JP2568209B2 - 半導体処理用カンチレバ− - Google Patents
半導体処理用カンチレバ−Info
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- JP2568209B2 JP2568209B2 JP17741587A JP17741587A JP2568209B2 JP 2568209 B2 JP2568209 B2 JP 2568209B2 JP 17741587 A JP17741587 A JP 17741587A JP 17741587 A JP17741587 A JP 17741587A JP 2568209 B2 JP2568209 B2 JP 2568209B2
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- JP
- Japan
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- cantilever
- semiconductor processing
- wafer
- quartz glass
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体ウェハの拡散処理等に用いられるカン
チレバーの改良に関する。
チレバーの改良に関する。
半導体拡散処理用の治具として、カンチレバーが用い
られている。従来のカンチレバーは、ウェハをセット
したボートを載せて使用するタイプのものと、カンチ
レバー先端部にウェハ支持溝を設け、直接ウェハをセッ
トするタイプものとがあった。
られている。従来のカンチレバーは、ウェハをセット
したボートを載せて使用するタイプのものと、カンチ
レバー先端部にウェハ支持溝を設け、直接ウェハをセッ
トするタイプものとがあった。
しかし、のタイプのものは、セットするボートの重
量が重いため、カンチレバーに大きなたわみを生じさせ
るという問題があった。また、のタイプのものは、カ
ンチレバー自体にウェハ支持溝が設けられているため強
度が著しく低下するうえ、洗浄の際には長尺のカンチレ
バー全体を取扱わなければならず洗浄が困難であった。
量が重いため、カンチレバーに大きなたわみを生じさせ
るという問題があった。また、のタイプのものは、カ
ンチレバー自体にウェハ支持溝が設けられているため強
度が著しく低下するうえ、洗浄の際には長尺のカンチレ
バー全体を取扱わなければならず洗浄が困難であった。
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので
あり、たわみや強度低下を招くことなく、しかも洗浄も
容易な半導体処理用カンチレバーを提供することを目的
とする。
あり、たわみや強度低下を招くことなく、しかも洗浄も
容易な半導体処理用カンチレバーを提供することを目的
とする。
本発明の半導体処理用カンチレバーは、炭化ケイ素か
らなるカンチレバー本体に、多数のウェハ支持溝が形成
された石英ガラスからなるロッドを複数着脱可能に取付
けたことを特徴とするものである。
らなるカンチレバー本体に、多数のウェハ支持溝が形成
された石英ガラスからなるロッドを複数着脱可能に取付
けたことを特徴とするものである。
このような半導体処理用カンチレバーによれば、ウェ
ハボートを使用しないので、カンチレバーのたわみはほ
とんど問題とならない。また、カンチレバー本体にウェ
ハ支持溝を設けていないので、強度が低下することもな
い。しかも、石英ガラスからなるロッドを取り外して容
易に洗浄することができる。
ハボートを使用しないので、カンチレバーのたわみはほ
とんど問題とならない。また、カンチレバー本体にウェ
ハ支持溝を設けていないので、強度が低下することもな
い。しかも、石英ガラスからなるロッドを取り外して容
易に洗浄することができる。
なお、本発明において、それぞれカンチレバー本体と
して炭化ケイ素を、ロッドとして石英ガラスを用いるの
は以下のような理由による。すなわち、炭化ケイ素は高
温における強度が大きいので、使用中のカンチレバー本
体が熱によって変形することがなくウェハの重量を充分
に支持することができる。また、石英ガラスは高純度で
あるためウェハを汚染することがなく、しかも支持溝を
容易に加工できる。
して炭化ケイ素を、ロッドとして石英ガラスを用いるの
は以下のような理由による。すなわち、炭化ケイ素は高
温における強度が大きいので、使用中のカンチレバー本
体が熱によって変形することがなくウェハの重量を充分
に支持することができる。また、石英ガラスは高純度で
あるためウェハを汚染することがなく、しかも支持溝を
容易に加工できる。
以下、本発明の実施例を説明する。なお、第1図
(a)は本発明の一実施例におけるカンチレバーの斜視
図、同図(b)は断面図である。
(a)は本発明の一実施例におけるカンチレバーの斜視
図、同図(b)は断面図である。
第1図(a)及び(b)において、炭化ケイ素製のカ
ンチレバー本体1の先端部は、ウェハの形状に対応して
凹状をなしており、その先端部の上端2個所及び底部の
合計3個所に、長手方向に沿って嵌合溝が形成されてい
る。そして、各嵌合溝に多数のウェハ支持溝2aが形成さ
れた石英ガラス製ロッド2が着脱可能に嵌合されてい
る。第1図(b)に示すように、これら石英ガラス製ロ
ッド2のウェハ支持溝2aによってウェハ10が支持され
る。
ンチレバー本体1の先端部は、ウェハの形状に対応して
凹状をなしており、その先端部の上端2個所及び底部の
