JP2525937B2 - 加熱装置 - Google Patents

加熱装置

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JP2525937B2
JP2525937B2 JP2165839A JP16583990A JP2525937B2 JP 2525937 B2 JP2525937 B2 JP 2525937B2 JP 2165839 A JP2165839 A JP 2165839A JP 16583990 A JP16583990 A JP 16583990A JP 2525937 B2 JP2525937 B2 JP 2525937B2
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イリノイ トゥール ワークス インコーポレイティド
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  • Resistance Heating (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)
  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本出願は、1988年８月16日に「正の温度係数を有する
加熱器」なる発明の名称にて出願された米国特許出願第
233,271号の一部継続出願である。
本発明は加熱装置に関する。本発明は特に自動調節式
加熱装置に関する。本発明は更に特に、車両外部のバッ
クミラーを加熱するために使用するのに特に適した、正
の温度係数（以下PTCと称する。）を有する抵抗性材料
を用いた自動調節式加熱装置に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕
ミラーを含むガラス板に対して用いられると共に、正
の温度係数をもつ材料を使用した加熱装置が既に考案さ
れている。このような二つの加熱装置が米国特許明細書
第4,628,187号および米国特許明細書第4,631,391号にお
いて開示されている。これらの加熱装置には、本発明に
よって解決された或る不利な点および欠点が存在してい
る。例えば、米国特許明細書第4,631,391号に記載され
た加熱装置は、２個の熱伝導体層の間にはさまれた、個
々に間隔を隔てて配置されたPTC加熱部材からなる小平
板群を用いており、加熱されるべき表面に対して一様な
加熱が得られない。米国特許明細書第4,628,187号の場
合には、加熱装置の電極材料によって占められたミラー
の主として周辺領域が加熱されず、その結果、ミラーの
加熱領域が著しく減少してしまう。更に、この加熱装置
における電極系は、端子結合部と電極系との間に所要の
電流を流すために、ほぼ一定の広い幅をなす銀からなる
母線導体通路群を用いていることに注目すべきである。
このような幅の広い導体群は、導体群の長手方向に沿っ
てミラーに重大な“低温”領域をもたらす結果となるだ
けでなく、また高価な金属である銀の所要量が増大し、
その分だけ加熱装置のコストが増大してしまう。
従って本発明の目的は、加熱されるミラーの表面領域
が最大化され、また導体通路群の寸法を最適化すること
により銀導体材料の使用量が最小化される加熱装置を提
供することにある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によれば、一対の母線を具備する電気母線網が
形成され、基板上に配置された多数の電極群を形成する
櫛形導体通路群が一対の母線に連結され、正の温度係数
を有する抵抗材料からなる多数の平行に間隔を隔てられ
た縞群が基板上に配置され、その結果基板の表面上に一
様に分布した多数の加熱領域が形成される。母線群は、
PTC材料による加熱効果とほぼ釣り合った加熱効果が得
られるように母線群の長手方向に沿って電気抵抗を有す
るようになっており、その結果、母線群に沿った加熱が
なされ、“低温”箇所がなくなる。
本発明の重要な特徴として、PTC材料が形成する縞群
の幅が基板の所望の領域内において変化せしめられる点
が挙げられ、従ってその領域において所望の出力密度を
得ることができ、斯くして所望の加熱効果を得ることが
できる。
本発明によれば、各母線の長手方向に沿った任意の位
置における出力密度がPTC材料からなるすべての加熱領
域群の平均出力密度とほぼ調和するように母線群の寸法
が定められる。
本発明によれば、母線群の長手方向に沿って所望の出
力密度分布が得られるように、母線群は夫々の電力端子
から母線群の自由端部に向かって減少するテーパを有し
ている。
好都合なことに、母線群がテーパ形状をなすことによ
って銀からなる導体材料の所要量が低減され、これによ
り高価な銀材料の所要量が最小化されると共に、加熱装
置の全体の製造コストが最小化される。
本発明のもう一つの局面においては、正の温度係数を
有する材料からなる電気抵抗体層で形成された複数の加
熱部分が設けられる。これらの複数の加熱部分は変化す
る寸法および形状を有し、櫛形電極群の隣接した電極群
の間において電気母線網上に配置される。これらの複数
の加熱部分の各々は寸法および形状が変化する間隙空間
によって隣接した加熱部分から分離され、その結果可変
強度を有する複数の個別の加熱領域が形成される。基板
の全体に亘る出力分布は、加熱部分群の密度を変えるこ
とによって選択的に調節される。
〔実施例〕
以下添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施例
を詳細に説明する。
第３図に車両の外部に設けられる型式のバックミラー
10が示されており、このバクミラー10の裏側には本発明
に係わる加熱装置12が取付けられている。本発明に係わ
る加熱装置12は、自動調節式の加熱器が望まれるいかな
る他の応用分野においても使用されることができる。し
かしながらここで開示される実施例は特に車両外部のバ
ックミラーに対して適用されるのに適している。このよ
うなバックミラーは霧、霜、着氷にさらされたり雪によ
って覆われたりするので、このような環境の影響を克服
するための装置を有することが望まれる。更にこの加熱
装置の適用分野としては特に、この加熱装置が周囲温度
の関数として温度を自動的に制御する能力を有するため
に、周囲温度が変化する環境下に置かれた装置を加熱す
るのに適している。即ち、周囲温度が高温である場合に
は加熱は必要とされず、一方周囲温度が氷結温度より低
いような低温である場合にはより高温にすることが望ま
れる。
第１図及び第２図に加熱装置12の好ましい構造を示
す。第２図に示すように加熱装置12は、例えば厚さ約0.
178mm（約0.007インチ）のMYLAR（登録商標）からなる
電気絶縁性基板14を具備する。第１図に示す平面図にお
いて最もよく図示されているように、基板14の一方の側
面上に電気的な母線網が配置される。この母線網は印刷
可能な導電性材料からなる層を具備し、好ましくはこの
導電性材料はハント・ケミカル社（Hunt Chemical）に
よって製造されている銀ポリマー725のような導電性銀
ポリマーを含む。基板14上に約８μｍから約10μｍの範
囲内の厚みにて導電性母線層が施されることが好まし
い。更にこの母線網は２個の母線16,18を有し、各母線1
6,18は２個の端子20,22の内の一方に対して電気的に接
続されると共にそこから延びている。各端子20,22は穴2
5内に取付けられたアイレット24を具備し、アイレット2
4は母線16,18の内の対応する１個の母線と、外部電源に
接続されるようになっている接触式端子部材26とに接触
している。各母線16,18は夫々基板14のほぼ反対側に位
置する周縁部分に沿って延びており、夫々自由端28,30
で終わっている。また各母線16,18は後述する方法及び
目的により夫々の端子結合部から自由端に向かって減少
するテーパを有している。通路32,34,36,38のような複
数の導体通路が各母線16,18から垂直に延びており、複
数の互いに間隔を隔てて平行をなす櫛形電極が形成され
る。即ち、隣接する電極は夫々反対側の母線に結合され
ると共に、反対方向に向かって平行をなして延びてお
り、他方の母線から間隔を隔てて終わっている。
正の温度係数（PTC）を有する電気抵抗性材料40から
なる層が母線網上にスクリーン印刷される。このPTC材
料40はスクリーン印刷可能なPTC導電性インキであり、
このインキは特定の応用分野に対して所望の電気的特性
をもつように調節された組成を有する。例えば車両外部
のバックミラーに適用する場合には、スクリーン印刷可
能な好ましいPTC材料としてデュポン265（Dupont 265）
のようなエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を含むPTC材
料が発見さている。デュポン265は28％の酢酸ビニル単
量体と72％のエチレン単量体とを含み、個々のヒータ片
の方形当たり15,000オームのシート抵抗を有するように
改質されている。このような電気的特性を得るために、
このエチレン酢酸ビニル共重合体樹脂を最初にナフサ、
キシレン又はトルエンのような芳香族炭化水素溶剤中で
80℃にて溶解して、溶液の全重量の20％を固体が占める
状態にする。次いでCABOT VULCAN PFのようなカーボン
ブラックを全体の固体量が50重量％になるまで添加して
混合する。次いでこの材料は、ロール間隙が2.54μｍ
（0.1ミリインチ）から25.4μｍ（１ミリインチ）の間
に設定された３ロール式分散用粉砕機を通過せしめら
れ、その結果固体が更に分散されると共に粉砕される。
次いで更に20％の固体樹脂と溶剤の溶液を用いてこの材
料を所望のシート抵抗にする。注意すべきこととして、
第１図に示すようにこのPTC材料40は電極パターンに対
し垂直をなすと共に互いに平行に間隔を隔てて配置され
た縞を形成するように、かつ好ましくは約2.5μｍから
約５μｍの厚みにて母線網上および基板14上にスクリー
ン印刷され、その結果、基板14上に参照符号42,44で示
すような多数の個別の加熱領域が形成される。
電圧が端子20,22に、従って電極配列に印加されたと
き、周囲温度およびPTC材料の電気的特性によって、電
流が電極間のPTC材料を通って流れ、その結果個々の加
熱領域群が加熱せしめられる。公知のようにPCT材料の
電流の流れ及び加熱効果はPTC材料の温度に依存し、こ
の温度は周囲温度が変化するにつれて変化する。PTC材
料は予め定められた温度にて抵抗が増大し、その結果PT
C材料はもはや電流を通さなくなる。これにより加熱領
域群はもはや熱を発生しなくなる。従って、加熱装置12
が周囲温度に従った自動調節機能をもつことがわかる。
加熱装置上の或る場所における加熱効果はその場所にお
ける出力密度の関数となり、この出力密度はその場所に
おけるPTC材料の縞の幅を変化させることにより変化さ
せうることに注目すべきである。従って適用対象の特定
の熱力学特性に応じて、基板14の任意の領域における加
熱効果を増大または低減せしめることができる。例えば
車両外部のバックミラーに加熱装置を適用する場合、バ
ックミラーからの熱損失は周辺部において最も大きい。
従ってそれらの領域群における出力密度および加熱効果
を増大せしめるために、第１図に示すように、PTC材料
の縞の幅を広げることが可能であり、隣接する縞が互い
に結合するように幅を広げることさえ可能である。同様
に、例えば熱損失が最も小さいバックミラー中央部にお
いては、PTC材料の縞の幅を狭めることが可能である。
この母線網は新規な母線形態を有している。各母線1
6,18に必要な電流容量は端子20,22からの距離が大きく
なるにつれて減小する。即ち、例えば第１図において位
置Ａにて示す各母線16,18の部分は、基板14上のすべて
の加熱領域にて必要とされる電流のすべてを流さなけれ
ばならない。一方、第１図において位置Ｂにて示す部分
では、母線16,18は母線網における最後の電極対に対し
て必要とされる電流を流すことが必要なだけである。従
ってもし母線16,18の寸法が一定に維持され、その寸法
が例えば位置Ａにおいて必要とされる最大の電流を流す
のに十分な寸法に維持された場合には、母線16,18の長
手方向に沿って発生する抵抗熱はもしあったとしてもわ
ずかである。このことは特に端子20,22から位置Ｂに向
かって距離が増すにつれて当てはまる事柄である。即
ち、端子20,22から大きく離れた位置にある母線16,18は
寸法が大きすぎることとなって“冷たい状態”に保持さ
れ、母線16,18によって覆われた領域内において電気抵
抗による加熱効果が生じないこととなる。しかしながら
本発明においては母線16,18が端子20,22から自由端28,3
0に向けて減少するテーパを有し、その結果、母線16,18
の全長に渡り任意の位置における出力密度が基板14上の
すべての加熱領域における平均出力密度にほぼ等しくな
るようになっている。このようにして適切な寸法の母線
16,18によって生ずる電気抵抗により、加熱領域群によ
って生ずる加熱効果とほぼ等しい加熱効果がもたらされ
る。PTC材料40、導電性銀、および端子20,22に加えられ
る電圧の電気特性について精通している当業者ならば、
加熱領域群における平均出力密度を容易に計算でき、斯
くして母線16,18の長さ方向に沿ったあらゆる位置にお
いてこの平均出力密度を得るために必要な母線16,18の
あらゆる位置における寸法を容易に計算できることに注
目すべきである。従って、母線16,18の下に位置する領
域を含んで中央部から周辺部に至るまで基板14の全領域
がほぼ低温箇所なく加熱せしめられる。従ってバックミ
ラー10のほぼ全表面領域が加熱されることがわかる。テ
ーパ付き母線16,18のもう一つの利点は、所要の銀の量
が最小化され、従ってコストが少なくて済むことであ
る。
第２図を参照すると、アクリル系感圧接着剤からなる
接着層46がPTC材料40上に配置される。PTC材料40が縞状
に配置されているので、この接着剤はPTC材料40の隣接
する縞の間の空間において露呈された基板領域群48上に
流れ込んで接着することができる。接着剤はPTC材料40
に対するよりもMYLARからなる基板14に対して著しくよ
く接着するので、接着する結合性が著しく向上せしめら
れる。厚み約25.4μｍ（約0.001インチ）のMYLARからな
る第２の絶縁性遮断層50が接着層46によって取付けら
れ、この遮断層50は導電体およびPTC材料40を外部環境
に対して密閉する機能を果たすと共に、加熱装置が装着
された部材に対して導電体群が短絡したり弧光を発した
りすることがないように導電体群を電気的に絶縁する機
能を果たしている。例えば、遮断層50を設けない場合に
は、導電体群がミラー裏面の銀バッキング層に対して接
触したり又は弧光を発したりするようになる可能性があ
る。
もう一つの接着層又は第２の接着層52が遮断層50上に
配置され、紙などの着脱自在の保護カバー又は保護層54
が接着層52上に保持される。加熱装置をミラー上に装着
するためには、保護カバー54がはがされ、加熱装置が接
着層52によりミラーの背面に取付けられ、電源が端子2
0,22に接続される。
本発明の別の実施例を第４図及び第５図に示す。第４
図及び第５図では分布をもつ加熱能力を有した正の温度
係数をもつ加熱装置112が示されている。第５図に示さ
れるように加熱装置112は電気絶縁基板114を具備し、こ
の基板114はその片側の面上に配置された電気的な母線
網を有する。第４図から最もよくわかるように、この母
線網は導電性銀ポリマーのような印刷可能な導電性材料
からなる層を具備している。
母線網は二つの主要母線又は母線116及び118から形成
され、これらの主要母線116及び118は対応する端子120
及び122に対して電気的に接続されると共にそこから延
びている。端子群120,122の各々にはアイレット124が設
けられ、アイレット124は穴125内に取付けられ、アイレ
ット124は主要母線116,118の内の対応する一つと、外部
電源に接続されるようになっているラグ部材126とに接
触している。主要母線群116,118の各々は、絶縁基板114
のほぼ反対側に位置する周縁部分に沿って延びており、
自由端128,130で終わっている。母線群116,118の各々は
また対応する端子120,122から夫々の自由端128,130に向
かって減少するテーパを有している。
更に母線網は主要母線116に対して垂直に延びた多数
の平行に間隔を隔てて配置された導体通路を形成する多
数の副母線132と、主要母線118に対して垂直に延びた多
数の平行に間隔を隔てて配置された導体通路を形成する
多数の副母線134とを具備する。これらの副母線群132及
び134は櫛形電極群を形成し、ここにおいて、隣接した
副母線群132及び134の各々は、夫々反対側の主要母線11
6及び118に結合されると共に、反対方向に向かって平行
をなして延びており、他方の主要母線から間隔を隔てて
終わっている。上述のように第４図に示す加熱装置112
は第１図に示す加熱装置12とほぼ同じである。
第１図に示す加熱装置12について思い起こすと、次い
で正の温度係数をもつ電気抵抗性材料からなる層が櫛形
電極群に対し垂直をなすと共に互いに平行に間隔を隔て
て配置された縞をなすように母線網上および基板14上に
スクリーン印刷された。その結果、多数の個別の加熱領
域42,44が基板14上に形成された。しかしながら、これ
らの加熱領域群のすべては物理的にほぼ同一の寸法を有
していた。斯くして基板14上の任意の位置における出力
密度はほぼ同じ出力密度となっていた。基板の選択され
た部分において局部的に強度が変化する改良された加熱
分布を与えるために、第１図に示すPTC材料の縞が、第
４図に示すように寸法及び形状が変化する複数の加熱部
分144a,144b及び144cによって置き換えられる。複数の
加熱部分144a,144b,144cの各々はスクリーン印刷され、
第１図におけるPTC電気抵抗性材料40と同様のPTC電気抵
抗性材料140からなる。
第４図において最もよくわかるように、加熱部分群14
4a,144b,144cの各々は寸法および形状が変化する間隙14
6a,146b及び146cによって隣接する加熱部分から分離さ
れている。斯くして加熱部分群144a,144b,144cの各々は
個別に変化する強度を有する加熱領域として独立に機能
する。電力は主要母線群116,118および副母線群132,134
を介して多数の加熱部分144a,144b,144cに分配される。
加熱部分群144a〜144cの各々において発生せしめられる
出力は、その物理的な幾何形状と、特定の温度における
その抵抗と、端子群120,122に印加される電圧とに関す
る関数になる。特定の場所における加熱部分群144a,144
b,144cの寸法がより大きく形成され、従って隣接する加
熱部分との間隙146a,146b,146cの寸法がより小さく形成
された場合には、より大きな出力が発生せしめられる。
従って、所与の領域において発生せしめられる最大出力
は、全領域を覆う唯一の大きな加熱部分が形成されるよ
うになるまですべての間隙146a,146b,146cを除去するこ
とによって得ることができるであろう。他方、すべての
加熱部分群144a,144b,144cが除去されて一つの大きな間
隙空間が残された場合に、所与の領域において最小出力
が発生せしめられるであろう。従って、所与の加熱装置
112における出力分布は加熱部分群144a〜144cの密度を
変化させることによって選択的に調節されることができ
る。
第４図において、基板114の中央部分において複数の
加熱部分144aおよび複数の間隙146aが、全体的に楕円形
状をなす加熱領域Ａを形成するようなパターンをなした
形状をとっていることがわかる。加熱領域Ａ内の加熱部
分群144aの各々がほぼ同じ寸法を有すると共に、加熱領
域Ａ内の間隙群146aの各々がほぼ同じ寸法を有すること
が注目されるべきである。複数の加熱部分144bおよび複
数の間隙146bが、加熱領域Ａと同軸的に配置された全体
的に楕円形状をなす加熱領域Ｂを形成するようにパター
ンをなしている。更に、加熱領域Ｂ内の加熱部分群144b
の各々はほぼ同じ寸法を有すると共に、加熱領域Ｂ内の
間隙群146bの各々はほぼ同じ寸法を有する。複数の加熱
部分144c及び複数の間隙146cが、加熱領域Ｂと同軸的に
配置された全体的に楕円形状をなす加熱領域Ｃを形成す
るようにパターンをなした形状をとっている。加熱領域
Ｃ内の加熱部分群144cの各々はほぼ同じ寸法を有すると
共に、加熱領域Ｃ内の間隙群146cの各々はほぼ同じ寸法
を有する。
加熱領域群A,B及びＣの各々から発生せしめられる出
力量は加熱部分群144a,144b,144cの密度によって定めら
れるので、特定の加熱領域内における個々の加熱部分群
の個数および寸法を増大または低減することによってそ
の加熱領域内における加熱効果を選択的に制御すること
ができる。例えば、車両外部のバックミラーからの熱損
失は中央部から周辺部にいくに従って徐々に大きくなる
ので、この一様でない熱伝達条件を補償するように加熱
部分群144a,144b,144cの相対的な寸法が加熱領域Ａから
加熱領域Ｃに向かって徐々に大きくなるように形成さ
れ、これによりバックミラーの全体の表面が一様な温度
分布をなすように加熱されることができる。
第４図に示す上述の特定の形態は単に一つの例を示し
ていることが明確に理解されるべきである。本発明は、
複数の加熱部分が夫々上述の特定の形式以外の変化する
強度パターンを有する独立した加熱領域として機能する
ような使用法を幅広く包含する。ここでは車両外部のバ
ックミラーに対して本発明を適用した場合を示したが、
本発明はこの他多くの装置を加熱するために使用される
ことができる。更に、一様な温度分布よりもむしろ一様
でない温度分布を有する加熱装置を作るように、加熱部
分群がなすパターンを定めることができる。また特定の
適用対象がもつ特別の用件に適うように、任意の形状を
なす多くの加熱領域が所望の方法で基板全体に亘って分
布せしめられることができることを認識することが重要
である。
即ち、各加熱部分の幅を変化させるだけでなく、各加
熱部分の厚さを変化させることも可能であり、更に、電
極（副母線）の間隔を変化させることにより各加熱部分
の長さを変化させることも可能である。このように各加
熱部分の幅、厚さ及び長さを変化させることにより、各
加熱部分の加熱出力強度を多様に変化させることができ
る。更に、本発明によれば、加熱部分を互いに分離する
各間隙の寸法および形状が変化される。斯くして、各加
熱部分の幅、厚さ及び長さと、各間隙の寸法および形状
とを変化させることにより、基板全体に亘る加熱出力分
布を調節するための多くの自由度を用いて基板全体に亘
る加熱出力分布を多様に調節することができる。その結
果、基板に亘る加熱温度分布の種々の要求に応じて、基
板全体に亘る所望の加熱出力分布を容易に得ることがで
きる。
次に第５図を参照すると、アクリル系感圧接着剤から
なる接着層147がPTC材料140からなる複数の加熱部分
（即ち144b）上に配置される。この接着剤は隣接した加
熱部分群の間の複数の空間内において露呈された基板領
域群148上に流れ込んで直接接着することができる。こ
のことによりPTC材料140から機械的応力が解放されると
共に、各層を一緒に保持するための接着剤としてのPTC
材料140への依存度が低減され、これにより、構造上の
一体性が著しく増大せしめられる。MYLARからなる第２
の絶縁性遮断層150が接着層147上に取付けられ、もう一
つの接着層又は第２の接着層152が遮断層150上に配置さ
れる。
着脱自在の保護カバー又は保護層154が接着層152上に
配置される。加熱装置112をミラー上に装着するために
は、保護カバー154がはがされ、次いで接着層152によっ
てミラーの背面に取付けられる。電源が端子群120,122
に接続される。層群114,147,150,152及び154は第２図に
示す実施例の場合と同じ材料で作られ、かつ同じ厚みを
有することができることに注目すべきである。更に、こ
れらの層群114,147,150,152及び154は第２図の実施例の
場合と同様の方法で組立てられ且つ機能する。
本発明の好ましい実施例について説明してきたが、当
業者は上述の説明および添付図面から容易に他の実施例
や修正された実施例を案出することができるであろう。
このような他の実施例や修正された実施例は本発明の特
許請求の範囲内にあると見なされるべきである。
本発明によれば、各加熱部分の寸法および形状、即ち
各加熱部分の幅、厚さ及び長さと、加熱部分を互いに分
離する各間隙の寸法および形状とを変化させることによ
り、基板全体に亘る加熱出力分布を調節するための多く
の自由度を用いて基板全体に亘る加熱出力分布を多様に
調節することができる。その結果、基板全体に亘る加熱
温度分布の種々の要求に応じて、基板全体に亘る所望の
加熱出力分布を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は加熱装置の詳細な構造を示す平面図であり、 第２図は加熱装置の更に細部の構造を示す縦断面図であ
り、 第３図は加熱されるべき車両用バックミラーの裏側に取
付けられた本発明に係わる加熱装置の斜視図であり、 第４図は加熱装置の別の実施例の詳細な構造を示す平面
図であり、 第５図は第４図の５−５線に沿ってみた加熱装置の細部
の構造を示す縦断面図である。 12,112……加熱装置、14,114……基板、 16,18,116,118……母線、 46,147……接着層、50,150……遮断層、 52,152……接着層（第２の接着層）、 54,154……保護カバー（保護層）。

Claims (13)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】平坦をなす電気絶縁基板を具備し、 更に、上記基板の一つの表面上に電気母線網を具備し、
    この電気母線網は一対の母線と、複数の平行に間隔を隔
    てて配置された櫛形電極を有する２個の電極パターンと
    を有し、上記複数の櫛形電極の隣接する電極は上記一対
    の母線の内の異なる母線に連結され、各母線は一対の端
    子連結点の一つから上記基板の全体的に反対側に位置す
    る周縁部分に沿って延びており、 更に、正の温度係数をもつ材料からなる電気抵抗体層で
    形成された複数の加熱部分を具備し、寸法および形状が
    変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電極群の隣接す
    る電極の間において上記電気母線網上に配置され、上記
    複数の加熱部分の各々が寸法および形状が変化する間隙
    群によって隣接する加熱部分から分離されて、可変強度
    を有する複数の個別の加熱領域が形成されるようにし、 更に、上記加熱部分群の間の間隙群を含む上記電気抵抗
    体層上に配置された少くとも一つの接着層を具備し、上
    記接着層は上記加熱部分群の間における上記基板の領域
    群内において上記基板に対し直接接触すると共に接着
    し、 基板全体に亘る出力分布が加熱部分群の密度を変化させ
    ることにより選択的に調節せしめられる加熱装置。
  2. 【請求項２】更に上記接着層上に配置された電気絶縁性
    遮断層を有する請求項１記載の加熱装置。
  3. 【請求項３】更に上記電気絶縁性遮断層上に配置された
    第２の接着層を有する請求項２記載の加熱装置。
  4. 【請求項４】更に上記第２接着層上に配置された着脱自
    在の保護層を有する請求項３記載の加熱装置。
  5. 【請求項５】上記複数の加熱部分の内の予め定められた
    加熱部分群が上記基板の上記一つの表面上における予め
    定められた位置において、上記予め定められた位置にお
    いて予め定められた出力密度を有する加熱領域が形成さ
    れるような寸法を有する請求項１記載の加熱装置。
  6. 【請求項６】上記基板の少くとも周縁部分に沿った上記
    複数の加熱部分が、上記基板の中央部分内における他の
    上記複数の加熱部分よりも大きな寸法をなす請求項５記
    載の加熱装置。
  7. 【請求項７】周縁部を有する平坦をなす絶縁基板を具備
    し、 更に、上記基板の一つの表面上に配置された電気母線網
    を具備し、上記母線網は上記基板の全体的に反対側に位
    置する周縁部分に沿って延びる２個の母線と、上記母線
    群に交互に連結された複数の平行に間隔を隔てて配置さ
    れた櫛形電極とを有し、この櫛形電極群は複数の電極通
    路を形成し、 更に、正の温度係数をもつ材料からなる電気抵抗体層で
    形成された複数の加熱部分を具備し、寸法および形状が
    変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電極群の隣接す
    る電極の間において上記電気母線網上に配置され、上記
    複数の加熱部分の各々が寸法および形状が変化する間隙
    群によって隣接する加熱部分から分離されて、可変強度
    を有する複数の個別の加熱領域が形成されるようにし、 加熱部分群の内の第１の予め定められた加熱部分群が上
    記基板の中央において全体的に楕円形状をなすパターン
    内に配置されて、第１の予め定められた出力密度を有す
    る第１の加熱領域が形成され、 上記加熱部分群の内の第２の予め定められた加熱部分群
    が全体的に楕円形状をなすパターン内に配置されると共
    に上記加熱部分群の内の上記第１の予め定められた加熱
    部分群と同軸的に配置されて、第２の予め定められた出
    力密度を有する第２の加熱領域が形成され、 上記加熱部分群の内の第３の予め定められた加熱部分群
    が全体的に楕円形状をなすパターン内に配置されると共
    に上記加熱部分群の内の上記第２の予め定められた加熱
    部分群と同軸的に配置されて、第３の予め定められた出
    力密度を有する第３の加熱領域が形成され、 更に、上記加熱部分群の間の間隙群を含む上記電気抵抗
    体層上に配置された少くとも一つの接着層を具備し、上
    記接着層は上記加熱部分群の間における上記基板の領域
    群内において上記基板に対し直接接触すると共に接着
    し、 基板全体に亘る出力分布が上記第１から第３の加熱領域
    内における加熱部分群の密度を変化させることにより選
    択的に調節せしめられる加熱装置。
  8. 【請求項８】上記加熱部分群の内の上記第２の予め定め
    られた加熱部分群の寸法を、上記加熱部分群の内の上記
    第１の予め定められた加熱部分群の寸法より大きくし
    て、上記第２の加熱領域の第２の出力密度が上記第１の
    加熱領域の第１の予め定められた出力密度よりも高くな
    るようにした請求項７記載の加熱装置。
  9. 【請求項９】上記加熱部分群の内の上記第３の予め定め
    られた加熱部分群の寸法を、上記加熱部分群の内の上記
    第２の予め定められた加熱部分群の寸法より大きくし
    て、上記第３の加熱領域の第３の出力密度が上記第２の
    加熱領域の第２の予め定められた出力密度よりも高くな
    るようにした請求項８記載の加熱装置。
  10. 【請求項１０】更に上記接着層上に配置された電気絶縁
    性遮断層を有する請求項９記載の加熱装置。
  11. 【請求項１１】更に上記電気絶縁性遮断層上に配置され
    た第２の接着層を有する請求項10記載の加熱装置。
  12. 【請求項１２】更に上記第２接着層上に配置された着脱
    自在の保護層を有する請求項11記載の加熱装置。
  13. 【請求項１３】被加熱部材に取付けられる平坦な加熱装
    置であって、被加熱部材に合致した予め定められた形状
    をなす電気絶縁基板を具備し、 更に、上記基板の一つの表面上に電気母線網を具備し、
    この電気母線網は一対の母線と、複数の平行に間隔を隔
    てて配置された櫛形電極を有する２個の電極パターンと
    を有し、上記複数の櫛形電極の隣接する電極は上記一対
    の母線の内の異なる母線に連結され、各母線は一対の端
    子連結点の一つから上記基板の全体的に反対側に位置す
    る周縁部分に沿って延びており、 更に、正の温度係数をもつ材料からなる電気抵抗体層で
    形成された複数の加熱部分を具備し、寸法および形状が
    変化する上記複数の加熱部分が上記櫛形電極群の隣接す
    る電極の間において上記電気母線網上に配置され、上記
    複数の加熱部分の各々が寸法および形状が変化する間隙
    群によって隣接する加熱部分から分離されて、可変強度
    を有する複数の個別の加熱領域が形成されるようにし、 更に、上記加熱部分群の間の間隙群を含む上記電気抵抗
    体層上に配置された少くとも一つの接着層を具備し、上
    記接着層は上記加熱部分群の間における上記基板の領域
    群内において上記基板に対し直接接触すると共に接着
    し、 基板全体に亘る出力分布が加熱部分群の密度を変化させ
    ることにより選択的に調節せしめられる加熱装置。
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