JP2581879B2 - Magneto-optical flaw detector - Google Patents

Magneto-optical flaw detector

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JP2581879B2
JP2581879B2 JP4259484A JP25948492A JP2581879B2 JP 2581879 B2 JP2581879 B2 JP 2581879B2 JP 4259484 A JP4259484 A JP 4259484A JP 25948492 A JP25948492 A JP 25948492A JP 2581879 B2 JP2581879 B2 JP 2581879B2
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藤 修 治 内
平 尚 大
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、鋼板，鋼片等々強磁性
体（以下対象材）に磁界を印加すると、対象材の表面に
傷があるとそこから磁束が漏れる現象を利用して、この
漏れ磁束を磁気光学効果素子（ファラデ−素子）を介し
て光学的に検出する探傷装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention utilizes the phenomenon that when a magnetic field is applied to a ferromagnetic material (hereinafter referred to as a target material) such as a steel plate, a billet or the like, a magnetic flux leaks from the surface of the target material if there is a scratch on the surface. The present invention relates to a flaw detection device that optically detects the leakage magnetic flux via a magneto-optical effect element (Faraday element).

【０００２】[0002]

【従来技術】磁界を加えた対象材の表面に面対向したフ
ァラデ−素子の表面に偏光を照射し、該表面の反射光を
検光子を介して撮影すると、対象材がその表面に垂直な
磁束を発生しないときには、実質上均一な磁区模様（例
えば図４の（ａ）の、中央の白，黒縞を除く、ランダム
な白，黒模様）が表われた画像が得られる。対象材の表
面に傷があるとそこから磁束が漏れるので垂直磁界が生
じ、そこでは垂直磁界の方向に依存して、黒い磁区の幅
が太ると同時に白い磁区の幅が細る、あるいは白い磁区
の幅が太ると同時に黒い磁区の幅が細る。例えば図４の
（ａ）の中央部に示すように、白，黒縞が現われる。
白，黒縞の一方は、対象材表面から磁束が出ている箇所
であり他方は該磁束が対象材にまた入っている箇所であ
る。漏れ磁束（磁界）が強い程、白縞の白い面積の割合
が高く黒縞の黒い面積の割合が高くなる。図４の（ａ）
に見られるように、白縞領域および黒縞領域は磁気模様
に磁区模様の幅変調を施したようなものであるので、視
認では大要を認知しうるが、それらを電気的処理により
磁気模様から弁別することはかなり難かしい。一般的に
は、撮像カメラの画像信号の高周波分（磁区模様）を遮
断し低周波分（白縞領域および黒縞領域）を摘出する
が、傷サイズが小さいと、例えば磁区の幅に近くなる
と、傷信号（白，黒縞領域）まで減衰し、傷検出が困難
となるなど、小さい傷に対して所望の傷検出精度が得ら
れないという問題がある。2. Description of the Related Art When the surface of a Faraday element facing a surface of a target material to which a magnetic field is applied is irradiated with polarized light and the reflected light on the surface is photographed through an analyzer, the target material has a magnetic flux perpendicular to the surface. Does not occur, an image showing a substantially uniform magnetic domain pattern (for example, a random white or black pattern excluding the central white and black stripes in FIG. 4A) is obtained. If there is a scratch on the surface of the target material, magnetic flux leaks from it, and a vertical magnetic field is generated, where the width of the black magnetic domain increases and the width of the white magnetic domain decreases, or the white magnetic domain decreases, depending on the direction of the vertical magnetic field. As the width increases, the width of the black magnetic domains decreases. For example, as shown in the center of FIG. 4A, white and black stripes appear.
One of the white and black stripes is a place where the magnetic flux exits from the surface of the target material, and the other is a place where the magnetic flux enters the target material again. As the leakage magnetic flux (magnetic field) becomes stronger, the ratio of the white area of the white stripe is higher and the ratio of the black area of the black stripe is higher. FIG. 4 (a)
As can be seen in FIG. 3, the white stripe region and the black stripe region are like a magnetic pattern subjected to width modulation of a magnetic domain pattern. It is quite difficult to discriminate from Generally, high-frequency components (magnetic domain patterns) of the image signal of the imaging camera are cut off and low-frequency components (white stripe regions and black stripe regions) are extracted. However, when the size of the flaw is small, for example, when the width becomes close to the width of the magnetic domain. However, there is a problem that a desired flaw detection accuracy cannot be obtained for a small flaw, for example, attenuated to a flaw signal (white and black fringe areas), making flaw detection difficult.

【０００３】特開平２−２２７６６６号公報や特開平３
−２４５０５２号公報には、鋼板の圧延方向（鋼板圧延
時の鋼板移動方向）に長辺を合せたスリットを通してフ
ァラデ−素子の反射光を撮影することにより、圧延済鋼
板すなわち探傷対象材の、該圧延方向に延びている傷の
検出精度を高くすることが述べられている。[0003] JP-A-2-227666 and JP-A-Hei-3
JP-A-245052 discloses that the reflected light of a Faraday element is photographed through a slit whose long side is aligned with the rolling direction of the steel sheet (the moving direction of the steel sheet during the rolling of the steel sheet), whereby the rolled steel sheet, that is, the material to be inspected, is obtained. It is described that the detection accuracy of a flaw extending in the rolling direction is increased.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしスリットの幅が
狭いので、スリット幅方向すなわち鋼板の幅方向の探傷
範囲が極く狭く、探傷効率がきわめて低くなる。また、
左右方向の分解能が低下する。However, since the width of the slit is narrow, the flaw detection range in the width direction of the slit, that is, the width direction of the steel plate is extremely narrow, and the flaw detection efficiency is extremely low. Also,
The resolution in the horizontal direction decreases.

【０００５】本発明は、探傷効率を格別に下げることな
く検出精度を向上することを目的とする。[0005] An object of the present invention is to improve detection accuracy without significantly lowering the flaw detection efficiency.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】本願の第１番の発明（請
求項１;図２）の磁気光学探傷装置は、探傷対象材(1)
に、その表面に実質上平行な磁束を生起する励磁手段
(3,4)；該励磁手段(3,4)が発生する磁界の方向を反転す
る励磁反転手段(38);前記表面に面対向する磁気光学効
果素子(2)；磁気光学効果素子(2)の表面に偏光を投射す
る偏光照明手段(5,6)；磁気光学効果素子(2)の表面を撮
影する一次元又は２次元イメ−ジカメラ(9)；磁気光学
効果素子(2)の前記表面と前記イメ−ジカメラ(9)の間の
光路に介挿され、検光方向を回転しうる検光子(8a)；該
検光子(8a)の検光方向を回転する回転付勢手段(8b,39);
および、前記イメ−ジカメラ(9)の画像信号出力周期よ
り短い周期で、前記励磁反転手段(38)を介した磁界方向
の交互反転と前記回転付勢手段(8b,39)を介した検光方
向の交互反転を同期して行なう反転制御手段(22,37)；
を備える。The magneto-optical flaw detector according to the first invention of the present application (claim 1; FIG. 2) is a flaw detection target material (1).
Excitation means for generating a magnetic flux substantially parallel to its surface
(3, 4); excitation reversal means (38) for reversing the direction of the magnetic field generated by the excitation means (3, 4); magneto-optical effect element (2) facing the surface; magneto-optical effect element (2 ), A polarized light illuminating means (5, 6) for projecting polarized light onto the surface; a one-dimensional or two-dimensional image camera (9) for photographing the surface of the magneto-optical effect element (2); An analyzer (8a) interposed in the optical path between the surface and the image camera (9) and capable of rotating the direction of analysis; a rotation urging means (8b) for rotating the direction of analysis of the analyzer (8a); , 39);
In addition, at a period shorter than the image signal output period of the image camera (9), the magnetic field direction is alternately inverted through the excitation inversion means (38) and the analysis is performed through the rotation urging means (8b, 39). Reversal control means (22, 37) for synchronously reversing the direction;
Is provided.

【０００７】本願の第２番の発明（請求項４：図５）の
磁気光学探傷装置は、探傷対象材(1)に、その表面に実
質上平行な磁束を生起する励磁手段(3,4)；該励磁手段
(3,4)が発生する磁界の方向を反転する励磁反転手段(3
8);前記表面に面対向する磁気光学効果素子(2)；磁気光
学効果素子(2)の表面に偏光を投射する偏光照明手段(5,
6)；光強度を電気信号レベルに変換する単位素子の２次
元配列でなる素子マトリクスを有する２次元イメ−ジカ
メラ(9A)；磁気光学効果素子(2)の前記表面と前記イメ
−ジカメラ(9)の間の光路に介挿され、検光方向を回転
しうる検光子(8a)；該検光子(8a)の検光方向を回転する
回転付勢手段(8b,39);前記イメ−ジカメラ(9A)の画像信
号出力周期より短い周期で、前記励磁反転手段(38)を介
した磁界方向の交互反転と前記回転付勢手段(8b,39)を
介した検光方向の交互反転を同期して行なう反転制御手
段(22,37)；および、前記イメ−ジカメラ(9A)の素子マ
トリクスの、実質上同一直線上にある複数の単位素子の
電気信号レベルを加算し、和レベルを示す電気信号を発
生する積算手段(CPU3)；を備える。The magneto-optical flaw detector according to the second invention of the present application (Claim 4: FIG. 5) provides exciting means (3, 4) for generating a magnetic flux substantially parallel to the surface of the flaw detection target material (1). ); The exciting means
Excitation reversing means (3, 4) for reversing the direction of the magnetic field generated by (3, 4)
8); a magneto-optical effect element (2) facing the surface; polarized light illumination means (5, 5) for projecting polarized light on the surface of the magneto-optical effect element (2);
6); a two-dimensional image camera (9A) having an element matrix composed of a two-dimensional array of unit elements for converting light intensity into an electric signal level; the surface of the magneto-optical effect element (2) and the image camera (9); ), Which is inserted in the optical path between (8) and (8) which can rotate the direction of analysis; rotation biasing means (8b, 39) for rotating the direction of analysis of the analyzer (8a); In the cycle shorter than the image signal output cycle of (9A), the alternate inversion of the magnetic field direction via the excitation inversion means (38) and the alternate inversion of the analysis direction via the rotation urging means (8b, 39) are synchronized. Reversal control means (22, 37); and an electric signal indicating a sum level by adding the electric signal levels of a plurality of unit elements substantially on the same straight line of the element matrix of the image camera (9A). Integrating means (CPU 3) for generating a signal.

【０００８】本願の第３番の発明（請求項５；図１０）
の磁気光学探傷装置は、探傷対象材(1)に、その表面に
実質上平行な磁束を生起する励磁手段(3,4)；該励磁手
段(3,4)が発生する磁界の方向を反転する励磁反転手段
(38);前記表面に面対向する磁気光学効果素子(2)；磁気
光学効果素子(2)の表面に偏光を投射する偏光照明手段
(5,6)；光強度を電気信号レベルに変換する単位素子の
一次元配列でなる素子列を有する一次元イメ−ジカメラ
(9L)；磁気光学効果素子(2)の前記表面と前記イメ−ジ
カメラ(9L)の間の光路に介挿され、検光方向を回転しう
る検光子(8a)；該検光子(8a)の検光方向を回転する回転
付勢手段(8b,39);前記イメ−ジカメラ(9L)の画像信号出
力周期より短い周期で、前記励磁反転手段(38)を介した
磁界方向の交互反転と前記回転付勢手段(8b,39)を介し
た検光方向の交互反転を同期して行なう反転制御手段(2
2,37)；および、前記イメ−ジカメラ(9L)の素子列の、
同一単位素子の電気信号レベルを時系列で加算し、和レ
ベルを示す電気信号を発生する積算手段(CPU4)；を備え
る。The third invention of the present application (Claim 5; FIG. 10)
The magneto-optical flaw detection device of the present invention is an exciting means (3, 4) for generating a magnetic flux substantially parallel to the surface of a flaw detection target material (1); the direction of the magnetic field generated by the exciting means (3, 4) is reversed. Excitation reversal means
(38); a magneto-optical effect element (2) facing the surface; polarized light illuminating means for projecting polarized light on the surface of the magneto-optical effect element (2)
(5,6); a one-dimensional image camera having an element row composed of a one-dimensional array of unit elements for converting light intensity into an electric signal level
(9L); an analyzer (8a) interposed in an optical path between the surface of the magneto-optical effect element (2) and the image camera (9L) and capable of rotating an analysis direction; Rotation biasing means (8b, 39) for rotating the light detection direction; and alternately reversing the magnetic field direction via the excitation reversing means (38) at a period shorter than the image signal output period of the image camera (9L). Inversion control means (2) which synchronously performs alternate inversion of the detection direction via the rotation urging means (8b, 39).
2,37); and of the element row of the image camera (9L),
Integrating means (CPU 4) for adding the electric signal levels of the same unit element in time series and generating an electric signal indicating the sum level;

【０００９】なお、カッコ内の記号は、図面に示し後述
する各実施例の対応要素を示す。Symbols in parentheses indicate corresponding elements in each embodiment shown in the drawings and described later.

【００１０】[0010]

【作用】図１の（ａ）を参照する。探傷対象材(1)の表
面に欠陥１０があるとすると、磁気光学効果素子(2)上
に、欠陥１０対応の白，黒縞（例えば図４の（ａ）の中
央部に示す）すなわち欠陥像１０ｅが表われる。探傷対
象材(1)がｙ方向に移動するとこの欠陥像１０ｅも同じ
く移動するが、磁気光学効果素子(2)上の磁区模様は静
止である。Operation Referring to FIG. Assuming that there is a defect 10 on the surface of the flaw detection target material (1), white and black stripes corresponding to the defect 10 (for example, shown in the center of FIG. An image 10e appears. When the flaw detection target material (1) moves in the y direction, the defect image 10e also moves, but the magnetic domain pattern on the magneto-optical effect element (2) is stationary.

【００１１】本願の第１〜３番の発明では、反転制御手
段(22,37)が、イメ−ジカメラ(9/9A/9L)の画像出力周期
(Ｓvytの周期dt)より短い周期(Ｓevyの周期dt/2)で、励
磁反転手段(38)を介した磁界方向の交互反転と、回転付
勢手段(8b,39)を介した検光方向の交互反転を同期して
行なう。磁界方向の反転により欠陥像(10e)の白縞と黒
縞の面積の比率は反転するが磁区模様領域ではこのよう
な反転を生じない。ところが検光方向が反転すると、欠
陥像(10e)および磁区模様の両者の白,黒が共に反転す
る。したがって、反転制御手段(22,37)が磁界方向と検
光方向を同期して反転したとき、イメ−ジカメラ(9/9A/
9L)ヘの投影像では、欠陥像(10e)の白,黒縞の幅比は反
転しないが、磁区模様は白,黒が反転することになる。
反転制御手段(22,37)が、画像出力周期(Ｓvytの周期dt)
より短い周期(Ｓevyの周期dt/2)で上述の如き反転を行
なうので、カメラ(9/9A/9L)が出力する電気信号レベル
（Ｓｘ）においては、磁区模様の明確な白，黒がこの反
転により平均化されて白と黒の中間値（灰色）となる。
これにより、欠陥１０が無い領域では中間（灰色）レベ
ルで、欠陥１０の位置で高レベルの白および高濃度の黒
を表わすピ−クが現われる、磁区模様対応の白，黒ピ−
クが無い電気信号レベル（Ｓｘ）が得られる。In the first to third aspects of the present invention, the reversing control means (22, 37) controls the image output cycle of the image camera (9 / 9A / 9L).
With a period (Sevy period dt / 2) shorter than (Svyt period dt), the magnetic field direction is alternately inverted through the excitation inverting means (38), and the analysis direction through the rotation urging means (8b, 39). Are alternately inverted. Due to the reversal of the magnetic field direction, the area ratio of the white stripes and the black stripes of the defect image (10e) is reversed, but such reversal does not occur in the magnetic domain pattern region. However, when the detection direction is reversed, both the white and black of the defect image (10e) and the magnetic domain pattern are reversed. Therefore, when the inversion control means (22, 37) inverts the magnetic field direction and the detection direction in synchronization, the image camera (9 / 9A /
In the projection image to 9L), the width ratio of the white and black stripes of the defect image (10e) is not inverted, but the magnetic domain pattern is inverted between white and black.
The inversion control means (22, 37) calculates the image output cycle (Svyt cycle dt)
Since the above-described reversal is performed in a shorter cycle (the cycle dt / 2 of Sevy), in the electric signal level (Sx) output from the camera (9 / 9A / 9L), clear white and black of the magnetic domain pattern are obtained. The values are averaged by the inversion to obtain an intermediate value between white and black (gray).
As a result, white and black peaks corresponding to the magnetic domain pattern appear at the intermediate (gray) level in a region where there is no defect 10, and a peak representing high level white and high density black appears at the position of the defect 10.
Thus, an electric signal level (Sx) having no noise can be obtained.

【００１２】本願の第２番の発明では、２次元イメ−ジ
カメラ(9A)が磁気光学効果素子(2)の表面を撮影し、積
算手段(CPU3)が、カメラ(9A)の光/電気変換素子マトリ
クスの、実質上同一直線上にある複数の単位素子の電気
信号レベル(ASx)を加算し、和レベルを示す電気信号(S
x)を発生する。素子マトリクス上に図４の（ａ）に示す
像が投影されており中央の白，黒縞が欠陥対応である場
合、ｙ方向に延びる各ライン上の、単位素子受光レベル
の総和（平均値も同義）をとると、総和レベルは、ｘ方
向で、磁区模様対応位置では白，黒の中間値（灰色）と
なり、欠陥領域の白縞部では高レベルの白，欠陥領域の
黒縞部では高濃度の黒となる。このように総和レベル
は、欠陥が無い領域では中間（灰色）レベルで、欠陥の
位置で高レベルの白および高濃度の黒を表わすピ−クと
なる。磁区模様対応の白，黒ピ−クが無い電気信号レベ
ル(Sx)が得られ、欠陥検出精度が高い。ｘ方向に延びる
各ライン上の、単位素子受光レベルの総和をとると、ｘ
方向に比較的に長い欠陥に対して精度が高い電気信号レ
ベルが得られる。ｘおよびｙ方向に対して４５度傾斜し
た方向のライン上の、単位素子受光レベルの総和をとる
と、４５度傾斜した方向に比較的に長い欠陥に対して精
度が高い電気信号レベル(Sx)が得られる。この第２番の
発明によれば、上述の、第１〜３番の発明に共通の作用
効果に加えて、積算手段(CPU3)が総和をとる方向に長い
欠陥の検出精度が高い、という付加の作用効果が得られ
る。In the second invention of the present application, the two-dimensional image camera (9A) takes an image of the surface of the magneto-optical effect element (2), and the integrating means (CPU 3) converts the light / electricity of the camera (9A). The electric signal levels (ASx) of a plurality of unit elements substantially on the same straight line in the element matrix are added, and the electric signal (S
x) occurs. When the image shown in FIG. 4A is projected on the element matrix and the white and black stripes at the center correspond to defects, the sum of the light receiving levels of the unit elements on each line extending in the y direction (the average value is also shown). Taking the same meaning), the total level becomes an intermediate value (gray) between white and black at the position corresponding to the magnetic domain pattern in the x direction, and is high at a white stripe portion in the defect region and high at a black stripe portion in the defect region. The density becomes black. As described above, the sum level is an intermediate (gray) level in a region where there is no defect, and is a peak representing a high level of white and a high density black at the position of the defect. An electric signal level (Sx) free of white and black peaks corresponding to the magnetic domain pattern is obtained, and the defect detection accuracy is high. When the sum of the light receiving levels of the unit elements on each line extending in the x direction is obtained, x
A highly accurate electrical signal level is obtained for a defect that is relatively long in the direction. When the sum of the light receiving levels of the unit elements on the line in the direction inclined at 45 degrees to the x and y directions is taken, the electric signal level (Sx) with high accuracy for a relatively long defect in the direction inclined at 45 degrees Is obtained. According to the second aspect of the invention, in addition to the above-described common functions and effects of the first to third aspects, an additional feature that the accuracy of detecting a defect that is long in the direction in which the integrating means (CPU3) takes the sum is high. The operation and effect of the invention can be obtained.

【００１３】本願の第３番の発明では、一次元イメ−ジ
カメラ(9L)が磁気光学効果素子(2)の表面を撮影し、積
算手段(CPU3)が、カメラ(9L)の光/電気変換素子列の、
同一の単位素子の電気信号レベル(LSx)を時系列加算
し、和レベルを示す電気信号(Sx)を発生するので、光/
電変換素子列に直交する方向(y)に比較的に長い欠陥に
対して精度が高い電気信号レベル(Sx)が得られ、上述
の、第１〜３番の発明に共通の作用効果に加えて、光/
電変換素子列に直交する方向(y)にに長い欠陥の検出精
度が高い、という付加の作用効果が得られる。In the third invention of the present application, the one-dimensional image camera (9L) takes an image of the surface of the magneto-optical effect element (2), and the integrating means (CPU3) uses the optical / electrical conversion of the camera (9L). Of the element row,
Since the electric signal level (LSx) of the same unit element is added in time series to generate an electric signal (Sx) indicating the sum level,
A highly accurate electric signal level (Sx) is obtained for a relatively long defect in the direction (y) orthogonal to the electric conversion element row, and in addition to the above-described effects common to the first to third aspects, And light /
An additional effect is obtained in that the detection accuracy of a defect that is long in the direction (y) orthogonal to the electric conversion element row is high.

【００１４】単位素子受光レベルの総和をデジタル処理
に得る場合、マトリクスが大きい程、総和を表わすデ−
タビット数（桁数）が大きくなり、演算処理速度が低下
する。そこで第２番および第３番の発明の好ましい実施
例では、単位素子受光レベルを２値化（白：「１」，
黒：「０」）してから２値デ−タを加算する（白：
「１」のみをカウントアップする）。これによれば演算
処理用のデ−タビット数が大幅に低減し、演算処理速度
が高い。When the sum of the light receiving levels of the unit elements is obtained by digital processing, the larger the matrix, the larger the data representing the sum.
The number of tabbits (number of digits) increases, and the processing speed decreases. Therefore, in the preferred embodiments of the second and third inventions, the light receiving level of the unit element is binarized (white: “1”,
(Black: "0") and then add binary data (white:
Only "1" is counted up). According to this, the number of data bits for arithmetic processing is greatly reduced, and the arithmetic processing speed is high.

【００１５】本願の各発明の他の目的および特徴は図面
を参照した以下の実施例の説明より明らかになろう。Other objects and features of the present invention will become apparent from the following description of embodiments with reference to the drawings.

【００１６】[0016]

【実施例】【Example】

（実施例１：図２）図１の（ａ）に、第１番の発明の一
実施例の外観概要を示す。鋼板１は実質上定速度でｙ方
向に送られる。鋼板１の下面には、小ギャップを置いて
マグネットコア３の極端面が対向している。コア３には
電気コイル４が巻回されており、この電気コイル４に、
マグネットドライバ３８（図２）が、通電方向が所定周
期（後述）で反転する励磁電流を流す。これにより鋼板
１にはその幅方向すなわちｘ方向に交番磁界が加わる。
鋼板１の表面に、微小ギャップを置いてファラデ−素子
（磁気光学効果素子）２が面対向している。反射板の下
方の光源５がファラデ−素子２の全面を照明するが、光
源５とファラデ−素子２の間に偏光シ−ト６が配置され
ており、特定方向に偏向した光のみがファラデ−素子２
を照明する。ファラデ−素子２の表面は、ファラデ−素
子２の偏光作用を受けない長波長光を遮断する干渉フィ
ルタ７および検光装置８を通して、２次元イメ−ジカメ
ラ９で撮影される。鋼板１にはアィドルロ−ラ１０が接
触しており、ロ−ラ１０に連結されたロ−タリエンコ−
ダ１１が、ロ−ラ１０の所定小角度の回転につき１パル
スの電気パルスを発生する。この電気パルスの周波数
は、鋼板１のｙ方向の移動速度Ｖyoに比例する。(Embodiment 1: FIG. 2) FIG. 1A shows an outline of the appearance of an embodiment of the first invention. The steel sheet 1 is fed at a substantially constant speed in the y-direction. The extreme surface of the magnet core 3 faces the lower surface of the steel plate 1 with a small gap. An electric coil 4 is wound around the core 3.
The magnet driver 38 (FIG. 2) supplies an exciting current whose energizing direction is reversed at a predetermined cycle (described later). As a result, an alternating magnetic field is applied to the steel sheet 1 in the width direction, that is, the x direction.
A Faraday element (magneto-optical effect element) 2 faces the surface of a steel sheet 1 with a small gap. A light source 5 below the reflector illuminates the entire surface of the Faraday element 2, but a polarizing sheet 6 is disposed between the light source 5 and the Faraday element 2, so that only light deflected in a specific direction is Faraday. Element 2
To illuminate. The surface of the Faraday element 2 is photographed by a two-dimensional image camera 9 through an interference filter 7 that blocks long-wavelength light that is not affected by the polarization action of the Faraday element 2 and an analyzer 8. An idle roller 10 is in contact with the steel plate 1 and a rotary encoder connected to the roller 10.
The rotor 11 generates one electric pulse per rotation of the roller 10 at a predetermined small angle. The frequency of the electric pulse is proportional to the moving speed Vyo of the steel plate 1 in the y direction.

【００１７】マグネットドライバ３８（図２）が電気コ
イル４に正方向通電しているときには、カメラ９には例
えば図４の（ａ）に示す画像が投影される。ドライバ３
８が逆方向通電すると、図４の（ａ）の画像の、「欠陥
１０の模様１０ｅ」と表記した領域の縦につながる白縞
および黒縞の白黒面積比が反転するが、磁区模様の白，
黒は反転しない。When the magnet driver 38 (FIG. 2) energizes the electric coil 4 in the forward direction, the camera 9 projects, for example, an image shown in FIG. Driver 3
When the current is applied in the reverse direction, the black and white area ratio of white stripes and black stripes vertically connected to the area described as “pattern 10e of defect 10” in the image of FIG. ,
Black does not flip.

【００１８】図１の（ｂ）に、干渉フィルタ７および検
光装置８の縦断面を拡大して示す。検光装置８は、磁界
が加わっていないときには偏光シ−ト６の偏向面に対し
て−４５度回転した方向の検光方向であるが、磁界が加
わると偏光シ−ト６の偏向面に対して＋４５度回転した
検光方向となる検光子８と、この検光子８に磁界を加え
るための電気コイル８ｂで、構成されている。電気コイ
ル８ｂに接続されたコイルドライバ３９（図２）が電気
コイル８ｂに通電すると、検光子８ａを通った画像は、
通電していないときのものに対して、白，黒が反転す
る。すなわち、例えば図４の（ａ）に示す画像が、その
全画像中の黒を白に、白を黒に反転した画像がカメラ９
に投影される。FIG. 1B is an enlarged longitudinal sectional view of the interference filter 7 and the light detecting device 8. When the magnetic field is not applied, the analyzing device 8 has a detecting direction of -45 degrees with respect to the deflecting surface of the polarizing sheet 6, but when the magnetic field is applied, the deflecting surface of the polarizing sheet 6 is applied. The analyzer 8 includes an analyzer 8 rotated in the analysis direction by +45 degrees and an electric coil 8 b for applying a magnetic field to the analyzer 8. When the coil driver 39 (FIG. 2) connected to the electric coil 8b energizes the electric coil 8b, an image passing through the analyzer 8a becomes
White and black are inverted with respect to the case when no power is supplied. That is, for example, the image shown in FIG. 4A is an image obtained by inverting black into white and white from black in the camera 9 in all the images.
Projected to

【００１９】したがって、上記マグネットドライバ３８
による電気コイル４の通電方向の切換えと、コイルドラ
イバ３９による電気コイル８ｂの正電流／逆電流の切り
替えを同期させて同一時点に行なうと、検光装置８がカ
メラ９に投影する画像においては、磁区模様がこれらの
切換えに連動して白，黒反転するが、欠陥１０対応の
白，黒縞はこのような反転をしない。その結果、時系列
平均では、磁区模様領域は中間濃度値となるが、欠陥１
０対応の白および黒縞はそれぞれ白レベルの積分および
黒レベルの積分となり、磁区模様領域に対して際立った
濃度差を生ずることになる。Therefore, the magnet driver 38
When the switching of the energizing direction of the electric coil 4 by the coil driver 39 and the switching of the positive current / reverse current of the electric coil 8b by the coil driver 39 are performed at the same point in time, in the image projected by the analyzer 8 to the camera 9, The magnetic domain pattern is inverted between white and black in accordance with the switching, but the white and black stripes corresponding to the defect 10 do not undergo such inversion. As a result, in the time series average, the magnetic domain pattern region has an intermediate density value, but the defect 1
The white and black stripes corresponding to 0 become the integration of the white level and the integration of the black level, respectively, resulting in a remarkable density difference with respect to the magnetic domain pattern region.

【００２０】イメ−ジカメラ９の、光／電気変換単位素
子を２次元配列した素子マトリクス上に、レンズ９Ｌを
通してファラデ-素子２の表面像が投影され、鋼板１上
の表面欠陥１０に対応する、ファラデ−素子２上の白，
黒縞（図４の（ａ）の中央部に示す）すなわち欠陥像１
０ｅは、素子マトリクス上で、鋼板１のｙ方向移動速度
Ｖyoに比例した速度Ｖytで、右から左に向かって移動す
る。図１においてファラデ−素子２上の矩形領域９０ｆ
がイメ−ジカメラ９の素子マトリクス上に投影される。
後述するように、フレ−ム同期パルスＳvytの周期ｄｔ
の１／２の周期で、電気コイル４の通電方向を反転しか
つ電気コイル８ｂの正電流／逆電流を切換える、上述
の、磁区模様のみの白，黒反転操作が行なわれるので、
欠陥像１０ｅのある点Dtpが素子マトリクスのあるライ
ン上に露光されているｄｔ間、該ライン上の磁区模様
は、ｄｔ／２の間はポジ露光、次のｄｔ／２の間はネガ
露光となり、これらの露光のト−タルｄｔでは、磁区模
様はポジ／ネガ露光の相殺となって、時系列で見ると磁
区模様は白と黒を相殺した中間値（灰色）の露光と等価
となる。A surface image of the Faraday element 2 is projected through a lens 9L onto an element matrix of the image camera 9 in which light / electric conversion unit elements are two-dimensionally arranged, and corresponds to a surface defect 10 on the steel plate 1. White on Faraday element 2,
Black stripes (shown in the center of FIG. 4A), ie, defect image 1
0e moves from right to left on the element matrix at a speed Vyt proportional to the moving speed Vyo of the steel sheet 1 in the y direction. In FIG. 1, a rectangular area 90f on the Faraday element 2 is shown.
Is projected on the element matrix of the image camera 9.
As described later, the period dt of the frame synchronization pulse Svyt is dt.
In the half cycle of the above, the above-described white and black reversal operation of only the magnetic domain pattern is performed, in which the direction of conduction of the electric coil 4 is reversed and the positive current / reverse current of the electric coil 8b is switched.
During dt when a certain point Dtp of the defect image 10e is exposed on a certain line of the element matrix, the magnetic domain pattern on the line becomes positive exposure during dt / 2 and negative exposure during the next dt / 2. In the total dt of these exposures, the magnetic domain pattern cancels out the positive / negative exposure, and when viewed in chronological order, the magnetic domain pattern is equivalent to an exposure of an intermediate value (gray) where white and black are offset.

【００２１】欠陥像１０ｅの各部は上述のように露光時
間ｄｔとなるのに対して、磁区模様の各部はｄｔの露光
時間ではあるが同一部位の白，黒反転露光となるので、
出力信号Ｓｘにおいては、図４の（ｂ）に示すように、
磁区模様対応のレベル変動は無くなり、欠陥像１０ｅ対
応の際立った白ピ−クレベルおよび黒ピ−クレベルが現
われる。Each portion of the defect image 10e has the exposure time dt as described above, whereas each portion of the magnetic domain pattern has the dt exposure time but white and black reversal exposure of the same portion.
In the output signal Sx, as shown in FIG.
The level fluctuation corresponding to the magnetic domain pattern disappears, and a remarkable white peak level and a black peak level corresponding to the defect image 10e appear.

【００２２】図２に、図１の（ａ）に示す電気コイル４
および図１の（ｂ）に示す電気コイル８ｂに通電し、し
かもイメ−ジカメラ９の出力信号を処理し欠陥判定を行
なう電気回路の概要を示す。ロ−タリエンコ−ダ１１が
発生する電気パルスは信号処理回路２０で増幅および波
形整形されてＦ／Ｖ変換器２１に与えられ、Ｆ／Ｖ変換
器２１が、エンコ−ダ１１が発生するパルスの周波数に
比例する電圧すなわち鋼板１の移動速度Ｖyoにレベルが
比例する電圧を発生する。この電圧はＶ／Ｆ変換器２２
に与えられ、Ｖ／Ｆ変換器２２は与えられる電圧レベル
に比例する周波数のパルスＳevy（周期がｄｔ／２）を
発生する。FIG. 2 shows the electric coil 4 shown in FIG.
An electric circuit for energizing the electric coil 8b shown in FIG. 1B and processing the output signal of the image camera 9 to determine a defect is shown. The electric pulse generated by the rotary encoder 11 is amplified and waveform-shaped by the signal processing circuit 20 and applied to the F / V converter 21. The F / V converter 21 converts the electric pulse generated by the encoder 11 into a pulse. A voltage proportional to the frequency, that is, a voltage whose level is proportional to the moving speed Vyo of the steel plate 1 is generated. This voltage is applied to the V / F converter 22
, And the V / F converter 22 generates a pulse Sevy (period is dt / 2) having a frequency proportional to the applied voltage level.

【００２３】Ｖ／Ｆ変換器２２が発生するパルスＳevy
は、可変遅延器５１を介してコイルドライバ３９に与え
られると共にその反転信号が可変遅延器５０を介してマ
グネットドライバ３８に与えられる。可変遅延器５０，
５１は、コイル電流の立ち上がりの遅れを補正するもの
で、電流の反転がＳevyの立ち上がり、立ち下がりに同
期するように設定する。またこのパルスＳevyは、分周
器３７に与えられる。分周器３７は、パルスＳevyの周
波数の整数ｅ分の１の周波数のパルスＳvytを発生しこ
れをフレ−ム同期パルスとしてイメ−ジカメラ９に与え
る。イメ−ジカメラ９は、このパルスＳvytに同期して
画像出力（Ｓvytの１パルスにつき１画面出力）を行な
い、１画面の露光時間が実質上パルスＳvytの周期ｄｔ
となる。磁区模様の白，黒を平均化するには、イメ−ジ
カメラ９の画像出力一周期（ｄｔ）内に整数ｅ回の、上
述の白，黒反転を行なえばよい。すなわちｅ＝１，２，
３，・・・とするのが好ましく、この実施例では、ｅ＝
２に設定している。すなわちイメ−ジカメラ９に与える
フレ−ム同期パルスＳvytの周期ｄｔを、マグネットド
ライバ３８およびコイルドライバ３９に与える切換え同
期パルスＳevyの周期（ｄｔ／２）の２倍に設定してい
る。The pulse Sevy generated by the V / F converter 22
Is supplied to the coil driver 39 via the variable delay unit 51 and its inverted signal is supplied to the magnet driver 38 via the variable delay unit 50. Variable delay device 50,
Numeral 51 is for correcting the delay of the rise of the coil current, and is set so that the reversal of the current is synchronized with the rise and fall of Sevy. This pulse Sevy is given to the frequency divider 37. The frequency divider 37 generates a pulse Svyt having a frequency of 1 / e of the frequency of the pulse Sevy and supplies the pulse Svyt to the image camera 9 as a frame synchronization pulse. The image camera 9 outputs an image (one screen output per one pulse of Svyt) in synchronization with the pulse Svyt, and the exposure time of one screen is substantially the cycle dt of the pulse Svyt.
Becomes In order to average the white and black of the magnetic domain pattern, the above-described white and black inversion may be performed an integer number of times within one image output period (dt) of the image camera 9. That is, e = 1, 2,
.., And in this embodiment, e =
2 is set. That is, the cycle dt of the frame synchronization pulse Svyt given to the image camera 9 is set to be twice the cycle (dt / 2) of the switching synchronization pulse Sevy given to the magnet driver 38 and the coil driver 39.

【００２４】図３に、これらのパルスＳevyおよびＳvyt
と、電気コイル４および８に流れる電流との関係を示
す。FIG. 3 shows these pulses Sevy and Svyt
And the current flowing through the electric coils 4 and 8.

【００２５】イメ−ジカメラ９は、分周器３７が与える
フレ−ム同期パルス（速度指示パルス）Ｓvytに同期し
て光／電気変換単位素子マトリクス９apgの、１画面の
画像出力を行なう。これにより、鋼板１の移動速度と、
イメ−ジカメラ９の画像（画面）出力速度とが比例関係
になっている。加えて、Ｆ／Ｖ変換器２１の、入力周波
数に対する出力電圧レベルの比、ならびに、Ｖ／Ｆ変換
器２２の入力電圧レベルに対する出力パルス周波数の
比、の調整により、鋼板１の移動速度に対して画像出力
速度を設定している。The image camera 9 outputs an image of one screen of the optical / electrical conversion unit element matrix 9apg in synchronization with a frame synchronizing pulse (speed instruction pulse) Svyt given by the frequency divider 37. Thereby, the moving speed of the steel plate 1 and
The image (screen) output speed of the image camera 9 has a proportional relationship. In addition, by adjusting the ratio of the output voltage level to the input frequency of the F / V converter 21 and the ratio of the output pulse frequency to the input voltage level of the V / F converter 22, To set the image output speed.

【００２６】イメ−ジカメラ９は、パルスＳvytの周期
で画面情報（ｎライン分の電気信号Ｓx；図４のｂ）を
出力すると共に、ライン同期パルスＰＬsおよび画素同
期パルスＰvxを出力する。The image camera 9 outputs screen information (electric signals Sx for n lines; b in FIG. 4) at the cycle of the pulse Svyt, and also outputs a line synchronization pulse PLs and a pixel synchronization pulse Pvx.

【００２７】電気信号Ｓxはロ−パスフィルタ１２を介
して３値化回路１３に与えられる。ロ−パスフィルタ１
２は、圧延方向（ｙ）に長い表面疵のｘ方向幅（検出し
ようとする最小幅）対応の信号Ｓｘのレベル変動周波数
よりも高い周波数のレベル変動を平滑化（遮断）する。
３値化回路１３は２個の比較器と論理素子でなり、信号
Ｓｘのレベルが、第１基準値Ｒｓ１以下の第１領域，第
１基準値Ｒｓ１を越え第２基準値Ｒｓ２未満の第２領域
および第２基準値Ｒｓ２以上の第３領域（図４のｂ）
の、いずれにあるかを示す２ビットデ−タ（図４のｃ；
下位桁ｂ１，上位桁ｂ２）を出力する。すなわち、信号
Ｓｘのレベルが第１領域にあると０（ｂ２），０（ｂ
１）、第２領域にあると０，１および第３領域にあると
１，０のデ−タを出力する。The electric signal Sx is supplied to a ternary circuit 13 through a low-pass filter 12. Low-pass filter 1
Reference numeral 2 smoothes (blocks) level fluctuations at a frequency higher than the level fluctuation frequency of the signal Sx corresponding to the x-direction width (minimum width to be detected) of a surface flaw long in the rolling direction (y).
The ternarization circuit 13 is composed of two comparators and a logic element, and the level of the signal Sx is in the first region below the first reference value Rs1, and in the second region below the first reference value Rs1 and less than the second reference value Rs2. Region and third region not less than second reference value Rs2 (b in FIG. 4)
, Two-bit data (c in FIG. 4;
The lower digit b1 and the upper digit b2) are output. That is, if the level of the signal Sx is in the first area, 0 (b2), 0 (b
1) Outputs data of 0, 1 when in the second area, and data of 1, 0 when in the third area.

【００２８】鋼板１のｙ方向移動速度Ｖyoが高いとき、
イメ−ジカメラ９の画面出力速度が高く、ファラデ−素
子２上の鋼板１の欠陥１０対応像１０ｅの露光時間が短
い。鋼板１の移動速度の変動や、変更により該露光時間
が変化し信号Ｓｘの欠陥対応レベルが変動するので、こ
の変動によっても３値化デ−タが実質上変動しないよう
に、鋼板１の速度Ｖyoを差動増幅器１８，１９のマイナ
ス入力端に与えて、差動増幅器１８，１９より、オペレ
−タ設定値より速度Ｖyo対応値を減算して第１基準値Ｒ
ｓ１，第２基準値Ｒｓ２を生成し３値化回路１３（の比
較器）に与えるようにしている。これにより、鋼板１の
移動速度Ｖyoの変化に連動（該変化による露光時間の変
化→信号Ｓｘのレベルシフト、に対応）して、第１基準
値Ｒｓ１，第２基準値Ｒｓ２が信号Ｓｘのレベルシフト
方向に同様にシフトし、３値化デ−タは鋼板１の移動速
度の変化によっては実質上変動しない。When the moving speed Vyo in the y direction of the steel plate 1 is high,
The screen output speed of the image camera 9 is high, and the exposure time of the image 10e corresponding to the defect 10 of the steel plate 1 on the Faraday element 2 is short. Since the exposure time changes due to the change or change in the moving speed of the steel sheet 1 and the defect handling level of the signal Sx fluctuates, the speed of the steel sheet 1 is changed so that the ternary data does not substantially fluctuate even with this fluctuation. Vyo is supplied to the minus input terminals of the differential amplifiers 18 and 19, and the value corresponding to the speed Vyo is subtracted from the differential amplifiers 18 and 19 from the set value of the operator.
s1 and a second reference value Rs2 are generated and provided to (a comparator of) the ternarization circuit 13. Accordingly, the first reference value Rs1 and the second reference value Rs2 are changed to the level of the signal Sx in association with the change in the moving speed Vyo of the steel sheet 1 (corresponding to the change in the exposure time due to the change → the level shift of the signal Sx). The shift is similarly performed in the shift direction, and the ternary data does not substantially fluctuate due to the change in the moving speed of the steel sheet 1.

【００２９】３値化デ−タ（図４のｃ）の上位桁ビット
ｂ２はＲ／Ｓフリップフロップ１４のセット入力端Ｓ
に、下位桁ビットｂ１はリセット入力端に与えられる。
フリップフロップ１４は、信号Ｓｘのレベルが第２領域
から第３領域に変化したときにすなわち上位桁ビットが
０から１に立上ったときに、セットされてその出力ｂ３
を０から１に反転する。そして信号Ｓｘのレベルが第１
領域から第２領域に変化したときにすなわち下位桁ビッ
トが０から１に立上ったときに、リセットされてその出
力ｂ３を１から０に反転する（図４のｄ）。このフリッ
プフロップ１４の出力ｂ３の「１」が欠陥有りを意味す
る。なお、フリップフロップ１４は、ライン同期信号Ｐ
Ｌｓが０から１に立上ったときにもリセットされる。The upper digit bit b2 of the ternary data (c in FIG. 4) is set to the set input terminal S of the R / S flip-flop 14.
The lower-order bit b1 is applied to the reset input terminal.
The flip-flop 14 is set and its output b3 when the level of the signal Sx changes from the second area to the third area, that is, when the upper digit bit rises from 0 to 1.
Is inverted from 0 to 1. And the level of the signal Sx is the first
When the area changes from the area to the second area, that is, when the lower-order bit rises from 0 to 1, it is reset and its output b3 is inverted from 1 to 0 (d in FIG. 4). "1" of the output b3 of the flip-flop 14 means that there is a defect. Note that the flip-flop 14 is connected to the line synchronization signal P
It is also reset when Ls rises from 0 to 1.

【００３０】信号Ｓｘを高周波分平滑化処理した信号
（図４のｂ相当），画素同期パルスＰvxおよびライン同
期信号ＰＬｓはＣＲＴディスプレイＣＲＴ１（４値以上
のデジタル階調表示）に与えられ、３値化デ−タ，同期
パルスＰvx，同期信号ＰＬｓはＣＲＴディスプレイＣＲ
Ｔ２（３値表示）に与えられ、欠陥信号ｂ３，同期パル
スＰvx，同期信号ＰＬｓはＣＲＴディスプレイＣＲＴ３
（２値表示）に与えられる。また、これらのディスプレ
イＣＲＴ１〜３の画面上像位置を整合させるために、画
面同期パルスＰＦｓをディスプレイＣＲＴ１〜３に与え
る。A signal obtained by subjecting the signal Sx to a high-frequency smoothing process (corresponding to b in FIG. 4), a pixel synchronizing pulse Pvx and a line synchronizing signal PLs are given to a CRT display CRT1 (digital gradation display of four or more values). Data, the synchronization pulse Pvx, and the synchronization signal PLs are stored in the CRT display CR.
The defect signal b3, the synchronizing pulse Pvx, and the synchronizing signal PLs are supplied to the CRT display CRT3
(Binary display). In addition, a screen synchronization pulse PFs is given to the displays CRT1 to CRT3 in order to match the image positions on the screen of these displays CRT1 to CRT3.

【００３１】ディスプレイＣＲＴ１は画像メモリ（多階
調画像デ−タメモリ）を内蔵しており、画面同期パルス
ＰＦｓに応答して、また同期パルスＰvx，同期信号ＰＬ
ｓに応答して一画面分の信号Ｓｘの読込み（デジタル変
換，メモリへの書込み，ＣＲＴの表示更新）を行なう。
そして画像メモリのデ−タをＣＲＴに更新表示する。Ｃ
ＲＴには、背景が灰色で、欠陥部が白および黒縞の階調
画像（アナログ風）が表示される。The display CRT1 has a built-in image memory (multi-gradation image data memory), and responds to the screen synchronization pulse PFs, and receives a synchronization pulse Pvx and a synchronization signal PL.
In response to s, the signal Sx for one screen is read (digital conversion, writing to memory, display update of CRT).
Then, the data in the image memory is updated and displayed on the CRT. C
On the RT, a grayscale image (analog style) with a gray background and defective and white and black stripes is displayed.

【００３２】ディスプレイＣＲＴ２は画像メモリ（３値
画像デ−タメモリ）を内蔵しており、画面同期パルスＰ
Ｆｓに応答して、また同期パルスＰvx，同期信号ＰＬｓ
に応答して３値化デ−タｂ２，ｂ１の読込み（メモリへ
の書込み，ＣＲＴの表示更新）を行なう。そして画像メ
モリのデ−タをＣＲＴに更新表示する。ＣＲＴには、背
景が灰色で、欠陥部が白および黒縞の３値画像が表示さ
れる。The display CRT 2 has a built-in image memory (ternary image data memory),
In response to Fs, the synchronization pulse Pvx and the synchronization signal PLs
In response to this, the ternary data b2 and b1 are read (writing to the memory and updating the display of the CRT). Then, the data in the image memory is updated and displayed on the CRT. On the CRT, a ternary image having a gray background and white and black stripes in a defective portion is displayed.

【００３３】ディスプレイＣＲＴ３は画像メモリ（２値
画像デ−タメモリ）を内蔵しており、画面同期パルスＰ
Ｆｓに応答してまた同期パルスＰvx，同期信号ＰＬｓに
応答して２値デ−タｂ３の読込み（メモリへの書込み，
ＣＲＴの表示更新）を行なう。そして画像メモリのデ−
タをＣＲＴに更新表示する。ＣＲＴには、背景が黒で、
欠陥部が白の２値画像が表示される。The display CRT 3 has a built-in image memory (binary image data memory),
In response to Fs, the synchronization pulse Pvx, and the synchronization signal PLs, the binary data b3 is read (writing to the memory,
(CRT display update). Then, the image memory data
Is updated and displayed on the CRT. The CRT has a black background,
A binary image in which the defective portion is white is displayed.

【００３４】図２に示すマイクロプロセッサ（以下ＣＰ
Ｕ）１は、操作・表示ボ−ド２５の入力読取および該ボ
−ド２５への表示用の出力を行なう。オペレ−タはディ
スプレイＣＲＴ１の表示と、ディスプレイＣＲＴ２およ
び／又はディスプレイＣＲＴ３の表示とを対比して、し
かもこれらの表示に対応する鋼板１上の欠陥１０の形状
等を参照して、基準値Ｒｓ１，Ｒｓ２のべ−ス値を操作
・表示ボ−ド２５で調整しうる。すなわち、ＣＰＵ１
は、電源オン直後にはプログラム上設定された固定値
（ベ−ス値の基準値）をＤ／Ａコンバ−タ１６，１７へ
出力（ラッチ）し操作・表示ボ−ド２５に表示するが、
その後操作・表示ボ−ド２５よりそれらの値の変更入力
があるとそれに応じてベ−ス値を変更してＤ／Ａコンバ
−タ１６，１７へ更新出力（更新ラッチ）し操作・表示
ボ−ド２５に更新表示する。これにより３値化回路１３
に与えられる第１基準値Ｒｓ１，第２基準値Ｒｓ２が変
更される。このように第１基準値Ｒｓ１，第２基準値Ｒ
ｓ２を調整して、欠陥有無信号ｂ３が示す欠陥幅（図４
の（ｄ）に示すｂ３の高レベル幅）を、欠陥幅に対応す
るように調整しうる。The microprocessor shown in FIG.
U) 1 performs input reading of the operation / display board 25 and output for display on the board 25. The operator compares the display on the display CRT1 with the display on the display CRT2 and / or the display CRT3, and furthermore, refers to the shape of the defect 10 on the steel plate 1 corresponding to these displays, and obtains the reference value Rs1, The base value of Rs2 can be adjusted with the operation / display board 25. That is, CPU1
Means that the fixed value (base value of the base value) set on the program is output (latched) to the D / A converters 16 and 17 immediately after the power is turned on and displayed on the operation / display board 25. ,
Thereafter, when there is a change input of those values from the operation / display board 25, the base value is changed in accordance with the input and updated output (update latch) to the D / A converters 16 and 17, and the operation / display board is changed. And update the display to the node 25. Thereby, the ternary circuit 13
Are changed in the first reference value Rs1 and the second reference value Rs2. Thus, the first reference value Rs1 and the second reference value R
By adjusting s2, the defect width indicated by the defect presence / absence signal b3 (FIG. 4)
(A high level width of b3 shown in (d)) can be adjusted to correspond to the defect width.

【００３５】ＣＰＵ１は、操作・表示ボ−ド２５（又は
別途のホストコンピュ−タ）よりスタ−ト信号（鋼板１
先端到来信号）が到来すると、これをＣＰＵ２に転送す
る。ＣＰＵ２は、この信号を受けるとｙカウンタ３６を
クリアして、ｙカウンタ３６の、速度同期パルスＰｖｙ
のカウントアップをスタ−トする。これによりｙカウン
タ３６のカウントデ−タは、スタ−ト信号（鋼板１先
端）から鋼板１が移動した距離（鋼板１上の探傷位置）
を示すものとなる。ＣＰＵ２は次いでライン同期パルス
ＰＬｓが立上るときにｘカウンタ３５をクリアして、ｘ
カウンタ３５の、画素同期パルスＰｖｘのカウントアッ
プをスタ−トする。これによりｘカウンタ３５のカウン
ドデ−タは、探傷視野９０ｆ（図２）のｘ方向の走査始
端からの走査進行位置（ｘ位置）を示すものとなる。Ｃ
ＰＵ２は更に、欠陥有無を示す信号ｂ３をＲＡＭ１に書
込み、ＲＡＭ１上に欠陥有無のビットマップを作成す
る。これはディスプレイ３３の画像メモリへのデ−タの
書込みと同様である。ＣＰＵ２は更に、ＲＡＭ１（ビッ
トマップ）上で欠陥を示す１の存否をチェックし、それ
があるとそれが分布する領域を切出して、そのｙ方向長
さ（欠陥領域のｙ方向最大長）およびｘ方向幅（欠陥領
域のｘ方向最大幅）を算出し、これらのデ−タと欠陥始
端のｘ位置（ビットマップ上）およびそのときのｙカウ
ンタ３６のカウントデ−タをＲＡＭ２に書込み、ＣＰＵ
１に「出力」を指示する。ＣＰＵ１はこの指示に応答し
てＲＡＭ２のデ−タを操作・表示ボ−ド２５に出力す
る。プリンタ等他の出力手段もあればこれにも出力す
る。これにより、ビットマップ（ＲＡＭ１）上でＣＰＵ
２が検出した欠陥のｘ，ｙ位置ならびに欠陥のｙ方向長
さおよびｘ方向幅が操作・表示ボ−ド２５に表示され、
プリンタ等で印字される。The CPU 1 sends a start signal (steel plate 1) from the operation / display board 25 (or a separate host computer).
When a leading signal arrives, it is transferred to the CPU 2. Upon receiving this signal, the CPU 2 clears the y counter 36, and outputs the speed synchronization pulse Pvy of the y counter 36.
Start counting up. As a result, the count data of the y-counter 36 indicates the distance that the steel sheet 1 has moved from the start signal (the tip of the steel sheet 1) (the flaw detection position on the steel sheet 1)
Is shown. The CPU 2 then clears the x counter 35 when the line synchronization pulse PLs rises,
The counter 35 starts counting up the pixel synchronization pulse Pvx. Thus, the count data of the x counter 35 indicates the scanning progress position (x position) from the scanning start end in the x direction of the flaw detection visual field 90f (FIG. 2). C
The PU2 further writes a signal b3 indicating the presence or absence of a defect into the RAM1, and creates a bitmap of the presence or absence of the defect on the RAM1. This is similar to writing data in the image memory of the display 33. The CPU 2 further checks the presence or absence of 1 indicating a defect on the RAM 1 (bitmap), and if there is, cuts out an area where it is distributed, and its length in the y direction (maximum length of the defect area in the y direction) and x The direction width (maximum width of the defect area in the x direction) is calculated, and these data, the x position of the defect start end (on the bit map) and the count data of the y counter 36 at that time are written in the RAM 2, and the CPU
1 to "output". The CPU 1 outputs the data of the RAM 2 to the operation / display board 25 in response to this instruction. If there is another output means such as a printer, it is also output to this. As a result, the CPU is stored on the bitmap (RAM1).
2, the x and y positions of the defect detected, and the length and width in the y direction of the defect are displayed on the operation / display board 25.
It is printed by a printer or the like.

【００３６】（実施例２：図５）図５に、本願の第２番
の発明の一実施例（実施例２）の、前述の実施例１と異
なる部分を示す。図５に示す撮像／信号処理装置４０Ａ
は、図２の撮像／信号処理装置４０に置き換えられるも
のである。すなわち、図２より撮像／信号処理装置４０
を削除し、そこに図５に示す撮像／信号処理装置４０Ａ
を挿入することにより、また図１に示すカメラ９を図５
に示すカメラ９Ａと置換することにより、図１および図
２が、第２番の発明の一実施例（実施例２）を示すもの
となる。(Embodiment 2: FIG. 5) FIG. 5 shows a portion of an embodiment (Embodiment 2) of the second invention of the present application, which is different from Embodiment 1 described above. Imaging / signal processing device 40A shown in FIG.
Is replaced by the imaging / signal processing device 40 of FIG. That is, as shown in FIG.
Is deleted, and the imaging / signal processing device 40A shown in FIG.
1 and the camera 9 shown in FIG.
1 and 2 show an embodiment (Embodiment 2) of the second invention by replacing the camera 9A shown in FIG.

【００３７】図５に示す２次元イメ−ジカメラ９Ａは、
Ｖ／Ｆ変換器２２が発生するパルスＳvytに同期して1画
面の画像信号を出力し(すなわち露光時間がＳvytの周期
に比例)、アナログビデオ信号Ａsx，画素同期パルスＡ
Ｐvx,ライン同期パルスＡＰＬｓおよびフレ−ム同期信
号ＡＰＦｓを出力する。２値化回路４２がアナログビデ
オ信号Ａsxを白（１），黒（０）に２値化する。まず概
要を説明すると、ＣＰＵ３はこの２値化デ−タを、フレ
−ム同期信号ＡＰＦｓ，ライン同期パルスＡＰＬｓおよ
び画素同期パルスＡＰvxに基づいて、カメラ９Ａの１フ
レ−ム分、フレ−ムＲＡＭ１に書込む。すなわちフレ−
ムＲＡＭ１上に２値化デ−タのビットマップを展開す
る。The two-dimensional image camera 9A shown in FIG.
An image signal of one screen is output in synchronization with the pulse Svyt generated by the V / F converter 22 (that is, the exposure time is proportional to the cycle of Svyt), and the analog video signal Asx and the pixel synchronization pulse A
Pvx, line synchronization pulse APLs and frame synchronization signal APFs are output. A binarization circuit binarizes the analog video signal Asx into white (1) and black (0). First, an overview will be given. The CPU 3 converts the binary data into a frame RAM 1 for one frame of the camera 9A based on the frame synchronization signal APFs, the line synchronization pulse APLs and the pixel synchronization pulse APvx. Write to. That is,
The bit map of the binarized data is developed on the RAM1.

【００３８】そしてビットマップ上の白（１）をｙ方向
でカウントしてｙ方向に延びる各ライン上の白（１）存
在個数をカウントする。すなわちｙ方向に積算する。ｙ
方向に延びる各ラインのこのようなカウント値は、各ラ
インの白画素数を示し、撮影画像が図４の（ａ）に示す
ものであるときには、カウント値は図４のｂに示すよう
に分布することになる。すなわち、磁区模様のみが存在
するｙ方向に延びるライン上では、図３に示す、１画面
露光時間ｄｔの間の、磁界と検光方向の２回の反転切換
えにより、磁区模様の白，黒が２回反転して、信号Ｓｘ
が白レベルと黒レベルの略中間のレベルであるので、そ
の２値化で白と黒が略同程度存在するのでカウント値は
中位値となるが、ｙ方向に延びる欠陥部の白縞部では白
の個数が格段に多いのでカウント値はきわめて高い値に
なり、欠陥部の黒縞部では黒の個数が格段に多いのでカ
ウント値はきわめて低い値になる。ＣＰＵ３はこのカウ
ントデ−タを、Ｄ／Ａコンバ−タ４７でアナログ信号
（ｙ方向欠陥検出信号）Ｓxに変換してロ−パスフィル
タ１２に与える。Then, white (1) on the bit map is counted in the y direction, and the number of white (1) present on each line extending in the y direction is counted. That is, integration is performed in the y direction. y
Such a count value of each line extending in the direction indicates the number of white pixels of each line. When the captured image is the one shown in FIG. 4A, the count value is distributed as shown in FIG. Will do. That is, on the line extending in the y direction where only the magnetic domain pattern exists, the white and black of the magnetic domain pattern are changed by the inversion switching of the magnetic field and the analysis direction twice during one screen exposure time dt shown in FIG. The signal Sx is inverted twice.
Is a substantially intermediate level between the white level and the black level, and since the white and black levels are substantially the same in the binarization, the count value becomes a medium value. However, the white stripe portion of the defective portion extending in the y direction is obtained. In this case, the count value becomes extremely high because the number of whites is remarkably large, and the count value becomes extremely low because the number of blacks is remarkably large in the black stripe portion of the defective portion. The CPU 3 converts the count data into an analog signal (y-direction defect detection signal) Sx by a D / A converter 47 and supplies the analog signal Sx to the low-pass filter 12.

【００３９】ＣＰＵ３はまた、ビットマップ上の白
（１）をｘ方向でカウントしてｘ方向に延びる各ライン
上の白（１）存在個数をカウントする。すなわちｘ方向
に積算する。ｘ方向に延びる各ラインのこのようなカウ
ント値は、各ラインの白画素数を示し、撮影画像が図４
の（ａ）に示すものであるときには、カウント値は図４
のｂに示すように分布することになる。ただしこの場合
に図４の（ａ）は、ｘ軸とｙ軸を入れ換えて解釈する。
すなわち、磁区模様のみが存在するｘ方向に延びるライ
ン上では、図３に示す、１画面露光時間ｄｔの間の、磁
界と検光方向の２回の反転切換えにより、磁区模様の
白，黒が２回反転して、信号Ｓｘが白レベルと黒レベル
の略中間のレベルであるので、その２値化で白と黒が略
同程度存在するのでカウント値は中位値となるが、ｘ方
向に延びる欠陥部の白縞部では白の個数が格段に多いの
でカウント値はきわめて高い値になり、欠陥部の黒縞部
では黒の個数が格段に多いのでカウント値はきわめて低
い値になる。ＣＰＵ３はこのカウントデ−タを、Ｄ／Ａ
コンバ−タ４７でアナログ信号（ｘ方向欠陥検出信号）
に変換してロ−パスフィルタ１２に与える。The CPU 3 also counts white (1) on the bit map in the x direction and counts the number of white (1) present on each line extending in the x direction. That is, integration is performed in the x direction. Such a count value of each line extending in the x direction indicates the number of white pixels of each line.
When the count value is as shown in FIG.
Will be distributed as shown in FIG. However, in this case, FIG. 4A is interpreted by exchanging the x-axis and the y-axis.
That is, on the line extending in the x direction where only the magnetic domain pattern exists, the white and black of the magnetic domain pattern are changed by the inversion switching of the magnetic field and the analysis direction twice during one screen exposure time dt shown in FIG. Since the signal Sx is inverted twice and the signal Sx is at a substantially intermediate level between the white level and the black level, the count value becomes a middle value since white and black exist at substantially the same level in the binarization. The count value is extremely high in the white stripe portion of the defective portion extending to the region where the number of white is extremely large, and the count value is extremely low in the black stripe portion of the defective portion since the number of black is extremely large. The CPU 3 outputs the count data to D / A
Analog signal (x direction defect detection signal) by the converter 47
And the result is given to the low-pass filter 12.

【００４０】ＣＰＵ３はまた、ビットマップ上のビット
デ−タの内、ｙ軸より時計方向に４５度（＋４５度）傾
斜した線に平行な長方形領域のビットデ−タを摘出して
−４５度回転し、そして上述のｙ方向積算処理と同様に
カウント処理を行なう。この場合には、前記＋４５度傾
斜した方向に長い欠陥においてカウント値が多くなりま
た小さくなる。ＣＰＵ３はこのカウントデ−タを、Ｄ／
Ａコンバ−タ４７でアナログ信号（＋４５度方向欠陥検
出信号）に変換してロ−パスフィルタ１２に与える。The CPU 3 extracts bit data in a rectangular area parallel to a line inclined 45 degrees (+45 degrees) clockwise from the y-axis from the bit data on the bit map and rotates the data by -45 degrees. Then, a count process is performed in the same manner as the above-described y-direction integration process. In this case, the count value increases and decreases for a defect that is long in the direction inclined at +45 degrees. The CPU 3 outputs this count data to D /
The signal is converted into an analog signal (+45 degree direction defect detection signal) by the A converter 47 and is supplied to the low-pass filter 12.

【００４１】ＣＰＵ３は更に、ビットマップ上のビット
デ−タの内、ｙ軸より反時計方向に４５度（−４５度）
傾斜した線に平行な長方形領域のビットデ−タを摘出し
て＋４５度回転し、そして上述のｙ方向積算処理と同様
にカウント処理を行なう。この場合には、前記−４５度
傾斜した方向に長い欠陥においてカウント値が多くなり
また小さくなる。ＣＰＵ３はこのカウントデ−タを、Ｄ
／Ａコンバ−タ４７でアナログ信号（−４５度方向欠陥
検出信号）に変換してロ−パスフィルタ１２に与える。The CPU 3 further sets 45 degrees (-45 degrees) in the counterclockwise direction from the y-axis among the bit data on the bit map.
Bit data in a rectangular area parallel to the inclined line is extracted, rotated by +45 degrees, and counted in the same manner as in the above-described y-direction integration processing. In this case, the count value increases or decreases for a defect long in the direction inclined at -45 degrees. The CPU 3 outputs this count data to D
The signal is converted into an analog signal (-45 degree direction defect detection signal) by the / A converter 47 and applied to the low-pass filter 12.

【００４２】上述のｙ方向積算処理，＋４５度方向積算
処理，ｘ方向積算処理および−４５度方向積算処理の、
ライン長が異なるとそれぞれの欠陥検出信号レベルがば
らつくことになるので、ライン長は同一に設定するのが
良い。同一に設定しない場合には、欠陥幅に対する欠陥
有無信号ｂ３の高レベル幅を同一規格化するために、こ
れら４種の信号を識別する情報をＣＰＵ３（図５）から
ＣＰＵ１（図２）に与えて、ＣＰＵ１により該識別情報
に対応してＤ／Ａコンバ−タ１６，１７に与えるベ−ス
値を補正する。すなわち、ライン長が長いカウント処理
のデ−タの出力のときにはそのレベルが高くなるので、
基準値Ｒｓ１，Ｒｓ２をその分高く変更する。ライン長
が短いカウント処理のデ−タの出力のときにはそのレベ
ルが低くなるので、基準値Ｒｓ１，Ｒｓ２をその分低く
変更する。The above-described y direction integration processing, +45 degree direction integration processing, x direction integration processing, and -45 degree direction integration processing
If the line lengths are different, the respective defect detection signal levels will vary, so the line lengths should be set the same. If not set identically, information for identifying these four signals is given from the CPU 3 (FIG. 5) to the CPU 1 (FIG. 2) in order to standardize the high level width of the defect presence / absence signal b3 with respect to the defect width. Then, the base value given to the D / A converters 16 and 17 is corrected by the CPU 1 in accordance with the identification information. That is, when the data of the count processing having a long line length is output, the level becomes high.
The reference values Rs1 and Rs2 are changed accordingly. Since the level becomes low when the data of the count processing with a short line length is output, the reference values Rs1 and Rs2 are changed accordingly.

【００４３】図６に、ＣＰＵ３の情報処理動作を示す。
ＣＰＵ３はフレ−ム同期信号ＡＰＦｓが到来するのを待
ち（ステップ１；以下カツコ内ではステップという語を
省略し、番号のみを記す）、それが到来するとライン同
期パルスＡＰＬｓが到来するのを待つ（２）。ライン同
期パルスＡＰＬｓが到来すると、フレ−ムＲＡＭ１を書
込みに、ＲＡＭ４を読出しに設定し（３，４）、ディス
プレイＣＲＴ１〜３等へのライン同期パルス出力端ＰＬ
ｓに高レベルＨを設定して（５）、ライン同期パルスＡ
ＰＬｓおよび画素同期パルスＡＰvxに同期して、２値デ
−タ（４２の出力）をフレ−ムＲＡＭ１に書込み、かつ
ＲＡＭ４のデ−タ（後述するカウントデ−タ）を読出し
てＤ／Ａコンバ−タ４７に出力する（６）。ＲＡＭ４の
デ−タの読出しを終了するとライン同期パルス出力端Ｐ
Ｌｓを低レベルＬに転換し（７，８）、ＲＡＭ４の読出
しを停止する（９）。ＣＰＵ３は次に、フレ−ムＲＡＭ
１の書込みが終了するのを待つ（１０）。すなわちカメ
ラ９Ａが出力する１フレ−ム分の画像信号Ａｓｘの２値
画像デ−タの、フレ−ムＲＡＭ１への書込の終了を待
つ。これが終了するとＣＰＵ３は、「ｙ方向積算」（１
１），「＋４５°方向積算」（１２），「ｘ方向積算」
（１３）および「−４５°方向積算」（１４）をこの順
に実行する。これらを終了すると次のフレ−ム同期信号
（ＡＰＦｓ＝Ｈ）が到来するのを待ち（１５−１）、到
来すると同様に、ステップ１〜１４の処理を行なう。以
下同様である。FIG. 6 shows the information processing operation of the CPU 3.
The CPU 3 waits for the arrival of the frame synchronization signal APFs (step 1; hereinafter, the word "step" is omitted in the brackets and only the number is written), and when it arrives, waits for the arrival of the line synchronization pulse APLs (step 1). 2). When the line synchronizing pulse APLs arrives, the frame RAM 1 is set to write and the RAM 4 is set to read (3, 4), and the line synchronizing pulse output terminal PL to the display CRT1-3 is displayed.
s is set to a high level H (5), and the line synchronization pulse A
In synchronization with the PLs and the pixel synchronizing pulse APvx, binary data (output of 42) is written into the frame RAM 1 and data (count data to be described later) of the RAM 4 is read to obtain a D / A converter. Output to the data 47 (6). When the data reading from the RAM 4 is completed, the line synchronization pulse output terminal P
Ls is changed to low level L (7, 8), and reading from the RAM 4 is stopped (9). The CPU 3 then goes to the frame RAM
Wait for the writing of 1 to be completed (10). That is, the process waits until the writing of binary image data of the image signal Asx for one frame output from the camera 9A into the frame RAM 1 is completed. When this is completed, the CPU 3 executes “y-direction integration” (1
1), “+ 45 ° direction integration” (12), “x direction integration”
(13) and “−45 ° direction integration” (14) are executed in this order. When these operations are completed, the process waits for the next frame synchronization signal (APFs = H) to arrive (15-1), and when it arrives, the processes of steps 1 to 14 are performed. The same applies hereinafter.

【００４４】図７に「ｙ方向積算」（１１）の内容を示
す。これにおいてはＲＡＭ４の第１領域のデ−タをクリ
アして、フレ−ムＲＡＭ１の読出しｘアドレスを１（ｙ
方向に延びる第１ライン）に定め（１１２）、このライ
ン上の白（Ｄｂ＝１）の個数をカウントする（１１４〜
１１８の繰返し）。カウント値はＲＡＭ４の第１領域の
第１ライン宛てのアドレスに書込む（１１６）。これを
終了すると、フレ−ムＲＡＭ１の読出しｘアドレスを２
（ｙ方向に延びる第２ライン）に定め（１１２）、この
ライン上の白（Ｄｂ＝１）の個数をカウントする（１１
４〜１１８の繰返し）。カウント値はＲＡＭ４の第１領
域の第２ライン宛てのアドレスに書込む（１１６）。以
下同様に、最後の第ｍラインまでこれを繰返し実行する
（１１３〜１２０の繰返し）。以上により、ＲＡＭ４の
第１領域には、図４の（ｂ）に示す如きレベル分布を表
わすデ−タが格納されたことになる。FIG. 7 shows the contents of the "y-direction integration" (11). In this case, the data in the first area of the RAM 4 is cleared, and the read x address of the frame RAM 1 is changed to 1 (y
(The first line extending in the direction) (112), and the number of white (Db = 1) on this line is counted (114 to 114).
118 repetition). The count value is written to the address of the first area of the RAM 4 addressed to the first line (116). When this is completed, the read x address of the frame RAM 1 is set to 2
(The second line extending in the y direction) (112), and the number of white (Db = 1) on this line is counted (11).
4 to 118). The count value is written into the address of the first area of the RAM 4 addressed to the second line (116). In the same manner, this is repeated until the last m-th line (repetition of 113 to 120). Thus, data representing the level distribution as shown in FIG. 4B is stored in the first area of the RAM 4.

【００４５】図６に示す「＋４５°方向積算」（１２）
では、その内容は図示しないが、まずフレ−ムＲＡＭ１
のｘ＝ｍ，ｙ＝ｎでｍ×ｎ２次元分布の２値デ−タよ
り、図８に示すようにｙ軸より時計方向に４５度回転し
た直線に平行に延びる長さがｍの長辺を有し、前記ｍ×
ｎマトリクス内にある長方形領域Ｍｅのものを摘出し、
この長方形領域をその中のデ−タごと−４５度回転させ
る形で、一時格納用のメモリに格納する。なお、ｍ＝ｎ
（カメラ９Ａの光／電気変換単位素子の２次元マトリク
スは正方形）である。そしてこの摘出デ−タに関して、
図７に示す「ｙ方向積算」（１１）と同様な処理を行な
う（図８）。ただし、図７の第１領域は第２領域と、図
７のｍは前記長方形領域の短辺幅（図８の（ｍ√２）−
ｍ）と読み替える。"+ 45 ° direction integration" shown in FIG. 6 (12)
Now, the contents are not shown, but first, the frame RAM 1
From the binary data of x = m, y = n and m × n two-dimensional distribution, the length extending parallel to a straight line rotated 45 degrees clockwise from the y axis as shown in FIG. And the mx
Extract a rectangular area Me in the n matrix,
This rectangular area is stored in a temporary storage memory by rotating the data therein by -45 degrees. Note that m = n
(The two-dimensional matrix of the light / electric conversion unit elements of the camera 9A is a square.) And regarding this extracted data,
The same processing as “y-direction integration” (11) shown in FIG. 7 is performed (FIG. 8). However, the first region in FIG. 7 is the second region, and m in FIG. 7 is the short side width of the rectangular region ((m√2) −
m).

【００４６】図６に示す「ｘ方向積算」（１３）は、そ
の内容は図示しないが、図７中の「第１領域」を「第３
領域」に、ｘをｙに、そしてｙをｘに置換したものであ
る。「ｘ方向積算」（１３）により、ＲＡＭ４の第３領
域には、図４の（ｂ）に示す如きレベル分布（ただし図
４の（ｂ）のｘ軸はｙ軸と読替える）を表わすデ−タが
格納されたことになる。Although the content of “x-direction integration” (13) shown in FIG. 6 is not shown, “first region” in FIG.
"Region", x is replaced by y, and y is replaced by x. By the “x-direction integration” (13), data representing a level distribution as shown in FIG. 4B (however, the x-axis in FIG. 4B is replaced with the y-axis) is stored in the third area of the RAM 4. Is stored.

【００４７】図６に示す「−４５°方向積算」（１４）
では、その内容は図示しないが、「＋４５°方向積算」
（１２）と同様な処理を、回転角を−４５度として行な
う。この処理で得るカウント値はＲＡＭ４の第４領域に
書込む。"-45 ° direction integration" shown in FIG. 6 (14)
Then, although the contents are not shown, “+ 45 ° direction integration”
The same processing as (12) is performed with the rotation angle set to -45 degrees. The count value obtained in this process is written in the fourth area of the RAM 4.

【００４８】以上によりＲＡＭ４の第１領域〜第４領域
に書込まれた４組のデ−タは、図６のステップ６で、組
単位（領域単位＝ライン区分）で出力される。すなわち
第１領域のデ−タ（ｙ方向に長い欠陥検出信号）が、カ
メラ９Ａからの第１ラインの２値画像デ−タをフレ−ム
ＲＡＭ１の第１ラインに書込んでいる間に、ＲＡＭ４か
ら読出されてＤ／Ａ変換器４７に出力され、アナログ信
号に変換されてロ−パスフィルタ１２（図２）に与えら
れる。第２領域のデ−タ（ｙ軸より時計方向に４５度回
転した方向に長い欠陥検出信号）は、カメラ９Ａからの
第２ラインの２値画像デ−タをフレ−ムＲＡＭ１の第２
ラインに書込んでいる間に、ＲＡＭ４から読出されてＤ
／Ａ変換器４７に出力され、アナログ信号に変換されて
ロ−パスフィルタ１２（図２）に与えられる。第３領域
のデ−タ（ｘ方向に長い欠陥検出信号）は、カメラ９Ａ
からの第３ラインの２値画像デ−タをフレ−ムＲＡＭ１
の第３ラインに書込んでいる間に、ＲＡＭ４から読出さ
れてＤ／Ａ変換器４７に出力され、アナログ信号に変換
されてロ−パスフィルタ１２（図２）に与えられる。そ
して、第４領域のデ−タ（ｙ軸より反時計方向に４５度
回転した方向に長い欠陥検出信号）は、カメラ９Ａから
の第４ラインの２値画像デ−タをフレ−ムＲＡＭ１の第
４ラインに書込んでいる間に、ＲＡＭ４から読出されて
Ｄ／Ａ変換器４７に出力され、アナログ信号に変換され
てロ−パスフィルタ１２（図２）に与えられる。これら
４組（各１ライン分、計４ライン分）のデ−タの区分
を、ＣＰＵ２およびディスプレイＣＲＴ１〜ＣＲＴ３
は、ＰＬｓが１になってからのＡＰＬｓの到来数をカウ
ントして認識する。ＣＰＵ２は、ＲＡＭ１の４領域に、
それぞれ領域対応でデ−タを書込み、ＲＡＭ１の各領域
（ビットマップ）上で欠陥を示す１の存否をチェック
し、それがあるとそれが分布する領域を切出して、その
長さおよび幅を算出し、これらのデ−タと欠陥始端の位
置およびそのときのｙカウンタ３６のカウントデ−タ
を、領域情報（欠陥の長手方向情報）を付してＲＡＭ２
に書込み、ＣＰＵ１に「出力」を指示する。ＣＰＵ１は
この指示に応答してＲＡＭ２のデ−タを操作・表示ボ−
ド２５に出力する。プリンタ等他の出力手段もあればこ
れにも出力する。これにより、ビットマップ（ＲＡＭ
１）上でＣＰＵ２が検出した欠陥の方向および位置なら
びに欠陥の長さおよび幅が操作・表示ボ−ド２５に表示
され、プリンタ等で印字される。The four sets of data written in the first to fourth areas of the RAM 4 as described above are output in units of groups (area units = line division) in step 6 of FIG. That is, while the data of the first area (the defect detection signal long in the y direction) is writing the binary image data of the first line from the camera 9A to the first line of the frame RAM 1, The data is read from the RAM 4, output to the D / A converter 47, converted into an analog signal, and applied to the low-pass filter 12 (FIG. 2). The data in the second area (a defect detection signal long in the direction rotated 45 degrees clockwise from the y-axis) is the binary image data of the second line from the camera 9A and is stored in the second area of the frame RAM1.
While writing to the line, the data
The signal is output to the / A converter 47, converted into an analog signal, and supplied to the low-pass filter 12 (FIG. 2). The data in the third area (a defect detection signal long in the x direction) is transmitted to the camera 9A.
The binary image data of the third line from the frame RAM1
While writing to the third line, the data is read out from the RAM 4 and output to the D / A converter 47, converted into an analog signal and applied to the low-pass filter 12 (FIG. 2). The data in the fourth area (a defect detection signal long in the direction rotated 45 degrees counterclockwise from the y-axis) is obtained by converting the binary image data of the fourth line from the camera 9A into the frame RAM1. While writing to the fourth line, the data is read from the RAM 4 and output to the D / A converter 47, converted into an analog signal, and applied to the low-pass filter 12 (FIG. 2). These four sets (one line each, a total of four lines) of data are classified into the CPU 2 and the displays CRT1 to CRT3.
Recognizes by counting the number of APLs that have arrived since PLs became 1. The CPU 2 has four areas in the RAM 1
Data is written corresponding to each area, the presence or absence of 1 indicating a defect is checked on each area (bit map) of the RAM 1, and if there is, the area where it is distributed is cut out and its length and width are calculated. Then, these data, the position of the defect start end, and the count data of the y counter 36 at that time are added to the area information (defect longitudinal information) to the RAM 2.
And instruct the CPU 1 to “output”. The CPU 1 operates and displays data in the RAM 2 in response to this instruction.
Output to the node 25. If there is another output means such as a printer, it is also output to this. Thereby, the bit map (RAM
1) The direction and position of the defect detected by the CPU 2 and the length and width of the defect are displayed on the operation / display board 25 and printed by a printer or the like.

【００４９】ＣＲＴディスプレイＣＲＴ１〜ＣＲＴ３
は、この実施例２では、画面４分割で上述の４組（各１
ライン分、計４ライン分）のデ−タの、各組を各分割面
に表示する。１画面対応の画像メモリ上では、デ−タは
２次元分布で表わすと図９に示すように、画像メモリＣ
ＲＴｍの各分割画像対応の、第１領域９０ｆｍ１には前
述の「ｙ方向積算」（１１）で算出した第１領域のデ−
タ（ｙ方向に長い欠陥検出信号）が書込まれ、第２領域
９０ｆｍ２には前述の「＋４５°方向積算」（１２）で
算出した第２領域のデ−タ（ｙ軸より時計方向に４５度
回転した方向に長い欠陥検出信号）が書込まれ、第３領
域９０ｆｍ３には前述の「ｘ方向積算」（１３）で算出
した第３領域のデ−タ（ｘ方向に長い欠陥検出信号）が
書込まれ、また、第４領域９０ｆｍ４には前述の「−４
５°方向積算」（１４）で算出した第４領域のデ−タ
（ｙ軸より反時計方向に４５度回転した方向に長い欠陥
検出信号）が書込まれる。各領域への一ライン分のデ−
タの書込みにおいて、第１領域９０ｍｆ１では、図９に
矢印Ａ１で示すｙ方向に一ライン分デ−タをシフトした
後に新たな信号を該領域の先頭のラインに書込む。第２
領域９０ｍｆ２では、図９に矢印Ａ２で示すｙ軸より＋
４５°傾斜した方向に一ライン（ｘ，ｙ方向共に１画
素）分デ−タをシフトした後に新たな信号を該領域の先
頭のラインのｘ＝ａから、ｙ軸より＋１３５°傾斜した
方向に書込む。第３領域９０ｍｆ３では、図９に矢印Ａ
３で示すｘ方向に一ライン分デ−タをシフトした後に新
たな信号（原信号ではｘ方向１ライン分）を９０度回転
させてｙ方向の連なりとして書込む。第４領域９０ｍｆ
４では、図９に矢印Ａ４で示すｙ軸より−４５°傾斜し
た方向に一ライン（ｘ，ｙ方向共に１画素）分デ−タを
シフトした後に新たな信号を該領域のｙ＝ｂ，ｘ＝１か
ら、ｙ軸より＋４５°傾斜した方向に書込む。以上の書
込処理により、ＣＲＴ画面上には、鋼板１上の表面欠陥
が伸びる方向と同じ方向に欠陥像（欠陥部が白で背景が
黒）が表示される。CRT displays CRT1 to CRT3
In the second embodiment, the above four sets (one for each)
Each set of data (for a total of four lines) is displayed on each divided plane. On the image memory corresponding to one screen, when the data is represented by a two-dimensional distribution, as shown in FIG.
In the first area 90fm1 corresponding to each of the divided images of RTm, the data of the first area calculated in the above-described “y-direction integration” (11) is stored.
The data (defect detection signal long in the y direction) is written, and in the second area 90fm2, the data of the second area (45 times clockwise from the y axis) calculated in the above-described "+ 45 ° direction integration" (12). A long defect detection signal in the direction rotated by degrees is written in the third area 90fm3, and the data of the third area calculated by the above-mentioned "integration in the x direction" (13) (a defect detection signal long in the x direction). Is written in the fourth area 90fm4.
The data of the fourth area (defect detection signal long in the direction rotated 45 degrees counterclockwise from the y-axis) calculated in "5 ° direction integration" (14) is written. One line of data for each area
In writing data, in the first area 90mf1, a new signal is written to the first line of the area after shifting data by one line in the y direction indicated by arrow A1 in FIG. Second
In the area 90mf2, the value of +
After shifting the data by one line (one pixel in both x and y directions) in a direction inclined by 45 °, a new signal is shifted from x = a of the first line of the area in a direction inclined by + 135 ° from the y axis. Write. In the third area 90mf3, an arrow A shown in FIG.
After shifting the data for one line in the x direction indicated by 3, a new signal (one line in the x direction in the original signal) is rotated by 90 degrees and written as a series in the y direction. 4th area 90mf
In FIG. 4, after shifting the data by one line (one pixel in both x and y directions) in the direction inclined by -45 ° from the y axis indicated by arrow A4 in FIG. Writing is performed in a direction inclined by + 45 ° from the y axis from x = 1. By the above-described writing process, a defect image (white defect and black background) is displayed on the CRT screen in the same direction as the direction in which the surface defect on the steel plate 1 extends.

【００５０】この実施例２では、ビデオ信号Ａsxを回路
４２で２値化してから２値化デ−タの加算（図７の１１
４〜１１６）するようにしている。ビデオ信号Ａsxを多
階調デジタル変換し、このデ−タを加算しても図４の
（ｂ）に示すようなレベル分布を示す信号を得ることが
できるが、このように単位素子受光レベルの総和をデジ
タル処理で得る場合、マトリクスが大きい程、総和を表
わすデ−タビット数（桁数）が大きくなり、演算処理速
度が低下する。したがって上述の実施例２では、ビデオ
信号Ａｓｘをまず２値化してデ−タビット数を大幅に少
くしている。これにより、演算処理用のデ−タビット数
が大幅に低減し、演算処理速度が高い。In the second embodiment, the video signal Asx is binarized by the circuit 42, and then binarized data is added (11 in FIG. 7).
4 to 116). A signal having a level distribution as shown in FIG. 4B can be obtained by converting the video signal Asx into a digital signal of multiple gradations and adding this data. When the sum is obtained by digital processing, the larger the matrix, the larger the number of data bits (digits) representing the sum, and the lower the processing speed. Therefore, in the second embodiment, the video signal Asx is first binarized to greatly reduce the number of data bits. As a result, the number of data bits for arithmetic processing is greatly reduced, and the arithmetic processing speed is high.

【００５１】（実施例３：図１０）図１０に、本願の第
３番の発明の一実施例（実施例３）の、前述の実施例１
と異なる部分を示す。図１０に示す撮像／信号処理装置
４０Ｌは、図２の撮像／信号処理装置４０に置き換えら
れるものである。すなわち、図２より撮像／信号処理装
置４０を削除し、そこに図１０に示す撮像／信号処理装
置４０Ｌを挿入することにより、また図１に示すカメラ
９を図１０に示す一次元（リニア）イメ−ジカメラ９Ｌ
と置換することにより、図１および図２が、第３番の発
明の一実施例（実施例３）を示すものとなる。(Embodiment 3: FIG. 10) FIG. 10 shows the first embodiment of the third embodiment (third embodiment) of the present invention.
Shows different parts. The imaging / signal processing device 40L shown in FIG. 10 is replaced with the imaging / signal processing device 40 of FIG. That is, the imaging / signal processing device 40 is deleted from FIG. 2, and the imaging / signal processing device 40L shown in FIG. 10 is inserted therein, and the camera 9 shown in FIG. Image camera 9L
1 and FIG. 2 show one embodiment (third embodiment) of the third invention.

【００５２】図１０に示す一次元イメ−ジカメラ９Ｌ
は、Ｖ／Ｆ変換器２２が発生するパルスＳvytに同期し
て1ラインの画像信号を出力し(すなわち露光時間がＳvy
tの周期に比例)、アナログビデオ信号Ｌsx，画素同期パ
ルスＬＰvxおよびライン同期パルスＬＰＬｓを出力す
る。２値化回路４２がアナログビデオ信号Ｌsxを白
（１），黒（０）に２値化する。まず概要を説明する
と、ＣＰＵ４はこの２値化デ−タを、ライン同期パルス
ＬＰＬｓおよび画素同期パルスＬＰvxに基づいて、カメ
ラ９Ｌの１ライン分を、ｎライン分の領域を有するエリ
アＲＡＭ１に書込む。すなわちエリアＲＡＭ１上に最新
の１ライン分の２値化デ−タを更新書込みし、エリアＲ
ＡＭ１上には常時ｎラインのビットマップを保持する。A one-dimensional image camera 9L shown in FIG.
Outputs an image signal of one line in synchronization with the pulse Svyt generated by the V / F converter 22 (that is, the exposure time Svyt).
(in proportion to the period of t), the analog video signal Lsx, the pixel synchronization pulse LPvx, and the line synchronization pulse LPLs are output. The binarization circuit binarizes the analog video signal Lsx into white (1) and black (0). First, an overview will be given. The CPU 4 writes the binarized data for one line of the camera 9L into the area RAM 1 having an area for n lines based on the line synchronization pulse LPLs and the pixel synchronization pulse LPvx. . That is, the latest one-line binarized data is updated and written in the area RAM1, and the area R
AM1 always holds a bit map of n lines.

【００５３】そして最新の１ライン分のデ−タを書込む
毎に、ビットマップ上の白（１）をｙ方向でカウントし
てｙ方向に延びる各ライン上の白（１）存在個数をカウ
ントする。すなわちｙ方向に積算する。ｙ方向に延びる
各ラインのこのようなカウント値は、各ラインの白画素
数を示し、撮影画像が図４の（ａ）に示すものであると
きには、カウント値は図４のｂに示すように分布するこ
とになる。すなわち、磁区模様のみが存在するｙ方向に
延びるライン上では、図３に示す、１画面露光時間ｄｔ
の間の、磁界と検光方向の２回の反転切換えにより、磁
区模様の白，黒が２回反転して、信号Ｓｘが白レベルと
黒レベルの略中間のレベルであるので、その２値化で白
と黒が略同程度存在するのでカウント値は中位値となる
が、ｙ方向に延びる欠陥部の白縞部では白の個数が格段
に多いのでカウント値はきわめて高い値になり、欠陥部
の黒縞部では黒の個数が格段に多いのでカウント値はき
わめて低い値になる。ＣＰＵ４はこのカウントデ−タ
を、Ｄ／Ａコンバ−タ４７でアナログ信号（ｙ方向欠陥
検出信号）Ｓxに変換してロ−パスフィルタ１２に与え
る。Every time the latest one line of data is written, white (1) on the bit map is counted in the y direction and the number of white (1) present on each line extending in the y direction is counted. I do. That is, integration is performed in the y direction. Such a count value of each line extending in the y direction indicates the number of white pixels of each line, and when the captured image is as shown in FIG. 4A, the count value is as shown in FIG. Will be distributed. That is, on a line extending in the y direction where only the magnetic domain pattern exists, one screen exposure time dt shown in FIG.
, The white and black of the magnetic domain pattern are inverted twice, and the signal Sx is at a substantially intermediate level between the white level and the black level. The count value is a medium value because white and black are substantially the same in the conversion, but the count value is extremely high because the number of white is extremely large in the white stripe portion of the defective portion extending in the y direction, Since the number of blacks is remarkably large in the black stripe portion of the defective portion, the count value is extremely low. The CPU 4 converts the count data into an analog signal (y-direction defect detection signal) Sx by the D / A converter 47 and supplies the analog signal Sx to the low-pass filter 12.

【００５４】図１１に、ＣＰＵ４の情報処理動作を示
す。ＣＰＵ４はライン同期信号ＬＰＬｓが到来するのを
待ち（２１）、それが到来すると、エリアＲＡＭ１を書
込みに、ＲＡＭ４を読出しに設定し（２２，２３）、デ
ィスプレイＣＲＴ１〜３等へのライン同期パルス出力端
ＰＬｓに高レベルＨを設定して（２４）、画素同期パル
スＡＰvxに同期して、２値デ−タ（４２の出力）をエリ
アＲＡＭ１の第ｎラインに書込み、かつＲＡＭ４のデ−
タ（後述するカウントデ−タ）を読出してＤ／Ａコンバ
−タ４７に出力する（２５）。これらを終了するとライ
ン同期パルス出力端ＰＬｓを低レベルＬに転換する（２
６，２７）。ＣＰＵ４は次に、「ｙ方向積算」（２８）
を実行する。この内容は、前述の、図７に示す「ｙ方向
積算」（１１）の内容と同様である。この「ｙ方向積
算」（２８）で、ｘ方向各位置の、時系列で連なるサン
プリングｎ回分の２値デ−タの白（１）の数がカウント
され、ｘ方向位置対応でＲＡＭ４に書込まれ、次の、ス
テップ２５（前述）で読出されてＤ／Ａ変換器４７でア
ナログ信号Ｓｘに変換されて図２に示すロ−パスフィル
タ１２に出力される。「ｙ方向積算」（２８）を終了す
るとエリアＲＡＭ１のデ−タを、第ｎラインに今度到来
する１ライン分のデ−タを書込むために、１ライン分シ
フトする（２９）。そしてライン同期パルスＬＰｓが到
来するのを待つ（３０−２１）。ライン同期パルスＬＰ
ｓが到来すると同様に、ステップ２２〜２９の処理を行
なう。以下同様である。FIG. 11 shows the information processing operation of the CPU 4. The CPU 4 waits for the line synchronization signal LPLs to arrive (21), and when it arrives, sets the area RAM1 for writing and the RAM4 for reading (22, 23), and outputs the line synchronization pulse to the displays CRT1-3 and the like. A high level H is set at the end PLs (24), and in synchronization with the pixel synchronization pulse APvx, binary data (output of 42) is written to the n-th line of the area RAM1, and data of the RAM4 is written.
The data (count data to be described later) is read and output to the D / A converter 47 (25). When these operations are completed, the line synchronization pulse output terminal PLs is changed to a low level L (2
6, 27). The CPU 4 then proceeds to “y-direction integration” (28)
Execute This content is the same as the content of the "y-direction integration" (11) shown in FIG. In this "y-direction integration" (28), the number of white (1) binary data for n times of sampling in a time series at each position in the x direction is counted and written to the RAM 4 corresponding to the x direction position. In rare cases, it is read out in the next step 25 (described above), converted into an analog signal Sx by the D / A converter 47, and output to the low-pass filter 12 shown in FIG. When the "y-direction integration" (28) is completed, the data in the area RAM 1 is shifted by one line in order to write the next one line of data to the n-th line (29). Then, it waits for the arrival of the line synchronization pulse LPs (30-21). Line sync pulse LP
When s arrives, the processing of steps 22 to 29 is performed. The same applies hereinafter.

【００５５】この実施例３では、一次元イメ−ジセンサ
９Ｌの露光時間（一ライン）ｄｔ（ライン同期パルスＳ
vytの周期)の間に鋼板１に加えられる磁界と検光方向が
２回反転切換えされる(図３で「フレ−ム転送周期」を
「ライン転送周期」と読み替える）ので、露光時間の間
に磁気模様は白，黒が反転して、その領域では画像濃度
が大略中間値となり、欠陥１０ｅの識別精度が高い。更
には、ｙ方向に移動する鋼板１の欠陥像１０ｅの濃度値
を時系列で積算するので、ｙ方向に長い欠陥の検出精度
が高い。この実施例３でもビデオ信号Ｌsxを回路４２で
２値化してから２値化デ−タの加算（図１１の２８）す
るようにしている。ビデオ信号Ｌsxを多階調デジタル変
換し、このデ−タをそのまま加算しても図４の（ｂ）に
示すようなレベル分布を示す信号を得ることができる
が、このように単位素子受光レベルの総和をデジタル処
理で得る場合、マトリクス（ｎ×ｍ）が大きい程、総和
を表わすデ−タビット数（桁数）が大きくなり、演算処
理速度が低下する。したがって上述の実施例３でも、ビ
デオ信号Ｌｓｘをまず２値化してデ−タビット数を大幅
に少くしている。これにより、演算処理用のデ−タビッ
ト数が大幅に低減し、演算処理速度が高い。In the third embodiment, the exposure time (one line) dt of the one-dimensional image sensor 9L (line synchronization pulse S
During the exposure time, the magnetic field applied to the steel sheet 1 and the detection direction are reversed twice (during “vyt cycle”) (in FIG. 3, “frame transfer cycle” is read as “line transfer cycle”). In the magnetic pattern, white and black are reversed, and the image density becomes substantially an intermediate value in that region, and the accuracy of identifying the defect 10e is high. Furthermore, since the density values of the defect image 10e of the steel sheet 1 moving in the y direction are integrated in time series, the detection accuracy of a defect long in the y direction is high. Also in the third embodiment, the video signal Lsx is binarized by the circuit 42 and then the binarized data is added (28 in FIG. 11). Even if the video signal Lsx is digitally converted to multiple gradations and this data is added as it is, a signal having a level distribution as shown in FIG. 4B can be obtained. Is obtained by digital processing, the larger the matrix (n.times.m), the larger the number of data bits (number of digits) representing the total, and the lower the processing speed. Therefore, also in the third embodiment, the video signal Lsx is first binarized to greatly reduce the number of data bits. As a result, the number of data bits for arithmetic processing is greatly reduced, and the arithmetic processing speed is high.

【００５６】[0056]

【発明の効果】本願の各発明によれば、イメ−ジカメラ
９，９Ａ，９Ｌの画像信号Ｓｘが、欠陥１０が無い領域
では中間（灰色）レベルで、欠陥１０の位置で高レベル
の白および高濃度の黒を表わすピ−クが現われ、磁区模
様対応の白，黒ピ−クが実質無く、欠陥検出精度が高
い。According to the inventions of the present application, the image signals Sx of the image cameras 9, 9A and 9L are at an intermediate (gray) level in a region where there is no defect 10, and a high level of white and A peak representing high density black appears, and there is substantially no white or black peak corresponding to the magnetic domain pattern, and the defect detection accuracy is high.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 （ａ）は、第１番の発明の一実施例（実施例
１）の外観概要を示す、一部は破断して示す斜視図、
（ｂ）は（ａ）に示す干渉フィルタ７および検光装置８
の拡大縦断面図である。FIG. 1A is a perspective view showing an outline of the appearance of an embodiment (Example 1) of the first invention, a part of which is cut away,
(B) shows the interference filter 7 and the analyzer 8 shown in (a).
FIG.

【図２】 図１に示すイメ−ジカメラ９の欠陥有無信号
Ｓｘ等より欠陥有無および欠陥位置を判別する電気回路
の構成概要（実施例１）を示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing an outline (Example 1) of an electric circuit for determining the presence or absence of a defect and a defect position based on a defect presence / absence signal Sx of the image camera 9 shown in FIG.

【図３】 図２に示すＶ／Ｆ変換器２２の出力パルスSe
vyおよび分周器３７の出力パルスSvytと電気コイル４お
よび８ｂに流れる電流との関係を示すタイムチャ−トで
ある。3 is an output pulse Se of a V / F converter 22 shown in FIG.
4 is a time chart showing the relationship between vy and the output pulse Svyt of the frequency divider 37 and the current flowing through the electric coils 4 and 8b.

【図４】 図２に示すファラデ−素子２上の画像を示す
平面図であり、イメ−ジカメラ９の出力信号Ｓｘならび
に図２に示す３値化回路１３およびフリップフロップ１
４の出力信号をも示す。FIG. 4 is a plan view showing an image on the Faraday element 2 shown in FIG. 2; an output signal Sx of the image camera 9; a ternarization circuit 13 and a flip-flop 1 shown in FIG.
4 is also shown.

【図５】 第２番の発明の一実施例（実施例２）の主要
部の構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a main part of an embodiment (Embodiment 2) of the second invention.

【図６】 図５に示すＣＰＵ３の演算処理動作を示すフ
ロ−チャ−トである。FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the CPU 3 shown in FIG. 5;

【図７】 図６に示す「ｙ方向積算」（１１）の内容を
示すフロ−チャ−トである。FIG. 7 is a flowchart showing the contents of "y-direction integration" (11) shown in FIG.

【図８】 図６に示す「＋４５°方向積算」（１２）に
おける画像デ−タの切出し領域Ｍｅを示す平面図であ
る。8 is a plan view showing a cut-out area Me of image data in “+ 45 ° direction integration” (12) shown in FIG.

【図９】 実施例２におけるＣＲＴディスプレイＣＲＴ
１〜ＣＲＴ３それぞれの画像メモリ上のデ−タ領域区分
を示す平面図である。FIG. 9 is a CRT display CRT according to the second embodiment.
FIG. 3 is a plan view showing data area divisions on an image memory of each of 1 to CRT3.

【図１０】 第３番の発明の一実施例（実施例３）の主
要部の構成を示すブロック図である。FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a main part of an embodiment (Embodiment 3) of the third invention.

【図１１】 図１０に示すＣＰＵ４の演算処理動作を示
すフロ−チャ−トである。FIG. 11 is a flowchart showing the operation of the CPU 4 shown in FIG. 10;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１：鋼板（探傷対象材） ２：ファラデ−素
子（磁気光学効果素子 ） ３：マグネットコア ４：電気コイ
ル ５：光源 ６：偏光シ−ト ７：干渉フィルタ ８：検光子 ９，９Ａ：２次元イメ−ジセンサ ９Ｌ：一次元イメ
−ジセンサ １０：アイドルロ−ラ １１：ロ−タリエ
ンコ−ダ1: steel plate (material to be inspected) 2: Faraday element (magneto-optical effect element) 3: magnet core 4: electric coil 5: light source 6: polarization sheet 7: interference filter 8: analyzer 9, 9A: two-dimensional Image sensor 9L: One-dimensional image sensor 10: Idle roller 11: Rotary encoder

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭56−142453（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−40580（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−162215（ＪＰ，Ａ) 特公 平８−20421（ＪＰ，Ｂ２) ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (56) References JP-A-56-142453 (JP, A) JP-A-2-40580 (JP, A) JP-A-4-162215 (JP, A) 20421 (JP, B2)

Claims (8)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】探傷対象材に、その表面に実質上平行な磁
束を生起する励磁手段；該励磁手段が発生する磁界の方
向を反転する励磁反転手段；前記表面に面対向する磁気
光学効果素子；磁気光学効果素子の表面に偏光を投射す
る偏光照明手段；磁気光学効果素子の表面を撮影する一
次元又は二次元イメ−ジカメラ；磁気光学効果素子の前
記表面と前記イメ−ジカメラの間の光路に介挿され、検
光方向を回転しうる検光子；該検光子の検光方向を回転
する回転付勢手段；および、 前記イメ−ジカメラの画像信号出力周期より短い周期
で、前記励磁反転手段を介した磁界方向の交互反転と前
記回転付勢手段を介した検光方向の交互反転を同期して
行なう反転制御手段；を備える磁気光学探傷装置。1. Exciting means for generating a magnetic flux substantially parallel to the surface of a flaw detection target material; Exciting reversing means for reversing the direction of a magnetic field generated by the exciting means; Magneto-optical effect element facing the surface Polarized light illuminating means for projecting polarized light on the surface of the magneto-optical effect element; a one-dimensional or two-dimensional image camera for photographing the surface of the magneto-optical effect element; an optical path between the surface of the magneto-optical effect element and the image camera An analyzer that can rotate the direction of analysis; and a biasing means that rotates the direction of analysis of the analyzer; and the excitation inverting means with a period shorter than the image signal output period of the image camera. And a reversal control means for synchronizing alternate reversal of the magnetic field direction via the rotation biasing means with alternate reversal of the detection direction via the rotation urging means. 【請求項２】イメ−ジカメラが出力する電気信号レベル
が、第１基準レベルＲｓ１以下の第１領域にあるか、第
１基準レベルＲｓ１より高い第２基準レベルＲｓ２以上
の第３領域にあるかを検出するレベル検出手段、およ
び、前記電気信号レベルが第１領域および第３領域にあ
る間傷有りを示す信号を発生しこれらの傷有りの区間の
間の信号区間にも同じく傷有りを示す信号を発生する傷
信号発生手段、を更に備える請求項１記載の磁気光学探
傷装置。2. An electronic camera according to claim 1, wherein the level of the electric signal output from the image camera is in a first area lower than the first reference level Rs1 or in a third area higher than the second reference level Rs2 higher than the first reference level Rs1. Level detecting means for detecting the presence of a flaw, and generating a signal indicating the presence of a flaw in the electric signal level in the first area and the third area, and indicating a flaw in a signal section between these flawed sections. 2. The magneto-optical flaw detector according to claim 1, further comprising a flaw signal generating means for generating a signal. 【請求項３】探傷対象材の移動速度に対応してそれが高
いと低光強度側に、低いと高光強度側に第１基準レベル
Ｒｓ１および第２基準レベルＲｓ２をシフトする基準レ
ベル調整手段を更に備える請求項２記載の磁気光学探傷
装置。3. A reference level adjusting means for shifting the first reference level Rs1 and the second reference level Rs2 to a low light intensity side when the flaw detection target material is high, and to a high light intensity side when the flaw detection material is low. 3. The magneto-optical flaw detector according to claim 2, further comprising: 【請求項４】探傷対象材に、その表面に実質上平行な磁
束を生起する励磁手段；該励磁手段が発生する磁界の方
向を反転する励磁反転手段；前記表面に面対向する磁気
光学効果素子；磁気光学効果素子の表面に偏光を投射す
る偏光照明手段；光強度を電気信号レベルに変換する単
位素子の２次元配列でなる素子マトリクスを有する２次
元イメ−ジカメラ；磁気光学効果素子の前記表面と前記
イメ−ジカメラの間の光路に介挿され、検光方向を回転
しうる検光子；該検光子の検光方向を回転する回転付勢
手段；前記イメ−ジカメラの画像信号出力周期より短い
周期で、前記励磁反転手段を介した磁界方向の交互反転
と前記回転付勢手段を介した検光方向の交互反転を同期
して行なう反転制御手段；および、 前記イメ−ジカメラの素子マトリクスの、実質上同一直
線上にある複数の単位素子の電気信号レベルを加算し、
和レベルを示す電気信号を発生する積算手段；を備える
磁気光学探傷装置。4. Exciting means for generating a magnetic flux substantially parallel to the surface of the flaw detection target material; Exciting reversing means for reversing the direction of the magnetic field generated by the exciting means; Magneto-optical effect element facing the surface Polarized light illuminating means for projecting polarized light onto the surface of the magneto-optical effect element; a two-dimensional image camera having a two-dimensional array of unit elements for converting light intensity into an electric signal level; An analyzer interposed in an optical path between the image camera and the image camera and capable of rotating the direction of analysis; a rotation urging means for rotating the direction of analysis of the analyzer; shorter than an image signal output period of the image camera Reversal control means for synchronously performing alternate reversal of the magnetic field direction via the excitation reversal means and alternate reversal of the detection direction via the rotation urging means in a cycle; and an element matrix of the image camera Add the electrical signal levels of a plurality of unit elements substantially on the same straight line,
A magneto-optical flaw detector comprising: integrating means for generating an electric signal indicating the sum level. 【請求項５】探傷対象材に、その表面に実質上平行な磁
束を生起する励磁手段；該励磁手段が発生する磁界の方
向を反転する励磁反転手段；前記表面に面対向する磁気
光学効果素子；磁気光学効果素子の表面に偏光を投射す
る偏光照明手段；光強度を電気信号レベルに変換する単
位素子の一次元配列でなる素子列を有する一次元イメ−
ジカメラ；磁気光学効果素子の前記表面と前記イメ−ジ
カメラの間の光路に介挿され、検光方向を回転しうる検
光子；該検光子の検光方向を回転する回転付勢手段；前
記イメ−ジカメラの画像信号出力周期より短い周期で、
前記励磁反転手段を介した磁界方向の交互反転と前記回
転付勢手段を介した検光方向の交互反転を同期して行な
う反転制御手段；および、 前記イメ−ジカメラの素子列の、同一単位素子の電気信
号レベルを時系列で加算し、和レベルを示す電気信号を
発生する積算手段；を備える磁気光学探傷装置。5. Exciting means for generating a magnetic flux substantially parallel to the surface of the flaw detection target material; Exciting reversing means for reversing the direction of the magnetic field generated by the exciting means; Magneto-optical effect element facing the surface Polarized light illuminating means for projecting polarized light on the surface of the magneto-optical effect element; one-dimensional image having a one-dimensional array of unit elements for converting light intensity into an electric signal level
A camera interposed in an optical path between the surface of the magneto-optical effect element and the image camera, the analyzer being capable of rotating the direction of analysis; a rotation urging means for rotating the direction of analysis of the analyzer; -With a period shorter than the image signal output period of the camera,
Reversal control means for synchronizing alternate reversal of the magnetic field direction via the excitation reversal means with alternate reversal of the detection direction via the rotation urging means; and the same unit element of the element array of the image camera Integrating means for adding the electric signal levels in time series to generate an electric signal indicating the sum level. 【請求項６】積算手段は、単位素子の電気信号レベルを
２値化して加算する請求項４又は請求項５記載の磁気光
学探傷装置。6. The magneto-optical flaw detector according to claim 4, wherein the integrating means binarizes and adds the electric signal level of the unit element. 【請求項７】積算手段が発生する電気信号レベルが、第
１基準レベルＲｓ１以下の第１領域にあるか、第１基準
レベルＲｓ１より高い第２基準レベルＲｓ２以上の第３
領域にあるかを検出するレベル検出手段、および、前記
電気信号レベルが第１領域および第３領域にある間傷有
りを示す信号を発生しこれらの傷有りの区間の間の信号
区間にも同じく傷有りを示す信号を発生する傷信号発生
手段、を更に備える請求項４，請求項５又は請求項６記
載の磁気光学探傷装置。7. An electric signal level generated by the integrating means is in a first region below the first reference level Rs1, or in a third region above a second reference level Rs2 higher than the first reference level Rs1.
A level detecting means for detecting whether or not there is an area, and a signal indicating that the electric signal level is present in the first area and the third area indicating the presence of a defect, and a signal section between these defective sections is also provided. 7. The magneto-optical flaw detector according to claim 4, further comprising a flaw signal generating means for generating a signal indicating the presence of flaw. 【請求項８】反転制御手段は、イメ−ジカメラの露光時
間の整数分の１の周期で交互反転を行なう、請求項１，
請求項２，請求項３，請求項４，請求項５，請求項６又
は請求項７記載の磁気光学探傷装置。8. The reversal control means performs alternate reversal at a cycle of an integral fraction of the exposure time of the image camera.
The magneto-optical flaw detector according to claim 2, claim 3, claim 4, claim 5, claim 6, or claim 7.
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