JP2552354Y2 - 集合基板 - Google Patents
集合基板Info
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- JP2552354Y2 JP2552354Y2 JP9540891U JP9540891U JP2552354Y2 JP 2552354 Y2 JP2552354 Y2 JP 2552354Y2 JP 9540891 U JP9540891 U JP 9540891U JP 9540891 U JP9540891 U JP 9540891U JP 2552354 Y2 JP2552354 Y2 JP 2552354Y2
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- Japan
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- substrate
- connecting portion
- board
- hole
- nipper
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案はチップ部品を実装するた
めの単一基板を複数枚有し、これらの単一基板の境界
を、所謂、ミシン目の様に分離用孔と基板接続部とを交
互に配設して構成した集合基板に関する。
めの単一基板を複数枚有し、これらの単一基板の境界
を、所謂、ミシン目の様に分離用孔と基板接続部とを交
互に配設して構成した集合基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ部品を実装する基板は、その実装
効率を向上させるために、一般にミシン目の様に分離用
孔と基板接続部とを交互に配設して構成した境界によっ
て囲まれた単一基板を複数枚有した集合基板としてい
る。従って、各種チップ部品を実装後に上記各基板接続
部を切断して、各単一基板に分離させている。
効率を向上させるために、一般にミシン目の様に分離用
孔と基板接続部とを交互に配設して構成した境界によっ
て囲まれた単一基板を複数枚有した集合基板としてい
る。従って、各種チップ部品を実装後に上記各基板接続
部を切断して、各単一基板に分離させている。
【０００３】図６を用いてこのことを説明する。集合基
板５０には、長孔から成る分離用孔５４と基板接続部６
０とを交互に配設してその境界とした二枚の単一基板５
２Ａ，５２Ｂが用意されている。この基板接続部６０の
近傍部分Ａを拡大図示したものが図７である。各チップ
部品を実装後各単一基板を分離させるためには基板接続
部６０をニッパー等によって切断しなければならない。
このニッパー６２による切断の様子を示したものが図８
と図９である。図８は図７の矢視線Ｂ−Ｂにより、図９
は図７の矢視線Ｃ−Ｃによる断面図である。
板５０には、長孔から成る分離用孔５４と基板接続部６
０とを交互に配設してその境界とした二枚の単一基板５
２Ａ，５２Ｂが用意されている。この基板接続部６０の
近傍部分Ａを拡大図示したものが図７である。各チップ
部品を実装後各単一基板を分離させるためには基板接続
部６０をニッパー等によって切断しなければならない。
このニッパー６２による切断の様子を示したものが図８
と図９である。図８は図７の矢視線Ｂ−Ｂにより、図９
は図７の矢視線Ｃ−Ｃによる断面図である。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】然しながら、ニッパー
６２によって各基板接続部６０を切断すると、ニッパー
の刃の厚みのためにその周辺領域にストレスが作用し、
その結果基板接続部６０の近傍に実装されているチップ
部品５８にクラック５８Ａが発生したり、チップ部品実
装に使用されている半田にクラックが生じたりする。従
って、基板接続部の近くにはチップ部品を配置すること
ができず、基板の設計上において大きな制約となってい
た。このことを図６でいうと、斜線で示す各領域５３は
有効に使用できないこととなる。
６２によって各基板接続部６０を切断すると、ニッパー
の刃の厚みのためにその周辺領域にストレスが作用し、
その結果基板接続部６０の近傍に実装されているチップ
部品５８にクラック５８Ａが発生したり、チップ部品実
装に使用されている半田にクラックが生じたりする。従
って、基板接続部の近くにはチップ部品を配置すること
ができず、基板の設計上において大きな制約となってい
た。このことを図６でいうと、斜線で示す各領域５３は
有効に使用できないこととなる。
【０００５】この切断時に発生するクラックの防止では
ないが、基板にチップ部品を実装したり、半田リフロー
する工程において当該基板が変形したり、破損すること
を防止するために当該基板には補助用分割基板部を設け
ることがあり、特公平１─４９０３１号公報にこのこと
が開示されている。そしてこの公報には、前記補助用分
割基板部をミシン目状に打抜き成形する際に、当該ミシ
ン目部にクラックが発生することを防止するため捨て孔
１０を形成している。この捨て孔が、以下に述べる本発
明のストレスを緩和する孔と一見同じ様に見える。
ないが、基板にチップ部品を実装したり、半田リフロー
する工程において当該基板が変形したり、破損すること
を防止するために当該基板には補助用分割基板部を設け
ることがあり、特公平１─４９０３１号公報にこのこと
が開示されている。そしてこの公報には、前記補助用分
割基板部をミシン目状に打抜き成形する際に、当該ミシ
ン目部にクラックが発生することを防止するため捨て孔
１０を形成している。この捨て孔が、以下に述べる本発
明のストレスを緩和する孔と一見同じ様に見える。
【０００６】しかしこの公報の捨て孔は、補助用分割基
板部をミシン目状に打抜き成形する際に同時に打抜き成
形されると共に、その打抜きに使用された金型のポンチ
がこの捨て孔に入って補助用分割基板部を保持、固定す
る作用によってミシン目部の割れを防止するものであ
り、本発明のようにミシン目部を切り取る際のストレス
の低減のための孔ではない。また、公報の捨て孔はスリ
ット８，８′によって囲まれた補助用分割基板部を対象
としていることも本発明の場合と異なり、更に大きな相
違点は、上述した捨て孔１０の目的から、当該捨て孔１
０はミシン目部の孔９の近くには形成することができな
いが、本発明の孔は、基板接続部の近傍に設けることに
よって初めてその切断時のストレスを低減することがで
きるという孔の形成場所の相違である。
板部をミシン目状に打抜き成形する際に同時に打抜き成
形されると共に、その打抜きに使用された金型のポンチ
がこの捨て孔に入って補助用分割基板部を保持、固定す
る作用によってミシン目部の割れを防止するものであ
り、本発明のようにミシン目部を切り取る際のストレス
の低減のための孔ではない。また、公報の捨て孔はスリ
ット８，８′によって囲まれた補助用分割基板部を対象
としていることも本発明の場合と異なり、更に大きな相
違点は、上述した捨て孔１０の目的から、当該捨て孔１
０はミシン目部の孔９の近くには形成することができな
いが、本発明の孔は、基板接続部の近傍に設けることに
よって初めてその切断時のストレスを低減することがで
きるという孔の形成場所の相違である。
【０００７】よって本考案は、基板接続部を切断しても
その周囲の基板部やチップ部品にストレスを与えない構
造の集合基板の提供を目的とする。
その周囲の基板部やチップ部品にストレスを与えない構
造の集合基板の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的に鑑みて本考案
は、チップ部品を実装するための複数枚の単一基板を有
し、これらの単一基板の境界を分離用孔と基板接続部と
を交互に配設して構成した集合基板であって、前記基板
接続部の近傍に該基板接続部の切断時に発生するストレ
スを緩和する孔を設けたことを特徴とする集合基板を提
供する。
は、チップ部品を実装するための複数枚の単一基板を有
し、これらの単一基板の境界を分離用孔と基板接続部と
を交互に配設して構成した集合基板であって、前記基板
接続部の近傍に該基板接続部の切断時に発生するストレ
スを緩和する孔を設けたことを特徴とする集合基板を提
供する。
【０００９】
【作用】ニッパーによって基板接続部を切断すると、そ
のニッパーの刃の厚みのためにその周囲にストレスが発
生するが、基板接続部の近傍に孔を設けたことによって
そのストレスを吸収、緩和する。
のニッパーの刃の厚みのためにその周囲にストレスが発
生するが、基板接続部の近傍に孔を設けたことによって
そのストレスを吸収、緩和する。
【００１０】
【実施例】以下、本考案を添付図面に示す実施例に基づ
き、更に詳細に説明する。図１は本考案に係るチップ部
品を実装するための集合基板１０を示している。この集
合基板１０は、各単一基板を分離させるための長孔１４
と、それらの間に配置された基板接続部２０とによって
囲まれた三枚の単一基板１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを有し
ている。これらの各単一基板の各基板接続部２０の近傍
には丸孔１６又は１６Ｉを設けている。丸孔１６は各単
一基板の境界の外側位置に形成されており、丸孔１６Ｉ
は内側位置に形成されたものを示す。これらの丸孔は基
板接続部２０の近傍であればよく、特にその内外は問わ
ない。単一基板配置のスペースの関係上、外側になった
り内側になったりするのである。
き、更に詳細に説明する。図１は本考案に係るチップ部
品を実装するための集合基板１０を示している。この集
合基板１０は、各単一基板を分離させるための長孔１４
と、それらの間に配置された基板接続部２０とによって
囲まれた三枚の単一基板１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃを有し
ている。これらの各単一基板の各基板接続部２０の近傍
には丸孔１６又は１６Ｉを設けている。丸孔１６は各単
一基板の境界の外側位置に形成されており、丸孔１６Ｉ
は内側位置に形成されたものを示す。これらの丸孔は基
板接続部２０の近傍であればよく、特にその内外は問わ
ない。単一基板配置のスペースの関係上、外側になった
り内側になったりするのである。
【００１１】図２は単一基板１２Ａの一つの基板接続部
２０の近傍を拡大図示したものであるが、丸孔１６は単
一基板１２Ａの外側に設けてある。他の変形例として長
孔１６Ｌを単一基板１２Ａの外側に設け、また他の変形
例として丸孔１６Ｉを単一基板１２Ａの内側に設けてい
る。
２０の近傍を拡大図示したものであるが、丸孔１６は単
一基板１２Ａの外側に設けてある。他の変形例として長
孔１６Ｌを単一基板１２Ａの外側に設け、また他の変形
例として丸孔１６Ｉを単一基板１２Ａの内側に設けてい
る。
【００１２】次に、本考案の効果を図３から図５を参照
しながら説明する。図３は幅が１ｍｍであって互いの間
隔が図示の通り２．５ｍｍである長孔１４間の基板接続
部２０の近傍にストレス緩和用の孔を設けていない従来
の集合基板を示している。この基板接続部２０をニッパ
ーによって切断する際のストレスによる歪を、基板接続
部２０から２ｍｍ離れた測定点ＭＰ１において測定し
た。
しながら説明する。図３は幅が１ｍｍであって互いの間
隔が図示の通り２．５ｍｍである長孔１４間の基板接続
部２０の近傍にストレス緩和用の孔を設けていない従来
の集合基板を示している。この基板接続部２０をニッパ
ーによって切断する際のストレスによる歪を、基板接続
部２０から２ｍｍ離れた測定点ＭＰ１において測定し
た。
【００１３】また、図４は上記図３の集合基板に対し
て、基板接続部２０から２ｍｍ離れた図示の位置に直径
が２ｍｍの丸孔１６を形成した本考案に係る集合基板を
示している。この基板接続部２０をニッパーによって切
断する際のストレスによる歪を、図３の場合と同じ位置
である基板接続部２０から２ｍｍ離れた測定点ＭＰ２に
おいて測定した。
て、基板接続部２０から２ｍｍ離れた図示の位置に直径
が２ｍｍの丸孔１６を形成した本考案に係る集合基板を
示している。この基板接続部２０をニッパーによって切
断する際のストレスによる歪を、図３の場合と同じ位置
である基板接続部２０から２ｍｍ離れた測定点ＭＰ２に
おいて測定した。
【００１４】上記の各歪測定において、基板接続部２０
の切断に使用するニッパーの厚さ寸法を二種類用い、そ
れぞれのニッパーによる切断ストレスに対する歪の測定
を行っている。図５に示すように二種類のニッパーの刃
先角度θは同じであるが、厚さ寸法は異なり、一方は
０．９ｍｍ、他方は０．５ｍｍである。
の切断に使用するニッパーの厚さ寸法を二種類用い、そ
れぞれのニッパーによる切断ストレスに対する歪の測定
を行っている。図５に示すように二種類のニッパーの刃
先角度θは同じであるが、厚さ寸法は異なり、一方は
０．９ｍｍ、他方は０．５ｍｍである。
【００１５】図５の測定データＤ１とＤ２は、共に切断
対象が図３に示す従来の集合基板であり、それぞれ厚さ
寸法が０．９ｍｍのニッパーによる切断、厚さ寸法が
０．５ｍｍのニッパーによる切断に対する測定点ＭＰ１
の圧縮歪である。また、測定データＤ３とＤ４は、共に
切断対象が図４に示す本発明の集合基板であり、それぞ
れ厚さ寸法が０．９ｍｍのニッパーによる切断、厚さ寸
法が０．５ｍｍのニッパーによる切断に対する測定点Ｍ
Ｐ２の圧縮歪である。また丸印Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４
はそれぞれ各データの平均値を示している。
対象が図３に示す従来の集合基板であり、それぞれ厚さ
寸法が０．９ｍｍのニッパーによる切断、厚さ寸法が
０．５ｍｍのニッパーによる切断に対する測定点ＭＰ１
の圧縮歪である。また、測定データＤ３とＤ４は、共に
切断対象が図４に示す本発明の集合基板であり、それぞ
れ厚さ寸法が０．９ｍｍのニッパーによる切断、厚さ寸
法が０．５ｍｍのニッパーによる切断に対する測定点Ｍ
Ｐ２の圧縮歪である。また丸印Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４
はそれぞれ各データの平均値を示している。
【００１６】これらの測定結果、平均値データＭ１とＭ
２とを比較すると、ニッパーの薄い方が歪が小さいこと
がわかる。また、他の平均値データＭ３とＭ４とを比較
しても同様のことがいえる。更に、平均値データＭ１と
Ｍ３、または平均値データＭ２とＭ４とを比較すると、
従来の集合基板よりも本考案に係る集合基板の方が発生
する圧縮歪が低減されることが分かる。この実験では歪
が約４割低減されている。
２とを比較すると、ニッパーの薄い方が歪が小さいこと
がわかる。また、他の平均値データＭ３とＭ４とを比較
しても同様のことがいえる。更に、平均値データＭ１と
Ｍ３、または平均値データＭ２とＭ４とを比較すると、
従来の集合基板よりも本考案に係る集合基板の方が発生
する圧縮歪が低減されることが分かる。この実験では歪
が約４割低減されている。
【００１７】図４に示す様に、切断に伴う応力や歪を低
減させるための孔１６は基板接続部２０の近傍に設ける
ことが望ましいが、この孔をあまり近づけると集合基板
を製造する際に基板にクラックが入るため、図の寸法Ｌ
を基板の板厚以上に設計することが望ましい。
減させるための孔１６は基板接続部２０の近傍に設ける
ことが望ましいが、この孔をあまり近づけると集合基板
を製造する際に基板にクラックが入るため、図の寸法Ｌ
を基板の板厚以上に設計することが望ましい。
【００１８】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように本考案に
よれば、基板接続部をニッパーによって切断する際に生
ずる歪を、前記基板接続部の近傍に設けた孔によって緩
和することができる。従って、基板接続部の近傍が破損
することがなく、そこへチップ部品の配置ができ、基板
を有効に使用した設計が可能となり、高密度実装も可能
となる。また、ニッパーの厚さを厚くしても基板接続部
の切断に際してのストレスが緩和されるので、ニッパー
の耐久性を向上させることができる。
よれば、基板接続部をニッパーによって切断する際に生
ずる歪を、前記基板接続部の近傍に設けた孔によって緩
和することができる。従って、基板接続部の近傍が破損
することがなく、そこへチップ部品の配置ができ、基板
を有効に使用した設計が可能となり、高密度実装も可能
となる。また、ニッパーの厚さを厚くしても基板接続部
の切断に際してのストレスが緩和されるので、ニッパー
の耐久性を向上させることができる。
【図１】図１は本考案に係る集合基板の平面図である。
【図２】図２は本考案に係る集合基板の基板接続部近傍
の拡大図である。
の拡大図である。
【図３】図３は従来の集合基板の基板接続部近傍の拡大
図であり、図５の実験の対象を示す図である。
図であり、図５の実験の対象を示す図である。
【図４】図４は本考案に係る集合基板の基板接続部近傍
の拡大図であり、図５の実験の対象を示す図である。
の拡大図であり、図５の実験の対象を示す図である。
【図５】図５は本考案に係る集合基板の効果を説明する
ためのグラフである。
ためのグラフである。
【図６】図６は従来の集合基板の平面図である。
【図７】図７は図６のＡ部の拡大図である。
【図８】図８は図７の基板接続部のニッパーによる切断
時の矢視線Ｂ─Ｂによる断面図である。
時の矢視線Ｂ─Ｂによる断面図である。
【図９】図９は図７の基板接続部のニッパーによる切断
時の矢視線Ｃ−Ｃによる断面図である。
時の矢視線Ｃ−Ｃによる断面図である。
１０ 集合基板 １２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ 単一基板 １４ 分離用孔 １６，１６Ｉ ストレス緩和用孔 １８ チップ部品 ２０ 基板接続部
Claims (1)
- 【請求項１】 チップ部品を実装するための複数枚の単
一基板を有し、これらの単一基板の境界を分離用孔と基
板接続部とを交互に配設して構成した集合基板であっ
て、前記基板接続部の近傍に該基板接続部の切断時に発
生するストレスを緩和する孔を設けたことを特徴とする
集合基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540891U JP2552354Y2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 集合基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9540891U JP2552354Y2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 集合基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0538936U JPH0538936U (ja) | 1993-05-25 |
| JP2552354Y2 true JP2552354Y2 (ja) | 1997-10-29 |
Family
ID=14136854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9540891U Expired - Fee Related JP2552354Y2 (ja) | 1991-10-24 | 1991-10-24 | 集合基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2552354Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008053633A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Mitsubishi Electric Corp | プリント配線板及び分割方法 |
| JP4803002B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2011-10-26 | パナソニック電工株式会社 | 金属プリント基板 |
| JP5513983B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2014-06-04 | パナソニック株式会社 | 集合基板 |
-
1991
- 1991-10-24 JP JP9540891U patent/JP2552354Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0538936U (ja) | 1993-05-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |