JP2590496Y2 - Icソケット - Google Patents
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- JP2590496Y2 JP2590496Y2 JP1993058105U JP5810593U JP2590496Y2 JP 2590496 Y2 JP2590496 Y2 JP 2590496Y2 JP 1993058105 U JP1993058105 U JP 1993058105U JP 5810593 U JP5810593 U JP 5810593U JP 2590496 Y2 JP2590496 Y2 JP 2590496Y2
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は薄形のICチップ基板等
の電気部品を搭載するICソケットに関する。
の電気部品を搭載するICソケットに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の薄形のICチップ基板用のソケッ
トの一例として、図9、10に示すものがある。このソ
ケットはソケット本体11に多数のコンタクトピン12
が所謂インサート成形法によって一体成形で取り付けら
れている。このコンタクトピン12の接触部12aの上
にICチップ基板15を載置し、カバー19をソケット
本体11に装着する。この状態ではコンタクトピン12
が弾性変形すると共に、接触部12aがICチップ基板
15の電極部に対して弾圧接触することで電気的接続が
行われる。
トの一例として、図9、10に示すものがある。このソ
ケットはソケット本体11に多数のコンタクトピン12
が所謂インサート成形法によって一体成形で取り付けら
れている。このコンタクトピン12の接触部12aの上
にICチップ基板15を載置し、カバー19をソケット
本体11に装着する。この状態ではコンタクトピン12
が弾性変形すると共に、接触部12aがICチップ基板
15の電極部に対して弾圧接触することで電気的接続が
行われる。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】上述のICソケットで
は、コンタクトピン12の数が増えるとコンタクトピン
12の弾性に抗してカバー19を装着しなければならな
いので、カバー19の装着作業が大変である。又、ソケ
ット本体11やカバー19の強度が充分でないと撓みを
生じ、その分コンタクトピン12の接触圧が小さくなり
接触不良となる。特に高温での環境下ではソケット本体
11の合成樹脂が応力緩和を起こすため、更に撓みを大
きくしてしまう。
は、コンタクトピン12の数が増えるとコンタクトピン
12の弾性に抗してカバー19を装着しなければならな
いので、カバー19の装着作業が大変である。又、ソケ
ット本体11やカバー19の強度が充分でないと撓みを
生じ、その分コンタクトピン12の接触圧が小さくなり
接触不良となる。特に高温での環境下ではソケット本体
11の合成樹脂が応力緩和を起こすため、更に撓みを大
きくしてしまう。
【0004】更に、ICチップ基板15はソケット本体
11によって位置決めされてしまうので、所謂ワイピン
グ作用が少ない。更に、各コンタクトピン12の間隔が
狭くて、コンタクトピン12が変形して隣接するコンタ
クトピン12と接触する虞があるときに、各コンタクト
ピン12を仕切る仕切壁を設けることが難しい。
11によって位置決めされてしまうので、所謂ワイピン
グ作用が少ない。更に、各コンタクトピン12の間隔が
狭くて、コンタクトピン12が変形して隣接するコンタ
クトピン12と接触する虞があるときに、各コンタクト
ピン12を仕切る仕切壁を設けることが難しい。
【0005】その上、コンタクトピン12が細くなる
と、コンタクトピン12の弾性が弱くなり、希望の接触
圧が得難く、コンタクトピン12自体も永い間使用して
いると永久変形を起こし易い。
と、コンタクトピン12の弾性が弱くなり、希望の接触
圧が得難く、コンタクトピン12自体も永い間使用して
いると永久変形を起こし易い。
【0006】本考案は上述の問題を解決して、ICパッ
ケージの装着が容易で、充分な接触圧が得られ、かつ寿
命の永いICソケットを提供することを課題とする。
ケージの装着が容易で、充分な接触圧が得られ、かつ寿
命の永いICソケットを提供することを課題とする。
【0007】上述の課題を解決するために、本考案は、
角形のソケット本体と、このソケット本体の各辺に平行
した直線状で、かつそれぞれが各辺に垂直方向に一定間
隔で配列したコンタクトピンと、前記角形の対角線に沿
ってそれぞれ同じ距離だけ前記コンタクトピンの列の内
側に位置した位置決め用ガイドとを具備するICソケッ
トにおいて、前記コンタクトピンは、前記角形のソケッ
ト本体に挿入されるICパッケージの下面端子と接触す
る上向きの接触部と基板に接続する接続部とを有し、前
記コンタクトピンの上には、前記ソケット本体の各辺に
平行した直線状に一体で延びるスライダーを備え、当該
スライダーは、ICパッケージの上面と弾接及び離間す
るよう摺動移動するようにしたものである。 また、本考
案において、前記スライダーのICパッケージ上面への
弾接力は、スライダーを挟持すべく上部へ湾曲突出した
前記コンタクトピンのスライダー押圧部により行うよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記スラ
イダーの上下面には、前記コンタクトピンが嵌合する複
数の溝が形成されているものである。 また、本考案にお
いて、前記スライダーは、挿入治具により移動するよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記挿入
治具は、傾斜面を有し、この傾斜面とスライダー端部と
の係合により前記スライダーを摺動移動するようにした
ものである。 そして、より具体的には、角形のソケット
本体1と、このソケット本体1の各辺に平行し、かつそ
れぞれが各辺に垂直方向に一定間隔で配列したコンタク
トピン2と、角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だ
けコンタクトピンの列の内側に位置した位置決め用のガ
イド1bと、対角線上で前記位置決め用ガイド1bの外
側でコンタクトピン2の列とほぼ交差する位置にそれぞ
れ設けたガイド孔1cと、このガイド孔1cに隣接して
前記コンタクトピン2の列に沿った位置に凹設された角
孔1dとよりなるものである。
角形のソケット本体と、このソケット本体の各辺に平行
した直線状で、かつそれぞれが各辺に垂直方向に一定間
隔で配列したコンタクトピンと、前記角形の対角線に沿
ってそれぞれ同じ距離だけ前記コンタクトピンの列の内
側に位置した位置決め用ガイドとを具備するICソケッ
トにおいて、前記コンタクトピンは、前記角形のソケッ
ト本体に挿入されるICパッケージの下面端子と接触す
る上向きの接触部と基板に接続する接続部とを有し、前
記コンタクトピンの上には、前記ソケット本体の各辺に
平行した直線状に一体で延びるスライダーを備え、当該
スライダーは、ICパッケージの上面と弾接及び離間す
るよう摺動移動するようにしたものである。 また、本考
案において、前記スライダーのICパッケージ上面への
弾接力は、スライダーを挟持すべく上部へ湾曲突出した
前記コンタクトピンのスライダー押圧部により行うよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記スラ
イダーの上下面には、前記コンタクトピンが嵌合する複
数の溝が形成されているものである。 また、本考案にお
いて、前記スライダーは、挿入治具により移動するよう
にしたものである。 さらに、本考案において、前記挿入
治具は、傾斜面を有し、この傾斜面とスライダー端部と
の係合により前記スライダーを摺動移動するようにした
ものである。 そして、より具体的には、角形のソケット
本体1と、このソケット本体1の各辺に平行し、かつそ
れぞれが各辺に垂直方向に一定間隔で配列したコンタク
トピン2と、角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だ
けコンタクトピンの列の内側に位置した位置決め用のガ
イド1bと、対角線上で前記位置決め用ガイド1bの外
側でコンタクトピン2の列とほぼ交差する位置にそれぞ
れ設けたガイド孔1cと、このガイド孔1cに隣接して
前記コンタクトピン2の列に沿った位置に凹設された角
孔1dとよりなるものである。
【0008】コンタクトピン2は横向きU字形で下側の
辺の先端部に上向きの接触部2bが設けられており、U
字の根元位置には接続部2dが外向きに突出し、U字の
上側の辺の先端近傍には内側に突出した摺動部2fを設
けたものである。
辺の先端部に上向きの接触部2bが設けられており、U
字の根元位置には接続部2dが外向きに突出し、U字の
上側の辺の先端近傍には内側に突出した摺動部2fを設
けたものである。
【0009】コンタクトピン2の列で構成される横向き
のU字形の空間内には、断面外形が横向きU字形にほぼ
似た形状で、両端に角孔1dの上側に位置することが出
来るピン4と、中間部には前記コンタクトピン2の列と
同じピッチで上側にはコンタクトピン2の上側の辺が遊
嵌される複数の上溝3dが、下側にはコンタクトピン2
の下側の辺が遊嵌される複数の下溝3eがそれぞれ形成
され、更に、ソケット本体1の中央側に面する部分の上
端には押圧部3bが突出して形成され、押圧部3bのほ
ぼ下側にはコンタクトピン2の接触部2c上に載置され
たICパッケージ5の側面に当接する当接部3aが形成
されている細長いスライダー3が摺動可能に挿入されて
いる。
のU字形の空間内には、断面外形が横向きU字形にほぼ
似た形状で、両端に角孔1dの上側に位置することが出
来るピン4と、中間部には前記コンタクトピン2の列と
同じピッチで上側にはコンタクトピン2の上側の辺が遊
嵌される複数の上溝3dが、下側にはコンタクトピン2
の下側の辺が遊嵌される複数の下溝3eがそれぞれ形成
され、更に、ソケット本体1の中央側に面する部分の上
端には押圧部3bが突出して形成され、押圧部3bのほ
ぼ下側にはコンタクトピン2の接触部2c上に載置され
たICパッケージ5の側面に当接する当接部3aが形成
されている細長いスライダー3が摺動可能に挿入されて
いる。
【0010】ICチップ基板5を挿入する時に使用する
挿入治具6は4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド
柱6aと角孔1dに挿入される脚部6cを設け、この脚
部6cの先端は内向きのテーパー部6bを形成してい
る。又、ICチップ基板5を取り外す時に使用する取外
し治具7は4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド柱
7aと角孔1dに挿入される脚部7cを設けこの脚部7
cの先端は外向きのテーパー部7bを形成している。
挿入治具6は4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド
柱6aと角孔1dに挿入される脚部6cを設け、この脚
部6cの先端は内向きのテーパー部6bを形成してい
る。又、ICチップ基板5を取り外す時に使用する取外
し治具7は4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド柱
7aと角孔1dに挿入される脚部7cを設けこの脚部7
cの先端は外向きのテーパー部7bを形成している。
【0011】
【作用】上述のように、ICチップ基板5を挿入する場
合には、先ずICチップ基板5をガイド1bに沿って挿
入し、その後に挿入治具6でスライダー3を内側に移動
させることにより、ICチップ基板5はコンタクトピン
2の接触部2bとスライダー3の押圧部3bにより挟圧
されて接触部2bとICチップ基板5の電極5aとが完
全に接触する。
合には、先ずICチップ基板5をガイド1bに沿って挿
入し、その後に挿入治具6でスライダー3を内側に移動
させることにより、ICチップ基板5はコンタクトピン
2の接触部2bとスライダー3の押圧部3bにより挟圧
されて接触部2bとICチップ基板5の電極5aとが完
全に接触する。
【0012】ICチップ基板5を取り外す場合は先ず取
外し治具7を挿入し、スライダー3を外側に移動させる
ことにより、ICチップ基板5の押圧を解除し、ICチ
ップ基板5を取り外す。
外し治具7を挿入し、スライダー3を外側に移動させる
ことにより、ICチップ基板5の押圧を解除し、ICチ
ップ基板5を取り外す。
【0013】
【実施例】図1は本考案のICソケットの第一実施例の
コンタクトピン部分の断面図で(イ)はICチップ基板
を挿入前の状態の断面図、(ロ)はスライダーを移動中
の状態の断面図、(ハ)は挿入完了状態の断面図、図2
はソケット本体の平面図、図3はスライダーの側面図
で、(イ)は長手方向と直角な方向から見た側面図、
(ロ)は長手方向の側面図である。
コンタクトピン部分の断面図で(イ)はICチップ基板
を挿入前の状態の断面図、(ロ)はスライダーを移動中
の状態の断面図、(ハ)は挿入完了状態の断面図、図2
はソケット本体の平面図、図3はスライダーの側面図
で、(イ)は長手方向と直角な方向から見た側面図、
(ロ)は長手方向の側面図である。
【0014】ソケット本体1は四角形で、このソケット
本体1の各辺に平行し、かつそれぞれが各辺に垂直方向
に一定間隔で配列したコンタクトピン2が植設されてい
る。又、四角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だけ
コンタクトピン2の列の内側に位置した位置決め用のガ
イド1bが設けられている。この位置決め用ガイド1b
は上面がL字形で、L字の屈曲した内側が対角線の中心
方向に向かっている形状で、L字の内側面の上半分は外
側に傾斜した傾斜面で構成されており、対向する各位置
決めガイド1bのL字の内側面の下半分の垂直面同士の
間隔は、ソケット本体1に装着されるICチップ基板5
より少し大きく、ICチップ基板5は位置決め用ガイド
1bのみで位置決めされた状態ではワイピング効果が得
られる程度の移動が可能である。
本体1の各辺に平行し、かつそれぞれが各辺に垂直方向
に一定間隔で配列したコンタクトピン2が植設されてい
る。又、四角形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だけ
コンタクトピン2の列の内側に位置した位置決め用のガ
イド1bが設けられている。この位置決め用ガイド1b
は上面がL字形で、L字の屈曲した内側が対角線の中心
方向に向かっている形状で、L字の内側面の上半分は外
側に傾斜した傾斜面で構成されており、対向する各位置
決めガイド1bのL字の内側面の下半分の垂直面同士の
間隔は、ソケット本体1に装着されるICチップ基板5
より少し大きく、ICチップ基板5は位置決め用ガイド
1bのみで位置決めされた状態ではワイピング効果が得
られる程度の移動が可能である。
【0015】又、対角線上で位置決め用ガイド1bの外
側でコンタクトピン2の列と略交差する位置にそれぞれ
ガイド孔1cが設けられ、このガイド孔1cに対してコ
ンタクトピン2の列側にそれぞれ隣接した位置に角孔1
dが凹設されている。
側でコンタクトピン2の列と略交差する位置にそれぞれ
ガイド孔1cが設けられ、このガイド孔1cに対してコ
ンタクトピン2の列側にそれぞれ隣接した位置に角孔1
dが凹設されている。
【0016】コンタクトピン2は横向きU字形で下側の
辺の先端部に上向きの接触部2bが形成されており、こ
の接触部2bに続いてU字の奥側の二個所に凹部2cが
連設されている。又、U字の湾曲部に近い位置に下向き
に先端が円板状の円形部2aとU字の根元位置に接続部
2dが外向きに突出しており、U字の上側の辺の先端近
傍に内側に突出した摺動部2fが形成されている。
辺の先端部に上向きの接触部2bが形成されており、こ
の接触部2bに続いてU字の奥側の二個所に凹部2cが
連設されている。又、U字の湾曲部に近い位置に下向き
に先端が円板状の円形部2aとU字の根元位置に接続部
2dが外向きに突出しており、U字の上側の辺の先端近
傍に内側に突出した摺動部2fが形成されている。
【0017】ソケット本体1にはコンタクトピン2の植
設すべき位置に穿設されているスリット1aにコンタク
トピン2の円形部2aが圧入されて植設されており、こ
の結果、コンタクトピン2はソケット本体1に対してコ
ンタクトピン2の平面上で多少の傾きが可能である。
設すべき位置に穿設されているスリット1aにコンタク
トピン2の円形部2aが圧入されて植設されており、こ
の結果、コンタクトピン2はソケット本体1に対してコ
ンタクトピン2の平面上で多少の傾きが可能である。
【0018】このため、製造上の誤差による各コンタク
トピン2の形状のばらつきや、或いはコンタクトピン2
をソケット本体1のスリット1aに圧入したときの圧入
状態のばらつきにより、各々のコンタクトピン2の接続
部2dの高さ方向の位置がずれてしまい、図示しない回
路基板にソケット本体1を載置したとき、一部の接続部
2dが回路基板の電極部に接触出来ない状態になって
も、ICソケットを回路基板に押し付けることでコンタ
クトピン2を傾かせ、全ての接続部2dと回路基板の電
極部とを密着させることが出来、しかも、ICソケット
に対する押し付けを解除しても接続部2dと回路基板の
電極部との密着状態は保持されるので、接続部2dの回
路基板の電極部に対するハンダ付け作業が確実に出来
る。
トピン2の形状のばらつきや、或いはコンタクトピン2
をソケット本体1のスリット1aに圧入したときの圧入
状態のばらつきにより、各々のコンタクトピン2の接続
部2dの高さ方向の位置がずれてしまい、図示しない回
路基板にソケット本体1を載置したとき、一部の接続部
2dが回路基板の電極部に接触出来ない状態になって
も、ICソケットを回路基板に押し付けることでコンタ
クトピン2を傾かせ、全ての接続部2dと回路基板の電
極部とを密着させることが出来、しかも、ICソケット
に対する押し付けを解除しても接続部2dと回路基板の
電極部との密着状態は保持されるので、接続部2dの回
路基板の電極部に対するハンダ付け作業が確実に出来
る。
【0019】コンタクトピン2の列で構成される横向き
のU字形の空間には断面がU字形に略似た形状の直線状
のスライダー3が挿入されている。、このスライダー3
の両端はソケット本体1の角孔1dの上側に位置するこ
とが出来るピン4が突出しており、中間部には前記コン
タクトピン2の列と同じピッチで、上側にはリブ3cと
上溝3dとが、下側にはリブ3cと下溝3eがそれぞれ
交互に形成され、かつ下溝3eの先端側は凹部2cに係
合可能な形状となっている。又、ソケット本体1の中央
側に面する部分の上端には突出して押圧部3bを形成
し、押圧部3bのほぼ下側には載置されたICチップ基
板5の側面に当接する当接部3aが形成されている。更
に、上溝3dの底面はスライダー3をコンタクトピン2
に挿入した時に押圧部3b側が低くなるような傾斜面に
なっている。
のU字形の空間には断面がU字形に略似た形状の直線状
のスライダー3が挿入されている。、このスライダー3
の両端はソケット本体1の角孔1dの上側に位置するこ
とが出来るピン4が突出しており、中間部には前記コン
タクトピン2の列と同じピッチで、上側にはリブ3cと
上溝3dとが、下側にはリブ3cと下溝3eがそれぞれ
交互に形成され、かつ下溝3eの先端側は凹部2cに係
合可能な形状となっている。又、ソケット本体1の中央
側に面する部分の上端には突出して押圧部3bを形成
し、押圧部3bのほぼ下側には載置されたICチップ基
板5の側面に当接する当接部3aが形成されている。更
に、上溝3dの底面はスライダー3をコンタクトピン2
に挿入した時に押圧部3b側が低くなるような傾斜面に
なっている。
【0020】上述のICソケットに対して、ICチップ
基板5を挿入するための挿入治具6は上述のソケット本
体1の4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド柱6a
と角孔1dに挿入される脚部6cを設け、この脚部6c
の先端は内向きのテーパー部6bを形成しているもので
ある。
基板5を挿入するための挿入治具6は上述のソケット本
体1の4個所のガイド孔1cに挿入されるガイド柱6a
と角孔1dに挿入される脚部6cを設け、この脚部6c
の先端は内向きのテーパー部6bを形成しているもので
ある。
【0021】取外治具7は挿入治具6と同様に、4個所
のガイド孔1cに挿入されるガイド柱7aと角孔1dに
挿入される脚部7cを設けこの脚部7cの先端は外向き
のテーパー部7bを形成しているものである。
のガイド孔1cに挿入されるガイド柱7aと角孔1dに
挿入される脚部7cを設けこの脚部7cの先端は外向き
のテーパー部7bを形成しているものである。
【0022】なお、上述のスライダー3にコンタクトピ
ン2を1個ずつ挿入する方法(全てのコンタクトピン2
を同時に開くには大きな力が必要であり、ピンではうま
く開けないために列ではなく)は図6に示すように、コ
ンタクトピン2の下側の辺の先端の凹部2cと上側の辺
の摺動部2fと先端の突出部との間の凹部2cにそれぞ
れ棒8を当て、この2本の棒8で上下方向に開いてスラ
イダー3を挿入する。
ン2を1個ずつ挿入する方法(全てのコンタクトピン2
を同時に開くには大きな力が必要であり、ピンではうま
く開けないために列ではなく)は図6に示すように、コ
ンタクトピン2の下側の辺の先端の凹部2cと上側の辺
の摺動部2fと先端の突出部との間の凹部2cにそれぞ
れ棒8を当て、この2本の棒8で上下方向に開いてスラ
イダー3を挿入する。
【0023】又、スライダー3がコンタクトピン2の列
に挿入された後は、コンタクトピン2の弾性変形量が出
来るだけ少なくて済むように上溝3dの底面の傾斜角度
を設定しておくことが望ましい。そのようにすると、I
Cソケットを使用しない時には、コンタクトピン2に負
担が掛からずに済む。
に挿入された後は、コンタクトピン2の弾性変形量が出
来るだけ少なくて済むように上溝3dの底面の傾斜角度
を設定しておくことが望ましい。そのようにすると、I
Cソケットを使用しない時には、コンタクトピン2に負
担が掛からずに済む。
【0024】次に上述のICソケットの動作について説
明する。先ずICチップ基板5を挿入する場合、挿入前
の状態のコンタクトピン2の部分は図1(イ)に示すよ
うに、スライダー3はU字形空間の奥側の凹部2cにス
ライダー3の下部の先端部分が挿入された状態で位置し
ており、ICチップ基板5の載置場所にはコンタクトピ
ン2の接触部2bが位置しているのみで、スライダー3
は完全に退避している。
明する。先ずICチップ基板5を挿入する場合、挿入前
の状態のコンタクトピン2の部分は図1(イ)に示すよ
うに、スライダー3はU字形空間の奥側の凹部2cにス
ライダー3の下部の先端部分が挿入された状態で位置し
ており、ICチップ基板5の載置場所にはコンタクトピ
ン2の接触部2bが位置しているのみで、スライダー3
は完全に退避している。
【0025】この状態でICチップ基板5を四隅の位置
決め用のガイド1bに沿って載せると、ICチップ基板
5はその電極5aが接触部2bの上に接触して載った状
態となる。
決め用のガイド1bに沿って載せると、ICチップ基板
5はその電極5aが接触部2bの上に接触して載った状
態となる。
【0026】次に、挿入治具6を図4に示すようにその
ガイド柱6aをソケット本体1のガイド孔1cに挿入
し、水平に押し下げることにより、脚部6cのテーパー
部6bはスライダー3のピン4を内側に押圧し、スライ
ダー3を図1(ハ)の状態に移行させる。
ガイド柱6aをソケット本体1のガイド孔1cに挿入
し、水平に押し下げることにより、脚部6cのテーパー
部6bはスライダー3のピン4を内側に押圧し、スライ
ダー3を図1(ハ)の状態に移行させる。
【0027】この状態に移行する過程で、図1(ロ)に
示すようにスライダー3の押圧部3b側は下溝3eの先
端部がコンタクトピン2の凹部2cの隣接部を乗り越え
るため一端上昇してICチップ基板5の上側へ移行す
る。
示すようにスライダー3の押圧部3b側は下溝3eの先
端部がコンタクトピン2の凹部2cの隣接部を乗り越え
るため一端上昇してICチップ基板5の上側へ移行す
る。
【0028】移行が完了した状態では図1(ハ)に示す
ようにスライダー3の当接部3aはICチップ基板5の
側面を押圧し、4つのスライダー3の当接部3aによっ
て押圧されることでICチップ基板5は完全に位置決め
されると共に、スライダー3の上溝3dの底部はコンタ
クトピン2の摺動部2fを介してコンタクトピン2の弾
性力により下側に押圧されて押圧部3bがICチップ基
板5を上側から押圧し、その電極5aをコンタクトピン
2の接触部2bと完全に接触させる。
ようにスライダー3の当接部3aはICチップ基板5の
側面を押圧し、4つのスライダー3の当接部3aによっ
て押圧されることでICチップ基板5は完全に位置決め
されると共に、スライダー3の上溝3dの底部はコンタ
クトピン2の摺動部2fを介してコンタクトピン2の弾
性力により下側に押圧されて押圧部3bがICチップ基
板5を上側から押圧し、その電極5aをコンタクトピン
2の接触部2bと完全に接触させる。
【0029】この場合、スライダー3の押圧部3bによ
るICチップ基板5の押圧点はコンタクトピン2の接触
部2bより内側の位置まで移行するので、挿入治具6を
押圧した時に発生する可能性のある各スライダー3の時
間的な差によりICチップ基板5の片押し状態が発生し
てもICチップ基板5の傾きが発生し、他のスライダー
3がICチップ基板5の側面に当たり、作動不良を起こ
すことは無い。なお、挿入治具6はICチップ基板5の
挿入完了後は、ソケット本体1より外しておく。
るICチップ基板5の押圧点はコンタクトピン2の接触
部2bより内側の位置まで移行するので、挿入治具6を
押圧した時に発生する可能性のある各スライダー3の時
間的な差によりICチップ基板5の片押し状態が発生し
てもICチップ基板5の傾きが発生し、他のスライダー
3がICチップ基板5の側面に当たり、作動不良を起こ
すことは無い。なお、挿入治具6はICチップ基板5の
挿入完了後は、ソケット本体1より外しておく。
【0030】ICチップ基板5を取り外す場合、図5に
示すように取外し治具7のガイド柱7aをソケット本体
1のガイド孔1cに挿入し、水平に押し下げると、脚部
7cのテーパー部7bはスライダー3のピン4を外側に
押圧し、スライダー3を図1(イ)の状態に移行させ
る。この状態ではICチップ基板5はコンタクトピン2
の接触部2bの上に載っているだけであるので、この状
態でICチップ基板5を取り外せば良い。そして、IC
チップ基板5を取外し後は、挿入治具6の場合と同様に
ソケット本体1より外しておく。
示すように取外し治具7のガイド柱7aをソケット本体
1のガイド孔1cに挿入し、水平に押し下げると、脚部
7cのテーパー部7bはスライダー3のピン4を外側に
押圧し、スライダー3を図1(イ)の状態に移行させ
る。この状態ではICチップ基板5はコンタクトピン2
の接触部2bの上に載っているだけであるので、この状
態でICチップ基板5を取り外せば良い。そして、IC
チップ基板5を取外し後は、挿入治具6の場合と同様に
ソケット本体1より外しておく。
【0031】図7は本考案のICソケットの第二実施例
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合、
コンタクトピン2には、凹部2cは設けられておらず、
又、円形部2aの代わりに鉤状部2eが設けられてい
て、更に、接続部2dのソケット本体1側に係合部2i
が設けられている。更に又、ソケット本体1には、端面
に溝部1e、底面に凸状部1fが設けられている。
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合、
コンタクトピン2には、凹部2cは設けられておらず、
又、円形部2aの代わりに鉤状部2eが設けられてい
て、更に、接続部2dのソケット本体1側に係合部2i
が設けられている。更に又、ソケット本体1には、端面
に溝部1e、底面に凸状部1fが設けられている。
【0032】そして、コンタクトピン2は、鉤状部2e
をソケット本体1に穿設されているスリット1aに圧入
すると共に、接続部2dをソケット本体1の端部に設け
られた溝部1eに係合させながら係合部2iをソケット
本体1の底面に当接させることによってソケット本体1
に取り付けられている。
をソケット本体1に穿設されているスリット1aに圧入
すると共に、接続部2dをソケット本体1の端部に設け
られた溝部1eに係合させながら係合部2iをソケット
本体1の底面に当接させることによってソケット本体1
に取り付けられている。
【0033】この時、コンタクトピン2の接触部2bの
下端はソケット本体1に当接しており、ソケット本体1
の底面は凸状部1fによってICソケットが取り付けら
れている図示しない回路基板との間に隙間が出来るよう
になっている。
下端はソケット本体1に当接しており、ソケット本体1
の底面は凸状部1fによってICソケットが取り付けら
れている図示しない回路基板との間に隙間が出来るよう
になっている。
【0034】上述のような構成にすると、コンタクトピ
ン2の接続部2bに強い力が加えられても下端がソケッ
ト本体1に当接しているので、下方向に撓む虞がなく、
ICチップ基板5をコンタクトピン2の接触部2b上に
載せ、スライダー3を移動させている時に接続部2bが
下方向に撓み、スライダー3の押圧部3bがICチップ
基板5の側面に引っ掛かってしまって、スライダー3を
所定の位置まで移動させることが出来なくなるようなこ
とが防げる。
ン2の接続部2bに強い力が加えられても下端がソケッ
ト本体1に当接しているので、下方向に撓む虞がなく、
ICチップ基板5をコンタクトピン2の接触部2b上に
載せ、スライダー3を移動させている時に接続部2bが
下方向に撓み、スライダー3の押圧部3bがICチップ
基板5の側面に引っ掛かってしまって、スライダー3を
所定の位置まで移動させることが出来なくなるようなこ
とが防げる。
【0035】又、コンタクトピン2に凹部2cが設けら
れていないので、スライダー3を移動させる時、図1に
示す場合より弱い力で移動させることが出来る。更に、
コンタクトピン2は接続部2dと鉤状部2eと係合部2
iによってソケット本体1に取り付けられているので、
各々の接続部2dの高さ方向の位置がばらつくことがな
く、図示しない回路基板への接続部2dのハンダ付け作
業が容易になる。
れていないので、スライダー3を移動させる時、図1に
示す場合より弱い力で移動させることが出来る。更に、
コンタクトピン2は接続部2dと鉤状部2eと係合部2
iによってソケット本体1に取り付けられているので、
各々の接続部2dの高さ方向の位置がばらつくことがな
く、図示しない回路基板への接続部2dのハンダ付け作
業が容易になる。
【0036】図8は本考案のICソケットの第三実施例
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合
は、ソケット本体1にスリット1aは穿設されておら
ず、コンタクトピン2の接続部2dからソケット本体1
の底面側に基部2gが延設されており、基部2gの先端
に爪部2hが設けられている。そして、図7に示す場合
と同様に接続部2dをソケット本体1の溝部1eに係合
させながら、爪部2hをソケット本体1の底面に設けら
れた段部1gに係合させることによって、コンタクトピ
ン2をソケット本体1に取り付けている。
のコンタクトピン部分を示す断面図である。この場合
は、ソケット本体1にスリット1aは穿設されておら
ず、コンタクトピン2の接続部2dからソケット本体1
の底面側に基部2gが延設されており、基部2gの先端
に爪部2hが設けられている。そして、図7に示す場合
と同様に接続部2dをソケット本体1の溝部1eに係合
させながら、爪部2hをソケット本体1の底面に設けら
れた段部1gに係合させることによって、コンタクトピ
ン2をソケット本体1に取り付けている。
【0037】なおこの場合も、ソケット本体1の底面に
は凸状部1fが設けられており、コンタクトピン2の接
触部2bの下端はソケット本体1に当接していて、凹部
2cは設けられていない。
は凸状部1fが設けられており、コンタクトピン2の接
触部2bの下端はソケット本体1に当接していて、凹部
2cは設けられていない。
【0038】
【考案の効果】薄いソケットの製作が可能で、例えばI
Cチップ基板5の幅が25mm、厚さが0.4〜0.5
mmの場合でも、ソケット幅が32mm、厚さ3mm以
下のものも可能である。
Cチップ基板5の幅が25mm、厚さが0.4〜0.5
mmの場合でも、ソケット幅が32mm、厚さ3mm以
下のものも可能である。
【0039】ICチップ基板5の電極部5aとコンタク
トピン2の接触部2bとの押圧力はスライダー3とIC
チップ基板5を挟んだ状態でコンタクトピン2の弾性の
みで支えており、プラスチックで作られたソケット本体
1には負担が掛からないので、このソケットは高温時で
の信頼性が高く、バーンイン試験にも利用出来、その試
験後にICチップ基板5にハンダ付けするためのリフロ
ーを通せるので、無駄のない生産工程を実現出来る。
トピン2の接触部2bとの押圧力はスライダー3とIC
チップ基板5を挟んだ状態でコンタクトピン2の弾性の
みで支えており、プラスチックで作られたソケット本体
1には負担が掛からないので、このソケットは高温時で
の信頼性が高く、バーンイン試験にも利用出来、その試
験後にICチップ基板5にハンダ付けするためのリフロ
ーを通せるので、無駄のない生産工程を実現出来る。
【0040】コンタクトピン2の本数が多くても、自動
機によって容易にICチップ基板5等の電気部品が装着
出来る。
機によって容易にICチップ基板5等の電気部品が装着
出来る。
【0041】スライダー3の当接部3aがICチップ基
板5の側面に接触した時にICチップ基板5がコンタク
トピン2の接触部2bに対して僅かに移動させられるの
で、ワイピング効果が確実に得られ、接触不良が起こら
ない。
板5の側面に接触した時にICチップ基板5がコンタク
トピン2の接触部2bに対して僅かに移動させられるの
で、ワイピング効果が確実に得られ、接触不良が起こら
ない。
【0042】固定したコンタクトピン2の接触部2bの
上にICチップ基板5を載置し、スライダー3を介して
コンタクトピン2の摺動部2fによって上方からICチ
ップ基板5等を押圧する方式なので、微細ピッチのコン
タクトピン2でも容易に希望の接触圧が得られる。
上にICチップ基板5を載置し、スライダー3を介して
コンタクトピン2の摺動部2fによって上方からICチ
ップ基板5等を押圧する方式なので、微細ピッチのコン
タクトピン2でも容易に希望の接触圧が得られる。
【0043】上述の実施例では、ICチップ基板5を装
着した例のみを示したが、コンタクトピン2とスライダ
ー3の高さ方向を大きくすれば、厚いリードレスのIC
パッケージにも対応出来る。
着した例のみを示したが、コンタクトピン2とスライダ
ー3の高さ方向を大きくすれば、厚いリードレスのIC
パッケージにも対応出来る。
【0044】更に、スライダー3の押圧部3bとコンタ
クトピン2の接触部2bとでICチップ基板5を挟む代
わりにリード端子を挟める構造とすれば、側方へリード
端子が突出したICパッケージにも対応出来る。
クトピン2の接触部2bとでICチップ基板5を挟む代
わりにリード端子を挟める構造とすれば、側方へリード
端子が突出したICパッケージにも対応出来る。
【図1】本考案のICソケットの第一実施例のコンタク
トピン部分の断面図で(イ)はICチップ基板を挿入前
の状態の断面図、(ロ)スライダーを移動中の状態の断
面図、(ハ)は挿入完了状態の断面図である。
トピン部分の断面図で(イ)はICチップ基板を挿入前
の状態の断面図、(ロ)スライダーを移動中の状態の断
面図、(ハ)は挿入完了状態の断面図である。
【図2】図1に示すICソケットのソケット本体の平面
図である。
図である。
【図3】図1に示すICソケットのスライダーの側面図
で、(イ)は長手方向と直角な方向から見た側面図、
(ロ)は長手方向の側面図である。
で、(イ)は長手方向と直角な方向から見た側面図、
(ロ)は長手方向の側面図である。
【図4】挿入治具の動作説明図である。
【図5】取外し治具の動作説明図である。
【図6】スライダー挿入方法の説明図である。
【図7】本考案のICソケットの第二実施例のコンタク
トピン部分の断面図である。
トピン部分の断面図である。
【図8】本考案のICソケットの第三実施例のコンタク
トピン部分の断面図である。
トピン部分の断面図である。
【図9】従来のICチップ基板用のソケットの一例を示
す側面図である。
す側面図である。
【図10】図9のソケットの分解斜視図である。
1 ソケット本体 1a スリット 1b ガイド 1c ガイド孔 2 コンタクトピン 2a 円形部 2b 接触部 2c 凹部 2d 接続部 2f 摺動部 3 スライダー 3a 当接部 3b 押圧部 3c リブ 3d 上溝 3e 下溝 4 ピン 5 ICチップ基板 5a 電極 6 挿入治具 6a ガイド柱 6b テーパー部 6c 脚部 7 取外し治具 7a ガイド柱 7b テーパー部 7c 脚部
Claims (5)
- 【請求項1】 角形のソケット本体と、このソケット本
体の各辺に平行した直線状で、かつそれぞれが各辺に垂
直方向に一定間隔で配列したコンタクトピンと、前記角
形の対角線に沿ってそれぞれ同じ距離だけ前記コンタク
トピンの列の内側に位置した位置決め用ガイドとを具備
するICソケットにおいて、前記コンタクトピンは、前
記角形のソケット本体に挿入されるICパッケージの下
面端子と接触する上向きの接触部と基板に接続する接続
部とを有し、前記コンタクトピンの上には、前記ソケッ
ト本体の各辺に平行した直線状に一体で延びるスライダ
ーを備え、当該スライダーは、ICパッケージの上面と
弾接及び離間するよう摺動移動することを特徴とするI
Cソケット。 - 【請求項2】 前記スライダーのICパッケージ上面へ
の弾接力は、スライダーを挟持すべく上部へ湾曲突出し
た前記コンタクトピンのスライダー押圧部により行うこ
とを特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項3】 前記スライダーの上下面には、前記コン
タクトピンが嵌合する複数の溝が形成されていることを
特徴とする請求項1または請求項2に記載のICソケッ
ト。 - 【請求項4】 前記スライダーは、挿入治具により移動
することを特徴とする請求項1記載のICソケット。 - 【請求項5】 前記挿入治具は、傾斜面を有し、この傾
斜面とスライダー端部との係合により前記スライダーを
摺動移動することを特徴とする請求項1記載のICソケ
ット。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993058105U JP2590496Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | Icソケット |
US08/330,089 US5733136A (en) | 1993-10-27 | 1994-10-26 | Socket assembly |
TW083111783A TW260836B (en) | 1993-10-27 | 1994-12-16 | Receptacle assembly |
US08/965,744 US6036518A (en) | 1993-10-27 | 1997-11-07 | Socket assembly |
US09/499,710 US6273738B1 (en) | 1993-10-27 | 2000-02-08 | Socket assembly |
US09/872,269 US6790064B2 (en) | 1993-10-27 | 2001-05-31 | Socket assembly |
US10/889,997 US7104825B2 (en) | 1993-10-27 | 2004-07-13 | Socket assembly |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1993058105U JP2590496Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | Icソケット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0729783U JPH0729783U (ja) | 1995-06-02 |
JP2590496Y2 true JP2590496Y2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=13074689
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1993058105U Expired - Fee Related JP2590496Y2 (ja) | 1993-10-27 | 1993-10-27 | Icソケット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2590496Y2 (ja) |
-
1993
- 1993-10-27 JP JP1993058105U patent/JP2590496Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0729783U (ja) | 1995-06-02 |
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Legal Events
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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