JP2513413B2 - Flux applicator - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板のはんだ面
にフラックスを塗布するフラックス塗布装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flux coating device for coating a solder surface of a printed circuit board with flux.
【０００２】[0002]
【従来の技術】周知の通り、プリント基板への電子部品
等の装着の後に、はんだ付けによって部品の固定と端子
の接続とを行っている。このはんだ付けの際にフラック
スを塗布している。フラックスには、成分として活性材
が含まれており、溶解はんだと電子部品等の端子の接続
を行う際、プリント基板および端子表面の酸化被膜や汚
れの除去を行っている。このフラックスは、フラックス
塗布装置の噴霧ノズルによって霧化状にされて高速で、
かつ、均一に塗布されている。2. Description of the Related Art As is well known, after electronic components are mounted on a printed circuit board, the components are fixed and the terminals are connected by soldering. Flux is applied during this soldering. The flux contains an active material as a component, and when connecting the molten solder and terminals such as electronic parts, the oxide film and dirt on the surfaces of the printed circuit board and terminals are removed. This flux is atomized by the spray nozzle of the flux applicator at high speed,
And it is applied uniformly.
【０００３】図３は従来のフラックス塗布装置を示し
（ａ）は概略斜視図、（ｂ）は要部正面図、図４はプリ
ント基板の搬送部の概略斜視図である。これらの図にお
いて、２は上面に電子部品３等が実装されたプリント基
板、６はフラックス７を霧化状にしてプリント基板３の
下面に噴射する噴霧ノズル、３０は後述するプリント基
板２の搬送方向Ａに対して水平方向に直行して延在する
スライド溝３１を有するベース台、３２はフラックス塗
布制御部である。FIG. 3 is a schematic perspective view of a conventional flux coating device, FIG. 3 (b) is a front view of a main portion, and FIG. 4 is a schematic perspective view of a conveyance portion of a printed circuit board. In these figures, 2 is a printed circuit board on which electronic components 3 and the like are mounted, 6 is a spray nozzle that atomizes the flux 7 onto the lower surface of the printed circuit board 3, and 30 is a transfer of the printed circuit board 2 described later. A base stand having a slide groove 31 extending perpendicularly to the direction A in the horizontal direction, and 32 a flux application controller.
【０００４】全体を符号３５で示すものはプリント基板
２を搬送するキャリアで、側面にベアリング３６が設け
られており、このベアリング３６が図示を省略したレー
ル上に載置されキャリア３５はレール上を移動自在とな
っている。３７は無端搬送チェーンで、ベアリング３６
に係合する搬送フック爪３８を備え、このチェーン３７
が走行することにより搬送フック爪３８を介してキャリ
ア３５が矢印Ａ方向に搬送される。３９はプリント基板
２をキャリア３５に水平状に保持する保持爪である。Reference numeral 35 denotes a carrier for carrying the printed circuit board 2, and a bearing 36 is provided on a side surface thereof. The bearing 36 is mounted on a rail (not shown) and the carrier 35 is mounted on the rail. It is freely movable. 37 is an endless transport chain, bearing 36
The chain 37 is provided with a transport hook claw 38 that engages with the chain 37.
The carrier 35 is transported in the direction of arrow A through the transport hook claws 38 by traveling. Reference numeral 39 is a holding claw that holds the printed circuit board 2 horizontally on the carrier 35.
【０００５】このように構成されていることにより、プ
リント基板２はキャリア３５によってＡ方向に搬送さ
れ、プリント基板２の先端部が噴霧ノズル６の上方に位
置すると、噴霧ノズル６は図示を省略した駆動源によっ
てスライド溝３１に沿ってＤ方向に往復移動し、同時に
霧化状にされたフラックス７が噴霧ノズル６からプリン
ト基板２の下面に噴射され、フラックス７がプリント基
板２の下面全体に塗布される。With this configuration, the printed circuit board 2 is conveyed in the direction A by the carrier 35, and when the tip of the printed circuit board 2 is located above the spray nozzle 6, the spray nozzle 6 is not shown. The drive source reciprocates in the D direction along the slide groove 31, and at the same time atomized flux 7 is sprayed from the spray nozzle 6 onto the lower surface of the printed circuit board 2, and the flux 7 is applied to the entire lower surface of the printed circuit board 2. To be done.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のフラックス塗布装置においては、噴霧ノズル６
のスライド速度が、プリント基板２の搬送速度と同速度
となるように一定の速度に固定化されている。したがっ
て、生産の能力の向上を図る目的でプリント基板の搬送
速度だけを上げても、噴霧ノズル６のスライド速度が一
定化されているために、噴霧ノズル６のスライド速度が
搬送速度に対応することができず、このためプリント基
板の塗布面へのフラックス塗布状態は塗布ムラが発生
し、はんだ付け後の安定したはんだ付け品質が得られな
い等の問題があった。また、噴霧ノズル６の往復移動を
直線的なスライドで行っているので、プリント基板２の
搬送速度に対応させて速度を上げるのに限界があり、結
果的に生産能力の向上に障害となっていた。However, in the above-mentioned conventional flux coating apparatus, the spray nozzle 6 is used.
The slide speed of is fixed to a constant speed so as to be the same as the conveying speed of the printed circuit board 2. Therefore, even if only the conveying speed of the printed circuit board is increased for the purpose of improving the production capacity, the sliding speed of the spray nozzle 6 is constant, so that the sliding speed of the spray nozzle 6 corresponds to the conveying speed. Therefore, there is a problem in that the flux coating state on the coating surface of the printed circuit board causes uneven coating, and stable soldering quality after soldering cannot be obtained. Further, since the reciprocating movement of the spray nozzle 6 is performed by a linear slide, there is a limit in increasing the speed corresponding to the conveying speed of the printed circuit board 2, and as a result, it is an obstacle to the improvement of the production capacity. It was
【０００７】したがって、本発明は上記した従来の欠点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、フラックス塗布の処理時間の短縮を図るとともに、
フラックスの塗布ムラが発生しないフラックス塗布装置
を提供することにある。Therefore, the present invention has been made in view of the above-mentioned conventional drawbacks, and an object of the present invention is to shorten the processing time for flux application and
It is an object of the present invention to provide a flux coating device in which uneven coating of flux does not occur.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係るフラックス塗布装置は、電子部品を装
着したプリント基板を搬送させながら、フラックスを霧
化状にする噴霧ノズルによって前記プリント基板のはん
だ付け面にフラックスを塗布するフラックス塗布装置で
あって、前記噴霧ノズルをプリント基板の搬送方向に対
して直交する方向に首振りさせる手段を設ける。また、
首振り速度を可変する手段を設ける。To achieve this object, a flux coating apparatus according to the present invention uses a spray nozzle that atomizes flux while carrying a printed circuit board on which electronic components are mounted. A flux applying device for applying flux to a soldering surface of a board, comprising means for swinging the spray nozzle in a direction orthogonal to a conveyance direction of the printed board. Also,
A means for varying the swinging speed is provided.
【０００９】[0009]
【作用】本発明によれば、フラックスの塗布を噴霧ノズ
ルの揺動で行うようにしたので、フラックスの塗布の高
速化が図れる。また、首振りの速度を可変する手段を設
けたので、プリント基板の搬送速度に合わせて首振り速
度が変えられる。According to the present invention, since the flux is applied by swinging the spray nozzle, the flux can be applied at high speed. Further, since the means for varying the swinging speed is provided, the swinging speed can be changed according to the conveyance speed of the printed circuit board.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例を図に基づいて説明
する。図１は本発明のフラックス塗布装置の概略斜視
図、図２は同じく噴霧ノズルを揺動させる駆動部の拡大
図で、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。これら
の図において、従来技術と同一の構成については同一の
符号を付し詳細な説明を省略するとともに、プリント基
板の搬送手段についても従来技術と同一なので図示を省
略している。これらの図において、５はベース台、８は
速度制御部で後述するモータ１１等が収納されている。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic perspective view of a flux coating apparatus of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of a drive unit that similarly swings a spray nozzle, (a) is a side view, and (b) is a plan view. In these drawings, the same components as those of the conventional technique are designated by the same reference numerals and detailed description thereof is omitted, and the conveying means of the printed circuit board is also the same as that of the conventional technique, and therefore is not shown. In these figures, 5 is a base, 8 is a speed controller, and a motor 11 and the like, which will be described later, are housed therein.
【００１１】全体を符号１０で示すものは、噴霧ノズル
６を揺動させる揺動機構を示し、駆動源であるモータ１
１を備えており、このモータ１１は回転速度を可変でき
るようになっている。１２はモータ１１のモータ軸１１
ａに固着された遠心カムで、回転中心であるＤ点からず
れた位置に複数のねじ孔１２ａ〜１２ｃが設けられてい
る。１５は連結レバーで、一端側に複数の取付孔１５ａ
〜１５ｃが穿設され、これら取付孔のうち一つを選択し
て（本実施例では１５ａ）ねじ１４を挿通させてねじ孔
１２ａに螺合させることにより、連結レバー１５の一端
を遠心カム１２に取り付けている。Reference numeral 10 generally indicates a swinging mechanism for swinging the spray nozzle 6, and a motor 1 as a drive source.
1, the motor 11 can change the rotation speed. 12 is a motor shaft 11 of the motor 11.
The centrifugal cam fixed to a has a plurality of screw holes 12a to 12c at positions deviated from a point D which is the center of rotation. Reference numeral 15 is a connecting lever, which has a plurality of mounting holes 15a on one end side.
.About.15c are bored, and one of these mounting holes is selected (15a in this embodiment) and the screw 14 is inserted and screwed into the screw hole 12a. Is attached to.
【００１２】１７は駆動杆で、一端を連結レバー１５の
他端にピン１６によりピン結合されており、他端は鋲１
８により垂直上方に立設した駆動レバー１９に連結され
ている。駆動レバー１９の上部にはベース台５に取り付
けられた軸受部２２に回動自在に支持されたシャフト２
１が固着され、駆動レバー１９とシャフト２１とは一体
化されている。シャフト２１のベース台５から露呈した
先端部２３はねじ部が形成されており、このねじ部２３
に噴霧ノズル６に形成した貫通孔（図示を省略）が挿通
されナット２４がねじ部２３に螺合させられることによ
り噴霧ノズル６が立設してシャフト２１に固定されてい
る。Reference numeral 17 denotes a drive rod, one end of which is connected to the other end of the connecting lever 15 by a pin 16 and the other end of which is a tack 1.
8 is connected to a drive lever 19 which is vertically erected. A shaft 2 rotatably supported by a bearing 22 attached to the base 5 is provided above the drive lever 19.
1 is fixed, and the drive lever 19 and the shaft 21 are integrated. The tip portion 23 of the shaft 21 exposed from the base 5 is formed with a threaded portion.
A through hole (not shown) formed in the spray nozzle 6 is inserted through the nut 24 and the nut 24 is screwed into the screw portion 23, whereby the spray nozzle 6 is erected and fixed to the shaft 21.
【００１３】次に、このように構成されたフラックス塗
布装置の動作を説明する。プリント基板２の先端部が噴
霧ノズル６の上方に位置すると、図示しない検出器によ
って先端部が検出され、検出器からモータ１１に始動信
号が送出されモータ１１が回転する。モータ１１の回転
により遠心カム１２の中心Ｇよりずれた位置に取り付け
られた連結レバー１５の一端はＧを中心に回転する。こ
の回転は、駆動杆１７によりＤ方向の直線運動（水平運
動）に変換させられ、軸受２２に回動自在に支持された
駆動レバー１９を軸受２２を中心として揺動動作させ、
これと一体化されたシャフト２１も揺動動作する。Next, the operation of the flux coating device thus constructed will be described. When the tip of the printed circuit board 2 is located above the spray nozzle 6, a detector (not shown) detects the tip, and the detector sends a start signal to the motor 11 to rotate the motor 11. Due to the rotation of the motor 11, one end of the connecting lever 15 attached at a position deviated from the center G of the centrifugal cam 12 rotates about G. This rotation is converted into a linear motion (horizontal motion) in the D direction by the drive rod 17, and the drive lever 19 rotatably supported by the bearing 22 swings about the bearing 22.
The shaft 21 integrated with this also swings.
【００１４】これにより噴霧ノズル６もＢ方向、すなわ
ちプリント基板２の搬送方向Ａと直行する方向に揺動動
作、すなわち首振り動作を行う。同時に、噴霧ノズル６
からフラックス７が噴射され、プリント基板２の幅方向
の塗布が行われ、プリント基板２のＡ方向の搬送によ
り、プリント基板２の下面全体の塗布が行われる。この
ように、噴霧ノズル６の揺動動作によりプリント基板２
の幅方向のフラックス塗布を行うようにしたので、従来
のように噴霧ノズル６をスライドさせて行う場合と比較
して幅方向のフラックス塗布の速度を上げることが可能
となる。このため、フラックス塗布時間の短縮を目的と
してプリント基板２の搬送速度を上げた場合も、プリン
ト基板２の搬送方向と直行する噴霧ノズル６の揺動動作
が追従でき、フラックス塗布ムラが生じることがない。As a result, the spray nozzle 6 also swings, that is, swings, in the direction B, that is, in the direction orthogonal to the transport direction A of the printed circuit board 2. At the same time, the spray nozzle 6
The flux 7 is ejected from the base plate 1, the widthwise application of the printed circuit board 2 is performed, and the entire lower surface of the printed circuit board 2 is applied by the conveyance of the printed circuit board 2 in the A direction. In this way, the swing motion of the spray nozzle 6 causes the printed circuit board 2 to move.
Since the flux coating in the width direction is performed, it is possible to increase the flux coating speed in the width direction as compared with the conventional case where the spray nozzle 6 is slid. Therefore, even when the conveyance speed of the printed circuit board 2 is increased for the purpose of shortening the flux application time, the swinging operation of the spray nozzle 6 that is orthogonal to the direction of conveyance of the printed circuit board 2 can be followed, and uneven flux application can occur. Absent.
【００１５】ここで、生産能力の向上を図る目的で、プ
リント基板２の搬送速度を上げた場合、速度制御部８を
操作してモータ１１の回転を増速させることにより噴霧
ノズル６の揺動動作を上げることができ、プリント基板
２の搬送速度に合わせた噴霧ノズル６の揺動動作を選択
することができて、塗布ムラのない品質の高いフラック
ス塗布を従来よりも時間を短縮して行うことが可能とな
る。Here, when the conveying speed of the printed circuit board 2 is increased for the purpose of improving the production capacity, the speed controller 8 is operated to increase the rotation of the motor 11 to swing the spray nozzle 6. The operation can be increased, and the swinging operation of the spray nozzle 6 can be selected according to the conveyance speed of the printed circuit board 2, and high-quality flux coating without coating unevenness can be performed in a shorter time than before. It becomes possible.
【００１６】また、噴霧ノズル６の揺動角度は、連結レ
バー１５の遠心カム１２に対する取付位置を可変するこ
とにより変えることができる。すなわち、ねじ１４を取
付孔１５ａから中心Ｇより離れた１５ｂあるいは１５ｃ
に挿通させねじ孔１２ｂあるいは１２ｃに螺合させるこ
とにより連結レバー１５のＣ方向の往復移動量を大と
し、これにより噴霧ノズル６の揺動角度を大とすること
ができる。The swing angle of the spray nozzle 6 can be changed by changing the mounting position of the connecting lever 15 to the centrifugal cam 12. That is, the screw 14 is attached to the mounting hole 15a at a distance 15b or 15c away from the center G.
And the screw hole 12b or 12c is screwed into the screw hole 12b or 12c to increase the amount of reciprocating movement of the connecting lever 15 in the C direction, thereby increasing the swing angle of the spray nozzle 6.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、噴
霧ノズルをプリント基板の搬送方向に対して直交する方
向に首振りさせるようにしたので、噴霧ノズルの首振り
速度を上げることができ、このためプリント基板の搬送
速度を上げてもフラックス塗布が追従でき、フラックス
塗布時間の短縮化が図れて、生産効率が向上する。As described above, according to the present invention, since the spray nozzle is swung in the direction orthogonal to the conveying direction of the printed circuit board, the swing speed of the spray nozzle can be reduced. Therefore, the flux coating can be followed even if the conveyance speed of the printed circuit board is increased, the flux coating time can be shortened, and the production efficiency is improved.
【００１８】また、首振り動作を可変する手段を設けた
ので、プリント基板の搬送速度に合わせた噴霧ノズルの
首振り動作を選択でき、このため、塗布ムラのない均一
なフラックス塗布が行え、安定したはんだ付け品質が得
られる。Further, since the means for varying the swinging motion is provided, the spray nozzle of the spray nozzle adapted to the conveying speed of the printed circuit board is provided.
A swinging motion can be selected, which allows uniform flux coating without coating unevenness and stable soldering quality.
【図１】本発明に係るフラックス塗布装置の概略斜視図
である。FIG. 1 is a schematic perspective view of a flux coating device according to the present invention.
【図２】本発明に係るフラックス塗布装置における噴霧
ノズルを揺動させる揺動機構の拡大図で、（ａ）は側面
図、（ｂ）は平面図である。FIG. 2 is an enlarged view of a swing mechanism that swings a spray nozzle in a flux coating apparatus according to the present invention, (a) is a side view, and (b) is a plan view.
【図３】従来のフラックス塗布装置の概略斜視図であ
る。FIG. 3 is a schematic perspective view of a conventional flux coating device.
【図４】フラックス塗布装置におけるプリント基板搬送
装置の概略斜視図である。FIG. 4 is a schematic perspective view of a printed circuit board transport device in the flux coating device.
２ プリント基板 ６ 噴霧ノズル ７ フラックス １０ 揺動機構 １１ モータ １２ 遠心カム １５ 連結レバー １７ 駆動杆 １９ 駆動レバー ２１ シャフト 2 Printed Circuit Board 6 Spray Nozzle 7 Flux 10 Swing Mechanism 11 Motor 12 Centrifugal Cam 15 Connection Lever 17 Drive Rod 19 Drive Lever 21 Shaft
Claims (2)
させながら、フラックスを霧化状にする噴霧ノズルによ
って前記プリント基板のはんだ付け面にフラックスを塗
布するフラックス塗布装置において、前記噴霧ノズルを
プリント基板の搬送方向に対して直交する方向に首振り
させる手段を設けたことを特徴とするフラックス塗布装
置。1. A flux applicator for applying flux to a soldering surface of the printed circuit board by a spray nozzle that atomizes the flux while transporting the printed circuit board on which electronic components are mounted. A flux applying apparatus comprising means for swinging the head in a direction orthogonal to the carrying direction of the flux.
いて、噴霧ノズルの揺動速度を可変する手段を設けたこ
とを特徴とするフラックス塗布装置。2. The flux coating apparatus according to claim 1, further comprising means for varying the rocking speed of the spray nozzle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152615A JP2513413B2 (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Flux applicator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152615A JP2513413B2 (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Flux applicator |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06342970A JPH06342970A (en) | 1994-12-13 |
| JP2513413B2 true JP2513413B2 (en) | 1996-07-03 |
Family
ID=15544258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152615A Expired - Fee Related JP2513413B2 (en) | 1993-06-01 | 1993-06-01 | Flux applicator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513413B2 (en) |
Families Citing this family (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPH01246469A (en) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | J F Corp:Kk | Ceramic-containing fiber and production thereof |
| KR100314178B1 (en) * | 1999-04-07 | 2001-11-15 | 손성택 | An ejection apparatus for flux |
Citations (2)
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| JPH0459171A (en) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | Atomizing type flux applying device |
| JPH04356358A (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Flux applying method |
Family Cites Families (1)
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|---|---|---|---|---|
| JPH04113476U (en) * | 1991-03-19 | 1992-10-05 | 日本電気株式会社 | Flux coating equipment |
-
1993
- 1993-06-01 JP JP5152615A patent/JP2513413B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH0459171A (en) * | 1990-06-28 | 1992-02-26 | Nec Corp | Atomizing type flux applying device |
| JPH04356358A (en) * | 1991-06-03 | 1992-12-10 | Tamura Seisakusho Co Ltd | Flux applying method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06342970A (en) | 1994-12-13 |
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