JP2574393Y2 - Printed circuit board splitter - Google Patents
Printed circuit board splitterInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この考案はプリント基板素材から
オーディオ機器等に用いられるプリント基板を分割する
プリント基板分割機に係わり、特に、製造コストの安い
装置により能率の高い分割作業が行われるプリント基板
分割機に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board dividing machine for separating a printed circuit board used for an audio device or the like from a printed circuit board material. Related to a split machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】オーディオ機器等に用いられるプリント
基板の製造において、図６に示すようにプリント基板素
材からプリント基板を分割して取出す場合、従来では、
手で割って取出す、あるいは、ニッパー等の刃物で切っ
て取出す等の方法がとられていた。2. Description of the Related Art In the manufacture of a printed circuit board used for audio equipment and the like, as shown in FIG.
The method of taking out by dividing by hand, or taking out by cutting with a knife such as a nipper has been adopted.
【０００３】[0003]
【考案が解決しようとする問題点】上記した従来の方法
では、手作業のために分割加工に時間がかかっていた。
また、手で割って取出す方法によると基板を壊す恐れが
あった。[Problems to be Solved by the Invention] In the above-mentioned conventional method, it takes a long time to perform the dividing process because of the manual operation.
Further, according to the method in which the substrate is taken out by hand, the substrate may be broken.
【０００４】この考案は上記した点に鑑みてなされたも
のであって、その目的とするところは、プリント基板分
割作業における不良品の発生が低減され、生産性が高い
プリント基板分割機を提供することにある。[0004] The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a printed circuit board dividing machine which reduces the occurrence of defective products in the printed circuit board dividing operation and has high productivity. It is in.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】この考案のプリント基板
分割機は、プリント基板素材を両側部で支持し搬送する
ベルトコンベアと、前記プリント基板素材の移動路に出
入するストッパーと、前記ストッパーで停止されたプリ
ント基板素材を押えて位置決めするクランパーと、前記
クランパーにより位置決めされたプリント基板素材を押
抜きする上型および下型とを備え、押抜きにより分離さ
れたプリント基板はシュートにより前方に取出され、プ
リント基板素材の残部はベルトコンベアにより排出され
るように構成したものである。SUMMARY OF THE INVENTION A printed board dividing machine according to the present invention includes a belt conveyor that supports and transports a printed circuit board material on both sides, a stopper that moves in and out of a moving path of the printed circuit board material, and stops at the stopper. A clamper for holding and positioning the printed circuit board material, and an upper mold and a lower mold for punching the printed circuit board material positioned by the clamper, and the printed circuit board separated by the punching is taken out forward by a chute. The remaining part of the printed circuit board material is configured to be discharged by a belt conveyor.
【０００６】また、前記プリント基板分割機において、
前記ストッパーおよびクランパーをベルトコンベアに添
って複数組み配置し、１枚のプリント基板素材から複数
のプリント基板を分割するものである。In the above-mentioned printed board dividing machine,
A plurality of the stoppers and the clampers are arranged along a belt conveyor to divide a plurality of printed boards from one printed board material.
【０００７】さらに、前記プリント基板分割機におい
て、前記ベルトコンベア終端部上方にローラを配置し、
プリント基板素材残部がベルトコンベアにより排出され
て傾斜したときにクランパーと干渉することを防止した
ものである。Further, in the printed board dividing machine, a roller is disposed above the end of the belt conveyor.
This prevents the remaining of the printed circuit board material from interfering with the clamper when it is discharged by the belt conveyor and tilted.
【０００８】[0008]
【作用】この考案のプリント基板分割機によれば、プリ
ント基板素材はベルトコンベアによりストッパーで停止
される位置まで搬送され、そこでクランパーで押さえら
れて位置決めされ上型および下型の上下動で押抜きされ
る。According to the printed circuit board dividing machine of the present invention, the printed circuit board material is conveyed to a position where it is stopped by the stopper by the belt conveyor, where it is pressed and positioned by the clamper and punched out by the vertical movement of the upper and lower dies. Is done.
【０００９】押抜きされて分離されたプリント基板は重
力によりシュート上を落下し、プリント基板素材の残部
はベルトコンベアにより排出される。このようにしてプ
リント基板素材をベルトコンベアに手で載せるだけて自
動的にプリント基板素材からプリント基板が分離され
る。The printed board separated by the punching falls on the chute by gravity, and the remaining part of the printed board material is discharged by a belt conveyor. In this way, the printed circuit board material is automatically separated from the printed circuit board material simply by placing it on the belt conveyor by hand.
【００１０】ストッパーおよびクランパーをベルトコン
ベアに添って複数組み配置すれば、１枚のプリント基板
素材から複数のプリント基板が分離されプリント基板素
材供給の手間が削減される。By arranging a plurality of stoppers and clampers along a belt conveyor, a plurality of printed boards are separated from one printed board material, and the labor for supplying the printed board material is reduced.
【００１１】ベルトコンベア終端部上方にローラを配置
すれば、プリント基板素材残部がベルトコンベアにより
排出されて傾斜したときにローラに押さえられてクラン
パーと干渉しなくなるので、ベルトコンベアの長さを短
くすることが可能となる。If a roller is disposed above the end of the belt conveyor, the remaining portion of the printed circuit board material is ejected by the belt conveyor and is held down by the roller when inclined and does not interfere with the clamper, thereby reducing the length of the belt conveyor. It becomes possible.
【００１２】[0012]
【実施例】この考案の実施例であるプリント基板分割機
を図面に基づいて説明する。図１にこの考案の実施例で
あるプリント基板分割機の全体を示す。図に示すように
架台２の上に分割機構部１が配置されており、架台２の
内部に分割機構部１を制御する制御部が配置されてい
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A printed circuit board dividing machine according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 shows an entire printed circuit board dividing machine according to an embodiment of the present invention. As shown in the figure, a dividing mechanism 1 is arranged on a gantry 2, and a control unit for controlling the dividing mechanism 1 is arranged inside the gantry 2.
【００１３】図２および図３に分割機構部の詳細を示
す。図に示すように、両側のガイド３，３に近接してベ
ルト４，４が巻き回されており、これらのベルトはモー
タ５により駆動される。すなわち、プリント基板素材を
右方向に搬送するベルトコンベアが形成されている。FIGS. 2 and 3 show the details of the dividing mechanism. As shown in the figure, belts 4 and 4 are wound near guides 3 and 3 on both sides, and these belts are driven by a motor 5. That is, a belt conveyor that conveys the printed circuit board material rightward is formed.
【００１４】６および７はエアシリンダにより駆動され
るストッパーであり、プリント基板素材の移動路に出入
する。８，８および９，９は下向きにテーパ状の位置決
めピンが立設された２組の位置決めクランパーであり、
エアシリンダにより上下方向に駆動される。Reference numerals 6 and 7 denote stoppers driven by air cylinders, which move into and out of the moving path of the printed circuit board material. Reference numerals 8, 8 and 9, 9 denote two sets of positioning clampers in which downwardly tapered positioning pins are erected.
It is driven vertically by an air cylinder.
【００１５】１０，１１および１２は夫々の位置でのプ
リント基板素材の有無を検出する光反射型のセンサーで
ある。ベルト４，４の右端上方にはローラ１３，１３が
配置されている。Reference numerals 10, 11 and 12 are light reflection type sensors for detecting the presence or absence of a printed circuit board material at each position. Rollers 13, 13 are disposed above the right ends of the belts 4, 4.
【００１６】上型取付けベース１４は上下動自在に支持
され、上型用エアシリンダ１５により上下駆動される。
上型取付けベース１４には上型１６が取換え可能に取り
付けられている。下型取付けベース１７は上下動自在に
支持され、下型用エアシリンダ１８により上下駆動され
る。下型取付けベース１７には下型１９が取換え可能に
取り付けられている。The upper die mounting base 14 is supported so as to be vertically movable, and is driven up and down by an upper die air cylinder 15.
An upper die 16 is exchangeably mounted on the upper die mounting base 14. The lower mold mounting base 17 is supported so as to be vertically movable, and is driven up and down by a lower mold air cylinder 18. A lower mold 19 is replaceably attached to the lower mold mounting base 17.
【００１７】なお、図４に示すよう上型取付けベース１
４にはエアシリンダ２２，２２が取付けられている。ま
た、図５に示すように上型の刃の一部がプリント基板素
材に接触したときに刃の他の部分はＡおよびＢの距離だ
けプリント基板素材から離れるように刃の高さに差が設
けられている。刃の高さの差の最大はプリント基板素材
の厚みとなっている。In addition, as shown in FIG.
Air cylinders 22 are attached to 4. Also, as shown in FIG. 5, when a part of the blade of the upper die comes into contact with the printed circuit board material, the other part of the blade has a difference in the height of the blade so that it is separated from the printed circuit board material by a distance of A and B. Is provided. The maximum difference in blade height is the thickness of the printed circuit board material.
【００１８】上型１６および下型１９の下方にはシュー
ト２０が設けられ、シュート２０には緩衝材２１が貼着
されている。センサー１０，１１および１２の出力信号
は制御部に入力され、制御部は各エアシリンダおよびモ
ータ５の動きを制御する。A chute 20 is provided below the upper mold 16 and the lower mold 19, and a buffer 21 is attached to the chute 20. Output signals from the sensors 10, 11, and 12 are input to a control unit, which controls the operation of each air cylinder and the motor 5.
【００１９】次に、上記プリント基板分割機の動作を説
明する。まず、プリント基板素材を図２および図３に示
すベルト４，４の左側の位置に載せる。すると、センサ
ー１０がプリント基板素材を検出し、モータ５が回転
し、プリント基板素材が右方向に送られる。Next, the operation of the printed circuit board dividing machine will be described. First, the printed circuit board material is placed on the left side of the belts 4 and 4 shown in FIGS. Then, the sensor 10 detects the printed circuit board material, the motor 5 rotates, and the printed circuit board material is sent rightward.
【００２０】また、ストッパー６は上昇してプリント基
板素材を停止させ、プリント基板素材がセンサー１１に
検出されるとモータ５は停止し、位置決めクランパー
８，８が下降する。そして位置決めクランパー８，８の
テーパ状の位置決めピンがプリント基板素材の穴に入り
位置決めクランパー８，８はプリント基板素材を位置決
めする。The stopper 6 rises to stop the printed circuit board material. When the printed circuit board material is detected by the sensor 11, the motor 5 stops and the positioning clampers 8, 8 are lowered. The tapered positioning pins of the positioning clampers 8, 8 enter the holes of the printed circuit board material, and the positioning clampers 8, 8 position the printed circuit board material.
【００２１】次に、下型１９がプリント基板素材に接す
る位置まで上昇し、また、上型１６が下降する。上型１
６がプリント基板素材に接触する前にエアシリンダ２
２，２２がプリント基板素材を押える。Next, the lower die 19 is raised to a position where it comes into contact with the printed circuit board material, and the upper die 16 is lowered. Upper mold 1
6 before the air cylinder 2 contacts the printed circuit board material.
2, 22 hold down the printed circuit board material.
【００２２】上型１６がさらに下降してプリント基板素
材からプリント基板が押抜きされる。このとき、上型１
６の剪断箇所は分散され上型取付けベース１４および下
型取付けベース１７にかかる荷重は小さい。押抜きされ
たプリント基板は落下しシュート２０を滑り落ち前方に
取出される。プリント基板が衝撃で傷がつかないように
シュート２０には緩衝材２１が貼られている。The upper die 16 is further lowered to push out the printed board from the printed board material. At this time, upper die 1
The shearing points 6 are dispersed and the load applied to the upper die mounting base 14 and the lower die mounting base 17 is small. The printed circuit board that has been punched falls, slides down the chute 20, and is taken out forward. A buffer 21 is attached to the chute 20 so that the printed circuit board is not damaged by impact.
【００２３】その後、上型１６が上昇復帰し、下型１９
が下降復帰し、さらに、位置決めクランパー８，８が上
昇復帰する。また、ストッパー６が下降し、ベルトコン
ベアがプリント基板素材を右方向に送る。Thereafter, the upper mold 16 is lifted and returned, and the lower mold 19 is returned.
Is returned, and the positioning clampers 8, 8 are returned upward. Further, the stopper 6 is lowered, and the belt conveyor feeds the printed circuit board material rightward.
【００２４】次に、ストッパー７でプリント基板素材が
停止され、センサー１２、位置決めクランパー９，９お
よび下型１９、上型１６の作用によりプリント基板素材
の別の位置からプリント基板が押抜きされる。Next, the printed circuit board material is stopped by the stopper 7, and the printed circuit board is pushed out from another position of the printed circuit board material by the action of the sensor 12, the positioning clampers 9, 9 and the lower mold 19 and the upper mold 16. .
【００２５】２枚目のプリント基板が押抜きされると上
型１６が上昇復帰し、下型１９が下降復帰し、さらに、
位置決めクランパー９，９が上昇復帰する。また、スト
ッパー７が下降し、ベルトコンベアによりプリント基板
素材が右方向に送られ排出される。プリント基板素材は
ベルトコンベアから傾斜しながら落下するが、ローラ１
３，１３で押えられ位置決めクランパー９と接触しな
い。When the second printed circuit board is punched out, the upper mold 16 is raised and returned, the lower mold 19 is lowered and returned, and
The positioning clampers 9, 9 return to the upward position. Further, the stopper 7 is lowered, and the printed circuit board material is sent rightward by the belt conveyor and discharged. The printed circuit board material falls from the belt conveyor while tilting.
It is pressed by 3 and 13 and does not contact the positioning clamper 9.
【００２６】１枚目のプリント基板分割と２枚目のプリ
ント基板分割との間の時間は制御部のタイマーにより可
変とされており、作業タクトに合わせて設定される。The time between the division of the first printed circuit board and the division of the second printed circuit board is variable by a timer of the control unit, and is set in accordance with the work tact.
【００２７】実施例は以上のように構成されているが考
案はこれに限られず、例えば、基板素材を手でベルトコ
ンベアに載せる代りに基板供給装置によりベルトコンベ
アに供給してもよい。Although the embodiment is constructed as described above, the invention is not limited to this. For example, instead of manually loading the substrate material on the belt conveyor, the substrate material may be supplied to the belt conveyor by the substrate supply device.
【００２８】また、実施例では１枚のプリント基板素材
から２枚のプリント基板が押抜きされる例を示したが、
任意の枚数のプリント基板を押抜きすることができる。In the embodiment, an example is shown in which two printed boards are punched out of one printed board material.
An arbitrary number of printed circuit boards can be punched out.
【００２９】[0029]
【考案の効果】この考案のプリント基板分割機によれ
ば、コンベア上に基板を載せるだけで自動的にプリント
基板が分割されるので、作業ミスがなくなり、生産性が
向上する。また、実施例で示したように、剪断箇所を分
散させることにより剪断荷重が小さくなりエアシリンダ
を用いたコンパクトな装置となる。According to the printed circuit board dividing machine of the present invention, the printed circuit board is automatically divided simply by placing the board on the conveyor, so that there is no work error and the productivity is improved. Further, as shown in the embodiment, by dispersing the shearing portion, the shearing load is reduced, and a compact device using an air cylinder is obtained.
【００３０】また、機構が簡単であり製造コストが安
く、剪断荷重が小さいため騒音も発生しない。Further, the mechanism is simple, the manufacturing cost is low, and no noise is generated because the shear load is small.
【００３１】さらに、プリント基板素材から複数のプリ
ント基板を押抜きすることにより素材供給の手間が削減
される。Further, by punching out a plurality of printed circuit boards from the printed circuit board material, labor for supplying the material can be reduced.
【図１】この考案の実施例であるプリント基板分割機の
全体を示す側面図である。FIG. 1 is a side view showing an entire printed circuit board dividing machine according to an embodiment of the present invention.
【図２】同プリント基板分割機の一部部品を透視して示
す正面図である。FIG. 2 is a front view showing some components of the printed circuit board dividing machine in a see-through manner.
【図３】図２におけるＡ−Ａ矢視図である。FIG. 3 is a view as viewed in the direction of arrows AA in FIG. 2;
【図４】同プリント基板分割機における上型と下型の配
置を示す図である。FIG. 4 is a view showing an arrangement of an upper die and a lower die in the printed board dividing machine.
【図５】同プリント基板分割機における上型と下型の刃
の高さを示す図である。FIG. 5 is a diagram showing heights of blades of an upper die and a lower die in the printed board dividing machine.
【図６】プリント基板素材からプリント基板分割を分割
する状態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a state in which a printed circuit board is divided from a printed circuit board material.
１ 分割機構部 ２ 架台 ３ ガイド ４ ベルト ５ モータ ６，７ ストッパー ８，９ 位置決めクランパー １０，１１，１２ センサー １３ ローラ １４ 上型取付けベース １５ 上型用エアシリンダ １６ 上型 １７ 下型取付けベース １８ 下型用エアシリンダ １９ 下型 ２０ シュート ２１ 緩衝材 ２２ エアシリンダ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Splitting mechanism part 2 Base 3 Guide 4 Belt 5 Motor 6,7 Stopper 8,9 Positioning clamper 10,11,12 Sensor 13 Roller 14 Upper die mounting base 15 Upper air cylinder 16 Upper die 17 Lower die mounting base 18 Lower Air cylinder for mold 19 Lower mold 20 Chute 21 Buffer material 22 Air cylinder
Claims (3)
するベルトコンベアと、前記プリント基板素材の移動路
に出入するストッパーと、前記ストッパーで停止された
プリント基板素材を押えて位置決めするクランパーと、
前記クランパーにより位置決めされたプリント基板素材
を押抜きする上型および下型とを備え、押抜きにより分
離されたプリント基板はシュートにより前方に取出さ
れ、プリント基板素材の残部はベルトコンベアにより排
出されるように構成したプリント基板分割機。A belt conveyor that supports and conveys a printed circuit board material on both sides thereof, a stopper that enters and exits a moving path of the printed circuit board material, and a clamper that presses and positions the printed circuit board material stopped by the stopper.
An upper die and a lower die for punching the printed circuit board material positioned by the clamper are provided. The printed circuit board separated by the punching is taken out forward by a chute, and the remaining part of the printed circuit board material is discharged by a belt conveyor. Printed circuit board splitting machine.
トコンベアに添って複数組み配置し、１枚のプリント基
板素材から複数のプリント基板を分割する請求項１のプ
リント基板分割機。2. The printed board dividing machine according to claim 1, wherein a plurality of sets of the stoppers and the clampers are arranged along a belt conveyor to divide a plurality of printed boards from one printed board material.
を配置し、プリント基板素材残部がベルトコンベアによ
り排出されて傾斜したときにクランパーと干渉すること
を防止した請求項１または２のプリント基板分割機。3. The printed circuit board dividing machine according to claim 1, wherein a roller is disposed above the end portion of the belt conveyor so as to prevent the remaining printed circuit board material from interfering with the clamper when the printed circuit board material is discharged and inclined by the belt conveyor. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992068562U JP2574393Y2 (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Printed circuit board splitter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992068562U JP2574393Y2 (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Printed circuit board splitter |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0627099U JPH0627099U (en) | 1994-04-12 |
| JP2574393Y2 true JP2574393Y2 (en) | 1998-06-11 |
Family
ID=13377329
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992068562U Expired - Lifetime JP2574393Y2 (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Printed circuit board splitter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2574393Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120009116A (en) * | 2010-07-22 | 2012-02-01 | 삼성전기주식회사 | mold apparatus and method for separating substrate using the same |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP1992068562U patent/JP2574393Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0627099U (en) | 1994-04-12 |
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