JP2571719Y2 - Work removal device for semiconductor molding - Google Patents
Work removal device for semiconductor moldingInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、半導体をモールド成形
する成形金型から、成形を終えたワークを取り出すワー
ク取り出し装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work take-out apparatus for taking out a finished work from a molding die for molding a semiconductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体のモールド成形においては、成形
金型でモールド成形を終えたワークが、取り出し装置に
より自動で金型から取り出される。金型から取り出され
るワークの形状を図１により説明する。2. Description of the Related Art In semiconductor molding, a work, which has been molded by a molding die, is automatically taken out of the die by a take-out device. The shape of the work taken out of the mold will be described with reference to FIG.
【０００３】金型から取り出されるワーク１０は、通常
は、成形金型の構造に関して、複数の製品部１１がカル
・ランナ部１２により相互連結された形状となる。製品
部１１とは、例えば、リードフレーム１１ａの各脚１１
ｂに装着された半導体素子を樹脂１１ｃでモールドした
ものである。また、カル・ランナ部１２は、具体的に
は、成型金型の樹脂注入部に残ったカル１２ａと、樹脂
注入部から外側に延びる樹脂流路に残ったランナ１２ｂ
とである。A workpiece 10 taken out of a mold usually has a shape in which a plurality of product parts 11 are interconnected by a cull runner part 12 with respect to the structure of a molding die. The product part 11 is, for example, each leg 11 of the lead frame 11a.
The semiconductor element mounted on b is molded with resin 11c. Specifically, the cull runner portion 12 includes a cull 12a remaining in a resin injection portion of a molding die and a runner 12b remaining in a resin flow path extending outward from the resin injection portion.
And
【０００４】このようなワーク１０は、そのカル・ラン
ナ部１２を充分に冷却しないと、ゲートブレイクと呼ば
れる製品部１１とカル・ランナ部１２の分離がうまく行
なわれない。In such a work 10, if the cull runner portion 12 is not sufficiently cooled, the product portion 11 called a gate break and the cull runner portion 12 cannot be separated properly.
【０００５】そのため、従来のワーク取り出し装置は、
成型金型からワーク１０を取り出した後、そのカル・ラ
ンナ部１２が充分に冷却して凝固するまで、ワーク１０
を保持し続ける構成になっている。或いは、金型から取
り出したワーク１０を、ゲートブレイク工程に搬送する
前に、一旦作業台上に載せ、ここでカル・ランナ部１２
を自然冷却させるようになっている。Therefore, the conventional work take-out device is
After removing the work 10 from the molding die, the work 10 is cooled until the cal runner portion 12 is sufficiently cooled and solidified.
Is maintained. Alternatively, the work 10 taken out of the mold is temporarily put on a work table before being conveyed to the gate breaking step, and the cull runner 12
Is allowed to cool naturally.
【０００６】[0006]
【考案が解決しようとする課題】しかし、いずれの場合
も、ワークを自然に冷却するので、冷却に要する時間が
長くなり、成形作業の能率低下を招く。また、成形され
た樹脂が徐々に冷却されるために、冷却途中に樹脂の曲
がりや歪みが生じ、製品部とカル・ランナ部が不用意に
分離することがある。曲がりや歪みにより分離した製品
部は不良率が高くなる。However, in any case, since the work is naturally cooled, the time required for cooling is prolonged, and the efficiency of the molding operation is reduced. Further, since the molded resin is gradually cooled, bending or distortion of the resin occurs during the cooling, and the product part and the cal runner part may be separated carelessly. A product part separated by bending or distortion has a high defect rate.
【０００７】本考案の目的はこれらの問題を解決するた
め、成型金型から取り出したワークを短時間に急速冷却
するワーク取り出し装置を提供することにある。It is an object of the present invention to provide a work take-out apparatus for rapidly cooling a work taken out of a molding die in a short time in order to solve these problems.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本考案のワーク取り出し
装置は、半導体をモールド成形する成形金型からワーク
を取り出す取り出し装置本体と、取り出し装置本体によ
り成形金型から取り出されたワークの製品部を連結する
カル・ランナ部を冷却するために、取り出し装置本体の
ワーク搬送エリア内に配置された熱伝導性の良好な冷却
体とを具備しており、前記冷却体には、前記ワークのカ
ル・ランナ部に対応する形状に形成された接触冷却部が
設けられており、前記取り出し装置本体は、成形金型か
ら取り出したワークのカル・ランナ部を前記冷却体の接
触冷却部に押し付けることを特徴とする。Extraction present invention work [Summary of Apparatus with a work from the molding die for molding the semiconductor
The take-out device body for taking out
The product part of the workpiece taken out of the molding die
In order to cool the cal runner,
Cooling with good thermal conductivity placed in the work transfer area
And the cooling body has a cover for the work.
The contact cooling part formed in the shape corresponding to the
The take-out device body is provided with a molding die.
Connect the cal runner part of the work taken out from the cooling
It is characterized in that it is pressed against the contact cooling part .
【０００９】[0009]
【作用】成形金型から取り出したワークのカル・ランナ
部が、熱伝導性の良好な冷却体の接触冷却部に押し付け
られ、且つ、この接触冷却部はカル・ランナ部に対応す
る形状に形成されているので、カル・ランナ部は強制的
に短時間で充分な冷却を受けると同時に、その曲がりや
歪みが防止される。 [Function] The cal runner part of the work taken out of the molding die is pressed against the contact cooling part of a cooling body with good thermal conductivity.
And the contact cooling section corresponds to the cull runner section.
The runner section is forcibly cooled sufficiently in a short time,
Distortion is prevented.
【００１０】[0010]
【実施例】以下に本考案の実施例を図面に基づいて説明
する。図２は本考案を実施したワーク取り出し装置の一
例についてその概略構成を示す正面図、図３は冷却体の
詳細構造を示す斜視図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of an example of a work take-out apparatus embodying the present invention, and FIG. 3 is a perspective view showing a detailed structure of a cooling body.
【００１１】本ワーク取り出し装置は、成形金型からワ
ーク１０を取り出す取り出し装置本体２０と、取り出し
装置本体２０のワーク搬送エリア内に配置された冷却体
３０とを具備している。The present work take-out device includes a take-out device main body 20 for taking out the work 10 from the molding die, and a cooling body 30 arranged in a work transfer area of the take-out device main body 20.
【００１２】取り出し装置本体２０は、平板状のフレー
ム２１と、ワーク１０の製品部１１をクランプしてフレ
ーム２１の下方にワーク１０を保持するワークハンド２
２と、ワークハンド２２に保持されたワーク１０のラン
ナ１２ｂを下方に押圧する押圧機構２３とを有する。押
圧機構２３は、フレーム２１の上面に下向きに取り付け
られたシリンダー２３ａと、シリンダー２３ａから下方
へ延出したピストンロッドの先端に取り付けられた押圧
ヘッド２３ｂとからなる。The take-out device body 20 includes a flat frame 21 and a work hand 2 that clamps the product portion 11 of the work 10 and holds the work 10 below the frame 21.
2 and a pressing mechanism 23 for pressing the runner 12b of the work 10 held by the work hand 22 downward. The pressing mechanism 23 includes a cylinder 23a attached downward on the upper surface of the frame 21, and a pressing head 23b attached to the tip of a piston rod extending downward from the cylinder 23a.
【００１３】冷却体３０は、例えばアルミニウム等の熱
伝導性が良好な金属からなり、放熱板を兼ねる箱状のフ
レーム３１の中に、接触冷却部３２を設けた構成になっ
ている。接触冷却部３２は、ワーク１０のカル・ランナ
部１２に対応した形状に形成され、そのカル・ランナ部
１２が図１の場合は、そのカル１２ａおよびカル１２ａ
から両側に延びるランナ１２ｂに対応するカル冷却部３
２ａと、カル冷却部３２ａの両側部から前後に延びるラ
ンナ冷却部３２ｂとにより構成される。The cooling body 30 is made of a metal having good thermal conductivity such as aluminum, for example, and has a structure in which a contact cooling unit 32 is provided in a box-shaped frame 31 also serving as a heat radiating plate. The contact cooling section 32 is formed in a shape corresponding to the cull runner section 12 of the work 10, and when the cull runner section 12 is shown in FIG. 1, the cull 12 a and the cull 12 a are formed.
Cooling unit 3 corresponding to runner 12b extending to both sides from
2a, and a runner cooling section 32b extending back and forth from both sides of the cull cooling section 32a.
【００１４】なお、取り出し装置２０における押圧機構
２３の押圧ヘッド２３ｂも、接触冷却部３２と同様に、
ワーク１０のランナ１２ｂの形状に対応した形状になっ
ている。The pressing head 23 b of the pressing mechanism 23 in the take-out device 20 is also similar to the contact cooling unit 32.
The shape corresponds to the shape of the runner 12b of the work 10.
【００１５】取り出し装置本体２０は、成型金型からワ
ーク１０を取り出し、これを冷却体３０の真上に位置さ
せた後、ワーク１０のカル・ランナ部１２が冷却体３０
の接触冷却部３２に接触するまでワーク１０を下降させ
る。ワーク１０のカル・ランナ部１２が冷却体３０の接
触冷却部３２に接触すると、押圧機構２３により、ワー
ク１０のランナ１２ｂを下方に押圧する。これにより、
ワーク１０のカル・ランナ部１２が冷却体３０の接触冷
却部３２に密着し、接触冷却部３２により強制的に奪熱
される。その結果、ワーク１０の冷却に要する時間が短
縮される。また、ワーク１０のカル・ランナ部１２が急
速冷却され、かつ、冷却中のカル・ランナ部１２が冷却
体３０の接触冷却部３２に支持されるため、カル・ラン
ナ部１２の曲がりや歪みが防止され、曲がりや歪みによ
る製品部１１とカル・ランナ部１２の不用意な分離が防
止される。The take-out device main body 20 takes out the work 10 from the molding die and places the work 10 directly above the cooling body 30.
The workpiece 10 is lowered until the workpiece 10 comes into contact with the contact cooling section 32. When the cull runner section 12 of the work 10 comes into contact with the contact cooling section 32 of the cooling body 30, the press mechanism 23 presses the runner 12b of the work 10 downward. This allows
The cal runner portion 12 of the work 10 comes into close contact with the contact cooling portion 32 of the cooling body 30 and the contact cooling portion 32 forcibly removes heat. As a result, the time required for cooling the work 10 is reduced. Further, since the cull runner section 12 of the work 10 is rapidly cooled and the cull runner section 12 being cooled is supported by the contact cooling section 32 of the cooling body 30, the bending and distortion of the cull runner section 12 are reduced. Inadvertent separation of the product portion 11 and the cal runner portion 12 due to bending or distortion is prevented.
【００１６】ワーク１０のカル・ランナ部１２が充分に
冷却されると、取り出し装置本体２０によりワーク１０
が持ち上げられると共に、押圧機構２３の押圧ヘッド２
３ｂが更に下降する。これにより、ワーク１０の製品部
１１からカル・ランナ部１２が分離除去される。この工
程は前述したようにゲートブレイクと呼ばれている。When the cal runner portion 12 of the work 10 is sufficiently cooled, the work 10
Is lifted, and the pressing head 2 of the pressing mechanism 23 is
3b falls further. As a result, the cull runner section 12 is separated and removed from the product section 11 of the work 10. This step is called a gate break as described above.
【００１７】上記実施例は、ワーク１０のゲートブレイ
クに使用する押圧機構２３，２３を用いて、ワーク１０
のカル・ランナ部１２を冷却体３０に押し付けるが、押
圧機構を有しない取り出し装置本体では、その下降動作
を利用してカル・ランナ部１２を冷却体３０に押し付け
てもよい。The above embodiment employs a pressing mechanism 23 used for a gate break of the work
The cull runner 12 is pressed against the cooling body 30. However, in a take-out apparatus body having no pressing mechanism, the cull runner 12 may be pressed against the cooling body 30 by utilizing the descending operation.
【００１８】[0018]
【考案の効果】以上に説明した通り、本考案のワーク取
り出し装置は、成型金型から取り出したワークのカル・
ランナ部を冷却体に接触させて強制的に冷却することに
より、カル・ランナ部の冷却を促進するので、その冷却
に要する時間を短縮でき、成形作業の能率向上を図るこ
とができる。しかも、その冷却促進に加え、冷却のカル
・ランナ部が冷却体に支持されるので、カル・ランナ部
の曲がりや歪みが防止される。従って、曲がりや歪みに
よる不用部なゲートブレイクが防止され、製品不良率が
低下する効果もある。[Effects of the Invention] As described above, the work take-out device of the present invention uses the cull of the work taken out of the molding die.
By forcibly cooling the runner section by bringing the runner section into contact with the cooling body, the cooling of the cull runner section is promoted, so that the time required for the cooling can be shortened and the efficiency of the molding operation can be improved. Moreover, in addition to promoting the cooling, the cull runner portion for cooling is supported by the cooling body, so that the cull runner portion is prevented from being bent or distorted. Therefore, unnecessary gate break due to bending or distortion is prevented, and there is an effect that the product defect rate is reduced.
【図１】半導体モールド成形品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a semiconductor molded product.
【図２】本考案を実施したワーク取り出し装置の一例に
ついてその概略構成を示す正面図である。FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of an example of a work take-out apparatus embodying the present invention;
【図３】冷却体の詳細構造を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a detailed structure of a cooling body.
１０ ワーク（半導体モールド成形品） １１ 製品部 １２ カル・ランナ部 ２０ 取り出し装置本体 ３０ 冷却体 Reference Signs List 10 work (semiconductor molded product) 11 product part 12 cull / runner part 20 take-out device main body 30 cooling body
Claims (1)
ワークを取り出す取り出し装置本体と、取り出し装置本
体により成形金型から取り出されたワークの製品部を連
結するカル・ランナ部を冷却するために、取り出し装置
本体のワーク搬送エリア内に配置された熱伝導性の良好
な冷却体とを具備しており、前記冷却体には、前記ワー
クのカル・ランナ部に対応する形状に形成された接触冷
却部が設けられており、前記取り出し装置本体は、成形
金型から取り出したワークのカル・ランナ部を前記冷却
体の接触冷却部に押し付けることを特徴とする半導体モ
ールド成形用ワーク取り出し装置。1. From a molding die for molding a semiconductor
The main unit and the main unit
The product part of the workpiece taken out of the molding die by
Take-out device to cool the cull runner
Good thermal conductivity located in the work transfer area of the main unit
And a cooling body.
Contact cooling formed in a shape corresponding to the
And the take-out device body is formed by molding.
Cooling the cal runner part of the work taken out of the mold
A work removal device for semiconductor molding, wherein the device is pressed against a contact cooling part of a body .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5529993U JP2571719Y2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Work removal device for semiconductor molding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5529993U JP2571719Y2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Work removal device for semiconductor molding |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722544U JPH0722544U (en) | 1995-04-21 |
| JP2571719Y2 true JP2571719Y2 (en) | 1998-05-18 |
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ID=12994702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5529993U Expired - Fee Related JP2571719Y2 (en) | 1993-09-16 | 1993-09-16 | Work removal device for semiconductor molding |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2571719Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101667874B1 (en) | 2014-03-27 | 2016-10-19 | 토와 가부시기가이샤 | Resin molding apparatus and resin molding method |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4916810B2 (en) * | 2006-08-07 | 2012-04-18 | 住友重機械工業株式会社 | Resin sealing device |
-
1993
- 1993-09-16 JP JP5529993U patent/JP2571719Y2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR101667874B1 (en) | 2014-03-27 | 2016-10-19 | 토와 가부시기가이샤 | Resin molding apparatus and resin molding method |
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| JPH0722544U (en) | 1995-04-21 |
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