JP2507792B2 - メモリ―ディスク用基板の製造方法 - Google Patents
メモリ―ディスク用基板の製造方法Info
- Publication number
- JP2507792B2 JP2507792B2 JP589A JP589A JP2507792B2 JP 2507792 B2 JP2507792 B2 JP 2507792B2 JP 589 A JP589 A JP 589A JP 589 A JP589 A JP 589A JP 2507792 B2 JP2507792 B2 JP 2507792B2
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- JP
- Japan
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- coining
- blank material
- disk substrate
- memory disk
- peripheral edge
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- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は中心に穴のあいたアルミニウム板、アルミニ
ウム合金板又はそれらの複合材からなるブランク材（以
下単にブランク材という。）から表面平滑なメモリーデ
ィスク用基板を製造する方法に関するものである。
ウム合金板又はそれらの複合材からなるブランク材（以
下単にブランク材という。）から表面平滑なメモリーデ
ィスク用基板を製造する方法に関するものである。
（従来の技術） 電子計算機の外部記憶装置に用いられるメモリーディ
スクは、通常アルミニウム板（サブストレート）に磁性
体を被覆した構造となっている。メモリーディスクは磁
気ヘッドによる読み書きを正確に行うために高度の平坦
性、平滑性が要求されるが、メモリーディスクの表面状
態はアルミニウム基板の表面状態に左右されるため、ア
ルミニウム基板には極めて高い寸法精度と高品質の表面
状態が要求される。
スクは、通常アルミニウム板（サブストレート）に磁性
体を被覆した構造となっている。メモリーディスクは磁
気ヘッドによる読み書きを正確に行うために高度の平坦
性、平滑性が要求されるが、メモリーディスクの表面状
態はアルミニウム基板の表面状態に左右されるため、ア
ルミニウム基板には極めて高い寸法精度と高品質の表面
状態が要求される。
従来、このようなメモリーディスク用基板を製造する
方法としては、ブランク材を（ａ）天然ダイヤモンドバ
イトにより超精密切削する方法、（ｂ）砥石により両面
を同時に研磨する方法、（ｃ）ラップ盤を用い砥粒およ
び温水により両面を同時に研磨する方法などがある。
方法としては、ブランク材を（ａ）天然ダイヤモンドバ
イトにより超精密切削する方法、（ｂ）砥石により両面
を同時に研磨する方法、（ｃ）ラップ盤を用い砥粒およ
び温水により両面を同時に研磨する方法などがある。
（発明が解決しようとする課題） 上記の基板の製造方法は、いずれも切削あるいは研削
による加工であるため、加工に時間がかかり、生産性が
悪いという問題があった。そこで硬貨の製造に通常用い
られる圧印加工の利用が検討されている。圧印加工の技
術は通常加工面に凹凸模様を形成する技術であるが、従
来のような凹凸模様の形成とは異なり、加圧面の平滑な
ダイスを用いてブランク材に平滑な面を圧印すること
で、メモリーディスク用基板を得ることが試みられた
（特開昭61−502787号公報）。
による加工であるため、加工に時間がかかり、生産性が
悪いという問題があった。そこで硬貨の製造に通常用い
られる圧印加工の利用が検討されている。圧印加工の技
術は通常加工面に凹凸模様を形成する技術であるが、従
来のような凹凸模様の形成とは異なり、加圧面の平滑な
ダイスを用いてブランク材に平滑な面を圧印すること
で、メモリーディスク用基板を得ることが試みられた
（特開昭61−502787号公報）。
ところで通常のメモリーディスク用基板は、中心に穴
のあいたドーナツ状の円板であり、外周縁及び内周縁の
角部には面取り部を形成する必要がある。しかし、圧印
加工は通常、材料の広がり限度を規制するタイスリング
の中で行われるために、加工面の平滑なダイスによって
圧印加工を行うと、周縁の角部が立ったメモリーディス
ク用基板ができることとなる。周縁の面取り加工は圧印
加工後に行えなくもないが、面取り加工の際せっかく圧
印加工により形成した平滑な面が傷ついたり汚れたりす
る恐れが大きく、好適な方法とは言えない。さらには、
面取り加工を行う際は通常真空チャックにより旋盤に取
付けるが、その時に圧印加工により矯正された真直度等
の機械的特性が悪化する恐れがある。
のあいたドーナツ状の円板であり、外周縁及び内周縁の
角部には面取り部を形成する必要がある。しかし、圧印
加工は通常、材料の広がり限度を規制するタイスリング
の中で行われるために、加工面の平滑なダイスによって
圧印加工を行うと、周縁の角部が立ったメモリーディス
ク用基板ができることとなる。周縁の面取り加工は圧印
加工後に行えなくもないが、面取り加工の際せっかく圧
印加工により形成した平滑な面が傷ついたり汚れたりす
る恐れが大きく、好適な方法とは言えない。さらには、
面取り加工を行う際は通常真空チャックにより旋盤に取
付けるが、その時に圧印加工により矯正された真直度等
の機械的特性が悪化する恐れがある。
本発明は上記のような従来技術の問題点を解決して、
圧印加工により、極めて生産性の高い、メモリーディス
ク用基板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
圧印加工により、極めて生産性の高い、メモリーディス
ク用基板の製造方法を提供することを目的とするもので
ある。
（課題を解決するための手段） 本発明者らは、圧印加工における板厚の減少に伴う材
料の流れによる面取り部の減少率の度合いが、板厚の減
少率と密接な関係があることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
料の流れによる面取り部の減少率の度合いが、板厚の減
少率と密接な関係があることを見出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、中心に穴のあいたアルミニウム
板、アルミニウム合金板又はそれらの複合材からなるブ
ランク材を、加圧面の平滑な２つのダイスの間に挟ん
で、かつブランク材の広がり限度を規制するダイリング
の中で圧印加工を行うメモリーディスク用基板の製造方
法であって、圧印加工を行うにあたり前記ブランク材の
外周縁及び内周縁にあらかじめ製品として得ようとする
面取り幅の１〜1.7倍の大きさの面取り部を形成してお
き、板厚減少率１〜４％で圧印加工を行うことを特徴と
するメモリーディスク用基板の製造方法を提供するもの
である。
板、アルミニウム合金板又はそれらの複合材からなるブ
ランク材を、加圧面の平滑な２つのダイスの間に挟ん
で、かつブランク材の広がり限度を規制するダイリング
の中で圧印加工を行うメモリーディスク用基板の製造方
法であって、圧印加工を行うにあたり前記ブランク材の
外周縁及び内周縁にあらかじめ製品として得ようとする
面取り幅の１〜1.7倍の大きさの面取り部を形成してお
き、板厚減少率１〜４％で圧印加工を行うことを特徴と
するメモリーディスク用基板の製造方法を提供するもの
である。
第１図に示すようにメモリーディスク用基板の面取り
部２は、ブランク材１をブランキングする際にその外周
縁及び内周縁に形成されるものであり、その面取り幅W0
に対して、一般的に±50％の公差がある。つまり、0.5
〜1.5W0の面取り幅が製品として認められる。通常、圧
印加工では板厚の減少に伴う材料の流れにより面取り部
は小さくなり、その度合は板厚の減少率と密切な関係が
ある。
部２は、ブランク材１をブランキングする際にその外周
縁及び内周縁に形成されるものであり、その面取り幅W0
に対して、一般的に±50％の公差がある。つまり、0.5
〜1.5W0の面取り幅が製品として認められる。通常、圧
印加工では板厚の減少に伴う材料の流れにより面取り部
は小さくなり、その度合は板厚の減少率と密切な関係が
ある。
また、この板厚減少率は圧印加工の特徴である平坦な
面を得るうえでも重要な要因で、板厚減少率が１％より
も小さすぎると本体の目的である平坦な面を得るのに十
分な塑性加工量をブランクに与えることができず、一方
板厚減少率が４％より大きいと過大な材料の流れにより
かえって平坦度が悪化する。通常製品の平坦度は10μｍ
以下である。
面を得るうえでも重要な要因で、板厚減少率が１％より
も小さすぎると本体の目的である平坦な面を得るのに十
分な塑性加工量をブランクに与えることができず、一方
板厚減少率が４％より大きいと過大な材料の流れにより
かえって平坦度が悪化する。通常製品の平坦度は10μｍ
以下である。
以上の理由により本発明では板厚減少率は１〜４％の
範囲とする。
範囲とする。
この板厚減少率の範囲において材料の流れを考慮する
と、ブランク材に形成しておく面取り部の幅は製品とし
て得ようとする面取り幅より小さくあるいは1.7倍より
大きい寸法では所要の面取り部を得ることは不可能であ
る。以上の理由により±50％の公差を持つ面取り部を作
製するために、予めブランク材に形成しておく面取り幅
は得ようとする面取り幅の１〜1.7倍とする。
と、ブランク材に形成しておく面取り部の幅は製品とし
て得ようとする面取り幅より小さくあるいは1.7倍より
大きい寸法では所要の面取り部を得ることは不可能であ
る。以上の理由により±50％の公差を持つ面取り部を作
製するために、予めブランク材に形成しておく面取り幅
は得ようとする面取り幅の１〜1.7倍とする。
なお本発明に使用するブランク材は、アルミニウム
材、アルミニウム合金材、またはそれらの複合材を用い
ることができ、その板厚は2mm以下とするのがよい。こ
れは製品としての所定の板厚を得るために必要とされる
元板厚だからである。
材、アルミニウム合金材、またはそれらの複合材を用い
ることができ、その板厚は2mm以下とするのがよい。こ
れは製品としての所定の板厚を得るために必要とされる
元板厚だからである。
（実施例） 以下実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明す
る。
る。
第１図に示すブランク材１の外周縁および内周縁に予
め形成しておく面取り部２の幅を各種変えたブランク材
を準備し、圧印加工後の面取り幅および平坦度を確認し
た。
め形成しておく面取り部２の幅を各種変えたブランク材
を準備し、圧印加工後の面取り幅および平坦度を確認し
た。
ブランク材の寸法は、板厚1.3mm、外径95mm、内径25m
mとし、なおブランク材の平坦度は約30μｍである。潤
滑油を約100mg/m塗布し、300トンの荷重で圧印加工し
た。そして成形品について端部の寸法測定および光干渉
縞計により平坦度の測定を行なった。結果は第１表の通
りである。
mとし、なおブランク材の平坦度は約30μｍである。潤
滑油を約100mg/m塗布し、300トンの荷重で圧印加工し
た。そして成形品について端部の寸法測定および光干渉
縞計により平坦度の測定を行なった。結果は第１表の通
りである。
第１表の結果が示すように、製品の面取り幅のみを考
えると、板厚減少率が本発明法で規定した１〜４％の範
囲外の場合でも公差内に入るものもあるが、圧印加工法
の特徴である良好な平坦度を得ることが困難で、メモリ
ーディスク用基板として使用できる品質ではない。
えると、板厚減少率が本発明法で規定した１〜４％の範
囲外の場合でも公差内に入るものもあるが、圧印加工法
の特徴である良好な平坦度を得ることが困難で、メモリ
ーディスク用基板として使用できる品質ではない。
（発明の効果） 以上説明したように本発明によればブランク材に予め
製品の面取り幅の１〜1.7倍の大きな面取り部を形成し
ておき、圧印加工は板圧減少率１〜４％で行うようにし
たので、平坦度を損なうことなく圧印と同時に所要の面
取り部を形成することができ、良好なメモリーディスク
用基板を効率よく製造できるという利点がある。
製品の面取り幅の１〜1.7倍の大きな面取り部を形成し
ておき、圧印加工は板圧減少率１〜４％で行うようにし
たので、平坦度を損なうことなく圧印と同時に所要の面
取り部を形成することができ、良好なメモリーディスク
用基板を効率よく製造できるという利点がある。
第１図は本発明ブランク材の断面図である。 １……ブランク材、２……面取り部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 斎藤 章 栃木県宇都宮市宝木本町1677―24 (72)発明者 畑 知克 栃木県日光市清滝丹勢町610 (72)発明者 山崎 淳 栃木県宇都宮市鶴田町７―62 (72)発明者 吉田 昭茂 神奈川県横浜市南区別所中里台26―１― 206 (56)参考文献 特開 昭61−502787（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】中心に穴のあいたアルミニウム板、アルミ
ニウム合金板又はそれらの複合材からなるブランク材
を、加圧面の平滑な２つのダイスの間に挟んで、かつブ
ランク材の広がり限度を規制するダイリングの中で圧印
加工を行うメモリーディスク用基板の製造方法であっ
て、圧印加工を行うにあたり前記ブランク材の外周縁及
び内周縁にあらかじめ製品として得ようとする面取り幅
１〜1.7倍の大きさの面取り部を形成しておき、板厚減
少率１〜４％で圧印加工を行うことを特徴とするメモリ
ーディスク用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP589A JP2507792B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | メモリ―ディスク用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP589A JP2507792B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | メモリ―ディスク用基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02179920A JPH02179920A (ja) | 1990-07-12 |
| JP2507792B2 true JP2507792B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=11462362
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP589A Expired - Lifetime JP2507792B2 (ja) | 1989-01-04 | 1989-01-04 | メモリ―ディスク用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507792B2 (ja) |
-
1989
- 1989-01-04 JP JP589A patent/JP2507792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02179920A (ja) | 1990-07-12 |
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