JP2601131Y2 - セパレータ付粘着シート - Google Patents
セパレータ付粘着シートInfo
- Publication number
- JP2601131Y2 JP2601131Y2 JP1994017198U JP1719894U JP2601131Y2 JP 2601131 Y2 JP2601131 Y2 JP 2601131Y2 JP 1994017198 U JP1994017198 U JP 1994017198U JP 1719894 U JP1719894 U JP 1719894U JP 2601131 Y2 JP2601131 Y2 JP 2601131Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- separator
- adhesive
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、平滑な粘着面を介して
半導体ウエハに密着密封性よく接着できるセパレータ付
粘着シートに関する。
半導体ウエハに密着密封性よく接着できるセパレータ付
粘着シートに関する。
【０００２】
【従来技術及び課題】従来、粘着面にセパレータを剥離
容易に接着被覆してなる種々のセパレータ付粘着シート
が知られていた。しかしながら、従来の粘着シートにあ
ってはいずれのものも、そのセパレータを剥がして半導
体ウエハに接着し、それを裏面研磨処理やダイシング処
理等に供した場合、接着界面より洗浄液や切削屑が浸入
する問題点があった。洗浄液や切削屑の浸入は、ウエハ
に形成した回路パターンの破壊などの致命的な問題を惹
起する。
容易に接着被覆してなる種々のセパレータ付粘着シート
が知られていた。しかしながら、従来の粘着シートにあ
ってはいずれのものも、そのセパレータを剥がして半導
体ウエハに接着し、それを裏面研磨処理やダイシング処
理等に供した場合、接着界面より洗浄液や切削屑が浸入
する問題点があった。洗浄液や切削屑の浸入は、ウエハ
に形成した回路パターンの破壊などの致命的な問題を惹
起する。
【０００３】 本考案者は、前記の問題点を克服するた
めに鋭意研究を重ねた結果、洗浄液や切削屑の浸入問題
はウエハと粘着面の接着界面における隙間の発生が原因
であり、その隙間の発生は主に粘着面の凹凸が原因する
ことを究明した。従って、半導体ウエハに接着する粘着
シートの粘着面は、接着界面よりの洗浄液や切削屑の浸
入等を防止するうえで平滑であるほど好ましい。
めに鋭意研究を重ねた結果、洗浄液や切削屑の浸入問題
はウエハと粘着面の接着界面における隙間の発生が原因
であり、その隙間の発生は主に粘着面の凹凸が原因する
ことを究明した。従って、半導体ウエハに接着する粘着
シートの粘着面は、接着界面よりの洗浄液や切削屑の浸
入等を防止するうえで平滑であるほど好ましい。
【０００４】 実願平１−５５０３０号に係る考案は、
かかる観点より提案したものである。すなわち、粘着シ
ートをセパレータ付きの状態で巻回物や積重ね体とした
場合に、粘着シート間に空気を取込んで粘着シート、ひ
いては粘着面に凹凸の生じることを予防するために、セ
パレータの外表面に取込み空気を逃がすためのエンボス
を設けて半導体ウエハに接着する粘着シートの粘着面が
平滑に維持されるようにしたものである。
かかる観点より提案したものである。すなわち、粘着シ
ートをセパレータ付きの状態で巻回物や積重ね体とした
場合に、粘着シート間に空気を取込んで粘着シート、ひ
いては粘着面に凹凸の生じることを予防するために、セ
パレータの外表面に取込み空気を逃がすためのエンボス
を設けて半導体ウエハに接着する粘着シートの粘着面が
平滑に維持されるようにしたものである。
【０００５】 一方、本考案は、半導体ウエハに接着し
た場合にその接着界面より洗浄液や切削屑が浸入するこ
との防止を目的に、粘着面が平滑に形成又は維持される
ようにしたセパレータを接着した粘着シートを提案する
ものである。
た場合にその接着界面より洗浄液や切削屑が浸入するこ
との防止を目的に、粘着面が平滑に形成又は維持される
ようにしたセパレータを接着した粘着シートを提案する
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち本考案は、半導
体ウエハに接着するための粘着面に、片面にエンボス加
工面を有して他面にＲmaxに基づく表面粗さが１〜３μm
の裏面を前記粘着面への接着面の全面に有するセパレー
タをその裏面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着
面の表面を平滑としたことを特徴とするセパレータ付粘
着シートを提供するものである。
体ウエハに接着するための粘着面に、片面にエンボス加
工面を有して他面にＲmaxに基づく表面粗さが１〜３μm
の裏面を前記粘着面への接着面の全面に有するセパレー
タをその裏面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着
面の表面を平滑としたことを特徴とするセパレータ付粘
着シートを提供するものである。
【０００７】
【作用】上記のセパレータにて粘着面を接着保護するこ
とにより、セパレータ接着時等の押圧力による粘着層の
感圧流動に基づいてセパレータ裏面の表面平滑性に優れ
る点が粘着面に反映され、表面が平滑な粘着面が形成又
は維持される。その結果、半導体ウエハに接着したとき
にその接着界面よりの洗浄液や切削屑の浸入を防止でき
る密着密封性に優れる粘着面とすることができる。
とにより、セパレータ接着時等の押圧力による粘着層の
感圧流動に基づいてセパレータ裏面の表面平滑性に優れ
る点が粘着面に反映され、表面が平滑な粘着面が形成又
は維持される。その結果、半導体ウエハに接着したとき
にその接着界面よりの洗浄液や切削屑の浸入を防止でき
る密着密封性に優れる粘着面とすることができる。
【０００８】
【実施例】本考案のセパレータ付粘着シートは、半導体
ウエハに接着するための粘着面に、片面にエンボス加工
面を有して他面にＲmaxに基づく表面粗さが１〜３μmの
裏面を前記粘着面への接着面の全面に有するセパレータ
をその裏面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着面
の表面を平滑としたものである。その例を第１図に示し
た。１がセパレータ、２が粘着シートであり、２１はそ
の粘着層、２２はその支持基材である。
ウエハに接着するための粘着面に、片面にエンボス加工
面を有して他面にＲmaxに基づく表面粗さが１〜３μmの
裏面を前記粘着面への接着面の全面に有するセパレータ
をその裏面を介し剥離容易に接着被覆して、前記粘着面
の表面を平滑としたものである。その例を第１図に示し
た。１がセパレータ、２が粘着シートであり、２１はそ
の粘着層、２２はその支持基材である。
【０００９】 セパレータとしては、片面にエンボス加
工面を有すると共に、他面に粘着面に接着する全面が、
Ｒmaxに基づく表面粗さが１〜３μmの裏面よりなるもの
が用いられる。
工面を有すると共に、他面に粘着面に接着する全面が、
Ｒmaxに基づく表面粗さが１〜３μmの裏面よりなるもの
が用いられる。
【００１０】 セパレータの外表面となる面は、第１図
の例の如くエンボス加工面とされる。セパレータの片面
に前記のエンボス加工を施す場合、セパレータの他面に
そのエンボス加工に基づく凹凸が反映するときがある。
その反映により形成される当該他面の凹凸は、一般的に
エンボス加工面に付与した凹凸よりも小さく、従ってＲ
maxが３μmを超えるエンボス加工を施した場合でも、他
面に反映する凹凸の程度をＲmax３μm以下とすることが
可能であるが、本考案にてはセパレータの粘着面に接着
する面における表面粗さは小さいほど、よって平滑であ
るほど好ましいことからＲmax３μm以下のエンボス加工
とすることが好ましい。
の例の如くエンボス加工面とされる。セパレータの片面
に前記のエンボス加工を施す場合、セパレータの他面に
そのエンボス加工に基づく凹凸が反映するときがある。
その反映により形成される当該他面の凹凸は、一般的に
エンボス加工面に付与した凹凸よりも小さく、従ってＲ
maxが３μmを超えるエンボス加工を施した場合でも、他
面に反映する凹凸の程度をＲmax３μm以下とすることが
可能であるが、本考案にてはセパレータの粘着面に接着
する面における表面粗さは小さいほど、よって平滑であ
るほど好ましいことからＲmax３μm以下のエンボス加工
とすることが好ましい。
【００１１】 Ｒmaxに基づく表面粗さが１〜３μmの裏
面を有するセパレータは、例えば平滑面を有するロール
からなるピンチロールを介してフィルム等を必要に応じ
延伸処理しながら加工する方法などにより得ることがで
きる。セパレータの厚さは、通例１０〜１００μmであ
る。
面を有するセパレータは、例えば平滑面を有するロール
からなるピンチロールを介してフィルム等を必要に応じ
延伸処理しながら加工する方法などにより得ることがで
きる。セパレータの厚さは、通例１０〜１００μmであ
る。
【００１２】 セパレータを形成する材質については特
に限定はなく、従来のセパレータ材質のいずれも用いう
る。一般には、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエ
チレンラミネート紙、ポリカーボネート、ポリエチレン
ないしその共重合体、トリアセテートなどからなるプラ
スチック系シートが用いられる。セパレータは、粘着面
よりの剥離を容易とするため必要に応じ、シリコーン系
や長鎖アルキル系などの適宜な剥離剤で表面処理したも
のなどとされる。
に限定はなく、従来のセパレータ材質のいずれも用いう
る。一般には、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリエ
チレンラミネート紙、ポリカーボネート、ポリエチレン
ないしその共重合体、トリアセテートなどからなるプラ
スチック系シートが用いられる。セパレータは、粘着面
よりの剥離を容易とするため必要に応じ、シリコーン系
や長鎖アルキル系などの適宜な剥離剤で表面処理したも
のなどとされる。
【００１３】 図例の如く、粘着シート２としては、支
持基材２２に粘着層２１を設けてなる通例のものを用い
うる。その支持基材や粘着層形成用の粘着剤について
は、特に限定はなく、前記のセパレータで例示したプラ
スチック系シートや、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤
などの公知物のいずれも用いうる。
持基材２２に粘着層２１を設けてなる通例のものを用い
うる。その支持基材や粘着層形成用の粘着剤について
は、特に限定はなく、前記のセパレータで例示したプラ
スチック系シートや、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤
などの公知物のいずれも用いうる。
【００１４】 半導体ウエハ接着用として好ましい支持
基材や粘着層は、耐水性に優れるものであり、また耐熱
性にも優れる支持基材が好ましい。さらに粘着層を有し
ない面が梨地状に粗面加工された支持基材も好ましい。
支持基材の厚さは５〜５００μm、粘着層の厚さは１〜
５００μmが一般的である。
基材や粘着層は、耐水性に優れるものであり、また耐熱
性にも優れる支持基材が好ましい。さらに粘着層を有し
ない面が梨地状に粗面加工された支持基材も好ましい。
支持基材の厚さは５〜５００μm、粘着層の厚さは１〜
５００μmが一般的である。
【００１５】 粘着層は、支持基材の片面又は両面に設
けうる。両面に設けた場合、その少なくとも半導体ウエ
ハに接着する粘着面に当該Ｒmax１〜３μmの裏面を有す
るセパレータが接着される。
けうる。両面に設けた場合、その少なくとも半導体ウエ
ハに接着する粘着面に当該Ｒmax１〜３μmの裏面を有す
るセパレータが接着される。
【００１６】 本考案のセパレータ付粘着シートは、セ
パレータの当該Ｒmax１〜３μmの裏面を粘着シートの粘
着面に接着被覆することにより形成でき、これは巻回物
や積重ね体、あるいは単体シートなどの適宜な形態で半
導体ウエハの接着に供することができ、セパレータを剥
がした粘着面を半導体ウエハに接着して裏面研磨工程や
ダイシング工程などに好ましく供することができる。
パレータの当該Ｒmax１〜３μmの裏面を粘着シートの粘
着面に接着被覆することにより形成でき、これは巻回物
や積重ね体、あるいは単体シートなどの適宜な形態で半
導体ウエハの接着に供することができ、セパレータを剥
がした粘着面を半導体ウエハに接着して裏面研磨工程や
ダイシング工程などに好ましく供することができる。
【００１７】 実施例１ 厚さ８０μmのポリ塩化ビニルフィルムの片面に厚さ１
５μmのアクリル系粘着剤層を付設して粘着シートを形
成し、その粘着面にセパレータを接着してセパレータ付
粘着シートを得た。なおセパレータの当該接着面は、厚
さ２５μmのポリエステルフィルムの片面をシリコーン
系剥離剤で処理してなるＲmax３μm未満の非エンボス面
からなる。
５μmのアクリル系粘着剤層を付設して粘着シートを形
成し、その粘着面にセパレータを接着してセパレータ付
粘着シートを得た。なおセパレータの当該接着面は、厚
さ２５μmのポリエステルフィルムの片面をシリコーン
系剥離剤で処理してなるＲmax３μm未満の非エンボス面
からなる。
【００１８】 実施例２ ポリ塩化ビニルフィルムに代えて厚さ６０μmのポリエ
チレンフィルムを用いたほかは実施例１に準じてセパレ
ータ付粘着シートを得た。
チレンフィルムを用いたほかは実施例１に準じてセパレ
ータ付粘着シートを得た。
【００１９】 評価試験 実施例１，２で得たセパレータ付粘着シートより無作為
にダイシングシートを打抜き、そのセパレータを剥がし
た粘着面に直径約４インチの半導体ウエハを接着固定し
てダイシングし、５mm角のチップを形成した。前記にお
いて、ウエハと粘着面の界面に洗浄液、切削屑の侵入は
認められず、また切断時に形成チップが飛散することも
なかった。
にダイシングシートを打抜き、そのセパレータを剥がし
た粘着面に直径約４インチの半導体ウエハを接着固定し
てダイシングし、５mm角のチップを形成した。前記にお
いて、ウエハと粘着面の界面に洗浄液、切削屑の侵入は
認められず、また切断時に形成チップが飛散することも
なかった。
【００２０】
【考案の効果】本考案によれば、接着被覆のセパレータ
を介して粘着面の平滑性に優れる粘着シートが得られ、
その粘着面を介し半導体ウエハに密着密封性よく接着で
きて、半導体ウエハの裏面研磨やダイシング等の作業に
おける研磨不良、汚染水や切削屑の侵入、形成チップの
飛散等を有効に防止でき、形成チップの歩留まりを向上
させることができる。
を介して粘着面の平滑性に優れる粘着シートが得られ、
その粘着面を介し半導体ウエハに密着密封性よく接着で
きて、半導体ウエハの裏面研磨やダイシング等の作業に
おける研磨不良、汚染水や切削屑の侵入、形成チップの
飛散等を有効に防止でき、形成チップの歩留まりを向上
させることができる。
【図面の簡単な説明】第１図は実施例の断面図である。 １：セパレータ ２：粘着シート ２１：粘着層 ２２：支持基材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) C09J 7/00 H01L 21/00
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハに接着するための粘着面
に、片面にエンボス加工面を有して他面にＲmaxに基づ
く表面粗さが１〜３μmの裏面を前記粘着面への接着面
の全面に有するセパレータをその裏面を介し剥離容易に
接着被覆して、前記粘着面の表面を平滑としたことを特
徴とするセパレータ付粘着シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994017198U JP2601131Y2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | セパレータ付粘着シート |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1994017198U JP2601131Y2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | セパレータ付粘着シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH081220U JPH081220U (ja) | 1996-07-30 |
| JP2601131Y2 true JP2601131Y2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=11937247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1994017198U Expired - Lifetime JP2601131Y2 (ja) | 1994-12-15 | 1994-12-15 | セパレータ付粘着シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2601131Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005236082A (ja) * | 2004-02-20 | 2005-09-02 | Nitto Denko Corp | レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法 |
| JP2011252109A (ja) * | 2010-06-03 | 2011-12-15 | Nitto Denko Corp | シート製品 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5978285A (ja) * | 1982-10-28 | 1984-05-07 | Mitsui Toatsu Chem Inc | 粘着フイルム |
-
1994
- 1994-12-15 JP JP1994017198U patent/JP2601131Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH081220U (ja) | 1996-07-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |