JP2550733B2 - Manufacturing method of integrated circuit package - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、集積回路（IC,LSI,VLSI等）のパッケー
ジの製造方法に関し、特に熱膨張・収縮や圧力によって
歪まないようにした集積回路パッケージの製造方法に関
するものである。Description: TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of manufacturing a package of an integrated circuit (IC, LSI, VLSI, etc.), and more particularly to an integrated circuit which is not distorted by thermal expansion / contraction or pressure. The present invention relates to a package manufacturing method.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

集積回路のパッケージの多くは樹脂封止形である。こ
れらの集積回路パッケージの製造方法は、リードフレー
ム上に集積回路チップを接着して結線後、加熱された液
状のモールド樹脂をモールド金型内に加圧流入して、パ
ッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却硬化してパ
ッケージが形成される。Most integrated circuit packages are resin-sealed. In these integrated circuit package manufacturing methods, after the integrated circuit chip is bonded and connected to the lead frame, the heated liquid mold resin is pressed into the mold to fill the package space with the mold resin. Then, it is cooled and cured to form a package.

このようなパッケージに用いられるリードフレーム
は、銅合金または鉄合金の材料にプレス打抜き加工もし
くはエッチング加工を施して製造される。そしてこのリ
ードフレームには、複数の集積回路チップを１列に配列
して搭載して上記の工程を行うために、個々の集積回路
パッケージを区分するためのスロットがサイドレールに
形成されている。The lead frame used in such a package is manufactured by press punching or etching a material of copper alloy or iron alloy. On the lead frame, a plurality of integrated circuit chips are arranged in a row and mounted, and in order to perform the above steps, slots for partitioning the individual integrated circuit packages are formed on the side rails.

第４図は従来の集積回路用リードフレームの一部を示
す平面図、第５図（ａ）は樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。図において、（１）はリードフレームであり、
銅合金または鉄合金により帯状に形成されている。
（２）はこのリードフレーム（１）の長手方向に間隔を
おいて１列に配置された集積回路チップを搭載するため
のダイパッド、（３）はこのダイパッド（２）に搭載さ
れた集積回路チップをモールド樹脂で封止したパッケー
ジ、（4a）は前記集積回路チップにボンディングワイヤ
により結線されるインナーリード、（4b）はアウターリ
ード、（５）はこのアウターリード（4b）を一体化する
タイバー、（６）はパッケージ（３）のリードフレーム
（１）の両側縁側に形成されたレールで、位置決め用の
パイロットホール（７）を備えている。（８）は複数の
パッケージ（３）間に形成されたサイドレールであり、
この部分に個々のパッケージ（３）を区画するスロット
（９）が設けられている。スロット（９）は第６図
（ａ）に示すように、同じ幅の切抜からなる。リードフ
レーム（１）にはスロット（９）を境にして同様の形状
のパッケージ（３）が複数個配列されている。FIG. 4 is a plan view showing a part of a conventional integrated circuit lead frame, FIG. 5 (a) is a plan view of the integrated circuit lead frame after resin sealing, (b) is a front view thereof, and FIG. FIGS. 7A to 7C and FIG. 7 are plan views of the slot portion. In the figure, (1) is a lead frame,
It is formed in a strip shape with a copper alloy or an iron alloy.
(2) is a die pad for mounting integrated circuit chips arranged in a row at intervals in the longitudinal direction of the lead frame (1), and (3) is an integrated circuit chip mounted on the die pad (2) Is sealed with a molding resin, (4a) is an inner lead connected to the integrated circuit chip by a bonding wire, (4b) is an outer lead, and (5) is a tie bar that integrates the outer lead (4b), Reference numeral (6) is a rail formed on both side edges of the lead frame (1) of the package (3) and provided with a pilot hole (7) for positioning. (8) is a side rail formed between the plurality of packages (3),
Slots (9) for partitioning the individual packages (3) are provided in this portion. The slot (9) consists of cutouts of the same width, as shown in Figure 6 (a). In the lead frame (1), a plurality of packages (3) having the same shape are arranged with the slot (9) as a boundary.

従来の集積回路パッケージの製造方法は、まずリード
フレーム（１）を銅合金または鉄合金の材料のプレス打
抜き加工もしくはエッチング加工により製造する。そし
てリードフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回
路チップを接着してボンディングワイヤにより結線後、
モールド金型にセットする。このときパイロットホール
（７）をモールド金型のピンにはめ込むことによって位
置決めする。そして約200℃に加熱された液状のモール
ド樹脂を、約100気圧の高圧でモールド金型内に加圧流
入して、パッケージ空間にモールド樹脂を充填し、冷却
硬化してパッケージ（３）を形成する。タイバー（５）
は樹脂封止時に流入した樹脂が所定のパッケージ寸法外
へ流出することを防止するものであり、パッケージ形成
後は切断される。In the conventional method for manufacturing an integrated circuit package, first, the lead frame (1) is manufactured by press punching or etching a material of copper alloy or iron alloy. Then, the integrated circuit chip is adhered onto the die pad (2) of the lead frame (1) and connected by a bonding wire,
Set in the mold. At this time, positioning is performed by fitting the pilot hole (7) into the pin of the molding die. Then, the liquid mold resin heated to about 200 ° C is pressed into the mold at a high pressure of about 100 atm, the mold space is filled with the mold resin, and the package is cooled and cured to form the package (3). To do. Tie bar (5)
Is to prevent the resin that has flowed in at the time of resin sealing from flowing out of a predetermined package size, and is cut after the package is formed.

このような製造方法においては、モールド樹脂が冷却
硬化の際に収縮し、リードフレーム（１）にパッケージ
（３）の内側方向への内部応力を発生させるため、スト
ット（９）がない場合は、この内部応力により樹脂封止
後のリードフレーム（１）は第５図（ｂ）に示すように
波状に歪んでしまい、パイロットホール（７）のピッチ
が正確でなくなるなど、後工程に不都合が生じるので、
スロット（９）を設けて波状の歪みを防止している。In such a manufacturing method, the mold resin shrinks during cooling and curing, and internal stress is generated in the lead frame (1) toward the inside of the package (3). Due to this internal stress, the resin-sealed lead frame (1) is distorted in a wave shape as shown in FIG. 5 (b), and the pitch of the pilot holes (7) becomes inaccurate. So
Slots (9) are provided to prevent wavy distortion.

スロット（９）は第６図（ａ）に示すような形状とさ
れているが、第６図（ｃ）に示すように、その幅を変形
させることにより、封止樹脂の冷却工程（キュア）にお
いて、銅合金または鉄合金と樹脂との熱膨張係数の差異
により発生する熱変形を吸収して、樹脂封止部分とそれ
以外の部分（レール等）との間の歪みの発生を緩衝する
働きを持つ。The slot (9) has a shape as shown in FIG. 6 (a), but as shown in FIG. 6 (c), its width is changed to cool the sealing resin (cure). Function to absorb the thermal deformation caused by the difference in the coefficient of thermal expansion between the copper alloy or iron alloy and the resin, and buffer the occurrence of strain between the resin sealing part and other parts (rails, etc.) have.

〔発明が解決しようとする課題〕[Problems to be Solved by the Invention]

しかしながら、このような従来の集積回路用リードフ
レームにおいては、約100気圧に及ぶ高圧で樹脂をモー
ルド金型内に流入するため、樹脂の流出を防ぐためのタ
イバー（５）をパッケージ（３）外側に押し出し、第６
図（ｂ）に示すようにスロット（９）の幅が狭くなるの
で、タイバー（５）が変形してしまうという問題点があ
る。However, in such a conventional integrated circuit lead frame, the resin flows into the molding die at a high pressure of about 100 atm, so that the tie bar (5) for preventing the resin from flowing out is provided on the outside of the package (3). Extruded into the 6th
Since the width of the slot (9) is narrowed as shown in FIG. (B), there is a problem that the tie bar (5) is deformed.

しかるに従来の技術では、スロット（９）を全長にわ
たって狭くすることは、プレスまたはエッチングの成形
加工上困難であり、タイバー（５）の湾曲の解決策とし
ては不十分である。また、第７図のようにスロット
（９）を分割することによって、タイバー（５）の湾曲
を抑えることも考えられるが、キュア時に生じる熱変形
を十分に吸収できず、歪みを十分になくすことができな
いという問題点がある。However, in the conventional technique, narrowing the slot (9) along the entire length is difficult due to the molding process of pressing or etching, and is not a sufficient solution for the bending of the tie bar (5). It is also possible to suppress the curvature of the tie bar (5) by dividing the slot (9) as shown in FIG. 7, but it is not possible to sufficiently absorb the thermal deformation that occurs during curing and to eliminate the distortion sufficiently. There is a problem that you cannot do it.

この発明は、上記問題点を解決するため、樹脂封止時
にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化時に歪みを生じ
ない集積回路パッケージの製造方法を得ることを目的と
する。SUMMARY OF THE INVENTION In order to solve the above problems, it is an object of the present invention to obtain a method for manufacturing an integrated circuit package in which the tie bar is not curved during resin sealing and distortion is not generated during cooling and curing.

〔課題を解決するための手段〕[Means for solving the problem]

本発明に係る集積回路パッケージの製造方法は、リー
ドフレームに集積回路チップを複数個配列搭載してモー
ルド樹脂で封止する集積回路パッケージの製造方法にお
いて、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレ
ームに設けられたスロットに挿入した状態で、モールド
樹脂で封止する方法である。An integrated circuit package manufacturing method according to the present invention is an integrated circuit package manufacturing method in which a plurality of integrated circuit chips are arrayed and mounted on a lead frame and sealed with a molding resin, wherein a support provided on a molding die is used. This is a method of sealing with a molding resin in a state of being inserted into a slot provided in a lead frame.

〔作 用〕[Work]

この発明の集積回路パッケージの製造方法において
は、モールド金型に設けられた支持体を、リードフレー
ムに設けられたスロットに挿入した状態で樹脂封止を行
う際、スロットにモールド樹脂の流入圧力がかかると、
スロットは支持体により支持されるため歪まず、タイバ
ーの湾曲も最小限で済み、変形は生じない。そして冷却
硬化の際もスロットが十分広がるので、リードフレーム
の波状の歪みは生じない。In the method for manufacturing an integrated circuit package of the present invention, when the support provided in the molding die is resin-sealed in the slot provided in the lead frame, the inflow pressure of the molding resin into the slot is When this happens,
Since the slot is supported by the support body, it is not distorted, and the tie bar is not bent so much that it is not deformed. Since the slots are sufficiently widened during cooling and hardening, no wavy distortion of the lead frame occurs.

〔実施例〕〔Example〕

以下、本発明の一実施例を図について説明する。第１
図は本発明の一実施例における集積回路用リードフレー
ムの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状態を
示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面図、
（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図であり、図に
おいて、第４図ないし第７図と同一符号は同一または相
当部分を示す。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. First
1 is a plan view showing a part of a lead frame for an integrated circuit according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a support is inserted, and FIG. 3 (a) is a plan view of a slot portion thereof.
(B) is a plan view of the slot portion at the time of cooling and curing. In the drawings, the same reference numerals as those in FIGS. 4 to 7 denote the same or corresponding portions.

リードフレーム（１）、パッケージ（３）等の基本的
な構成は従来のものとほぼ同様の構成となっているが、
スロット（９）はレール（６）およびサイドレール
（８）に設けられ、その中間部に円形の挿入部（10）を
有する。（11）は挿入部（10）に嵌合するピンからなる
支持体で、モールド金型に設けられている。Although the basic structure of the lead frame (1), the package (3), etc. is almost the same as the conventional one,
The slot (9) is provided in the rail (6) and the side rail (8) and has a circular insertion part (10) in the middle thereof. Reference numeral (11) is a support body composed of a pin that fits into the insertion portion (10) and is provided on the molding die.

集積回路パッケージの製造方法は、従来と同様にリー
ドフレーム（１）のダイパッド（２）上に集積回路チッ
プを搭載して、リードフレーム（１）をモールド金型に
セットし、パイロットホール（７）により位置決めす
る。このとき第２図および第３図（ａ）に示すように、
支持体（11）をスロット（９）の挿入部（10）に挿入し
て嵌合させ、この状態でモールド樹脂を加圧流入して、
パッケージ空間にモールド樹脂を充填する。このとき樹
脂の流入によりリードフレーム（１）にかかる圧力は支
持体（11）によって支持され、これによりスロット
（９）が狭くなることはなく、第３図（ａ）の状態を維
持し、タイバー（５）の変形は防止される。As in the conventional method for manufacturing an integrated circuit package, the integrated circuit chip is mounted on the die pad (2) of the lead frame (1), the lead frame (1) is set in the mold, and the pilot hole (7) is set. Position by. At this time, as shown in FIGS. 2 and 3 (a),
The support body (11) is inserted into the insertion portion (10) of the slot (9) and fitted therein, and in this state, the mold resin is pressurized and flown in,
Fill the package space with mold resin. At this time, the pressure applied to the lead frame (1) by the inflow of resin is supported by the support body (11), so that the slot (9) does not become narrow, and the state of FIG. The deformation of (5) is prevented.

モールド樹脂の冷却硬化に際して、リードフレーム
（１）の内側方向へ応力がかかると、スロット（９）が
十分広がるので、リードフレーム（１）の波状の歪みは
生じない。第３図（ｂ）はこのときのスロット（９）の
状態を示しており、水平方向にスロット（９）が広がる
ため、垂直方向の波状の歪みは生じない。When stress is applied to the inside of the lead frame (1) during cooling and curing of the mold resin, the slot (9) is sufficiently widened, so that the wavy distortion of the lead frame (1) does not occur. FIG. 3 (b) shows the state of the slot (9) at this time, and since the slot (9) spreads in the horizontal direction, vertical wavy distortion does not occur.

なお、上記説明では、スロット（９）をレール（６）
とサイドレール（８）に設ける場合について述べたが、
スロット（９）はサイドレール（８）のみに設けてもよ
い。また支持体（11）としてピンを用い、この支持体
（11）が挿入される挿入部（10）として円形のものを用
いたが、これらの形状、数は制限されず、また特別の挿
入部（10）を形成することなく支持体（11）を直接スロ
ット（９）に挿入してもよい。例えば第６図（ａ）に示
すようなスロット（９）にピン状の支持体（11）を１な
いし複数個挿入してもよく、またスロット（９）に嵌合
する板状の支持体（11）を挿入してもよい。In the above description, the slot (9) is replaced by the rail (6).
And the side rail (8) was installed,
The slot (9) may be provided only on the side rail (8). A pin is used as the support body (11) and a circular one is used as the insertion portion (10) into which the support body (11) is inserted, but the shape and number of these are not limited, and a special insertion portion is used. The support (11) may be directly inserted into the slot (9) without forming the (10). For example, one or a plurality of pin-shaped supports (11) may be inserted into the slot (9) as shown in FIG. 6 (a), and a plate-shaped support (fitted in the slot (9) ( 11) may be inserted.

〔発明の効果〕〔The invention's effect〕

以上の通り、本発明によれば、モールド金型に設けら
れた支持体を、リードフレームに設けられたスロットに
挿入してモールド樹脂による封止を行うようにしたの
で、樹脂封止時にタイバーの湾曲がなく、かつ冷却硬化
時に歪みを発生することなく、集積回路パッケージを製
造することができ、樹脂封止の後の工程に、リードフレ
ームの形状の歪みによる悪影響を及ぼすことがなくな
る。As described above, according to the present invention, the support provided in the molding die is inserted into the slot provided in the lead frame to perform sealing with the mold resin. It is possible to manufacture an integrated circuit package without curving and without causing distortion at the time of cooling and curing, and it is possible to prevent a process after resin sealing from being adversely affected by the distortion of the shape of the lead frame.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図は本発明の一実施例における集積回路用リードフ
レームの一部を示す平面図、第２図はその支持体挿入状
態を示す斜視図、第３図（ａ）はそのスロット部の平面
図、（ｂ）は冷却硬化時のスロット部の平面図、第４図
は従来の集積回路用リードフレームの一部を示す平面
図、第５図（ａ）は従来の樹脂封止後の集積回路用リー
ドフレームの平面図、（ｂ）はその正面図、第６図
（ａ）〜（ｃ）および第７図はそのスロット部の平面図
である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
はリードフレーム、（２）はダイパッド、（３）はパッ
ケージ、（4b）はアウターリード、（５）はタイバー、
（８）はサイドレール、（９）はスロット、（10）は挿
入部、（11）は支持体である。FIG. 1 is a plan view showing a part of a lead frame for an integrated circuit in one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing a state in which a support is inserted, and FIG. 3 (a) is a plan view of its slot portion. FIG. 5 (b) is a plan view of the slot portion at the time of cooling and curing, FIG. 4 is a plan view showing a part of a conventional lead frame for an integrated circuit, and FIG. 5 (a) is a conventional integration after resin sealing. FIG. 6A is a front view of the circuit lead frame, FIG. 6B is a front view thereof, and FIGS. 6A to 6C and 7 are plan views of the slot portion thereof. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts, and (1)
Is a lead frame, (2) is a die pad, (3) is a package, (4b) is an outer lead, (5) is a tie bar,
(8) is a side rail, (9) is a slot, (10) is an insertion part, and (11) is a support.

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】リードフレームに集積回路チップを複数個
配列搭載してモールド樹脂で封止する集積回路パッケー
ジの製造方法において、モールド金型に設けられた支持
体を、リードフレームに設けられたスロットに挿入した
状態で、モールド樹脂で封止することを特徴とする集積
回路パッケージの製造方法。1. In a method of manufacturing an integrated circuit package, wherein a plurality of integrated circuit chips are mounted on a lead frame in an array and sealed with a mold resin, a support provided on a molding die is provided with a slot provided on the lead frame. A method for manufacturing an integrated circuit package, which comprises encapsulating with a molding resin in a state of being inserted into the.