JP2571516B2

JP2571516B2 - プローブカード

Info

Publication number: JP2571516B2
Application number: JP5141577A
Authority: JP
Inventors: ダンヒギンズエッチ; ノーミントンピート
Original assignee: FURETSUSHU KUESUTO CORP; INOTETSUKU KK
Current assignee: FURETSUSHU KUESUTO CORP; INOTETSUKU KK
Priority date: 1993-05-20
Filing date: 1993-05-20
Publication date: 1997-01-16
Anticipated expiration: 2012-01-16
Also published as: JPH06334005A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、プローブカードに関
し、詳しくは、電気的なテストのためにウエハ上のＩＣ
等にコンタクトするプローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のＩＣ用のプローブカードは、ＩＣ
のコンタクトパッドが微細で狭ピッチであることから、
これとのコンタクト部にテーパ形状で片持ち式のプロー
ブピンが一般的に用いられている。このプローブピン
は、電解研磨等によってピンごとに製造される。そし
て、これらのテーパ形状のプローブピンを扇状に並べて
基板に取り付ける工程や、ＩＣのパッドの配置に合わせ
て先端のコンタクト部を曲げて高さやピッチを揃える工
程を経て、プローブカードが完成する。これらの工程は
俗に針立てとも呼ばれ、その作業には職人芸が要求され
る。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このような従来のプロ
ーブカードは、テーパ状のプローブピンを採用し、職人
芸に依存して作られている。しかし、ＩＣの高集積化が
進むに連れ、プローブカードについても多ピン化、狭ピ
ッチ化の要求が厳しくなるばかりである。一方、かかる
要求に応え得る高度な技能者は極めて限られる。このた
め、ピン先高さのばらつき等に起因して製品の性能がば
らついて信頼性が低下しがちである。

【０００４】特に、ＩＣチップに接触させるプローブピ
ンの高さ調整は、弾性を有するピンを塑性変形するまで
曲げてピンごとに行わなければならないため、高さが揃
い難く、調整作業も繁雑で困難である。しかも、製造時
ばかりでなく使用途中にもしばしば困難な再調整作業が
必要とされ、取り扱いにも難がある。例えば８０μｍピ
ッチのプローブカードは至高の芸術品の如く慎重に取り
扱われるが、それでもピン先の高さや位置の再調整が度
々必要とされる。このため、このタイプのプローブカー
ドでは、生産性のみならず保守性（メンテナンス性）も
良くなく、ＩＣの進歩についていけなくなりつつある。

【０００５】かかる問題を解決せんとして、エッチング
によって形成したプローブピンを持つプローブカードが
提案されているが、ドライエッチングでは生産性が悪過
ぎ、ウエットエッチングではテーパエッチの発生等によ
りピンの断面形状が悪くて必要なコンタクト力が確保で
きない等の欠陥がある。また、異方性材料を用いて断面
形状を確保しても材料が限定されるため導電性が確保で
きない。さらにはコンタクト部分をピンにすることを諦
めて樹脂基板上の配線パターンにパッドを付けて押し付
けるタイプのプローブカードもあるが、これでは、いわ
ゆるオーバードライブが確保できないことから、コンタ
クト圧（プローブピンとしての接触力）がばらつき易く
接触抵抗が不安定で信頼性に欠ける。

【０００６】このため、エッチングに基づく製法のこの
ようなプローブカードは、実験的あるいは限定的な使用
は別として、ピン先の高さ調整等の実用上の問題を論じ
得る段階にすら達しておらず、実用に耐えない。この発
明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するも
のであって、多ピンで狭ピッチのＩＣのプローブテスト
にも適し、ピン先の高さ調整が容易な構成のプローブカ
ードを実現することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
のこの発明のプローブカードの構成は、基板層の上にテ
スト用コンタクトピンの材質に被着又は結合する材質の
第１の金属層を形成しこの第１の金属層の上にテスト用
コンタクトピンに供される第２の金属層をメッキ処理に
より形成してこの第２の金属層の上にテスト用コンタク
トピンに供される部分以外をカバーするフィルムを被着
し基板層と前記第１の金属層とからなる部分を分離する
ことにより形成された複数の配線パターンと、これら配
線パターンの途中または後端側にそれぞれ設けられた第
１の接触端子とを有しフィルムをベースとするフレキシ
ブル基板と、それぞれの前記第１の接触端子に接触する
第２の接触端子がそれぞれに設けられた複数の配線パタ
ーンを有し、それぞれの前記第１の接触端子がそれぞれ
の前記第２の接触端子と接続されるように前記フレキシ
ブル基板が前記第１の接触端子側の部分で固定されたカ
ード基板と、前記フレキシブル基板のうち前記先端部側
の部分を上方から支承するためのクランパと、その後方
部分で前記カード基板に固定され、その前方部分に前記
クランパが固定され、前記前方部分と前記クランパとで
前記フレキシブル基板を直接又は間接的に挟持し、前記
フレキシブル基板のそれぞれの前記先端部をプローブピ
ンとして支持する支持体と、を備え、前記クランパのう
ちで前記先端部に近い部分に貫通めねじが設けられ、前
記貫通めねじに螺合しておねじが挿着され、前記おねじ
が前記先端部の高さ調整用ねじとして前記支持体の前記
前方部分のうちで前記先端部に近い部分を押すものであ
る。

【０００８】

【作用】このような構成のこの発明のプローブカードに
あっては、支持体が、フレキシブル基板の配線パターン
の先端部をプローブピンとして支持する。これにより、
フレキシブル基板の配線パターンがその先端部でウエハ
上のＩＣやＩＣチップにコンタクトすることができる。
また、フレキシブル基板の配線パターンとカード基板の
配線パターンとが、それぞれの接触端子同士接続され
る。これにより、このプローブカードは、プローバに挿
着されると、フレキシブル基板の配線パターンとカード
基板の配線パターンとを介して、ＩＣとテスターとの間
を接続しうる。

【０００９】そこで、ＩＣとテスターとの間のピンピッ
チの相違等に対する整合が採られて電気的な結合がサポ
ートされ、ＩＣのプローブテストが可能となる。さら
に、プローブピンとしての先端部を有する配線パターン
のフレキシブル基板が、メッキ処理に基づいて製造さ
れ、かつ、そのコンタクトピンの接触面が金属層に電気
メッキをした上でこの金属層を剥がした面を使用する。
これにより、プローブピンの接触面の先端側の高さが揃
うので、ＩＣのパッドとプローブピンとの接触が均一に
行われる。その結果、接触させた時点で全体的にばね性
を持ち、プローブピンごとにばねにより加圧したり、特
別にプローブピンに大きな偏倚を与えるような機構，装
置が不用になり、小型なものにプローブ針として組み込
むことが可能になり、さらにクランパによる加圧だけで
十分な接触圧を得て、かつ、ねじの調整でクランパを変
位させて簡単にピンの高さ調整をすることができる。そ
の結果、小型なプローブカードが実現できる。特に、狭
ピッチで多ピン化を図った場合には、プローブピンの高
さが精度良く揃うので、多ピンで狭ピッチのＩＣのプロ
ーブテストに適する。

【００１０】しかも、クランパのうちでプローブピンと
しての先端部に近い部分に貫通めねじが設けられてお
り、この貫通めねじに螺合しておねじが挿着される。そ
して、このおねじがプローブピンの高さ調整用ねじとし
て支持体の前方部分のうちでプローブピンに近い部分を
押す。この押し込み量を変えると、支持体の前方部分に
保持されたクランパは、そのうちでプローブピンに近い
部分が上下する。すると、これに連れて、フレキシブル
基板の支承部位も上下し、さらにプローブピンも上下す
る。そこで、プローブピンの高さを調整することができ
る。

【００１１】ここで、フレキシブル基板のプローブピン
は上述の如く高さが揃っているので、フレキシブル基板
をカードに組み込んだ際に発生するフレキシブル基板全
体あるいはフレキシブル基板のうち纏まった部分につい
ての一体的な又は一様な傾斜等に起因するピン先の高さ
についての傾きを調整するだけでよい。そこで、高さが
正確に揃うように多数のプローブピンを曲げるという面
倒で困難なピン単位での高さ調整をする必要がなく、安
直にねじを回すことで調整が済んでしまう。よって、ピ
ン先の高さ調整が容易になる。したがって、この発明の
プローブカードは、多ピンで狭ピッチのＩＣのプローブ
テストにも適し、ピン先の高さ調整が容易なものであ
る。

【００１２】

【実施例】以下、この発明の一実施例について図面を参
照して詳細に説明する。図１から図５に、プローブカー
ドの構成を示す。図１は、プローブカードの一辺につい
てその要部の断面図である。図２は、一部断面の斜視図
である。なお、断面のハッチングは割愛した。図３は、
展開図である。図４は、（ａ）がクランパ７０の取り付
け前の状態についての要部の平面図、（ｂ）が最終状態
についての要部の平面図である。図５は、フレキシブル
基板５０を示し、（ａ）が正面断面図、（ｂ）が底面図
である。なお、フレキシブル基板５０については、フィ
ルム１５が透明で配線パターン１４等が透けて見えるも
のとして図示する。

【００１３】ここで、１４は後述のメッキ処理によって
形成された配線パターン、１４ｄは配線パターン１４の
先端部としてのプローブピン、１５はその配線パターン
１４を支持するフィルムであり、これらは一体としてフ
レキシブル基板５０を構成する。２０は、ステンレス製
又は真鍮製の支持体であり、フレキシブル基板５０のう
ちプローブピン１４ｄに近い部分を受ける傾斜面を前方
（図１では右方、図４では中央開口部側）に有し、カー
ド基板への水平な取り付け面を後方（図１では左方）に
有する。この傾斜面は、上から見ると前方を短辺とする
台形である（図２参照）。

【００１４】３０は、ステンレス製のハードな補強プレ
ート、４０は上面に配線パターンを有するプリント基板
であり、プリント基板４０が補強プレート３０によって
補強されてハードなカード基板が構成される。なお、プ
リント基板４０が十分にハードであれば、補強プレート
３０は省いてもよい。６０は、前方を短辺とする台形プ
レートのクランパであり（図２および図４参照）、支持
体２０の傾斜面上に重ねられた絶縁シート２１とフレキ
シブル基板５０とクランププレート６４の上にさらに重
ねられた状態でボルト６１によって支持体２０に取り付
けられる（図１参照）。これにより、フレキシブル基板
５０のうちプローブピン１４ｄ側の部分を上方から支持
体２０の傾斜面に固定するとともに、その前縁部でプロ
ーブピンを上方から支承する。なお、クランパ６０には
貫通めねじ６２が設けられているが、これについては後
述する。

【００１５】７１は接触圧確保用のＯリング、７０はク
ランパ、７２はボルトであり、８０は検査対象のＩＣの
イメージである。プリント基板４０の上面の配線パター
ンの両端側には接触端子が設けられている。その一方の
接触端子は、フレキシブル基板５０のプローブピン１４
ｄに連なる配線パターン１４の後端側接触端子１４ｅと
重ね合わせられ、フレキシブル基板５０のフィルム１５
の上からＯリング７１とクランパ７０とボルト７１によ
って固定されて、配線パターン１４との接続状態が保た
れる。プリント基板４０の上面の配線パターンの他方の
接触端子はカードのプローバへの挿着時にカードエッジ
接続あるいはスプリングピンコンタクト等によってテス
ター側と接続される。この構造により、プローブピン１
４ｄ等を介してＩＣ３０とテスターとの電気的結合が確
保される。

【００１６】支持体２０は、上から見て台形形状の４つ
の部分からなり（図４参照）、その短辺を内側にしてカ
ード基板の補強プレート３０の中央下部にボルト７２に
よって取り付けられる。その傾斜面上には、上述の如
く、フレキシブル基板５０の先端部がプローブピン１４
ｄとして支持されている。そして、このプローブカード
がプローバによって駆動されて、プローブピン１４ｄが
ＩＣ８０のコンタクトパッドに接触し、さらにオーバー
ドライブがかけられると、傾斜したプローブピン１４ｄ
がＩＣ８０のコンタクトパッドを僅かにスクラッチす
る。

【００１７】これにより、確実なコンタクトが確保でき
る。そこで、検査結果の信頼性が向上する。なお、ＩＣ
８０のコンタクトパッド部又はプローブピンの先端にバ
ンプが設けられているような場合には、バンプの高さの
範囲でオーバードライブがかけられるので、プローブピ
ンが予め傾斜している必要はない。あるいは逆向きに傾
斜していてもよい。

【００１８】クランパ６０には、そのうちでプローブピ
ン１４ｄに近い部分に貫通めねじ６２が設けられてい
る。貫通めねじ６２には螺合しておねじ６３が挿着さ
れ、このおねじ６３が支持体２０のうちでプローブピン
１４ｄに近い部分を押す。この状態で、おねじ６３を回
転させると、支持体２０に対するおねじ６３の押し込み
量が変化する。この押し込み量を変えると、支持体２０
に対してその後方がボルト６１で保持されたクランパ６
０は、支持体に対して僅かに傾斜し、プローブピン１４
ｄに近い前方部分が上下する。

【００１９】すると、その部分における支持体２０とク
ランパ６０との間隙が変わり、これに連れて、フレキシ
ブル基板５０を支承する前縁部位も上下する。支承部位
が上下すれば、支承されているフレキシブル基板５０も
上下し、さらにプローブピン１４ｄも上下する。そこ
で、おねじ６３を回転することで、プローブピン１４ｄ
の高さを調整することができる。また、調整用ねじ６３
は、配線パターンを避けるべく、通常は各辺の両脇に設
けられる。そして、それぞれの押し込み量を変えること
で、クランパ６０の前縁部の傾きも調整できる。

【００２０】これにより、クランパ６０の貫通めねじ６
２に挿着されたおねじ６３が、プローブピン１４ｄの高
さ調整用ねじとして機能する。なお、図１では、おねじ
６３が絶縁シート２１を介して支持体２０を押している
が、この部分だけ絶縁シート２１を切り欠いておねじ６
３が支持体２０を直接押すようにしてもよい。また、フ
ィルム１５や絶縁シート２１等が比較的変形し易いこと
から、おねじ６３の回転だけでクランパ６０が変位し、
大抵はそれで十分であるが、それだけでは変位量が不足
する場合には、ボルト６１を少し緩めればよい。

【００２１】このようにクランパ６０の前方部を僅かに
上下させることにより、プローブピンの高さを高い精度
で揃えることができる。ところで理論上は全部品の加工
精度が十分に高ければ調整ねじを設けるまでもなく単に
クランパ６０で押さえればよいともいえるが、これは、
加工コストが高くて現実的でない。これに対し、調整ね
じを設けて高さ調整をすることにより、支持体２０や補
強プレート３０、プリント基板４０について要求される
加工精度が緩和される。そこで、加工コストと調整コス
トとを比較すると、完全な無調整化を図るよりも調整ね
じを設けて調整の容易化を図る方が現実的である。

【００２２】フレキシブル基板５０について、図５にそ
の模式図を示す。これは説明用のものであり、実際のも
のは、プローブピンの数が数十から数百であるのが一般
的であって、ピッチも一定とは限らない。フィルム１５
は、ＩＣ８０のコンタクトパッドの配置部分より大きい
ほぼ矩形の開口を中央に有する（図５における１５ｂ参
照）。そして、この開口１５ｂのそれぞれの辺に沿って
それぞれの先端部（１４ｄ等）が突出している。

【００２３】この開口を有することにより、先端部がプ
ローブピンとして機能するとともに、プローブピン１４
ｄの先端とＩＣ８０のコンタクトパッドとの接触状態が
監視可能となる。なお、フレキシブル基板５０が傷むこ
となく容易に変形し得るように、開口の隅部に切り込み
を設けてもよい。また、これをほぼ対角線に沿って（図
５における一点鎖線参照）分割した４っつの台形形状の
ものの組み合わせとして構成してもよい（図３における
展開図参照）。

【００２４】さらに、プローブピン１４ｄの先端の位置
がＩＣ８０のコンタクトパッドの配置に対応して設けら
れ、これに連なる配線パターン１４の後端側にはプリン
ト基板４０の接触端子の配置対応の広いピッチで接触端
子１４ｅが設けられている。これにより、ＩＣの微細で
狭ピッチのパッドとプリント基板のさほど微細でないピ
ッチとの間の整合を採ることができ、ひいては、ＩＣの
微細で狭ピッチのパッドとテスター側の広いピッチのス
プリングピン等との間の整合を採ることができる。

【００２５】なお、ＩＣ３０のコンタクトパッドが４辺
全部には設けられておらずその一部の辺だけに設けられ
ている場合には、これに対応する部分にプローブピンが
あればよい。また、同様のことが支持体２０についても
言える。この場合も、台形形状の４つの部分のそれぞれ
に該当する個別の部品のうち、ＩＣ８０のコンタクトパ
ッドの配置に対応して決まる部品の組み合わせからプロ
ーブカードを構成することができる。

【００２６】次に、フレキシブル基板５０（配線パター
ン１４＋フィルム１５）の製造方法について、説明す
る。図６に、各工程における断面模式図を示す。なお、
以下、プローブピンを単にピンと呼び、配線パターンを
パターンと呼び、ピン１４ｄとパターン１４ｅを合わせ
た配線パターン１４をもピン１４と呼ぶ。また、ピン１
４等とフィルム１５との全体をピンフィルム体（１４＋
１５）と呼ぶ。

【００２７】ピンの製造工程は、主に、第１の金属層の
形成工程と、メッキ処理工程の前半部であるレジストパ
ターンの形成工程と、メッキ処理工程の後半部として第
２の金属層を形成する電解メッキ工程と、フィルムの被
着工程と、分離工程の前半部である剥離工程と、分離工
程の後半部である除去工程とからなる。なお、ピン１４
の材質は、強度や靱性の観点からＮｉが良い。さらに、
Ｐｄ等を含ませることもある。また、導電性を重視する
場合には、金をコーテングして導電性を高くするとよ
い。あるいは、Ｎｉに代えてベリリュウム銅を用いても
良い。以下、各工程をこの順に説明する。

【００２８】第１の金属層の形成工程は、基板層として
のステンレス板１０の上に、第１の金属層としての銅層
１１を薄く電解メッキで形成する。第１の金属層として
銅を用いるのは、Ｎｉ製のピン１４等との被着性に優れ
ること、ステンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピ
ン１４等に対するフィルム１５の被着力よりも弱いこ
と、良い電導体であることからである。銅はステンレス
よりも導電性に優れるので、電解メッキが素早く且つ均
一に行われる。なお、ステンレス板１０は、鏡面仕上げ
されて、その表面が平坦であり、しかも平滑である。

【００２９】レジストパターンの形成工程は、銅層１１
の上にフォトレジスト１２をコーティングし（図６の
（ａ）参照）、これにマスク１３を介して露光する（図
６の（ｂ）参照）。これにより、マスク１３に対応する
パターンをレジスト１２に転写する。さらに、これを現
像してマスク１３に対応するパターンのレジスト１２を
形成して、銅層１１の上にレジストマスクを施こす（図
６の（ｃ）参照）。

【００３０】電解メッキ工程は、レジストマスクされて
いない部分に表れている銅層１１の上方の空隙１２ａ
に、Ｎｉを電解メッキにより付着成長させて形成する
（図６の（ｄ）参照）。Ｎｉメッキの終了後は、レジス
ト１２を除去してマスクを取り除く（図６の（ｄ）参
照）。このようにして形成されたＮｉ層は、ピン１４に
供されるものである。

【００３１】フィルムの被着工程は、Ｎｉ層（１４）の
上にピン１４ｄに供される部分以外のパターン１４ｅ等
をカバーするポリイミドのフィルム１５を被着する。具
体的には、接着用プラスチック１５ａを挟んでフィルム
１５の上方から平坦な押圧面の治具で熱圧着する（図６
の（ｆ）参照）。これにより、プラスチック側がピン１
４に合わせて一部変形するので、Ｎｉ層（１４）の上面
に存在する微少な凹凸や厚さのむらが吸収される。その
結果、ピンフィルム体（１４＋１５）の厚さを一様にす
ることができる。

【００３２】また、フィルム１５は、開口１５ｂを有す
る（図５参照）。この開口１５ｂの部分をピン１４ｄの
部分に対応させてフィルム１５をピン１４に接着する。
これにより、ピン１４ｄの部分が片持ちばりの状態でフ
ィルム１５に支持され、フィルム１５がピン１４ｄ等を
纏めて一体として支持する基板として利用される。

【００３３】剥離工程は、銅層１１とＮｉ層（１４）と
フィルム１５とでなる部分を、ステンレス板１０と銅層
１１との間で、ステンレス板１０から引き剥がして分離
する。第１の金属層の形成工程の説明で既述の如くステ
ンレス板１０に対する被着力がＮｉ製のピン１４等に対
するフィルム１５の被着力よりも弱いことから、フィル
ム１５等を損なうことなく、これらは容易に分離する。
除去工程は、銅層１１をＮｉ層（１４）からウエットエ
ッチングで除去する。銅層１１が薄いので、選択比の高
いエッチング液を用いてＮｉ層（１４）を損なうことな
く、銅層１１が除去される。これにより、フィルム１５
とピン１４とからなる部分が、ステンレス層１０および
銅層１１から分離される。

【００３４】このようにして製造されたプローブピン１
４は、その断面がほぼ矩形状（通常５０μｍ×５０μ
ｍ）である。そこで、片持ちばり状に曲げられてコンタ
クトしたときに、三角断面や円形断面等のものよりも大
きなコンタクト圧とオーバードライブ能力を発揮するこ
とができる。また、斜め方向の曲げ剛性が大きくて斜め
に曲がることが少ない。そこで、ピッチを狭くしても不
都合がない（約８０μｍ）。

【００３５】また、ＩＣとコンタクトする側面１４ａ，
１４ｂ，１４ｃは、ステンレス板１０の表面が平坦であ
ることに対応して、それらの高さが揃っている。そこ
で、ピン先の高さ調整の作業をする必要が全くない。な
お、これとは裏返しの状態でピンフィルム体２２を用い
ることも可能であり、この場合は側面１４ａ，１４ｂ，
１４ｃの反対側の側面がコンタクト面となるが、この場
合もやはり上述の場合とほぼ同程度にピン先の高さが揃
う。さらに、ＩＣとコンタクトしたときに引張応力が掛
かる側面１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、ステンレス板１０
の表面が平滑であることに対応して、表面状態が滑らか
である。そこで、表面の平滑度の影響を受ける疲労強度
が増して、繰り返し使用回数が向上する。

【００３６】そして、このようなピンを持つピンフィル
ム体（１４＋１５）すなわちフレキシブル基板５０は、
そのフィルム１５がプローブピン１４ｄを支持する支持
板としての機能を果たす。そこで、これらを一体として
クランプしそのピン先の高さ調整も一体として行うこと
ができるので、プローブカード製造に際しての職人芸が
不要となる。このようにして構成されたプローブカード
は、プローバに挿着されてテスターと電気的に接続さ
れ、ウエハ上のＩＣに対するプローブテスト等に供され
る。

【００３７】

【発明の効果】以上の説明から理解できるように、この
発明のプローブカードにあっては、メッキ処理により形
成された複数の配線パターンを有しこれらの配線パター
ンのそれぞれの先端部が基板に支持されることなく露出
し後端側に第１の接触端子を有するフレキシブル基板
と、それぞれの第１の接触端子に接触する第２の接触端
子がそれぞれに設けられた複数の配線パターンを有する
カード基板と、フレキシブル基板の先端部側の部分を上
方から支承するクランパと、それぞれの先端部をプロー
ブピンとして支持する支持体と、を備え、クランパの貫
通めねじに挿着されたおねじがプローブピンの高さ調整
用ねじとして支持体を押す。これにより、多ピンで狭ピ
ッチのＩＣのプローブテストにも適し、ピン先の高さ調
整が容易な構成のプローブカードを実現することができ
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、この発明の構成のプローブカードの一
実施例について、その一辺の要部の断面図である。

【図２】図２は、そのプローブカードの一部断面の斜視
図である。

【図３】図３は、そのプローブカードの展開図である。

【図４】図４は、そのプローブカードについて、（ａ）
がクランパ７０の取り付け前の状態についての要部の平
面図、（ｂ）が最終状態についての要部の平面図であ
る。

【図５】図５は、プローブカード用のフレキシブル基板
の模式図であり、（ａ）が正面断面図、（ｂ）が底面図
である。

【図６】図６は、プローブカード用のフレキシブル基板
およびプローブピンの製造工程を示す。

【符号の説明】

１０ステンレス板１１銅層１２フォトレジスト１３フォトマスク１４ピン（配線パターン）１４ｄプローブピン１４ｅ接触端子１５フィルム１５ｂ開口２０支持体２１絶縁シート３０補強プレート４０プリント基板５０フレキシブル基板６０クランパ６１ボルト６２貫通めねじ６３おねじ７０クランパ７１Ｏリング７２ボルト８０ＩＣ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者エッチダンヒギンズアメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバート、スィート101、ノ−ステックブールヴァード1478 フレッシュクエストコーポレーション内 (72)発明者ピートノーミントンアメリカ合衆国、アリゾナ、ギルバート、スィート101、ノ−ステックブールヴァード1478 フレッシュクエストコーポレーション内 (56)参考文献特開平２−187666（ＪＰ，Ａ) 実開平１−104571（ＪＰ，Ｕ) 実開平３−12172（ＪＰ，Ｕ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】基板層の上にテスト用コンタクトピンの材
質に被着又は結合する材質の第１の金属層を形成しこの
第１の金属層の上に前記テスト用コンタクトピンに供さ
れる第２の金属層をメッキ処理により形成してこの第２
の金属層の上に前記テスト用コンタクトピンに供される
部分以外をカバーするフィルムを被着し前記基板層と前
記第１の金属層とからなる部分を分離することにより形
成された複数の配線パターンと、これら配線パターンの
途中または後端側にそれぞれ設けられた第１の接触端子
とを有し前記フィルムをベースとするフレキシブル基板
と、それぞれの前記第１の接触端子に接触する第２の接触端
子がそれぞれに設けられた複数の配線パターンを有し、
それぞれの前記第１の接触端子がそれぞれの前記第２の
接触端子と接続されるように前記フレキシブル基板が前
記第１の接触端子側の部分で固定されたカード基板と、前記フレキシブル基板のうち前記先端部側の部分を上方
から支承するためのクランパと、その後方部分で前記カード基板に固定され、その前方部
分に前記クランパが保持され、前記前方部分と前記クラ
ンパとで前記フレキシブル基板を直接又は間接的に挟持
し、前記フレキシブル基板のそれぞれの前記先端部をプ
ローブピンとして支持する支持体と、を備え、前記クランパのうちで前記先端部に近い部分に
貫通めねじが設けられ、前記貫通めねじに螺合しておね
じが挿着され、前記おねじが前記先端部の高さ調整用ね
じとして前記支持体の前記前方部分のうちで前記先端部
に近い部分を押すことを特徴とするプローブカード。