JP2578530Y2 - 端子接続構造 - Google Patents
端子接続構造Info
- Publication number
- JP2578530Y2 JP2578530Y2 JP1992038756U JP3875692U JP2578530Y2 JP 2578530 Y2 JP2578530 Y2 JP 2578530Y2 JP 1992038756 U JP1992038756 U JP 1992038756U JP 3875692 U JP3875692 U JP 3875692U JP 2578530 Y2 JP2578530 Y2 JP 2578530Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal member
- support wall
- circuit board
- connection structure
- lead wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はリードワイヤにより電子
部品の端子を接続する端子接続構造に関するものであ
る。
部品の端子を接続する端子接続構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の自動車用のハイブリッドＩＣは、
図５に示すように金属製の放熱板（1）と、放熱板（1）
に固着された回路基板（2）と、放熱板（1）及び回路基
板（2）を包囲する樹脂製且つ絶縁性のケース（3）と、
ケース（3）の上部にケース（3）の一部として固着され
た樹脂製の蓋（9）と、板状且つ金属製の端子部材（4）
と、回路基板（2）上の電極（7）と端子部材（4）とを
電気的に接続する金属製の接続部材（5）を備えてい
る。接続部材（5）と端子部材（4）は半田付け又は溶接
で接続されている。ケース（3）は枠壁（3a）及び開口
部（3b）を有する。端子部材（4）は、ケース（3）の枠
壁（3a）に形成された開口部（3b）を貫通する。
図５に示すように金属製の放熱板（1）と、放熱板（1）
に固着された回路基板（2）と、放熱板（1）及び回路基
板（2）を包囲する樹脂製且つ絶縁性のケース（3）と、
ケース（3）の上部にケース（3）の一部として固着され
た樹脂製の蓋（9）と、板状且つ金属製の端子部材（4）
と、回路基板（2）上の電極（7）と端子部材（4）とを
電気的に接続する金属製の接続部材（5）を備えてい
る。接続部材（5）と端子部材（4）は半田付け又は溶接
で接続されている。ケース（3）は枠壁（3a）及び開口
部（3b）を有する。端子部材（4）は、ケース（3）の枠
壁（3a）に形成された開口部（3b）を貫通する。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】ところで、この種のハ
イブリッドＩＣでも、生産性の向上を図るため端子部材
（4）と回路基板（2）上の電極（7）とを接続部材（5）
に代わりアルミニウム等のリードワイヤで接続すること
が近年試みられている。電極（7）と端子部材（4）とを
リードワイヤを接続するときは、開口部（3b）内に支持
した端子部材（4）を所定の長さに切断した後、リード
ワイヤに超音波振動を加えて端子部材（4）及び回路基
板（2）上の電極（7）にこの端部を押し潰さなければな
らない。従来では、リードワイヤに超音波振動が充分に
伝達されず、端子部材（4）に対して十分に大きな接着
強度でリードワイヤを接続できない欠点があった。
イブリッドＩＣでも、生産性の向上を図るため端子部材
（4）と回路基板（2）上の電極（7）とを接続部材（5）
に代わりアルミニウム等のリードワイヤで接続すること
が近年試みられている。電極（7）と端子部材（4）とを
リードワイヤを接続するときは、開口部（3b）内に支持
した端子部材（4）を所定の長さに切断した後、リード
ワイヤに超音波振動を加えて端子部材（4）及び回路基
板（2）上の電極（7）にこの端部を押し潰さなければな
らない。従来では、リードワイヤに超音波振動が充分に
伝達されず、端子部材（4）に対して十分に大きな接着
強度でリードワイヤを接続できない欠点があった。
【０００４】そこで、本考案はリードワイヤを端子部材
に十分な接着強度で接続できる端子接続構造を提供する
ことを目的とする。
に十分な接着強度で接続できる端子接続構造を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案による端子接続構
造は、放熱板と、放熱板上に固定された回路基板と、放
熱板及び回路基板を包囲する絶縁性のケースとを有す
る。ケースは、枠壁と、枠壁から内側に突出し且つ放熱
板上に支持される支持壁とを有する。端子部材は、幅広
の係止部と、幅広の係止部の上面に形成された切欠部と
を備えている。ケースの支持壁の上面には、幅広の底部
と、一対の対向側部とを有する嵌合溝が形成される。嵌
合溝の底部から離間して内側に互いに対向して突出する
一対の突起部を対向側部の各々に形成する。端子部材の
幅広の係止部を支持壁の嵌合溝の底部と突起部との間に
嵌合し、端子部材の切欠部に支持壁の突起部を嵌合す
る。回路基板にリードワイヤの一端を接続し、支持壁上
の回路基板より高い位置で回路基板から離間した支持壁
上に支持された端子部材にリードワイヤの他端を接続す
る。本考案の実施例では、端子部材の上面は支持壁の上
面と実質的に同一平面である。一対の対向側部の突起部
間において端子部材にリードワイヤの他端を接続しても
よい。
造は、放熱板と、放熱板上に固定された回路基板と、放
熱板及び回路基板を包囲する絶縁性のケースとを有す
る。ケースは、枠壁と、枠壁から内側に突出し且つ放熱
板上に支持される支持壁とを有する。端子部材は、幅広
の係止部と、幅広の係止部の上面に形成された切欠部と
を備えている。ケースの支持壁の上面には、幅広の底部
と、一対の対向側部とを有する嵌合溝が形成される。嵌
合溝の底部から離間して内側に互いに対向して突出する
一対の突起部を対向側部の各々に形成する。端子部材の
幅広の係止部を支持壁の嵌合溝の底部と突起部との間に
嵌合し、端子部材の切欠部に支持壁の突起部を嵌合す
る。回路基板にリードワイヤの一端を接続し、支持壁上
の回路基板より高い位置で回路基板から離間した支持壁
上に支持された端子部材にリードワイヤの他端を接続す
る。本考案の実施例では、端子部材の上面は支持壁の上
面と実質的に同一平面である。一対の対向側部の突起部
間において端子部材にリードワイヤの他端を接続しても
よい。
【０００６】
【作用】本考案では、[1]枠壁から内側に突出する支持
壁により端子部材を支持し、[2]支持壁を放熱板上に支
持し、[3]支持壁に形成される嵌合溝に端子部材を嵌合
し、且つ[4]嵌合溝内で内側に突出する突起部により端
子部材を確実に保持する。このため、ワイヤボンディン
グによりリードワイヤを端子部材に接続する際に、端子
部材に超音波振動等の外力を加えても、端子部材と支持
壁との間に間隙が形成されず、リードワイヤの他端を端
子部材に対して十分に大きな接着強度で接続することが
できる。また、枠壁の支持壁は回路基板から離間してい
るので、電気的短絡事故を防止することができる。更
に、リードワイヤの他端を支持壁上で回路基板より高い
位置で端子部材に接続するので、リードワイヤの短縮化
を図りリードワイヤの使用量を減らすことができる。
壁により端子部材を支持し、[2]支持壁を放熱板上に支
持し、[3]支持壁に形成される嵌合溝に端子部材を嵌合
し、且つ[4]嵌合溝内で内側に突出する突起部により端
子部材を確実に保持する。このため、ワイヤボンディン
グによりリードワイヤを端子部材に接続する際に、端子
部材に超音波振動等の外力を加えても、端子部材と支持
壁との間に間隙が形成されず、リードワイヤの他端を端
子部材に対して十分に大きな接着強度で接続することが
できる。また、枠壁の支持壁は回路基板から離間してい
るので、電気的短絡事故を防止することができる。更
に、リードワイヤの他端を支持壁上で回路基板より高い
位置で端子部材に接続するので、リードワイヤの短縮化
を図りリードワイヤの使用量を減らすことができる。
【０００７】
【実施例】以下、本考案による端子接続構造の実施例を
図１〜図４について説明する。これらの図面では図５及
び図６に示す部分と同一の箇所には同一の符号を付し、
説明を省略する。
図１〜図４について説明する。これらの図面では図５及
び図６に示す部分と同一の箇所には同一の符号を付し、
説明を省略する。
【０００８】本考案の端子接続構造は、従来のものと端
子部材の取付構造が異なる。図１〜図３に示すように、
本実施例による端子接続構造では、ケース（3）の支持
壁（3c）に形成された凸形断面の嵌合溝（3d）は幅広の
底部（3e）と、底部（3e）から離間した位置において内
側に突出する突起部（3f）をそれぞれ備えた一対の対向
側部（3g）とを有する。端子部材（4）は支持壁（3c）
の嵌合溝（3d）の底部（3e）と突起部（3f）との間に嵌
合される幅広の係止部（4a）と、突起部（3f）を収容す
る切欠部（4b）とを備えている。突起部（3f）は支持壁
（3c）の全突出長さの一部に形成される。切欠部（4b）
は突起部（3f）に対応させて端子部材（4）の長さ方向
に形成されている。端子部材（4）と回路基板（2）上の
電極とは公知のワイヤボンディング法で結線されたリー
ドワイヤ（6）により接続される。図示の実施例では、
端子部材（4）の一方の主面は支持壁（3c）の上面と実
質的に同一平面である。リードワイヤ（6）は一対の対
向側部（3g）の突起部（3e）間において端子部材（4）
の一方の主面に圧着接続されている。
子部材の取付構造が異なる。図１〜図３に示すように、
本実施例による端子接続構造では、ケース（3）の支持
壁（3c）に形成された凸形断面の嵌合溝（3d）は幅広の
底部（3e）と、底部（3e）から離間した位置において内
側に突出する突起部（3f）をそれぞれ備えた一対の対向
側部（3g）とを有する。端子部材（4）は支持壁（3c）
の嵌合溝（3d）の底部（3e）と突起部（3f）との間に嵌
合される幅広の係止部（4a）と、突起部（3f）を収容す
る切欠部（4b）とを備えている。突起部（3f）は支持壁
（3c）の全突出長さの一部に形成される。切欠部（4b）
は突起部（3f）に対応させて端子部材（4）の長さ方向
に形成されている。端子部材（4）と回路基板（2）上の
電極とは公知のワイヤボンディング法で結線されたリー
ドワイヤ（6）により接続される。図示の実施例では、
端子部材（4）の一方の主面は支持壁（3c）の上面と実
質的に同一平面である。リードワイヤ（6）は一対の対
向側部（3g）の突起部（3e）間において端子部材（4）
の一方の主面に圧着接続されている。
