JP2529910B2 - セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体 - Google Patents
セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体Info
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
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- B23P11/02—Connecting or disconnecting metal parts or objects by metal-working techniques not otherwise provided for by first expanding and then shrinking or vice versa, e.g. by using pressure fluids; by making force fits
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は加熱して互いに嵌合
されるセラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体、
特にスラスト滑り軸受に使用するセラミツクス部材と金
属部材との焼ばめ結合体に関するものである。
されるセラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体、
特にスラスト滑り軸受に使用するセラミツクス部材と金
属部材との焼ばめ結合体に関するものである。
【0002】
【従来の技術】セラミツクス部材と金属部材との組合せ
式結合体は従来から公知であり、多くの技術分野で利用
されている。セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結
合体は、例えばスラスト滑り軸受として高温で使用でき
る。セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体の典
型的な利用分野は、例えば生体リアクタのポンプや、高
温と高い温度勾配で洩れないように作動する化学分野の
ポンプである。
式結合体は従来から公知であり、多くの技術分野で利用
されている。セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結
合体は、例えばスラスト滑り軸受として高温で使用でき
る。セラミツクス部材と金属部材との焼ばめ結合体の典
型的な利用分野は、例えば生体リアクタのポンプや、高
温と高い温度勾配で洩れないように作動する化学分野の
ポンプである。
【0003】金属部材にセラミツクス部材を摩擦係合な
いし嵌合により結合するために、金属部材とセラミツク
ス部材は予め加熱され、金属部材は加熱状態でセラミツ
クス部材を嵌合される。金属部材とセラミツクス部材が
冷却し収縮すると、セラミツクス部材は金属部材に固く
嵌合する。
いし嵌合により結合するために、金属部材とセラミツク
ス部材は予め加熱され、金属部材は加熱状態でセラミツ
クス部材を嵌合される。金属部材とセラミツクス部材が
冷却し収縮すると、セラミツクス部材は金属部材に固く
嵌合する。
【0004】しかし、上述のような焼ばめ結合体は、高
温で使用する滑り軸受の場合に、短時間ではあるが金属
部材がセラミツクス部材の嵌合状態を維持し得ない温度
になることがあり、この時、焼ばめ結合体は破壊する。
温で使用する滑り軸受の場合に、短時間ではあるが金属
部材がセラミツクス部材の嵌合状態を維持し得ない温度
になることがあり、この時、焼ばめ結合体は破壊する。
【0005】上述の問題を解決するために種々の試験が
行われた。すなわち、金属部材とセラミツクス部材を結
合する機械的な結合手段、例えば線、管などを用いる
か、セラミツクス部材の外壁に形成した凸部または凹部
などの支持片を、金属部材に形成した凹部または凸部へ
係合するなどの手段が試みられた。しかし、上述の結合
手段はセラミツクス部材に不均一な荷重を及ぼし、セラ
ミツクス部材の一部が破損すると全体が破壊するに至
り、機能を十分に果すものではない。
行われた。すなわち、金属部材とセラミツクス部材を結
合する機械的な結合手段、例えば線、管などを用いる
か、セラミツクス部材の外壁に形成した凸部または凹部
などの支持片を、金属部材に形成した凹部または凸部へ
係合するなどの手段が試みられた。しかし、上述の結合
手段はセラミツクス部材に不均一な荷重を及ぼし、セラ
ミツクス部材の一部が破損すると全体が破壊するに至
り、機能を十分に果すものではない。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は上述の
問題に鑑み、高温に十分耐えるものであつて、常温から
350℃までの使用温度域で金属部材とセラミツクス部
材との嵌合状態が維持され、前記使用温度域で大きな温
度勾配にも十分耐え、結合のために特別な付加的加工を
必要とせず、容易に製造できる、経済的なセラミツクス
部材と金属部材との焼ばめ結合体を提供することにあ
る。
問題に鑑み、高温に十分耐えるものであつて、常温から
350℃までの使用温度域で金属部材とセラミツクス部
材との嵌合状態が維持され、前記使用温度域で大きな温
度勾配にも十分耐え、結合のために特別な付加的加工を
必要とせず、容易に製造できる、経済的なセラミツクス
部材と金属部材との焼ばめ結合体を提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に、本発明の構成は加熱されたカツプ状の金属部材の内
部へ環状のセラミツクス部材を焼ばめしてなる焼ばめ結
合体において、前記金属部材は薄肉円筒部の基端に、該
薄肉円筒部の中心軸線に対し垂直であつて軸孔を中心に
有する端壁を一体に備え、薄肉円筒部の内面に基端から
先端へ内径が次第に小さくなる円錐面を形成し、前記端
壁の内面に前記円錐面の基端の内径よりも僅かに小径で
断面長方形をなす環状溝を設けて、金属部材の環状溝の
底面と前記端壁の外面との間に環状溝の深さよりも薄い
環状の薄肉部を形成し、前記セラミツクス部材は常温で
の外径が前記円錐面の最小内径よりも大きく、軸方向寸
法が前記薄肉円筒部よりも長く、かつ外端に滑り面を備
えられていることを特徴とする。
に、本発明の構成は加熱されたカツプ状の金属部材の内
部へ環状のセラミツクス部材を焼ばめしてなる焼ばめ結
合体において、前記金属部材は薄肉円筒部の基端に、該
薄肉円筒部の中心軸線に対し垂直であつて軸孔を中心に
有する端壁を一体に備え、薄肉円筒部の内面に基端から
先端へ内径が次第に小さくなる円錐面を形成し、前記端
壁の内面に前記円錐面の基端の内径よりも僅かに小径で
断面長方形をなす環状溝を設けて、金属部材の環状溝の
底面と前記端壁の外面との間に環状溝の深さよりも薄い
環状の薄肉部を形成し、前記セラミツクス部材は常温で
の外径が前記円錐面の最小内径よりも大きく、軸方向寸
法が前記薄肉円筒部よりも長く、かつ外端に滑り面を備
えられていることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】カツプ状の金属部材は端壁に対し
垂直に突出する薄肉円筒部を備えている。薄肉円筒部は
金属部材の外殼をなすとともに、セラミツクス部材を嵌
合する開口を区画する。金属部材の端壁に薄肉円筒部と
ほぼ平行な周面を有する環状溝が備えられ、金属部材の
環状溝の底面と端壁の外面との間に、環状の薄肉部が形
成される。金属部材は予め加熱された状態で、薄肉円筒
部にセラミツクス部材を嵌合される。
垂直に突出する薄肉円筒部を備えている。薄肉円筒部は
金属部材の外殼をなすとともに、セラミツクス部材を嵌
合する開口を区画する。金属部材の端壁に薄肉円筒部と
ほぼ平行な周面を有する環状溝が備えられ、金属部材の
環状溝の底面と端壁の外面との間に、環状の薄肉部が形
成される。金属部材は予め加熱された状態で、薄肉円筒
部にセラミツクス部材を嵌合される。
【0009】金属部材が所定の加熱温度に達すると、薄
肉円筒部はセラミツクス部材を嵌合し得る寸法になる。
滑り軸受の場合には、金属部材の端壁と薄肉円筒部の円
錐面との角度αは87°が好適である。金属部材とセラ
ミツクス部材の嵌合部は、原理的には任意の断面形状を
採ることができる。例えば、金属部材とセラミツクス部
材の嵌合部の断面形状は、角型など不規則的または規則
的な形状とすることができる。
肉円筒部はセラミツクス部材を嵌合し得る寸法になる。
滑り軸受の場合には、金属部材の端壁と薄肉円筒部の円
錐面との角度αは87°が好適である。金属部材とセラ
ミツクス部材の嵌合部は、原理的には任意の断面形状を
採ることができる。例えば、金属部材とセラミツクス部