合計3個所に、長手方向に沿って嵌合溝が形成されてい
る。そして、各嵌合溝に多数のウェハ支持溝2aが形成さ
れた石英ガラス製ロッド2が着脱可能に嵌合されてい
る。第1図(b)に示すように、これら石英ガラス製ロ
ッド2のウェハ支持溝2aによってウェハ10が支持され
る。
上記半導体処理用カンチレバーによれば、ウェハボー
トを使用しないので、カンチレバーのたわみはほとんど
問題とならない。また、カンチレバー本体1にはウェハ
支持溝を設けていないので、強度が低下することもな
い。しかも、石英ガラス製ロッド2を取り外すことがで
きるので、洗浄や交換も容易になる。
トを使用しないので、カンチレバーのたわみはほとんど
問題とならない。また、カンチレバー本体1にはウェハ
支持溝を設けていないので、強度が低下することもな
い。しかも、石英ガラス製ロッド2を取り外すことがで
きるので、洗浄や交換も容易になる。
なお、上記実施例では、石英ガラス製ロッドを3本取
付けたカンチレバーを示したが、第2図図示のような形
状の炭化ケイ素製のカンチレバー本体3に2本の石英ガ
ラス製ロッド4を着脱可能に取付けたカレンチレバー
や、第3図図示のような形状の炭化ケイ素製のカンチレ
バー本体5に4本の石英ガラス製ロッド6を着脱可能に
取付けたカンチレバーでも上記実施例と同様な効果を得
ることができる。
付けたカンチレバーを示したが、第2図図示のような形
状の炭化ケイ素製のカンチレバー本体3に2本の石英ガ
ラス製ロッド4を着脱可能に取付けたカレンチレバー
や、第3図図示のような形状の炭化ケイ素製のカンチレ
バー本体5に4本の石英ガラス製ロッド6を着脱可能に
取付けたカンチレバーでも上記実施例と同様な効果を得
ることができる。
以上詳述したように本発明の半導体処理用カンチレバ
ーによれば、たわみや強度低下を招くことなく、しかも
洗浄も容易になる等顕著な効果を奏するものである。
ーによれば、たわみや強度低下を招くことなく、しかも
洗浄も容易になる等顕著な効果を奏するものである。
第1図(a)は本発明の実施例における半導体処理用カ
ンチレバーの斜視図、同図(b)は同カンチレバーの断
面図、第2図は本発明の他の実施例における半導体処理
用カンチレバーの断面図、第3図は本発明の更に他の実
施例における半導体処理用カンチレバーの断面図であ
る。 1、3、5……炭化ケイ素製カンチレバー本体、2、
4、6……石英ガラス製ロッド、10……ウェハ。
ンチレバーの斜視図、同図(b)は同カンチレバーの断
面図、第2図は本発明の他の実施例における半導体処理
用カンチレバーの断面図、第3図は本発明の更に他の実
施例における半導体処理用カンチレバーの断面図であ
る。 1、3、5……炭化ケイ素製カンチレバー本体、2、
4、6……石英ガラス製ロッド、10……ウェハ。
Claims (1)
- 【請求項1】炭化ケイ素からなるカンチレバー本体に、
多数のウェハ支持溝が形成された石英ガラスからなるロ
ッドを複数着脱可能に取付けたことを特徴とする半導体
処理用カンチレバー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17741587A JP2568209B2 (ja) | 1987-07-16 | 1987-07-16 | 半導体処理用カンチレバ− |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17741587A JP2568209B2 (ja) | 1987-07-16 | 1987-07-16 | 半導体処理用カンチレバ− |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6420615A JPS6420615A (en) | 1989-01-24 |
JP2568209B2 true JP2568209B2 (ja) | 1996-12-25 |
Family
ID=16030525
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17741587A Expired - Fee Related JP2568209B2 (ja) | 1987-07-16 | 1987-07-16 | 半導体処理用カンチレバ− |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2568209B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7055702B1 (en) | 2000-06-06 | 2006-06-06 | Saint-Gobain Ceramics & Plastics, Inc. | Slip resistant horizontal semiconductor wafer boat |
US10928627B2 (en) * | 2017-11-22 | 2021-02-23 | Magic Leap, Inc. | Thermally actuated cantilevered beam optical scanner |
-
1987
- 1987-07-16 JP JP17741587A patent/JP2568209B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6420615A (en) | 1989-01-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |