JP2546116B2 - 有機珪素化合物及び無機質充填剤 - Google Patents
有機珪素化合物及び無機質充填剤Info
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベンゼン環に２個のエ
ポキシ基とプロピレン基を介してアルコキシシランが付
加した構造を有し、樹脂改質剤、エポキシ樹脂などの接
着助剤、シランカップリング剤などとして有効に用いら
れる有機珪素化合物、及び該有機珪素化合物で表面処理
され、半導体装置封止用樹脂組成物などの複合材料に好
適に使用し得る無機質充填剤に関する。
ポキシ基とプロピレン基を介してアルコキシシランが付
加した構造を有し、樹脂改質剤、エポキシ樹脂などの接
着助剤、シランカップリング剤などとして有効に用いら
れる有機珪素化合物、及び該有機珪素化合物で表面処理
され、半導体装置封止用樹脂組成物などの複合材料に好
適に使用し得る無機質充填剤に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】トラン
ジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子は、通常セラミ
ックパッケージやプラスチックパッケージなどにより封
止され、半導体装置化されている。このうちセラミック
パッケージは、構成材料そのものが耐熱性を有し、耐浸
透性にも優れているため、温度、湿度に対して強く、し
かも中空パッケージのため機械的強度も高く、信頼性の
高い封止が可能である。しかしながら、セラミックパッ
ケージは、構成材料が比較的高価であること、量産性に
劣る欠点があるなどのため、最近ではプラスチックパッ
ケージを用いた樹脂封止が主流になってきている。この
種の樹脂封止には、従来からエポキシ樹脂組成物が使用
されており、良好な成績を収めている。
ジスタ、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子は、通常セラミ
ックパッケージやプラスチックパッケージなどにより封
止され、半導体装置化されている。このうちセラミック
パッケージは、構成材料そのものが耐熱性を有し、耐浸
透性にも優れているため、温度、湿度に対して強く、し
かも中空パッケージのため機械的強度も高く、信頼性の
高い封止が可能である。しかしながら、セラミックパッ
ケージは、構成材料が比較的高価であること、量産性に
劣る欠点があるなどのため、最近ではプラスチックパッ
ケージを用いた樹脂封止が主流になってきている。この
種の樹脂封止には、従来からエポキシ樹脂組成物が使用
されており、良好な成績を収めている。
【０００３】しかし、半導体分野の技術革新によって集
積度の向上と共に素子サイズの大型化、配線の微細化が
進み、パッケージが小型化、薄形化する傾向にあり、こ
れに伴って封止材料に対して従来以上の信頼性（低応
力、耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性等）の向
上が要望されている。
積度の向上と共に素子サイズの大型化、配線の微細化が
進み、パッケージが小型化、薄形化する傾向にあり、こ
れに伴って封止材料に対して従来以上の信頼性（低応
力、耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性等）の向
上が要望されている。
【０００４】これに対応するため、従来では封止樹脂を
ゴム変性して熱応力を低減させたり、無機質充填剤を増
量させることなどが検討されてきたが、その効果は未だ
十分ではない。そのため、技術革新による素子サイズの
大型化に対応するために、樹脂封止の低応力、耐湿信頼
性、耐衝撃信頼性、耐クラック性等の信頼性を向上し得
る技術の開発が強く要望されている。
ゴム変性して熱応力を低減させたり、無機質充填剤を増
量させることなどが検討されてきたが、その効果は未だ
十分ではない。そのため、技術革新による素子サイズの
大型化に対応するために、樹脂封止の低応力、耐湿信頼
性、耐衝撃信頼性、耐クラック性等の信頼性を向上し得
る技術の開発が強く要望されている。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記要望に応えるため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式
（２）で示されるジヒドロキシベンゼンをアリル化して
一般式（３）の化合物を得、更にそのフェノール性水酸
基をエポキシ化して一般式（４）の化合物を得ると共
に、この化合物に下記一般式（５）のヒドロアルコキシ
シランをハイドロシリル化反応させることにより、下記
一般式（１）で示される新規な有機珪素化合物を得られ
ることを知見した。
記要望に応えるため鋭意検討を重ねた結果、下記一般式
（２）で示されるジヒドロキシベンゼンをアリル化して
一般式（３）の化合物を得、更にそのフェノール性水酸
基をエポキシ化して一般式（４）の化合物を得ると共
に、この化合物に下記一般式（５）のヒドロアルコキシ
シランをハイドロシリル化反応させることにより、下記
