JPH11244795A - 基板洗浄装置 - Google Patents
基板洗浄装置Info
- Publication number
- JPH11244795A JPH11244795A JP10049770A JP4977098A JPH11244795A JP H11244795 A JPH11244795 A JP H11244795A JP 10049770 A JP10049770 A JP 10049770A JP 4977098 A JP4977098 A JP 4977098A JP H11244795 A JPH11244795 A JP H11244795A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- brush
- cleaning liquid
- ultrasonic vibration
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 238000005406 washing Methods 0.000 title abstract 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 241
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 69
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 28
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 66
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 18
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 26
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 23
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 9
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 6
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板の表面を均一に洗浄することができかつ
高い洗浄効果を有する基板洗浄装置を提供することであ
る。 【解決手段】 アーム駆動部7により回動可能に設けら
れたブラシアーム8の先端部の下面側にブラシ保持部9
が取り付けられ、ブラシ保持部9の下面にホーン10が
取り付けられ、ホーン10の先端部の下面に洗浄ブラシ
11が設けられている。ブラシ保持部9の側面に超音波
振動子12が取り付けられている。アーム駆動部13に
より回動可能に設けられたノズルアーム14の先端部の
下面側に純水吐出ノズル15が取り付けられ、純水吐出
ノズル15に超音波振動子16が取り付けられている。
超音波振動子12,16は高周波発振器17により駆動
される。
高い洗浄効果を有する基板洗浄装置を提供することであ
る。 【解決手段】 アーム駆動部7により回動可能に設けら
れたブラシアーム8の先端部の下面側にブラシ保持部9
が取り付けられ、ブラシ保持部9の下面にホーン10が
取り付けられ、ホーン10の先端部の下面に洗浄ブラシ
11が設けられている。ブラシ保持部9の側面に超音波
振動子12が取り付けられている。アーム駆動部13に
より回動可能に設けられたノズルアーム14の先端部の
下面側に純水吐出ノズル15が取り付けられ、純水吐出
ノズル15に超音波振動子16が取り付けられている。
超音波振動子12,16は高周波発振器17により駆動
される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、洗浄ブラシおよび
洗浄液により基板の表面を洗浄する基板洗浄装置に関す
る。
洗浄液により基板の表面を洗浄する基板洗浄装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基
板、フォトマスク用基板等の基板の表面を洗浄するため
に基板洗浄装置が用いられている。基板洗浄装置では、
基板の処理過程で基板の表面に付着する微粒子を純水等
の洗浄液や洗浄ブラシで除去す。
板、フォトマスク用基板等の基板の表面を洗浄するため
に基板洗浄装置が用いられている。基板洗浄装置では、
基板の処理過程で基板の表面に付着する微粒子を純水等
の洗浄液や洗浄ブラシで除去す。
【0003】近年、LSI(大規模集積回路)の高集積
化に伴い、基板の表面に許容される微粒子の径が小さく
なっている。基板の表面に付着する微粒子の径が小さく
なると、ファンデルウァールス力による付着力が強くな
り、基板の表面から微粒子を除去するために強い剥離力
が必要となる。
化に伴い、基板の表面に許容される微粒子の径が小さく
なっている。基板の表面に付着する微粒子の径が小さく
なると、ファンデルウァールス力による付着力が強くな
り、基板の表面から微粒子を除去するために強い剥離力
が必要となる。
【0004】通常、ブラシ洗浄方式の基板洗浄装置で
は、基板を回転させつつ純水等の洗浄液を基板の表面に
供給し、洗浄ブラシを自転させるかあるいは洗浄ブラシ
の回転を行わずに洗浄ブラシを基板に押しつけて洗浄ブ
ラシを基板の中心部から外周部まで走査させる。これに
より、基板の表面の全体が洗浄ブラシおよび洗浄液で洗
浄される。
は、基板を回転させつつ純水等の洗浄液を基板の表面に
供給し、洗浄ブラシを自転させるかあるいは洗浄ブラシ
の回転を行わずに洗浄ブラシを基板に押しつけて洗浄ブ
ラシを基板の中心部から外周部まで走査させる。これに
より、基板の表面の全体が洗浄ブラシおよび洗浄液で洗
浄される。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】図6は洗浄中の洗浄ブ
ラシと基板との位置関係を示す模式図である。図6を参
照しながら洗浄液および洗浄ブラシを用いたブラシ洗浄
のメカニズムを説明する。ここでは、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板等の洗浄に多く使用されている
平面状ブラシを例にとって説明する。
ラシと基板との位置関係を示す模式図である。図6を参
照しながら洗浄液および洗浄ブラシを用いたブラシ洗浄
のメカニズムを説明する。ここでは、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板等の洗浄に多く使用されている
平面状ブラシを例にとって説明する。
【0006】通常、洗浄ブラシ40の材質としては親水
性の素材が用いられる。また、ブラシ洗浄はできるだけ
親水性の表面を有する基板100を対象に実施されてい
る。そのため、回転している基板100と洗浄ブラシ4
0との間には表面張力やハイドロプレーン現象のために
非常に薄い水膜200が存在している。この水膜200
の厚みよりも小さい径の微粒子300には洗浄ブラシ4
0で直接衝撃を与えることができない。したがって、こ
の水膜200の厚みが小さいほど高い洗浄効果が得られ
ることになる。
性の素材が用いられる。また、ブラシ洗浄はできるだけ
親水性の表面を有する基板100を対象に実施されてい
る。そのため、回転している基板100と洗浄ブラシ4
0との間には表面張力やハイドロプレーン現象のために
非常に薄い水膜200が存在している。この水膜200
の厚みよりも小さい径の微粒子300には洗浄ブラシ4
0で直接衝撃を与えることができない。したがって、こ
の水膜200の厚みが小さいほど高い洗浄効果が得られ
ることになる。
【0007】そこで、洗浄ブラシ40と基板100との
間に一定の水膜200が形成される条件において一定の
押し荷重を洗浄ブラシ40に与えることにより水膜20
0の厚みを小さくして安定した洗浄能力を持たせてい
る。その場合、洗浄ブラシ40の押し荷重が大きいほど
高い洗浄効果が得られる。
間に一定の水膜200が形成される条件において一定の
押し荷重を洗浄ブラシ40に与えることにより水膜20
0の厚みを小さくして安定した洗浄能力を持たせてい
る。その場合、洗浄ブラシ40の押し荷重が大きいほど
高い洗浄効果が得られる。
【0008】したがって、許容範囲内で洗浄ブラシ40
の押し荷重を大きくすれば洗浄効果を高めることができ
るが、基板の大口径化に伴って押し荷重の増加は基板の
反り量を増加させることになる。それにより、洗浄ブラ
シ40と基板100のなす角度が変化して洗浄にむらが
生じたり、基板100の割れ等の破損が発生するおそれ
がある。そのため、洗浄ブラシ40に十分に大きい押し
荷重を加えることはできない。
の押し荷重を大きくすれば洗浄効果を高めることができ
るが、基板の大口径化に伴って押し荷重の増加は基板の
反り量を増加させることになる。それにより、洗浄ブラ
シ40と基板100のなす角度が変化して洗浄にむらが
生じたり、基板100の割れ等の破損が発生するおそれ
がある。そのため、洗浄ブラシ40に十分に大きい押し
荷重を加えることはできない。
【0009】なお、疎水性の洗浄ブラシで疎水性の表面
を有する基板を洗浄する場合には、水膜が存在しなくな
り、直接洗浄ブラシと基板の表面とが接触するので、ブ
ラシ洗浄の機能が発揮されなくなるだけでなく、逆に微
粒子を基板の表面に塗布することになる。
を有する基板を洗浄する場合には、水膜が存在しなくな
り、直接洗浄ブラシと基板の表面とが接触するので、ブ
ラシ洗浄の機能が発揮されなくなるだけでなく、逆に微
粒子を基板の表面に塗布することになる。
【0010】また、上記のように、ブラシ洗浄方式の基
板洗浄装置では、基板を回転させつつ洗浄ブラシを基板
の中心部から外周部まで往復移動させているので、基板
の中心部に近いほど洗浄ブラシと基板との相対速度が小
さくなる。洗浄ブラシの中心が基板の中心と一致する地
点では洗浄ブラシと基板との相対速度がほぼ0となるの
で、基板から微粒子を剥離させる衝撃力が最も低くな
り、洗浄能力が低下する。一方、基板の外周部では洗浄
ブラシと基板との相対速度が大きくなるため、基板から
微粒子を剥離させる衝撃力が最大となり、洗浄能力は高
くなる。このように、従来のブラシ洗浄方式の基板洗浄
装置では、基板の中心部と外周部とで洗浄能力に差が生
じる。
板洗浄装置では、基板を回転させつつ洗浄ブラシを基板
の中心部から外周部まで往復移動させているので、基板
の中心部に近いほど洗浄ブラシと基板との相対速度が小
さくなる。洗浄ブラシの中心が基板の中心と一致する地
点では洗浄ブラシと基板との相対速度がほぼ0となるの
で、基板から微粒子を剥離させる衝撃力が最も低くな
り、洗浄能力が低下する。一方、基板の外周部では洗浄
ブラシと基板との相対速度が大きくなるため、基板から
微粒子を剥離させる衝撃力が最大となり、洗浄能力は高
くなる。このように、従来のブラシ洗浄方式の基板洗浄
装置では、基板の中心部と外周部とで洗浄能力に差が生
じる。
【0011】一方、超音波振動を洗浄液に付与させて基
板の洗浄効果を高める超音波洗浄方式の基板洗浄装置が
提案されている。この超音波洗浄方式の基板洗浄装置で
は、微粒子を基板から剥離させる能力は高くなるが、剥
離された微粒子を基板に再付着させずに基板外に排出す
る能力に劣る。総合的な洗浄能力としては、ブラシ洗浄
方式の方が超音波洗浄方式に比べて高いとされている。
板の洗浄効果を高める超音波洗浄方式の基板洗浄装置が
提案されている。この超音波洗浄方式の基板洗浄装置で
は、微粒子を基板から剥離させる能力は高くなるが、剥
離された微粒子を基板に再付着させずに基板外に排出す
る能力に劣る。総合的な洗浄能力としては、ブラシ洗浄
方式の方が超音波洗浄方式に比べて高いとされている。
【0012】そこで、ブラシ洗浄方式および超音波洗浄
方式の両者の利点を生かすために、図7に示すように、
洗浄ブラシおよび超音波ノズルを有する基板洗浄装置が
提案されている。この基板洗浄装置では、洗浄ブラシ6
1を保持するブラシアーム60および超音波ノズル71
を保持するノズルアーム70を設け、洗浄ブラシ61お
よび超音波ノズル71を基板100上で往復移動させ
る。超音波ノズル71からは超音波振動が付与された純
水が吐出される。
方式の両者の利点を生かすために、図7に示すように、
洗浄ブラシおよび超音波ノズルを有する基板洗浄装置が
提案されている。この基板洗浄装置では、洗浄ブラシ6
1を保持するブラシアーム60および超音波ノズル71
を保持するノズルアーム70を設け、洗浄ブラシ61お
よび超音波ノズル71を基板100上で往復移動させ
る。超音波ノズル71からは超音波振動が付与された純
水が吐出される。
【0013】しかしながら、この基板洗浄装置では、超
音波ノズル71により基板100の表面から微粒子を剥
離させる衝撃力を加える時点と剥離された微粒子を洗浄
ブラシ61により基板100外に排出する時点とが僅か
に異なるために、特に基板100の中心部においては剥
離された微粒子が再び基板100に付着することがあ
る。そのため、ブラシ洗浄方式と超音波洗浄方式との利
点を十分に生かすことができない。
音波ノズル71により基板100の表面から微粒子を剥
離させる衝撃力を加える時点と剥離された微粒子を洗浄
ブラシ61により基板100外に排出する時点とが僅か
に異なるために、特に基板100の中心部においては剥
離された微粒子が再び基板100に付着することがあ
る。そのため、ブラシ洗浄方式と超音波洗浄方式との利
点を十分に生かすことができない。
【0014】本発明の目的は、基板の表面を均一に洗浄
することができかつ高い洗浄効果を有する基板洗浄装置
を提供することである。
することができかつ高い洗浄効果を有する基板洗浄装置
を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第1の
発明に係る基板洗浄装置は、基板を洗浄する基板洗浄装
置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板保持
手段を回転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持さ
れた基板の表面に接触可能に設けられた洗浄ブラシと、
洗浄ブラシに超音波振動を付与する第1の超音波振動付
与手段とを備えたものである。
発明に係る基板洗浄装置は、基板を洗浄する基板洗浄装
置であって、基板を保持する基板保持手段と、基板保持
手段を回転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持さ
れた基板の表面に接触可能に設けられた洗浄ブラシと、
洗浄ブラシに超音波振動を付与する第1の超音波振動付
与手段とを備えたものである。
【0016】本発明に係る基板洗浄装置においては、基
板を保持する基板保持手段が駆動手段により回転駆動さ
れる。第1の超音波振動付与手段により超音波振動が付
与された洗浄ブラシが回転する基板の表面に接触し、基
板の表面に付着した微粒子が基板から剥離されるととも
に基板外に排出される。
板を保持する基板保持手段が駆動手段により回転駆動さ
れる。第1の超音波振動付与手段により超音波振動が付
与された洗浄ブラシが回転する基板の表面に接触し、基
板の表面に付着した微粒子が基板から剥離されるととも
に基板外に排出される。
【0017】この場合、洗浄ブラシの静止荷重に超音波
振動による音圧荷重が重畳されるので、洗浄ブラシに瞬
間的に高い荷重が加わる。それにより、洗浄ブラシに大
きな押し荷重を加えることなく基板の表面に付着した微
粒子を剥離させる衝撃力が高くなる。
振動による音圧荷重が重畳されるので、洗浄ブラシに瞬
間的に高い荷重が加わる。それにより、洗浄ブラシに大
きな押し荷重を加えることなく基板の表面に付着した微
粒子を剥離させる衝撃力が高くなる。
【0018】基板の表面の外周部では基板の表面の中心
部に比べて洗浄ブラシと基板との相対速度が大きくなる
ので、基板の外周部に近いほど洗浄ブラシの接触により
基板から微粒子を剥離させる効果が高くなる。一方、基
板の表面の中心部では基板の表面の外周部に比べて基板
の単位長さ当たりで洗浄ブラシが振動する回数が多くな
るため、洗浄ブラシの超音波振動により基板から微粒子
を剥離させる効果が高くなる。これらの結果、基板の中
心部から外周部にわたって微粒子を剥離させる効果が均
一になる。
部に比べて洗浄ブラシと基板との相対速度が大きくなる
ので、基板の外周部に近いほど洗浄ブラシの接触により
基板から微粒子を剥離させる効果が高くなる。一方、基
板の表面の中心部では基板の表面の外周部に比べて基板
の単位長さ当たりで洗浄ブラシが振動する回数が多くな
るため、洗浄ブラシの超音波振動により基板から微粒子
を剥離させる効果が高くなる。これらの結果、基板の中
心部から外周部にわたって微粒子を剥離させる効果が均
一になる。
【0019】したがって、基板の表面を均一に洗浄する
ことができかつ高い洗浄効果が得られる。
ことができかつ高い洗浄効果が得られる。
【0020】第2の発明に係る基板洗浄装置は、第1の
発明に係る基板洗浄装置の構成において、基板保持手段
に保持された基板上に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
と、洗浄液供給手段により基板上に供給される洗浄液に
超音波振動を付与する第2の超音波振動付与手段とをさ
らに備えたものである。
発明に係る基板洗浄装置の構成において、基板保持手段
に保持された基板上に洗浄液を供給する洗浄液供給手段
と、洗浄液供給手段により基板上に供給される洗浄液に
超音波振動を付与する第2の超音波振動付与手段とをさ
らに備えたものである。
【0021】この場合、第2の超音波振動付与手段によ
り洗浄液に超音波振動が付与され、超音波振動が付与さ
れた洗浄液が洗浄液供給手段により基板上に供給され
る。それにより、微粒子を基板から剥離させる効果がさ
らに高まる。
り洗浄液に超音波振動が付与され、超音波振動が付与さ
れた洗浄液が洗浄液供給手段により基板上に供給され
る。それにより、微粒子を基板から剥離させる効果がさ
らに高まる。
【0022】第3の発明に係る基板洗浄装置は、第2の
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液供給手
段は、洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルを備え、第2
の超音波振動付与手段は、洗浄液吐出ノズルに設けられ
た超音波振動子を備えたものである。
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液供給手
段は、洗浄液を吐出する洗浄液吐出ノズルを備え、第2
の超音波振動付与手段は、洗浄液吐出ノズルに設けられ
た超音波振動子を備えたものである。
【0023】この場合、洗浄液吐出ノズルに設けられた
超音波振動子が超音波振動することにより洗浄液吐出ノ
ズルから吐出される洗浄液に超音波振動が付与される。
超音波振動子が超音波振動することにより洗浄液吐出ノ
ズルから吐出される洗浄液に超音波振動が付与される。
【0024】第4の発明に係る基板洗浄装置は、第1、
第2または第3の発明に係る基板洗浄装置の構成におい
て、第1の超音波振動付与手段は、超音波振動子と、超
音波振動子により発生される超音波振動を増幅して洗浄
ブラシに伝達するホーンとを備えたものである。
第2または第3の発明に係る基板洗浄装置の構成におい
て、第1の超音波振動付与手段は、超音波振動子と、超
音波振動子により発生される超音波振動を増幅して洗浄
ブラシに伝達するホーンとを備えたものである。
【0025】この場合、超音波振動子により発生される
超音波振動がホーンにより増幅されて洗浄ブラシに伝達
されるので、洗浄ブラシに十分な大きさの音圧荷重が加
えられる。それにより、十分に高い洗浄効果が得られ
る。
超音波振動がホーンにより増幅されて洗浄ブラシに伝達
されるので、洗浄ブラシに十分な大きさの音圧荷重が加
えられる。それにより、十分に高い洗浄効果が得られ
る。
【0026】第5の発明に係る基板洗浄装置は、第1、
第2または第3の発明に係る基板洗浄装置の構成におい
て、第1の超音波振動付与手段は、超音波振動子と、超
音波振動子を冷却する冷却手段とを備えたものである。
第2または第3の発明に係る基板洗浄装置の構成におい
て、第1の超音波振動付与手段は、超音波振動子と、超
音波振動子を冷却する冷却手段とを備えたものである。
【0027】この場合、超音波振動子により発生される
超音波振動が洗浄ブラシに付与される。特に、超音波振
動子が冷却手段により冷却されるので、電気エネルギー
が熱エネルギーとして消費されずに効率的に超音波振動
のエネルギーに変換されるとともに、超音波振動子の寿
命が長くなる。
超音波振動が洗浄ブラシに付与される。特に、超音波振
動子が冷却手段により冷却されるので、電気エネルギー
が熱エネルギーとして消費されずに効率的に超音波振動
のエネルギーに変換されるとともに、超音波振動子の寿
命が長くなる。
【0028】第6の発明に係る基板洗浄装置は、第2の
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液供給手
段は、開口部を有しかつ洗浄液を貯留する洗浄液貯留部
を備え、洗浄ブラシは、洗浄液貯留部内の洗浄液が漏出
可能に開口部に嵌挿され、第1および第2の超音波振動
付与手段は、洗浄液貯留部内の洗浄液を介して洗浄ブラ
シに超音波振動を付与する共通の超音波振動子を備えた
ものである。
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液供給手
段は、開口部を有しかつ洗浄液を貯留する洗浄液貯留部
を備え、洗浄ブラシは、洗浄液貯留部内の洗浄液が漏出
可能に開口部に嵌挿され、第1および第2の超音波振動
付与手段は、洗浄液貯留部内の洗浄液を介して洗浄ブラ
シに超音波振動を付与する共通の超音波振動子を備えた
ものである。
【0029】洗浄液貯留部に貯留された洗浄液が洗浄ブ
ラシと開口部の縁部との間の隙間を通して基板上に供給
されるとともに、洗浄液貯留部の開口部に嵌挿された洗
浄ブラシが基板の表面に接触する。
ラシと開口部の縁部との間の隙間を通して基板上に供給
されるとともに、洗浄液貯留部の開口部に嵌挿された洗
浄ブラシが基板の表面に接触する。
【0030】この場合、共通の超音波振動子により洗浄
液貯留部内の洗浄液および洗浄ブラシに超音波振動が付
与される。したがって、コンパクトな構成で超音波振動
が付与された洗浄ブラシで基板の表面を押圧するととも
に、洗浄ブラシとほぼ同一位置の基板の表面に超音波振
動が付与された洗浄液を供給することができる。
液貯留部内の洗浄液および洗浄ブラシに超音波振動が付
与される。したがって、コンパクトな構成で超音波振動
が付与された洗浄ブラシで基板の表面を押圧するととも
に、洗浄ブラシとほぼ同一位置の基板の表面に超音波振
動が付与された洗浄液を供給することができる。
【0031】これにより、基板の表面に付着した微粒子
を基板から確実に剥離させかつ基板外に排出することが
できる。その結果、十分に高い洗浄効果が得られる。
を基板から確実に剥離させかつ基板外に排出することが
できる。その結果、十分に高い洗浄効果が得られる。
【0032】第7の発明に係る基板洗浄装置は、第6の
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液貯留部
に洗浄液を供給するとともに洗浄液貯留部の洗浄液を帰
還させる洗浄液循環系をさらに備えたものである。
発明に係る基板洗浄装置の構成において、洗浄液貯留部
に洗浄液を供給するとともに洗浄液貯留部の洗浄液を帰
還させる洗浄液循環系をさらに備えたものである。
【0033】この場合、洗浄液循環系により洗浄液貯留
部を通して洗浄液を循環させることができるので、洗浄
液が冷却手段としても機能する。
部を通して洗浄液を循環させることができるので、洗浄
液が冷却手段としても機能する。
【0034】
【発明の実施の形態】図1は本発明の第1の実施例にお
ける基板洗浄装置の模式的断面図であり、図2は図1の
基板洗浄装置の模式的平面図である。
ける基板洗浄装置の模式的断面図であり、図2は図1の
基板洗浄装置の模式的平面図である。
【0035】図1に示すように、ハウジング1内に基板
100を水平姿勢で吸引保持する基板保持部2が配設さ
れている。基板保持部2は、モータ3の回転軸4の先端
に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成され
ている。基板保持部2の周囲には、基板100を取り囲
むように洗浄液飛散防止用のカップ5が上下動自在に設
けられている。カップ5の下面には洗浄液としての純水
を排出するための排出口6が設けられている。
100を水平姿勢で吸引保持する基板保持部2が配設さ
れている。基板保持部2は、モータ3の回転軸4の先端
に固定され、鉛直方向の軸の周りで回転可能に構成され
ている。基板保持部2の周囲には、基板100を取り囲
むように洗浄液飛散防止用のカップ5が上下動自在に設
けられている。カップ5の下面には洗浄液としての純水
を排出するための排出口6が設けられている。
【0036】カップ5の一方の側部側には、ブラシアー
ム8がアーム駆動部7により鉛直方向の軸の周りで回動
可能に設けられている。ブラシアーム8の先端部の下面
側にはブラシ保持部9が取り付けられている。このブラ
シ保持部9は、ブラシアーム8に内蔵されるモータによ
り鉛直方向の軸の周りで自転可能に構成されている。ブ
ラシ保持部9の下面には漸次径小となるホーン10が取
り付けられ、ホーン10の先端部の下面には洗浄ブラシ
11が設けられている。また、ブラシ保持部9の側面に
は超音波振動子12が取り付けられている。
ム8がアーム駆動部7により鉛直方向の軸の周りで回動
可能に設けられている。ブラシアーム8の先端部の下面
側にはブラシ保持部9が取り付けられている。このブラ
シ保持部9は、ブラシアーム8に内蔵されるモータによ
り鉛直方向の軸の周りで自転可能に構成されている。ブ
ラシ保持部9の下面には漸次径小となるホーン10が取
り付けられ、ホーン10の先端部の下面には洗浄ブラシ
11が設けられている。また、ブラシ保持部9の側面に
は超音波振動子12が取り付けられている。
【0037】カップ5の他方の側部側には、ノズルーア
ーム14がアーム駆動部13により鉛直方向の軸の周り
で回動可能に設けられている。ノズルアーム14の先端
部の下面側には洗浄液として純水を吐出する純水吐出ノ
ズル15が取り付けられている。この純水吐出ノズル1
5には超音波振動子16が取り付けられている。純水吐
出ノズル15には純水供給源(図示せず)から純水が供
給される。
ーム14がアーム駆動部13により鉛直方向の軸の周り
で回動可能に設けられている。ノズルアーム14の先端
部の下面側には洗浄液として純水を吐出する純水吐出ノ
ズル15が取り付けられている。この純水吐出ノズル1
5には超音波振動子16が取り付けられている。純水吐
出ノズル15には純水供給源(図示せず)から純水が供
給される。
【0038】ブラシ保持部9に取り付けられた超音波振
動子12および純水吐出ノズル15に取り付けられた超
音波振動子16は、高周波発振器17により駆動され、
例えば100kHzで振動する。制御部18は、モータ
3の回転、アーム駆動部7によるブラシアーム8の回動
および上下動、アーム駆動部13によるノズルアーム1
4の回動および上下動、ブラシ保持部9の回転、高周波
発振器17による超音波振動子12,16の駆動、およ
び純水吐出ノズル15からの純水の吐出を制御する。
動子12および純水吐出ノズル15に取り付けられた超
音波振動子16は、高周波発振器17により駆動され、
例えば100kHzで振動する。制御部18は、モータ
3の回転、アーム駆動部7によるブラシアーム8の回動
および上下動、アーム駆動部13によるノズルアーム1
4の回動および上下動、ブラシ保持部9の回転、高周波
発振器17による超音波振動子12,16の駆動、およ
び純水吐出ノズル15からの純水の吐出を制御する。
【0039】図2に示すように、基板100は回転軸P
1の周りで回転し、ブラシアーム8はアーム駆動部7に
より回動軸P2の周りで矢印R1の方向に回動し、ノズ
ルアーム14はアーム駆動部13により回動軸P3の周
りで矢印R2の方向に回動する。
1の周りで回転し、ブラシアーム8はアーム駆動部7に
より回動軸P2の周りで矢印R1の方向に回動し、ノズ
ルアーム14はアーム駆動部13により回動軸P3の周
りで矢印R2の方向に回動する。
【0040】洗浄時には、ブラシ保持部9が自転しつつ
ブラシアーム8が回動軸P2の周りで回動し、洗浄ブラ
シ11が基板100の表面に接触した状態で基板100
の中心部から一方側の外周部からまで往復移動する。ま
た、ノズルアーム14が回動軸P3の周りで回動し、純
水吐出ノズル15が基板100上まで移動し、純水を吐
出する。この場合、洗浄ブラシ11には一定の静止荷重
が加えられる。また、図1の超音波振動子12,16が
高周波発振器17により駆動される。超音波振動子12
による超音波振動はホーン10により増幅されて洗浄ブ
ラシ11に伝達される。また、超音波振動子16による
超音波振動は純水吐出ノズル15から吐出される純水に
付与される。
ブラシアーム8が回動軸P2の周りで回動し、洗浄ブラ
シ11が基板100の表面に接触した状態で基板100
の中心部から一方側の外周部からまで往復移動する。ま
た、ノズルアーム14が回動軸P3の周りで回動し、純
水吐出ノズル15が基板100上まで移動し、純水を吐
出する。この場合、洗浄ブラシ11には一定の静止荷重
が加えられる。また、図1の超音波振動子12,16が
高周波発振器17により駆動される。超音波振動子12
による超音波振動はホーン10により増幅されて洗浄ブ
ラシ11に伝達される。また、超音波振動子16による
超音波振動は純水吐出ノズル15から吐出される純水に
付与される。
【0041】本実施例では、基板保持部2が基板保持手
段に相当し、モータ3が駆動手段に相当し、超音波振動
子12が第1の超音波振動付与手段に相当する。また、
純水吐出ノズル15が洗浄液供給手段および洗浄液吐出
ノズルに相当し、超音波振動子16が第2の超音波振動
付与手段に相当する。
段に相当し、モータ3が駆動手段に相当し、超音波振動
子12が第1の超音波振動付与手段に相当する。また、
純水吐出ノズル15が洗浄液供給手段および洗浄液吐出
ノズルに相当し、超音波振動子16が第2の超音波振動
付与手段に相当する。
【0042】図3は図1の基板洗浄装置における洗浄ブ
ラシ11のトータルブラシ圧の時間特性を示す図であ
る。
ラシ11のトータルブラシ圧の時間特性を示す図であ
る。
【0043】図3において、W1は洗浄ブラシ11に加
わる静止荷重であり。W2は超音波振動子12からの超
音波振動による音圧荷重である。超音波振動の周波数を
fとすると、音圧荷重の周期は1/fとなる。
わる静止荷重であり。W2は超音波振動子12からの超
音波振動による音圧荷重である。超音波振動の周波数を
fとすると、音圧荷重の周期は1/fとなる。
【0044】図3に示すように、一定の静止荷重W1に
超音波振動による音圧荷重W2が重畳されている。それ
により、洗浄ブラシ11に一定の静止荷重のみを加える
場合に比べてはるかに高い荷重を瞬時に加えることが可
能となる。また、同時に超音波振動子16により超音波
振動が付与された純水が基板100上に供給される。し
たがって、洗浄ブラシ11に大きな押し荷重を加えるこ
となく、基板100の表面に付着した微粒子を剥離させ
る衝撃力を高めることができる。
超音波振動による音圧荷重W2が重畳されている。それ
により、洗浄ブラシ11に一定の静止荷重のみを加える
場合に比べてはるかに高い荷重を瞬時に加えることが可
能となる。また、同時に超音波振動子16により超音波
振動が付与された純水が基板100上に供給される。し
たがって、洗浄ブラシ11に大きな押し荷重を加えるこ
となく、基板100の表面に付着した微粒子を剥離させ
る衝撃力を高めることができる。
【0045】基板100の表面の外周部では基板100
の表面の中心部に比べて洗浄ブラシ11と基板100と
の相対速度が大きくなるので、基板100の表面の外周
部に近いほど洗浄ブラシ11の接触により基板100か
ら微粒子を剥離させる効果が高くなる。
の表面の中心部に比べて洗浄ブラシ11と基板100と
の相対速度が大きくなるので、基板100の表面の外周
部に近いほど洗浄ブラシ11の接触により基板100か
ら微粒子を剥離させる効果が高くなる。
【0046】一方、基板100の表面の中心部では、基
板100の表面の外周部に比べて基板100の単位長さ
当たりで洗浄ブラシ11が振動する回数が多くなる。た
とえば、直径300mmの基板100が2000rpm
で回転している場合に、基板100の外周部が1cm回
転移動する間に洗浄ブラシ11は32.2回振動するこ
とになり、基板100の表面の中心部に近づくにしたが
って洗浄ブラシ11が基板100の単位長さ当たりで振
動する回数が増加する。それにより、洗浄ブラシ11の
超音波振動により基板100から微粒子を剥離させる効
果が高くなる。
板100の表面の外周部に比べて基板100の単位長さ
当たりで洗浄ブラシ11が振動する回数が多くなる。た
とえば、直径300mmの基板100が2000rpm
で回転している場合に、基板100の外周部が1cm回
転移動する間に洗浄ブラシ11は32.2回振動するこ
とになり、基板100の表面の中心部に近づくにしたが
って洗浄ブラシ11が基板100の単位長さ当たりで振
動する回数が増加する。それにより、洗浄ブラシ11の
超音波振動により基板100から微粒子を剥離させる効
果が高くなる。
【0047】したがって、基板100の中心部から外周
部に向かって微粒子を剥離させる効果がほぼ均一とな
る。これらの結果、基板100の表面を均一に洗浄する
ことができかつ高い洗浄効果が得られる。
部に向かって微粒子を剥離させる効果がほぼ均一とな
る。これらの結果、基板100の表面を均一に洗浄する
ことができかつ高い洗浄効果が得られる。
【0048】なお、本実施例では、ブラシ保持部9が自
転可能に構成されているが、ブラシ保持部9が自転しな
いように構成してもよい。
転可能に構成されているが、ブラシ保持部9が自転しな
いように構成してもよい。
【0049】図4は本発明の第2の実施例における基板
洗浄装置の主要部の構成を示す模式的断面図である。
洗浄装置の主要部の構成を示す模式的断面図である。
【0050】図4の基板洗浄装置においては、冷却水入
口21および冷却水出口22を有する冷却水貯留部20
が設けられている。この冷却水貯留部20の冷却水入口
21には冷却水供給配管23が取り付けられ、冷却水出
口22には冷却水排出配管24が取り付けられている。
冷却水供給配管23を通して冷却水貯留部20内に冷却
水が供給され、冷却水貯留部20内の冷却水が冷却水排
出配管24を通して排出される。
口21および冷却水出口22を有する冷却水貯留部20
が設けられている。この冷却水貯留部20の冷却水入口
21には冷却水供給配管23が取り付けられ、冷却水出
口22には冷却水排出配管24が取り付けられている。
冷却水供給配管23を通して冷却水貯留部20内に冷却
水が供給され、冷却水貯留部20内の冷却水が冷却水排
出配管24を通して排出される。
【0051】冷却水貯留部20の下面には開口部25が
設けられ、この開口部25内に洗浄ブラシ26が取り付
けられている。洗浄ブラシ26はブラシ部26aおよび
ブラシ保持部26bからなり、ブラシ部26aが冷却水
貯留部20の開口部25から下方に突出するようにブラ
シ保持部26bが冷却水貯留部20の底面縁部に支持さ
れている。この冷却水貯留部20は、図1のブラシアー
ム8の先端部の下面側に取り付けられる。
設けられ、この開口部25内に洗浄ブラシ26が取り付
けられている。洗浄ブラシ26はブラシ部26aおよび
ブラシ保持部26bからなり、ブラシ部26aが冷却水
貯留部20の開口部25から下方に突出するようにブラ
シ保持部26bが冷却水貯留部20の底面縁部に支持さ
れている。この冷却水貯留部20は、図1のブラシアー
ム8の先端部の下面側に取り付けられる。
【0052】洗浄ブラシ26のブラシ保持部26b上に
は超音波振動子27が取り付けられている。この超音波
振動子27は、高周波発振器17により駆動される。本
実施例の基板洗浄装置においては、超音波振動子27に
よる超音波振動がブラシ保持部26bを介してブラシ部
26aに直接付与される。特に、超音波振動子27が冷
却水により冷却されるので、電気エネルギーが熱エネル
ギーとして消費されずに効率的に超音波振動のエネルギ
ーに変換されるとともに、超音波振動子27の寿命が長
くなる。
は超音波振動子27が取り付けられている。この超音波
振動子27は、高周波発振器17により駆動される。本
実施例の基板洗浄装置においては、超音波振動子27に
よる超音波振動がブラシ保持部26bを介してブラシ部
26aに直接付与される。特に、超音波振動子27が冷
却水により冷却されるので、電気エネルギーが熱エネル
ギーとして消費されずに効率的に超音波振動のエネルギ
ーに変換されるとともに、超音波振動子27の寿命が長
くなる。
【0053】図1の基板洗浄装置と同様に、ノズルアー
ム11の先端部の下面側には純水吐出ノズル15が取り
付けられ、純水取付けノズル15に超音波振動子16が
取り付けられている。超音波振動子16も高周波発振器
17により駆動される。本実施例の基板洗浄装置の他の
部分の構成は、図1の基板洗浄装置の構成と同様であ
る。
ム11の先端部の下面側には純水吐出ノズル15が取り
付けられ、純水取付けノズル15に超音波振動子16が
取り付けられている。超音波振動子16も高周波発振器
17により駆動される。本実施例の基板洗浄装置の他の
部分の構成は、図1の基板洗浄装置の構成と同様であ
る。
【0054】本実施例では、超音波振動子27が第1の
超音波振動付与手段に相当し、冷却水貯留部20、冷却
水供給配管23および冷却水排出配管24が冷却手段に
相当する。
超音波振動付与手段に相当し、冷却水貯留部20、冷却
水供給配管23および冷却水排出配管24が冷却手段に
相当する。
【0055】本実施例の基板洗浄装置においては、洗浄
ブラシ26の静止荷重に超音波振動子27の超音波振動
による音圧荷重が重畳されるので、洗浄ブラシ26に瞬
間的に高い荷重が加わる。また、超音波振動子16によ
り超音波振動が付与された純水が純水吐出ノズル15に
より基板100上に供給される。それにより、洗浄ブラ
シ26に大きな押し荷重を加えることなく、基板100
の表面に付着した微粒子を剥離させる衝撃力を高めるこ
とができる。したがって、基板100の表面を均一に洗
浄することができかつ高い洗浄効果が得られる。
ブラシ26の静止荷重に超音波振動子27の超音波振動
による音圧荷重が重畳されるので、洗浄ブラシ26に瞬
間的に高い荷重が加わる。また、超音波振動子16によ
り超音波振動が付与された純水が純水吐出ノズル15に
より基板100上に供給される。それにより、洗浄ブラ
シ26に大きな押し荷重を加えることなく、基板100
の表面に付着した微粒子を剥離させる衝撃力を高めるこ
とができる。したがって、基板100の表面を均一に洗
浄することができかつ高い洗浄効果が得られる。
【0056】図5は本発明の第3の実施例における基板
洗浄装置の主要部の構成を示す模式的断面図である。
洗浄装置の主要部の構成を示す模式的断面図である。
【0057】図5の基板洗浄装置においては、純水入口
31および純水出口32を有する純水貯留部30が設け
られている。純水貯留部30の純水入口31には純水供
給源から純水を導くための純水供給配管33が取り付け
られ、純水出口32には純水貯留部30の純水を純水供
給源に帰還させるための純水帰還配管34が取り付けら
れている。この純水貯留部30は、図1のブラシアーム
8の先端部の下面側に取り付けられる。
31および純水出口32を有する純水貯留部30が設け
られている。純水貯留部30の純水入口31には純水供
給源から純水を導くための純水供給配管33が取り付け
られ、純水出口32には純水貯留部30の純水を純水供
給源に帰還させるための純水帰還配管34が取り付けら
れている。この純水貯留部30は、図1のブラシアーム
8の先端部の下面側に取り付けられる。
【0058】純水貯留部30の下面には開口部35が設
けられ、この開口部35内に洗浄ブラシ36が取り付け
られている。洗浄ブラシ36はブラシ部36aおよびブ
ラシ保持部36bからなり、ブラシ部36aが純水貯留
部30の開口部35から下方に突出するようにブラシ保
持部36bが純水貯留部30の底面縁部に支持されてい
る。ブラシ部36aの径は開口部35の径よりも小さく
形成されている。これにより、ブラシ部36aと開口部
35の縁部との間の隙間から純水が漏出可能となってい
る。
けられ、この開口部35内に洗浄ブラシ36が取り付け
られている。洗浄ブラシ36はブラシ部36aおよびブ
ラシ保持部36bからなり、ブラシ部36aが純水貯留
部30の開口部35から下方に突出するようにブラシ保
持部36bが純水貯留部30の底面縁部に支持されてい
る。ブラシ部36aの径は開口部35の径よりも小さく
形成されている。これにより、ブラシ部36aと開口部
35の縁部との間の隙間から純水が漏出可能となってい
る。
【0059】洗浄ブラシ36のブラシ保持部36bの上
方には、超音波振動子37が取り付けられている。この
超音波振動子37は、高周波発振器17により駆動され
る。超音波振動子37により発生される超音波振動は純
水貯留部30内の純水を通して洗浄ブラシ36に付与さ
れる。本実施例の基板洗浄装置の他の部分の構成は、図
1の基板洗浄装置の構成と同様である。
方には、超音波振動子37が取り付けられている。この
超音波振動子37は、高周波発振器17により駆動され
る。超音波振動子37により発生される超音波振動は純
水貯留部30内の純水を通して洗浄ブラシ36に付与さ
れる。本実施例の基板洗浄装置の他の部分の構成は、図
1の基板洗浄装置の構成と同様である。
【0060】本実施例では、超音波振動子37が共通の
超音波振動子に相当し、純水貯留部30が洗浄液供給手
段および洗浄液貯留部に相当する。また、純水供給配管
33および純水帰還配管34が洗浄液循環系に相当す
る。
超音波振動子に相当し、純水貯留部30が洗浄液供給手
段および洗浄液貯留部に相当する。また、純水供給配管
33および純水帰還配管34が洗浄液循環系に相当す
る。
【0061】本実施例の基板洗浄装置においては、洗浄
ブラシ36が回転する基板100の表面に一定の静止荷
重で押しつけられるとともに、超音波振動子37により
超音波振動が純水を介して洗浄ブラシ36に付与され
る。また、超音波振動子37により超音波振動が付与さ
れた純水が洗浄ブラシ16のブラシ部36aと開口部3
5の縁部との間の隙間から基板100上に供給される。
ブラシ36が回転する基板100の表面に一定の静止荷
重で押しつけられるとともに、超音波振動子37により
超音波振動が純水を介して洗浄ブラシ36に付与され
る。また、超音波振動子37により超音波振動が付与さ
れた純水が洗浄ブラシ16のブラシ部36aと開口部3
5の縁部との間の隙間から基板100上に供給される。
【0062】このように、超音波振動が付与された洗浄
ブラシ36で基板100の表面を押圧するとともに、洗
浄ブラシ36とほぼ同一位置の基板100の表面に超音
波振動が付与された純水を供給することができる。これ
により、基板100の表面に付着した微粒子を基板10
0から確実に剥離させかつ基板100外に排出すること
ができる。
ブラシ36で基板100の表面を押圧するとともに、洗
浄ブラシ36とほぼ同一位置の基板100の表面に超音
波振動が付与された純水を供給することができる。これ
により、基板100の表面に付着した微粒子を基板10
0から確実に剥離させかつ基板100外に排出すること
ができる。
【0063】また、純水を純水供給配管33、純水貯留
部30および純水帰還配管34を介して循環させること
ができるので、純水が冷却手段として機能する。それに
より、電気エネルギーが熱エネルギーとして消費されず
に効率的に超音波振動のエネルギーに変換されるととも
に、超音波振動子37の寿命が長くなる。
部30および純水帰還配管34を介して循環させること
ができるので、純水が冷却手段として機能する。それに
より、電気エネルギーが熱エネルギーとして消費されず
に効率的に超音波振動のエネルギーに変換されるととも
に、超音波振動子37の寿命が長くなる。
【0064】これらの結果、コンパクトな構成で基板1
00の表面を均一に洗浄することができかつ高い洗浄効
果が得られる。
00の表面を均一に洗浄することができかつ高い洗浄効
果が得られる。
【図1】本発明の第1の実施例における基板洗浄装置の
模式的断面図である。
模式的断面図である。
【図2】図1の基板洗浄装置の模式的平面図である。
【図3】図1の基板洗浄装置における洗浄ブラシのトー
タルブラシ圧の時間特性を示す図である。
タルブラシ圧の時間特性を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施例における基板洗浄装置の
主要部の構成を示す模式的断面図である。
主要部の構成を示す模式的断面図である。
【図5】本発明の第3の実施例における基板洗浄装置の
主要部の構成を示す模式的断面図である。
主要部の構成を示す模式的断面図である。
【図6】洗浄中の洗浄ブラシと基板との位置関係を示す
模式図である。
模式図である。
【図7】洗浄ブラシおよび超音波ノズルを有する基板洗
浄装置の模式的平面図である。
浄装置の模式的平面図である。
2 基板保持部 3 モータ 7,13 アーム駆動部 8 ブラシアーム 9 ブラシ保持部 10 ホーン 11,26,36 洗浄ブラシ 12,16,27,37 超音波振動子 14 ノズルアーム 15 純水吐出ノズル 17 高周波発振器 18 制御部 20 冷却水貯留部 26a,36a ブラシ部 26b,36b ブラシ保持部 30 純水貯留部 33 純水供給配管 34 純水帰還配管 25,35 開口部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/304 644 H01L 21/304 644B
Claims (7)
- 【請求項1】 基板を洗浄する基板洗浄装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の表面に接触可能に
設けられた洗浄ブラシと、 前記洗浄ブラシに超音波振動を付与する第1の超音波振
動付与手段とを備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 【請求項2】 前記基板保持手段に保持された基板上に
洗浄液を供給する洗浄液供給手段と、 前記洗浄液供給手段により基板上に供給される洗浄液に
超音波振動を付与する第2の超音波振動付与手段とをさ
らに備えたことを特徴とする請求項1記載の基板洗浄装
置。 - 【請求項3】 前記洗浄液供給手段は、洗浄液を吐出す
る洗浄液吐出ノズルを備え、 前記第2の超音波振動付与手段は、前記洗浄液吐出ノズ
ルに設けられた超音波振動子を備えたことを特徴とする
請求項2記載の基板洗浄装置。 - 【請求項4】 前記第1の超音波振動付与手段は、超音
波振動子と、前記超音波振動子により発生される超音波
振動を増幅して前記洗浄ブラシに伝達するホーンとを備
えたことを特徴とする請求項1、2または3記載の基板
洗浄装置。 - 【請求項5】 前記第1の超音波振動付与手段は、超音
波振動子と、前記超音波振動子を冷却する冷却手段とを
備えたことを特徴とする請求項1、2または3記載の基
板洗浄装置。 - 【請求項6】 前記洗浄液供給手段は、開口部を有しか
つ洗浄液を貯留する洗浄液貯留部を備え、 前記洗浄ブラシは、前記洗浄液貯留部内の洗浄液が漏出
可能に前記開口部に嵌挿され、 前記第1および第2の超音波振動付与手段は、前記洗浄
液貯留部内の洗浄液を介して前記洗浄ブラシに超音波振
動を付与する共通の超音波振動子を備えたことを特徴と
する請求項2記載の基板洗浄装置。 - 【請求項7】 前記洗浄液貯留部に洗浄液を供給すると
ともに前記洗浄液貯留部の洗浄液を帰還させる洗浄液循
環系をさらに備えたことを特徴とする請求項6記載の基
板洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10049770A JPH11244795A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 基板洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10049770A JPH11244795A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 基板洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11244795A true JPH11244795A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12840416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10049770A Pending JPH11244795A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 基板洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11244795A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001038105A1 (de) * | 1999-11-22 | 2001-05-31 | Laser- Und Medizin Technologie Ggmbh Berlin | Ultraschall-glasfaserpinsel |
KR20030053375A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 초음파 발생장치를 구비한 패드 컨디셔닝 장치 |
KR100405449B1 (ko) * | 2000-10-30 | 2003-11-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼용 세정장치 |
JP2006181417A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置 |
JP2012043830A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
KR101511018B1 (ko) * | 2013-08-01 | 2015-04-10 | 한국기계연구원 | 초음파 세정 장치 및 이를 이용한 세정 시스템 |
CN108687003A (zh) * | 2018-08-12 | 2018-10-23 | 河南汇达印通科技股份有限公司 | 感光原料板清洗装置 |
KR20220115356A (ko) * | 2021-02-10 | 2022-08-17 | (유) 천진기업 | 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 세척용 압착물 제거제 분사노즐 고정구 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP10049770A patent/JPH11244795A/ja active Pending
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001038105A1 (de) * | 1999-11-22 | 2001-05-31 | Laser- Und Medizin Technologie Ggmbh Berlin | Ultraschall-glasfaserpinsel |
KR100405449B1 (ko) * | 2000-10-30 | 2003-11-15 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼용 세정장치 |
KR20030053375A (ko) * | 2001-12-22 | 2003-06-28 | 동부전자 주식회사 | 초음파 발생장치를 구비한 패드 컨디셔닝 장치 |
JP2006181417A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置 |
JP2012043830A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 洗浄装置および洗浄方法 |
KR101511018B1 (ko) * | 2013-08-01 | 2015-04-10 | 한국기계연구원 | 초음파 세정 장치 및 이를 이용한 세정 시스템 |
CN108687003A (zh) * | 2018-08-12 | 2018-10-23 | 河南汇达印通科技股份有限公司 | 感光原料板清洗装置 |
KR20220115356A (ko) * | 2021-02-10 | 2022-08-17 | (유) 천진기업 | 펠렛 코크스 성형 다이의 다이홀 세척용 압착물 제거제 분사노즐 고정구 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4481394B2 (ja) | 半導体基板の洗浄装置及びその洗浄方法 | |
US20140034096A1 (en) | Acoustic Assisted Single Wafer Wet Clean For Semiconductor Wafer Process | |
US8828145B2 (en) | Method of particle contaminant removal | |
JPH068134A (ja) | 平面状物品の研磨装置 | |
JP5101813B2 (ja) | べベル処理装置 | |
JPH10329007A (ja) | 化学的機械研磨装置 | |
JPH11244795A (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP5651744B1 (ja) | 超音波洗浄装置及び超音波洗浄方法 | |
JP2007027241A (ja) | 超音波洗浄装置 | |
JPH09171980A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2000216126A (ja) | 基板洗浄方法およびその装置 | |
JP2004039843A (ja) | 基板洗浄装置および基板洗浄方法 | |
JP2004363368A (ja) | 洗浄装置および研磨装置 | |
JPH0964000A (ja) | ドライ洗浄装置 | |
JP2003340330A (ja) | 超音波洗浄用ノズル、超音波洗浄装置及び半導体装置 | |
JP3978296B2 (ja) | 基板端面用超音波励振装置及びこれを備えた基板端面用超音波洗浄装置 | |
JP3011156B2 (ja) | Cmp研磨装置 | |
US6290808B1 (en) | Chemical mechanical polishing machine with ultrasonic vibration and method | |
JP2001291689A (ja) | ウェーハの研磨装置 | |
JP3927936B2 (ja) | 枚葉式洗浄方法及び洗浄装置 | |
JP2002144228A (ja) | ウェーハ研削装置及びその洗浄方法 | |
JP2010238744A (ja) | 超音波洗浄ユニット、超音波洗浄装置 | |
JP2003163195A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3393459B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
JPH09234665A (ja) | 基板研磨装置および基板研磨方法 |