JP2510828B2 - 半田付け用絶縁電線 - Google Patents
半田付け用絶縁電線Info
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- JP2510828B2 JP2510828B2 JP5181725A JP18172593A JP2510828B2 JP 2510828 B2 JP2510828 B2 JP 2510828B2 JP 5181725 A JP5181725 A JP 5181725A JP 18172593 A JP18172593 A JP 18172593A JP 2510828 B2 JP2510828 B2 JP 2510828B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器用巻線等の半
田付けを要する部分に使用される耐熱性に優れる半田付
け用絶縁電線に関する。
田付けを要する部分に使用される耐熱性に優れる半田付
け用絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、電子機器用巻線等の半田
付けを要する部分に使用される絶縁電線として、ポリウ
レタン絶縁電線が汎用されている。これは、ポリウレタ
ン絶縁層が熱により溶融・分解するため、該絶縁層を剥
離せずにそのまま半田付けできることによる。しかる
に、近年においては、電子機器類の小型化及び高性能化
が進展し、これに付随して高温雰囲気中で機能させる用
途も拡がりつつあり、このような用途に供する上で当然
に各種使用部品に高い耐熱性が要求されるが、従来汎用
の半田付け用ポリウレタン絶縁電線では耐熱性面より最
早対処できない用途も少なくない。
付けを要する部分に使用される絶縁電線として、ポリウ
レタン絶縁電線が汎用されている。これは、ポリウレタ
ン絶縁層が熱により溶融・分解するため、該絶縁層を剥
離せずにそのまま半田付けできることによる。しかる
に、近年においては、電子機器類の小型化及び高性能化
が進展し、これに付随して高温雰囲気中で機能させる用
途も拡がりつつあり、このような用途に供する上で当然
に各種使用部品に高い耐熱性が要求されるが、従来汎用
の半田付け用ポリウレタン絶縁電線では耐熱性面より最
早対処できない用途も少なくない。
【０００３】そこで、上記ポリウレタン絶縁電線に代わ
る半田付け用絶縁電線として、同じく絶縁層を剥離せず
に半田付け可能な変性ポリエステル絶縁電線や変性ポリ
エスイミド絶縁電線等が開発され、既に一部用途に使用
されている。
る半田付け用絶縁電線として、同じく絶縁層を剥離せず
に半田付け可能な変性ポリエステル絶縁電線や変性ポリ
エスイミド絶縁電線等が開発され、既に一部用途に使用
されている。
【０００４】しかしながら、これらの変性ポリエステル
絶縁電線や変性ポリエステルイミド絶縁電線でも、最近
における電子機器類の高温適用分野への用途の拡がりに
は充分に対応できず、更に高い耐熱性を備えて、且つ半
田付け性についても絶縁層の分解が速く操作性のよい絶
縁電線の開発が強く要望されている現状である。
絶縁電線や変性ポリエステルイミド絶縁電線でも、最近
における電子機器類の高温適用分野への用途の拡がりに
は充分に対応できず、更に高い耐熱性を備えて、且つ半
田付け性についても絶縁層の分解が速く操作性のよい絶
縁電線の開発が強く要望されている現状である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記要望
に対処するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁層の形成
に特定の構成成分からなるポリアミドイミド塗料を用い
た場合に、非常に高い耐熱性が発揮され、しかも半田付
けに際して絶縁層の分解が速く組み付けの操作性に優
れ、最近の高温度下で使用される電子機器類の半田付け
部分に使用される巻線として充分に適用可能な絶縁電線
を提供できる上、耐熱性と半田付け性の両性能を絶縁電
線の用途に応じて調整できることを見出し、本発明を達
成するに至った。
に対処するために鋭意検討を重ねた結果、絶縁層の形成
に特定の構成成分からなるポリアミドイミド塗料を用い
た場合に、非常に高い耐熱性が発揮され、しかも半田付
けに際して絶縁層の分解が速く組み付けの操作性に優
れ、最近の高温度下で使用される電子機器類の半田付け
部分に使用される巻線として充分に適用可能な絶縁電線
を提供できる上、耐熱性と半田付け性の両性能を絶縁電
線の用途に応じて調整できることを見出し、本発明を達
成するに至った。
【０００６】すなわち、本発明の請求項１に係る半田付
け用絶縁電線は、無水トリメリット酸と、この無水トリ
メリット酸１モルに対して０．５〜２モルの脂肪族ジカ
ルボン酸と、これら両成分に対して略等モルのジイソシ
アネート化合物とを反応させて得られるポリアミドイミ
ド塗料を塗布、焼付けてなる絶縁層を有する構成を採用
したものである。
け用絶縁電線は、無水トリメリット酸と、この無水トリ
メリット酸１モルに対して０．５〜２モルの脂肪族ジカ
ルボン酸と、これら両成分に対して略等モルのジイソシ
アネート化合物とを反応させて得られるポリアミドイミ
ド塗料を塗布、焼付けてなる絶縁層を有する構成を採用
したものである。
【０００７】
【発明の細部構成と作用】本発明における絶縁層形成用
塗料のポリアミドイミドは、反応成分に無水トリメリッ
ト酸とジアミンを用いる一般的なポリアミドイミドとは
異なり、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と
ジイソシアネート化合物とを反応させて得られるもので
あり、主鎖中に無水トリメリット酸の酸無水物構造とイ
ソシアネート基との反応によるイミド結合と、無水トリ
メリット酸及び脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基と
イソシアネート基の反応によるアミド結合を有してい
る。しかして、このようなポリアミドイミド塗料を塗布
・焼付けして得られる絶縁層を有する絶縁電線が非常に
優れた耐熱性と半田付け性を示す理由は、明確ではない
が、後述するように無水トリメリット酸と脂肪族ジカル
ボン酸の使用比率により耐熱性と半田付け性を制御でき
ることからして、耐熱性には無水トリメリット酸に基づ
く芳香族ポリイミド構造が大きく寄与し、半田付け性つ
まり半田付け温度での熱分解性には脂肪族ジカルボン酸
に基づく脂肪族ポリアミド構造が大きく貢献するものと
考えられる。
塗料のポリアミドイミドは、反応成分に無水トリメリッ
ト酸とジアミンを用いる一般的なポリアミドイミドとは
異なり、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸と
ジイソシアネート化合物とを反応させて得られるもので
あり、主鎖中に無水トリメリット酸の酸無水物構造とイ
ソシアネート基との反応によるイミド結合と、無水トリ
メリット酸及び脂肪族ジカルボン酸のカルボキシル基と
イソシアネート基の反応によるアミド結合を有してい
る。しかして、このようなポリアミドイミド塗料を塗布
・焼付けして得られる絶縁層を有する絶縁電線が非常に
優れた耐熱性と半田付け性を示す理由は、明確ではない
が、後述するように無水トリメリット酸と脂肪族ジカル
ボン酸の使用比率により耐熱性と半田付け性を制御でき
ることからして、耐熱性には無水トリメリット酸に基づ
く芳香族ポリイミド構造が大きく寄与し、半田付け性つ
まり半田付け温度での熱分解性には脂肪族ジカルボン酸
に基づく脂肪族ポリアミド構造が大きく貢献するものと
考えられる。
【０００８】上記のポリアミドイミド塗料を調製するに
は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸とジイ
ソシアネート化合物を適当な溶媒中に溶解させ、加熱し
て反応させればよいが、ポリアミドイミドを合成する上
で、ジイソシアネート化合物は無水トリメリット酸及び
脂肪族ジカルボン酸の合計モル数に対して略等モルとす
る必要があり、このモル比が等モルから大きく外れる場
合には良好なポリアミドイミドを生成できない。また、
脂肪族ジカルボン酸の代わりに芳香族ジカルボン酸を使
用して得られるポリアミドイミド塗料では、これを用い
て製造される絶縁電線は半田付け性に劣るものとなるの
で好ましくない。
は、無水トリメリット酸及び脂肪族ジカルボン酸とジイ
ソシアネート化合物を適当な溶媒中に溶解させ、加熱し
て反応させればよいが、ポリアミドイミドを合成する上
で、ジイソシアネート化合物は無水トリメリット酸及び
脂肪族ジカルボン酸の合計モル数に対して略等モルとす
る必要があり、このモル比が等モルから大きく外れる場
合には良好なポリアミドイミドを生成できない。また、
脂肪族ジカルボン酸の代わりに芳香族ジカルボン酸を使
用して得られるポリアミドイミド塗料では、これを用い
て製造される絶縁電線は半田付け性に劣るものとなるの
で好ましくない。
【０００９】上記ポリアミドイミドの合成に用いる脂肪
族ジカルボン酸としては、飽和ジカルボン酸であれば特
に制限はないが、コハク酸、アジピン酸、アライゼン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等のアルキレン基の炭素
数が２以上であるものが好適であり、これらは２種以上
を併用しても差支えない。
族ジカルボン酸としては、飽和ジカルボン酸であれば特
に制限はないが、コハク酸、アジピン酸、アライゼン
酸、セバシン酸、ドデカン二酸等のアルキレン基の炭素
数が２以上であるものが好適であり、これらは２種以上
を併用しても差支えない。
【００１０】またジイソシアネート化合物としては、例
えば、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、４・４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、４・４’−ジフェニルエーテルジイソシアネー
ト、１・５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げら
れ、これらについても２種以上を併用可能である。
えば、トルエンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイ
ソシアネート、４・４’−ジフェニルメタンジイソシア
ネート、４・４’−ジフェニルエーテルジイソシアネー
ト、１・５−ナフタレンジイソシアネート等が挙げら
れ、これらについても２種以上を併用可能である。
【００１１】無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸
の使用比率は、無水トリメリット酸１モルに対して脂肪
族ジカルボン酸が０．５〜２モルとなる範囲であり、無
水トリメリット酸の割合が小さ過ぎては半田付け用絶縁
電線の耐熱性が低下し、逆に脂肪族ジカルボン酸の割合
が小さ過ぎては該絶縁電線の半田付け性が不充分にな
る。しかして、絶縁電線として、特に高い耐熱性が必要
な場合には無水トリメリット酸の使用割合を上記範囲内
で大きく設定すればよく、また特に半田付け性を重視す
る場合には逆に脂肪族ジカルボン酸の使用比率を上記範
囲内で大きく設定すればよい。すなわち、本発明の半田
付け用絶縁電線では、絶縁層形成用のポリアミドイミド
塗料の無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸の使用
比率を変えることにより、耐熱性と半田付け性を共に高
度の領域で要求通りに容易にコントロールできる。
の使用比率は、無水トリメリット酸１モルに対して脂肪
族ジカルボン酸が０．５〜２モルとなる範囲であり、無
水トリメリット酸の割合が小さ過ぎては半田付け用絶縁
電線の耐熱性が低下し、逆に脂肪族ジカルボン酸の割合
が小さ過ぎては該絶縁電線の半田付け性が不充分にな
る。しかして、絶縁電線として、特に高い耐熱性が必要
な場合には無水トリメリット酸の使用割合を上記範囲内
で大きく設定すればよく、また特に半田付け性を重視す
る場合には逆に脂肪族ジカルボン酸の使用比率を上記範
囲内で大きく設定すればよい。すなわち、本発明の半田
付け用絶縁電線では、絶縁層形成用のポリアミドイミド
塗料の無水トリメリット酸と脂肪族ジカルボン酸の使用
比率を変えることにより、耐熱性と半田付け性を共に高
度の領域で要求通りに容易にコントロールできる。
【００１２】本発明の半田付け用絶縁電線を製造するに
は、上記のポリアミドイミド塗料を、要すれば適当な希
釈溶媒の添加によって粘度調整した上で、常法に従って
軟銅線等の導体上に塗布・焼付けして絶縁層を形成すれ
ばよい。なお絶縁層の厚さは導体の径によって異なる
が、一般に５〜５０μｍ程度であり、通常は上記の塗布
・焼付けを複数回繰り返すことによって必要な厚さに設
定される。
は、上記のポリアミドイミド塗料を、要すれば適当な希
釈溶媒の添加によって粘度調整した上で、常法に従って
軟銅線等の導体上に塗布・焼付けして絶縁層を形成すれ
ばよい。なお絶縁層の厚さは導体の径によって異なる
が、一般に５〜５０μｍ程度であり、通常は上記の塗布
・焼付けを複数回繰り返すことによって必要な厚さに設
定される。
【００１３】
【実施例】実施例１ 無水トリメリット酸１モル、アジピン酸１モル、及び４
・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２モルをＮ
−メチル−２−ピロリドン中に添加し、１００℃にて１
時間、次いで１２０℃にて２時間反応させたのち、１４
０℃まで１時間をかけて昇温させ、この温度下で更に１
時間反応させ、冷却後にキシレンを加えて希釈し、ポリ
アミドイミド塗料を調製した。この塗料を０．５０ｍｍ
径の軟銅線の表面に複数回塗布・焼付けし、厚さ１６μ
ｍの絶縁層を有する半田付け用絶縁電線を製造した。
・４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２モルをＮ
−メチル−２−ピロリドン中に添加し、１００℃にて１
時間、次いで１２０℃にて２時間反応させたのち、１４
０℃まで１時間をかけて昇温させ、この温度下で更に１
時間反応させ、冷却後にキシレンを加えて希釈し、ポリ
アミドイミド塗料を調製した。この塗料を０．５０ｍｍ
径の軟銅線の表面に複数回塗布・焼付けし、厚さ１６μ
ｍの絶縁層を有する半田付け用絶縁電線を製造した。
【００１４】実施例２ アジピン酸に代えてアライゼン酸１モルを使用した以外
は、実施例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造し
た。
は、実施例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造し
た。
【００１５】実施例３ 無水トリメリット酸の使用量を１．２モル、アジピン酸
の使用量を０．８モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造した。
の使用量を０．８モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造した。
【００１６】実施例４ 無水トリメリット酸の使用量を０．８モル、アジピン酸
の使用量を１．２モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造した。
の使用量を１．２モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして半田付け用絶縁電線を製造した。
【００１７】比較例１ 無水トリメリット酸の使用量を１．４モル、アジピン酸
の使用量を０．６モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を０．６モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１８】比較例２ 無水トリメリット酸の使用量を０．６モル、アジピン酸
の使用量を１．４モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
の使用量を１．４モルにそれぞれ変更した以外は、実施
例１と同様にして絶縁電線を製造した。
【００１９】比較例３ ポリアミドイミド塗料に代えて変性ポリエステルイミド
塗料（大日精化社製の商品名ＦＳ−２）を使用し、実施
例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶縁電
線を製造した。
塗料（大日精化社製の商品名ＦＳ−２）を使用し、実施
例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶縁電
線を製造した。
【００２０】比較例４ ポリアミドイミド絶縁塗料に代えて変性ポリエステル塗
料（東特塗料社製の商品名ＴＢＳ−１００）を使用し、
実施例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶
縁電線を製造した。
料（東特塗料社製の商品名ＴＢＳ−１００）を使用し、
実施例１と同様にして厚さ１６μｍの絶縁層を有する絶
縁電線を製造した。
【００２１】以上の実施例及び比較例の各絶縁電線につ
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐摩耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
いて、外観、可撓性、密着性、絶縁層のピンホール、絶
縁破壊電圧、耐軟化温度、耐熱衝撃性、半田付け性、耐
薬品性、耐摩耗性の各試験を行った。その結果を各項目
の適用試験方法と共に次の表１に示す。
【００２２】表１
【００２３】上表の結果から、本発明の半田付け用絶縁
電線（実施例１〜４）は、従来の半田付け可能な変性ポ
リエステルイミド絶縁電線（比較例３）や変性ポリエス
テル絶縁電線（比較例４）に比べて格段に高い耐熱性を
具備し、しかも半田付け性にも優れ、他の絶縁電線とし
て必要な諸性能についても満足できることが明らかであ
る。また実施例１〜４と比較例１，２との対比より、絶
縁層形成に用いるポリアミドイミド塗料の構成成分であ
る無水トリメリット酸：脂肪族ジカルボン酸のモル比が
１：０．５〜２の範囲内にある場合に、耐熱性と半田付
け性を共に高度に満足する半田付け用絶縁電線が得られ
ること、更に実施例１と実施例３，４の対比から、上記
両構成成分のモル比を上記範囲内において変化させるこ
とにより、耐熱性と半田付け性の両特性を共に高度な領
域で自在に制御可能であることが判る。
電線（実施例１〜４）は、従来の半田付け可能な変性ポ
リエステルイミド絶縁電線（比較例３）や変性ポリエス
テル絶縁電線（比較例４）に比べて格段に高い耐熱性を
具備し、しかも半田付け性にも優れ、他の絶縁電線とし
て必要な諸性能についても満足できることが明らかであ
る。また実施例１〜４と比較例１，２との対比より、絶
縁層形成に用いるポリアミドイミド塗料の構成成分であ
る無水トリメリット酸：脂肪族ジカルボン酸のモル比が
１：０．５〜２の範囲内にある場合に、耐熱性と半田付
け性を共に高度に満足する半田付け用絶縁電線が得られ
ること、更に実施例１と実施例３，４の対比から、上記
両構成成分のモル比を上記範囲内において変化させるこ
とにより、耐熱性と半田付け性の両特性を共に高度な領
域で自在に制御可能であることが判る。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、半田付け用絶縁電線と
して、非常に高い耐熱性と優れた半田付け性を具備し、
最近の高温度下で使用される電子機器類の半田付けを要
する部分の巻線用としても充分に適用でき、しかも上記
の耐熱性と半田付け性の両性能を高度の領域で容易に制
御できるものが提供される。
して、非常に高い耐熱性と優れた半田付け性を具備し、
最近の高温度下で使用される電子機器類の半田付けを要
する部分の巻線用としても充分に適用でき、しかも上記
の耐熱性と半田付け性の両性能を高度の領域で容易に制
御できるものが提供される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石本 和久 兵庫県尼崎市猪名寺２丁目19番１号 第 一電工株式会社 技術部内 (72)発明者 田井 誠 兵庫県尼崎市猪名寺２丁目19番１号 第 一電工株式会社 技術部内 (56)参考文献 特開 昭50−67331（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−117957（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】 無水トリメリット酸と、この無水トリメ
リット酸１モルに対して０．５〜２モルの脂肪族ジカル
ボン酸と、これら両成分に対して略等モルのジイソシア
ネート化合物とを反応させて得られるポリアミドイミド
塗料を塗布、焼付けてなる絶縁層を有する半田付け用絶
縁電線。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181725A JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5181725A JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0737438A JPH0737438A (ja) | 1995-02-07 |
| JP2510828B2 true JP2510828B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=16105793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5181725A Expired - Fee Related JP2510828B2 (ja) | 1993-07-22 | 1993-07-22 | 半田付け用絶縁電線 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510828B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69613046T2 (de) | 1995-06-29 | 2001-10-25 | Daiichi Denko Kk | Isolierter elektrischer Draht |
| JP4822854B2 (ja) | 2006-01-18 | 2011-11-24 | 株式会社有沢製作所 | フレキシブルプリント配線板用ポリアミドイミド樹脂、並びに該樹脂を用いた金属張り積層板、カバーレイ、フレキシブルプリント配線板、及び樹脂組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5067331A (ja) * | 1973-10-18 | 1975-06-06 | ||
| JPH02117957A (ja) * | 1988-10-27 | 1990-05-02 | Hitachi Chem Co Ltd | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-07-22 JP JP5181725A patent/JP2510828B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0737438A (ja) | 1995-02-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960227 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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