【０００９】本実施例では、端子部材(4)がケース（3）
の嵌合溝（3d）に装着されて、その長さ方向、幅方向及
び厚み方向への移動（振動）が及び突起部（3e）によっ
て防止されている。このため、端子部材（4）と支持壁
（3c）間に超音波振動を吸収する間隙が生じない。した
がって、端子部材（4）と回路基板（2）上の電極とをリ
ードワイヤ（6）で接続するとき、リードワイヤ（6）は
端子部材（4）に対して十分に大きな接着強度で接続さ
れる。
の嵌合溝（3d）に装着されて、その長さ方向、幅方向及
び厚み方向への移動（振動）が及び突起部（3e）によっ
て防止されている。このため、端子部材（4）と支持壁
（3c）間に超音波振動を吸収する間隙が生じない。した
がって、端子部材（4）と回路基板（2）上の電極とをリ
ードワイヤ（6）で接続するとき、リードワイヤ（6）は
端子部材（4）に対して十分に大きな接着強度で接続さ
れる。
【００１０】本考案の実施態様は前記の実施例に限定さ
れず、変更が可能である。例えば、嵌合溝（3c）は図４
Ａに示すように、あり溝形断面で形成してもよい。ま
た、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、支持壁
（3c）の上面から突出させてもよい。また、切欠部（4
b）を複数個離間させて間欠的に設けることもできる。
この場合、リードワイヤ（6）は対向する突起部(3f)の
間又は隣り合う切欠部(4b)の間に形成された間欠部分に
接続するのが望ましい。
れず、変更が可能である。例えば、嵌合溝（3c）は図４
Ａに示すように、あり溝形断面で形成してもよい。ま
た、図４Ｂ、図４Ｃ及び図４Ｄに示すように、支持壁
（3c）の上面から突出させてもよい。また、切欠部（4
b）を複数個離間させて間欠的に設けることもできる。
この場合、リードワイヤ（6）は対向する突起部(3f)の
間又は隣り合う切欠部(4b)の間に形成された間欠部分に
接続するのが望ましい。
【００１１】
【考案の効果】本考案の端子接続構造では、端子部材に
超音波振動等の外力を加えても、端子部材と支持壁との
間に間隙が形成されず、ワイヤボンディングによりリー
ドワイヤの他端を端子部材に対して十分に大きな接着強
度で接続できるので、電子部品の品質を向上し且つリー
ドワイヤの使用により生産性の向上を図ることができ
る。また、枠壁の支持壁は回路基板から離間しているの
で、電気的短絡事故を防止して電子部品の信頼性を向上
することができる。更に、リードワイヤの他端を支持壁
上で回路基板より高い位置で端子部材に接続するので、
リードワイヤの使用量を減らすことができる。
超音波振動等の外力を加えても、端子部材と支持壁との
間に間隙が形成されず、ワイヤボンディングによりリー
ドワイヤの他端を端子部材に対して十分に大きな接着強
度で接続できるので、電子部品の品質を向上し且つリー
ドワイヤの使用により生産性の向上を図ることができ
る。また、枠壁の支持壁は回路基板から離間しているの
で、電気的短絡事故を防止して電子部品の信頼性を向上
することができる。更に、リードワイヤの他端を支持壁
上で回路基板より高い位置で端子部材に接続するので、
リードワイヤの使用量を減らすことができる。
【図１】 本考案による端子接続構造を示す電子部品の
部分断面図
部分断面図
【図２】 本考案による端子接続構造を示す電子部品の
部分平面図
部分平面図
【図３】 図１のＡ−Ａ線に沿う断面図
【図４】 本考案による端子構造の変形実施例を示す断
面図
面図
【図５】 従来の端子接続構造を示すハイブリッドＩＣ
の部分断面図
の部分断面図
（2）・・回路基板、 （3）・・ケース、 （3a）・・
枠壁、 （3b）・・開口部、 （3c）・・支持壁 、
（3d）・・嵌合溝、 （3e）・・底部、 （3f）・・突
起部、 （4）・・端子部材、 （4a）・・係止部、
（4b）・・切欠部、 （6）・・リードワイヤ、 （9）
・・蓋、
枠壁、 （3b）・・開口部、 （3c）・・支持壁 、
（3d）・・嵌合溝、 （3e）・・底部、 （3f）・・突
起部、 （4）・・端子部材、 （4a）・・係止部、
（4b）・・切欠部、 （6）・・リードワイヤ、 （9）
・・蓋、
Claims (3)
- 【請求項１】 放熱板と、該放熱板上に固定された回路
基板と、前記放熱板及び前記回路基板を包囲する絶縁性
のケースとを有する端子接続構造において、 前記ケースは、枠壁と、該枠壁から内側に突出し且つ前
記放熱板上に支持される支持壁とを有し、 前記端子部材は、幅広の係止部と、該幅広の係止部の上
面に形成された切欠部とを備え、 幅広の底部と、一対の対向側部とを有する嵌合溝を前記
ケースの支持壁の上面に形成し、 前記嵌合溝の底部から離間して内側に互いに対向して突
出する一対の突起部を前記対向側部の各々に形成し、 前記端子部材の幅広の係止部を前記支持壁の嵌合溝の底
部と前記突起部との間に嵌合し、前記端子部材の切欠部
に前記支持壁の突起部を嵌合し、 前記回路基板にリードワイヤの一端を接続し、前記支持
壁上の前記回路基板より高い位置で前記回路基板から離
間した前記支持壁上に支持された前記端子部材に前記リ
ードワイヤの他端を接続したことを特徴とする端子接続
構造。 - 【請求項２】 前記端子部材の上面は前記支持壁の上面
と実質的に同一平面である請求項１に記載の端子接続構
造。 - 【請求項３】 前記一対の対向側部の突起部間において
前記端子部材に前記リードワイヤの他端を接続した請求
項１に記載の端子接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038756U JP2578530Y2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 端子接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992038756U JP2578530Y2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 端子接続構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0710947U JPH0710947U (ja) | 1995-02-14 |
| JP2578530Y2 true JP2578530Y2 (ja) | 1998-08-13 |
Family
ID=12534139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992038756U Expired - Fee Related JP2578530Y2 (ja) | 1992-06-08 | 1992-06-08 | 端子接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2578530Y2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002134642A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-10 | Keihin Corp | ワイヤボンディング端子構造 |
| JP3715590B2 (ja) * | 2002-06-17 | 2005-11-09 | 三菱電機株式会社 | インサート成形ケース及び半導体装置 |
| JP6115172B2 (ja) * | 2013-02-15 | 2017-04-19 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
| US10727189B2 (en) * | 2016-09-07 | 2020-07-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5963447U (ja) * | 1982-10-20 | 1984-04-26 | 松下電器産業株式会社 | 混成集積回路 |
| JPS60200544A (ja) * | 1984-03-23 | 1985-10-11 | Fujitsu Ltd | 混成集積回路素子 |
-
1992
- 1992-06-08 JP JP1992038756U patent/JP2578530Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0710947U (ja) | 1995-02-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4151209B2 (ja) | 電力用半導体装置 | |
| JP2578530Y2 (ja) | 端子接続構造 | |
| JPH0151058B2 (ja) | ||
| JPH0593075U (ja) | 電気部品の取付け構造 | |
| JP2574102Y2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH09162078A (ja) | 電子部品 | |
| JP3445696B2 (ja) | 電子部品 | |
| JPH0963894A (ja) | 電気二重層コンデンサ | |
| JP3270883B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2531852Y2 (ja) | ハイブリッドｉｃ用端子構造 | |
| JPS5812454Y2 (ja) | ２部材の接続構体 | |
| JPH05343151A (ja) | 端子成形法 | |
| JPS6314466Y2 (ja) | ||
| JPH02110962A (ja) | 半導体モジュールおよびその製造方法 | |
| JPH09186473A (ja) | プリント基板の固定構造 | |
| JPS6057654A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JP3316494B2 (ja) | パッケージ型ハイブリット集積回路装置 | |
| JPH0726830Y2 (ja) | コンデンサ | |
| JPH0138918Y2 (ja) | ||
| JP2726523B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH0249701Y2 (ja) | ||
| JPH0314039Y2 (ja) | ||
| JPH0445251Y2 (ja) | ||
| JPS6236345Y2 (ja) | ||
| JPS59208765A (ja) | 半導体装置用パツケ−ジ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |