JP2549829B2 - Cleaning mold for semiconductor mold - Google Patents
Cleaning mold for semiconductor moldInfo
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体封止用成形金型
洗浄クリーニングシートに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a cleaning sheet for cleaning a mold for semiconductor encapsulation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】トランジスタ，ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体
素子は、セラミックパッケージもしくはプラスチックパ
ッケージにより封止され半導体装置化されている。セラ
ミックパッケージは構成材料そのものが耐熱性を有し、
耐透湿性にも優れているため温度，湿度に対して強く、
しかも中空パッケージのため、機械的強度も高く信頼性
の高い封止が可能である。しかし、構成材料が比較的高
価なものであることと、量産性に欠ける欠点があるた
め、最近では、セラミックパッケージに代えてプラスチ
ックパッケージを用いた樹脂封止が主流になっている。
この種の樹脂封止には、エポキシ樹脂組成物が使用され
ており、注型，圧縮成形，射出成形，トランスファーモ
ールド成形等によって樹脂封止することが行われてお
り、最近では、特に量産性と作業性に優れたトランスフ
ァーモールド成形による樹脂封止が賞用されている。2. Description of the Related Art Semiconductor elements such as transistors, ICs, and LSIs are sealed in ceramic packages or plastic packages to form semiconductor devices. The ceramic package itself has heat resistance,
It has excellent moisture resistance, so it is strong against temperature and humidity.
Moreover, since it is a hollow package, high mechanical strength and highly reliable sealing are possible. However, since the constituent materials are relatively expensive and there is a drawback that mass productivity is insufficient, recently, resin sealing using a plastic package instead of the ceramic package has become mainstream.
An epoxy resin composition is used for this type of resin encapsulation, and resin encapsulation is performed by casting, compression molding, injection molding, transfer molding, or the like. And resin encapsulation by transfer molding, which excels in workability, is a prize.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなトランスファーモールド成形により、エポキシ樹
脂組成物で半導体素子を樹脂封止する場合、上記成形を
連続的に行うと、エポキシ樹脂組成物中の離型剤によ
り、トランスファーモールド金型が汚染され、良好な成
形をなしえないという問題が生じている。すなわち、上
記成形時には、エポキシ樹脂組成物中に含まれる離型剤
が金型表面に滲出して離型作用を発揮するのであるが、
成形を繰り返すと、上記金型表面に滲出した離型剤が、
金型表面に順次積層し、次第に酸化劣化して硬い離型剤
酸化劣化層（表面は金型のように平滑ではない）を形成
する。そして、この酸化劣化層の表面で成形材料の成形
が行われるようになり、成形品に上記酸化劣化層の表面
の転写がなされ、成形品の表面が肌荒れしたり、光沢等
が出ないという不都合を生じる。また、このような離型
剤の酸化劣化層が、一旦、金型表面に形成されると、そ
の後、エポキシ樹脂組成物を成形する際、その組成物か
ら滲み出てくる離型剤が、金型表面ではなく、上記離型
剤の酸化劣化層に作用することとなり、充分な離型効果
を発揮しえなくなる。このような問題を解決するため、
従来は、図面に示すように、成形金型１の上型２と下型
３とでつくられるキャビティ４に、リードフレーム５を
備えた半導体素子を位置決めして、そのリードフレーム
５を上記キャビティ４に隣接する上型２と下型３との間
に位置決めし、その状態で、メラミン樹脂成形材料を注
型して成形硬化させ、上記金型表面の離型剤酸化劣化層
をその成形品と一体化させ、酸化劣化層が一体化した成
形品を金型１から取り出すことにより、金型表面を洗浄
するということが行われている。この場合、リードフレ
ーム５を上記キャビティ４内に位置決めして、メラミン
樹脂成形材料の注型を行うのは、上型２と下型３とを閉
じた状態において上記キャビティ４に隣接する上型２と
下型３の間の部分にリードフレーム５用の空隙６ができ
るため、そこにリードフレーム５を位置決めしないで、
単に、メラミン樹脂成形材料のみをキャビティ４内に注
型すると、上型２と下型３との間の上記空隙６からメラ
ミン樹脂成形材料が逃げ成形が充分に行えなくなるため
である。しかしながら、このようにして金型表面を洗浄
する場合には、上記のように、リードフレームを、いち
いち洗浄すべきキャビティ４に適正に位置決めしなけれ
ばならず、その作業が煩雑であると同時に、上記メラミ
ン樹脂成形材料の縮合物としてホルマリンが副生し臭気
等を生じるため作業環境が悪化し洗浄作業の作業性の低
下の原因となる。また、上記のようなトランスファーモ
ールド成形によって、半導体素子を樹脂封止する場合に
は、上記キャビティ４の周囲部分にバリが生じ、このバ
リはエアーノズルから吹き出されるエアーによって、自
動的に除去されるようになっているのであるが、時に
は、エアーノズルによって処理しきれない金型１の部分
にバリを生じることがあり、その際には、人が指等を用
いてバリを除去しなければならない状態となる。一般
に、上記トランスファーモールド成形は、自動成形によ
って行われているものであり、上記のような場合には、
一旦自動成形を解除し装置を停止させてバリ取りを行う
ということが標準作業化されている。しかしながら、作
業が遅れているような場合には、まれに自動成形を継続
させたまま、型１が開いている僅かの時間内に指等を上
記金型２，３間に挿入して、エアーノズルでは除去しき
れないバリを取るということが行われるのであり、極め
て危険である。However, when the semiconductor element is resin-sealed with the epoxy resin composition by the transfer molding as described above, if the molding is continuously performed, the separation in the epoxy resin composition is prevented. The transfer agent is contaminated by the mold agent, which causes a problem that good molding cannot be achieved. That is, at the time of the above-mentioned molding, the release agent contained in the epoxy resin composition exudes to the surface of the mold to exert a release action,
When the molding is repeated, the release agent exuded on the mold surface is
The layers are sequentially laminated on the surface of the mold, and gradually deteriorated by oxidation to form a hard release agent oxidation deterioration layer (the surface is not smooth like the mold). Then, the molding material comes to be molded on the surface of the oxidation-deteriorated layer, and the surface of the oxidation-deteriorated layer is transferred to the molded product, so that the surface of the molded product is not roughened and gloss is not generated. Cause Further, once such an oxidation-deteriorated layer of the release agent is formed on the surface of the mold, the release agent exuding from the composition when molding the epoxy resin composition is It acts not on the mold surface but on the oxidation-deteriorated layer of the above-mentioned mold release agent, so that a sufficient mold release effect cannot be exhibited. In order to solve such problems,
Conventionally, as shown in the drawings, a semiconductor element having a lead frame 5 is positioned in a cavity 4 formed by an upper die 2 and a lower die 3 of a molding die 1, and the lead frame 5 is placed in the cavity 4 described above. Is positioned between the upper mold 2 and the lower mold 3 which are adjacent to each other, and in that state, a melamine resin molding material is cast and molded and cured, and the mold release agent oxidation deterioration layer on the surface of the mold is used as the molded product. It is performed that the surface of the mold is cleaned by taking out a molded product which is integrated and the oxidation deterioration layer is integrated from the mold 1. In this case, the lead frame 5 is positioned in the cavity 4 and the melamine resin molding material is cast by the upper mold 2 adjacent to the cavity 4 with the upper mold 2 and the lower mold 3 closed. Since there is a gap 6 for the lead frame 5 between the lower mold 3 and the lower mold 3, do not position the lead frame 5 there,
This is because if only the melamine resin molding material is cast into the cavity 4, the melamine resin molding material will escape from the gap 6 between the upper mold 2 and the lower mold 3 and molding cannot be performed sufficiently. However, in the case of cleaning the die surface in this way, as described above, the lead frame must be properly positioned in each cavity 4 to be cleaned, and the work is complicated and at the same time, Formalin is by-produced as a condensate of the above melamine resin molding material to generate odor and the like, which deteriorates the work environment and causes a decrease in workability of the cleaning work. Further, when the semiconductor element is resin-sealed by the transfer molding as described above, a burr is generated in the peripheral portion of the cavity 4, and the burr is automatically removed by the air blown from the air nozzle. However, at times, burrs may occur on the portion of the mold 1 that cannot be completely processed by the air nozzle, and in that case, a person must remove the burrs with a finger or the like. It will not be possible. Generally, the transfer mold molding is performed by automatic molding, and in the above cases,
It has become standard work to release the automatic molding, stop the device and deburr. However, if the work is delayed, rarely while automatic molding continues, insert a finger or the like between the molds 2 and 3 within a short time when the mold 1 is open, Burrs that cannot be completely removed by the nozzle are removed, which is extremely dangerous.
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、金型面の洗浄ならびにバリ取り等を簡単かつ能
率良く行うことができる半導体封止用成形金型洗浄クリ
ーニングシートの提供をその目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a cleaning die cleaning sheet for molding a semiconductor, which is capable of easily and efficiently cleaning the die surface, deburring, and the like. To aim.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、一対のトランスファー成形金型の間に挟
み加熱加圧することにより上記トランスファー成形金型
の型面を洗浄するクリーニングシートであって、未加硫
ゴム生地で構成されている半導体封止用成形金型洗浄ク
リーニングシートをその要旨とする。In order to achieve the above object, the present invention provides a cleaning sheet for cleaning the die surface of the transfer molding die by sandwiching it between a pair of transfer molding dies and applying heat and pressure. Therefore, the gist is a semiconductor mold sealing die cleaning cleaning sheet made of unvulcanized rubber material.
【０００６】[0006]
【作用】すなわち、一対のトランスファー成形金型の間
に上記クリーニングシートを挟んで加熱加圧することに
より、従来のように、成形金型のキャビティ内にいちい
ちリードフレームを位置決め配置するという煩雑な作業
を要することなく、金型面の洗浄をなしうるようにな
る。このとき、従来のようにホルマリン臭が生じること
もない。その結果、金型洗浄の高効率化を実現すること
ができる。その際、キャビティに隣接する型面の部分に
付着するバリも、同時にクリーニングシートに付着して
除去されるため、従来のように、トランスファーモール
ド成形型が一定の間隔で開閉する間隙を縫って指を差し
込んでバリを取るという危険な作業が全く不要になり、
安全にバリ取りを行うことができる。In other words, the above-mentioned cleaning sheet is sandwiched between a pair of transfer molding dies and heated and pressed to perform the complicated work of positioning and arranging the lead frame one by one in the cavity of the molding dies. The mold surface can be cleaned without needing to do so. At this time, formalin odor is not generated unlike the conventional case. As a result, the efficiency of mold cleaning can be increased. At that time, burrs adhering to the part of the mold surface adjacent to the cavity are also adhered to and removed from the cleaning sheet at the same time. The dangerous work of plugging in and removing the burr is completely unnecessary,
Deburring can be performed safely.
【０００７】本発明は、トランスファー成形型の型面の
洗浄を行うクリーニングシートに関するものである。上
記クリーニングシートは、例えば未加硫ゴムと除去助剤
とからなる未加硫ゴム生地で構成されている。The present invention relates to a cleaning sheet for cleaning the die surface of a transfer molding die. The cleaning sheet is made of, for example, unvulcanized rubber cloth made of unvulcanized rubber and a removal aid.
【０００８】上記未加硫ゴムとしては、天然ゴム（Ｎ
Ｒ），クロロプレンゴム（ＣＲ），ブタジエンゴム（Ｂ
Ｒ），ニトリルゴム（ＮＢＲ），エチレンプロピレンタ
ーポリマーゴム（ＥＰＴ），エチレンプロピレンゴム
（ＥＰＭ），スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ），ポリ
イソプレンゴム（ＩＲ），ブチルゴム（ＩＩＲ），シリ
コーンゴム（Ｑ），フッ素ゴム（ＦＫＭ）等の単独もし
くは混合物を主成分とし、さらに加硫剤が配合され、必
要に応じて加硫促進剤，補強剤等が配合されているもの
等が用いられる。この未加硫ゴムは、金型内において加
硫され加硫ゴムとなる。上記の未加硫ゴムとして好まし
いのはＥＰＴ，ＳＢＲ，ＮＢＲもしくはこれらの混合物
である。上記ＥＰＴは、エチレン，α−オレフィンおよ
び非共役二重結合を有する環状または非環状からなる共
重合物である。これについて詳述すると、ＥＰＴはエチ
レン，α−オレフィン（特にプロピレン）および以下に
列挙するポリエンモノマーからなるターポリマーであ
り、上記ポリエンモノマーとしては、ジシクロペンタジ
エン、１，５−シクロオクタジエン、１，１−シクロオ
クタジエン、１，６−シクロドデカジエン、１，７−シ
クロドデカジエン、１，５，９−シクロドデカトリエ
ン、１，４−シクロヘプタジエン、１，４−シクロヘキ
サジエン、ノルボルナジエン、メチレンノルボルネン、
２−メチルペンタジエン−１，４、１，５−ヘキサジエ
ン、１，６−ヘプタジエン、メチル−テトラヒドロイン
デン、１，４−ヘキサジエン等である。各モノマーの共
重合割合は、好ましくはエチレンが３０〜８０モル％，
ポリエンが０．１〜２０モル％で残りがα−オレフィン
となるような割合である。より好ましいのはエチレンが
３０〜６０モル％のものである。そして、ムーニー粘度
ＭＬ1+4 （１００℃）が２０〜７０のものがよい。上記
ＥＰＴの具体例としては、三井石油化学工業社製、三井
ＥＰＴ４０２１，同４０４５，同４０７０をあげること
ができる。また、ＳＢＲとしては、スチレン含量が１５
〜３０モル％でムーニー粘度ＭＬ1+4 （１００℃）が２
０〜８０、好ましくは３５〜６０のものが好適である。
具体例として日本合成ゴム社製、ＪＳＲ−１５０２，同
１５０７，同１７７８をあげることができる。ＮＢＲと
しては、アクリロニトリル含量が２０〜６０モル％、好
ましくは２５〜４５モル％でムーニー粘度ＭＬ1+4 （１
００℃）が２０〜８５、好ましくは３０〜７０のものを
用いることが好適である。具体例として日本合成ゴム社
製、Ｎ−２３４Ｌ，同２３０Ｓ，同２３０ＳＨをあげる
ことができる。As the unvulcanized rubber, natural rubber (N
R), chloroprene rubber (CR), butadiene rubber (B
R), nitrile rubber (NBR), ethylene propylene terpolymer rubber (EPT), ethylene propylene rubber (EPM), styrene butadiene rubber (SBR), polyisoprene rubber (IR), butyl rubber (IIR), silicone rubber (Q), A fluororubber (FKM) or the like as a main component, a vulcanizing agent, and optionally a vulcanization accelerator and a reinforcing agent are used. This unvulcanized rubber is vulcanized into a vulcanized rubber in the mold. The above-mentioned unvulcanized rubber is preferably EPT, SBR, NBR or a mixture thereof. The EPT is a cyclic or acyclic copolymer having ethylene, α-olefin and a non-conjugated double bond. More specifically, EPT is a terpolymer composed of ethylene, α-olefin (particularly propylene) and the polyene monomers listed below, and the polyene monomers include dicyclopentadiene, 1,5-cyclooctadiene, and 1-cyclooctadiene. , 1-cyclooctadiene, 1,6-cyclododecadiene, 1,7-cyclododecadiene, 1,5,9-cyclododecatriene, 1,4-cycloheptadiene, 1,4-cyclohexadiene, norbornadiene, Methylene norbornene,
2-Methylpentadiene-1,4,1,5-hexadiene, 1,6-heptadiene, methyl-tetrahydroindene, 1,4-hexadiene and the like. The copolymerization ratio of each monomer is preferably 30 to 80 mol% of ethylene,
The ratio is such that the polyene is 0.1 to 20 mol% and the rest is α-olefin. More preferably, ethylene is 30 to 60 mol%. The Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C.) is preferably 20 to 70. Specific examples of the EPT include Mitsui EPTs 4021, 4045, and 4070 manufactured by Mitsui Petrochemical Co., Ltd. Also, SBR has a styrene content of 15
Mooney viscosity ML 1 + 4 (100 ° C) is 2 at ~ 30 mol%
Those of 0 to 80, preferably 35 to 60 are suitable.
Specific examples thereof include JSR-1502, JSR-1507, and JSR-1778, manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. The NBR has an acrylonitrile content of 20 to 60 mol%, preferably 25 to 45 mol%, and a Mooney viscosity ML 1 + 4 (1
It is suitable to use one having a temperature of 00 ° C.) of 20 to 85, preferably 30 to 70. As a specific example, N-234L, 230S, and 230SH manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. can be mentioned.
【０００９】また、上記未加硫ゴムとともに用いられる
除去助剤は、グリコールエーテル類，イミダゾール類お
よびイミダゾリン類であり、単独でもしくは併せて使用
される。The removal aids used with the unvulcanized rubber are glycol ethers, imidazoles and imidazolines, which may be used alone or in combination.
【００１０】上記グリコールエーテル類としては、つぎ
の一般式（１）で表されるものが好適である。As the glycol ethers, those represented by the following general formula (1) are preferable.
【００１１】[0011]
【化１】 Embedded image
【００１２】その具体例としては、エチレングリコール
ジメチルエーテル，ジエチレングリコールジメチルエー
テル，トリエチレングリコールジメチルエーテル，テト
ラエチレングリコールジメチルエーテル，ポリエチレン
グリコールジメチルエーテル，ジエチレングリコールモ
ノメチルエーテル，ジエチレングリコールモノエチルエ
ーテル，ジエチレングリコールモノプロピルエーテル，
ジエチレングリコールモノブチルエーテル，ジエチレン
グリコールジエチルエーテル，ジエチレングリコールプ
ロピルエーテル，ジエチレングリコールジブチルエーテ
ル，エチレングリコールモノメチルエーテル，エチレン
グリコールモノエチルエーテル，エチレングリコールモ
ノプロピルエーテル，エチレングリコールモノブチルエ
ーテル等をあげることができる。Specific examples thereof include ethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, triethylene glycol dimethyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, polyethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether,
Examples thereof include diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol propyl ether, diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether and ethylene glycol monobutyl ether.
【００１３】上記一般式（１）で表されるグリコールエ
ーテル類の中でも、ｎ＝１〜２、Ｒ1 ，Ｒ2 のいずれか
が水素の場合には他方が炭素数１〜４のアルキル基であ
り、また、Ｒ1 ，Ｒ2 がともにアルキル基の場合には、
炭素数が１〜４のアルキル基であることが好適である。
なお、上記ｎが３以上の値をとるときには、ゴムとの相
溶性が低下するという事態を招き、またアルキル基の炭
素数が５以上の場合には、離型剤の酸化劣化層に対する
浸透性が悪くなるという傾向がみられるようになる。Among the glycol ethers represented by the above general formula (1), when n = 1 to 2 and either R 1 or R 2 is hydrogen, the other is an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. And when R 1 and R 2 are both alkyl groups,
An alkyl group having 1 to 4 carbon atoms is preferable.
When n has a value of 3 or more, the compatibility with rubber is lowered, and when the number of carbon atoms of the alkyl group is 5 or more, the permeability of the release agent to the oxidative deterioration layer is increased. The tendency is to become worse.
【００１４】上記イミダゾール類としては、下記の一般
式（２）で表されるイミダゾール類を用いることが好結
果をもたらす。このようなイミダゾール類の代表例とし
ては、２−メチルイミダゾール，２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール，２−フェニルイミダゾール，１−ベン
ジル−２−メチルイミダゾール等や、２，４−ジアミノ
−６〔２’−メチルイミダゾリル（１）’〕エチル−ｓ
−トリアジン、２，４−ジアミノ−６〔２’−エチル−
４’−メチルイミダゾリル−（１）’〕エチル−ｓ−ト
リアジン等があげられる。As the imidazoles, it is possible to obtain good results by using the imidazoles represented by the following general formula (2). Typical examples of such imidazoles include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, and 2,4-diamino-6 [2. '-Methylimidazolyl (1)'] ethyl-s
-Triazine, 2,4-diamino-6 [2'-ethyl-
4'-methylimidazolyl- (1) '] ethyl-s-triazine and the like.
【００１５】[0015]
【化２】 Embedded image
【００１６】また、上記イミダゾリン類としては、下記
の一般式（３）で表されるイミダゾリン類を用いること
が好結果をもたらす。このようなイミダゾリン類の代表
例としては、２−メチルイミダゾリン、２−メチル−４
−エチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、１
−ベンジル−２−メチルイミダゾリン、２−フェニル−
４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾリン、２，
４−ジアミノ−６〔２’メチルイミダゾリリル−
（１）’〕エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ
−６〔２’−メチル−４’−エチルイミダゾリリル−
（１）’〕エチル−ｓ−トリアジン、１−シアノエチル
−２−メチルイミダゾリン、１−シアノエチル−２−メ
チル−４−エチルイミダゾリン等があげられる。As the above-mentioned imidazolines, it is possible to obtain good results by using the imidazolines represented by the following general formula (3). Typical examples of such imidazolines include 2-methylimidazoline and 2-methyl-4.
-Ethylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 1
-Benzyl-2-methylimidazoline, 2-phenyl-
4-methyl-5-hydroxymethyl imidazoline, 2,
4-diamino-6 [2'methylimidazolyl-
(1) ′] Ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6 [2′-methyl-4′-ethylimidazolyl-
(1) ′] Ethyl-s-triazine, 1-cyanoethyl-2-methylimidazoline, 1-cyanoethyl-2-methyl-4-ethylimidazoline and the like.
【００１７】[0017]
【化３】 Embedded image
【００１８】上記のグリコールエーテル類，イミダゾー
ル類およびイミダゾリン類は、そのまま、もしくは水な
いしはメタノール，エタノール，ｎ−プロパノールのよ
うなアルコール類、トルエン，キシレンのような有機溶
媒と混合して使用してもよい。有機溶媒と混合するとき
には、有機溶媒の量を、通常、グリコールエーテル類，
イミダゾール類およびイミダゾリン類の合計量１００重
量部（以下「部」と略す）に対し５０部以下にすること
が行われ、最も一般的には２０部以下にすることが行わ
れる。また、従来から使用されているステアリン酸，カ
ルナバワックス，ステアリルエチレンジアミド等の離型
剤を必要に応じて適量併用しても差し支えはない。離型
剤を併用する場合には、その使用量を、未加硫ゴムと、
上記グリコールエーテル類，イミダゾール類およびイミ
ダゾリン類の少なくとも一つとの合計量１００部に対し
て１０部以下にすることが行われ、最も一般的には２〜
５部にすることが行われる。The above glycol ethers, imidazoles and imidazolines may be used as they are, or in a mixture with water or an alcohol such as methanol, ethanol or n-propanol, or an organic solvent such as toluene or xylene. Good. When mixed with an organic solvent, the amount of the organic solvent is usually glycol ethers,
The total amount of imidazoles and imidazolines is 100 parts by weight (hereinafter abbreviated as "part"), and is 50 parts or less, and most commonly 20 parts or less. Further, a conventionally used release agent such as stearic acid, carnauba wax, or stearylethylenediamide may be used in an appropriate amount, if necessary. When a release agent is used in combination, the amount used is unvulcanized rubber,
The total amount of 100 parts with at least one of the glycol ethers, imidazoles and imidazolines is 10 parts or less, and most commonly 2 to
There will be 5 copies.
【００１９】上記グリコールエーテル類，イミダゾール
類，イミダゾリン類の単独もしくは併用物は、上記未加
硫ゴムと混合することによって未加硫ゴム生地となりク
リーニングシートとなる。この場合、グリコールエーテ
ル類，イミダゾール類，イミダゾリン類の単独もしくは
併用物は、未加硫ゴム１００部に対して、通常５〜６０
部配合される。好ましいのは１５〜２５部である。な
お、上記グリコールエーテル類はその沸点が１３０〜２
５０℃程度であるのが好ましい。すなわち、金型成形
は、通常１５０〜１８５℃で行われるのであり、上記グ
リコールエーテル類の沸点が１３０℃未満であれば、洗
浄時の蒸発が著しく、したがって、洗浄作業環境の悪化
現象を生じる恐れがあり、逆に２５０℃を超えると、蒸
発が困難となって加硫ゴム中に残存し、加硫ゴムの、金
型からの取り出しの際の強度が弱くなって崩形等するた
め、金型表面から離型剤の酸化劣化層を充分剥離するこ
とができにくくなり、洗浄作業性を低下させる傾向がみ
られるからである。The above glycol ethers, imidazoles and imidazolines, alone or in combination, are mixed with the above unvulcanized rubber to form unvulcanized rubber material and a cleaning sheet. In this case, the glycol ethers, imidazoles, and imidazolines alone or in combination are usually 5 to 60 parts with respect to 100 parts of the unvulcanized rubber.
Partly compounded. Preferred is 15 to 25 parts. The glycol ethers have a boiling point of 130 to 2
It is preferably about 50 ° C. That is, the mold molding is usually performed at 150 to 185 ° C., and if the boiling point of the glycol ether is less than 130 ° C., the evaporation during cleaning is remarkable, and therefore the cleaning work environment may deteriorate. On the contrary, when the temperature exceeds 250 ° C., it becomes difficult to evaporate and remains in the vulcanized rubber, and the strength of the vulcanized rubber when it is taken out from the mold is weakened and the metal is deformed. This is because it becomes difficult to sufficiently peel off the oxidation-deteriorated layer of the release agent from the mold surface, and the workability for cleaning tends to decrease.
【００２０】また、上記未加硫ゴム生地からなるクリー
ニングシートには、補強剤としてシリカ，アルミナ，炭
酸カルシウム，水酸化アルミニウム，酸化チタン等の無
機質補強剤（充填剤）を配合することも可能である。こ
の場合、補強剤の使用量は、未加硫ゴム１００部に対し
１０〜５０部に設定することが好適である。Further, the cleaning sheet made of the unvulcanized rubber material may be blended with an inorganic reinforcing agent (filler) such as silica, alumina, calcium carbonate, aluminum hydroxide, titanium oxide as a reinforcing agent. is there. In this case, the amount of the reinforcing agent used is preferably set to 10 to 50 parts per 100 parts of unvulcanized rubber.
【００２１】なお、未加硫ゴム生地からなるクリーニン
グシートは、塩素イオンとナトリウムイオンの合計含有
量が２０００ｐｐｍ以下であることが好適である。すな
わち、上記クリーニングシートによってトランスファー
モールド成形金型の金型面を洗浄する際に、クリーニン
グシート中に含有される塩素イオンやナトリウムイオン
が金型表面に残存し、半導体装置中にこれらイオン性不
純物が入り込む恐れがあるからであり、これらの半導体
装置中に上記イオン性不純物が入り込むと、耐湿信頼性
等信頼性の面で大きな問題を生じるようになるからであ
る。したがって、上記未加硫ゴム生地からなるクリーニ
ングシートの製造に際しては、使用原料を充分に吟味し
て、上記のようなイオン性不純分が含まれていないもの
を使用することが望まれる。The cleaning sheet made of unvulcanized rubber material preferably has a total content of chlorine ions and sodium ions of 2000 ppm or less. That is, when cleaning the die surface of the transfer mold with the above cleaning sheet, chlorine ions and sodium ions contained in the cleaning sheet remain on the die surface, and these ionic impurities are contained in the semiconductor device. This is because there is a risk that they will enter, and if the above-mentioned ionic impurities enter these semiconductor devices, a serious problem will occur in terms of reliability such as moisture resistance reliability. Therefore, when manufacturing the cleaning sheet made of the unvulcanized rubber fabric, it is desirable to thoroughly examine the raw materials used and to use the one that does not contain the above ionic impurities.
【００２２】本発明によれば、半導体素子をトランスフ
ァー成形により連続的に樹脂封止して半導体装置を連続
的に製造する際、上記のようなクリーニングシートを用
いて成形金型の金型面を洗浄したのち、さらにトランス
ファー成形を連続的に行い半導体装置を製造しうる。こ
の際、使用する封止用の成形材料は特に限定するもので
はなく、エポキシ樹脂成形材料等の従来公知の成形材料
が用いられ、また成形条件等も従来法に準じて設定され
る。According to the present invention, when the semiconductor element is continuously resin-sealed by transfer molding to continuously manufacture the semiconductor device, the cleaning sheet as described above is used to clean the mold surface of the mold. After cleaning, transfer molding can be continuously performed to manufacture a semiconductor device. At this time, the molding material used for sealing is not particularly limited, and a conventionally known molding material such as an epoxy resin molding material is used, and molding conditions and the like are set according to the conventional method.
【００２３】このようにして製造された半導体装置は、
良好な洗浄状態になっている成形金型で成形されている
ため、封止樹脂の表面状態が極めて良好である。The semiconductor device manufactured in this manner is
Since the molding die is molded in a good cleaning state, the surface condition of the sealing resin is extremely good.
【００２４】[0024]
【発明の効果】本発明は、トランスファー成形に先立ち
クリーニングシートを用いて金型表面に形成された離型
剤の酸化劣化層を除去するとともに、バリ取りを行うた
め、金型洗浄を極めて容易に行うことができ、その際、
臭気等を生じない。また、バリ取りも安全に行うことが
できる。According to the present invention, prior to transfer molding, a cleaning sheet is used to remove the oxidation-deteriorated layer of the release agent formed on the surface of the mold, and deburring is performed. Therefore, cleaning of the mold is extremely easy. You can do that,
No odor is generated. Also, deburring can be performed safely.
【００２５】つぎに、実施例について比較例と併せて詳
しく説明する。Next, examples will be described in detail together with comparative examples.
【００２６】[0026]
【実施例１】エチレンプロピレンターポリマーゴム（Ｅ
ＰＴ，三井石油化学工業社製，三井ＥＰＴ４０４５）１
００部，シリカパウダー２０部，酸化チタン５部，有機
過酸化物４部，ステアリン酸１部，ジエチレングリコー
ルジブチルエーテル２０部を混練ロールで混練したの
ち、圧延ロールを用いて厚み７ｍｍのシートに形成し金
型洗浄クリーニングシートを得た。Example 1 Ethylene propylene terpolymer rubber (E
PT, Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd., Mitsui EPT4045) 1
After kneading 00 parts, 20 parts of silica powder, 5 parts of titanium oxide, 4 parts of organic peroxide, 1 part of stearic acid and 20 parts of diethylene glycol dibutyl ether with a kneading roll, a rolling roll is used to form a sheet having a thickness of 7 mm. A mold cleaning cleaning sheet was obtained.
【００２７】[0027]
【実施例２】ジエチレングリコールジブチルエーテルに
代えて、エチレングリコールモノエチルエーテルを用い
た。それ以外は実施例１と同様にして金型洗浄クリーニ
ングシートを得た。Example 2 In place of diethylene glycol dibutyl ether, ethylene glycol monoethyl ether was used. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００２８】[0028]
【実施例３】スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ，日本合
成ゴム社製，ＪＳＲ−１５０２）１００部，シリカパウ
ダー２０部，水酸化アルミニウム５部，有機過酸化物４
部，ステアリン酸亜鉛１部，ジエチレングリコールモノ
メチルエーテル１５部を用い、実施例１と同様にして金
型洗浄クリーニングシートを得た。Example 3 100 parts of styrene-butadiene rubber (SBR, JSR-1502 manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.), 20 parts of silica powder, 5 parts of aluminum hydroxide, 4 organic peroxides
Parts, 1 part of zinc stearate, and 15 parts of diethylene glycol monomethyl ether to obtain a mold cleaning cleaning sheet in the same manner as in Example 1.
【００２９】[0029]
【実施例４】ニトリルゴム（ＮＢＲ，日本合成ゴム社
製，Ｎ−２３０ＳＨ）１００部，シリカパウダー２０
部，酸化チタン５部，有機過酸化物４部，ステアリン酸
１部，エチレングリコールモノエチルエーテル１５部を
用い、実施例１と同様にして金型洗浄クリーニングシー
トを得た。Example 4 100 parts of nitrile rubber (NBR, N-230SH manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.), silica powder 20
Part, titanium oxide 5 parts, organic peroxide 4 parts, stearic acid 1 part, and ethylene glycol monoethyl ether 15 parts to obtain a mold cleaning cleaning sheet in the same manner as in Example 1.
【００３０】[0030]
【実施例５】エチレングリコールモノエチルエーテルの
使用割合を１２部に減少した。それ以外は実施例４と同
様にして金型洗浄クリーニングシートを得た。Example 5 The usage rate of ethylene glycol monoethyl ether was reduced to 12 parts. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 4 except for the above.
【００３１】[0031]
【実施例６】エチレングリコールモノエチルエーテルの
使用量を５５部に増加した。それ以外は実施例４と同様
にして金型洗浄クリーニングシートを得た。Example 6 The amount of ethylene glycol monoethyl ether used was increased to 55 parts. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 4 except for the above.
【００３２】[0032]
【実施例７】ＥＰＴを単独で用いるのではなく、実施例
３で用いたＳＢＲと併用（５０：５０）した。それ以外
は実施例１と同様にして金型洗浄クリーニングシートを
得た。Example 7 EPT was not used alone, but was used in combination with the SBR used in Example 3 (50:50). A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００３３】[0033]
【実施例８】エチレンプロピレンターポリマーゴム（Ｅ
ＰＴ，三井石油化学工業社製，三井ＥＰＴ４０４５）１
００部，シリカパウダー２０部，酸化チタン５部，有機
過酸化物４部，ステアリン酸１部，２−エチル−４−メ
チルイミダゾール３部を混練ロールで混練したのち、圧
延ロールを用いて厚み７ｍｍのシートに形成し、目的と
する金型洗浄クリーニングシートを得た。Example 8 Ethylene propylene terpolymer rubber (E
PT, Mitsui Petrochemical Industry Co., Ltd., Mitsui EPT4045) 1
After kneading 00 parts, silica powder 20 parts, titanium oxide 5 parts, organic peroxide 4 parts, stearic acid 1 part, and 2-ethyl-4-methylimidazole 3 parts with a kneading roll, a rolling roll is used to obtain a thickness of 7 mm. To obtain a desired mold cleaning cleaning sheet.
【００３４】[0034]
【実施例９，１０】２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルの量をそれぞれ２０部および５０部に代えた。それ以
外は実施例１と同様にして目的とする金型洗浄クリーニ
ングシートを得た。Examples 9, 10 The amount of 2-ethyl-4-methylimidazole was changed to 20 parts and 50 parts, respectively. Otherwise, in the same manner as in Example 1, a target mold cleaning cleaning sheet was obtained.
【００３５】[0035]
【実施例１１，１２】２−エチル−４−メチルイミダゾ
ールに代えて、２，４−ジアミノ−６〔２’−メチルイ
ミダゾリル−（１）’〕エチル−ｓ−トリアジン（以下
「２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ」と略す）をそれぞれ３部および
２０部用いた。それ以外は実施例１と同様にして金型洗
浄クリーニングシートを得た。Examples 11, 12 Instead of 2-ethyl-4-methylimidazole, 2,4-diamino-6 [2'-methylimidazolyl- (1) '] ethyl-s-triazine (hereinafter "2MZ-AZINE") was used. Abbreviated) was used in 3 parts and 20 parts, respectively. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００３６】[0036]
【実施例１３】２−エチル−４−メチルイミダゾールに
代えて、２ＭＺ−ＡＺＩＮＥ１０部と１−シアノエチル
−２−メチルイミダゾール１０部を併用した。それ以外
は実施例１と同様にして金型洗浄クリーニングシートを
得た。Example 13 In place of 2-ethyl-4-methylimidazole, 10 parts of 2MZ-AZINE and 10 parts of 1-cyanoethyl-2-methylimidazole were used in combination. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００３７】[0037]
【実施例１４，１５】エチレンプロピレンターポリマー
ゴムに代えてスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ，日本合
成ゴム社製，ＪＳＲ−１５０２）１００部を用い、２−
エチル−４−メチルイミダゾールに代えて２−メチルイ
ミダゾリンをそれぞれ５部および２０部用いた。それ以
外は実施例１と同様にして金型洗浄クリーニングシート
を得た。Examples 14 and 15 100 parts of styrene-butadiene rubber (SBR, JSR-1502 manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) was used instead of the ethylene propylene terpolymer rubber, and
5 parts and 20 parts of 2-methylimidazoline were used instead of ethyl-4-methylimidazole, respectively. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００３８】[0038]
【実施例１６，１７】エチレンプロピレンターポリマー
ゴムの半量を上記スチレンブタジエンゴムに代え、かつ
２−エチル−４−メチルイミダゾールに代えて２−フェ
ニルイミダゾリンをそれぞれ５部および２０部用いた。
それ以外は実施例１と同様にして金型洗浄クリーニング
シートを得た。[Examples 16 and 17] Half of the ethylene propylene terpolymer rubber was replaced with the styrene-butadiene rubber, and 2-phenyl-4-methylimidazole was replaced with 2-phenylimidazoline in an amount of 5 parts and 20 parts, respectively.
A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００３９】[0039]
【実施例１８】エチレンプロピレンターポリマーに代え
て上記スチレンブタジエンゴム５０部とニトリルゴム
（ＮＢＲ，日本合成ゴム社製，Ｎ−２３０ＳＨ）５０部
とを用い、かつ２−エチル−４−メチルイミダゾールに
代えて１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール１０
部と１−シアノエチル−２−メチル−４−エチルイミダ
ゾリン１０部を用いた。それ以外は実施例１と同様にし
て金型洗浄クリーニングシートを得た。Example 18 In place of the ethylene propylene terpolymer, 50 parts of the above styrene-butadiene rubber and 50 parts of nitrile rubber (NBR, N-230SH manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) were used and 2-ethyl-4-methylimidazole was prepared. Instead 1-cyanoethyl-2-methylimidazole 10
Parts and 10 parts of 1-cyanoethyl-2-methyl-4-ethylimidazoline. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００４０】[0040]
【比較例１】ジエチレングリコールジブチルエーテルに
代えて、２−アミノ−２−メチル−１−プロパノールを
用いた。それ以外は実施例１と同様にして金型洗浄クリ
ーニングシートを得た。Comparative Example 1 2-Amino-2-methyl-1-propanol was used in place of diethylene glycol dibutyl ether. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except for the above.
【００４１】[0041]
【比較例２】エチレングリコールモノエチルエーテルに
代えて、トルエンを用いた。それ以外は実施例２と同様
にして金型洗浄クリーニングシートを得た。Comparative Example 2 Toluene was used instead of ethylene glycol monoethyl ether. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 2 except for the above.
【００４２】[0042]
【比較例３】ジエチレングリコールモノメチルエーテル
に代えて、ジイソプロピルケトンを用いた。それ以外は
実施例３と同様にして金型洗浄クリーニングシートを得
た。Comparative Example 3 Diisopropyl ketone was used in place of diethylene glycol monomethyl ether. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 3 except for the above.
【００４３】[0043]
【比較例４】エチレングリコールモノエチルエーテルに
代えて、エタノールを用いた。それ以外は実施例４と同
様にして金型洗浄クリーニングシートを得た。Comparative Example 4 Ethanol was used in place of ethylene glycol monoethyl ether. A mold cleaning cleaning sheet was obtained in the same manner as in Example 4 except for the above.
【００４４】以上の実施例および比較例で得られた金型
洗浄クリーニングシートを、離型剤の酸化劣化層が形成
された熱硬化性樹脂成形用金型に挟み、１７５℃で４分
間加硫し、加硫後ただちに金型を開いて成形された加硫
ゴムを取り出した。この場合における金型表面の洗浄性
および臭気に起因する作業環境の悪化等を調べた。ま
た、洗浄後の金型を用い、半導体素子を通常の条件でト
ランスファーモールド成形して半導体装置化し、得られ
た装置の封止樹脂の表面状態を目視観察し、その結果
を、上記の試験結果とともに、下記の表１〜表５にまと
めて示した。The mold cleaning / cleaning sheets obtained in the above Examples and Comparative Examples were sandwiched between thermosetting resin molding molds on which an oxidation-deteriorated layer of a release agent was formed, and vulcanized at 175 ° C. for 4 minutes. Then, immediately after the vulcanization, the mold was opened and the vulcanized rubber molded was taken out. In this case, the mold surface cleanability and the deterioration of the work environment due to the odor were investigated. In addition, using a mold after cleaning, a semiconductor element is transfer-molded under normal conditions into a semiconductor device, and the surface state of the sealing resin of the obtained device is visually observed, and the result is the above test results. In addition, the results are collectively shown in Tables 1 to 5 below.
【００４５】[0045]
【表１】 [Table 1]
【００４６】[0046]
【表２】 [Table 2]
【００４７】[0047]
【表３】 [Table 3]
【００４８】[0048]
【表４】 [Table 4]
【００４９】[0049]
【表５】 [Table 5]
【００５０】上記の表１〜５から明らかなように、実施
例によれば、熱硬化性樹脂成形用金型から取り出した加
硫ゴムの表面に、金型表面の離型剤酸化劣化層が転写さ
れ付着しており、それによって金型のキャビティ面が充
分に洗浄されていた。また、この洗浄作業の際に、臭気
の発生もなく、したがって、洗浄作業性は全く問題はな
かった。これに対して、比較例は、金型洗浄性もしくは
臭気のいずれかに問題があり、良好な結果が得られなか
った。その結果、上記金型を用いて得られた半導体装置
の封止樹脂は、その表面の状態において、実施例のもの
が平滑で光沢もあったのに対し、比較例、特に比較例２
〜４のものは微妙に凹凸になっており光沢がなかった。As is clear from Tables 1 to 5 above, according to the examples, the vulcanized rubber taken out from the thermosetting resin molding die has the surface of the vulcanized rubber on which the release agent oxidative deterioration layer is formed. Transferred and adhered, whereby the cavity surface of the mold was sufficiently cleaned. In addition, no odor was generated during the cleaning work, and therefore the cleaning workability was not a problem at all. On the other hand, in the comparative example, there were problems in mold cleaning property or odor, and good results were not obtained. As a result, regarding the sealing resin of the semiconductor device obtained by using the above-mentioned mold, the surface of the resin had smoothness and gloss, while the comparative example, especially the comparative example 2
Nos. 4 to 4 were slightly uneven and were not glossy.
【図１】従来例の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a conventional example.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高島 浩一 佐賀県神埼郡三田川町大字吉田2307番地 の２ 九州日東電工株式会社 内 (56)参考文献 特開 昭55−137914（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−36960（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Koichi Takashima, 2307 Yoshida, Kanazaki-gun, Mitagawa-machi, Saga 2 2 Kyushu Nitto Denko Corporation (56) Reference JP-A-55-137914 (JP, A) 55-36960 (JP, A)
Claims (7)
み加熱加圧することにより上記トランスファー成形金型
の型面を洗浄するクリーニングシートであって、未加硫
ゴム生地で構成されていることを特徴とする半導体封止
用成形金型洗浄クリーニングシート。 1. A sandwiching device between a pair of transfer molding dies.
Transfer molding die by heating and pressurizing
It is a cleaning sheet for cleaning the mold surface of
Semiconductor encapsulation characterized by being made of rubber material
Mold cleaning die cleaning sheet.
項１記載の半導体封止用成形金型洗浄クリーニングシー
ト。 2. A claim in which a reinforcing agent is mixed with unvulcanized rubber fabric.
Item 1. A semiconductor sealing molding die cleaning cleaning sheet according to item 1.
G.
部に対して１０〜５０部である請求項２記載の半導体封
止用成形金型洗浄クリーニングシート。 3. An unvulcanized rubber containing 100 parts of a reinforcing agent.
The semiconductor package according to claim 2, wherein the amount is 10 to 50 parts per part.
Mold cleaning mold cleaning sheet for stop.
とからなる請求項１〜３のいずれかに記載の半導体封止
用成形金型洗浄クリーニングシート。 4. The semiconductor encapsulation according to claim 1, wherein the unvulcanized rubber material comprises unvulcanized rubber and a removal aid.
Mold cleaning die cleaning sheet.
ミダゾール類およびイミダゾリン類からなる群から選択
された少なくとも一つの化合物である請求項４記載の半
導体封止用成形金型洗浄クリーニングシート。 5. The removal aid, glycol ethers, imidazoles, and at least one compound selected from the group consisting of imidazolines claim 4 half according
Mold cleaning die cleaning sheet for conductor sealing.
０部に対して、５〜６０部である請求項４または５記載
の半導体封止用成形金型洗浄クリーニングシート。 6. An unvulcanized rubber 10 containing the removal aid in an amount of 10 parts.
It is 5 to 60 parts with respect to 0 parts.
Mold cleaning die cleaning sheet for semiconductor encapsulation.
ウムイオンの合計含有量が２０００ppm 以下に抑制され
ているものである請求項１〜６のいずれかに記載の半導
体封止用成形金型洗浄クリーニングシート。 7. The semiconductor according to any one of claims 1 to 6 , wherein the unvulcanized rubber material has a total content of chlorine ions and sodium ions suppressed to 2000 ppm or less.
Mold cleaning mold cleaning sheet for body sealing.
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|---|---|---|---|
| JP7000342A JP2549829B2 (en) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | Cleaning mold for semiconductor mold |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP7000342A JP2549829B2 (en) | 1995-01-05 | 1995-01-05 | Cleaning mold for semiconductor mold |
Related Parent Applications (1)
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|---|---|
| JPH07273135A JPH07273135A (en) | 1995-10-20 |
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| JPS55137914A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cleaning method for semiconductor producing device |
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-
1995
- 1995-01-05 JP JP7000342A patent/JP2549829B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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