JP2546937Y2 - Optical coupling device - Google Patents
Optical coupling deviceInfo
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- JP2546937Y2 JP2546937Y2 JP5746191U JP5746191U JP2546937Y2 JP 2546937 Y2 JP2546937 Y2 JP 2546937Y2 JP 5746191 U JP5746191 U JP 5746191U JP 5746191 U JP5746191 U JP 5746191U JP 2546937 Y2 JP2546937 Y2 JP 2546937Y2
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本考案は、被検出物体の有無を無
接点で検出する場合等に用いられる反射型光結合装置の
構造に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a structure of a reflection type optical coupling device used for detecting the presence or absence of an object to be detected without contact.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６，７，８，９は従来の反射型光結合
装置（フォトインタラプタ）の構造例である。これら従
来の光結合装置は、発光側で発光素子１が搭載された搭
載用リード端子２と、発光素子１から金線３により内部
結線された結線用リード端子４とを透光性の熱硬化性樹
脂により一次モールドされて一次発光側モールド体５が
形成されている。2. Description of the Related Art FIGS. 6, 7, 8, and 9 show examples of the structure of a conventional reflection type optical coupling device (photo interrupter). In these conventional optical coupling devices, a mounting lead terminal 2 on which a light emitting element 1 is mounted on a light emitting side and a connecting lead terminal 4 internally connected to the light emitting element 1 by a gold wire 3 are translucent thermosetting. The primary light emitting side molded body 5 is formed by primary molding with a conductive resin.
【０００３】また、受光側で受光素子６が搭載された搭
載用リード端子７と、受光素子６から金線３により内部
結線された結線用リード端子８とを透光性の熱硬化樹脂
により一次モールドされて一次受光側モールド体９が形
成されている。Further, a mounting lead terminal 7 on which a light receiving element 6 is mounted on the light receiving side, and a connecting lead terminal 8 internally connected to the light receiving element 6 by a gold wire 3 are primarily made of a translucent thermosetting resin. The primary light receiving side molded body 9 is formed by molding.
【０００４】そして、前記両一次モールド体５，９を一
定間隔で並置し、これらの窓部５ａ，９ａを除いて遮光
性の熱可塑性樹脂で一体的に二次モールドして二次モー
ルド体１０が形成されている。The two primary molded bodies 5, 9 are juxtaposed at regular intervals, and the secondary molded bodies 10 are integrally molded with a light-shielding thermoplastic resin except for the windows 5a, 9a. Are formed.
【０００５】そして、一次モールド体５，９および二次
モールド体１０の成形時にリード端子２，４，７，８が
位置ずれするのを防止するため、リード端子を固定する
が、そのリード端子の固定方法は、図６，７の従来例の
場合、両一次モールド体５，９の内部にリード端子２，
４，７，８の段差部Ａを設けている。In order to prevent the lead terminals 2, 4, 7, and 8 from being displaced during molding of the primary molded bodies 5, 9 and the secondary molded body 10, the lead terminals are fixed. In the case of the conventional example shown in FIGS. 6 and 7, the fixing method is as follows.
4, 7, and 8 steps A are provided.
【０００６】また図８，９の場合は、遮光性の二次モー
ルド体１０の内部にリード端子２，４，７，８の段差部
Ｂを設けている。[0008] In the case of FIGS. 8 and 9, a step portion B of the lead terminals 2, 4, 7, and 8 is provided inside the light-shielding secondary mold body 10.
【０００７】[0007]
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例においては、一次モールド用の熱硬化性樹脂にガラ
ス転移温度１００〜１２０℃程度の樹脂しか使用できな
い。したがって、図６，７のような固定方法では、二次
モールド後にリード端子を外部基板等へ半田付けする
際、半田の溶融温度（２００℃程度）により、一次モー
ルド体５，９内の熱硬化性樹脂が軟化し、若干の応力に
より、リード端子２，４，７，８が、熱硬化性樹脂に対
して相対的に位置ずれを起こし、内部の金線３が断線す
る場合がある。However, in the above conventional example, only a resin having a glass transition temperature of about 100 to 120 ° C. can be used as the thermosetting resin for the primary mold. Therefore, in the fixing method as shown in FIGS. 6 and 7, when the lead terminals are soldered to an external substrate or the like after the secondary molding, the thermosetting inside the primary molded bodies 5 and 9 depends on the melting temperature of the solder (about 200 ° C.). The lead resin 2, 4, 7, 8 may be displaced relative to the thermosetting resin due to softening of the conductive resin and slight stress, and the internal gold wire 3 may be disconnected.
【０００８】図８，９のような固定方法では、一次モー
ルド体５，９の内部でまったく固定部がないため、製造
工程途中、一次モールド後に二次モールドする前の工程
で応力が加わった場合、一次モールド用の熱硬化性樹脂
に対して、リード端子２，４，７，８が相対的に位置ず
れを起こし、金線３が断線する場合がある。In the fixing method as shown in FIGS. 8 and 9, since there is no fixing portion inside the primary mold bodies 5 and 9, when a stress is applied during the manufacturing process and before the secondary molding after the primary molding. The lead terminals 2, 4, 7, and 8 may be displaced relative to the thermosetting resin for the primary mold, and the gold wire 3 may be disconnected.
【０００９】本考案は、上記に鑑み、製造工程途中の二
次モールド前の状態、および二次モールド完了後の製品
を基板等へ半田付する際の高温状態において、リード端
子を固定し、内部断線を防止する光結合装置の提供を目
的とする。In view of the above, the present invention fixes the lead terminals in a state before the secondary molding in the middle of the manufacturing process and in a high temperature state when the product after the completion of the secondary molding is soldered to a substrate or the like. An object of the present invention is to provide an optical coupling device that prevents disconnection.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本考案請求項１による課
題解決手段は、図１，２，３，４の如く、リード端子２
１，２３，２６，２７の基板への半田付け時、および二
次成形体２９の成形前に、前記リード端子が外方向へ移
動するのを防止するリード端子固定手段が設けられ、該
固定手段は、リード端子２１，２３，２６，２７の一次
成形体２４，２８と二次成形体２９の界面部３０に形成
された樹脂介入用固定孔３１から成るものである。The means for solving the problems according to the first aspect of the present invention is shown in FIGS.
At the time of soldering 1, 23, 26, 27 to the substrate and before molding the secondary molded body 29, a lead terminal fixing means for preventing the lead terminal from moving outward is provided. Is composed of resin fixing holes 31 formed in the interface 30 between the primary molded bodies 24, 28 of the lead terminals 21, 23, 26, 27 and the secondary molded body 29.
【００１１】請求項２による課題解決手段は、樹脂介入
用固定孔３１の孔壁が、二次成形体２９の樹脂部２９ａ
が対面当接する移動防止壁３１ｂとされたものである。According to a second aspect of the present invention, the hole wall of the resin interposition fixing hole 31 is formed by the resin portion 29 a of the secondary molded body 29.
Is a movement preventing wall 31b that comes into contact with the other.
【００１２】[0012]
【作用】上記請求項１，２による課題解決手段におい
て、製造工程中の二次モールド前の一次モールド状態
で、リード端子２１，２３，２６，２７に応力がかかっ
た場合、リード端子２１，２３，２６，２７の内方向へ
の移動は、硬化した一次成形体２４，２８の樹脂によっ
て妨げられ、外方向への移動は、リード端子２１，２
３，２６，２７の固定孔３１に樹脂が介入しているた
め、妨げられる。According to the first and second aspects of the present invention, when stress is applied to the lead terminals 21, 23, 26, 27 in the primary molding state before the secondary molding in the manufacturing process, the lead terminals 21, 23, 23 are formed. , 26, 27 are prevented from moving inward by the resin of the cured primary molded bodies 24, 28, and outward movements are caused by the lead terminals 21, 21.
Since the resin intervenes in the fixing holes 31 of 3, 26, and 27, it is hindered.
【００１３】また、二次モールド後、半田付け等による
高温状態で両一次成形体２４，２８の熱硬化性樹脂が軟
化する場合がある。この場合、リード端子２１，２３，
２６，２７に応力が加わっても、リード端子２１，２
３，２６，２７の内方向への移動は、固定孔３１の内部
の熱可塑性樹脂によって妨げられ、外方向への移動は固
定孔３１の移動防止壁３１ｂによって妨げられる。Further, after the secondary molding, the thermosetting resin of both primary molded bodies 24 and 28 may soften in a high temperature state due to soldering or the like. In this case, the lead terminals 21, 23,
Even if stress is applied to 26, 27, the lead terminals 21, 22,
The inward movement of 3, 26, 27 is hindered by the thermoplastic resin inside the fixing hole 31, and the outward movement is hindered by the movement preventing wall 31b of the fixing hole 31.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は、本考案の実施例を示す光結合装置の
平面図、図２は図１のｃ−ｃ断面図、図３は図２のｅ部
の拡大図、図４は図２のｅ部のｄ−ｄ拡大断面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of an optical coupling device showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view taken along the line c--c of FIG. 1, FIG. It is a dd expanded sectional view of 2 e part.
【００１５】図１の如く、本実施例の光結合装置（フォ
トインタラプタ）は、発光側で発光素子２０が搭載され
た搭載用リード端子２１と、前記発光素子２０から金線
２２により内部結線された結線用リード端子２３とを、
トランスファモールド方式にて例えばエポキシのような
熱硬化性樹脂で一次モールドされて一次発光側成形体
（一次発光側モールド体）２４が形成される。As shown in FIG. 1, the optical coupling device (photo interrupter) of the present embodiment is internally connected to a mounting lead terminal 21 on which a light emitting element 20 is mounted on the light emitting side by a gold wire 22 from the light emitting element 20. Connection lead terminal 23
A primary light-emitting side molded body (primary light-emitting side molded body) 24 is formed by primary molding with a thermosetting resin such as epoxy in a transfer molding method.
【００１６】受光側で受光素子２５が搭載された搭載用
リード端子２６と、前記受光素子２５から金線２２によ
り内部結線された結線用リード端子２７とを、上記のよ
うな一次モールドされて一次受光側成形体（一次受光側
モールド体）２８が形成される。The mounting lead terminal 26 on which the light receiving element 25 is mounted on the light receiving side, and the connecting lead terminal 27 internally connected from the light receiving element 25 by the gold wire 22 are primary molded as described above to form a primary. The light receiving side molded body (primary light receiving side molded body) 28 is formed.
【００１７】前記両一次モールド体２４，２８を一定間
隔で並置し、両一次モールド体２４，２８の窓部２４
ａ，２８ａを除いて射出成型（インジェクション）方式
にて例えば熱変形温度２６０℃以上を有するポリフェニ
レンサルファイド（ＰＰＳ）のような熱可塑性樹脂で二
次成形体（二次モールド体）２９が一体成形される。The two primary mold bodies 24 and 28 are juxtaposed at regular intervals, and the window portions 24 of the two primary mold bodies 24 and 28 are arranged.
Except for a and 28a, a secondary molded body (secondary molded body) 29 is integrally formed of a thermoplastic resin such as polyphenylene sulfide (PPS) having a thermal deformation temperature of 260 ° C. or more by injection molding (injection). You.
【００１８】上記のような光結合装置において、各リー
ド端子２１，２３，２６，２７には、リード端子２１，
２３，２６，２７の基板への半田付け時、および二次成
形体２９の成形前に、前記リード端子が外方向へ移動す
るのを防止するリード端子固定手段が設けられ、該固定
手段は、リード端子２１，２３，２６，２７の一次モー
ルド体２４，２８と二次モールド体２９の界面部３０に
形成された三角形の樹脂介入用固定孔３１から成る。In the optical coupling device as described above, each of the lead terminals 21, 23, 26 and 27 has a lead terminal 21,
Lead terminal fixing means for preventing the lead terminals from moving outwardly is provided at the time of soldering 23, 26, 27 to the substrate and before forming the secondary molded body 29, and the fixing means comprises: The lead terminals 21, 23, 26, and 27 are formed of a triangular resin intervention fixing hole 31 formed at an interface 30 between the primary molded bodies 24 and 28 and the secondary molded body 29.
【００１９】該樹脂介入用固定孔３１は、図４の如く、
一次モールド体２４側の斜辺３１ｃと二次モールド体２
９側の斜辺３１ｂと二次モールド体２９側の底辺３１ａ
とから形成され、この固定孔３１の内部には熱硬化性樹
脂および熱硬化性樹脂が充填され、固定孔３１を通して
熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂がそれぞれ連続するよ
うになっている。そして、三角形の固定孔３１の斜壁
が、二次成形体２９の樹脂部２９ａが対面当接する移動
防止壁３１ｂとされている。As shown in FIG. 4, the fixing hole 31 for resin intervention is
The hypotenuse 31c on the primary mold body 24 side and the secondary mold body 2
The oblique side 31b on the 9th side and the bottom 31a on the secondary mold body 29 side
The fixing hole 31 is filled with a thermosetting resin and a thermosetting resin, so that the thermosetting resin and the thermoplastic resin are respectively continuous through the fixing hole 31. The inclined wall of the triangular fixing hole 31 serves as a movement preventing wall 31b with which the resin portion 29a of the secondary molded body 29 abuts.
【００２０】上記構成において、図３，４の如く、二次
モールド前の一次モールド状態では、結線用リード端子
２３の応力による内方向（α方向）への移動は、結線用
リード端子の端面部２３ａが一次発光側モールド体２４
の熱硬化性樹脂によつて妨げられるので起こらない。In the above configuration, as shown in FIGS. 3 and 4, in the primary molding state before the secondary molding, the movement of the connection lead terminal 23 in the inward direction (α direction) due to the stress is caused by the end face of the connection lead terminal. 23a is the primary light emitting side mold body 24
It does not occur because it is hindered by the thermosetting resin.
【００２１】外方向（β方向）への移動は、三角形の固
定孔３１の一次モールド体２４側の斜辺である移動防止
壁３１ｃが固定孔３１の内部の熱硬化性樹脂体２４ｂに
よって妨げられるので起こらない。The movement in the outward direction (β direction) is prevented because the movement preventing wall 31c, which is the oblique side of the triangular fixing hole 31 on the primary mold body 24 side, is blocked by the thermosetting resin body 24b inside the fixing hole 31. Does not happen.
【００２２】また、二次モールド後、半田付け等による
高温（約２００℃）状態で一次発光側モールド体２４の
熱硬化性樹脂が軟化した状態において、若干の搭載用リ
ード端子２３の応力による内方向（α方向）への移動
は、固定孔３１の二次モールド体２９側の底辺である移
動防止壁３１ａが固定孔３１の内部の熱可塑性樹脂体２
９ａによって妨げられるので起こらない。In addition, after the secondary molding, in a state where the thermosetting resin of the primary light emitting side mold body 24 is softened at a high temperature (about 200 ° C.) due to soldering or the like, a small amount of stress of the mounting lead terminals 23 causes In the direction (α direction), the movement preventing wall 31 a, which is the bottom of the fixing hole 31 on the side of the secondary mold body 29, moves the thermoplastic resin 2 inside the fixing hole 31.
It does not happen because it is hindered by 9a.
【００２３】外方向（β方向）への移動は、同様に樹脂
介入用固定孔３１の二次モールド体２９側の斜辺である
移動防止壁３１ｂが樹脂介入用固定孔３１の内部の熱可
塑性樹脂体２９ａによって妨げられるので起こらない。
この動作は、他のリード端子２１，２６，２７について
も同様に作用する。Similarly, the movement in the outward direction (β direction) is caused by the movement prevention wall 31b, which is the oblique side of the resin interposition fixing hole 31 on the side of the secondary mold body 29, the thermoplastic resin inside the resin interposition fixing hole 31. It does not happen because it is obstructed by the body 29a.
This operation works similarly for the other lead terminals 21, 26, and 27.
【００２４】ここで、固定孔３１の形状を、三角形とし
た理由を説明する。なお、三角形の固定孔と比較するた
めに図５に四角形の固定孔を示す。Here, the reason why the shape of the fixing hole 31 is triangular will be described. FIG. 5 shows a rectangular fixing hole for comparison with a triangular fixing hole.
【００２５】図５に示す形状において、界面部３０の延
長線が孔壁３１ｅに一致していれば、二次モールド前の
一次モールド状態において、リード端子のα、β方向へ
の移動は、リード端子の端面部および移動防止壁３１ｆ
によって妨げられる。また、半田付け時における一次モ
ールド用の熱硬化性樹脂の軟化状態では、リード端子の
α、β方向への移動は、移動防止壁３１ｄ，３１ｅによ
って妨げられる。In the shape shown in FIG. 5, if the extension line of the interface 30 coincides with the hole wall 31e, the movement of the lead terminals in the α and β directions in the primary molding state before the secondary molding will Terminal end face and movement prevention wall 31f
Hindered by In addition, in the softened state of the thermosetting resin for the primary mold at the time of soldering, the movement of the lead terminals in the α and β directions is prevented by the movement preventing walls 31d and 31e.
【００２６】しかし、製造工程で移動防止壁３１ｅが界
面部３０となるとは限らず、界面部３０ａが図中の破線
で示す位置とされた場合、半田付け時における一次モー
ルド用の熱硬化樹脂の軟化状態ではβ方向の移動を妨げ
る移動防止壁がなくなり、距離ｇだけβ方向に動く可能
性がでてくる。However, in the manufacturing process, the movement preventing wall 31e does not always become the interface portion 30. If the interface portion 30a is located at the position shown by the broken line in the drawing, the thermosetting resin for the primary molding at the time of soldering is used. In the softened state, there is no movement prevention wall that hinders movement in the β direction, and there is a possibility of moving in the β direction by a distance g.
【００２７】この点、固定孔３１を三角形状とすると、
その斜辺部３１ｃ，３１ｂによって、界面部３０が上下
どの位置にずれても熱可塑性樹脂体２９ａ内部に外広が
りの移動防止壁を有することになる。In this regard, if the fixing hole 31 is formed in a triangular shape,
Due to the oblique sides 31c and 31b, even if the interface 30 is shifted to any position in the vertical direction, the thermoplastic resin body 29a has a movement preventing wall that spreads out inside the thermoplastic resin body 29a.
【００２８】なお、固定孔３１の形状は、三角形に形成
されているが、上記の条件を満たす限り、その形状は、
台形、半円、星型であってもよい。The shape of the fixing hole 31 is triangular, but as long as the above conditions are satisfied, the shape is
It may be trapezoidal, semicircular, or star-shaped.
【００２９】このように、リード端子２１，２３，２
６，２７の一次モールド体２４，２８と二次モールド体
２９の界面部に樹脂介入用固定孔３１が設けられたた
め、製造工程途中の二次モールド前の状態および二次モ
ールド完了後の製品を基板等へ半田付けする際の高温状
態において、リード端子２１，２３，２６，２７が固定
されることにより、応力によるリード端子２１，２３，
２６，２７の移動がなく、金線の内部断線が起こらな
い。As described above, the lead terminals 21, 23, 2
Since the fixing holes 31 for resin intervention are provided at the interface between the primary molded bodies 24 and 28 and the secondary molded body 29 of the secondary molds 27 and 27, the state before the secondary molding during the manufacturing process and the product after the completion of the secondary molding are completed. When the lead terminals 21, 23, 26, and 27 are fixed in a high temperature state when soldering to a substrate or the like, the lead terminals 21, 23, and 23 due to stress are fixed.
There is no movement of 26 and 27, and no internal disconnection of the gold wire occurs.
【００３０】なお、本考案は、上記実施例に限定される
ものではなく、本考案の範囲内で上記実施例に多くの修
正および変更を加え得ることは勿論である。It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiment, and it is needless to say that many modifications and changes can be made to the above embodiment within the scope of the present invention.
【００３１】[0031]
【考案の効果】以上の説明から明らかな通り、本考案に
よると、リード端子の一次モールド体と二次モールド体
の界面部に樹脂介入用固定孔を設けたため、製造工程途
中の二次モールド前の一次モールド状態で、また基盤に
リード端子を半田付けするような高温状態で、熱硬化性
樹脂の軟化状態においても、リード端子の応力による移
動が阻止される。As is clear from the above description, according to the present invention, the fixing hole for the resin interposition is provided at the interface between the primary molded body and the secondary molded body of the lead terminal. In the primary mold state, in a high temperature state where the lead terminals are soldered to the base, and in a softened state of the thermosetting resin, the movement of the lead terminals due to the stress is prevented.
【００３２】したがつて、リード端子の固定強度が向上
するため、金線の内部断線がなくなり、完成品としての
歩留まりが向上するという優れた効果がある。Accordingly, since the fixing strength of the lead terminal is improved, there is an excellent effect that the internal break of the gold wire is eliminated and the yield as a finished product is improved.
【図１】図１は本考案の実施例を示す光結合装置の平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an optical coupling device showing an embodiment of the present invention.
【図２】図２は図１のｃ−ｃ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along the line c-c in FIG.
【図３】図３は図２のｅ部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a part “e” in FIG. 2;
【図４】図４は図２のｅ部のｄ−ｄ拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a portion e in FIG. 2 taken along line dd.
【図５】図５は樹脂介入用固定孔の形状の変形例を示す
断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the shape of the fixing hole for resin intervention.
【図６】図６は従来の光結合装置の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a conventional optical coupling device.
【図７】図７は図６のａ−ａ断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line aa in FIG. 6;
【図８】図８は従来の光結合装置の平面図である。FIG. 8 is a plan view of a conventional optical coupling device.
【図９】図９は図８のｂ−ｂ断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along line bb of FIG. 8;
２０ 発光素子 ２１，２６ 搭載用リード端子 ２２ 金線 ２３，２７ 結線用リード端子 ２４ 一次発光側モールド体 ２５ 受光素子 ２８ 一次受光側モールド体 ２９ 二次モールド体 ３１ 樹脂介入用固定孔 ３１ａ，３１ｂ，３１ｃ 移動防止壁 Reference Signs List 20 light emitting element 21, 26 mounting lead terminal 22 gold wire 23, 27 connection lead terminal 24 primary light emitting side molded body 25 light receiving element 28 primary light receiving side molded body 29 secondary molded body 31 resin fixing holes 31a, 31b, 31c Move prevention wall
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−203274（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−21077（ＪＰ，Ａ) 実開 昭54−55348（ＪＰ，Ｕ) 実開 平３−3758（ＪＰ，Ｕ)Continuation of the front page (56) References JP-A-3-203274 (JP, A) JP-A-59-21077 (JP, A) JP-A-54-55348 (JP, U) JP-A-3-3758 (JP) , U)
Claims (2)
熱硬化性樹脂により一次モールドされた一次発光側成形
体と、受光側のリード端子に受光素子を搭載し熱硬化性
樹脂により一次モールドされた一次受光側成形体と、前
記一次発光側成形体と一次受光側成形体が一定間隔で並
置され両一次成形体の光路窓部を除いて遮光性の熱可塑
性樹脂により二次モールドされた二次成形体とからな
り、これらが光学的に結合された光結合装置において、
前記リード端子の基板への半田付け時、および二次成形
体の成形前に、前記リード端子が外方向へ移動するのを
防止するリード端子固定手段が設けられ、該固定手段
は、リード端子の一次成形体と二次成形体の界面部に形
成された樹脂介入用固定孔から成ることを特徴とする光
結合装置。1. A primary light emitting side molded body in which a light emitting element is mounted on a light emitting side lead terminal and primary molded with a thermosetting resin, and a primary mold is mounted with a light receiving element mounted on a light receiving side lead terminal with a thermosetting resin. The primary light-receiving side molded body, the primary light-emitting side molded body and the primary light-receiving side molded body were juxtaposed at regular intervals, and were molded secondarily with a light-shielding thermoplastic resin except for the optical path window portions of both primary molded bodies. In a light coupling device composed of a secondary molded body and optically coupled to each other,
At the time of soldering the lead terminal to the substrate and before forming the secondary molded body, a lead terminal fixing means for preventing the lead terminal from moving outward is provided, and the fixing means is provided with a lead terminal. An optical coupling device comprising a fixing hole for resin intervention formed at an interface between a primary molded body and a secondary molded body.
が、二次成形体の樹脂部が対面当接する移動防止壁とさ
れたことを特徴とする光結合装置。2. The optical coupling device according to claim 1, wherein the hole wall of the fixing hole for resin intervention is a movement preventing wall with which the resin portion of the secondary molded body abuts.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746191U JP2546937Y2 (en) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | Optical coupling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5746191U JP2546937Y2 (en) | 1991-07-23 | 1991-07-23 | Optical coupling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0511460U JPH0511460U (en) | 1993-02-12 |
| JP2546937Y2 true JP2546937Y2 (en) | 1997-09-03 |
Family
ID=13056319
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
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| JP (1) | JP2546937Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49126872U (en) * | 1973-02-27 | 1974-10-30 |
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1991
- 1991-07-23 JP JP5746191U patent/JP2546937Y2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0511460U (en) | 1993-02-12 |
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