JP2604810Y2 - 回路基板を有する半導体装置 - Google Patents
回路基板を有する半導体装置Info
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- JP2604810Y2 JP2604810Y2 JP1998000302U JP30298U JP2604810Y2 JP 2604810 Y2 JP2604810 Y2 JP 2604810Y2 JP 1998000302 U JP1998000302 U JP 1998000302U JP 30298 U JP30298 U JP 30298U JP 2604810 Y2 JP2604810 Y2 JP 2604810Y2
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- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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-
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Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は樹脂封止体のクラックの
発生を防止できる回路基板を有する半導体装置に関連す
る。
発生を防止できる回路基板を有する半導体装置に関連す
る。
【０００２】
【従来の技術】アルミナ等のセラミック材から成る回路
基板を固着した金属製の支持板を絶縁性樹脂で一体に樹
脂封止した半導体装置が公知である。回路基板及び支持
板のいずれに対しても接着性が比較的良好なエポキシ系
接着性樹脂によって回路基板が支持板に固着される。
基板を固着した金属製の支持板を絶縁性樹脂で一体に樹
脂封止した半導体装置が公知である。回路基板及び支持
板のいずれに対しても接着性が比較的良好なエポキシ系
接着性樹脂によって回路基板が支持板に固着される。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、多数回のヒ
ートサイクルを反復する厳しい耐環境試験を受けると、
前記半導体装置では接着性樹脂と支持板の界面で剥離が
生じるため、前記界面の延長上近傍で樹脂封止体にクラ
ックが生じることがあった。
ートサイクルを反復する厳しい耐環境試験を受けると、
前記半導体装置では接着性樹脂と支持板の界面で剥離が
生じるため、前記界面の延長上近傍で樹脂封止体にクラ
ックが生じることがあった。
【０００４】そこで、本考案は回路基板を支持板に固定
する接着性樹脂を支持板に強固に固着できる半導体装置
を提供することを目的とする。
する接着性樹脂を支持板に強固に固着できる半導体装置
を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案による回路基板を
有する半導体装置は、金属製の支持板と、支持板に固着
される回路基板とを備えている。この半導体装置では、
回路基板と対向する金属製の支持板の主面に複数の円筒
状の凹部を点在させて形成し、小径部となるあり型断面
の内側室を凹部に形成する。凹部内に充填した接着剤に
より回路基板を支持板に固着し、凹部の側面にはその全
周にわたって内側に突出する突起を内側室の上部に形成
する。突起の外側に大径部となる溝型断面の外側室を内
側室と同軸に形成し、凹部の内側室と外側室とに接着剤
を連続して充填して支持板の主面と回路基板とを接着す
る。
有する半導体装置は、金属製の支持板と、支持板に固着
される回路基板とを備えている。この半導体装置では、
回路基板と対向する金属製の支持板の主面に複数の円筒
状の凹部を点在させて形成し、小径部となるあり型断面
の内側室を凹部に形成する。凹部内に充填した接着剤に
より回路基板を支持板に固着し、凹部の側面にはその全
周にわたって内側に突出する突起を内側室の上部に形成
する。突起の外側に大径部となる溝型断面の外側室を内
側室と同軸に形成し、凹部の内側室と外側室とに接着剤
を連続して充填して支持板の主面と回路基板とを接着す
る。
【０００６】
【作用】支持板の凹部を形成する内側室と外側室に十分
な量の接着剤が連続して充填され、支持板に対して接着
剤は剥離を生ずることなく凹部内の突起に強固に係止す
るため、回路基板は接着剤により支持板に対して強固に
接着される。また、支持板の表面上で規則的に点在して
凹部を形成すると、樹脂封止体に反りや割れが生じな
い。
な量の接着剤が連続して充填され、支持板に対して接着
剤は剥離を生ずることなく凹部内の突起に強固に係止す
るため、回路基板は接着剤により支持板に対して強固に
接着される。また、支持板の表面上で規則的に点在して
凹部を形成すると、樹脂封止体に反りや割れが生じな
い。
【０００７】
【実施例】次に、本考案による半導体装置の実施例を図
１〜図５について説明する。
１〜図５について説明する。
【０００８】図１〜図４は本考案による半導体装置の実
施例を示す。本実施例の半導体装置は、回路基板（2）
及び半導体素子（3）を上面に固着した放熱板を兼ねる
金属製の支持板（1）を樹脂封止体（4）によって一体に
樹脂封止した構造を備えている。図１は、説明の便宜
上、回路基板（2）及び半導体素子（3）を除去した支持
板（1）を示す。実際の半導体装置では、回路基板（2）
と半導体素子（3）と外部リード（5）とを図示しないリ
ード細線によって電気的に接続する。図２に示すよう
に、回路基板（2）はエポキシ系樹脂等の接着剤（6）に
よって支持板（1）に固着されている。
施例を示す。本実施例の半導体装置は、回路基板（2）
及び半導体素子（3）を上面に固着した放熱板を兼ねる
金属製の支持板（1）を樹脂封止体（4）によって一体に
樹脂封止した構造を備えている。図１は、説明の便宜
上、回路基板（2）及び半導体素子（3）を除去した支持
板（1）を示す。実際の半導体装置では、回路基板（2）
と半導体素子（3）と外部リード（5）とを図示しないリ
ード細線によって電気的に接続する。図２に示すよう
に、回路基板（2）はエポキシ系樹脂等の接着剤（6）に
よって支持板（1）に固着されている。
【０００９】図１及び図２に示すように、本実施例は、
回路基板（2）と対向する金属製の支持板（1）の主面
（1a）に複数の円筒状の凹部（8）を点在させて形成す
る。回路基板（2）と対向する金属製の支持板（1）の主
面（1a）に形成された各凹部（8）は、支持板（1）の主
面（1a）とほぼ並行な底面（9）と、底面（9）に対して
ほぼ直角な側面（10）とを有する。小径部（10a）とな
るあり型断面の内側室（12）を凹部（8）に形成し、凹
部（8）の側面（10）にはその全周にわたって内側に突
出する突起（11）を内側室（12）の上部に形成し、大径
部（10b）となる溝型断面の外側室（13）を突起（11）
の外側に内側室（12）と同軸に形成する。突起（11）間
の間隔は側面（10）の幅より小さく、内側室（12）と外
側室（13）との間でネック部を形成する。
回路基板（2）と対向する金属製の支持板（1）の主面
（1a）に複数の円筒状の凹部（8）を点在させて形成す
る。回路基板（2）と対向する金属製の支持板（1）の主
面（1a）に形成された各凹部（8）は、支持板（1）の主
面（1a）とほぼ並行な底面（9）と、底面（9）に対して
ほぼ直角な側面（10）とを有する。小径部（10a）とな
るあり型断面の内側室（12）を凹部（8）に形成し、凹
部（8）の側面（10）にはその全周にわたって内側に突
出する突起（11）を内側室（12）の上部に形成し、大径
部（10b）となる溝型断面の外側室（13）を突起（11）
の外側に内側室（12）と同軸に形成する。突起（11）間
の間隔は側面（10）の幅より小さく、内側室（12）と外
側室（13）との間でネック部を形成する。
【００１０】凹部（8）を形成する場合、図３及び図４
に示すように、支持板（1）の上面に円柱状の小径金型
（14）をポンチングして内側室（12）を形成する。次
に、内側室（12）を含む支持板（1）上面に円柱状の大
径金型（15）をポンチングして外側室（13）及び突出部
分（11）を同軸に形成する。大径金型（15）で形成され
る外側室（13）は、内側室（12）よりも径が大きい。
に示すように、支持板（1）の上面に円柱状の小径金型
（14）をポンチングして内側室（12）を形成する。次
に、内側室（12）を含む支持板（1）上面に円柱状の大
径金型（15）をポンチングして外側室（13）及び突出部
分（11）を同軸に形成する。大径金型（15）で形成され
る外側室（13）は、内側室（12）よりも径が大きい。
【００１１】凹部（8）の内側室（12）と外側室（13）
とに連続して充填される接着剤（6）は、支持板（1）の
主面（1a）と回路基板（2）とを接着する。支持板（1）
の凹部（8）内に充填され且つ固化される接着剤（6）
は、剥離を生ずることなく凹部（8）内のネック部で突
起（11）に係止するため、機械的に密着性が向上した接
着剤（6）によって回路基板（2）を支持板（1）に対し
て強固に接着することができる。また、支持板（1）の
表面上で規則的に独立して点在する凹部（8）を形成す
ると、接着剤（6）に亀裂が生じてもそれが成長し難
く、樹脂封止体（4）にクラックが生じない。
とに連続して充填される接着剤（6）は、支持板（1）の
主面（1a）と回路基板（2）とを接着する。支持板（1）
の凹部（8）内に充填され且つ固化される接着剤（6）
は、剥離を生ずることなく凹部（8）内のネック部で突
起（11）に係止するため、機械的に密着性が向上した接
着剤（6）によって回路基板（2）を支持板（1）に対し
て強固に接着することができる。また、支持板（1）の
表面上で規則的に独立して点在する凹部（8）を形成す
ると、接着剤（6）に亀裂が生じてもそれが成長し難
く、樹脂封止体（4）にクラックが生じない。
【００１２】本考案の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、凹部（8）の形状は、種々の変更が可能である。
例えば、図５に示すように、内側室（12）の側面を形成
する小径部（10a）及び外側室（13）の側面を形成する
大径部（10b）を同一角度又は異なる角度で傾斜状態に
形成してもよい。また、支持板（1）の上面に点在され
る凹部（8）は、クラックが生じ易い回路基板（2）の周
縁側に密に設け、中央側に粗に設けてもよい。
れず、凹部（8）の形状は、種々の変更が可能である。
例えば、図５に示すように、内側室（12）の側面を形成
する小径部（10a）及び外側室（13）の側面を形成する
大径部（10b）を同一角度又は異なる角度で傾斜状態に
形成してもよい。また、支持板（1）の上面に点在され
る凹部（8）は、クラックが生じ易い回路基板（2）の周
縁側に密に設け、中央側に粗に設けてもよい。
【００１３】
【考案の効果】前記のように、接着剤は凹部内の突起に
係止して剥離を生ずることなく支持板に対して強固に接
着される。このため、樹脂封止体でのクラックの発生を
防止し且つ樹脂封止体の反り及び割れを防止して、半導
体装置の信頼性を向上することができる。
係止して剥離を生ずることなく支持板に対して強固に接
着される。このため、樹脂封止体でのクラックの発生を
防止し且つ樹脂封止体の反り及び割れを防止して、半導
体装置の信頼性を向上することができる。
【図１】 回路基板及び半導体素子を除去した本考案に
よる半導体装置の平面図
よる半導体装置の平面図
【図２】 図１のＩ−Ｉ線に沿うの部分断面図
【図３】 凹部の内側室を形成する状態を示す部分断面
図
図
【図４】 凹部の外側室を形成する状態を示す部分断面
図
図
【図５】 本考案の他の実施例を示す断面図
（1）・・支持板、 （1a）・・主面、 （2）・・回路
基板、 （6）・・接着剤、 （8）・・凹部、 （9）
・・底面、 （10）・・側面、 （11）・・突起、
基板、 （6）・・接着剤、 （8）・・凹部、 （9）
・・底面、 （10）・・側面、 （11）・・突起、
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/52
Claims (1)
- 【請求項１】 金属製の支持板と、該支持板に固着され
る回路基板とを備え、該回路基板と対向する前記支持板
の主面に複数の円筒状の凹部を点在させて形成し、小径
部となるあり型断面の内側室を前記凹部に形成し、前記
凹部内に充填した接着剤により前記回路基板を前記支持
板に固着し、前記凹部の側面にはその全周にわたって内
側に突出する突起を前記内側室の上部に形成した半導体
装置において、 前記突起の外側に大径部となる溝型断面の外側室を前記
内側室と同軸に形成し、前記凹部の内側室と外側室とに
前記接着剤を連続して充填して前記支持板の主面と前記
回路基板とを接着することを特徴とする回路基板を有す
る半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998000302U JP2604810Y2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回路基板を有する半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1998000302U JP2604810Y2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回路基板を有する半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154U JPH10154U (ja) | 1998-07-21 |
| JP2604810Y2 true JP2604810Y2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=11470118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1998000302U Expired - Fee Related JP2604810Y2 (ja) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | 回路基板を有する半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2604810Y2 (ja) |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1998000302U patent/JP2604810Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10154U (ja) | 1998-07-21 |
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| JPS61199052U (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |