JP2590496Y2 - Ｉｃソケット - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は薄形のＩＣチップ基板等
の電気部品を搭載するＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の薄形のＩＣチップ基板用のソケッ
トの一例として、図９、１０に示すものがある。このソ
ケットはソケット本体１１に多数のコンタクトピン１２
が所謂インサート成形法によって一体成形で取り付けら
れている。このコンタクトピン１２の接触部１２ａの上
にＩＣチップ基板１５を載置し、カバー１９をソケット
本体１１に装着する。この状態ではコンタクトピン１２
が弾性変形すると共に、接触部１２ａがＩＣチップ基板
１５の電極部に対して弾圧接触することで電気的接続が
行われる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】上述のＩＣソケットで
は、コンタクトピン１２の数が増えるとコンタクトピン
１２の弾性に抗してカバー１９を装着しなければならな
いので、カバー１９の装着作業が大変である。又、ソケ
ット本体１１やカバー１９の強度が充分でないと撓みを
生じ、その分コンタクトピン１２の接触圧が小さくなり
接触不良となる。特に高温での環境下ではソケット本体
１１の合成樹脂が応力緩和を起こすため、更に撓みを大
きくしてしまう。

【０００４】更に、ＩＣチップ基板１５はソケット本体
１１によって位置決めされてしまうので、所謂ワイピン
グ作用が少ない。更に、各コンタクトピン１２の間隔が
狭くて、コンタクトピン１２が変形して隣接するコンタ
クトピン１２と接触する虞があるときに、各コンタクト
ピン１２を仕切る仕切壁を設けることが難しい。

【０００５】その上、コンタクトピン１２が細くなる
と、コンタクトピン１２の弾性が弱くなり、希望の接触
圧が得難く、コンタクトピン１２自体も永い間使用して
いると永久変形を起こし易い。

【０００６】本考案は上述の問題を解決して、ＩＣパッ
ケージの装着が容易で、充分な接触圧が得られ、かつ寿
命の永いＩＣソケットを提供することを課題とする。

【０００７】上述の課題を解決するために、本考案は、
角形のソケット本体と、このソケット本体の各辺に平行
した直線状で、かつそれぞれが各辺に垂直方向に一定間
隔で配列したコンタクトピンと、前記角形の対角線に沿
ってそれぞれ同じ距離だけ前記コンタクトピンの列の内
側に位置した位置決め用ガイドとを具備するＩＣソケッ
トにおいて、前記コンタクトピンは、前記角形のソケッ
ト本体に挿入されるＩＣパッケージの下面端子と接触す
る上向きの接触部と基板に接続する接続部とを有し、前
記コンタクトピンの上には、前記ソケット本体の各辺に
平行した直線状に一体で延びるスライダーを備え、当該
スライダーは、ＩＣパッケージの上面と弾接及び離間す
るよう摺動移動するようにしたものである。 また、本考
案において、前記スライダーのＩＣパッケージ上面への
弾接力は、スライダーを挟持すべく上部へ湾曲突出した
前記コンタクトピンのスライダー押圧部により行うよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記スラ
イダーの上下面には、前記コンタクトピンが嵌合する複
数の溝が形成されているものである。 また、本考案にお
いて、前記スライダーは、挿入治具により移動するよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記挿入
治具は、傾斜面を有し、この傾斜面とスライダー端部と
の係合により前記スライダーを摺動移動するようにした
ものである。 そして、より具体的には、角形のソケット
本体１と、このソケット本体１の各辺に平行し、かつそ
れぞれが各辺に垂直方向に一定間隔で配列したコンタク
トピン２と、角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だ
けコンタクトピンの列の内側に位置した位置決め用のガ
イド１ｂと、対角線上で前記位置決め用ガイド１ｂの外
側でコンタクトピン２の列とほぼ交差する位置にそれぞ
れ設けたガイド孔１ｃと、このガイド孔１ｃに隣接して
前記コンタクトピン２の列に沿った位置に凹設された角
孔１ｄとよりなるものである。

【０００８】コンタクトピン２は横向きＵ字形で下側の
辺の先端部に上向きの接触部２ｂが設けられており、Ｕ
字の根元位置には接続部２ｄが外向きに突出し、Ｕ字の
上側の辺の先端近傍には内側に突出した摺動部２ｆを設
けたものである。

【０００９】コンタクトピン２の列で構成される横向き
のＵ字形の空間内には、断面外形が横向きＵ字形にほぼ
似た形状で、両端に角孔１ｄの上側に位置することが出
来るピン４と、中間部には前記コンタクトピン２の列と
同じピッチで上側にはコンタクトピン２の上側の辺が遊
嵌される複数の上溝３ｄが、下側にはコンタクトピン２
の下側の辺が遊嵌される複数の下溝３ｅがそれぞれ形成
され、更に、ソケット本体１の中央側に面する部分の上
端には押圧部３ｂが突出して形成され、押圧部３ｂのほ
ぼ下側にはコンタクトピン２の接触部２ｃ上に載置され
たＩＣパッケージ５の側面に当接する当接部３ａが形成
されている細長いスライダー３が摺動可能に挿入されて
いる。

【００１０】ＩＣチップ基板５を挿入する時に使用する
挿入治具６は４個所のガイド孔１ｃに挿入されるガイド
柱６ａと角孔１ｄに挿入される脚部６ｃを設け、この脚
部６ｃの先端は内向きのテーパー部６ｂを形成してい
る。又、ＩＣチップ基板５を取り外す時に使用する取外
し治具７は４個所のガイド孔１ｃに挿入されるガイド柱
７ａと角孔１ｄに挿入される脚部７ｃを設けこの脚部７
ｃの先端は外向きのテーパー部７ｂを形成している。

【００１１】

【作用】上述のように、ＩＣチップ基板５を挿入する場
合には、先ずＩＣチップ基板５をガイド１ｂに沿って挿
入し、その後に挿入治具６でスライダー３を内側に移動
させることにより、ＩＣチップ基板５はコンタクトピン
２の接触部２ｂとスライダー３の押圧部３ｂにより挟圧
されて接触部２ｂとＩＣチップ基板５の電極５ａとが完
全に接触する。

【００１２】ＩＣチップ基板５を取り外す場合は先ず取
外し治具７を挿入し、スライダー３を外側に移動させる
ことにより、ＩＣチップ基板５の押圧を解除し、ＩＣチ
ップ基板５を取り外す。

【００１３】

【実施例】図１は本考案のＩＣソケットの第一実施例の
コンタクトピン部分の断面図で（イ）はＩＣチップ基板
を挿入前の状態の断面図、（ロ）はスライダーを移動中
の状態の断面図、（ハ）は挿入完了状態の断面図、図２
はソケット本体の平面図、図３はスライダーの側面図
で、（イ）は長手方向と直角な方向から見た側面図、
（ロ）は長手方向の側面図である。

【００１４】ソケット本体１は四角形で、このソケット
本体１の各辺に平行し、かつそれぞれが各辺に垂直方向
に一定間隔で配列したコンタクトピン２が植設されてい
る。又、四角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だけ
コンタクトピン２の列の内側に位置した位置決め用のガ
イド１ｂが設けられている。この位置決め用ガイド１ｂ
は上面がＬ字形で、Ｌ字の屈曲した内側が対角線の中心
方向に向かっている形状で、Ｌ字の内側面の上半分は外
側に傾斜した傾斜面で構成されており、対向する各位置
決めガイド１ｂのＬ字の内側面の下半分の垂直面同士の
間隔は、ソケット本体１に装着されるＩＣチップ基板５
より少し大きく、ＩＣチップ基板５は位置決め用ガイド
１ｂのみで位置決めされた状態ではワイピング効果が得
られる程度の移動が可能である。

【００１５】又、対角線上で位置決め用ガイド１ｂの外
側でコンタクトピン２の列と略交差する位置にそれぞれ
ガイド孔１ｃが設けられ、このガイド孔１ｃに対してコ
ンタクトピン２の列側にそれぞれ隣接した位置に角孔１
ｄが凹設されている。

【００１６】コンタクトピン２は横向きＵ字形で下側の
辺の先端部に上向きの接触部２ｂが形成されており、こ
の接触部２ｂに続いてＵ字の奥側の二個所に凹部２ｃが
連設されている。又、Ｕ字の湾曲部に近い位置に下向き
に先端が円板状の円形部２ａとＵ字の根元位置に接続部
２ｄが外向きに突出しており、Ｕ字の上側の辺の先端近
傍に内側に突出した摺動部２ｆが形成されている。

【００１７】ソケット本体１にはコンタクトピン２の植
設すべき位置に穿設されているスリット１ａにコンタク
トピン２の円形部２ａが圧入されて植設されており、こ
の結果、コンタクトピン２はソケット本体１に対してコ
ンタクトピン２の平面上で多少の傾きが可能である。

【００１８】このため、製造上の誤差による各コンタク
トピン２の形状のばらつきや、或いはコンタクトピン２
をソケット本体１のスリット１ａに圧入したときの圧入
状態のばらつきにより、各々のコンタクトピン２の接続
部２ｄの高さ方向の位置がずれてしまい、図示しない回
路基板にソケット本体１を載置したとき、一部の接続部
２ｄが回路基板の電極部に接触出来ない状態になって
も、ＩＣソケットを回路基板に押し付けることでコンタ
クトピン２を傾かせ、全ての接続部２ｄと回路基板の電
極部とを密着させることが出来、しかも、ＩＣソケット
に対する押し付けを解除しても接続部２ｄと回路基板の
電極部との密着状態は保持されるので、接続部２ｄの回
路基板の電極部に対するハンダ付け作業が確実に出来
る。

【００１９】コンタクトピン２の列で構成される横向き
のＵ字形の空間には断面がＵ字形に略似た形状の直線状
のスライダー３が挿入されている。、このスライダー３
の両端はソケット本体１の角孔１ｄの上側に位置するこ
とが出来るピン４が突出しており、中間部には前記コン
タクトピン２の列と同じピッチで、上側にはリブ３ｃと
上溝３ｄとが、下側にはリブ３ｃと下溝３ｅがそれぞれ
交互に形成され、かつ下溝３ｅの先端側は凹部２ｃに係
合可能な形状となっている。又、ソケット本体１の中央
側に面する部分の上端には突出して押圧部３ｂを形成
し、押圧部３ｂのほぼ下側には載置されたＩＣチップ基
板５の側面に当接する当接部３ａが形成されている。更
に、上溝３ｄの底面はスライダー３をコンタクトピン２
に挿入した時に押圧部３ｂ側が低くなるような傾斜面に
なっている。

【００２０】上述のＩＣソケットに対して、ＩＣチップ
基板５を挿入するための挿入治具６は上述のソケット本
体１の４個所のガイド孔１ｃに挿入されるガイド柱６ａ
と角孔１ｄに挿入される脚部６ｃを設け、この脚部６ｃ
の先端は内向きのテーパー部６ｂを形成しているもので
ある。

【００２１】取外治具７は挿入治具６と同様に、４個所
のガイド孔１ｃに挿入されるガイド柱７ａと角孔１ｄに
挿入される脚部７ｃを設けこの脚部７ｃの先端は外向き
のテーパー部７ｂを形成しているものである。

【００２２】なお、上述のスライダー３にコンタクトピ
ン２を１個ずつ挿入する方法（全てのコンタクトピン２
を同時に開くには大きな力が必要であり、ピンではうま
く開けないために列ではなく）は図６に示すように、コ
ンタクトピン２の下側の辺の先端の凹部２ｃと上側の辺
の摺動部２ｆと先端の突出部との間の凹部２ｃにそれぞ
れ棒８を当て、この２本の棒８で上下方向に開いてスラ
イダー３を挿入する。

【００２３】又、スライダー３がコンタクトピン２の列
に挿入された後は、コンタクトピン２の弾性変形量が出
来るだけ少なくて済むように上溝３ｄの底面の傾斜角度
を設定しておくことが望ましい。そのようにすると、Ｉ
Ｃソケットを使用しない時には、コンタクトピン２に負
担が掛からずに済む。

【００２４】次に上述のＩＣソケットの動作について説
明する。先ずＩＣチップ基板５を挿入する場合、挿入前
の状態のコンタクトピン２の部分は図１（イ）に示すよ
うに、スライダー３はＵ字形空間の奥側の凹部２ｃにス
ライダー３の下部の先端部分が挿入された状態で位置し
ており、ＩＣチップ基板５の載置場所にはコンタクトピ
ン２の接触部２ｂが位置しているのみで、スライダー３
は完全に退避している。

【００２５】この状態でＩＣチップ基板５を四隅の位置
決め用のガイド１ｂに沿って載せると、ＩＣチップ基板
５はその電極５ａが接触部２ｂの上に接触して載った状
態となる。

【００２６】次に、挿入治具６を図４に示すようにその
ガイド柱６ａをソケット本体１のガイド孔１ｃに挿入
し、水平に押し下げることにより、脚部６ｃのテーパー
部６ｂはスライダー３のピン４を内側に押圧し、スライ
ダー３を図１（ハ）の状態に移行させる。

【００２７】この状態に移行する過程で、図１（ロ）に
示すようにスライダー３の押圧部３ｂ側は下溝３ｅの先
端部がコンタクトピン２の凹部２ｃの隣接部を乗り越え
るため一端上昇してＩＣチップ基板５の上側へ移行す
る。

【００２８】移行が完了した状態では図１（ハ）に示す
ようにスライダー３の当接部３ａはＩＣチップ基板５の
側面を押圧し、４つのスライダー３の当接部３ａによっ
て押圧されることでＩＣチップ基板５は完全に位置決め
されると共に、スライダー３の上溝３ｄの底部はコンタ
クトピン２の摺動部２ｆを介してコンタクトピン２の弾
性力により下側に押圧されて押圧部３ｂがＩＣチップ基
板５を上側から押圧し、その電極５ａをコンタクトピン
２の接触部２ｂと完全に接触させる。

【００２９】この場合、スライダー３の押圧部３ｂによ
るＩＣチップ基板５の押圧点はコンタクトピン２の接触
部２ｂより内側の位置まで移行するので、挿入治具６を
押圧した時に発生する可能性のある各スライダー３の時
間的な差によりＩＣチップ基板５の片押し状態が発生し
てもＩＣチップ基板５の傾きが発生し、他のスライダー
３がＩＣチップ基板５の側面に当たり、作動不良を起こ
すことは無い。なお、挿入治具６はＩＣチップ基板５の
挿入完了後は、ソケット本体１より外しておく。

【００３０】ＩＣチップ基板５を取り外す場合、図５に
示すように取外し治具７のガイド柱７ａをソケット本体
１のガイド孔１ｃに挿入し、水平に押し下げると、脚部
７ｃのテーパー部７ｂはスライダー３のピン４を外側に
押圧し、スライダー３を図１（イ）の状態に移行させ
る。この状態ではＩＣチップ基板５はコンタクトピン２
の接触部２ｂの上に載っているだけであるので、この状
態でＩＣチップ基板５を取り外せば良い。そして、ＩＣ
チップ基板５を取外し後は、挿入治具６の場合と同様に
ソケット本体１より外しておく。

【００３１】図７は本考案のＩＣソケットの第二実施例
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合、
コンタクトピン２には、凹部２ｃは設けられておらず、
又、円形部２ａの代わりに鉤状部２ｅが設けられてい
て、更に、接続部２ｄのソケット本体１側に係合部２ｉ
が設けられている。更に又、ソケット本体１には、端面
に溝部１ｅ、底面に凸状部１ｆが設けられている。

【００３２】そして、コンタクトピン２は、鉤状部２ｅ
をソケット本体１に穿設されているスリット１ａに圧入
すると共に、接続部２ｄをソケット本体１の端部に設け
られた溝部１ｅに係合させながら係合部２ｉをソケット
本体１の底面に当接させることによってソケット本体１
に取り付けられている。

【００３３】この時、コンタクトピン２の接触部２ｂの
下端はソケット本体１に当接しており、ソケット本体１
の底面は凸状部１ｆによってＩＣソケットが取り付けら
れている図示しない回路基板との間に隙間が出来るよう
になっている。

【００３４】上述のような構成にすると、コンタクトピ
ン２の接続部２ｂに強い力が加えられても下端がソケッ
ト本体１に当接しているので、下方向に撓む虞がなく、
ＩＣチップ基板５をコンタクトピン２の接触部２ｂ上に
載せ、スライダー３を移動させている時に接続部２ｂが
下方向に撓み、スライダー３の押圧部３ｂがＩＣチップ
基板５の側面に引っ掛かってしまって、スライダー３を
所定の位置まで移動させることが出来なくなるようなこ
とが防げる。

【００３５】又、コンタクトピン２に凹部２ｃが設けら
れていないので、スライダー３を移動させる時、図１に
示す場合より弱い力で移動させることが出来る。更に、
コンタクトピン２は接続部２ｄと鉤状部２ｅと係合部２
ｉによってソケット本体１に取り付けられているので、
各々の接続部２ｄの高さ方向の位置がばらつくことがな
く、図示しない回路基板への接続部２ｄのハンダ付け作
業が容易になる。

【００３６】図８は本考案のＩＣソケットの第三実施例
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合
は、ソケット本体１にスリット１ａは穿設されておら
ず、コンタクトピン２の接続部２ｄからソケット本体１
の底面側に基部２ｇが延設されており、基部２ｇの先端
に爪部２ｈが設けられている。そして、図７に示す場合
と同様に接続部２ｄをソケット本体１の溝部１ｅに係合
させながら、爪部２ｈをソケット本体１の底面に設けら
れた段部１ｇに係合させることによって、コンタクトピ
ン２をソケット本体１に取り付けている。

【００３７】なおこの場合も、ソケット本体１の底面に
は凸状部１ｆが設けられており、コンタクトピン２の接
触部２ｂの下端はソケット本体１に当接していて、凹部
２ｃは設けられていない。

【００３８】

【考案の効果】薄いソケットの製作が可能で、例えばＩ
Ｃチップ基板５の幅が２５ｍｍ、厚さが０．４〜０．５
ｍｍの場合でも、ソケット幅が３２ｍｍ、厚さ３ｍｍ以
下のものも可能である。

【００３９】ＩＣチップ基板５の電極部５ａとコンタク
トピン２の接触部２ｂとの押圧力はスライダー３とＩＣ
チップ基板５を挟んだ状態でコンタクトピン２の弾性の
みで支えており、プラスチックで作られたソケット本体
１には負担が掛からないので、このソケットは高温時で
の信頼性が高く、バーンイン試験にも利用出来、その試
験後にＩＣチップ基板５にハンダ付けするためのリフロ
ーを通せるので、無駄のない生産工程を実現出来る。

【００４０】コンタクトピン２の本数が多くても、自動
機によって容易にＩＣチップ基板５等の電気部品が装着
出来る。

【００４１】スライダー３の当接部３ａがＩＣチップ基
板５の側面に接触した時にＩＣチップ基板５がコンタク
トピン２の接触部２ｂに対して僅かに移動させられるの
で、ワイピング効果が確実に得られ、接触不良が起こら
ない。

【００４２】固定したコンタクトピン２の接触部２ｂの
上にＩＣチップ基板５を載置し、スライダー３を介して
コンタクトピン２の摺動部２ｆによって上方からＩＣチ
ップ基板５等を押圧する方式なので、微細ピッチのコン
タクトピン２でも容易に希望の接触圧が得られる。

【００４３】上述の実施例では、ＩＣチップ基板５を装
着した例のみを示したが、コンタクトピン２とスライダ
ー３の高さ方向を大きくすれば、厚いリードレスのＩＣ
パッケージにも対応出来る。

【００４４】更に、スライダー３の押圧部３ｂとコンタ
クトピン２の接触部２ｂとでＩＣチップ基板５を挟む代
わりにリード端子を挟める構造とすれば、側方へリード
端子が突出したＩＣパッケージにも対応出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のＩＣソケットの第一実施例のコンタク
トピン部分の断面図で（イ）はＩＣチップ基板を挿入前
の状態の断面図、（ロ）スライダーを移動中の状態の断
面図、（ハ）は挿入完了状態の断面図である。

【図２】図１に示すＩＣソケットのソケット本体の平面
図である。

【図３】図１に示すＩＣソケットのスライダーの側面図
で、（イ）は長手方向と直角な方向から見た側面図、
（ロ）は長手方向の側面図である。

【図４】挿入治具の動作説明図である。

【図５】取外し治具の動作説明図である。

【図６】スライダー挿入方法の説明図である。

【図７】本考案のＩＣソケットの第二実施例のコンタク
トピン部分の断面図である。

【図８】本考案のＩＣソケットの第三実施例のコンタク
トピン部分の断面図である。

【図９】従来のＩＣチップ基板用のソケットの一例を示
す側面図である。

【図１０】図９のソケットの分解斜視図である。

【符号の説明】

１ ソケット本体 １ａ スリット １ｂ ガイド １ｃ ガイド孔 ２ コンタクトピン ２ａ 円形部 ２ｂ 接触部 ２ｃ 凹部 ２ｄ 接続部 ２ｆ 摺動部 ３ スライダー ３ａ 当接部 ３ｂ 押圧部 ３ｃ リブ ３ｄ 上溝 ３ｅ 下溝 ４ ピン ５ ＩＣチップ基板 ５ａ 電極 ６ 挿入治具 ６ａ ガイド柱 ６ｂ テーパー部 ６ｃ 脚部 ７ 取外し治具 ７ａ ガイド柱 ７ｂ テーパー部 ７ｃ 脚部

Claims (5)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 角形のソケット本体と、このソケット本
   体の各辺に平行した直線状で、かつそれぞれが各辺に垂
   直方向に一定間隔で配列したコンタクトピンと、前記角
   形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だけ前記コンタク
   トピンの列の内側に位置した位置決め用ガイドとを具備
   するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前
   記角形のソケット本体に挿入されるＩＣパッケージの下
   面端子と接触する上向きの接触部と基板に接続する接続
   部とを有し、前記コンタクトピンの上には、前記ソケッ
   ト本体の各辺に平行した直線状に一体で延びるスライダ
   ーを備え、当該スライダーは、ＩＣパッケージの上面と
   弾接及び離間するよう摺動移動することを特徴とするＩ
   Ｃソケット。
2. 【請求項２】 前記スライダーのＩＣパッケージ上面へ
   の弾接力は、スライダーを挟持すべく上部へ湾曲突出し
   た前記コンタクトピンのスライダー押圧部により行うこ
   とを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記スライダーの上下面には、前記コン
   タクトピンが嵌合する複数の溝が形成されていることを
   特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣソケッ
   ト。
4. 【請求項４】 前記スライダーは、挿入治具により移動
   することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記挿入治具は、傾斜面を有し、この傾
   斜面とスライダー端部との係合により前記スライダーを
   摺動移動することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケ
   ット。