一般式（１）で示される新規な有機珪素化合物を得られ
ることを知見した。
【０００６】
【化２】 （但し、式中Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６の非置換も
しくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子、Ｒは炭
素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であ
る。）
しくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子、Ｒは炭
素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であ
る。）
【０００７】そして、式（１）で示される有機珪素化合
物は、分子内に官能基としてエポキシ基とアルコキシシ
ランを含有するので、シリカのＳｉ−ＯＨ基、各種有機
化合物のエポキシ基、フェノール性水酸基と反応性が高
く、このため、例えば半導体装置封止用樹脂組成物など
の複合材料に使用するシリカの改質剤、樹脂改質剤、エ
ポキシ樹脂などの接着助剤などとして有効であり、半導
体樹脂封止の信頼性を高めることができること、特に上
記有機珪素化合物で表面処理した無機質充填剤は、従来
公知の半導体封止用樹脂組成物に含有させた場合、低応
力でしかも耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性に
優れた硬化物を与え、半導体封止用樹脂組成物の充填剤
として非常に有用で、半導体装置樹脂封止の信頼性を向
上させ得ることを見い出し、本発明をなすに至ったもの
である。
物は、分子内に官能基としてエポキシ基とアルコキシシ
ランを含有するので、シリカのＳｉ−ＯＨ基、各種有機
化合物のエポキシ基、フェノール性水酸基と反応性が高
く、このため、例えば半導体装置封止用樹脂組成物など
の複合材料に使用するシリカの改質剤、樹脂改質剤、エ
ポキシ樹脂などの接着助剤などとして有効であり、半導
体樹脂封止の信頼性を高めることができること、特に上
記有機珪素化合物で表面処理した無機質充填剤は、従来
公知の半導体封止用樹脂組成物に含有させた場合、低応
力でしかも耐湿信頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性に
優れた硬化物を与え、半導体封止用樹脂組成物の充填剤
として非常に有用で、半導体装置樹脂封止の信頼性を向
上させ得ることを見い出し、本発明をなすに至ったもの
である。
【０００８】従って、本発明は、上記一般式（１）で示
される有機珪素化合物、及びこの有機珪素化合物で表面
処理した無機質充填剤を提供する。
される有機珪素化合物、及びこの有機珪素化合物で表面
処理した無機質充填剤を提供する。
【０００９】以下、本発明について更に詳しく説明する
と、本発明の有機珪素化合物は、下記式（１）で示され
るものである。
と、本発明の有機珪素化合物は、下記式（１）で示され
るものである。
【００１０】
【化３】
【００１１】この式中、Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６
の非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原
子、Ｒは炭素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化
水素基であり、このような炭素数１〜６の非置換もしく
は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、プロぺニル基、フ
ェニル基などが挙げられる。
の非置換もしくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原
子、Ｒは炭素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化
水素基であり、このような炭素数１〜６の非置換もしく
は置換の一価炭化水素基としては、例えばメチル基、エ
チル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、プロぺニル基、フ
ェニル基などが挙げられる。
【００１２】本発明の式（１）の有機珪素化合物は、下
記反応式に示すように、式（２）のジヒドロキシベンゼ
ンをアリル化し、エポキシ化し、ヒドロシリル化するこ
とにより得ることができる。
記反応式に示すように、式（２）のジヒドロキシベンゼ
ンをアリル化し、エポキシ化し、ヒドロシリル化するこ
とにより得ることができる。
【００１３】
【化４】
【００１４】この場合、原料のジヒドロキシベンゼン
（２）としては、目的の有機珪素化合物に対応したもの
を使用でき、例えばヒドロキノンなどを用いることがで
きる。
（２）としては、目的の有機珪素化合物に対応したもの
を使用でき、例えばヒドロキノンなどを用いることがで
きる。
【００１５】次に、ジヒドロキシベンゼン（２）のアリ
ル化は、例えばジヒドロキシベンゼン（２）を公知の方
法によりアリルエーテル化した後、クライゼン転移する
ことで行うことができる。
ル化は、例えばジヒドロキシベンゼン（２）を公知の方
法によりアリルエーテル化した後、クライゼン転移する
ことで行うことができる。
【００１６】次のエポキシ化は、エピクロルヒドリンを
カセイソーダなどの脱塩化水素剤などの存在下で反応さ
せる公知の方法によって行うことができる。
カセイソーダなどの脱塩化水素剤などの存在下で反応さ
せる公知の方法によって行うことができる。
【００１７】更に、シラン化合物の水素原子をアリル基
に付加する反応は、白金系触媒などを用いる公知のヒド
ロシリル化反応により行うことができる。
に付加する反応は、白金系触媒などを用いる公知のヒド
ロシリル化反応により行うことができる。
【００１８】ヒドロキノンを原料とする場合を例にとっ
て、上記反応を具体的に示すと下記の通りである。
て、上記反応を具体的に示すと下記の通りである。
【００１９】
【化５】
【００２０】このようにして得られる本発明の有機珪素
化合物は、一分子内に官能基として二個のエポキシ基及
びアルコキシシランを含有するので、シリカのシラノー
ル基、各種有機化合物のエポキシ基、フェノール性水酸
基と反応性が高く、それ故シランカップリング剤として
無機質充填剤の改質剤、樹脂改質剤、エポキシ樹脂など
の接着助剤などとしての有用性を持つ。
化合物は、一分子内に官能基として二個のエポキシ基及
びアルコキシシランを含有するので、シリカのシラノー
ル基、各種有機化合物のエポキシ基、フェノール性水酸
基と反応性が高く、それ故シランカップリング剤として
無機質充填剤の改質剤、樹脂改質剤、エポキシ樹脂など
の接着助剤などとしての有用性を持つ。
【００２１】とりわけ無機質充填剤の表面を本発明の式
（１）で示される有機珪素化合物で処理した場合、得ら
れる無機質充填剤は、従来公知の半導体封止用樹脂組成
物の充填剤として有用で、その硬化物に低応力、耐湿信
頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性などを与えることが
できる。
（１）で示される有機珪素化合物で処理した場合、得ら
れる無機質充填剤は、従来公知の半導体封止用樹脂組成
物の充填剤として有用で、その硬化物に低応力、耐湿信
頼性、耐衝撃信頼性、耐クラック性などを与えることが
できる。
【００２２】この場合、使用できる無機質充填剤の種類
は特に制限されないが、例えばシリカ系充填剤、アルミ
ナ系充填剤、酸化チタン、酸化鉄、水酸化マグネシウム
などが挙げられる。これらの中でも本発明の有機珪素化
合物はシリカ系充填剤に効果的である。このシリカ系充
填剤としては、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ、窒化
珪素、コロイダルシリカ、シリカエアロゲル、マイカ、
タルクなどが挙げられ、その形状は特に制限されない。
は特に制限されないが、例えばシリカ系充填剤、アルミ
ナ系充填剤、酸化チタン、酸化鉄、水酸化マグネシウム
などが挙げられる。これらの中でも本発明の有機珪素化
合物はシリカ系充填剤に効果的である。このシリカ系充
填剤としては、例えば溶融シリカ、結晶性シリカ、窒化
珪素、コロイダルシリカ、シリカエアロゲル、マイカ、
タルクなどが挙げられ、その形状は特に制限されない。
【００２３】無機質充填剤を本発明の有機珪素化合物で
表面処理する方法は特に制限されず、また、無機質充填
剤に対して本発明の有機珪素化合物が０．０１〜１０重
量％、特に０．１〜２重量％の範囲で付着するように処
理することが好ましい。
表面処理する方法は特に制限されず、また、無機質充填
剤に対して本発明の有機珪素化合物が０．０１〜１０重
量％、特に０．１〜２重量％の範囲で付着するように処
理することが好ましい。
【００２４】具体的に表面処理する方法をシリカを例に
とって説明すると、まず、本発明の有機珪素化合物とシ
リカを混合撹拌してシリカ表面を被覆処理する。この被
覆処理は、本発明の有機珪素化合物を水、アルコール、
トルエンなどの溶媒で希釈して行うことが好ましい。こ
の場合の処理温度も特に制限されないが、２５〜１２０
℃程度が好ましい。また、被覆処理の際、ジアザビシク
ロウンデセンなどの加水分解性触媒を用いることが好ま
しい。
とって説明すると、まず、本発明の有機珪素化合物とシ
リカを混合撹拌してシリカ表面を被覆処理する。この被
覆処理は、本発明の有機珪素化合物を水、アルコール、
トルエンなどの溶媒で希釈して行うことが好ましい。こ
の場合の処理温度も特に制限されないが、２５〜１２０
℃程度が好ましい。また、被覆処理の際、ジアザビシク
ロウンデセンなどの加水分解性触媒を用いることが好ま
しい。
【００２５】被覆処理した後、本発明の有機珪素化合物
とシリカ表面に存在するシラノール基との結合を強固な
ものとするため、適当な温度で長時間熟成又は高温で乾
燥させることが良い。この場合、熟成は２０〜５０℃で
１〜１０時間、乾燥は５０〜２００℃で１〜１５時間程
度行うことが好ましい。
とシリカ表面に存在するシラノール基との結合を強固な
ものとするため、適当な温度で長時間熟成又は高温で乾
燥させることが良い。この場合、熟成は２０〜５０℃で
１〜１０時間、乾燥は５０〜２００℃で１〜１５時間程
度行うことが好ましい。
【００２６】このように本発明の有機珪素化合物で被覆
処理された無機質充填剤は、通常の無機質充填剤として
従来のエポキシ樹脂などに通常の配合量で配合でき、従
って、配合される対象となる樹脂の成分は従来通りとす
ることができる。
処理された無機質充填剤は、通常の無機質充填剤として
従来のエポキシ樹脂などに通常の配合量で配合でき、従
って、配合される対象となる樹脂の成分は従来通りとす
ることができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体
的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。
的に示すが、本発明は下記の実施例に制限されるもので
はない。
【００２８】［実施例１］ヒドロキノンのアリルエーテル化 アセトン中に３００ｇのヒドロキノンを溶解し、臭化ア
リル３３０ｇと共に、コンデンサー、温度計、撹拌機を
付けた２リットルの四つ口フラスコに入れた。撹拌しな
がら炭酸カリウム３７７ｇを入れ、溶解後還流下で８時
間反応させた。８時間後、ろ過し、溶媒を除去し、メチ
ルイソブチルケトン０．８リットルに再度溶解し、洗浄
後溶媒を留去したところ、下記式で示される化合物Ａ１
０５ｇ（収率２６％）が得られた。ＮＭＲ、ＩＲによっ
て下記式で示される構造式の化合物であることを同定し
た。
リル３３０ｇと共に、コンデンサー、温度計、撹拌機を
付けた２リットルの四つ口フラスコに入れた。撹拌しな
がら炭酸カリウム３７７ｇを入れ、溶解後還流下で８時
間反応させた。８時間後、ろ過し、溶媒を除去し、メチ
ルイソブチルケトン０．８リットルに再度溶解し、洗浄
後溶媒を留去したところ、下記式で示される化合物Ａ１
０５ｇ（収率２６％）が得られた。ＮＭＲ、ＩＲによっ
て下記式で示される構造式の化合物であることを同定し
た。
【００２９】
【化６】
【００３０】アリル基のクライゼン転移 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた１リットルの四
つ口フラスコ中の化合物Ａ１０５ｇを窒素雰囲気下１８
０℃に加熱し、３０分間反応させたところ、下記構造を
有する化合物Ｂ１０３ｇ（収率９８％）が得られた。Ｎ
ＭＲ、ＩＲによって下記式で示される構造式の化合物で
あることを同定した。
つ口フラスコ中の化合物Ａ１０５ｇを窒素雰囲気下１８
０℃に加熱し、３０分間反応させたところ、下記構造を
有する化合物Ｂ１０３ｇ（収率９８％）が得られた。Ｎ
ＭＲ、ＩＲによって下記式で示される構造式の化合物で
あることを同定した。
【００３１】
【化７】
【００３２】エポキシ化 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた２リットルの四
つ口フラスコに化合物Ｂ９０ｇ、エピクロロヒドリン６
６６ｇ、セチルトリメチルアンモニウム４．３８ｇを入
れ、還流下で３時間撹拌した。その後、ＮＡＯＨ（５０
％水溶液）７０ｇを減圧下（８０〜９０℃／１００〜１
３０ｍｍＨｇ）で滴下した。滴下終了後、ろ過、溶媒を
除去し、更にＮＡＯＨ（１０％水溶液）で加水分解性塩
素を除き、水洗いして下記化合物Ｃ７５ｇ（収率４８
％）が得られた。ＮＭＲ、ＩＲによって下記式で示され
る構造式の化合物であることを同定した。
つ口フラスコに化合物Ｂ９０ｇ、エピクロロヒドリン６
６６ｇ、セチルトリメチルアンモニウム４．３８ｇを入
れ、還流下で３時間撹拌した。その後、ＮＡＯＨ（５０
％水溶液）７０ｇを減圧下（８０〜９０℃／１００〜１
３０ｍｍＨｇ）で滴下した。滴下終了後、ろ過、溶媒を
除去し、更にＮＡＯＨ（１０％水溶液）で加水分解性塩
素を除き、水洗いして下記化合物Ｃ７５ｇ（収率４８
％）が得られた。ＮＭＲ、ＩＲによって下記式で示され
る構造式の化合物であることを同定した。
【００３３】
【化８】
【００３４】シリル化 コンデンサー、温度計、撹拌機をつけた１リットルの四
つ口フラスコに化合物Ｃ６３ｇとトルエン４５０ｇを入
れ、共沸脱水した後、塩化白金系触媒（信越化学ＰＬ−
５０Ｔ）１．８ｇを加え、撹拌しながら水素化トリメト
キシシラン３１ｇを滴下し、滴下終了後、６０℃で３時
間反応させた。３時間後、未反応の化合物Ｃ及び溶媒を
減圧下で除去して、目的とする下記式Ｄで示される有機
珪素化合物２４ｇ（収率７９％）を得た。化合物Ｄのス
ペクトルデータは以下に帰属された。
つ口フラスコに化合物Ｃ６３ｇとトルエン４５０ｇを入
れ、共沸脱水した後、塩化白金系触媒（信越化学ＰＬ−
５０Ｔ）１．８ｇを加え、撹拌しながら水素化トリメト
キシシラン３１ｇを滴下し、滴下終了後、６０℃で３時
間反応させた。３時間後、未反応の化合物Ｃ及び溶媒を
減圧下で除去して、目的とする下記式Ｄで示される有機
珪素化合物２４ｇ（収率７９％）を得た。化合物Ｄのス
ペクトルデータは以下に帰属された。
【００３５】
【化９】
【００３６】
【化１０】
【００３７】上記有機珪素化合物Ｄと同様の合成経路に
より下記式Ｅで示される有機珪素化合物を合成した。化
合物Ｅのスペクトルデータは以下に帰属された。
より下記式Ｅで示される有機珪素化合物を合成した。化
合物Ｅのスペクトルデータは以下に帰属された。
【００３８】
【化１１】
【００３９】
【化１２】
【００４０】上記有機珪素化合物Ｄと同様の合成経路に
より下記式Ｆで示される有機珪素化合物を合成した。化
合物Ｆのスペクトルデータは以下に帰属された。
より下記式Ｆで示される有機珪素化合物を合成した。化
合物Ｆのスペクトルデータは以下に帰属された。
【００４１】
【化１３】
【００４２】
【化１４】
【００４３】［実施例４］リフラックスコンデンサー、
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｄ１１．４ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｄ１１．４ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
【００４４】［実施例５］リフラックスコンデンサー、
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｅ１１．４ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｅ１１．４ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
【００４５】［実施例６］リフラックスコンデンサー、
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｆ１１．８ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、上
記実施例で合成した有機珪素化合物Ｆ１１．８ｇ、水１
００ｇ、溶媒としてイソプロピルアルコール１ｋｇを入
れ、８２℃の温度で２時間撹拌した。こうして得られた
反応物から溶媒を減圧下で留去した後、１２０℃で１５
時間乾燥させて、処理シリカ１ｋｇを得た。
【００４６】［比較例１］有機珪素化合物で処理しない
溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）を用いた。
溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）を用いた。
【００４７】［比較例２］リフラックスコンデンサー、
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学
ＫＢＭ−４０３）７．１１ｇ、水１００ｇと溶媒として
イソプロピルアルコール１ｋｇを入れ、８２℃の温度で
２時間撹拌した。こうして得られた反応物から溶媒を減
圧下で留去した後、１２０℃で１５時間乾燥させ、表面
処理シリカ１ｋｇを得た。
撹拌機及び滴下ロートを具備した内容積３リットルの四
つ口フラスコを反応装置として使用し、この四つ口フラ
スコに溶融球状シリカ（平均粒径２５μｍ）１ｋｇ、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（信越化学
ＫＢＭ−４０３）７．１１ｇ、水１００ｇと溶媒として
イソプロピルアルコール１ｋｇを入れ、８２℃の温度で
２時間撹拌した。こうして得られた反応物から溶媒を減
圧下で留去した後、１２０℃で１５時間乾燥させ、表面
処理シリカ１ｋｇを得た。
【００４８】［参考例］上記実施例４〜６、比較例１，
２で得られた処理シリカを用い、表１に示した他の封止
樹脂成分とともに熱二本ロールを用いて、溶融混練し
て、エポキシ樹脂組成物を製造した。
２で得られた処理シリカを用い、表１に示した他の封止
樹脂成分とともに熱二本ロールを用いて、溶融混練し
て、エポキシ樹脂組成物を製造した。
【００４９】このようにして製造したエポキシ樹脂組成
物について以下の（イ）〜（ハ）の試験を行った。結果
を表１に併記する。 （イ）吸水率 １８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃／１００％Ｒ
Ｈ雰囲気中に２４時間放置し、吸水率を測定した。 （ロ）誘電正接 １８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃プレッシャー
クッカー内に１２０時間放置した後、誘電正接を測定し
た。 （ハ）熱時破壊強度（全吸収エネルギー） １７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃プレッシャー
クッカー内に１２０時間放置した後、インパクトテスタ
ー（東洋精機（株）製）を用い、１７０℃で全吸収エネ
ルギーを測定した。
物について以下の（イ）〜（ハ）の試験を行った。結果
を表１に併記する。 （イ）吸水率 １８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃／１００％Ｒ
Ｈ雰囲気中に２４時間放置し、吸水率を測定した。 （ロ）誘電正接 １８０℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃プレッシャー
クッカー内に１２０時間放置した後、誘電正接を測定し
た。 （ハ）熱時破壊強度（全吸収エネルギー） １７５℃、７０ｋｇ／ｃｍ2，成形時間２分の条件で直
径７０ｍｍで厚さが２ｍｍの円盤を成形し、１８０℃、
４時間ポストキュアーしたものを１２０℃プレッシャー
クッカー内に１２０時間放置した後、インパクトテスタ
ー（東洋精機（株）製）を用い、１７０℃で全吸収エネ
ルギーを測定した。
【００５０】
【表１】
【００５１】表１の結果より、本発明の有機珪素化合物
を用いてシリカの表面処理を行うことにより、エポキシ
樹脂とシリカとの界面の相互作用が強められるため、耐
クラック性、耐熱衝撃性、耐吸湿半田性に優れたエポキ
シ樹脂組成物が得られることが認められる。
を用いてシリカの表面処理を行うことにより、エポキシ
樹脂とシリカとの界面の相互作用が強められるため、耐
クラック性、耐熱衝撃性、耐吸湿半田性に優れたエポキ
シ樹脂組成物が得られることが認められる。
【００５２】
【発明の効果】本発明の有機珪素化合物は、樹脂改質
剤、エポキシ樹脂などの接着助剤、シランカップリング
剤などとして、有用である。
剤、エポキシ樹脂などの接着助剤、シランカップリング
剤などとして、有用である。
【００５３】また、本発明の無機質充填剤は、かかる有
機珪素化合物により表面処理されているので、配合され
た樹脂との界面の相互作用が強められ、耐クラック性、
耐熱衝撃性、耐吸湿半田性などに優れた樹脂組成物を与
えることができる。
機珪素化合物により表面処理されているので、配合され
た樹脂との界面の相互作用が強められ、耐クラック性、
耐熱衝撃性、耐吸湿半田性などに優れた樹脂組成物を与
えることができる。
フロントページの続き (72)発明者 奥瀬 聡 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 青木 貴之 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 若尾 幸 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内 (72)発明者 井野 茂樹 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社 シリコーン電 子材料技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 下記一般式（１）で示される有機珪素化
合物。 【化１】 （但し、式中Ｒ1は水素原子、炭素数１〜６の非置換も
しくは置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子、Ｒは炭
素数１〜６の非置換もしくは置換の一価炭化水素基であ
る。） - 【請求項２】 請求項１記載の有機珪素化合物で表面処
理した無機質充填剤。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351267A JP2546116B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 有機珪素化合物及び無機質充填剤 |
| US08/160,912 US5336786A (en) | 1992-12-07 | 1993-12-03 | Organic silicon compounds |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4351267A JP2546116B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 有機珪素化合物及び無機質充填剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06172370A JPH06172370A (ja) | 1994-06-21 |
| JP2546116B2 true JP2546116B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=18416163
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4351267A Expired - Fee Related JP2546116B2 (ja) | 1992-12-07 | 1992-12-07 | 有機珪素化合物及び無機質充填剤 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5336786A (ja) |
| JP (1) | JP2546116B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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