材の嵌合部の断面形状は、角型など不規則的または規則
的な形状とすることができる。
【0010】しかし、金属部材とセラミツクス部材を分
離する都合からも、金属部材とセラミツクス部材の断面
形状は、結合体の中心軸線に関して回転対称な形、すな
わち断面円形であることが、軸方向荷重を支持する滑り
軸受に有利である。
離する都合からも、金属部材とセラミツクス部材の断面
形状は、結合体の中心軸線に関して回転対称な形、すな
わち断面円形であることが、軸方向荷重を支持する滑り
軸受に有利である。
【0011】金属部材の薄肉円筒部のセラミツクス部材
を嵌合する前の内径は、セラミツクス部材の嵌合部分の
外径よりも小さい方が有利である。金属部材はセラミツ
クス部材を嵌合する前に、予め少くとも温度550℃に
加熱されて膨張する。その結果、加熱された金属部材の
薄肉円筒部へ、加熱してないセラミツクス部材が円滑に
嵌合される。金属部材と一緒にセラミツクス部材をも、
嵌合する前に少くとも600℃に加熱すると、金属部材
の薄肉円筒部が十分に拡開され、セラミツクス部材を嵌
挿できるようになる。
を嵌合する前の内径は、セラミツクス部材の嵌合部分の
外径よりも小さい方が有利である。金属部材はセラミツ
クス部材を嵌合する前に、予め少くとも温度550℃に
加熱されて膨張する。その結果、加熱された金属部材の
薄肉円筒部へ、加熱してないセラミツクス部材が円滑に
嵌合される。金属部材と一緒にセラミツクス部材をも、
嵌合する前に少くとも600℃に加熱すると、金属部材
の薄肉円筒部が十分に拡開され、セラミツクス部材を嵌
挿できるようになる。
【0012】
【発明の実施例】図1に示すように、焼ばめ結合体10
は中心軸線に関して回転対称なカツブ状ないし円筒形の
金属部材11とセラミツクス部材12とから構成され
る。金属部材11とセラミツクス部材12は、焼ばめ結
合体10は軸方向の軸孔21,22を有する。軸孔2
1,22は軸20(中心軸線で示す)または軸受を支持
する役目を果す。金属部材11は端壁28の外面18に
対し垂直な薄肉円筒部13を備えている。薄肉円筒部1
3は内面に基端から先端へ内径が次第に小さくなる円錐
面14を形成する。
は中心軸線に関して回転対称なカツブ状ないし円筒形の
金属部材11とセラミツクス部材12とから構成され
る。金属部材11とセラミツクス部材12は、焼ばめ結
合体10は軸方向の軸孔21,22を有する。軸孔2
1,22は軸20(中心軸線で示す)または軸受を支持
する役目を果す。金属部材11は端壁28の外面18に
対し垂直な薄肉円筒部13を備えている。薄肉円筒部1
3は内面に基端から先端へ内径が次第に小さくなる円錐
面14を形成する。
【0013】金属部材11の端壁28の内面15と薄肉
円筒部13の円錐面14とのなす角度αは、金属部材1
1の薄肉円筒部13へ嵌合されるセラミツクス部材12
の嵌合部分を勘案のうえ予め決定され、薄肉円筒部13
とセラミツクス部材12の嵌合部との寸法差を小さくす
る。本発明の実施例では、端壁28の内面15と薄肉円
筒部13の円錐面14とのなす角度αは90°以下、好
ましくは87°にされる。
円筒部13の円錐面14とのなす角度αは、金属部材1
1の薄肉円筒部13へ嵌合されるセラミツクス部材12
の嵌合部分を勘案のうえ予め決定され、薄肉円筒部13
とセラミツクス部材12の嵌合部との寸法差を小さくす
る。本発明の実施例では、端壁28の内面15と薄肉円
筒部13の円錐面14とのなす角度αは90°以下、好
ましくは87°にされる。
【0014】図3に示すように、薄肉薄肉部13は内周
面に円錐面14を形成し、薄肉薄肉部13の底面、換言
すれば端壁28の内面15は軸20に対し垂直な平面を
形成する。端壁28は内面15に薄肉円筒部13とほぼ
平行な周面を有する深い環状溝16を形成される。環状
溝16の断面はほぼ長方形である。金属部材11は端壁
外面18と環状溝16の底面17との間に環状の薄肉部
19を形成される。端壁外面18は端壁内面15と同様
に軸20に対し垂直な平坦面をなす。
面に円錐面14を形成し、薄肉薄肉部13の底面、換言
すれば端壁28の内面15は軸20に対し垂直な平面を
形成する。端壁28は内面15に薄肉円筒部13とほぼ
平行な周面を有する深い環状溝16を形成される。環状
溝16の断面はほぼ長方形である。金属部材11は端壁
外面18と環状溝16の底面17との間に環状の薄肉部
19を形成される。端壁外面18は端壁内面15と同様
に軸20に対し垂直な平坦面をなす。
【0015】図2,3に示すように、端壁内面15と薄
肉円筒部13の円錐面14とのなす角度αは90°より
も小さく、具部材的には87°にされる。環状溝16は
薄肉円筒部13の円錐面14よりも僅かに軸心側へ偏倚
している。金属部材11の円錐面14は、セラミツクス
部材12を嵌合する前の常温での最小の内径を、セラミ
ツクス部材12の嵌合部の外径よりも小さくされる。
肉円筒部13の円錐面14とのなす角度αは90°より
も小さく、具部材的には87°にされる。環状溝16は
薄肉円筒部13の円錐面14よりも僅かに軸心側へ偏倚
している。金属部材11の円錐面14は、セラミツクス
部材12を嵌合する前の常温での最小の内径を、セラミ
ツクス部材12の嵌合部の外径よりも小さくされる。
【0016】セラミツクス部材12は金属部材11へ2
つの方法により嵌合される。セラミツクス部材12は軸
方向寸法が薄肉円筒部13よりも長く、かつ内端を端壁
内面15に当接され、外端に滑り面24を備えられてい
る。第1の方法では、金属部材11だけを予め温度55
0℃に加熱して、金属部材11の円錐面14へ、加熱し
てないセラミツクス部材12を嵌合する。第2の方法で
は、金属部材11とセラミツクス部材12とを予め温度
600℃に加熱し、金属部材11の円錐面14へセラミ
ツクス部材12を嵌合する。
つの方法により嵌合される。セラミツクス部材12は軸
方向寸法が薄肉円筒部13よりも長く、かつ内端を端壁
内面15に当接され、外端に滑り面24を備えられてい
る。第1の方法では、金属部材11だけを予め温度55
0℃に加熱して、金属部材11の円錐面14へ、加熱し
てないセラミツクス部材12を嵌合する。第2の方法で
は、金属部材11とセラミツクス部材12とを予め温度
600℃に加熱し、金属部材11の円錐面14へセラミ
ツクス部材12を嵌合する。
【0017】上述した2つの方法を以下具体的に例示す
る。この場合、金属部材11には例えば材料1.457
1を用いる。
る。この場合、金属部材11には例えば材料1.457
1を用いる。
【0018】 例: 外径 70mm 厚さ 9.8mm 薄肉円筒部の長さ 3.5mm 環状の薄肉部の厚さ 1.4mm 環状溝の深さ 4.9mm 角度 3°(α=87°) セラミツクス部材12には例えばSiSiC、SiC、
Al2O3またはその他の化合物を用いる。
Al2O3またはその他の化合物を用いる。
【0019】第1の方法: 使用温度350℃ 加熱温
度600〜650℃ 金属部材とセラミツクス部材を温度600〜650℃に
加熱し、加熱された金属部材の薄肉円筒部へ、加熱して
ないセラミツクス部材を嵌挿する。この時、セラミツク
ス部材は金属部材へ50〜100μmの間隙を存して嵌
合される。金属部材とセラミツクス部材を互いに嵌合し
た後に冷却すると、焼ばめ結合体は使用温度20〜35
0℃で固い摩擦係合を維持する。
度600〜650℃ 金属部材とセラミツクス部材を温度600〜650℃に
加熱し、加熱された金属部材の薄肉円筒部へ、加熱して
ないセラミツクス部材を嵌挿する。この時、セラミツク
ス部材は金属部材へ50〜100μmの間隙を存して嵌
合される。金属部材とセラミツクス部材を互いに嵌合し
た後に冷却すると、焼ばめ結合体は使用温度20〜35
0℃で固い摩擦係合を維持する。
【0020】第2の方法: 使用温度350℃ 加熱温
度550℃ 金属部材だけを温度550℃に加熱し、金属部材の薄肉
円筒部へ加熱してないセラミツクス部材を嵌挿する。こ
の時の金属部材の薄肉円筒部とセラミツクス部材との間
の隙間は140μmである。焼ばめ結合体を冷却する
と、金属部材の薄肉円筒部は収縮し、焼ばめ結合体は使
用温度20〜350℃で固い摩擦係合を維持する。
度550℃ 金属部材だけを温度550℃に加熱し、金属部材の薄肉
円筒部へ加熱してないセラミツクス部材を嵌挿する。こ
の時の金属部材の薄肉円筒部とセラミツクス部材との間
の隙間は140μmである。焼ばめ結合体を冷却する
と、金属部材の薄肉円筒部は収縮し、焼ばめ結合体は使
用温度20〜350℃で固い摩擦係合を維持する。
【0021】
【発明の効果】本発明は上述のように、加熱されたカツ
プ状の金属部材の内部へ環状のセラミツクス部材を焼ば
めしてなる焼ばめ結合体において、前記金属部材は薄肉
円筒部の基端に、該薄肉円筒部の中心軸線に対し垂直で
あつて軸孔を中心に有する端壁を一体に備え、薄肉円筒
部の内面に基端から先端へ内径が次第に小さくなる円錐
面を形成し、前記端壁の内面に前記円錐面の基端の内径
よりも僅かに小径で断面長方形をなす環状溝を設けて、
金属部材の環状溝の底面と前記端壁の外面との間に環状
溝の深さよりも薄い環状の薄肉部を形成し、前記セラミ
ツクス部材は常温での外径が前記円錐面の最小内径より
も大きく、軸方向寸法が前記薄肉円筒部よりも長く、か
つ外端に滑り面を備えられていることを特徴とする。
プ状の金属部材の内部へ環状のセラミツクス部材を焼ば
めしてなる焼ばめ結合体において、前記金属部材は薄肉
円筒部の基端に、該薄肉円筒部の中心軸線に対し垂直で
あつて軸孔を中心に有する端壁を一体に備え、薄肉円筒
部の内面に基端から先端へ内径が次第に小さくなる円錐
面を形成し、前記端壁の内面に前記円錐面の基端の内径
よりも僅かに小径で断面長方形をなす環状溝を設けて、
金属部材の環状溝の底面と前記端壁の外面との間に環状
溝の深さよりも薄い環状の薄肉部を形成し、前記セラミ
ツクス部材は常温での外径が前記円錐面の最小内径より
も大きく、軸方向寸法が前記薄肉円筒部よりも長く、か
つ外端に滑り面を備えられていることを特徴とする。
【0022】したがつて、本発明によれば、熱膨張率の
異なる金属部材とセラミツクス部材を焼ばめにより結合
することができ、金属部材の端壁の環状溝の深さと幅、
つまり環状の薄肉部の厚さと幅を適当な値に選定するこ
とにより、薄肉円筒部は所期のセラミツクス部材を嵌合
維持する弾性を発揮し、この弾性的嵌合状態は焼ばめ結
合体の使用温度域20〜350℃で有効に働く。
異なる金属部材とセラミツクス部材を焼ばめにより結合
することができ、金属部材の端壁の環状溝の深さと幅、
つまり環状の薄肉部の厚さと幅を適当な値に選定するこ
とにより、薄肉円筒部は所期のセラミツクス部材を嵌合
維持する弾性を発揮し、この弾性的嵌合状態は焼ばめ結
合体の使用温度域20〜350℃で有効に働く。
【0023】特に、セラミツクス部材を嵌合する薄肉円
筒部の内面に円錐面を設けたことにより、円錐面の先端
部がセラミツクス部材を固く保持し、円錐面の基端では
セラミツクス部材との間に僅かな隙間が存し、大きな温
度勾配にも十分耐え、衝撃を受けても金属部材の端壁に
対する薄肉円筒部の付け根の部分から割れが発生するな
どの不具合を防止できる。
筒部の内面に円錐面を設けたことにより、円錐面の先端
部がセラミツクス部材を固く保持し、円錐面の基端では
セラミツクス部材との間に僅かな隙間が存し、大きな温
度勾配にも十分耐え、衝撃を受けても金属部材の端壁に
対する薄肉円筒部の付け根の部分から割れが発生するな
どの不具合を防止できる。
【0024】金属部材の端壁に設けた環状溝は、端壁に
対する薄肉円筒部の付け根の部分と協働して、セラミツ
クス部材が受ける衝撃トルクや衝撃スラスト荷重を緩和
・吸収し、セラミツクス部材を保護する。
対する薄肉円筒部の付け根の部分と協働して、セラミツ
クス部材が受ける衝撃トルクや衝撃スラスト荷重を緩和
・吸収し、セラミツクス部材を保護する。
【0025】金属部材に円錐面と薄肉の環状溝を機械加
工するだけで、セラミツクス部材には特別の加工を必要
としないから、容易に製造できる。
工するだけで、セラミツクス部材には特別の加工を必要
としないから、容易に製造できる。
【図1】本発明に係るセラミツクス部材と金属部材との
焼ばめ結合体の側面断面図である。
焼ばめ結合体の側面断面図である。
【図2】同焼ばめ結合体の要部を拡大して示す側面断面
図である。
図である。
【図3】セラミツクス部材を嵌合する前の金属部材の要
部を拡大して示す側面断面図である。
部を拡大して示す側面断面図である。
【符号の説明】 10:焼ばめ結合体 11:金属部材 12:セラミツ
クス部材 13:薄肉円筒部 14:円錐面 15:端
壁内面 16:環状溝 17:底面 18:端壁外面
19:環状の薄肉部 20:軸 21,22:軸孔 2
4:滑り面 28:端壁
クス部材 13:薄肉円筒部 14:円錐面 15:端
壁内面 16:環状溝 17:底面 18:端壁外面
19:環状の薄肉部 20:軸 21,22:軸孔 2
4:滑り面 28:端壁
Claims (3)
- 【請求項1】加熱されたカツプ状の金属部材の内部へ環
状のセラミツクス部材を焼ばめしてなる焼ばめ結合体に
おいて、前記金属部材は薄肉円筒部の基端に、該薄肉円
筒部の中心軸線に対し垂直であつて軸孔を中心に有する
端壁を一体に備え、薄肉円筒部の内面に基端から先端へ
内径が次第に小さくなる円錐面を形成し、前記端壁の内
面に前記円錐面の基端の内径よりも僅かに小径で断面長
方形をなす環状溝を設けて、金属部材の環状溝の底面と
前記端壁の外面との間に環状溝の深さよりも薄い環状の
薄肉部を形成し、前記セラミツクス部材は常温での外径
が前記円錐面の最小内径よりも大きく、軸方向寸法が前
記薄肉円筒部よりも長く、かつ外端に滑り面を備えられ
ていることを特徴とする、セラミツクス部材と金属部材
との焼ばめ結合体。 - 【請求項2】前記金属部材の端壁の内面に対する前記円
錐面の角度は87°である、請求項1に記載のセラミツ
クス部材と金属部材との焼ばめ結合体。 - 【請求項3】前記金属部材と前記セラミツクス部材とは
温度600〜650℃に加熱して焼ばめされる、請求項
1,2に記載のセラミツクス部材と金属部材との焼ばめ
結合体。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE4032803.1 | 1990-10-16 | ||
DE4032803A DE4032803A1 (de) | 1990-10-16 | 1990-10-16 | Formteil aus einem metallischen und einem keramischen koerper |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04321814A JPH04321814A (ja) | 1992-11-11 |
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AT (1) | ATE121508T1 (ja) |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN112059534A (zh) * | 2020-09-07 | 2020-12-11 | 新子元(上海)科技发展有限公司 | 一种改善零件装配困难的热装装配方法 |
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-
1990
- 1990-10-16 DE DE4032803A patent/DE4032803A1/de active Granted
-
1991
- 1991-09-19 EP EP91115916A patent/EP0481236B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1991-09-19 AT AT91115916T patent/ATE121508T1/de not_active IP Right Cessation
- 1991-09-19 DE DE59105251T patent/DE59105251D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1991-10-14 JP JP3293587A patent/JP2529910B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1991-10-16 US US07/777,703 patent/US5174660A/en not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-11-13 US US07/975,773 patent/US5299349A/en not_active Expired - Fee Related
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DE4032803A1 (de) | 1992-04-30 |
EP0481236B1 (de) | 1995-04-19 |
US5174660A (en) | 1992-12-29 |
JPH04321814A (ja) | 1992-11-11 |
US5299349A (en) | 1994-04-05 |
DE4032803C2 (ja) | 1992-10-15 |
ATE121508T1 (de) | 1995-05-15 |
DE59105251D1 (de) | 1995-05-24 |
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