JP2508732Y2 - 電子部品計測装置の接触装置 - Google Patents
電子部品計測装置の接触装置Info
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- JP2508732Y2 JP2508732Y2 JP1990056503U JP5650390U JP2508732Y2 JP 2508732 Y2 JP2508732 Y2 JP 2508732Y2 JP 1990056503 U JP1990056503 U JP 1990056503U JP 5650390 U JP5650390 U JP 5650390U JP 2508732 Y2 JP2508732 Y2 JP 2508732Y2
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Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、半導体集積回路のような両側に複数の端子
を有する電子部品（すなわちデュアル・インライン・パ
ッケージ部品、以降、DIP部品と略称する）の計測装置
の接触装置に関する。
を有する電子部品（すなわちデュアル・インライン・パ
ッケージ部品、以降、DIP部品と略称する）の計測装置
の接触装置に関する。
本考案は、計測用回路を組み込んだ基板上に、DIP部
品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計測回路
と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上段にDI
P部品の端子に接触する第一の探針列と、下段に接触端
子に接触する第二の探針列を設けた移動台をスライド自
在に設け、第一の探針列と第二の探針列間の上下同一線
上にある探針同士を導電材料で接続したDIP部品計測装
置の接触装置である。
品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計測回路
と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上段にDI
P部品の端子に接触する第一の探針列と、下段に接触端
子に接触する第二の探針列を設けた移動台をスライド自
在に設け、第一の探針列と第二の探針列間の上下同一線
上にある探針同士を導電材料で接続したDIP部品計測装
置の接触装置である。
従来より、DIP部品、例えば半導体集積回路（以降、I
Cと略称する）あるいは固体撮像素子（以降、CCDと略称
する）等の電子部品の計測装置には実開平１−74573号
公報に提案されている接触装置が使用されていた。
Cと略称する）あるいは固体撮像素子（以降、CCDと略称
する）等の電子部品の計測装置には実開平１−74573号
公報に提案されている接触装置が使用されていた。
上述した接触装置の探針は、比較的簡単な構造で確実
な接触が得られるが、探針のDIP部品の端子への接触圧
は、探針の弾性により確保している関係上、探針の前後
方向のストロークは小さく、DIP部品の形状、寸法の変
化に対する対応能力は小さくなり、一品種のIC等のDIP
部品への対応は可能であるが、形状、寸法の異なる多品
種のDIP部品、例えば撮像面の寸法が2/3インチから1/3
インチまでの広い範囲で変化するCCDへの対応は不可能
である。そこで多品種のDIP部品への対応として、第３
図および第４図に示すようなスプリング付きのプローブ
ピン15を複数本取りつけた移動台２をエアシリンダ等で
スライドさせる接触装置１が使用されている。
な接触が得られるが、探針のDIP部品の端子への接触圧
は、探針の弾性により確保している関係上、探針の前後
方向のストロークは小さく、DIP部品の形状、寸法の変
化に対する対応能力は小さくなり、一品種のIC等のDIP
部品への対応は可能であるが、形状、寸法の異なる多品
種のDIP部品、例えば撮像面の寸法が2/3インチから1/3
インチまでの広い範囲で変化するCCDへの対応は不可能
である。そこで多品種のDIP部品への対応として、第３
図および第４図に示すようなスプリング付きのプローブ
ピン15を複数本取りつけた移動台２をエアシリンダ等で
スライドさせる接触装置１が使用されている。
しかしながら、第３図および第４図に示した接触装置
１の場合、基板上の計測回路と移動台２上のプローブピ
ン15との接続はリード線16をはんだ付けすることにより
行われている。そこでCCD10のような広い範囲の形状、
寸法の異なるDIP部品への対応には、移動台２の移動量
が大きくなるのでリード線16に対するストレスが大き
く、リード線16が断線しやすくなり、製造工程のような
計測回数の非常に多い計測装置に使用する場合、リード
線16の断線が計測装置の稼働効率を下げる大きな要因と
なっていた。
１の場合、基板上の計測回路と移動台２上のプローブピ
ン15との接続はリード線16をはんだ付けすることにより
行われている。そこでCCD10のような広い範囲の形状、
寸法の異なるDIP部品への対応には、移動台２の移動量
が大きくなるのでリード線16に対するストレスが大き
く、リード線16が断線しやすくなり、製造工程のような
計測回数の非常に多い計測装置に使用する場合、リード
線16の断線が計測装置の稼働効率を下げる大きな要因と
なっていた。
本考案の目的は、上述したようなリード線の断線によ
る計測装置の稼働効率の低下を来さない接触装置を提供
することにある。
る計測装置の稼働効率の低下を来さない接触装置を提供
することにある。
そこで前記課題を解決するために本考案は、計測用回
路を組み込んだ基板上に、DIP部品を下方から支持する
支持台と、支持台側面に計測回路と接続された接触端子
を設け、支持台の両側に上段にDIP部品の端子に接触す
る第一のプローブピン列と、下段に接触端子に接触する
第二のプローブピン列を設けた移動台をスライド自在に
設け、第一のプローブピン列と第二のプローブピン列間
の上下同一線上にあるプローブピン同士を導電材料で接
続したDIP部品計測装置の接触装置を提案する。
路を組み込んだ基板上に、DIP部品を下方から支持する
支持台と、支持台側面に計測回路と接続された接触端子
を設け、支持台の両側に上段にDIP部品の端子に接触す
る第一のプローブピン列と、下段に接触端子に接触する
第二のプローブピン列を設けた移動台をスライド自在に
設け、第一のプローブピン列と第二のプローブピン列間
の上下同一線上にあるプローブピン同士を導電材料で接
続したDIP部品計測装置の接触装置を提案する。
本考案によれば、計測用回路を組み込んだ基板上に、
DIP部品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計
測回路と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上
段にDIP部品の端子に接触する第一のプローブピン列
と、下段に接触端子に接触する第二のプローブピン列を
設けた移動台をスライド自在に設け、第一のプローブピ
ン列と第二のプローブピン列間の上下同一線上にあるプ
ローブピン同士を導電材料で接続したDIP部品計測装置
の接触装置は、移動台をスライドさせることにより第二
のプローブピンが接触端子に接触することにより計測回
路と接続され、第一のプローブピンがDIP部品の端子に
接触することによりDIP部品を動作させることができ、D
IP部品の計測が行われる。
DIP部品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計
測回路と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上
段にDIP部品の端子に接触する第一のプローブピン列
と、下段に接触端子に接触する第二のプローブピン列を
設けた移動台をスライド自在に設け、第一のプローブピ
ン列と第二のプローブピン列間の上下同一線上にあるプ
ローブピン同士を導電材料で接続したDIP部品計測装置
の接触装置は、移動台をスライドさせることにより第二
のプローブピンが接触端子に接触することにより計測回
路と接続され、第一のプローブピンがDIP部品の端子に
接触することによりDIP部品を動作させることができ、D
IP部品の計測が行われる。
以下、本考案の電子部品計測装置の接触装置の一実施
例であるCCD計測装置の接触装置の例を図面を参照し説
明する。
例であるCCD計測装置の接触装置の例を図面を参照し説
明する。
第１図は本考案のCCD計測装置の接触装置の側面図、
第２図は同じく斜視図である。
第２図は同じく斜視図である。
第１図および第２図において１は本考案の接触装置、
２は接触装置１の移動台、３は移動台２の上段に複数本
所定の間隔をあけて一列に設けられた第一のプローブピ
ン、４は同じく移動台２の下段に設けられた第二のプロ
ーブピン、５は第一のプローブピン３と第二のプローブ
ピン４を接続する補助基板、６は一端を移動台２に取り
つけられたアームで、アーム６の他端はエアシリンダ
（図示せず）に取りつけられ、エアシリンダによりアー
ム６が駆動されて図の矢印で示した方向に移動台２をス
ライドさせる。
２は接触装置１の移動台、３は移動台２の上段に複数本
所定の間隔をあけて一列に設けられた第一のプローブピ
ン、４は同じく移動台２の下段に設けられた第二のプロ
ーブピン、５は第一のプローブピン３と第二のプローブ
ピン４を接続する補助基板、６は一端を移動台２に取り
つけられたアームで、アーム６の他端はエアシリンダ
（図示せず）に取りつけられ、エアシリンダによりアー
ム６が駆動されて図の矢印で示した方向に移動台２をス
ライドさせる。
７は本考案の計測装置、８は計測装置７の計測回路
（図示せず）を組み込んだプリント基板、９はプリント
基板８の所定の位置に二列に所定の間隔をあけてマウン
トされたレセプタクルで、レセプタクル９はそれぞれプ
リント基板８の計測回路に接続されている。10はCCD、1
1はCCD10の支持台で、CCD10のインチサイズに合わせた
大きさで、上部がCCD10を支持するために平坦に形成さ
れた銅あるいはアルミニウム等の熱伝導のよい金属で形
成され、内部にヒータ（図示せず）が封入されている。
支持台11の下部側面に接触用基板12が取りつけられてい
る。こ接触用基板12は断面がＬ字状の形状をしており、
Ｌ字の垂直部には第二のプローブピンを接触させてプリ
ント基板８の計測回路と接続するための接触端子13が、
Ｌ字の水平部にはレセプタクル９に挿入され、プリント
基板８の計測回路と接触端子13を接続するためのコネク
タピン14が形成されている。
（図示せず）を組み込んだプリント基板、９はプリント
基板８の所定の位置に二列に所定の間隔をあけてマウン
トされたレセプタクルで、レセプタクル９はそれぞれプ
リント基板８の計測回路に接続されている。10はCCD、1
1はCCD10の支持台で、CCD10のインチサイズに合わせた
大きさで、上部がCCD10を支持するために平坦に形成さ
れた銅あるいはアルミニウム等の熱伝導のよい金属で形
成され、内部にヒータ（図示せず）が封入されている。
支持台11の下部側面に接触用基板12が取りつけられてい
る。こ接触用基板12は断面がＬ字状の形状をしており、
Ｌ字の垂直部には第二のプローブピンを接触させてプリ
ント基板８の計測回路と接続するための接触端子13が、
Ｌ字の水平部にはレセプタクル９に挿入され、プリント
基板８の計測回路と接触端子13を接続するためのコネク
タピン14が形成されている。
本考案のCCD計測装置の接触装置は以下に説明するよ
うに作動する。まず電源スイッチ（図示せず）が投入さ
れた初期状態で接触装置１はエアシリンダで駆動されず
開いた状態になっている。支持台11に封入されたヒータ
は通電され、支持台11は所定の温度まで温められ、その
温度を維持するように保たれる。支持台11が所定の温度
に達したのち、CCD10が支持台11上に保持され、計測開
始スイッチ（図示せず）がオンされる。移動台２はエア
シリンダに駆動されて前進し、移動台２に設けられた第
一のプローブピン３がCCD10の端子の接触し、同時に第
二のプローブピン４が接触端子13に接触してプリント基
板８の計測回路とCCD10が接続される。CCD10は支持台11
のヒータにより所望の温度を保たれてCCD10の各種の温
度特性を含んだデータが計測される。CCD10の計測が終
了すると計測終了スイッチ（図示せず）がオンされる。
移動台２はエアシリンダに駆動されて後退して第一のプ
ローブピン３と第二のプローブピン４がCCD10の端子と
接触端子13から離れ計測が完了する。
うに作動する。まず電源スイッチ（図示せず）が投入さ
れた初期状態で接触装置１はエアシリンダで駆動されず
開いた状態になっている。支持台11に封入されたヒータ
は通電され、支持台11は所定の温度まで温められ、その
温度を維持するように保たれる。支持台11が所定の温度
に達したのち、CCD10が支持台11上に保持され、計測開
始スイッチ（図示せず）がオンされる。移動台２はエア
シリンダに駆動されて前進し、移動台２に設けられた第
一のプローブピン３がCCD10の端子の接触し、同時に第
二のプローブピン４が接触端子13に接触してプリント基
板８の計測回路とCCD10が接続される。CCD10は支持台11
のヒータにより所望の温度を保たれてCCD10の各種の温
度特性を含んだデータが計測される。CCD10の計測が終
了すると計測終了スイッチ（図示せず）がオンされる。
移動台２はエアシリンダに駆動されて後退して第一のプ
ローブピン３と第二のプローブピン４がCCD10の端子と
接触端子13から離れ計測が完了する。
本考案の計測装置７はプリント基板８と支持台11の二
種類のブロックに分割されており、プリント基板８はCC
D10の画素数、TV方式の違い等により各種の計測回路に
対応して作成され、また支持台11はCCD10の各種インチ
サイズの違いに対応して作成されている。そしてこのプ
リント基板８と支持台11の組合せを変えることにより多
品種のCCD10に対応することが可能となる。
種類のブロックに分割されており、プリント基板８はCC
D10の画素数、TV方式の違い等により各種の計測回路に
対応して作成され、また支持台11はCCD10の各種インチ
サイズの違いに対応して作成されている。そしてこのプ
リント基板８と支持台11の組合せを変えることにより多
品種のCCD10に対応することが可能となる。
本考案の電子部品計測装置の接触装置をCCD計測装置
の接触装置を例に説明してきたが、本考案の電子部品計
測装置の接触装置はCCD計測装置の接触装置に限定され
ることなくICあるいは各種の７セグメントの表示素子の
ようなDIP部品等の計測装置の接触装置にも適用可能で
あり、DIP部品の広い範囲の形状、寸法の変化に対応す
ることができる。
の接触装置を例に説明してきたが、本考案の電子部品計
測装置の接触装置はCCD計測装置の接触装置に限定され
ることなくICあるいは各種の７セグメントの表示素子の
ようなDIP部品等の計測装置の接触装置にも適用可能で
あり、DIP部品の広い範囲の形状、寸法の変化に対応す
ることができる。
本考案によれば、計測用回路を組み込んだ基板上に、
DIP部品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計
測回路と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上
段にDIP部品の端子に接触する第一のプローブピン列
と、下段に接触端子に接触する第二のプローブピン列を
設けた移動台をスライド自在に設け、第一のプローブピ
ン列と第二のプローブピン列間の上下同一線上にあるプ
ローブピン同士を導電材料で接続したDIP部品計測装置
の接触装置は、移動台をスライドさせることにより第二
のプローブピンが接触端子に接触することにより計測回
路と接続され、第一のプローブピンがDIP部品の端子に
接触することによりDIP部品を動作させることができ、D
IP部品の計測を行うことができるので、DIP部品の広い
範囲の形状、寸法の変化に対応することが可能となり、
特に製造工程で使用した際に、装置の稼働効率を高める
ことができる。
DIP部品を下方から支持する支持台と、支持台側面に計
測回路と接続された接触端子を設け、支持台の両側に上
段にDIP部品の端子に接触する第一のプローブピン列
と、下段に接触端子に接触する第二のプローブピン列を
設けた移動台をスライド自在に設け、第一のプローブピ
ン列と第二のプローブピン列間の上下同一線上にあるプ
ローブピン同士を導電材料で接続したDIP部品計測装置
の接触装置は、移動台をスライドさせることにより第二
のプローブピンが接触端子に接触することにより計測回
路と接続され、第一のプローブピンがDIP部品の端子に
接触することによりDIP部品を動作させることができ、D
IP部品の計測を行うことができるので、DIP部品の広い
範囲の形状、寸法の変化に対応することが可能となり、
特に製造工程で使用した際に、装置の稼働効率を高める
ことができる。
第１図は本考案のCCD計測装置の接触装置の側面図、第
２図は同じく斜視図、第３図は従来例のCCD計測装置の
接触装置の側面図、第４図は同じく斜視図である。 図において、 １……接触装置 ２……移動台 ３……第一のプローブピン ４……第二のプローブピン ５……補助基板 ６……アーム ７……計測装置 ８……プリント基板 ９……レセプタクル 10……CCD 11……支持台 12……接触用基板 13……接触端子 14……コネクタピン である。
２図は同じく斜視図、第３図は従来例のCCD計測装置の
接触装置の側面図、第４図は同じく斜視図である。 図において、 １……接触装置 ２……移動台 ３……第一のプローブピン ４……第二のプローブピン ５……補助基板 ６……アーム ７……計測装置 ８……プリント基板 ９……レセプタクル 10……CCD 11……支持台 12……接触用基板 13……接触端子 14……コネクタピン である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 今野 玲三 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 審査官 服部 和男 (56)参考文献 特開 昭59−192979（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−239070（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−71579（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】計測用回路を組み込んだ基板と、該基板上
に両側に複数の端子を有する電子部品を下方から支持す
る支持台を設け、該支持台側面に前記計測回路と接続さ
れた接触端子を設け、前記基板にレセプタクルを設け、
前記支持台側に前記接触端子と接続されたコネクタピン
を設け、 前記支持台の両側に、上段に前記電子部品の端子に接触
する第一の探針列と、下段に前記接触端子に接触する第
二の探針列を設けた移動台をスライド自在に設け、 前記第一の探針列と第二の探針列間の上下同一線上にあ
る探針同士を導電材料で接続すると共に、前記基板のレ
セプタクルに前記コネクタピンを差し込み前記計測用回
路と前記接触端子を接続し、前記電子部品の種類に応じ
た基板の変更を可能としたことを特徴とする電子部品計
測装置の接触装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990056503U JP2508732Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品計測装置の接触装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990056503U JP2508732Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品計測装置の接触装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0416367U JPH0416367U (ja) | 1992-02-10 |
| JP2508732Y2 true JP2508732Y2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=31580387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990056503U Expired - Fee Related JP2508732Y2 (ja) | 1990-05-31 | 1990-05-31 | 電子部品計測装置の接触装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2508732Y2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011052969A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Hioki Ee Corp | 基板検査装置におけるｚ軸ユニットの配線引き回し構造 |
| JP6069831B2 (ja) * | 2011-12-16 | 2017-02-01 | 富士電機株式会社 | 半導体試験装置 |
| JP6131622B2 (ja) * | 2013-02-13 | 2017-05-24 | 三菱電機株式会社 | 測定装置 |
| JP6126945B2 (ja) * | 2013-08-26 | 2017-05-10 | 株式会社エンプラス | 電気部品用ソケット及び電気部品の検査システム |
| JP6881354B2 (ja) * | 2018-03-07 | 2021-06-02 | オムロン株式会社 | 検査ユニットおよび検査装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59192979A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-11-01 | Mitsutoyo Mfg Co Ltd | 電子部品の検査方法 |
-
1990
- 1990-05-31 JP JP1990056503U patent/JP2508732Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0416367U (ja) | 1992-02-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |