JP2555228Y2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
- Publication number
- JP2555228Y2 JP2555228Y2 JP1992066548U JP6654892U JP2555228Y2 JP 2555228 Y2 JP2555228 Y2 JP 2555228Y2 JP 1992066548 U JP1992066548 U JP 1992066548U JP 6654892 U JP6654892 U JP 6654892U JP 2555228 Y2 JP2555228 Y2 JP 2555228Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- blade
- work
- dicing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案はダイシング装置に係り、
特に半導体ウエハをダイス状に切断するダイシング装置
に関する。
特に半導体ウエハをダイス状に切断するダイシング装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】ダイシング装置で半導体ウエハ(以下
「ワーク」と称す)をダイス状に切断する場合、シート
上に固着されたワークをこのシートを介してカッティン
グテーブルに真空吸着し、ダイシング装置の切断刃(以
下「ブレード」と称す)で切断する。
「ワーク」と称す)をダイス状に切断する場合、シート
上に固着されたワークをこのシートを介してカッティン
グテーブルに真空吸着し、ダイシング装置の切断刃(以
下「ブレード」と称す)で切断する。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ダイシング装置では、ウエハの切断中に、ウエハ表面上
に蒸着されているAu等の電極接点用導電性材料がブレ
ードの砥粒間に付着すると、その導電性材料が雪だるま
式に成長してブレードの目づまりを発生させ、ブレード
による切断が不能になるという欠点がある。
ダイシング装置では、ウエハの切断中に、ウエハ表面上
に蒸着されているAu等の電極接点用導電性材料がブレ
ードの砥粒間に付着すると、その導電性材料が雪だるま
式に成長してブレードの目づまりを発生させ、ブレード
による切断が不能になるという欠点がある。
【0004】本考案はこのような事情に鑑みてなされた
もので、ブレードの目づまりを防止するダイシング装置
を提供することを目的とする。
もので、ブレードの目づまりを防止するダイシング装置
を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案は、前記目的を達
成する為に、シート上に固着されたウエハをテーブルに
吸着し、切断刃でダイス状に切断するダイシング装置に
於いて、前記シートと前記テーブルとの間に振動発生手
段を設け、この振動発生手段によって切断中の前記ウエ
ハに、該ウエハの面と直交する方向の振動を与えること
を特徴とする。
成する為に、シート上に固着されたウエハをテーブルに
吸着し、切断刃でダイス状に切断するダイシング装置に
於いて、前記シートと前記テーブルとの間に振動発生手
段を設け、この振動発生手段によって切断中の前記ウエ
ハに、該ウエハの面と直交する方向の振動を与えること
を特徴とする。
【0006】
【作用】本考案によれば、テーブルに取り付けられた振
動発生手段を駆動して、ウエハのチップに悪影響を与え
ない範囲でウエハに振動を与えながら、切断刃でウエハ
をダイス状に切断する。これにより、切断刃の砥粒間に
付着したAu等の電極接点用導電性材料は、ウエハの振
動により雪だるま式に成長する途中で切断刃から剥離さ
れるので、切断刃の目づまりを防止することができる。
動発生手段を駆動して、ウエハのチップに悪影響を与え
ない範囲でウエハに振動を与えながら、切断刃でウエハ
をダイス状に切断する。これにより、切断刃の砥粒間に
付着したAu等の電極接点用導電性材料は、ウエハの振
動により雪だるま式に成長する途中で切断刃から剥離さ
れるので、切断刃の目づまりを防止することができる。
【0007】
【実施例】以下添付図面に従って本考案に係るダイシン
グ装置の好ましい実施例について詳説する。図1は、本
考案に係るダイシング装置10の実施例を示す斜視図で
ある。このダイシング装置10は、カッティングテーブ
ル12、及びブレード14等を有している。このカッテ
ィングテーブル12の表面中央部には、円弧状の吸着面
16が形成される。この吸着面16には、シート18上
に固着されたワーク20が図2に示すようにシート18
を介して真空吸着される。前記ワーク20の表面には、
Au等の電極接点用導電性材料が蒸着されており、ま
た、前記シート18は、その周部がフレーム板22によ
って固定されている。
グ装置の好ましい実施例について詳説する。図1は、本
考案に係るダイシング装置10の実施例を示す斜視図で
ある。このダイシング装置10は、カッティングテーブ
ル12、及びブレード14等を有している。このカッテ
ィングテーブル12の表面中央部には、円弧状の吸着面
16が形成される。この吸着面16には、シート18上
に固着されたワーク20が図2に示すようにシート18
を介して真空吸着される。前記ワーク20の表面には、
Au等の電極接点用導電性材料が蒸着されており、ま
た、前記シート18は、その周部がフレーム板22によ
って固定されている。
【0008】また、振動発生手段であるピエゾ素子2
4、24…が、前記カッティングテーブル12の表面
で、且つ吸着面16の周部に等間隔で取り付けられてい
る。これらのピエゾ素子24、24…は、各々の超音波
発振面24a、24a…が上方に向けられて、即ち吸着
面16に吸着されたシート18に向けられてカッティン
グテーブル12に埋め込まれている。
4、24…が、前記カッティングテーブル12の表面
で、且つ吸着面16の周部に等間隔で取り付けられてい
る。これらのピエゾ素子24、24…は、各々の超音波
発振面24a、24a…が上方に向けられて、即ち吸着
面16に吸着されたシート18に向けられてカッティン
グテーブル12に埋め込まれている。
【0009】一方、前記ブレード14は、駆動モータ2
6のスピンドル28に固定されており、駆動モータ26
を駆動することにより時計回り方向に高速で回転され
て、ワーク20を所定のダイス状チップに切断すること
ができる。また、ワーク20の切断時には、図示しない
切削水噴射ノズル、及び洗浄水噴射ノズルから噴き出さ
れる切削水、洗浄水によってブレード14の冷却、洗浄
が行われてワーク20の加工精度が維持されている。
6のスピンドル28に固定されており、駆動モータ26
を駆動することにより時計回り方向に高速で回転され
て、ワーク20を所定のダイス状チップに切断すること
ができる。また、ワーク20の切断時には、図示しない
切削水噴射ノズル、及び洗浄水噴射ノズルから噴き出さ
れる切削水、洗浄水によってブレード14の冷却、洗浄
が行われてワーク20の加工精度が維持されている。
【0010】次に、前記の如く構成されたダイシング装
置10の作用について説明する。先ず、ワーク20を、
シート18を介してカッティングテーブル12の吸着面
16に吸着する。そして、ワーク20をファインアライ
メントした後、カッティングテーブル12の表面に埋め
込まれたピエゾ素子24、24…を駆動して、ピエゾ素
子24、24…の超音波発振面24a、24a…からシ
ート18に向けて超音波を発振し、シート18を介して
ワーク20をチップに悪影響を与えない範囲で振動させ
る。
置10の作用について説明する。先ず、ワーク20を、
シート18を介してカッティングテーブル12の吸着面
16に吸着する。そして、ワーク20をファインアライ
メントした後、カッティングテーブル12の表面に埋め
込まれたピエゾ素子24、24…を駆動して、ピエゾ素
子24、24…の超音波発振面24a、24a…からシ
ート18に向けて超音波を発振し、シート18を介して
ワーク20をチップに悪影響を与えない範囲で振動させ
る。
【0011】そして、ワーク20を前述したように振動
させながら、ブレード14を時計回り方向に高速で回転
させてワーク20を所定のダイス状チップに切断する。
これにより、ワーク20の切断中にワーク20の砥粒間
に付着したAu等の電極接点用導電性材料は、ワーク2
0の振動により雪だるま式に成長する途中でワーク20
の砥粒間から剥離するようになる。従って、前記導電性
材料によるブレード14の目づまりを防止できるので、
ワーク20の連続切断が可能となる。
させながら、ブレード14を時計回り方向に高速で回転
させてワーク20を所定のダイス状チップに切断する。
これにより、ワーク20の切断中にワーク20の砥粒間
に付着したAu等の電極接点用導電性材料は、ワーク2
0の振動により雪だるま式に成長する途中でワーク20
の砥粒間から剥離するようになる。従って、前記導電性
材料によるブレード14の目づまりを防止できるので、
ワーク20の連続切断が可能となる。
【0012】
【考案の効果】以上説明したように本考案に係るダイシ
ング装置によれば、テーブルに取り付けられた振動発生
手段を駆動して、切断中に切断刃の砥粒間に付着したA
u等の電極接点用導電性材料を、ウエハの振動で切断刃
から剥離するようにしたので、切断刃の目づまりを防止
することができる。
ング装置によれば、テーブルに取り付けられた振動発生
手段を駆動して、切断中に切断刃の砥粒間に付着したA
u等の電極接点用導電性材料を、ウエハの振動で切断刃
から剥離するようにしたので、切断刃の目づまりを防止
することができる。
【図1】本考案に係るダイシング装置の実施例を示す斜
視図
視図
【図2】ウエハ切断中の実施例を示す断面図
10…ダイシング装置 12…カッティングテーブル 14…ブレード 16…吸着面 18…シート 20…ワーク 24…ピエゾ素子 26…駆動モータ
Claims (1)
- 【請求項1】 シート上に固着されたウエハをテーブル
に吸着し、切断刃でダイス状に切断するダイシング装置
に於いて、前記シートと前記テーブルとの間に振動発生手段を設
け、この振動発生手段によって切断中の前記ウエハに、
該ウエハの面と直交する方向の振動を与える ことを特徴
とするダイシング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992066548U JP2555228Y2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992066548U JP2555228Y2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイシング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0631148U JPH0631148U (ja) | 1994-04-22 |
JP2555228Y2 true JP2555228Y2 (ja) | 1997-11-19 |
Family
ID=13319076
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992066548U Expired - Fee Related JP2555228Y2 (ja) | 1992-09-24 | 1992-09-24 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2555228Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016209998A (ja) * | 2016-09-16 | 2016-12-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3486154B2 (ja) * | 2000-06-27 | 2004-01-13 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04144710A (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-19 | Komatsu Ltd | 振動ダイシング法 |
-
1992
- 1992-09-24 JP JP1992066548U patent/JP2555228Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016209998A (ja) * | 2016-09-16 | 2016-12-15 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置及びダイシング方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0631148U (ja) | 1994-04-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7563155B2 (en) | Cutting apparatus with ultrasonic transducer | |
JP4763389B2 (ja) | 切削工具 | |
TW201904703A (zh) | 晶圓生成裝置 | |
JP2002280343A (ja) | 洗浄処理装置、切削加工装置 | |
TWI816969B (zh) | 載板移除方法 | |
JP2017132022A (ja) | バイト切削方法及びバイト切削装置 | |
JP2555228Y2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP4847189B2 (ja) | 切削装置 | |
US20020178883A1 (en) | Semiconductor wafer cutting method | |
JPH031172Y2 (ja) | ||
JP4847093B2 (ja) | 切削工具 | |
JP2008302471A (ja) | 切削ブレード | |
JPH11244795A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP2007283418A (ja) | 切削工具 | |
JP2001291689A (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP2007290046A (ja) | 切削工具 | |
JPH02113907A (ja) | ダイシング方法及びその装置 | |
JP4977428B2 (ja) | 切削装置 | |
TW201936476A (zh) | 剝離方法 | |
US20240145307A1 (en) | Method of manufacturing chips | |
JP2532910Y2 (ja) | ダイシング装置 | |
JPH09234665A (ja) | 基板研磨装置および基板研磨方法 | |
JP5988562B2 (ja) | 乾燥装置 | |
JP2007030102A (ja) | 切削装置 | |
JPH01210314A (ja) | 半導体ウェハーの切断方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |