JP2024507446A - 電気接点用複合材およびその製造方法 - Google Patents
電気接点用複合材およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2024507446A JP2024507446A JP2023544494A JP2023544494A JP2024507446A JP 2024507446 A JP2024507446 A JP 2024507446A JP 2023544494 A JP2023544494 A JP 2023544494A JP 2023544494 A JP2023544494 A JP 2023544494A JP 2024507446 A JP2024507446 A JP 2024507446A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- electrical contacts
- composite material
- composite
- milling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 108
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 130
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 51
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims description 39
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 28
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 238000010316 high energy milling Methods 0.000 claims description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 9
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 6
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 claims description 6
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 5
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000010902 jet-milling Methods 0.000 claims description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 26
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 21
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000002048 multi walled nanotube Substances 0.000 description 11
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 2
- HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N glyoxylic acid Chemical compound OC(=O)C=O HHLFWLYXYJOTON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002109 single walled nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 2
- 238000003828 vacuum filtration Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017727 AgNi Inorganic materials 0.000 description 1
- 101710134784 Agnoprotein Proteins 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150003085 Pdcl gene Proteins 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hcl hcl Chemical compound Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002071 nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000002490 spark plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J tin(iv) chloride Chemical compound Cl[Sn](Cl)(Cl)Cl HPGGPRDJHPYFRM-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/023—Composite material having a noble metal as the basic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C5/00—Alloys based on noble metals
- C22C5/06—Alloys based on silver
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H1/00—Contacts
- H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
- H01H1/021—Composite material
- H01H1/027—Composite material containing carbon particles or fibres
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H11/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches
- H01H11/04—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts
- H01H11/048—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of electric switches of switch contacts by powder-metallurgical processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H2300/00—Orthogonal indexing scheme relating to electric switches, relays, selectors or emergency protective devices covered by H01H
- H01H2300/036—Application nanoparticles, e.g. nanotubes, integrated in switch components, e.g. contacts, the switch itself being clearly of a different scale, e.g. greater than nanoscale
Abstract
本発明は、電気回路の流れを導通させたり遮断する役割を行う接触素子である電気接点素材に関し、Ag含有量を減らしながらも、電気接点への使用に要求される物性を満たす電気接点複合材およびこれを製造する方法に関する。
Description
本発明は、電気回路の流れを導通させたり遮断する役割を行う接触素子である電気接点素材に関し、電気接点複合材(または電気接点材)およびこれを製造する方法に関し、電力機器製品(接触器、開閉器、遮断器など)を対象に多様な応用製品を製造できる発明に関する。
電気接点は、製品の電気回路の流れを導通させたり遮断する役割を行う接触素子である。このような電気接点は、電力機器製品である接触器、開閉器、遮断器、リレー、スイッチなどに多様に用いられている。
電気接点は、電気の導電のために優れた熱伝導率および電気伝導率の特性を要求し、電気遮断時にアークによる形状焼損および融着を最小化するために、融点が高く、熱的に安定した特性が要求される。
電気接点材料は、優れた電気伝導度を有する銀(Ag)材料を基盤としてAgCdO系、AgSnO2系、AgNi系、AgWC系、AgC系、AgNiC系、AgZnO系などが使用されている。韓国内電力配電産業分野における電力機器製品である電磁接触器の場合、環境規制元素が含有されたAgCdO系電気接点を使用している。また、遮断器の場合、一部AgCdO系が使用されており、AgWC系、AgC系、AgNiC系電気接点を使用している。韓国外電力配電産業分野における電力機器製品である電磁接触器の場合、使用国家によってAgCdO系、AgSnO2系電気接点を使用しており、遮断器の場合、AgWC系、AgC系、AgNiC系電気接点を使用している。
電力配電産業分野において適用される電気接点は、最終製品において高いコスト部分を占めている。その理由は、電気接点に使用される原材料が貴金属材料である銀(Ag)を基盤としているためである。貴金属材料であるから、基本的に高い価格帯を形成しており、 銀の価格の変動によって直接的に電気接点に価格影響を与えるためである。一般的に韓国内外の電気接点製造社が提供するAgCdO系、AgSnO2系、AgC系、AgNiC系電気接点内の銀含有量を見ると、下記表1のように約80%以上を占めている。
これより、電気接点製造社において新しい技術、新しい工程、新しい材料などを活用して電気接点の特性を維持しつつ、高い割合を占めるAg含有量を減らすための多くの努力と開発が行われているのが現状である。
本発明の目的は、前述のような問題点を解決するためになされたものであり、電気接点材内Ag含有量を低減しながらも、電気接点材として要求される機械的物性、電気的特性および熱的特性を満たす最適な組成および組成比を有する電気接点用複合材および前記電気接点用複合材を製造する方法を提供しようとする。
上記課題を解決するために、本発明の電気接点用複合材は、銀(Ag)粉末;金属系粉末;および銀(Ag)および炭素系ナノフィラー(filler)を含むAg/C複合粉末;を含む。
本発明の好ましい一実施形態において、前記金属系粉末は、ニッケル(Ni)、タングステン(W)およびタングステンカーバイド(Tungsten carbide,WC)の中から選ばれた1種以上を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末の内部に炭素系ナノフィラーが挿入および分散されて一体化した素材であり、密度が8.40~9.50g/cm3であってもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、本発明の電気接点用複合材は、前記銀粉末60~70重量%、前記Ag/C複合粉末1~5重量%および残量の前記金属系粉末を含んでもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、本発明の電気接点用複合材は、前述した複合材を焼結加工、圧延加工または押出加工した加工品であってもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、前記加工した加工品である複合材は、密度が9.550~9.950g/cm3であり、電気伝導度46~52%IACSおよびビッカース硬さ91.0~95.0HVであってもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、前記加工した加工品である複合材は、熱伝導度の測定時、25℃で230.0~285.0W/(m・K)、40℃で230.0~280.0W/(m・K)、60℃で225.0~275.0W/(m・K)、80℃で220.0~270.0W/(m・K)および90℃で215.0~265.0W/(m・K)を満たすことができる。
本発明のさらに他の目的は、前記電気接点用複合材を製造する方法に関し、銀(Ag)粉末、金属系粉末および銀(Ag)および炭素系ナノフィラーを含むAg/C複合粉末を混合し、混合粉末を製造する段階;前記混合粉末を焼結加工、圧延加工または押出加工を行い、加工物を製造する段階;および前記加工物を熱処理する段階;を含む工程を行うことができる。
本発明の好ましい一実施形態において、前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末および炭素系ナノフィラーを混合した後、低エネルギーミリングを行った混合物を製造する段階;および低エネルギーミリングを行った混合物を高エネルギーミリングを行う段階;を含む工程を行うことで製造するものであってもよい。
本発明の好ましい一実施形態において、前記低エネルギーミリングおよび高エネルギーミリングは、独立して、アトリッションミリング(Attrition milling)、遊星ミリング(Planetary milling)、ジェットミリング(Jet milling)、またはディスクミリング(Disc milling)で行うことができる。
本発明の好ましい一実施形態において、前記低エネルギーミリングは、100~200rpmの条件で1~60分間アトリッションミリングを行うことができる。
本発明の好ましい一実施形態において、前記高エネルギーミリングは、400~600rpmの条件で4~24時間アトリッションミリングを行うことができる。
本発明の電気接点材は、電気接点で高い割合を占めるAg含有量を大きく低減して経済性を確保することができ、低いAg含有量にもかかわらず、電気接点材として要求される機械的、電気的および熱的特性を満足させることができる。また、従来化学的方法で製造する製造工程の複雑性および大量生産の問題点を改善することによって、電力機器製品のコスト節減を実現することができる。
図1は、準備例1で製造したAg/C複合粉末およびAg粉末の密度の測定結果である。
図2aは、Ag粉末に対するSEM測定像であり、図2bは、準備例1で製造したAg/C複合粉末に対するSEM測定像である。
図3は、Ag粉末および準備例1で製造したAg/C複合粉末の粒度変化の測定結果である。
図4は、準備例1で製造したAg/C複合粉末の熱重量分析の測定結果である。
図5は、実験例1で実施した電気接点内Ag、Ni比率による電気伝導度および硬さの測定結果である。
図2aは、Ag粉末に対するSEM測定像であり、図2bは、準備例1で製造したAg/C複合粉末に対するSEM測定像である。
図3は、Ag粉末および準備例1で製造したAg/C複合粉末の粒度変化の測定結果である。
図4は、準備例1で製造したAg/C複合粉末の熱重量分析の測定結果である。
図5は、実験例1で実施した電気接点内Ag、Ni比率による電気伝導度および硬さの測定結果である。
以下、本発明の電気接点用複合材(または電気接点材)を製造する方法を通じて、本発明を詳しく説明する。
本発明は、電気接点材内Ag含有量を低減するために、特定の方法で製造したAg/C複合粉末を導入した組成物を利用して製造した電気接点用複合材である。
本発明の電気接点用複合材は、前記電気接点用複合材組成物が混合された混合粉末の形態で提供することもできる。
また、本発明の電気接点用複合材は、電気接点用複合材組成物を混合し、混合粉末を製造する1段階;前記混合粉末を加工し、加工物を製造する2段階;および前記加工物を熱処理する3段階;を含む工程を行い、粉末タイプでなく、一定形態を有する加工品の形態で提供することができる。
また、3段階で熱処理した加工物をカット(cutting)する4段階;をさらに含むこともできる。
まず、1段階の前記電気接点用複合材について説明する。
前記電気接点用複合材(または組成物)は、Ag粉末、金属系粉末およびAg/C複合粉末を含む。
電気接点用複合材内Ag粉末の含有量は、組成物全重量中60~70重量%、好ましくは、60.0~67.0重量%、より好ましくは、62~65重量%であり、この際、Ag粉末含有量が60重量%未満であれば、電気接点用複合材の電気伝導度が低すぎる問題があり得、Ag粉末含有量が70重量%を超えると、電気接点用複合材内Ag使用量の減少効果による経済性の確保効果が不十分であり、かえって硬さが低すぎる問題があり得るので、前記範囲内で使用した方が良い。
また、前記Ag粉末は、粒径200μm以下、好ましくは、5~120μm、より好ましくは、5~50μmのものを使用した方が良く、Ag粉末の粒径が200μmを超えると、組成物内他の粉末との混合性が不十分で、電気接点材内Ag以外の他の成分が均一に分布しないことがあるので、前記範囲の粒径を有するものを使用した方が良い。
次に、前記金属系粉末は、電気接点の耐摩耗性などの機械的物性を向上させるために使用するものであり、ニッケル(Ni)、タングステン(W)、およびタングステンカーバイド(Tungsten carbide,WC)の中から選ばれた1種以上を含んでもよいし、好ましくは、ニッケルおよびタングステンの中から選ばれた1種以上を含んでもよい。また、金属系粉末の組成物内含有量は、前記Ag粉末およびAg/C複合粉末を除いた組成物100重量%中の残りの残量である。
次に、前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末の内部に炭素系ナノフィラーが挿入および分散されて一体化した素材であり、下記方法を通じて製造したものであってもよい。
前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末および炭素系ナノフィラーを混合した後、低エネルギーミリングを行った混合物を製造する1段階;および低エネルギーミリングを行った混合物を高エネルギーミリングを行う2段階;を行うことで製造することができる。
Ag/C複合粉末の製法で1段階の前記混合物は、Ag粉末および炭素系ナノフィラーを乾式混合したものであり、前記炭素系ナノフィラー1~5重量%および残量のAg粉末を含んでもよいし、好ましくは、前記炭素系ナノフィラー2~5重量%および残量のAg粉末を含んでもよいし、より好ましくは、前記炭素系ナノフィラー2.5~4.0重量%および残量のAg粉末を含んでもよい。この際、炭素系ナノフィラー含有量が1重量%未満であれば、Ag/C複合粉末を利用して製造した電気接点材の機械的物性などが不十分であり、炭素系ナノフィラー含有量が5重量%を超えると、電気接点材の機械的物性に優れているが、電気伝導度が低すぎるので、前記範囲内で使用した方が良い。
前記Ag粉末は、粒径200μm以下、好ましくは、5~120μm、より好ましくは、5~50μmであるものを使用することができる。
また、前記炭素系ナノフィラーは、単一壁カーボンナノチューブ(CNT)、多重壁カーボンナノチューブおよびグラフェンの中から選ばれた1種以上を含んでもよいし、好ましくは、単一壁CNTおよび多重壁CNTの中から選ばれた1種以上を含んでもよいし、より好ましくは、多重壁CNTを使用することができ、より好ましくは、純度85~95%および密度1.20~1.40g/cm3の多重壁CNTを使用することができる。
1段階の前記低エネルギーミリングは、Ag粉末の表面に炭素系ナノフィラーを均一に分散させるために行うものであり、前記低エネルギーミリングは、アトリッションミリング(Attrition milling)、遊星ミリング(Planetary milling)、ジェットミリング(Jet milling)またはディスクミリング(Disc milling)で行うことができ、好ましくは、アトリッションミリングを行うことができる。
また、前記低エネルギーミリングをアトリッションミリングで行うとき、100~200rpmの条件で1分~60分間、好ましくは、100~180rpmの条件で1分~50分間、より好ましくは、100~160rpmの条件で1分~40分間行った方が良い。
2段階は、低エネルギーミリングを行った混合物を高エネルギーミリングを行い、Ag粉末の表面に分散された炭素系ナノフィラーをAg粉末の内部に挿入させて一体化した素材(Ag/C複合粉末)を製造する工程である。
前記高エネルギーミリングは、アトリッションミリング、遊星ミリング、ジェットミリングまたはディスクミリングで行うことができ、好ましくは、アトリッションミリングを行うことができる。
また、前記高エネルギーミリングをアトリッションミリングで行うとき、400~600rpmの条件で4~24時間、好ましくは、400~550rpmの条件で4~20時間、より好ましくは、400~500rpmの条件で4~16時間行った方が良い。この際、400rpm未満であるか、ミリング時間が4時間未満であれば、母材であるAg粉末内炭素系ナノフィラーが挿入されない場合が多数発生する問題があり得、600rpmを超えると、Ag/C複合粉末の形態が均一でない問題が発生することがあり、ミリング時間が24時間を超えると、非経済的であるから、前記条件下で高エネルギーミリングを行った方が良い。
このように製造した前記Ag/C複合粉末の粒径は、製造に使用されたAg粉末とほぼ類似した粒径サイズを有するが、密度が低くなる。具体的に説明すると、前記Ag粉末の密度は、約10.1~10.4g/cm3であり、炭素系ナノフィラーによって差異があるが、多重壁CNTで製造されたAg/C複合粉末は、密度が8.40~9.50g/cm3、好ましくは、8.40~9.35g/cm3、より好ましくは、8.45~9.20g/cm3であってもよい。
次に、2段階は、1段階で製造した混合粉末を製造しようとする電気接点用複合材に用途と形態(例えば、板状、ワイヤー形態、ストリップ形態、リベット形態)によって、焼結加工、圧延加工または押出加工し、加工物を製造する工程である。
また、3段階は、前記加工物を熱処理する段階であり、熱処理は、使用目的に応じて加熱処理し、物性の性質を向上させるために行うものであり、当業界において一般的に行う熱処理方法および条件で行うことができ、好ましい一例を挙げると、不活性雰囲気および300~500℃で1~2時間熱処理を行うことができる。この際、Ar、N2などの不活性雰囲気下で熱処理を行う場合、高温でも炭素系ナノフィラーが熱により炭化などにならないので、不活性雰囲気下で熱処理を行わなければならない。
また、熱処理した加工物を製造しようとする形態、サイズにカット(cutting)し、最終電気接点製品を製造することができる。
本発明の電気接点用複合材は、複合材全重量中、炭素材ナノフィラーを0.02~0.90重量%、好ましくは、0.04~0.65重量%、より好ましくは、0.04~0.40重量%で含んでもよい。
また、本発明の加工された加工品形態の電気接点用複合材は、密度が9.550~9.840g/cm3であってもよく、好ましくは、密度が9.600~9.830g/cm3であってもよく、より好ましくは、密度が9.650~9.800g/cm3であってもよい。
また、本発明の加工された加工品形態の電気接点用複合材は、電気伝導度46~52%IACS(The International Annealed Copper Standard)であってもよく、好ましくは、電気伝導度46~50%IACS、より好ましくは、46.5~48.5%IACSであってもよい。
また、本発明の加工された加工品形態の電気接点用複合材は、ビッカース硬さ91.0~95.0HVであってもよく、好ましくは、91.5~95.0HV、より好ましくは、91.5~94.5HVであってもよい。
また、本発明の加工された加工品形態の電気接点用複合材は、熱伝導度の測定時、25℃で230.0~285.0W/(m・K)、40℃で230.0~280.0W/(m・K)、60℃で225.0~275.0W/(m・K)、80℃で220.0~270.0W/(m・K)および100℃で215.0~265.0W/(m・K)を満たすことができ、好ましくは、25℃で234.0~283.0W/(m・K)、40℃で234.0~278.0W/(m・K)、60℃で230.0~274.0W/(m・K)、80℃で224.0~270.0W/(m・K)および100℃で222.0~265.0W/(m・K)を満たすことができ、より好ましくは、25℃で242.0~282.0W/(m・K)、40℃で238.0~277.0W/(m・K)、60℃で235.0~274.0W/(m・K)、80℃で232.0~268.0W/(m・K)および100℃で228.0~262.0W/(m・K)を満たすことができる。
以下、実施例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、下記実施例が本発明の範囲を制限するものではなく、これは、本発明の理解を助けるものと解すべきである。
[実施例]
準備例1:Ag/C複合粉末の製造
粒径63μm以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)および炭素系ナノフィラーとして、多重壁カーボンナノチューブ(純度90%、密度1.3g/cm3、MWCNT)それぞれ準備した。
準備例1:Ag/C複合粉末の製造
粒径63μm以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)および炭素系ナノフィラーとして、多重壁カーボンナノチューブ(純度90%、密度1.3g/cm3、MWCNT)それぞれ準備した。
次に、前記Ag粉末97重量%および前記MWCNT3重量%を乾式混合した後、約120~150rpm下で10分間アトリッションミリングを行い、MWCNTがAg粉末の表面に均一に分散された混合物を製造した。
次に、混合物を約400~450rpm下で10時間アトリッションミリングを行った後、ミリング過程で発生する摩擦熱を冷まして安定化させて、母材であるAg粉末の内部にMWCNTが分散、挿入されて一体化したAg/C複合粉末を収得した。
(1)Tap密度の測定
製造したAg/C複合粉末の密度は、9.02g/cm3であり、Tap密度は、3.0g/cm3であった。図1を参照すると、Ag粉末と比較して、Tap密度が非常に高くなったことを確認できるが、これは、高エネルギーミリングを通じてAg粉末が堅固に 緻密になったためであり、密度が低くなったことは、Ag粉末内MWCNTが挿入、一体化したためである。
製造したAg/C複合粉末の密度は、9.02g/cm3であり、Tap密度は、3.0g/cm3であった。図1を参照すると、Ag粉末と比較して、Tap密度が非常に高くなったことを確認できるが、これは、高エネルギーミリングを通じてAg粉末が堅固に 緻密になったためであり、密度が低くなったことは、Ag粉末内MWCNTが挿入、一体化したためである。
(2)SEM像の測定
