶対波長精度±1n
mが求められており、これを実現するためには、0.1
nm(1Å)程度のグレーティングピッチ精密制御が必
要になる。
【0004】一方、電子ビーム露光法による回折格子ピ
ッチの精密制御方法としては、電子ビーム露光装置の電
子ビーム最小移動距離を装置のディジタル/アナログコ
ンバータの精密制御により小さくすることは非常に複雑
で困難なため、たとえば、「Suehiro et al. Journal o
f Quantum Electronics vol.29 No.6 pp.2081 (1993)」
に示される、電子ビーム露光装置の露光フィールド(電
子ビーム露光装置が露光ステージを移動させず、電子ビ
ーム偏向によりパターンを形成する領域)の大きさを調
整する方法が知られている。この方法では、たとえばピ
ッチが101nmのグレーティングを形成するときに、
ピッチが100nmのデータを作製し、電子ビーム偏向
器の偏向振幅補正時に露光フィールドを1%大きくし、
露光ステージ移動量を1%大きくすることにより101
nmのピッチを形成している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子ビーム露光装置の電子ビーム偏向振幅の補正時に露
光フィールドサイズを調節し、回折格子ピッチを制御す
る方法では、電子ビーム露光装置のフィールド境界部分
での接合誤差の補正が複雑であり、接合誤差が通常の露
光方法のときに比べて大きくなるという問題点がある。
【0006】そのためにこの回折格子を分布帰還型レー
ザに適用する場合には、回折格子の接合誤差に起因する
レーザの発振モード不安定性が生じるという問題があ
る。
【0007】また、上述の回折格子ピッチ制御方法で
は、ウェハ内でピッチが異なる領域ごとにフィールドサ
イズを調節する必要があるためプロセスが複雑になり、
さらに、ピッチ変調グレーティング等の作製が困難にな
る。
【0008】本発明の目的は、このような従来技術の欠
点を除去し、電子ビーム露光方法を改善し、露光装置の
電子ビーム最小移動距離に形成される格子点以外の点を
中心とするパターンを形成することにより、回折格子ピ
ッチの精密制御を行った分布帰還型レーザを、簡単なプ
ロセスで、装置の露光フィールドの接合誤差補正精度を
低下させることなく作製する微細パターン形成方法を提
供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明による微細パター
ン形成方法は、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、微細点パ
ターンを形成する場合に、電子ビーム最小移動距離によ
り形成される格子点について、電子ビーム径よりも小さ
い領域内の2点以上の複数の格子点に電子ビーム照射強
度を一定あるいは変化させて露光し、この複数の電子ビ
ーム照射量の和のピーク位置を中心とするパターンを形
成することにより、格子点以外の位置を中心とする微細
点パターンを形成することを特徴としている。
【0010】また、本発明による微細パターン形成方法
は、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径より小さく
した電子ビーム露光装置を用いて、電子ビーム最小移動
距離により形成される格子点を通過する、電子ビーム径
より小さい幅の領域内の2本以上の複数本数の平行な直
線あるいは擬似曲線(直線の組み合わせにより形成され
る曲線)を電子ビーム照射強度を一定あるいは変化させ
て露光することにより、格子点以外の位置を中心とする
直線あるいは擬似曲線パターンを形成することを特徴と
している。
【0011】また、本発明による微細パターン形成方法
は、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径より小さく
した電子ビーム露光装置を用いて、電子ビーム最小移動
距離dの整数倍に限定されないピッチで回折格子パター
ンを形成する方法において、回折格子を形成するj番目
の直線パターンの中心位置DがD=D1jd+D2jd(D
1jは正の整数、0≦D2j<1)と表されるときに、まず
基準位置となる格子点上に1番目の直線パターンを形成
し、次にj番目(2≦j)の直線パターンを形成するた
めに、基準位置からの距離が(D1jd)および((D1j
+1)d)の格子点を通過する直線に、露光量の割合を
それぞれ(1−D2j)および(D2j)として順次露光す
ることにより、回折格子パターンを形成することを特徴
としている。
【0012】
【作用】本発明の微細パターン形成方法における電子ビ
ーム露光方法を用いて、電子ビーム最小移動距離により
形成される格子点以外の位置を中心とするパターンを形
成する原理について以下に示す。
【0013】従来の露光方法では図16(a)に示すよ
うな電子ビーム最小移動距離により形成される格子点の
1点に、図中の実線で示される分布の電子ビームを露光
量を最適量(たとえば1.0)として照射することによ
り、照射位置を中心とするパターンが形成される。
【0014】一方、本発明にかかる電子ビーム露光方法
では、たとえば図16(b)に示すように格子点の1点
およびその格子点から電子ビーム最小移動距離の整数倍
の距離dt だけ離れた格子点に、図中実線で示される分
布の電子ビームを露光量をそれぞれ0.8および0.2
として照射することにより、その2ケ所に照射した電子
ビームの和(破線で示す)によりパターンが形成され、
その和のピーク中心d1 がパターンの中心となる。図1
6(c)は同様に距離dt だけ離れた2ケ所の格子点に
露光量を0.6および0.4とした場合、また図16
(d)は同様に距離dt だけ離れた2ケ所の格子点に露
光量をそれぞれ0.5と等量にした場合を示しており、
いずれも破線で示される分布の中心がパターンの中心と
なる。
【0015】図17は、上述の基準位置および距離dt
離れた格子点に露光量をそれぞれI0 およびI1 (=
1.0−I0 )として電子ビームを照射しパターンを形
成したときの、電子ビーム照射量と2ケ所の電子ビーム
分布の和のピーク位置との関係を電子ビームのガウシア
ン分布の近似式から求めた図である。電子ビーム径に対
して電子ビームを照射した2ケ所の距離dt が十分に小
さいときには図に示すようにほぼ直線で表される。
【0016】従って図16(b)〜(d)に示すような
露光を行うことにより、電子ビーム露光装置の電子ビー
ム最小移動距離により形成される格子点以外に中心を有
し、その中心位置を精密制御したパターンが形成される
ことになる。
【0017】本発明ではこの効果を利用し、さらに格子
点以外を通過する直線パターンを形成することによりピ
ッチを精密制御した回折格子パターンを形成している。
【0018】
【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
【0019】図1は、本発明の請求項1に記載された発
明の第1の実施例であって、電子ビーム最小移動距離を
電子ビーム径より小さくした電子ビーム露光装置を用い
て、電子ビーム最小移動距離により形成される格子点以
外の位置を中心とするパターンを形成する方法を示した
図である。
【0020】図1(a)は電子ビーム露光により、1点
に電子ビーム照射を行いパターンを形成するために必要
な露光量I0 が1.0であるときに、露光装置ステージ
上の○(白丸)で示した点(x0 ,y0 )に露光量を
0.8、また電子ビーム最小移動距離dだけ離れた○で
示した点(x0 ,y1 )に露光量を0.2として電子ビ
ームを照射した場合を示している。このようにして露光
したパターンの中心位置は●(黒丸)で示した点a(x
0 ,y0 +d/5)であり、格子点以外の点を中心とす
るパターンが形成される。
【0021】このように、電子ビーム最小移動距離dが
電子ビーム径より小さい電子ビーム露光装置を用いて、
電子ビーム径よりも小さい領域内のN個の格子点(m1
d,n1 d)、(m2 d,n2 d)、…、(mN d,n
N d)(ただし、mi 、niは整数)を強度P10
20 、…、PN0 (ただし、P1 +P2 +…+P
N =1.0)で露光することにより、数1に示す座標位
置を中心とするパターンが形成される。
【0022】
【数1】 図1(b)〜(d)はいずれも上述の露光方法によって
パターンを形成したときの例であり、図1(a)と同じ
座標を中心とするパターンが形成されている。
【0023】また、図2は、同じ方法により、○で示し
た各点にそれぞれ図2に示した露光量で露光することに
より、●で示した点b(x0 +d/2,y0 +d/5)
にパターンを形成した場合を示しており、図2(a)〜
(c)のいずれもすべて同じ座標を中心とするパターン
が形成される。
【0024】図3は、本発明の請求項1に記載された発
明の第2の実施例であって、電子ビーム最小移動距離が
電子ビーム径より小さい電子ビーム露光装置を用いて、
電子ビーム最小移動距離により形成される格子点以外の
位置を中心とするパターンを形成する際の露光量の補正
方法を示した図である。
【0025】図3(a)は電子ビーム最小移動距離d1
が電子ビーム径に比べ十分に小さい場合であり、近似式
から求めた2本の実線で示される電子ビームの分布の和
(破線で示す)は図3(d)に示される1点への電子ビ
ーム照射によりパターンを形成する場合とほぼ同じ分布
を示している。さらにこの場合のピーク位置は、第1の
実施例に示した計算方法により求めた値と同じ結果が得
られるために、露光量の補正をしなくても1点への電子
ビーム照射によりパターンを形成するときと同じパター
ンの形成が可能である。
【0026】図3(b)あるいは(c)に示すように、
電子ビーム最小移動距離d2 あるいはd3 が電子ビーム
径に比べて十分に小さくない場合には、図中の破線で示
す電子ビームの分布の和は図3(d)と異なる分布を示
すようになる。
【0027】図4は電子ビーム最小移動距離が電子ビー
ム径に比べて十分に小さくない場合に、距離dt だけ離
れた2ケ所の格子点に照射量をI0 およびI1 (=1.
0−I0 )とした電子ビームを照射しパターンを形成し
たときの、電子ビーム照射量と2ケ所の電子ビーム分布
の和のピーク位置との関係を電子ビームのガウシアン分
布の近似式から求めたものである。このような計算結果
から、電子ビーム照射量および照射位置の補正を行うこ
とにより、目的の位置を中心とするパターンが形成可能
となる。
【0028】また、上記実施例では2本の電子ビーム照
射によりパターンを形成する場合を示したが、3本以上
の電子ビーム照射を行った場合にも同様の補正を行うこ
とにより、目的の位置を中心とするパターンを形成する
ことが可能である。
【0029】図5および図6は、本発明の請求項2に記
載された発明の実施例であって、電子ビーム最小移動距
離を電子ビーム径より小さくした電子ビーム露光装置を
用いて、電子ビーム最小移動距離により形成される格子
点以外の位置を中心とする直線パターンを形成する方法
を示した図である。
【0030】図5(a)は、格子点上に直線パターンを
形成するときの各格子点に照射する電子ビームの最適露
光量I0 が1.0である場合に、○で示したy=y0
各格子点を露光量が0.8となるように露光し、電子ビ
ーム最小移動距離dで隣り合うy=y1 の各格子点を露
光量が0.2となるように露光した場合を示している。
このような露光により形成される直線パターンは、中心
位置が太実線で示した直線L(y=y0 +d/5の直
線)であり、格子点以外に中心を有する直線パターンが
得られる。また、図5(b)は○で示したy=y0 およ
びy=y1 の格子点を1つおきに露光量を0.4および
1.6として露光した場合であり、図5(c)は同様に
格子点を4つおきに露光した場合を示しているが、いず
れの場合も図5(a)と同じ位置を中心とするパターン
が形成される。また、図5(d)に示すように3本以上
の直線パターンを露光した場合にも同じ位置を中心とす
るパターンが形成できる。
【0031】図6(a)は○で示した各格子点を露光量
が1.0となるように露光した場合を示している。直線
パターンを形成する場合には1点を露光する場合に比べ
近接効果の影響が大きくなることも作用するために、形
成されるパターンは中心位置が太実線で示した直線L
(y=y0 +d/5の直線)であり、図5と同じパター
ンが形成される。同様に図6(b)〜(d)についても
図6(a)と同じ位置を中心とする直線パターンが形成
される。
【0032】上記実施例はいずれも格子点を通過する2
本以上のx軸に平行な直線パターン(各直線パターンは
すべての格子点あるいは周期的に格子点上に並ぶ点への
電子ビーム照射により形成されている。)を露光するこ
とによりパターンを形成しており、電子ビーム最小移動
距離dが電子ビーム径より小さい電子ビーム露光装置を
用いて、基準の直線パターンからm1 d、m2 d、…、
N d(ただし、miは整数)の位置にある、電子ビー
ム径よりも小さい幅の領域内のN本の平行な直線パター
ンを強度をP10 、P20 、…、PN0 (ただ
し、P1 +P2 +…+PN =1.0)で露光することに
より、数2に示す位置を中心とする直線パターンが形成
される。
【0033】
【数2】 上記実施例では直線パターンを形成する場合について示
したが、直線を組み合わせた曲線パターンを形成する場
合についても同様に適用可能である。
【0034】また上記実施例について、照射する電子ビ
ームの分布を近似式から求め、電子ビーム照射量および
照射位置の補正を行うことにより、目的の位置に直線パ
ターンを形成することが可能となる。
【0035】図7は、本発明の請求項3に記載された発
明の第1の実施例であって、電子ビーム露光装置の電子
ビーム最小移動距離の整数倍に限定されない回折格子ピ
ッチ制御の方法を説明する図であり、回折格子を作製す
る半導体基板の断面図を示している。この図は一例とし
て、電子ビーム露光装置の電子ビーム最小移動距離が2
5Åの場合に、2005Åピッチの回折格子を作製する
場合を示している。
【0036】半導体基板としてn−InP基板を使用
し、この基板上に電子ビームレジストを均一に塗布す
る。電子ビーム露光では電子ビーム径を約600Åと
し、まず最初に電子ビーム最小移動距離に形成される格
子点上を通過する基準位置に露光量を1.0nC/cm
(最適量)として1本のラインパターンを描画し、この
基準位置から2000Åおよび2025Åずれた位置に
露光量をそれぞれ0.8nC/cmおよび0.2nC/
cmとした2回の電子ビーム照射で1本のラインパター
ンを描画する。続いて、最初に描画を行った位置から4
000Åずれた位置に0.6nC/cm、4025Åず
れた位置に0.4nC/cmの露光量で描画を行い、こ
のような露光を繰り返すことにより2005Åピッチの
回折格子パターンを形成することができる。
【0037】なお、分布帰還型レーザの回折格子のよう
な微細なパターンを露光する場合には、電子ビームのレ
ジスト内での散乱あるいは基板表面での反射によって、
露光パターンが近接しているところで相互に影響を与え
る近接効果の影響が顕著に現れるために、複数回数の電
子ビーム照射により形成したパターンと1回の電子ビー
ム照射により形成したパターンの形状はほぼ同じにな
る。
【0038】図8は上述の露光方法により、2000Å
から2025Åまで5Åずつ変化する回折格子パターン
を形成するときの露光例の平面図を示している。図8
(a)および(f)の2000Åおよび2025Åピッ
チの回折格子パターンは、電子ビーム露光装置の電子ビ
ーム最小移動距離の整数倍であり、通常の1回の電子ビ
ーム照射で1本のラインパターンを描画する方法で形成
できる。また、図8(b)に示す2005Åピッチの回
折格子パターンについては図7に示したとおりであり、
図8(c)〜(e)のピッチの回折格子パターンについ
ても図中に示す露光位置および露光量として、図8
(b)と同様の露光方法で形成できる。
【0039】すなわち上述の方法では、電子ビーム最小
移動距離dの1/N(ただし、Nは整数でN≧2)の整
数倍のピッチΛ(=Md+(n/N)d=(M+(n/
N))d)(ただし、M、nは正の整数で0<(n/
N)<1)で回折格子を形成する方法において、まず、
格子点上を通過する直線パターンを基準位置に露光量を
1.0(最適量)として描画し、次にj(2≦j≦N)
番目の直線パターンを形成するとき、基準位置からの距
離Dj (=(j−1)Λ=D1jd+D2jd)(ただし、
1jdは整数、0<D2jd<1)を中心としたパターン
を形成するために、基準位置からの距離(D1jd)およ
び距離((D1j+1)d)に露光量を(1−D2j)およ
び(D2j)として順次露光し、基準位置を(NM+n)
dずつ移動させながら、このN本の直線パターンを繰り
返し露光することにより、目的のピッチの回折格子パタ
ーンが形成される。
【0040】さらに、この露光方法を用いて図9に示す
ような素子中央部分にλ/4シフトを有する構造の分布
帰還型レーザを作製した。レジスト回折格子パターンを
ドライエッチングによりn−InP基板11に転写し、
この回折格子基板上にn−InGaAsP光ガイド層1
3、MQW活性層14、p−InPクラッド層15を順
にMOVPE法により成長し、活性光導波路を有するダ
ブルヘテロウェハを作製する。この後ウェハをLPE法
によりDC−PBH構造に埋込み、p側及びn側に電極
を形成する。最後に300μmの共振器長に切り出し、
その両端面に無反射コーティングを施し分布帰還型レー
ザを作製した。
【0041】図10は、上述の露光方法を用いて作製し
た6チャンネル波長多重レーザアレイの回折格子ピッチ
と発振波長および発振閾値の関係を示している。隣り合
う素子の発振波長が約3nmの等間隔に制御されてい
る。いずれの発振波長の素子もBragg波長で安定に
発振し、サイドモード抑圧比(SMSR)は45dB以
上が得られている。また、発振閾値は約13mA、スロ
ープ効率は約0.4W/Aと良好な特性が得られてい
る。
【0042】上記実施例ではドライエッチングを用いて
いるが、ウェットエッチングを用いても同様の結果が得
られ、本発明を同様に実施できる。
【0043】また、上記実施例では活性層下部に回折格
子を形成しているが、活性層成長後に活性層上部に回折
格子を形成する場合にも同様に可能である。
【0044】また、上記実施例では1回および2回の電
子ビーム照射により1本のラインパターンを形成してい
るが、3回以上の電子ビーム照射により形成することも
同様に可能である。たとえば、図11に示すように20
01.667Åピッチの回折格子を作製する場合には、
図11(a)または(b)のどちらの露光方法でも、図
中に示す露光位置および露光量として電子ビーム照射を
行うことにより、同じピッチの回折格子パターンが得ら
れる。また、2回の電子ビーム照射により、1本のライ
ンパターンを形成する場合に図11(c)に示すような
露光を行ったときにも図11(a)、(b)と同じピッ
チの回折格子パターンが得られる。
【0045】図12は、本発明の請求項3に記載された
発明の第2の実施例であって、電子ビーム露光装置の電
子ビーム最小移動距離の整数倍に限定されない回折格子
ピッチ制御方法を説明する図であり、回折格子を作製す
る半導体基板の平面図を示している。この図は一例とし
て、電子ビーム露光装置の電子ビーム最小移動距離が2
5Åの場合に、2005Åピッチの回折格子を作製する
場合を示している。
【0046】半導体基板としてInP基板を使用し、こ
の基板上に電子ビームレジストを均一に塗布する。露光
方法は図に示すように、まず最初に電子ビーム最小移動
距離に形成される格子点上を通過する基準位置にライン
パターンを描画する。次に、この基準位置から2000
Å、および、2025Åの位置に露光量を一定(1回の
電子ビーム照射によりラインパターンを形成するときと
同じ露光量)としてラインパターン長さの比が4:1と
なるように、また、ラインパターン長さがパターンを形
成する電子ビーム径よりも短くなるように露光する。続
いて、最初に描画を行った位置から4000Å、およ
び、4025Åの位置にラインパターン長さの比が3:
2となるように露光を行い、このような露光を繰り返す
ことにより2005Åピッチの回折格子パターンを形成
する。
【0047】上述の回折格子パターン露光方法は、図7
に示した第1の実施例と同様に、電子ビーム露光装置の
電子ビーム最小移動距離以下での回折格子ピッチ制御が
可能であり、上述の露光方法を用いて第1の実施例と同
様のプロセスにより分布帰還型レーザを作製した。
【0048】このようにして作製した素子を評価したと
ころ、Bragg波長で安定に発振し、サイドモード抑
圧比(SMSR)は45dB以上が得られている。ま
た、発振閾値は約15mA、スロープ効率0.4W/A
と良好な特性が得られている。
【0049】また、上記実施例は図13に示されるよう
な直線を組み合わせた方法を用いる場合にも同様に実施
可能である。
【0050】図14は、本発明の請求項3に記載された
発明の第3の実施例であって、電子ビーム露光装置の電
子ビーム最小移動距離の整数倍に限定されないピッチ変
調型回折格子の形成方法を示した半導体基板の断面図で
ある。
【0051】N本のラインパターンにより構成される回
折格子のj番目のピッチΛj が、数3に示すように、Λ
A からΛB まで変化するピッチ変調型回折格子を形成す
る方法について説明する。
【0052】
【数3】 Λj =ΛA +(j−1)(ΛB −ΛA )/(N−2) 数3において、j、Nは正の整数で、N>3、1≦j<
Nである。
【0053】まず、格子点上を通過する直線パターンを
基準位置に露光量を1.0(最適量)として描画し、次
にj(2≦j≦N)番目の直線パターンを形成すると
き、数4に示す基準位置からの距離Dj を中心としたパ
ターンを形成するために、各ピッチにおける最適ライン
幅を形成するための近接効果の影響を考慮した露光量の
補正値をCj とすると、基準位置からの距離(D1jd)
および距離((D1j+1)d)に露光量をCj (1−D
2j)およびCj (D2j)として順次露光することによ
り、目的の変調ピッチを有する回折格子パターンが形成
される。
【0054】
【数4】 数4において、D1jは正の整数で、0≦D2j<1であ
る。
【0055】上記実施例では電子ビーム最小移動距離で
隣り合う格子上の2本のラインパターンによりパターン
を形成しているが、電子ビーム最小移動距離の整数倍
(2倍以上)で隣り合う2本のラインパターン、あるい
は、3本以上のラインパターンにより、同じ位置を中心
とするパターンを形成した場合にも同様に可能である。
【0056】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電子ビーム露光法を用いて電子ビーム露光装置の電子ビ
ーム最小移動距離に制限されない回折格子のピッチ精密
制御が、装置の露光フィールドの接合誤差補正精度を低
下させることなく簡単なプロセスで可能になる。
【0057】また、分布帰還型レーザの波長精密制御が
可能になり、波長多重レーザアレイ等が簡単なプロセス
で作製できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の請求項1に記載された発明の第1の実
施例であって、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビー
ム最小移動距離により形成される格子点以外の位置を中
心とするパターンを形成する方法を示した図であり、
(a)〜(d)はそれぞれ別の例を示す。
【図2】本発明の請求項1に記載された発明の第1の実
施例であって、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビー
ム最小移動距離により形成される格子点以外の位置を中
心とするパターンを形成する方法を示した図であり、
(a)〜(c)はそれぞれ別の例を示す。
【図3】本発明の請求項1に記載された発明の第2の実
施例であって、電子ビーム最小移動距離が電子ビーム径
より小さい電子ビーム露光装置を用いて、電子ビーム最
小移動距離により形成される格子点以外の位置を中心と
するパターンを形成する際の露光量の補正方法を示した
図であり、(a)は距離d1だけずらした場合、(b)
は距離d2だけずらした場合、(c)は距離d3だけずら
した場合、(d)は1回だけの露光を行った場合を示
す。
【図4】電子ビーム最小移動距離が電子ビーム径に比べ
て十分に小さくない場合に、距離dt だけ離れた2ケ所
の格子点に照射量をI0 およびI1 (=1.0−I0
とした電子ビームを照射しパターンを形成したときの、
電子ビーム照射量と2ケ所の電子ビーム分布の和のピー
ク位置との関係を電子ビームのガウシアン分布の近似式
から求め示した図である。
【図5】本発明の請求項2に記載された発明の実施例で
あって、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径より小
さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビーム最小
移動距離により形成される格子点以外の位置を中心とす
る直線パターンを形成する方法を示した図であり、
(a)〜(d)はそれぞれ別の例を示す。
【図6】本発明の請求項2に記載された発明の実施例で
あって、電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径より小
さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビーム最小
移動距離により形成される格子点以外の位置を中心とす
る直線パターンを形成する方法を示した図であり、
(a)〜(d)はそれぞれ別の例を示す。
【図7】本発明の請求項3に記載された発明の第1の実
施例であって、電子ビーム露光装置の電子ビーム最小移
動距離の整数倍に限定されない回折格子ピッチ制御の方
法を説明する図である。
【図8】図7を参照して説明した露光方法により、20
00Åから2025Åまで5Åずつ変化する回折格子パ
ターンを形成するときの露光例の平面図であり、(a)
はピッチが2000Åの場合、(b)はピッチが200
5Åの場合、(c)はピッチが2010Åの場合、
(d)はピッチが2015Åの場合、(e)はピッチが
2020Åの場合、(f)はピッチが2025Åの場合
を示す。
【図9】本発明にかかるλ/4シフト分布帰還型レーザ
の断面図である。
【図10】本発明にかかる6チャンネル波長多重アレイ
の回折格子ピッチと発振波長および発振閾値との関係を
示す図である。
【図11】本発明の請求項3に記載された発明の第1の
実施例の変形例を説明する図であり、(a)〜(c)は
それぞれ別の例を示す。
【図12】本発明の請求項3に記載された発明の第2の
実施例であって、電子ビーム露光装置の電子ビーム最小
移動距離の整数倍に限定されない回折格子ピッチ制御の
方法を説明する図である。
【図13】本発明の請求項3に記載された発明の第2の
実施例の変形例を説明する図である。
【図14】本発明の請求項3に記載された発明の第3の
実施例であって、電子ビーム露光装置の電子ビーム最小
移動距離の整数倍に限定されないピッチ変調型回折格子
の形成方法を示した半導体基板の断面図である。
【図15】従来の回折格子作製のための露光方法を示す
図である。
【図16】本発明にかかる露光方法の原理を示す図であ
り、(a)は1回だけの露光を行った場合、(b)は距
離dtだけ離れた2ケ所に露光量をそれぞれ0.8、
0.2として露光した場合、(c)は距離dtだけ離れ
た2ケ所に露光量をそれぞれ0.6、0.4として露光
した場合、(d)は距離dtだけ離れた2ケ所に露光量
をそれぞれ0.5として露光した場合を示す。
【図17】本発明にかかる露光方法の原理を示す図であ
る。
【符号の説明】
1 半導体基板 2 電子ビームレジスト 3 電子ビーム 4 電子ビーム感光部分 11 InP基板 12 λ/4シフト均一回折格子 13 光ガイド層 14 MQW活性層 15 クラッド層 16 λ/4シフト

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
    より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、微細点パ
    ターンを形成する場合に、電子ビーム最小移動距離によ
    り形成される格子点について、電子ビーム径よりも小さ
    い領域内の2点以上の複数の格子点に電子ビーム照射強
    度を一定あるいは変化させて露光し、この複数の電子ビ
    ーム照射量の和のピーク位置を中心とするパターンを形
    成することにより、格子点以外の位置を中心とする微細
    点パターンを形成することを特徴とする微細パターン形
    成方法。
  2. 【請求項2】 電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
    より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビー
    ム最小移動距離により形成される格子点を通過する、電
    子ビーム径より小さい幅の領域内の2本以上の複数本数
    の平行な直線あるいは擬似曲線(直線の組み合わせによ
    り形成される曲線)を電子ビーム照射強度を一定あるい
    は変化させて露光することにより、格子点以外の位置を
    中心とする直線あるいは擬似曲線パターンを形成するこ
    とを特徴とする微細パターン形成方法。
  3. 【請求項3】 電子ビーム最小移動距離を電子ビーム径
    より小さくした電子ビーム露光装置を用いて、電子ビー
    ム最小移動距離dの整数倍に限定されないピッチで回折
    格子パターンを形成する方法において、回折格子を形成
    するj番目の直線パターンの中心位置DがD=D1jd+
    2jd(D1jは正の整数、0≦D2j<1)と表されると
    きに、まず基準位置となる格子点上に1番目の直線パタ
    ーンを形成し、次にj番目(2≦j)の直線パターンを
    形成するために、基準位置からの距離が(D1jd)およ
    び((D1j+1)d)の格子点を通過する直線に、露光
    量の割合をそれぞれ(1−D2j)および(D2j)として
    順次露光することにより、回折格子パターンを形成する
    ことを特徴とする微細パターン形成方法。
JP7030367A 1995-02-20 1995-02-20 微細パターン形成方法 Expired - Lifetime JP2605674B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7030367A JP2605674B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 微細パターン形成方法
US08/603,260 US5693453A (en) 1995-02-20 1996-02-20 Method of forming micropattern

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7030367A JP2605674B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 微細パターン形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08227838A JPH08227838A (ja) 1996-09-03
JP2605674B2 true JP2605674B2 (ja) 1997-04-30

Family

ID=12301904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7030367A Expired - Lifetime JP2605674B2 (ja) 1995-02-20 1995-02-20 微細パターン形成方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5693453A (ja)
JP (1) JP2605674B2 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4268233B2 (ja) * 1998-02-25 2009-05-27 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置の製造方法
KR100307223B1 (ko) * 1998-04-24 2002-01-19 박종섭 전자빔을 이용한 반도체소자의 제조방법
EP1255995A2 (en) * 2000-02-16 2002-11-13 Wisconsin Alumni Research Foundation Method and apparatus for detection of microscopic pathogens
DE10243827B4 (de) * 2002-09-14 2004-09-09 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Direktschreibendes Elektronenstrahl - Lithographieverfahren zur Herstellung einer zweidimensionalen Struktur im Submikrometerbereich
AT413815B (de) * 2003-10-13 2006-06-15 Kempinger Hermann Seilwinde
WO2005104193A1 (ja) * 2004-03-30 2005-11-03 Fujitsu Limited 電子ビーム露光データ補正方法
JP4552894B2 (ja) * 2006-05-12 2010-09-29 住友電気工業株式会社 分布帰還型半導体レーザを作製する方法
US8506508B2 (en) 2007-04-09 2013-08-13 Covidien Lp Compression device having weld seam moisture transfer
US8016779B2 (en) 2007-04-09 2011-09-13 Tyco Healthcare Group Lp Compression device having cooling capability
US8016778B2 (en) 2007-04-09 2011-09-13 Tyco Healthcare Group Lp Compression device with improved moisture evaporation
US8128584B2 (en) 2007-04-09 2012-03-06 Tyco Healthcare Group Lp Compression device with S-shaped bladder
US8162861B2 (en) 2007-04-09 2012-04-24 Tyco Healthcare Group Lp Compression device with strategic weld construction
US20100136477A1 (en) * 2008-12-01 2010-06-03 Ng Edward W Photosensitive Composition
JP5326811B2 (ja) 2009-05-22 2013-10-30 住友電気工業株式会社 半導体光素子を作製する方法
US9125787B2 (en) 2011-09-30 2015-09-08 Covidien Lp Compression garment having a foam layer
US9402779B2 (en) 2013-03-11 2016-08-02 Covidien Lp Compression garment with perspiration relief

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61160929A (ja) * 1985-01-09 1986-07-21 Toshiba Corp 荷電ビ−ム露光方法
JPS631032A (ja) * 1986-06-20 1988-01-06 Fujitsu Ltd パタ−ン形成方法
US5112724A (en) * 1989-11-30 1992-05-12 Texas Instruments Incorporated Lithographic method
US5415835A (en) * 1992-09-16 1995-05-16 University Of New Mexico Method for fine-line interferometric lithography
JP2605592B2 (ja) * 1993-07-29 1997-04-30 日本電気株式会社 電子線ホログラフィによるナノサイズドットパターン形成方法および描画装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5693453A (en) 1997-12-02
JPH08227838A (ja) 1996-09-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2605674B2 (ja) 微細パターン形成方法
EP0732783B1 (en) Semiconductor laser and a method of producing the same
US5436195A (en) Method of fabricating an integrated semiconductor light modulator and laser
US8477819B2 (en) Semiconductor laser diode device and method of fabrication thereof
US5518955A (en) Method of fabricating quantum wire
JP2546135B2 (ja) 半導体微細形状の形成方法、InP回折格子の製造方法および分布帰還型レーザの製造方法
Muroya et al. Precise wavelength control for DFB laser diodes by novel corrugation delineation method
US6707839B1 (en) Optical semiconductor device and process for producing the same
JP3191784B2 (ja) 回折格子の製造方法及び半導体レーザの製造方法
JPH06310806A (ja) 半導体レーザおよびその製造方法
US20040113164A1 (en) Single frequency laser
JP2655498B2 (ja) 半導体レーザアレイの製造方法
JP2730477B2 (ja) 分布帰還型半導体レーザの製造方法
JP3152177B2 (ja) 微細パタン形成方法、半導体装置の製造方法及び該方法により製造した半導体装置
JP2953449B2 (ja) 光半導体素子及びその製造方法
JP2867984B2 (ja) 電子ビーム露光方法
JP2658821B2 (ja) 半導体ウエハおよび光半導体素子用ウエハの作製方法
JP3817074B2 (ja) 分布帰還型半導体レーザの製造方法
JP2770897B2 (ja) 半導体分布反射器及びそれを用いた半導体レーザ
JPH02253203A (ja) グレーティングの作製方法
US20020080844A1 (en) (Ga,In)(N,As) laser structures using distributed feedback
Muroya et al. Precise phase-controlled flexible grating delineated by weighted-dose electron beam lithography
JPH09245717A (ja) 電子ビーム露光方法及びその装置
JPH0745907A (ja) 分布帰還型半導体レーザ
Fice et al. Fabrication of tenth-micron scale structures for semiconductor laser devices

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19961204

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080213

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090213

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100213

Year of fee payment: 13

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110213

Year of fee payment: 14

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120213

Year of fee payment: 15

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130213

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130213

Year of fee payment: 16

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140213

Year of fee payment: 17

EXPY Cancellation because of completion of term