JP2516717B2 - ワイヤソ―及びその切断方法 - Google Patents
ワイヤソ―及びその切断方法Info
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- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23D57/00—Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0053—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of drives for saw wires; of wheel mountings; of wheels
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/04—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Mechanical Engineering (AREA)
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体インゴット等の
被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及び
その切断方法に関する。
被加工物を切断してウエーハを形成するワイヤソー及び
その切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ワイヤソーは、互いに平行な一定ピッチ
のワイヤ列に半導体インゴット等の被加工物を押し当
て、ワイヤをその線方向に送りながら、被加工物とワイ
ヤの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッ
ピング作用で被加工物を切断してウエーハを形成するも
のであり、一定の厚さのウエーハを多数枚同時に得るこ
とができる。この加工液は、例えば特開昭６１−１２５
７６８号公報に開示されているようなノズルから切断部
に流し当てられる。
のワイヤ列に半導体インゴット等の被加工物を押し当
て、ワイヤをその線方向に送りながら、被加工物とワイ
ヤの間に砥粒を含む加工液を供給することにより、ラッ
ピング作用で被加工物を切断してウエーハを形成するも
のであり、一定の厚さのウエーハを多数枚同時に得るこ
とができる。この加工液は、例えば特開昭６１−１２５
７６８号公報に開示されているようなノズルから切断部
に流し当てられる。
【０００３】一回の切断に要する時間は例えば、直径５
インチのシリコン半導体インゴットで６時間である。こ
の間、切断条件を一定に保つことにより、ウエーハの面
精度を高くする必要がある。
インチのシリコン半導体インゴットで６時間である。こ
の間、切断条件を一定に保つことにより、ウエーハの面
精度を高くする必要がある。
【０００４】しかし、ワイヤと被加工物との間で発生す
る摩擦熱やローリング装置の軸受で発生する摩擦熱によ
り、切断中にローリング装置の温度が変動して、熱膨張
でワイヤ列のピッチが変動し、ウエーハ表面にうねりが
生じる。半導体集積回路の微細化が進んでいる今日、ウ
エーハ表面のうねりは、半導体装置の歩留まりを大きく
低下させる。
る摩擦熱やローリング装置の軸受で発生する摩擦熱によ
り、切断中にローリング装置の温度が変動して、熱膨張
でワイヤ列のピッチが変動し、ウエーハ表面にうねりが
生じる。半導体集積回路の微細化が進んでいる今日、ウ
エーハ表面のうねりは、半導体装置の歩留まりを大きく
低下させる。
【０００５】このうねりを低減するために、加工液の温
度が一定に制御される。しかし、上記特開昭６１−１２
５７６８号公報のワイヤソーでは、ローリング装置の軸
受で発生する摩擦熱による温度変動を低減することはで
きない。そこで、図７に示すようなローリング装置の構
成が提案されている（特開昭６２−２５１０６３号公
報）。
度が一定に制御される。しかし、上記特開昭６１−１２
５７６８号公報のワイヤソーでは、ローリング装置の軸
受で発生する摩擦熱による温度変動を低減することはで
きない。そこで、図７に示すようなローリング装置の構
成が提案されている（特開昭６２−２５１０６３号公
報）。
【０００６】このローリング装置は、軸芯１に主油路２
を形成し、軸芯１を回転自在に支持する軸受６−１及び
軸受６−２に流路を形成し、さらに、主油路２と軸受６
−１との間及び主油路２と軸受６−２との間にそれぞれ
潤滑油路３−１及び潤滑油路３−２を形成して、オイル
タンクからオイル供給口７へオイルを供給し、軸受６−
１、潤滑油路３−１、主油路２、潤滑油路３−２及び軸
受６−２を通ってオイル排出口８からオイルを排出させ
ている。そして、オイルタンク内のオイル温度が設定値
になるように制御している。
を形成し、軸芯１を回転自在に支持する軸受６−１及び
軸受６−２に流路を形成し、さらに、主油路２と軸受６
−１との間及び主油路２と軸受６−２との間にそれぞれ
潤滑油路３−１及び潤滑油路３−２を形成して、オイル
タンクからオイル供給口７へオイルを供給し、軸受６−
１、潤滑油路３−１、主油路２、潤滑油路３−２及び軸
受６−２を通ってオイル排出口８からオイルを排出させ
ている。そして、オイルタンク内のオイル温度が設定値
になるように制御している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、オイルが軸
受６−１を通るときに、軸受６−１で発生した摩擦熱を
オイルが吸熱するので、温度が上昇し、これが軸受６−
２を通るので、軸受６−２での吸熱効率と軸受６−１で
の吸熱効率が一般に異なる。両者の差は、オイル供給口
７に供給されるオイル温度やオイル流量によっても変化
する。吸熱量の差により、軸芯１の一端から他端へ向け
て温度勾配が生じ、熱膨張率が軸芯１の長手方向に沿っ
て不均一となり、スリーブ９の表面に形成したワイヤ溝
のピッチが一定でなくなり、好ましくない。また、軸受
６−１及び軸受６−２での流路抵抗は、軸受のスチール
ボールが密に配置されかつスチールボールが高速回転し
ているので、比較的大きい。このため、軸受６−１でオ
イルが停滞して吸熱量が大きくなり、前記差がさらに大
きくなる原因となる。
受６−１を通るときに、軸受６−１で発生した摩擦熱を
オイルが吸熱するので、温度が上昇し、これが軸受６−
２を通るので、軸受６−２での吸熱効率と軸受６−１で
の吸熱効率が一般に異なる。両者の差は、オイル供給口
７に供給されるオイル温度やオイル流量によっても変化
する。吸熱量の差により、軸芯１の一端から他端へ向け
て温度勾配が生じ、熱膨張率が軸芯１の長手方向に沿っ
て不均一となり、スリーブ９の表面に形成したワイヤ溝
のピッチが一定でなくなり、好ましくない。また、軸受
６−１及び軸受６−２での流路抵抗は、軸受のスチール
ボールが密に配置されかつスチールボールが高速回転し
ているので、比較的大きい。このため、軸受６−１でオ
イルが停滞して吸熱量が大きくなり、前記差がさらに大
きくなる原因となる。
【０００８】また、被加工物がシリコン半導体インゴッ
トの場合、軸芯１の長さは例えば１０００ｍｍもあり、
流路が長くなって構成が複雑になる。しかも、長い主油
路２を形成することは、軸芯１の回転中心が偏心する原
因となる。この偏心は、ウエーハの面精度を低下させる
原因となる。
トの場合、軸芯１の長さは例えば１０００ｍｍもあり、
流路が長くなって構成が複雑になる。しかも、長い主油
路２を形成することは、軸芯１の回転中心が偏心する原
因となる。この偏心は、ウエーハの面精度を低下させる
原因となる。
【０００９】なお、スリーブ９は、ワイヤ寿命を長くす
るために合成樹脂が用いられ、断熱材であるので、主油
路２にオイルを通しても切断用ワイヤを冷却することは
できない。
るために合成樹脂が用いられ、断熱材であるので、主油
路２にオイルを通しても切断用ワイヤを冷却することは
できない。
【００１０】本発明の目的は、このような問題点に鑑
み、簡単な構成で、ローラ両端部を軸支する２つのロー
ラ軸支装置の温度を互いに等しくかつほぼ一定に保持す
ることが可能なワイヤソー及びその切断方法を提供する
ことにある。
み、簡単な構成で、ローラ両端部を軸支する２つのロー
ラ軸支装置の温度を互いに等しくかつほぼ一定に保持す
ることが可能なワイヤソー及びその切断方法を提供する
ことにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段及びその作用】本発明に係
るワイヤソー及びその切断方法を、実施例図中の対応す
る構成要素の符号を引用して説明する。
るワイヤソー及びその切断方法を、実施例図中の対応す
る構成要素の符号を引用して説明する。
【００１２】本発明の切断方法では、例えば図１〜３に
おいて、ローラ１４ａ〜１８ａに巻き掛けられたワイヤ
Ｗに被加工物１０を押し当てた状態でワイヤＷをその線
方向に走行させ、切断部付近に砥粒を含む加工液３２を
流し当て、さらに、この加工液３２をローラ１４ａ〜１
８ａの軸支部１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８
ｂ、１８ｃにも流し当てる。
おいて、ローラ１４ａ〜１８ａに巻き掛けられたワイヤ
Ｗに被加工物１０を押し当てた状態でワイヤＷをその線
方向に走行させ、切断部付近に砥粒を含む加工液３２を
流し当て、さらに、この加工液３２をローラ１４ａ〜１
８ａの軸支部１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８
ｂ、１８ｃにも流し当てる。
【００１３】本発明のワイヤソーでは、上記方法を実施
するために、例えば図１に示す如く、加工液流出孔が切
断部付近及びローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、
１６ｃ、１８ｂ、１８ｃに対応して配置されたノズル２
０〜２９と、ローラ１４ａ〜１８ａの下方に配置され、
ノズル２０〜２９から流出した加工液３２を受ける容器
３０と、加工液３２が貯蔵されたタンク３４と、タンク
３４内の加工液３２をノズル２０〜２９に供給し、容器
３０内の加工液３２をタンク３４に回収させる加工液循
環手段４４、４６、４８、５０、５２、５４、５６〜６
０とを備えている。
するために、例えば図１に示す如く、加工液流出孔が切
断部付近及びローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、
１６ｃ、１８ｂ、１８ｃに対応して配置されたノズル２
０〜２９と、ローラ１４ａ〜１８ａの下方に配置され、
ノズル２０〜２９から流出した加工液３２を受ける容器
３０と、加工液３２が貯蔵されたタンク３４と、タンク
３４内の加工液３２をノズル２０〜２９に供給し、容器
３０内の加工液３２をタンク３４に回収させる加工液循
環手段４４、４６、４８、５０、５２、５４、５６〜６
０とを備えている。
【００１４】ローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、
１６ｃ、１８ｂ及び１８ｃで多量の摩擦熱が発生し、ロ
ーラの熱膨張により切断位置がローラ軸方向に変化し
て、切断により形成されたウエーハの面精度を低下させ
る原因となるが、上記方法及び装置発明では、加工液３
２をローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、
１８ｂ、１８ｃに流し当てるので、ローラ軸支装置の温
度を互いに等しくかつ一定に保持することが可能とな
り、ウエーハの面精度を高くすることが可能となる。ま
た、ローリング装置の構成を従来のように複雑にする必
要がなく、しかも、ローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１
６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃに流し当てる冷却媒体と
して、ワイヤＷに流し当てる加工液３２を用いるので、
ワイヤに流し当てた液とローラ軸支装置に流し当てた液
との混合が問題とならず、構成が簡単である。
１６ｃ、１８ｂ及び１８ｃで多量の摩擦熱が発生し、ロ
ーラの熱膨張により切断位置がローラ軸方向に変化し
て、切断により形成されたウエーハの面精度を低下させ
る原因となるが、上記方法及び装置発明では、加工液３
２をローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、
１８ｂ、１８ｃに流し当てるので、ローラ軸支装置の温
度を互いに等しくかつ一定に保持することが可能とな
り、ウエーハの面精度を高くすることが可能となる。ま
た、ローリング装置の構成を従来のように複雑にする必
要がなく、しかも、ローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１
６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃに流し当てる冷却媒体と
して、ワイヤＷに流し当てる加工液３２を用いるので、
ワイヤに流し当てた液とローラ軸支装置に流し当てた液
との混合が問題とならず、構成が簡単である。
【００１５】本装置発明の第１態様では、例えば図６に
示す如く、ノズル２０〜２９は、ローラ１４ａ〜１８ａ
の軸に沿って配置された管に、ワイヤＷ及びローラ軸支
装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ
に対応した位置に加工液流出孔が形成された構成となっ
ている。
示す如く、ノズル２０〜２９は、ローラ１４ａ〜１８ａ
の軸に沿って配置された管に、ワイヤＷ及びローラ軸支
装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ
に対応した位置に加工液流出孔が形成された構成となっ
ている。
【００１６】この場合、切断部及びローラ軸支装置に対
する全ノズルの構成が簡単になる。
する全ノズルの構成が簡単になる。
【００１７】本装置発明の第２態様では、例えば図１〜
３に示す如く、ノズル２０〜２９は、ローラ１４ａ〜１
８ａの軸に沿って配置された管に、ワイヤＷに対応した
位置に加工液流出孔が形成された切断部用ノズル２０、
２２と、切断部用ノズル２０、２２とは独立に、加工液
流出孔をローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６
ｃ、１８ｂ、１８ｃに対応させて配置されたローラ軸支
部用ノズル２４〜２９とを有している。また、加工液循
環手段は、切断部用ノズル２０、２２から流出し切断部
から流下した加工液３２の温度が第１設定温度になるよ
うに切断部用ノズル２０、２２に供給する加工液３２の
流量を制御する第１手段３１ａ、４４〜４６、５６、６
２と、ローラ軸支部用ノズル２４〜２９から流出しロー
ラ軸支装置から流下した加工液３２の温度が第２設定温
度になるようにローラ軸支部用ノズル２４〜２９に供給
する加工液３２の流量を制御する第２手段３１ｂ、３１
ｃ、４８〜５５、５８、６０、６４、６５とを有してい
る。
３に示す如く、ノズル２０〜２９は、ローラ１４ａ〜１
８ａの軸に沿って配置された管に、ワイヤＷに対応した
位置に加工液流出孔が形成された切断部用ノズル２０、
２２と、切断部用ノズル２０、２２とは独立に、加工液
流出孔をローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６
ｃ、１８ｂ、１８ｃに対応させて配置されたローラ軸支
部用ノズル２４〜２９とを有している。また、加工液循
環手段は、切断部用ノズル２０、２２から流出し切断部
から流下した加工液３２の温度が第１設定温度になるよ
うに切断部用ノズル２０、２２に供給する加工液３２の
流量を制御する第１手段３１ａ、４４〜４６、５６、６
２と、ローラ軸支部用ノズル２４〜２９から流出しロー
ラ軸支装置から流下した加工液３２の温度が第２設定温
度になるようにローラ軸支部用ノズル２４〜２９に供給
する加工液３２の流量を制御する第２手段３１ｂ、３１
ｃ、４８〜５５、５８、６０、６４、６５とを有してい
る。
【００１８】この構成の場合、切断部及びローラ軸支装
置の温度を互いに独立により一定に保持することが可能
となり、したがって、切断により形成されるウエーハの
表面のうねりをより低減することが可能となる。
置の温度を互いに独立により一定に保持することが可能
となり、したがって、切断により形成されるウエーハの
表面のうねりをより低減することが可能となる。
【００１９】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明
する。
する。
【００２０】［第１実施例］図３は第１実施例のワイヤ
ソーの要部構成を示す。
ソーの要部構成を示す。
【００２１】被加工物１０は、例えば半導体インゴット
であり、そのオリエンテーションフラット面がワークホ
ルダ１２に接着されている。ワークホルダ１２は、不図
示の機構で昇降駆動される。被加工物１０の下方には、
軸方向を互いに平行にして、ローリング装置１４、１６
及び１８が配置されている。ローリング装置１４は、ロ
ーラ１４ａの両端部がローラ軸支装置１４ｂ及び１４ｃ
で回転自在に支持され、ローリング装置１６は、ローラ
１６ａの両端部がローラ軸支装置１６ｂ及び１６ｃで回
転自在に支持され、ローリング装置１８は、ローラ１８
ａの両端部がローラ軸支装置１８ｂ及び１８ｃで回転自
在に支持されている。
であり、そのオリエンテーションフラット面がワークホ
ルダ１２に接着されている。ワークホルダ１２は、不図
示の機構で昇降駆動される。被加工物１０の下方には、
軸方向を互いに平行にして、ローリング装置１４、１６
及び１８が配置されている。ローリング装置１４は、ロ
ーラ１４ａの両端部がローラ軸支装置１４ｂ及び１４ｃ
で回転自在に支持され、ローリング装置１６は、ローラ
１６ａの両端部がローラ軸支装置１６ｂ及び１６ｃで回
転自在に支持され、ローリング装置１８は、ローラ１８
ａの両端部がローラ軸支装置１８ｂ及び１８ｃで回転自
在に支持されている。
【００２２】図１に示す如く、ローラ１４ａは、大径部
７０ａの両端に小径部７０ｂ及び７０ｃが形成され、大
径部７０ａに合成樹脂製のスリーブ７２が被着されてい
る。また、ローラ軸支装置１４ｂは、ホルダ７４ｂ内
に、小径部７０ｂを回転自在に支持する軸受７６ｂが配
置され、ホルダ７４ｂが支持板７８ｂに固定されてい
る。同様に、ローラ軸支装置１４ｃは、ホルダ７４ｃ内
に、小径部７０ｃを回転自在に支持する軸受７６ｃが配
置され、ホルダ７４ｃが支持板７８ｃに固定されてい
る。スリーブ７２の外周面には、リング状の溝が一定ピ
ッチで多数形成されており、この溝に沿ってワイヤＷが
巻掛けられている。ローリング装置１６及び１８は、ロ
ーリング装置１４と同一構成である。
７０ａの両端に小径部７０ｂ及び７０ｃが形成され、大
径部７０ａに合成樹脂製のスリーブ７２が被着されてい
る。また、ローラ軸支装置１４ｂは、ホルダ７４ｂ内
に、小径部７０ｂを回転自在に支持する軸受７６ｂが配
置され、ホルダ７４ｂが支持板７８ｂに固定されてい
る。同様に、ローラ軸支装置１４ｃは、ホルダ７４ｃ内
に、小径部７０ｃを回転自在に支持する軸受７６ｃが配
置され、ホルダ７４ｃが支持板７８ｃに固定されてい
る。スリーブ７２の外周面には、リング状の溝が一定ピ
ッチで多数形成されており、この溝に沿ってワイヤＷが
巻掛けられている。ローリング装置１６及び１８は、ロ
ーリング装置１４と同一構成である。
【００２３】図１〜３に示す如く、被加工物１０の側方
には、ノズル２０及び２２がローリング装置１４及び１
６に沿って配置されている。ノズル２０及び２２は、管
に加工液流出孔が多数穿設された構成となっている。
には、ノズル２０及び２２がローリング装置１４及び１
６に沿って配置されている。ノズル２０及び２２は、管
に加工液流出孔が多数穿設された構成となっている。
【００２４】ワークホルダ１２を下降させ、被加工物１
０がワイヤＷに接触すると、ローラ１４ａ、１６ａ及び
１８ａが連動回転され、かつ、ワイヤＷの張力が一定に
保持されてワイヤＷがその線方向に走行される。また、
ノズル２０及び２２から、砥粒を含む加工液がワイヤＷ
に吹き当てられる。この状態でワークホルダ１２を下降
させると、被加工物１０はワイヤＷのピッチで切断さ
れ、同時に同一厚さの多数枚のウエーハが形成される。
切断の際、被加工物１０とワイヤＷとの摩擦で発生した
熱は、加工液に吸収される。
０がワイヤＷに接触すると、ローラ１４ａ、１６ａ及び
１８ａが連動回転され、かつ、ワイヤＷの張力が一定に
保持されてワイヤＷがその線方向に走行される。また、
ノズル２０及び２２から、砥粒を含む加工液がワイヤＷ
に吹き当てられる。この状態でワークホルダ１２を下降
させると、被加工物１０はワイヤＷのピッチで切断さ
れ、同時に同一厚さの多数枚のウエーハが形成される。
切断の際、被加工物１０とワイヤＷとの摩擦で発生した
熱は、加工液に吸収される。
【００２５】一方、ローラ１４ａ、１６ａ及び１８ａの
回転速度は比較的大きく、例えば１８００ｒｐｍであ
り、ローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、
１８ｂ及び１８ｃで多量の摩擦熱が発生する。ウエーハ
の面精度を高くするには、切断時にこれらローラ軸支装
置での温度を一定かつ互いに等しくして、ローラ１４ａ
及び１４ｂの温度を一定かつ軸方向に沿って均一にする
必要がある。そこで、本実施例では以下のような構成と
している。
回転速度は比較的大きく、例えば１８００ｒｐｍであ
り、ローラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、
１８ｂ及び１８ｃで多量の摩擦熱が発生する。ウエーハ
の面精度を高くするには、切断時にこれらローラ軸支装
置での温度を一定かつ互いに等しくして、ローラ１４ａ
及び１４ｂの温度を一定かつ軸方向に沿って均一にする
必要がある。そこで、本実施例では以下のような構成と
している。
【００２６】すなわち、ノズル２４〜２９をそれぞれロ
ーラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ
及び１８ｃの上方に配置している。また、ローリング装
置１４〜１８の下方には、加工液回収用の受け皿３０を
配置している。受け皿３０には、ノズル２０及び２２か
ら流下した加工液とノズル２４、２６及び２８から流下
した加工液とノズル２５、２７及び２９から流下した加
工液とを分けるために、仕切板３０ｂ及び３０ｃを設け
て、受け皿３０を受容部３１ａとその両側の受容部３１
ｂ、３１ｃとに分割している。
ーラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ
及び１８ｃの上方に配置している。また、ローリング装
置１４〜１８の下方には、加工液回収用の受け皿３０を
配置している。受け皿３０には、ノズル２０及び２２か
ら流下した加工液とノズル２４、２６及び２８から流下
した加工液とノズル２５、２７及び２９から流下した加
工液とを分けるために、仕切板３０ｂ及び３０ｃを設け
て、受け皿３０を受容部３１ａとその両側の受容部３１
ｂ、３１ｃとに分割している。
【００２７】加工液３２は、タンク３４に貯蔵されてい
る。加工液３２内には、ヒータ３５及び熱交換器３６の
コイルチューブ３６ａが浸漬されている。コイルチュー
ブ３６ａ内には冷却媒体が可変容量型ポンプ３６ｂで循
環され、この冷却媒体は冷凍機３８で冷却される。ま
た、加工液３２は、攪拌機４０で攪拌されてその温度が
均一にされる。この温度は、温度センサ４２で検出され
る。タンク３４内の加工液３２は、可変容量型ポンプ４
４で汲み上げられ、往路管４６を通ってノズル２０及び
２２に供給され、また、可変容量型ポンプ４８で汲み上
げられ、往路管５０を通ってノズル２４、２６及び２８
に供給され、さらに、可変容量型ポンプ５２で汲み上げ
られ、往路管５４を通ってノズル２５、２７及び２９に
供給される。往路管４６、５０及び５４にはそれぞれ流
量計４７、５１及び５５が介装されている。ノズル２０
及び２２から流出した加工液は、切断部付近の各ワイヤ
Ｗに当てられ（図１及び図２）、被加工物１０とワイヤ
Ｗの間に入ってラッピング作用し、かつ、被加工物１０
とワイヤＷとの間で発生した摩擦熱を吸熱する。ノズル
２４、２６及び２８から流出した加工液は、それぞれロ
ーラ軸支装置１４ｂ、１６ｂ及び１８ｂに当てられ（図
１及び図２）、軸受で発生した摩擦熱を吸熱し、同様
に、ノズル２５、２７及び２９から流出した加工液は、
それぞれローラ軸支装置１４ｃ、１６ｃ及び１８ｃに当
てられ、軸受で発生した摩擦熱を吸熱する。
る。加工液３２内には、ヒータ３５及び熱交換器３６の
コイルチューブ３６ａが浸漬されている。コイルチュー
ブ３６ａ内には冷却媒体が可変容量型ポンプ３６ｂで循
環され、この冷却媒体は冷凍機３８で冷却される。ま
た、加工液３２は、攪拌機４０で攪拌されてその温度が
均一にされる。この温度は、温度センサ４２で検出され
る。タンク３４内の加工液３２は、可変容量型ポンプ４
４で汲み上げられ、往路管４６を通ってノズル２０及び
２２に供給され、また、可変容量型ポンプ４８で汲み上
げられ、往路管５０を通ってノズル２４、２６及び２８
に供給され、さらに、可変容量型ポンプ５２で汲み上げ
られ、往路管５４を通ってノズル２５、２７及び２９に
供給される。往路管４６、５０及び５４にはそれぞれ流
量計４７、５１及び５５が介装されている。ノズル２０
及び２２から流出した加工液は、切断部付近の各ワイヤ
Ｗに当てられ（図１及び図２）、被加工物１０とワイヤ
Ｗの間に入ってラッピング作用し、かつ、被加工物１０
とワイヤＷとの間で発生した摩擦熱を吸熱する。ノズル
２４、２６及び２８から流出した加工液は、それぞれロ
ーラ軸支装置１４ｂ、１６ｂ及び１８ｂに当てられ（図
１及び図２）、軸受で発生した摩擦熱を吸熱し、同様
に、ノズル２５、２７及び２９から流出した加工液は、
それぞれローラ軸支装置１４ｃ、１６ｃ及び１８ｃに当
てられ、軸受で発生した摩擦熱を吸熱する。
【００２８】吸熱した加工液は、受け皿３０で回収さ
れ、受容部３１ａ、３１ｂ及び３１ｃ内の加工液はそれ
ぞれ復路管５６、５８及び６０を通ってタンク３４内に
戻される。復路管５６、５８及び６０内の液温は、それ
ぞれ温度センサ６２、６４及び６５で検出される。
れ、受容部３１ａ、３１ｂ及び３１ｃ内の加工液はそれ
ぞれ復路管５６、５８及び６０を通ってタンク３４内に
戻される。復路管５６、５８及び６０内の液温は、それ
ぞれ温度センサ６２、６４及び６５で検出される。
【００２９】図４は、制御ブロック図である。温度セン
サ４２、６２、６４及び６５、流量計４７、５１及び５
５の検出信号は制御装置６６に供給され、制御装置６６
は、ドライバ６７を介し可変容量型ポンプ３６ｂ、４
４、４８及び５２の供給流量を制御し、冷凍機３８、ヒ
ータ３５及び攪拌機４０をオン・オフ制御する。また、
制御装置６６にはキーボード６８から各種設定値が入力
され、制御装置６６はこれら設定値及び各種検出値等を
ディスプレイ装置６９に表示させる。
サ４２、６２、６４及び６５、流量計４７、５１及び５
５の検出信号は制御装置６６に供給され、制御装置６６
は、ドライバ６７を介し可変容量型ポンプ３６ｂ、４
４、４８及び５２の供給流量を制御し、冷凍機３８、ヒ
ータ３５及び攪拌機４０をオン・オフ制御する。また、
制御装置６６にはキーボード６８から各種設定値が入力
され、制御装置６６はこれら設定値及び各種検出値等を
ディスプレイ装置６９に表示させる。
【００３０】上記構成において、切断開始前には、ロー
ラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ及
び１８ｃの温度が切断開始後にできるだけ短時間で定常
状態になるように、加工液３２の温度が設定される。そ
して、温度センサ４２で検出された温度がこの設定温度
ＴＳになるように、ヒータ３５に電力が供給され又は冷
却コイルチューブ３８に冷却水が供給される。好ましい
設定温度ＴＳは、ワイヤソーシステム及び使用条件によ
り異なり、例えば２８度である。
ラ軸支装置１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ及
び１８ｃの温度が切断開始後にできるだけ短時間で定常
状態になるように、加工液３２の温度が設定される。そ
して、温度センサ４２で検出された温度がこの設定温度
ＴＳになるように、ヒータ３５に電力が供給され又は冷
却コイルチューブ３８に冷却水が供給される。好ましい
設定温度ＴＳは、ワイヤソーシステム及び使用条件によ
り異なり、例えば２８度である。
【００３１】切断開始後は、温度センサ６２で検出され
た温度Ｔａと温度センサ４２で検出された温度Ｔとの差
を求める。この差と往路管４６を通る流量との積から復
路管５６を通る加工液の吸熱量Ｑａを求め、同様にして
復路管５８を通る加工液の吸熱量Ｑｂ及び復路管６０を
通る加工液の吸熱量Ｑｂｃを求める。そして、全吸熱量
Ｑａ＋Ｑｂ＋Ｑｃを打ち消すべく、冷却コイルチューブ
３８に供給する冷却水の流量又は温度を制御して、加工
液３２の温度を設定温度に保つ。一方、温度センサ６
２、６４及び６５で検出された温度Ｔａ、Ｔｂ及びＴｃ
がそれぞれ設定温度Ｔ０、Ｔ１及びＴ１になるように、
可変容量型ポンプ４４、４８及び５２による加工液供給
流量を制御する。
た温度Ｔａと温度センサ４２で検出された温度Ｔとの差
を求める。この差と往路管４６を通る流量との積から復
路管５６を通る加工液の吸熱量Ｑａを求め、同様にして
復路管５８を通る加工液の吸熱量Ｑｂ及び復路管６０を
通る加工液の吸熱量Ｑｂｃを求める。そして、全吸熱量
Ｑａ＋Ｑｂ＋Ｑｃを打ち消すべく、冷却コイルチューブ
３８に供給する冷却水の流量又は温度を制御して、加工
液３２の温度を設定温度に保つ。一方、温度センサ６
２、６４及び６５で検出された温度Ｔａ、Ｔｂ及びＴｃ
がそれぞれ設定温度Ｔ０、Ｔ１及びＴ１になるように、
可変容量型ポンプ４４、４８及び５２による加工液供給
流量を制御する。
【００３２】ウエーハ表面のうねりをできるだけ小さく
するための設定温度Ｔ０及びＴ１は、実験の結果、タン
ク３４内の加工液３２の設定温度ＴＳ＝２８°Ｃの下
で、Ｔ０＝３０．０°Ｃ、Ｔ１＝２９〜２９．５°Ｃで
あることが判明した。
するための設定温度Ｔ０及びＴ１は、実験の結果、タン
ク３４内の加工液３２の設定温度ＴＳ＝２８°Ｃの下
で、Ｔ０＝３０．０°Ｃ、Ｔ１＝２９〜２９．５°Ｃで
あることが判明した。
【００３３】本第１実施例によれば、ローラ軸支装置１
４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ及び１８ｃを互
いに同一温度かつ所定の温度に保ち、ローラ１４ａ、１
６ａ及び１８ａの温度を一定かつ軸方向に沿って均一に
することができ、切断時の温度変動によるワイヤＷのピ
ッチの変動を、すなわち被加工物１０を切断して得られ
るウエーハの表面のうねりを、低減することができる。
４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ及び１８ｃを互
いに同一温度かつ所定の温度に保ち、ローラ１４ａ、１
６ａ及び１８ａの温度を一定かつ軸方向に沿って均一に
することができ、切断時の温度変動によるワイヤＷのピ
ッチの変動を、すなわち被加工物１０を切断して得られ
るウエーハの表面のうねりを、低減することができる。
【００３４】［第２実施例］図５は、本発明の第２実施
例のワイヤソーのノズルからの加工液流出状態を示す。
例のワイヤソーのノズルからの加工液流出状態を示す。
【００３５】この第２実施例では、ローリング装置１４
の一方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れた
ノズル２４１〜２４４を配置し、ローリング装置１６の
一方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れたノ
ズル２６１〜２６４を配置し、ローリング装置１８の一
方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れたノズ
ル２８１〜２８４を配置している。ローリング装置１４
〜１８の他方のローラ軸支装置に対しても同様である。
他の点は、上記第１実施例と同様である。
の一方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れた
ノズル２４１〜２４４を配置し、ローリング装置１６の
一方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れたノ
ズル２６１〜２６４を配置し、ローリング装置１８の一
方のローラ軸支装置に対向して互いに９０゜離れたノズ
ル２８１〜２８４を配置している。ローリング装置１４
〜１８の他方のローラ軸支装置に対しても同様である。
他の点は、上記第１実施例と同様である。
【００３６】このワイヤソーでは、明らかに、ローラ軸
支装置外周の温度分布を第１実施例よりも均一にするこ
とができ、したがって、被加工物１０を切断して得られ
るウエーハの表面のうねりを第１実施例よりも低減する
ことができる。
支装置外周の温度分布を第１実施例よりも均一にするこ
とができ、したがって、被加工物１０を切断して得られ
るウエーハの表面のうねりを第１実施例よりも低減する
ことができる。
【００３７】［第３実施例］図６は、本発明の第３実施
例のワイヤソーのローリング装置断面及びその付近の概
略を示す。
例のワイヤソーのローリング装置断面及びその付近の概
略を示す。
【００３８】この第３実施例では、ノズル２４を、手動
操作弁８０ｂを介しノズル２０の一端と接続し、ノズル
２５を、手動操作弁８０ｃを介しノズル２０の他端と接
続し、図３の構成要素４８〜５５を省略している。そし
て、図３の温度センサ６４及び６５で検出された温度を
表示し、操作者はこの表示を目視し、定状状態で目標温
度になるように、手動操作弁８０ｂ及び８０ｃの開度を
調整する。他の点は、上記第１実施例と同一である。
操作弁８０ｂを介しノズル２０の一端と接続し、ノズル
２５を、手動操作弁８０ｃを介しノズル２０の他端と接
続し、図３の構成要素４８〜５５を省略している。そし
て、図３の温度センサ６４及び６５で検出された温度を
表示し、操作者はこの表示を目視し、定状状態で目標温
度になるように、手動操作弁８０ｂ及び８０ｃの開度を
調整する。他の点は、上記第１実施例と同一である。
【００３９】このワイヤソーは、操作性が第１実施例よ
りも劣るが、第１実施例よりも構成が簡単であり、被加
工物１０の寸法が毎回同一の場合には、操作は煩雑でな
く有効である。
りも劣るが、第１実施例よりも構成が簡単であり、被加
工物１０の寸法が毎回同一の場合には、操作は煩雑でな
く有効である。
【００４０】
【発明の効果】以上説明した如く、本発明に係るワイヤ
ソー及びその切断方法では、加工液をローラ軸支装置に
流し当てるので、ローラ両端部を軸支する２つのローラ
軸支装置の温度を互いに等しくかつ一定に保持すること
が可能となって、ウエーハの面精度を高くすることがで
き、また、ローラの構成を従来のように複雑にする必要
がなく、しかも、ローラ軸支装置に流し当てる冷却媒体
として、ワイヤに流し当てる加工液を用いるので、ワイ
ヤに流し当てた液とローラ軸支装置に流し当てた液との
混合が問題とならず、構成が簡単であるという優れた効
果を奏する。
ソー及びその切断方法では、加工液をローラ軸支装置に
流し当てるので、ローラ両端部を軸支する２つのローラ
軸支装置の温度を互いに等しくかつ一定に保持すること
が可能となって、ウエーハの面精度を高くすることがで
き、また、ローラの構成を従来のように複雑にする必要
がなく、しかも、ローラ軸支装置に流し当てる冷却媒体
として、ワイヤに流し当てる加工液を用いるので、ワイ
ヤに流し当てた液とローラ軸支装置に流し当てた液との
混合が問題とならず、構成が簡単であるという優れた効
果を奏する。
【００４１】本装置発明の第１態様では、ローラの軸に
沿って配置された管に、ワイヤ及びローラ軸支装置に対
応した位置に加工液流出孔が形成されたノズルを用いて
いるので、切断部及びローラ軸支装置に対する全ノズル
の構成が簡単になるという効果を奏する。
沿って配置された管に、ワイヤ及びローラ軸支装置に対
応した位置に加工液流出孔が形成されたノズルを用いて
いるので、切断部及びローラ軸支装置に対する全ノズル
の構成が簡単になるという効果を奏する。
【００４２】本装置発明の第２態様では、互いに独立な
切断部用ノズルとローラ軸支部用ノズルとを備え、さら
に、切断部から流下した加工液の温度が第１設定温度に
なるように切断部用ノズルへの供給流量を制御する手段
と、ローラ軸支装置から流下した加工液の温度が第２設
定温度になるようにローラ軸支部用ノズルへの供給流量
を制御する手段とを備えているので、切断部及びローラ
軸支装置の温度を互いに独立により一定に保持すること
が可能となり、したがって、切断により形成されるウエ
ーハの表面のうねりをより低減することが可能となると
いう効果を奏する。
切断部用ノズルとローラ軸支部用ノズルとを備え、さら
に、切断部から流下した加工液の温度が第１設定温度に
なるように切断部用ノズルへの供給流量を制御する手段
と、ローラ軸支装置から流下した加工液の温度が第２設
定温度になるようにローラ軸支部用ノズルへの供給流量
を制御する手段とを備えているので、切断部及びローラ
軸支装置の温度を互いに独立により一定に保持すること
が可能となり、したがって、切断により形成されるウエ
ーハの表面のうねりをより低減することが可能となると
いう効果を奏する。
【図１】本発明の第１実施例に係るワイヤソーのローリ
ング装置断面及びその付近の概略図である。
ング装置断面及びその付近の概略図である。
【図２】本発明の第１実施例に係るワイヤソーのノズル
からの加工液流出状態を示す図である。
からの加工液流出状態を示す図である。
【図３】本発明の第１実施例に係るワイヤソーの要部構
成図である。
成図である。
【図４】本発明の第１実施例に係るワイヤソーの制御ブ
ロック図である。
ロック図である。
【図５】本発明の第２実施例に係るワイヤソーのノズル
からの加工液流出状態を示す図である。
からの加工液流出状態を示す図である。
【図６】本発明の第３実施例に係るワイヤソーのローリ
ング装置断面及びその付近の概略図である。
ング装置断面及びその付近の概略図である。
【図７】従来のワイヤソーのローリング装置断面図であ
る。
る。
１０ 被加工物 １２ ワークホルダ １４、１６、１８ ローリング装置 １４ａ、１６ａ、１８ａ ローラ １４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ ロ
ーラ軸支装置 ２０、２２、２４〜２９、２４１〜２４４、２６１〜２
６４、２８１〜２８４ノズル ３０ 受け皿 ３０ｂ、３０ｃ 仕切板 ３１ａ、３１ｂ、３１ｃ 受容部 ３２ 加工液 ３４ タンク ３５ ヒータ ３６ 熱交換機 ３６ａ 冷却コイルチューブ ３６ｂ、４４、４８、５２ 可変容量型ポンプ ３８ 冷凍機 ４０ 攪拌機 ４２、６２、６４、６５ 温度センサ ４６、５０、５４ 往路管 ４７、５１、５５ 流量計 ５６、５８、６０ 復路管 ７０ａ 大径部 ７０ｂ 小径部 ７２ スリーブ ７４ｂ、７４ｃ ホルダ ７６ｂ、７６ｃ 軸受 ７８ｂ、７８ｃ 支持板 ８０ｂ、８０ｃ 手動操作弁 Ｗ ワイヤ
ーラ軸支装置 ２０、２２、２４〜２９、２４１〜２４４、２６１〜２
６４、２８１〜２８４ノズル ３０ 受け皿 ３０ｂ、３０ｃ 仕切板 ３１ａ、３１ｂ、３１ｃ 受容部 ３２ 加工液 ３４ タンク ３５ ヒータ ３６ 熱交換機 ３６ａ 冷却コイルチューブ ３６ｂ、４４、４８、５２ 可変容量型ポンプ ３８ 冷凍機 ４０ 攪拌機 ４２、６２、６４、６５ 温度センサ ４６、５０、５４ 往路管 ４７、５１、５５ 流量計 ５６、５８、６０ 復路管 ７０ａ 大径部 ７０ｂ 小径部 ７２ スリーブ ７４ｂ、７４ｃ ホルダ ７６ｂ、７６ｃ 軸受 ７８ｂ、７８ｃ 支持板 ８０ｂ、８０ｃ 手動操作弁 Ｗ ワイヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 早川 和男 群馬県群馬郡群馬町足門762番地 三益 半導体工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ローラ（１４ａ〜１８ａ）に巻き掛けら
れたワイヤ（Ｗ）に被加工物（１０）を押し当てた状態
で該ワイヤをその線方向に走行させ、切断部付近に砥粒
を含む加工液（３２）を流し当てる切断方法において、 切断時に該加工液をローラ軸支装置（１４ｂ、１４ｃ、
１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ）にも流し当てること
を特徴とする切断方法。 - 【請求項２】 ローラ（１４ａ〜１８ａ）に巻き掛けら
れたワイヤ（Ｗ）に被加工物（１０）を押し当てた状態
で該ワイヤをその線方向に走行させ、切断部付近に砥粒
を含む加工液（３２）を流し当てるワイヤソーにおい
て、 加工液流出孔が切断部付近の該ワイヤ及びローラ軸支装
置（１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８
ｃ）に対応して配置されたノズル（２０〜２９）と、 該ローラの下方に配置され、該ノズルから流出した該加
工液を受ける容器（３０）と、 該加工液が貯蔵された
タンク（３４）と、 該タンク内の該加工液を該ノズルに供給し、該容器内の
加工液を該タンクに回収させる加工液循環手段（４４、
４６、４８、５０、５２、５４、５６〜６０）と、 を有することを特徴とするワイヤソー。 - 【請求項３】 前記ノズル（２０〜２９）は、前記ロー
ラ（１４ａ〜１８ａ）の軸に沿って配置された管に、前
記ワイヤ（Ｗ）及び前記ローラ軸支装置（１４ｂ、１４
ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、１８ｃ）に対応した位置
に加工液（３２）流出孔が形成されたものであることを
特徴とする請求項２記載のワイヤソー。 - 【請求項４】 前記ノズル（２０〜２９）は、 前記ローラ（１４ａ〜１８ａ）の軸に沿って配置された
管に、前記ワイヤ（Ｗ）に対応した位置に加工液（３
２）流出孔が形成された切断部用ノズル（２０、２２）
と、 該切断部用ノズルと独立に、加工液流出孔を前記ローラ
軸支装置（１４ｂ、１４ｃ、１６ｂ、１６ｃ、１８ｂ、
１８ｃ）に対応させて配置された軸支部用ノズル（２４
〜２９）とを有し、 前記加工液循環手段は、該切断部用ノズルから流出し切
断部から流下した該加工液の温度が第１設定温度になる
ように該切断部用ノズルに供給する該加工液の流量を制
御する第１手段（３１ａ、４４〜４６、５６、６２）
と、該軸支部用ノズルから流出し該軸支部から流下した
該加工液の温度が第２設定温度になるように該軸支部用
ノズルに供給する該加工液の流量を制御する第２手段
（３１ｂ、３１ｃ、４８〜５５、５８、６０、６４、６
５）とを有することを特徴とする請求項２記載のワイヤ
ソー。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316693A JP2516717B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
| EP92120164A EP0549893B1 (en) | 1991-11-29 | 1992-11-26 | Wire saw and slicing method using the same |
| DE69232459T DE69232459T2 (de) | 1991-11-29 | 1992-11-26 | Drahtsäge und Abschneideverfahren dafür |
| US07/982,553 US5269285A (en) | 1991-11-29 | 1992-11-27 | Wire saw and slicing method using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3316693A JP2516717B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05147023A JPH05147023A (ja) | 1993-06-15 |
| JP2516717B2 true JP2516717B2 (ja) | 1996-07-24 |
Family
ID=18079853
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3316693A Expired - Lifetime JP2516717B2 (ja) | 1991-11-29 | 1991-11-29 | ワイヤソ―及びその切断方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5269285A (ja) |
| EP (1) | EP0549893B1 (ja) |
| JP (1) | JP2516717B2 (ja) |
| DE (1) | DE69232459T2 (ja) |
Families Citing this family (56)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH687301A5 (fr) * | 1992-01-22 | 1996-11-15 | W S Technologies Ltd | Dispositif de sciage par fil. |
| US6067976A (en) * | 1994-01-10 | 2000-05-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer cut method with wire saw apparatus and apparatus thereof |
| JP2755907B2 (ja) * | 1994-06-28 | 1998-05-25 | 信越半導体株式会社 | ワイヤソー用溝ローラ |
| DE19510625A1 (de) * | 1995-03-23 | 1996-09-26 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Drahtsäge und Verfahren zum Abtrennen von Scheiben von einem Werkstück |
| US5609148A (en) * | 1995-03-31 | 1997-03-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Method and apparatus for dicing semiconductor wafers |
| EP0738572B1 (fr) * | 1995-04-22 | 2004-01-21 | HCT Shaping Systems SA | Procédé pour l'orientation de monocristaux pour le découpage dans une machine de découpage et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé |
| JP2885270B2 (ja) * | 1995-06-01 | 1999-04-19 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置及びワークの切断方法 |
| US5564409A (en) * | 1995-06-06 | 1996-10-15 | Corning Incorporated | Apparatus and method for wire cutting glass-ceramic wafers |
| JP2891187B2 (ja) * | 1995-06-22 | 1999-05-17 | 信越半導体株式会社 | ワイヤーソー装置及び切断方法 |
| TW355151B (en) * | 1995-07-07 | 1999-04-01 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | A method for cutting single chip material by the steel saw |
| JP3107143B2 (ja) * | 1995-07-14 | 2000-11-06 | 株式会社東京精密 | ワイヤソーのワイヤトラバース装置 |
| JPH0985736A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toray Eng Co Ltd | ワイヤ式切断装置 |
| JPH0985737A (ja) * | 1995-09-22 | 1997-03-31 | Toray Eng Co Ltd | ワイヤ式切断装置 |
| CH691038A5 (fr) * | 1996-02-06 | 2001-04-12 | Hct Shaping Systems Sa | Dispositif de sciage par fil pour le découpe de tranches fines. |
| CZ283541B6 (cs) * | 1996-03-06 | 1998-04-15 | Trimex Tesla, S.R.O. | Způsob řezání ingotů z tvrdých materiálů na desky a pila k provádění tohoto způsobu |
| MY120514A (en) * | 1996-03-26 | 2005-11-30 | Shinetsu Handotai Kk | Wire saw and method of slicing a cylindrical workpiece |
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