JP2525704B2 - 積層板用原紙の製造法 - Google Patents
積層板用原紙の製造法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層板適性に優れたパル
プを用いた積層板用原紙に関する。
プを用いた積層板用原紙に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層板用原紙は、フェノール樹脂、ポリ
エステル樹脂などにより加工されて、主にプリント配線
基板として民生用、産業用の電子機器など広範な分野に
使用されている。近年、電子部品の性能の高度化に伴っ
てプリント配線基板の使用条件が苛酷になり、電気絶縁
積層板用原紙に要求される物性も一段と厳しくなってき
ている。特に基板上の配線の高密度化に対応するため
に、打抜き加工性、寸法安定性、耐熱性及び電気特性な
どが良好な積層板用原紙への要求が強くなってきた。従
来、積層板用原紙には木材から作られる晒クラフトパル
プやα−セルロース含有量の高いパルプ（特開昭６４−
１４３９８）またはコットンリンターパルプが多く用い
られてきた。
エステル樹脂などにより加工されて、主にプリント配線
基板として民生用、産業用の電子機器など広範な分野に
使用されている。近年、電子部品の性能の高度化に伴っ
てプリント配線基板の使用条件が苛酷になり、電気絶縁
積層板用原紙に要求される物性も一段と厳しくなってき
ている。特に基板上の配線の高密度化に対応するため
に、打抜き加工性、寸法安定性、耐熱性及び電気特性な
どが良好な積層板用原紙への要求が強くなってきた。従
来、積層板用原紙には木材から作られる晒クラフトパル
プやα−セルロース含有量の高いパルプ（特開昭６４−
１４３９８）またはコットンリンターパルプが多く用い
られてきた。
【０００３】しかしながら晒クラフトパルプを用いた積
層板は、低温で打抜き加工を行った際、打抜き穴周辺に
層間剥離を起こしたり、穴間にクラックが発生する問題
がある。一方、コットンリンターを用いた積層板用原紙
は、晒クラフトパルプを用いた積層板用原紙に比べ、低
温での打抜き加工性、耐熱性、電気特性は比較的良好で
あるが、加熱時の寸法安定性が著しく劣る欠点がある。
またα−セルロース含量の高いパルプでは、繊維が屈曲
し積層板の寸法安定性が悪化する等の問題が生じること
も知られている（特開平2-175996）。
層板は、低温で打抜き加工を行った際、打抜き穴周辺に
層間剥離を起こしたり、穴間にクラックが発生する問題
がある。一方、コットンリンターを用いた積層板用原紙
は、晒クラフトパルプを用いた積層板用原紙に比べ、低
温での打抜き加工性、耐熱性、電気特性は比較的良好で
あるが、加熱時の寸法安定性が著しく劣る欠点がある。
またα−セルロース含量の高いパルプでは、繊維が屈曲
し積層板の寸法安定性が悪化する等の問題が生じること
も知られている（特開平2-175996）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は寸法安定性の
みならず、打抜き加工性、耐熱性、電気特性にも優れた
積層板用原紙を提供しようとするものである。
みならず、打抜き加工性、耐熱性、電気特性にも優れた
積層板用原紙を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者等は積
層板の寸法安定性がパルプ繊維の屈曲度に、また打抜き
加工性、耐熱性、電気特性などのその他の性能がヘミセ
ルロース含有量と深い関係にある事に着目し鋭意研究を
重ねた結果、カッパー価12−25の未晒クラフトパルプを
特定の酵素処理を含む漂白を行う事によりヘミセルロー
スが20％以下で、繊維屈曲度を15以下にしたパルプを用
いればその目的を達成し得ることを見出だし、この知見
に基づいて本発明を成すに至った。
層板の寸法安定性がパルプ繊維の屈曲度に、また打抜き
加工性、耐熱性、電気特性などのその他の性能がヘミセ
ルロース含有量と深い関係にある事に着目し鋭意研究を
重ねた結果、カッパー価12−25の未晒クラフトパルプを
特定の酵素処理を含む漂白を行う事によりヘミセルロー
スが20％以下で、繊維屈曲度を15以下にしたパルプを用
いればその目的を達成し得ることを見出だし、この知見
に基づいて本発明を成すに至った。
【０００６】本発明にはカッパー価12−25の未晒クラフ
トパルプが用いられる。カッパー価が12以下では繊維屈
曲度15以下のパルプは得られず、25以上ではヘミセルロ
ース含有率を20％以下にすることが困難となり加工性、
耐熱性、電気特性が悪化する。本発明のヘミセルロース
の含有率の測定はＴＡＰＰＩ Ｔ−249ｈｍ−85に準拠
し、パルプを加水分解し、ヘミセルロース成分の加水分
解物であるペントース、ヘキソースを高速液体クロマト
グラフを用い分離、定量することによって行われる。ヘ
ミセルロース含有率が20％を超えると耐熱性、電気特性
が劣化するので好ましくない。また繊維屈曲度が15以上
では寸法安定性が劣化する。
トパルプが用いられる。カッパー価が12以下では繊維屈
曲度15以下のパルプは得られず、25以上ではヘミセルロ
ース含有率を20％以下にすることが困難となり加工性、
耐熱性、電気特性が悪化する。本発明のヘミセルロース
の含有率の測定はＴＡＰＰＩ Ｔ−249ｈｍ−85に準拠
し、パルプを加水分解し、ヘミセルロース成分の加水分
解物であるペントース、ヘキソースを高速液体クロマト
グラフを用い分離、定量することによって行われる。ヘ
ミセルロース含有率が20％を超えると耐熱性、電気特性
が劣化するので好ましくない。また繊維屈曲度が15以上
では寸法安定性が劣化する。
【０００７】本発明で使用する酵素は、ヘミセルラー
ゼ、セルラーゼ、エステラーゼ、ペクチナーゼまたはこ
れ等の混合物であり、例えば、トリコデルマ・ビリデ、
トリコデルマ・リイセイ、アスペルギルス・ニガーなど
によって産生される酵素を用いる。例えば、広葉樹はヘ
ミセルロースの主成分がキシロースであるからキシラナ
ーゼが有効である。そのときの酵素添加量、反応温度、
反応ｐＨなどの反応条件は用いる酵素によって異なり、
用いる酵素が最も効率良く働く条件を使用することが望
ましい。例えば、Ｄ．Ｍｉｌｌｅｒ：Ｊ．Ｗｏｏｄ Ｃ
ｈｅｍ．Ｔｅｃｈ．Ｖｏｌ １１Ｎｏ．１（１９９１）
２３に示される様な条件を使用できる。本発明の酸素処
理は残存するヘミセルロース含有率が２０％以下になる
まで行うことが望ましい。
ゼ、セルラーゼ、エステラーゼ、ペクチナーゼまたはこ
れ等の混合物であり、例えば、トリコデルマ・ビリデ、
トリコデルマ・リイセイ、アスペルギルス・ニガーなど
によって産生される酵素を用いる。例えば、広葉樹はヘ
ミセルロースの主成分がキシロースであるからキシラナ
ーゼが有効である。そのときの酵素添加量、反応温度、
反応ｐＨなどの反応条件は用いる酵素によって異なり、
用いる酵素が最も効率良く働く条件を使用することが望
ましい。例えば、Ｄ．Ｍｉｌｌｅｒ：Ｊ．Ｗｏｏｄ Ｃ
ｈｅｍ．Ｔｅｃｈ．Ｖｏｌ １１Ｎｏ．１（１９９１）
２３に示される様な条件を使用できる。本発明の酸素処
理は残存するヘミセルロース含有率が２０％以下になる
まで行うことが望ましい。
【０００８】酸素処理は、未漂白状態、漂白の途中、漂
白の最後という様に、漂白工程中何処にでも組み入れる
ことができる。このとき適用できる漂白工程は、塩素
(Ｃ)−アルカリ(Ｅ)−次亜塩素酸ナトリウム(Ｈ)−アル
カリ(Ｅ)−二酸化塩素(Ｄ)といったシーケンスの多段漂
白を使用できるが、これに限定するものではない。各漂
白段の処理条件としては、塩素添加量、アルカリ添加量
は、未晒パルプに残留するリグニン量（カッパー価）に
見合う量を添加し、次亜塩素酸ナトリウム、アルカリ、
二酸化塩素は白色度が86〜92％程度になる量添加するこ
とが望ましい。例えば未晒カッパー価16のパルプの場
合、塩素段では、パルプ濃度３％、塩素添加率3.0％
（対パルプ）、処理温度50℃；アルカリ段では、パルプ
濃度10％、アルカリ添加率2.0％（対パルプ）、処理温
度60℃；次亜塩素酸ナトリウム段では、パルプ濃度10
％、次亜塩素酸ナトリウム添加率1.1％（対パルプ）、
処理温度45℃；アルカリ段では、パルプ濃度10％、アル
カリ添加率0.5％（対パルプ）、処理温度60℃；二酸化
塩素段では、パルプ濃度10％、二酸化塩素添加率0.8％
（対パルプ）、処理温度75℃といった条件が使用でき
る。また適宜、酸素や過酸化水素等も使用できる。
白の最後という様に、漂白工程中何処にでも組み入れる
ことができる。このとき適用できる漂白工程は、塩素
(Ｃ)−アルカリ(Ｅ)−次亜塩素酸ナトリウム(Ｈ)−アル
カリ(Ｅ)−二酸化塩素(Ｄ)といったシーケンスの多段漂
白を使用できるが、これに限定するものではない。各漂
白段の処理条件としては、塩素添加量、アルカリ添加量
は、未晒パルプに残留するリグニン量（カッパー価）に
見合う量を添加し、次亜塩素酸ナトリウム、アルカリ、
二酸化塩素は白色度が86〜92％程度になる量添加するこ
とが望ましい。例えば未晒カッパー価16のパルプの場
合、塩素段では、パルプ濃度３％、塩素添加率3.0％
（対パルプ）、処理温度50℃；アルカリ段では、パルプ
濃度10％、アルカリ添加率2.0％（対パルプ）、処理温
度60℃；次亜塩素酸ナトリウム段では、パルプ濃度10
％、次亜塩素酸ナトリウム添加率1.1％（対パルプ）、
処理温度45℃；アルカリ段では、パルプ濃度10％、アル
カリ添加率0.5％（対パルプ）、処理温度60℃；二酸化
塩素段では、パルプ濃度10％、二酸化塩素添加率0.8％
（対パルプ）、処理温度75℃といった条件が使用でき
る。また適宜、酸素や過酸化水素等も使用できる。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の効果を実施例によって示す。 実施例１ カッパー価16の未漂白広葉樹クラフトパルプを、濃度10
％となる様に酢酸バッファーと商品名カルタザイムＨＳ
（サンド薬品(株)製）希釈液を加えて１Ｕ／mlキシラナ
ーゼ活性を有する混合物を得た。50℃、３時間反応を行
わせた後、表１に示した条件で漂白を行った。この漂白
により、白色度88％の漂白パルプを得た。このパルプを
手抄きし、坪量135g／m2、密度0.5g／cm3の積層板用原
紙を作成した。この原紙に市販のフェノール樹脂（昭和
高分子(株)製，商品名BLS-3122）を含浸させ、乾燥し
て、樹脂付着量＊が52％のプリプレグを作り、このプリ
プレグを８枚重ね、接着剤付き銅箔（厚さ35μm）１枚
を積層し、155℃、100kg／cm2で60分間加熱加圧成形し
て厚さ1.6mmの片面銅張り積層板を得た。
％となる様に酢酸バッファーと商品名カルタザイムＨＳ
（サンド薬品(株)製）希釈液を加えて１Ｕ／mlキシラナ
ーゼ活性を有する混合物を得た。50℃、３時間反応を行
わせた後、表１に示した条件で漂白を行った。この漂白
により、白色度88％の漂白パルプを得た。このパルプを
手抄きし、坪量135g／m2、密度0.5g／cm3の積層板用原
紙を作成した。この原紙に市販のフェノール樹脂（昭和
高分子(株)製，商品名BLS-3122）を含浸させ、乾燥し
て、樹脂付着量＊が52％のプリプレグを作り、このプリ
プレグを８枚重ね、接着剤付き銅箔（厚さ35μm）１枚
を積層し、155℃、100kg／cm2で60分間加熱加圧成形し
て厚さ1.6mmの片面銅張り積層板を得た。
【００１０】実施例２ カッパー価16の未漂白広葉樹クラフトパルプを表１に示
した条件で漂白を行い３％濃度に水スラリー化した後、
トリコデルマ・ビリデ起源のキシラナーゼ酵素（新日本
化学工業(株)製，商品名スミザイムＴＸＳ）とリン酸緩
衝液を加え0.6Ｕ／mlキシラナーゼ活性を有する混合物
を得た。45℃で６時間酵素加水分解を行い、白色度89％
のパルプを得た。このパルプを手抄きし、坪量135g／
m2、密度0.5g／cm3の積層板用原紙を作成した。この原
紙を用いて、実施例１と同様にして片面銅張り積層板を
得た。
した条件で漂白を行い３％濃度に水スラリー化した後、
トリコデルマ・ビリデ起源のキシラナーゼ酵素（新日本
化学工業(株)製，商品名スミザイムＴＸＳ）とリン酸緩
衝液を加え0.6Ｕ／mlキシラナーゼ活性を有する混合物
を得た。45℃で６時間酵素加水分解を行い、白色度89％
のパルプを得た。このパルプを手抄きし、坪量135g／
m2、密度0.5g／cm3の積層板用原紙を作成した。この原
紙を用いて、実施例１と同様にして片面銅張り積層板を
得た。
【００１１】比較例１ カッパー価16の未漂白広葉樹クラフトパルプを、濃度10
％となる様に酢酸バッファーを加えて混合物を調製し、
50℃、３時間反応を行った後、表１中の実施例２と同様
の条件で漂白を行った。この漂白により、白色度88％の
漂白パルプを得た。このパルプを用いて、実施例１と同
様にして片面銅張り積層板を得た。
％となる様に酢酸バッファーを加えて混合物を調製し、
50℃、３時間反応を行った後、表１中の実施例２と同様
の条件で漂白を行った。この漂白により、白色度88％の
漂白パルプを得た。このパルプを用いて、実施例１と同
様にして片面銅張り積層板を得た。
【００１２】比較例２ カッパー価16の未漂白クラフトパルプを表１中の実施例
２と同様の条件で漂白し、３％濃度に水スラリー化した
後、リン酸緩衝液でｐＨ6.8に調節した後、45℃で６時
間処理した後、白色度86％のパルプを得た。このパルプ
を手抄きし、坪量135g／m2、密度0.5g／cm3の積層板用
原紙を作成した。このパルプを用いて、実施例１と同様
にして片面銅張り積層板を得た。以上の実施例、比較例
により得られた積層板の性能を表２に示す。
２と同様の条件で漂白し、３％濃度に水スラリー化した
後、リン酸緩衝液でｐＨ6.8に調節した後、45℃で６時
間処理した後、白色度86％のパルプを得た。このパルプ
を手抄きし、坪量135g／m2、密度0.5g／cm3の積層板用
原紙を作成した。このパルプを用いて、実施例１と同様
にして片面銅張り積層板を得た。以上の実施例、比較例
により得られた積層板の性能を表２に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】*1 ヘミセルロース含有量：ＴＡＰＰＩ
Ｔ−249ｈｍ−85に準拠し加水分解を行い、高速液体ク
ロマトグラフで分離し、アルギニンと反応させた際生ず
る蛍光を用いて同定した糖組成から算出した。 *2 繊維屈曲度：ランダムに採取した繊維を拡大投影し
映し出された全ての繊維について（繊維総数として500
本以上）測定値全体を代表する数値を求めた。尚繊維屈
曲度は下式より算出した。 Ｌt：繊維実長 Ｌs：繊維長軸の両端を結んだ直線距離 *3 低温打抜き加工性：ダイスの孔壁間隔が0.8，1.0，
1.2，1.6mmの丸孔の対と１mm×２mmの角孔の対を備え、
ポンチとダイスとの片側のクリアランスが0.05mmである
試験金型を用いて積層板の表面温度を室温、35℃、55℃
で打抜きを行い、打抜き後の表面、孔、切口の状態に就
いてASTM D617に準じて判定し、優、良、可、不可の４
段階に評価した。 *4 絶縁抵抗： JIS C6481及びJIS K6911に従
って測定した。 *5 反り、ハンダ耐熱性：JIS C6481に従って測定し
た。
Ｔ−249ｈｍ−85に準拠し加水分解を行い、高速液体ク
ロマトグラフで分離し、アルギニンと反応させた際生ず
る蛍光を用いて同定した糖組成から算出した。 *2 繊維屈曲度：ランダムに採取した繊維を拡大投影し
映し出された全ての繊維について（繊維総数として500
本以上）測定値全体を代表する数値を求めた。尚繊維屈
曲度は下式より算出した。 Ｌt：繊維実長 Ｌs：繊維長軸の両端を結んだ直線距離 *3 低温打抜き加工性：ダイスの孔壁間隔が0.8，1.0，
1.2，1.6mmの丸孔の対と１mm×２mmの角孔の対を備え、
ポンチとダイスとの片側のクリアランスが0.05mmである
試験金型を用いて積層板の表面温度を室温、35℃、55℃
で打抜きを行い、打抜き後の表面、孔、切口の状態に就
いてASTM D617に準じて判定し、優、良、可、不可の４
段階に評価した。 *4 絶縁抵抗： JIS C6481及びJIS K6911に従
って測定した。 *5 反り、ハンダ耐熱性：JIS C6481に従って測定し
た。
【００１６】
【発明の効果】表２に示す様に本発明の積層板用原紙を
用いた積層板は、寸法安定性を維持したまま低温打抜き
加工性、電気特性、耐熱性が向上し、その工業的意義は
極めて大きい。
用いた積層板は、寸法安定性を維持したまま低温打抜き
加工性、電気特性、耐熱性が向上し、その工業的意義は
極めて大きい。
Claims (2)
- 【請求項１】 カッパー価12〜25の未晒クラフトパルプ
の漂白工程に酵素処理を含んだ漂白を行う事により、ヘ
ミセルロース含有率が20％以下で繊維屈曲度を15以下に
したパルプを用いる事を特徴とする積層板用原紙の製造
法。 - 【請求項２】 使用される酵素が、ヘミセルラーゼ、セ
ルラーゼ、エステラーゼ、ペクチナーゼ、またはこれ等
の混合物である請求項１に記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089346A JP2525704B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089346A JP2525704B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06287898A JPH06287898A (ja) | 1994-10-11 |
| JP2525704B2 true JP2525704B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=13968151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4089346A Expired - Fee Related JP2525704B2 (ja) | 1992-03-16 | 1992-03-16 | 積層板用原紙の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2525704B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3467903B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2003-11-17 | 王子製紙株式会社 | 電気絶縁積層板原紙 |
| JPH1046495A (ja) * | 1996-07-24 | 1998-02-17 | Oji Paper Co Ltd | 印刷用塗被紙及びその製造方法 |
| CN103374861A (zh) * | 2013-08-12 | 2013-10-30 | 夹江汇丰纸业有限公司 | 一种环保、健康的生活用纸生产工艺 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6079952A (ja) * | 1983-10-07 | 1985-05-07 | 山陽国策パルプ株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPH0240799B2 (ja) * | 1987-03-25 | 1990-09-13 | Sanyo Kokusaku Pulp Co | Denkizetsuensekisoitayogenshi |
| US5179021A (en) * | 1989-02-10 | 1993-01-12 | Gil Inc. (Now Ici Canada Inc.) | Pulp bleaching process comprising oxygen delignification and xylanase enzyme treatment |
| EP0418201B1 (en) * | 1989-09-12 | 1994-12-21 | Sandoz Ltd. | Bleaching wood pulp with enzymes |
-
1992
- 1992-03-16 JP JP4089346A patent/JP2525704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06287898A (ja) | 1994-10-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |