JP2574297B2 - ドライエッチング装置の電極構造 - Google Patents

ドライエッチング装置の電極構造

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JP2574297B2
JP2574297B2 JP62117311A JP11731187A JP2574297B2 JP 2574297 B2 JP2574297 B2 JP 2574297B2 JP 62117311 A JP62117311 A JP 62117311A JP 11731187 A JP11731187 A JP 11731187A JP 2574297 B2 JP2574297 B2 JP 2574297B2
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一郎 中山
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体基板等のドライエッチング装置、特に
カソードカップリング型ドライエッチング装置の電極構
造に関するものである。
従来の技術 従来のカソードカップリング型ドライエッチング装置
の反応室の構造を第２図に示す。１は真空容器、２は上
部電極で接地されており、３は下部電極でウエハ４が載
置され、高周波電源５が接続されている。上下電極共に
セラミックリング６で絶縁されている。反応ガスはガス
導入口８より導入され、排気口９より排気される。ウエ
ハ４はウエハ突上げピン７によって上昇して搬送用アー
ムに乗せられ真空容器外への搬出される。下部電極３は
アルミニウム製でプラズマにさらされる表面はアルミナ
溶射されている。さらにウエハ突上げピン７もプラズマ
にさらされる表面はアルミナ溶射されている。アルミナ
溶射はスパッタによる消耗や重金属汚染を防ぐために行
なっている。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記構成では連続して数十枚のウエハを
エッチングすると、電極表面とウエハ表面が帯電し、静
電吸着現象によって電極とウエハが強く引合うようにな
る。この場合、ウエハを突上げる際反動でウエハが大き
く振動したり傾くためウエハがアームにきちんと乗らず
真空容器内で落下するという問題があった。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、ウエハ突上げピ
ンのウエハとの接触部のみ金属表面を露出させてプラズ
マにさらされる他の表面にアルミナ溶射したものであ
る。
作用 ウエア突上げピンの一部を金属を露出させることによ
り電極表面の帯電を抑制でき、しかも突上げ時にウエハ
と接触してウエハ表面の静電気を突上げピンの方へ分散
させることができる。このようにして電極とウエハの静
電吸着力を弱めることによってウエハ突上げ時の振動や
傾斜の発生を防ぐことができる。
実 施 例 以下、本発明の一実施例を図面を参照しつつ述べる。
第１図はウエハ載置電極である下部電極及びウエハ突上
げピンの概略断面図である。ステンレス製突上げピン10
の表面には溶射にて厚さ約100μｍのアルミナ層11が形
成され、ウエハとの接触部12は金属が露出してる。下部
電極13はプラズマにさらされる表面全体に約50μｍのア
ルミナ層14が溶射にて形成されている。
前記下部電極13及びウエハ突上げピン10を第２図に示
した真空容器１に取り付けでエッチングを行なった。CF
4とCHF3とO2との混合ガスを用い、圧力300mTorr,高周波
出力350Wでシリコン酸化膜を形成したウエハを200枚連
続してエッチングしたが、その間ウエハ突上げ時の振動
はほとんど見られなかった。
発明の効果 以上のように、本発明によれば電極とウエハの静電吸
着を弱めることができ、ウエハ突上げ時の反発力による
振動や傾斜が起こらず搬送の信頼性を高めることができ
る。さらに、電極及び突上げピンの表面はアルミナコー
ティングが施されているので消耗や重金属汚染の恐れが
ない。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の電極構造の概要を示す断面
図、第２図は従来のドライエッチング装置の概要を示す
断面図である。 10……突上げピン、11,14……アルミナ層、12……ウエ
ハ接触部、13……下部電極。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】プラズマにさらされる表面をアルミナ溶射
    したウエハ載置用電極と、ウエハとの接触部のみ金属を
    露出させてプラズマにさらされる表面をアルミナ溶射し
    たウエハ突上げピンとからなるドライエッチング装置の
    電極構造。
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