JP2542416B2 - モ―ルド回路基版の製造方法 - Google Patents
モ―ルド回路基版の製造方法Info
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- JP2542416B2 JP2542416B2 JP63094431A JP9443188A JP2542416B2 JP 2542416 B2 JP2542416 B2 JP 2542416B2 JP 63094431 A JP63094431 A JP 63094431A JP 9443188 A JP9443188 A JP 9443188A JP 2542416 B2 JP2542416 B2 JP 2542416B2
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- Japan
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- circuit board
- circuit pattern
- mold
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、樹脂成形体の表面に銅箔回路パターンを一
体に設けたモールド回路基板の製造方法に関するもので
ある。
体に設けたモールド回路基板の製造方法に関するもので
ある。
従来、樹脂成形体の表面に銅の回路パターンを形成す
るには、樹脂成形体の表面に紫外線硬化型の触媒層を設
け、その上にマスクをかけて紫外線を照射することによ
り回路パターンに相当する部分だけ触媒層を残し、その
後、無電解メッキにより触媒層の上に銅を付着させ、銅
の回路パターンを形成するという方法がとられている。
るには、樹脂成形体の表面に紫外線硬化型の触媒層を設
け、その上にマスクをかけて紫外線を照射することによ
り回路パターンに相当する部分だけ触媒層を残し、その
後、無電解メッキにより触媒層の上に銅を付着させ、銅
の回路パターンを形成するという方法がとられている。
しかしこの方法は、銅の回路パターンを無電解メッキ
により形成しているため、回路パターンの形成に長時間
を必要とし、生産性がわるく、かつ無電解メッキ液の管
理が難しいという欠点がある。また回路パターンの形成
後にソルダーレジストを印刷することになるため、樹脂
成形体が立体形状の場合、ソルダーレジストの印刷が困
難である。
により形成しているため、回路パターンの形成に長時間
を必要とし、生産性がわるく、かつ無電解メッキ液の管
理が難しいという欠点がある。また回路パターンの形成
後にソルダーレジストを印刷することになるため、樹脂
成形体が立体形状の場合、ソルダーレジストの印刷が困
難である。
本発明は、上記のような課題を解決するモールド回路
基板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔の
片面にソルダーレジストを印刷する工程、その上にキャ
リアフィルムをラミネートする工程、上記銅箔の他面に
エッチングレジストを印刷する工程、銅箔をエッチング
して回路パターンを形成する工程、以上のようにして形
成された回路転写フィルムをキャリアフィルム側の面が
金型内面に接するように金型内にセットしてモールド成
形を行い、樹脂成形体を形成する工程、上記キャリアフ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする。
基板の製造方法を提供するもので、その方法は、銅箔の
片面にソルダーレジストを印刷する工程、その上にキャ
リアフィルムをラミネートする工程、上記銅箔の他面に
エッチングレジストを印刷する工程、銅箔をエッチング
して回路パターンを形成する工程、以上のようにして形
成された回路転写フィルムをキャリアフィルム側の面が
金型内面に接するように金型内にセットしてモールド成
形を行い、樹脂成形体を形成する工程、上記キャリアフ
ィルムを剥離する工程を含むことを特徴とする。
このようにすると無電解メッキによることなく、表面
にソルダーレジストが印刷された状態の銅箔回路パター
ンを、樹脂成形体と一体化できることになる。
にソルダーレジストが印刷された状態の銅箔回路パター
ンを、樹脂成形体と一体化できることになる。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明
する。
する。
まず図−１に示すように、通常のプリント回路基板用
の銅箔１の片面にソルダーレジスト２をスクリーン印刷
する。この印刷により、あとで回路パターンのパッド部
となる部分以外の所にソルダーレジスト２が被せられ
る。
の銅箔１の片面にソルダーレジスト２をスクリーン印刷
する。この印刷により、あとで回路パターンのパッド部
となる部分以外の所にソルダーレジスト２が被せられ
る。
次いで図−２に示すように、ソルダーレジスト２の上
から全面にキャリアフィルム３をラミネートする。キャ
リアフィルム３は後述する樹脂のモールド成形時の温度
に耐え得る程度の耐熱性が要求されるので、例えばポリ
エチレンテレフタレートフィルムなどを使用することが
好ましい。キャリアフィルム３の片面には図示してない
がソルダーレジスト２および銅箔１との粘着剤が塗布さ
れている。この粘着剤はあとでキャリアフィルム３が剥
離できる程度の粘着性を有するものであればよい。
から全面にキャリアフィルム３をラミネートする。キャ
リアフィルム３は後述する樹脂のモールド成形時の温度
に耐え得る程度の耐熱性が要求されるので、例えばポリ
エチレンテレフタレートフィルムなどを使用することが
好ましい。キャリアフィルム３の片面には図示してない
がソルダーレジスト２および銅箔１との粘着剤が塗布さ
れている。この粘着剤はあとでキャリアフィルム３が剥
離できる程度の粘着性を有するものであればよい。
次いで図−３に示すように銅箔１のもう一方の面に形
成すべき回路パターンのとおりにエッチングレジスト４
をスクリーン印刷する。エッチングレジスト４としては
接着性、電気絶縁性のよいものを使用することが好まし
く、例えば住友スリーエム社のJA−7437などが適当であ
る。
成すべき回路パターンのとおりにエッチングレジスト４
をスクリーン印刷する。エッチングレジスト４としては
接着性、電気絶縁性のよいものを使用することが好まし
く、例えば住友スリーエム社のJA−7437などが適当であ
る。
次いで銅箔１のエッチングを行い、図−４に示すよう
に回路パターン５を形成する。その後、図−５に示すよ
うに回路パターン５側の面に接着剤６を塗布すれば、回
路転写フィルム７が出来あがる。
に回路パターン５を形成する。その後、図−５に示すよ
うに回路パターン５側の面に接着剤６を塗布すれば、回
路転写フィルム７が出来あがる。
次いでこの回路転写フィルム７を図−６に示すように
モールド成形用の金型8A・8Bの一方の内面にセットす
る。回路転写フィルム７のセットは、真空吸着法あるい
は粘着剤などにより、キャリアフィルム５側の面が一方
の金型8Aの内面に接するように行われる。この状態で金
型8A・8B内に樹脂を注入してモールド成形を行えば、図
−７に示すように回路転写フィルム７と一体の樹脂成形
体９が得られるから、その後、キャリアフィルム３を剥
離すれば、樹脂成形体９上に銅箔回路パターン５が一体
に設けられ、しかもその表面にソルダーレジスト２が印
刷されたモールド回路基板が出来あがる。
モールド成形用の金型8A・8Bの一方の内面にセットす
る。回路転写フィルム７のセットは、真空吸着法あるい
は粘着剤などにより、キャリアフィルム５側の面が一方
の金型8Aの内面に接するように行われる。この状態で金
型8A・8B内に樹脂を注入してモールド成形を行えば、図
−７に示すように回路転写フィルム７と一体の樹脂成形
体９が得られるから、その後、キャリアフィルム３を剥
離すれば、樹脂成形体９上に銅箔回路パターン５が一体
に設けられ、しかもその表面にソルダーレジスト２が印
刷されたモールド回路基板が出来あがる。
なお上記実施例では、回路転写フィルム７の裏面に接
着剤６の層を設けたが、モールド成形される樹脂が接着
性を有する場合はこれを省略することができる。またエ
ッチングレジストは、感光性ドライフィルムを用いてフ
ォトリソグラフィーにより形成することも可能であり、
この場合はエッチング後、レジスト剥離工程が必要であ
る。
着剤６の層を設けたが、モールド成形される樹脂が接着
性を有する場合はこれを省略することができる。またエ
ッチングレジストは、感光性ドライフィルムを用いてフ
ォトリソグラフィーにより形成することも可能であり、
この場合はエッチング後、レジスト剥離工程が必要であ
る。
以上説明したように本発明によれば、樹脂成形体に銅
箔回路パターンが一体に設けられ、しかもその表面にソ
ルダーレジストが印刷されたモールド回路基板を、無電
解メッキ法によらずに効率よく製造することができ、こ
の種のモールド回路基板のコスト低減に顕著な効果があ
る。
箔回路パターンが一体に設けられ、しかもその表面にソ
ルダーレジストが印刷されたモールド回路基板を、無電
解メッキ法によらずに効率よく製造することができ、こ
の種のモールド回路基板のコスト低減に顕著な効果があ
る。
図−１ないし図−７は本発明の一実施例に係るモールド
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。 1:銅箔、2:ソルダーレジスト、3:キャリアフィルム、4:
エッチングレジスト、5:銅箔回路パターン、6:接着剤、
7:回路転写フィルム、8A・8B:金型、9:樹脂成形体。
回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。 1:銅箔、2:ソルダーレジスト、3:キャリアフィルム、4:
エッチングレジスト、5:銅箔回路パターン、6:接着剤、
7:回路転写フィルム、8A・8B:金型、9:樹脂成形体。
Claims (1)
- 【請求項１】銅箔の片面にソルダーレジストを印刷する
工程、その上にキャリアフィルムをラミネートする工
程、上記銅箔の他面にエッチングレジストを印刷する工
程、銅箔をエッチングして回路パターンを形成する工
程、以上のようにして形成された回路転写フィルムをキ
ャリアフィルム側の面が金型内面に接するように金型内
にセットしてモールド成形を行い、樹脂成形体を形成す
る工程、上記キャリアフィルムを剥離する工程を含むこ
とを特徴とするモールド回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094431A JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63094431A JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01266789A JPH01266789A (ja) | 1989-10-24 |
| JP2542416B2 true JP2542416B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=14110052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63094431A Expired - Fee Related JP2542416B2 (ja) | 1988-04-19 | 1988-04-19 | モ―ルド回路基版の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2542416B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4036592A1 (de) * | 1990-11-16 | 1992-05-21 | Bayer Ag | Spritzgegossene leiterplatten durch hinterspritzen von flexiblen schaltungen mit thermoplastischen materialien |
| US6085414A (en) * | 1996-08-15 | 2000-07-11 | Packard Hughes Interconnect Company | Method of making a flexible circuit with raised features protruding from two surfaces and products therefrom |
-
1988
- 1988-04-19 JP JP63094431A patent/JP2542416B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01266789A (ja) | 1989-10-24 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |