JP2550733B2 - 集積回路パッケージの製造方法 - Google Patents
集積回路パッケージの製造方法Info
- Publication number
- JP2550733B2 JP2550733B2 JP2012051A JP1205190A JP2550733B2 JP 2550733 B2 JP2550733 B2 JP 2550733B2 JP 2012051 A JP2012051 A JP 2012051A JP 1205190 A JP1205190 A JP 1205190A JP 2550733 B2 JP2550733 B2 JP 2550733B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- lead frame
- slot
- resin
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路（IC,LSI,VLSI等）のパッケー
ジの製造方法に関し、特に熱膨張・収縮や圧力によって
歪まないようにした集積回路パッケージの製造方法に関
するものである。
ジの製造方法に関し、特に熱膨張・収縮や圧力によって
歪まないようにした集積回路パッケージの製造方法に関
するものである。
集積回路のパッケージの多くは樹脂封止形である。こ
れらの集積回路パッケージの製造方法は、リードフレー
ム上に集積回路チップを接着して結線後、加熱された液
状のモールド樹脂をモールド金型内に加圧流入して、パ
ッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却硬化してパ
ッケージが形成される。
れらの集積回路パッケージの製造方法は、リードフレー
ム上に集積回路チップを接着して結線後、加熱された液
状のモールド樹脂をモールド金型内に加圧流入して、パ
ッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却硬化してパ
ッケージが形成される。
このようなパッケージに用いられるリードフレーム
は、銅合金または鉄合金の材料にプレス打抜き加工もし
くはエッチング加工を施して製造される。そしてこのリ
ードフレームには、複数の集積回路チップを１列に配列
して搭載して上記の工程を行うために、個々の集積回路
パッケージを区分するためのスロットがサイドレールに
形成されている。
は、銅合金または鉄合金の材料にプレス打抜き加工もし
くはエッチング加工を施して製造される。そしてこのリ
ードフレームには、複数の集積回路チップを１列に配列
して搭載して上記の工程を行うために、個々の集積回路
パッケージを区分するためのスロットがサイドレールに
形成されている。
第４図は従来の集積回路用リードフレームの一部を示
す平面図、第５図（ａ）は樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。図において、（１）はリードフレームであり、
銅合金または鉄合金により帯状に形成されている。
（２）はこのリードフレーム（１）の長手方向に間隔を
おいて１列に配置された集積回路チップを搭載するため
のダイパッド、（３）はこのダイパッド（２）に搭載さ
れた集積回路チップをモールド樹脂で封止したパッケー
ジ、（4a）は前記集積回路チップにボンディングワイヤ
により結線されるインナーリード、（4b）はアウターリ
ード、（５）はこのアウターリード（4b）を一体化する
タイバー、（６）はパッケージ（３）のリードフレーム
（１）の両側縁側に形成されたレールで、位置決め用の
パイロットホール（７）を備えている。（８）は複数の
パッケージ（３）間に形成されたサイドレールであり、
この部分に個々のパッケージ（３）を区画するスロット
（９）が設けられている。スロット（９）は第６図
（ａ）に示すように、同じ幅の切抜からなる。リードフ
レーム（１）にはスロット（９）を境にして同様の形状
のパッケージ（３）が複数個配列されている。
す平面図、第５図（ａ）は樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。図において、（１）はリードフレームであり、
銅合金または鉄合金により帯状に形成されている。
（２）はこのリードフレーム（１）の長手方向に間隔を
おいて１列に配置された集積回路チップを搭載するため
のダイパッド、（３）はこのダイパッド（２）に搭載さ
れた集積回路チップをモールド樹脂で封止したパッケー
ジ、（4a）は前記集積回路チップにボンディングワイヤ
により結線されるインナーリード、（4b）はアウターリ
ード、（５）はこのアウターリード（4b）を一体化する
タイバー、（６）はパッケージ（３）のリードフレーム
（１）の両側縁側に形成されたレールで、位置決め用の
パイロットホール（７）を備えている。（８）は複数の
パッケージ（３）間に形成されたサイドレールであり、
この部分に個々のパッケージ（３）を区画するスロット
（９）が設けられている。スロット（９）は第６図
（ａ）に示すように、同じ幅の切抜からなる。リードフ
レーム（１）にはスロット（９）を境にして同様の形状
のパッケージ（３）が複数個配列されている。
従来の集積回路パッケージの製造方法は、まずリード
フレーム（１）を銅合金または鉄合金の材料のプレス打
抜き加工もしくはエッチング加工により製造する。そし
てリードフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回
路チップを接着してボンディングワイヤにより結線後、
モールド金型にセットする。このときパイロットホール
（７）をモールド金型のピンにはめ込むことによって位
置決めする。そして約200℃に加熱された液状のモール
ド樹脂を、約100気圧の高圧でモールド金型内に加圧流
入して、パッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却
硬化してパッケージ（３）を形成する。タイバー（５）
は樹脂封止時に流入した樹脂が所定のパッケージ寸法外
へ流出することを防止するものであり、パッケージ形成
後は切断される。
フレーム（１）を銅合金または鉄合金の材料のプレス打
抜き加工もしくはエッチング加工により製造する。そし
てリードフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回
路チップを接着してボンディングワイヤにより結線後、
モールド金型にセットする。このときパイロットホール
（７）をモールド金型のピンにはめ込むことによって位
置決めする。そして約200℃に加熱された液状のモール
ド樹脂を、約100気圧の高圧でモールド金型内に加圧流
入して、パッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却
硬化してパッケージ（３）を形成する。タイバー（５）
は樹脂封止時に流入した樹脂が所定のパッケージ寸法外
へ流出することを防止するものであり、パッケージ形成
後は切断される。
このような製造方法においては、モールド樹脂が冷却
硬化の際に収縮し、リードフレーム（１）にパッケージ
（３）の内側方向への内部応力を発生させるため、スト
ット（９）がない場合は、この内部応力により樹脂封止
後のリードフレーム（１）は第５図（ｂ）に示すように
波状に歪んでしまい、パイロットホール（７）のピッチ
が正確でなくなるなど、後工程に不都合が生じるので、
スロット（９）を設けて波状の歪みを防止している。
硬化の際に収縮し、リードフレーム（１）にパッケージ
（３）の内側方向への内部応力を発生させるため、スト
ット（９）がない場合は、この内部応力により樹脂封止
後のリードフレーム（１）は第５図（ｂ）に示すように
波状に歪んでしまい、パイロットホール（７）のピッチ
が正確でなくなるなど、後工程に不都合が生じるので、
スロット（９）を設けて波状の歪みを防止している。
スロット（９）は第６図（ａ）に示すような形状とさ
れているが、第６図（ｃ）に示すように、その幅を変形
させることにより、封止樹脂の冷却工程（キュア）にお
いて、銅合金または鉄合金と樹脂との熱膨張係数の差異
により発生する熱変形を吸収して、樹脂封止部分とそれ
以外の部分（レール等）との間の歪みの発生を緩衝する
働きを持つ。
れているが、第６図（ｃ）に示すように、その幅を変形
させることにより、封止樹脂の冷却工程（キュア）にお
いて、銅合金または鉄合金と樹脂との熱膨張係数の差異
により発生する熱変形を吸収して、樹脂封止部分とそれ
以外の部分（レール等）との間の歪みの発生を緩衝する
働きを持つ。
しかしながら、このような従来の集積回路用リードフ
レームにおいては、約100気圧に及ぶ高圧で樹脂をモー
ルド金型内に流入するため、樹脂の流出を防ぐためのタ
イバー（５）をパッケージ（３）外側に押し出し、第６
図（ｂ）に示すようにスロット（９）の幅が狭くなるの
で、タイバー（５）が変形してしまうという問題点があ
る。
レームにおいては、約100気圧に及ぶ高圧で樹脂をモー
ルド金型内に流入するため、樹脂の流出を防ぐためのタ
イバー（５）をパッケージ（３）外側に押し出し、第６
図（ｂ）に示すようにスロット（９）の幅が狭くなるの
で、タイバー（５）が変形してしまうという問題点があ
る。
しかるに従来の技術では、スロット（９）を全長にわ
たって狭くすることは、プレスまたはエッチングの成形
加工上困難であり、タイバー（５）の湾曲の解決策とし
ては不十分である。また、第７図のようにスロット
（９）を分割することによって、タイバー（５）の湾曲
を抑えることも考えられるが、キュア時に生じる熱変形
を十分に吸収できず、歪みを十分になくすことができな
いという問題点がある。
たって狭くすることは、プレスまたはエッチングの成形
加工上困難であり、タイバー（５）の湾曲の解決策とし
ては不十分である。また、第７図のようにスロット
（９）を分割することによって、タイバー（５）の湾曲
を抑えることも考えられるが、キュア時に生じる熱変形
を十分に吸収できず、歪みを十分になくすことができな
いという問題点がある。
この発明は、上記問題点を解決するため、樹脂封止時
にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化時に歪みを生じ
ない集積回路パッケージの製造方法を得ることを目的と
する。
にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化時に歪みを生じ
ない集積回路パッケージの製造方法を得ることを目的と
する。
本発明に係る集積回路パッケージの製造方法は、リー
ドフレームに集積回路チップを複数個配列搭載してモー
ルド樹脂で封止する集積回路パッケージの製造方法にお
いて、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレ
ームに設けられたスロットに挿入した状態で、モールド
樹脂で封止する方法である。
ドフレームに集積回路チップを複数個配列搭載してモー
ルド樹脂で封止する集積回路パッケージの製造方法にお
いて、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレ
ームに設けられたスロットに挿入した状態で、モールド
樹脂で封止する方法である。
この発明の集積回路パッケージの製造方法において
は、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレー
ムに設けられたスロットに挿入した状態で樹脂封止を行
う際、スロットにモールド樹脂の流入圧力がかかると、
スロットは支持体により支持されるため歪まず、タイバ
ーの湾曲も最小限で済み、変形は生じない。そして冷却
硬化の際もスロットが十分広がるので、リードフレーム
の波状の歪みは生じない。
は、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレー
ムに設けられたスロットに挿入した状態で樹脂封止を行
う際、スロットにモールド樹脂の流入圧力がかかると、
スロットは支持体により支持されるため歪まず、タイバ
ーの湾曲も最小限で済み、変形は生じない。そして冷却
硬化の際もスロットが十分広がるので、リードフレーム
の波状の歪みは生じない。
以下、本発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明の一実施例における集積回路用リードフレー
ムの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状態を
示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面図、
（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図であり、図に
おいて、第４図ないし第７図と同一符号は同一または相
当部分を示す。
図は本発明の一実施例における集積回路用リードフレー
ムの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状態を
示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面図、
（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図であり、図に
おいて、第４図ないし第７図と同一符号は同一または相
当部分を示す。
リードフレーム（１）、パッケージ（３）等の基本的
な構成は従来のものとほぼ同様の構成となっているが、
スロット（９）はレール（６）およびサイドレール
（８）に設けられ、その中間部に円形の挿入部（10）を
有する。（11）は挿入部（10）に嵌合するピンからなる
支持体で、モールド金型に設けられている。
な構成は従来のものとほぼ同様の構成となっているが、
スロット（９）はレール（６）およびサイドレール
（８）に設けられ、その中間部に円形の挿入部（10）を
有する。（11）は挿入部（10）に嵌合するピンからなる
支持体で、モールド金型に設けられている。
集積回路パッケージの製造方法は、従来と同様にリー
ドフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回路チッ
プを搭載して、リードフレーム（１）をモールド金型に
セットし、パイロットホール（７）により位置決めす
る。このとき第２図および第３図（ａ）に示すように、
支持体（11）をスロット（９）の挿入部（10）に挿入し
て嵌合させ、この状態でモールド樹脂を加圧流入して、
パッケージ空間にモールド樹脂を充填する。このとき樹
脂の流入によりリードフレーム（１）にかかる圧力は支
持体（11）によって支持され、これによりスロット
（９）が狭くなることはなく、第３図（ａ）の状態を維
持し、タイバー（５）の変形は防止される。
ドフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回路チッ
プを搭載して、リードフレーム（１）をモールド金型に
セットし、パイロットホール（７）により位置決めす
る。このとき第２図および第３図（ａ）に示すように、
支持体（11）をスロット（９）の挿入部（10）に挿入し
て嵌合させ、この状態でモールド樹脂を加圧流入して、
パッケージ空間にモールド樹脂を充填する。このとき樹
脂の流入によりリードフレーム（１）にかかる圧力は支
持体（11）によって支持され、これによりスロット
（９）が狭くなることはなく、第３図（ａ）の状態を維
持し、タイバー（５）の変形は防止される。
モールド樹脂の冷却硬化に際して、リードフレーム
（１）の内側方向へ応力がかかると、スロット（９）が
十分広がるので、リードフレーム（１）の波状の歪みは
生じない。第３図（ｂ）はこのときのスロット（９）の
状態を示しており、水平方向にスロット（９）が広がる
ため、垂直方向の波状の歪みは生じない。
（１）の内側方向へ応力がかかると、スロット（９）が
十分広がるので、リードフレーム（１）の波状の歪みは
生じない。第３図（ｂ）はこのときのスロット（９）の
状態を示しており、水平方向にスロット（９）が広がる
ため、垂直方向の波状の歪みは生じない。
なお、上記説明では、スロット（９）をレール（６）
とサイドレール（８）に設ける場合について述べたが、
スロット（９）はサイドレール（８）のみに設けてもよ
い。また支持体（11）としてピンを用い、この支持体
（11）が挿入される挿入部（10）として円形のものを用
いたが、これらの形状、数は制限されず、また特別の挿
入部（10）を形成することなく支持体（11）を直接スロ
ット（９）に挿入してもよい。例えば第６図（ａ）に示
すようなスロット（９）にピン状の支持体（11）を１な
いし複数個挿入してもよく、またスロット（９）に嵌合
する板状の支持体（11）を挿入してもよい。
とサイドレール（８）に設ける場合について述べたが、
スロット（９）はサイドレール（８）のみに設けてもよ
い。また支持体（11）としてピンを用い、この支持体
（11）が挿入される挿入部（10）として円形のものを用
いたが、これらの形状、数は制限されず、また特別の挿
入部（10）を形成することなく支持体（11）を直接スロ
ット（９）に挿入してもよい。例えば第６図（ａ）に示
すようなスロット（９）にピン状の支持体（11）を１な
いし複数個挿入してもよく、またスロット（９）に嵌合
する板状の支持体（11）を挿入してもよい。
以上の通り、本発明によれば、モールド金型に設けら
れた支持体を、リードフレームに設けられたスロットに
挿入してモールド樹脂による封止を行うようにしたの
で、樹脂封止時にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化
時に歪みを発生することなく、集積回路パッケージを製
造することができ、樹脂封止の後の工程に、リードフレ
ームの形状の歪みによる悪影響を及ぼすことがなくな
る。
れた支持体を、リードフレームに設けられたスロットに
挿入してモールド樹脂による封止を行うようにしたの
で、樹脂封止時にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化
時に歪みを発生することなく、集積回路パッケージを製
造することができ、樹脂封止の後の工程に、リードフレ
ームの形状の歪みによる悪影響を及ぼすことがなくな
る。
第１図は本発明の一実施例における集積回路用リードフ
レームの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状
態を示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面
図、（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図、第４図
は従来の集積回路用リードフレームの一部を示す平面
図、第５図（ａ）は従来の樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、（２）はダイパッド、（３）はパッ
ケージ、（4b）はアウターリード、（５）はタイバー、
（８）はサイドレール、（９）はスロット、（10）は挿
入部、（11）は支持体である。
レームの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状
態を示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面
図、（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図、第４図
は従来の集積回路用リードフレームの一部を示す平面
図、第５図（ａ）は従来の樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、（２）はダイパッド、（３）はパッ
ケージ、（4b）はアウターリード、（５）はタイバー、
（８）はサイドレール、（９）はスロット、（10）は挿
入部、（11）は支持体である。
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームに集積回路チップを複数個
配列搭載してモールド樹脂で封止する集積回路パッケー
ジの製造方法において、モールド金型に設けられた支持
体を、リードフレームに設けられたスロットに挿入した
状態で、モールド樹脂で封止することを特徴とする集積
回路パッケージの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012051A JP2550733B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 集積回路パッケージの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012051A JP2550733B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 集積回路パッケージの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03217030A JPH03217030A (ja) | 1991-09-24 |
| JP2550733B2 true JP2550733B2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=11794799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012051A Expired - Lifetime JP2550733B2 (ja) | 1990-01-22 | 1990-01-22 | 集積回路パッケージの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2550733B2 (ja) |
-
1990
- 1990-01-22 JP JP2012051A patent/JP2550733B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03217030A (ja) | 1991-09-24 |
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