JP2851991B2 - Optical coupling device - Google Patents
Optical coupling deviceInfo
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フォトカプラあるいは
ソリッドステートフォトリレー等の光結合素子に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical coupling device such as a photocoupler or a solid state photorelay.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、二重トランスファーモールド法で
樹脂封止される光結合素子でパッケージがディアルイン
ラインパッケージ（ＤＩＰ）や面実装タイプのサーフィ
スマウンティングデバイス（ＳＭＤ）では受光チップの
構造（ラテラル構造）上、出力は２端子と受光チップの
載置用が１端子で通常３端子である。2. Description of the Related Art Conventionally, an optical coupling element which is resin-sealed by a double transfer molding method and a package is a dual-in-line package (DIP) or a surface mounting type surface mounting device (SMD). The output has two terminals and one terminal for mounting the light receiving chip, usually three terminals.
【０００３】図３はその従来例を示す図であり、同図
（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側からの
透視図である。FIG. 3 is a view showing a conventional example, in which FIG. 3A is a side sectional view, and FIG. 3B is a perspective view from the top side.
【０００４】１は発光素子であり、２は受光素子であ
り、３は載置用リード（載置片）であり、４は外部リー
ド端子であり、５は一次モールド樹脂であり、６は二次
モールド樹脂である。1 is a light emitting element, 2 is a light receiving element, 3 is a mounting lead (mounting piece), 4 is an external lead terminal, 5 is a primary molding resin, and 6 is a secondary molding resin. Next is the mold resin.
【０００５】しかしながら、図３に示す従来例では、載
置用リード３が外部に露出しているため、誤配線，外来
ノイズ等の問題が生じた。そこで、これらを解決するも
のとして、図４に示すような光結合素子がある。However, in the conventional example shown in FIG. 3, since the mounting lead 3 is exposed outside, problems such as erroneous wiring and external noise have occurred. To solve these problems, there is an optical coupling element as shown in FIG.
【０００６】図４は他の従来例を示す図であり、同図
（ａ）は側面断面図であり、同図（ｂ）は上面側からの
透視図である。本従来例について、上記従来例と相違す
る点のみ説明する。FIG. 4 is a view showing another conventional example. FIG. 4A is a side sectional view, and FIG. 4B is a perspective view from the top side. Only the differences between the conventional example and the above conventional example will be described.
【０００７】本従来例の光結合素子は、図４の如く、載
置用リード３を一次モールド後にリードカットを行い、
その後これらを二次モールドにて封止し、前記載置用リ
ード３が外部に露出しないよう封止してなる構造であ
る。As shown in FIG. 4, in the conventional optical coupling element, the mounting lead 3 is subjected to lead cutting after primary molding.
Thereafter, these are sealed with a secondary mold, and the mounting leads 3 are sealed so as not to be exposed to the outside.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、図４に示す
従来例では、載置用リード３をカットする際に、カット
部分付近の一次モールド樹脂５に割れやカケが発生しな
いようにする必要があり、これは前記一次モールド樹脂
５より０．５ｍｍ程度残してカットすることが必要にな
る。However, in the conventional example shown in FIG. 4, when cutting the mounting lead 3, it is necessary to prevent the primary mold resin 5 near the cut portion from being cracked or chipped. There is a need to cut this while leaving about 0.5 mm from the primary mold resin 5.
【０００９】これは、以下に示すような問題を生じる。[0009] This causes the following problem.
【００１０】二次モールド樹脂６の厚みはＤＩＰタイプ
で０．８ｍｍ程度であり、二次モールド金型によるズレ
が生じた場合カット面の載置用リード３が露出するとい
った懸念があった。The thickness of the secondary mold resin 6 is about 0.8 mm for the DIP type, and there is a concern that the mounting lead 3 on the cut surface will be exposed if a deviation occurs due to the secondary mold.
【００１１】さらに、ＳＭＤでは二次モールド樹脂６の
厚みは０．３ｍｍ程度であり、二次モールド樹脂６より
露出することになり、二次モールド樹脂６内に封止する
ことは困難であった。Further, in the SMD, the thickness of the secondary mold resin 6 is about 0.3 mm, and the secondary mold resin 6 is exposed from the secondary mold resin 6, and it is difficult to seal the inside of the secondary mold resin 6. .
【００１２】尚、カッティング残りを少なくした際に
は、リードカットする金型の耐久性が下がったり、一次
モールド樹脂５をかんだりして上述したように一次モー
ルド樹脂５に割れやカケが発生する。また、二次モール
ド樹脂６の厚みを多くすることとし、一次モールド樹脂
５の厚みを小さくすることも考えられるが、レイアウト
上単に一次モールド樹脂５の厚みを小さくすることは困
難であった。When the remaining cutting is reduced, the durability of the die for cutting the lead decreases, and the primary molding resin 5 is cracked or chipped as described above due to biting of the primary molding resin 5. . It is also conceivable to increase the thickness of the secondary mold resin 6 and reduce the thickness of the primary mold resin 5, but it was difficult to simply reduce the thickness of the primary mold resin 5 in terms of layout.
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑み、載置用リー
ドの外部への露出をなくし、生産性の向上及び歩留りア
ップが図れる光結合素子の提供を目的とするものであ
る。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above problems, an object of the present invention is to provide an optical coupling device that eliminates exposure of a mounting lead to the outside, thereby improving productivity and increasing yield.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】本発明の光結合素子は、
発光素子と受光素子とが光学的に結合する位置に配置さ
れ、これらが一次モールド及び二次モールドされてなる
ものであって、少なくとも、前記受光素子が、一次モー
ルド後略アイランド状となるようカッティングされた載
置片に搭載されてなる光結合素子において、前記一次モ
ールド樹脂の封止部における前記載置片の突出部分近域
に凹部を設けてなることを特徴とするものである。The optical coupling device of the present invention comprises:
The light-emitting element and the light-receiving element are arranged at positions where they are optically coupled to each other, and these are formed by primary molding and secondary molding. In the optical coupling element mounted on the mounting piece, a recess is provided in the vicinity of the protruding portion of the mounting piece in the sealing portion of the primary mold resin.
【００１５】[0015]
【作用】上記構成によれば、本発明の光結合素子は、一
次モールド樹脂の封止部における前記載置片の突出部近
域に凹部を設けてなる構成なので、前記凹部にて前記載
置片をカットすることにより二次モールド樹脂の厚みと
の裕度をとることができる。According to the above construction, the optical coupling element of the present invention has a configuration in which a concave portion is provided near the protruding portion of the mounting piece in the sealing portion of the primary mold resin. By cutting the pieces, a margin with respect to the thickness of the secondary mold resin can be obtained.
【００１６】[0016]
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す上面側からの
透視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention as viewed from above.
【００１７】図中、１は発光素子であり、２は受光素子
であり、３は載置片であり、４は外部リード端子であ
り、５は一次モールド樹脂（透光性樹脂）であり、６は
二次モールド樹脂（遮光性樹脂）であり、７は凹部であ
る。In the figure, 1 is a light emitting element, 2 is a light receiving element, 3 is a mounting piece, 4 is an external lead terminal, 5 is a primary molding resin (translucent resin), Reference numeral 6 denotes a secondary mold resin (light-shielding resin), and reference numeral 7 denotes a concave portion.
【００１８】図１の如く、本実施例の光結合素子は、発
光素子１と受光素子２とが相対向する位置に配置され、
これらが一次モールド樹脂５及び二次モールド樹脂６に
て二重トランスファーモールドされている。前記一次モ
ールド樹脂５の封止部における載置片３の突出部分近域
には凹部７が形成されており、該凹部７にて前記受光素
子２が搭載された前記載置片３が略アイランド状となる
ようカッティングされてなる構成である。As shown in FIG. 1, the optical coupling element of this embodiment is arranged at a position where a light emitting element 1 and a light receiving element 2 face each other.
These are double-transfer-molded with the primary molding resin 5 and the secondary molding resin 6. A recess 7 is formed in the vicinity of the protruding portion of the mounting piece 3 in the sealing portion of the primary mold resin 5, and the mounting piece 3 on which the light receiving element 2 is mounted is substantially an island. It is a configuration that is cut so as to form a shape.
【００１９】以下に、製造方法を説明する。Hereinafter, the manufacturing method will be described.
【００２０】まず、発光素子１と受光素子２とをそれぞ
れ所定の外部リード端子４と載置片３に搭載し、所望の
素子−端子間を接続する。次に、前記発光素子１と受光
素子２とを相対向する位置に配置し、一次モールド樹脂
５の一次トランスファモールドにて封止する。この時、
前記一次モールド樹脂５の封止部における前記載置片３
の突出部分近域に凹部７を形成する。その後、前記凹部
７にて、前記載置片３のカッティングをカッティング金
型（図示せず）にて行なう。次に、これらの外周を二次
モールド樹脂６の二次トランスファモールドにて完全樹
脂封止し、完成品とする。First, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are mounted on predetermined external lead terminals 4 and the mounting piece 3, respectively, and a desired element-terminal connection is made. Next, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are arranged at positions facing each other, and are sealed with the primary transfer resin of the primary molding resin 5. At this time,
The mounting piece 3 in the sealing portion of the primary mold resin 5
The concave portion 7 is formed in the vicinity of the protruding portion. Thereafter, in the recess 7, the cutting of the mounting piece 3 is performed by a cutting die (not shown). Next, these outer peripheries are completely resin-sealed by a secondary transfer molding of the secondary molding resin 6 to obtain a finished product.
【００２１】このように、一次モールド樹脂５の封止部
における載置片３の突出部分近域に凹部７を設け、該凹
部７にて前記載置片３をカットすることにより、二次モ
ールド樹脂６の厚みとの裕度をとることができ、アセン
ブリ上のズレが発生したとしても、前記載置片３が外部
へ露出することなく、生産性の向上，歩留りアップとな
り、低コスト化が可能となる。As described above, the concave portion 7 is provided in the vicinity of the protruding portion of the mounting piece 3 in the sealing portion of the primary mold resin 5, and the mounting piece 3 is cut at the concave portion 7, whereby the secondary molding is performed. The tolerance with respect to the thickness of the resin 6 can be secured, and even if a deviation occurs on the assembly, the mounting piece 3 is not exposed to the outside, the productivity is improved, the yield is increased, and the cost is reduced. It becomes possible.
【００２２】加えて、上記実施例において、図２の如
く、一次モールド樹脂５の外周に複数の溝８を設けるこ
とにより、二次モールド樹脂６を薄くした際の一次モー
ルド樹脂５及び二次モールド樹脂６の密着性を向上で
き、さらに、沿面距離を長くできる。In addition, in the above embodiment, as shown in FIG. 2, by providing a plurality of grooves 8 on the outer periphery of the primary molding resin 5, the primary molding resin 5 and the secondary molding resin 5 when the secondary molding resin 6 is made thinner The adhesion of the resin 6 can be improved, and the creepage distance can be increased.
【００２３】本発明は、上記実施例に限らず、少なくと
も、一次モールド樹脂５の封止部における受光素子２を
搭載した載置片３の突出部分近域に凹部７を設け、該凹
部７にて、前記載置片３がカットされたものであれば何
でもよい。The present invention is not limited to the above-described embodiment, and at least a recess 7 is provided near the protruding portion of the mounting piece 3 on which the light receiving element 2 is mounted in the sealing portion of the primary mold resin 5. Anything may be used as long as the placement piece 3 is cut.
【００２４】例えば、上記実施例では、発光素子１と受
光素子２とを相対向する位置に配置したが、略同一平面
上に配置しても良い。For example, in the above embodiment, the light emitting element 1 and the light receiving element 2 are arranged at positions facing each other, but they may be arranged on substantially the same plane.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上のように、本発明の光結合素子によ
れば、載置片が外部へ露出することがなくなり、生産性
の向上，歩留りアップとなり、低コスト化が図れる光結
合素子が得られる。As described above, according to the optical coupling device of the present invention, the mounting piece is not exposed to the outside, the productivity is improved, the yield is improved, and the cost is reduced. can get.
【図１】本発明の一実施例を示す上面側からの透視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view from above showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の他の実施例を示す側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing another embodiment of the present invention.
【図３】従来例を示す図であり、図（ａ）は側面断面図
であり、図（ｂ）は上面側からの透視図である。3A and 3B are views showing a conventional example, in which FIG. 3A is a side sectional view, and FIG. 3B is a perspective view from the top side.
【図４】他の従来例を示す図であり、図（ａ）は側面断
面図であり、図（ｂ）は上面側からの透視図である。FIG. 4 is a view showing another conventional example, in which FIG. 4 (a) is a side sectional view, and FIG. 4 (b) is a perspective view from the top side.
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３ 載置片 ５ 一次モールド樹脂 ６ 二次モールド樹脂 ７ 凹部 Reference Signs List 1 light emitting element 2 light receiving element 3 mounting piece 5 primary molding resin 6 secondary molding resin 7 recess
Claims (1)
る位置に配置され、これらが一次モールド及び二次モー
ルドされてなるものであって、少なくとも、前記受光素
子が、一次モールド後略アイランド状となるようカッテ
ィングされた載置片に搭載されてなる光結合素子におい
て、前記一次モールド樹脂の封止部における前記載置片
の突出部分近域に凹部を設けてなることを特徴とする光
結合素子。1. A light-emitting element and a light-receiving element are arranged at positions where they are optically coupled to each other, and these are formed by primary molding and secondary molding. At least the light-receiving element is substantially island-shaped after primary molding. An optical coupling element mounted on a mounting piece cut so as to provide a concave portion near a protruding portion of the mounting piece in a sealing portion of the primary mold resin. element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750593A JP2851991B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Optical coupling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15750593A JP2851991B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Optical coupling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0715029A JPH0715029A (en) | 1995-01-17 |
| JP2851991B2 true JP2851991B2 (en) | 1999-01-27 |
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| JP15750593A Expired - Fee Related JP2851991B2 (en) | 1993-06-28 | 1993-06-28 | Optical coupling device |
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| JP (1) | JP2851991B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4553682B2 (en) | 2004-10-27 | 2010-09-29 | 住友ゴム工業株式会社 | Rubber composition for coating steel cord and steel cord coated thereby |
-
1993
- 1993-06-28 JP JP15750593A patent/JP2851991B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JPH0715029A (en) | 1995-01-17 |
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