また、Ag粉末と製造したAg/C複合粉末のSEM測定像を図2のAおよびBに示した。Aは、Ag粉末に対する像であり、Bは、Ag/C複合粉末に対する像である。
また、Ag粉末と製造したAg/C複合粉末のSEM測定像を図2のAおよびBに示した。Aは、Ag粉末に対する像であり、Bは、Ag/C複合粉末に対する像である。
図2のAを参照すると、Ag粉末は、粒子形状が不規則的であり、多く集められていることを確認できる。これに対し、図2のBを参照すると、Ag/C複合粉末は、全体的に球形に近い形状を有していることを確認できる。また、Ag/C複合粉末の表面にMWCNTが見られないが、これは、MWCNTがAg粉末の内部に完全に挿入、分散されたことを意味する。
これを通じて、複雑多岐な化学的製法でなく、機械的製法を通じてAg/C複合粉末を高い経済性で製造することができることを確認できた。
(3)粒度変化の測定
また、Ag粉末および製造したAg/C複合粉末の粒度変化を測定し、その結果を図3に示した。
また、Ag粉末および製造したAg/C複合粉末の粒度変化を測定し、その結果を図3に示した。
高エネルギーミリング前後のAg粉末とAg/C複合粉末の粒度を比較すると、Ag粉末は、+25umおよび-25umが全体粒度の90%以上を占めることが分かる。これに対し、Ag/C複合粉末は、-25umが90%以上であることが分かる。Ag粉末の実際粒度は、25um以下で製造されるが、製法上で集められているので、+25umの粒度を有するAg粉末が製造されるよう見られ、高エネルギーミリングを通じて製造されるAg/C複合粉末は、高エネルギーミリング過程で粒子がそれぞれ分離され、CNTが粒子に挿入分散され、固く集められることで、+25um以上の粒度を有する粉末が減少したことが分かった。
(4)熱重量分析(TGA,Thermogravimetric Analyzer)
製造したAg/C複合粉末に含有された炭素系ナノフィラーの有無を確認するために酸素を投入する条件で、温度による重量の変化を測定し、その結果を図4に示した。
製造したAg/C複合粉末に含有された炭素系ナノフィラーの有無を確認するために酸素を投入する条件で、温度による重量の変化を測定し、その結果を図4に示した。
図4を参照すると、温度を増加させることにより、Ag/C複合粉末に含有された炭素系ナノフィラーが内部条件に反応してなくなる。このような過程で最初の重さ100%で挿入された炭素系ナノフィラーだけが除去され、最終残存している重さを確認でき、このような重さの変化を通じて、製造したAg/C複合粉末は、MWCNTがAgに挿入、分散されたことを確認できた。
準備例2
前記準備例1と同じ方法で低エネルギーおよび高エネルギーミリングを行い、Ag/C複合粉末を製造するものの、Ag粉末95重量%およびMWCNT5重量%を使用してAg/C複合粉末を下記表2のように製造した。
前記準備例1と同じ方法で低エネルギーおよび高エネルギーミリングを行い、Ag/C複合粉末を製造するものの、Ag粉末95重量%およびMWCNT5重量%を使用してAg/C複合粉末を下記表2のように製造した。
準備例3
前記準備例1と同じ方法で低エネルギーおよび高エネルギーミリングを行い、Ag/C複合粉末を製造するものの、多重壁CNTの代わりに単一壁CNTを使用し、Ag粉末95重量%および単一壁CNT3重量%を使用してAg/C複合粉末を下記表2のように製造した。
前記準備例1と同じ方法で低エネルギーおよび高エネルギーミリングを行い、Ag/C複合粉末を製造するものの、多重壁CNTの代わりに単一壁CNTを使用し、Ag粉末95重量%および単一壁CNT3重量%を使用してAg/C複合粉末を下記表2のように製造した。
実験例1:適正Ag、Ni比率の設定
粒径63um以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)と粒径45μm以下のNi粉末の混合比に変化を与えて混合物を製造した後、これをバルク形態のビレットに製造した後、押出加工した。
粒径63um以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)と粒径45μm以下のNi粉末の混合比に変化を与えて混合物を製造した後、これをバルク形態のビレットに製造した後、押出加工した。
次に、押出で製造された加工物を不活性雰囲気(N2雰囲気)で約400℃下で熱処理した後、カットさせ、板状の電気接点を製造した。
また、混合比を異ならせて製造した電気接点それぞれに対する電気伝導度(%IACS)およびビッカース硬さ(Hv)を測定し、その結果を図5に示した。
図5を参照すると、Agを約60~70重量%の範囲で含む電気接点が100Hv以上の硬さを満たしながらも、50%IACS以上の電気伝導度を有することを確認できる。
これを通じて、AgとNiを使用して電気接点を製造するとき、適正Ag含有量が60~70重量%程度であることを確認でき、この範囲のAg含有量を満たしながらも、Ag含有量をさらに減らすことができる方法を導き出すために、Ag粉末およびAg/C複合粉末の使用量を多様に設計し、下記実施例によって電気接点用複合材を製造した。
実施例1:電気接点用複合材(加工品)の製造
粒径63um以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)、粒径45μm以下のNi粉末および前記準備例1で製造したAg/C複合粉末をそれぞれ準備した後、これらを混合し、混合物を製造した。
粒径63um以下のAg粉末(密度10.2g/cm3、Tap密度1.7~1.8g/cm3)、粒径45μm以下のNi粉末および前記準備例1で製造したAg/C複合粉末をそれぞれ準備した後、これらを混合し、混合物を製造した。
次に、前記混合物をバルク形態のビレットに製造した後、押出加工した。
次に、押出で製造された加工物を不活性雰囲気(N2雰囲気)および約400℃で熱処理した後、カットさせ、板状の電気接点を製造した。
実施例2~5および比較例1
前記実施例1と同じ方法で電気接点用複合材を製造するものの、下記表3のようにAg粉末および準備例1のAg/C複合粉末を含有量を異ならせて、電気接点用複合材をそれぞれ製造し、実施例2~4および比較例1を実施した。
前記実施例1と同じ方法で電気接点用複合材を製造するものの、下記表3のようにAg粉末および準備例1のAg/C複合粉末を含有量を異ならせて、電気接点用複合材をそれぞれ製造し、実施例2~4および比較例1を実施した。
ただし、実施例5は、準備例1の代わりに準備例3のAg/C複合粉末を使用した。
比較例2
Ag含有量80重量%のAgCdO電気接点材を準備した。
Ag含有量80重量%のAgCdO電気接点材を準備した。
比較例3:化学的合成を介した電気接点用複合材の製造
Ag65重量%およびNi35重量%含有された合金にAgがコートされたカーボンナノチューブを混合し、粉末混合体を次のように製造した。
Ag65重量%およびNi35重量%含有された合金にAgがコートされたカーボンナノチューブを混合し、粉末混合体を次のように製造した。
カーボンナノチューブ0.04gを7Mの硝酸(HNO3)溶液内に入れ、超音波分散および酸処理をそれぞれ5分間および2時間行った。
その後、超音波分散および酸処理されたカーボンナノチューブを真空ろ過法(Vacuum filtration)を利用して脱イオン水でpH7までになるように洗浄した。
その後、洗浄したカーボンナノチューブを塩化スズ(SnCl2)と塩酸(HCl)の混合溶液と塩化パルラニュム(PdCl2)と塩酸(HCl)の混合溶液に順次に混合し、超音波を加えて、スズ(Sn2+)とパラジウム(Pd2+)をカーボンナノチューブの表面に結合した。
その後、0.3Mの硝酸銀(AgNO3)水溶液とアンモニア水溶液を入れ、溶液が無色になるまで混合した後、前記スズ、パラジウムが表面に結合したカーボンナノチューブを混合した。
その後、0.1Mグリオキシル酸(Glyoxylic acid)水溶液と0.5Mの水酸化ナトリウム(NaOH)水溶液をpH9になるまで混合した後、混合溶液を90℃で1時間反応させた後、真空ろ過法を利用して脱イオン水でpH7まで洗浄し、銀がコートされたカーボンナノチューブを製造した。
その後、Agがコートされたカーボンナノチューブと合金を混合し、粉末混合体を製造した。
その後、前記粉末混合体を超音波分散し、真空乾燥した後、真空乾燥した粉末混合体を焼結し、電気接点用複合体を製造した。この際、粉末混合体を摂氏750℃~830℃の温度で1分間温度を維持しつつ焼結し、ここで、焼結方法としては、放電プラズマ焼結法(Spark plasma sintering,SPS)を用いた。
実験例2:電気的、機械的、熱的物性の測定
実施例1~5および比較例1~3の電気接点の密度、電気伝導度、ビッカース硬さおよび熱伝導度を測定し、その結果を下記表4に示した。
実施例1~5および比較例1~3の電気接点の密度、電気伝導度、ビッカース硬さおよび熱伝導度を測定し、その結果を下記表4に示した。
前記表4を参照すると、実施例1~5において機械的方法で製造した本発明の電気接点は、従来商用化製品である比較例1(Ag+Ni)の電気接点と比較して、本発明は、Ag含有量が低いにも関わらず、比較例1と類似した範囲の電気的特性および熱的特性を示すことを確認できた。また、従来化学的方法で製造した電気接点である比較例3は、電気的特性および硬さに非常に優れているが、実施例1~4と比較して、熱的特性が少し劣る結果を示した。
また、単一壁CNTを用いた実施例5より多重壁CNTを用いて製造した実施例1~4の電気接点が熱的特性に相対的に優れた結果を示した。
実験例3:電気的寿命の測定
前記実施例2、比較例2および比較例3の電気接点複合材を使用して開閉器用電気接点を製造した後、製品に電気接点を適用し、製品規格に合う電線を使用して負荷を連結し、試験を実施した。この際、試験電流および条件は、表5のような条件で6倍の電流を印加して、製品のOn-Off開閉数字をカウントし、電気的寿命を測定し、その結果を下記表6に示した。
前記実施例2、比較例2および比較例3の電気接点複合材を使用して開閉器用電気接点を製造した後、製品に電気接点を適用し、製品規格に合う電線を使用して負荷を連結し、試験を実施した。この際、試験電流および条件は、表5のような条件で6倍の電流を印加して、製品のOn-Off開閉数字をカウントし、電気的寿命を測定し、その結果を下記表6に示した。
前記電気的寿命の測定結果を参照すると、AgおよびNiだけで製造された電気接点は、電気的寿命が非常に良くない結果を有することを確認できた。また、従来カドミウム系電気接点材であるAgCdO(比較例2)および化学的方法で製造した電気接点材である比較例3の場合、本発明と比較して、電気的寿命が8~10%程度低い電気的寿命を有することを確認できた。
実施例6
Ni粉末35重量%に固定し、Ag粉末および準備例2で製造したAg/C複合粉末を含有量を調節して、利用して、実施例1と同じ方法で電気接点用複合材(加工品)を製造した。
Ni粉末35重量%に固定し、Ag粉末および準備例2で製造したAg/C複合粉末を含有量を調節して、利用して、実施例1と同じ方法で電気接点用複合材(加工品)を製造した。
また、製造された電気接点用複合材内多重壁CNT含有量は、下記表7に示された通りであり、製造された電気接点用複合材(加工品)の電気伝導度およびビッカース硬さを表7に示した。
前記表7を参照すると、電気接点複合材内炭素系ナノフィラーであるCNT含有量が0.9重量%である場合、硬さに優れているが、電気伝導度が50%IACSと低い問題があることを確認でき、前記表6を通じて、複合材全重量中、炭素材ナノフィラーを0.02~0.90重量%、好ましくは、0.04~0.65重量%、より好ましくは、0.04~0.40重量%で使用することが、適正の電気的特性および機械的物性の確保の観点から有利であることを確認できた。
前記実施例および実験例に基づいて、本発明の電気接点複合材は、電気接点に高価なAg含有量を減らしながらも、電気接点素材として要求される電気的、機械的および熱的特性を満たす素材であることを確認できた。このような本発明の電気接点複合材は、接触器、開閉器、遮断器など多様な電力機器製品に応用することができる。
以上、本発明の好ましい一実施形態および実施例を説明したが、本発明は、多様な変化と変更および均等物を使用することができ、前記実施形態および実施例を適切に変形して同一に応用できることが明確である。したがって、前記記載内容は、下記の請求範囲の限界によって定められる本発明の範囲を限定するものではない。
Claims (10)
- 銀(Ag)粉末;
ニッケル(Ni)、タングステン(W)およびタングステンカーバイド(Tungsten carbide,WC)の中から選ばれた1種以上を含む金属系粉末;および
銀(Ag)および炭素系ナノフィラー(filler)を含むAg/C複合粉末;を含むことを特徴とする電気接点用複合材。 - 前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末の内部に炭素系ナノフィラーが挿入および分散されて一体化した素材であり、
Ag/C複合粉末は、密度が8.40~9.50g/cm3であることを特徴とする請求項1に記載の電気接点用複合材。 - 前記銀粉末60~70重量%、前記Ag/C複合粉末1~5重量%および残量の前記金属系粉末を含むことを特徴とする請求項1に記載の電気接点用複合材。
- 請求項1から3のいずれか一項に記載の電気接点用複合材を焼結加工、圧延加工または押出加工した加工品を含むことを特徴とする電気接点用複合材。
- 密度が9.550~9.840g/cm3であり、
電気伝導度46~52%IACSおよびビッカース硬さ91.0~95.0HVであることを特徴とする請求項4に記載の電気接点用複合材。 - 熱伝導度の測定時、25℃で230.0~285.0W/(m・K)、40℃で230.0~280.0W/(m・K)、60℃で225.0~275.0W/(m・K)、80℃で220.0~270.0W/(m・K)および100℃で215.0~265.0W/(m・K)を満たすことを特徴とする請求項4に記載の電気接点用複合材。
- 銀(Ag)粉末、金属系粉末および銀(Ag)および炭素系ナノフィラーを含むAg/C複合粉末を混合し、混合粉末を製造する段階;
前記混合粉末を焼結加工、圧延加工または押出加工を行い、加工物を製造する段階;および
前記加工物を熱処理する段階;を含む工程を行い、
前記金属系粉末は、ニッケル(Ni)、タングステン(W)およびタングステンカーバイド(Tungsten carbide,WC)の中から選ばれた1種以上を含み、
前記Ag/C複合粉末は、Ag粉末の内部に炭素系ナノフィラーが挿入および分散されて一体化した素材であり、Ag/C複合粉末は、密度が8.40~9.50g/cm3であることを特徴とする電気接点用複合材の製造方法。 - 前記Ag/C複合粉末は、
Ag粉末および炭素系ナノフィラーを混合した後、低エネルギーミリングを行った混合物を製造する段階;
低エネルギーミリングを行った混合物を高エネルギーミリングを行う段階;を行うことで製造することを特徴とする請求項7に記載の電気接点用複合材の製造方法。 - 前記低エネルギーミリングおよび高エネルギーミリングは、独立して、アトリッションミリング(Attrition milling)、遊星ミリング(Planetary milling)、ジェットミリング(Jet milling)またはディスクミリング(Disc milling)で行うことを特徴とする請求項8に記載の電気接点用複合材の製造方法。
- 前記低エネルギーミリングは、100~200rpmの条件で1~60分間アトリッションミリングを行い、
前記高エネルギーミリングは、400~600rpmの条件で4~24時間アトリッションミリングを行うことを特徴とする請求項7に記載の電気接点用複合材の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020210037278A KR102500203B1 (ko) | 2021-03-23 | 2021-03-23 | 전기접점용 복합재 및 이의 제조방법 |
KR10-2021-0037278 | 2021-03-23 | ||
PCT/KR2021/017363 WO2022203154A1 (ko) | 2021-03-23 | 2021-11-24 | 전기접점용 복합재 및 이의 제조방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2024507446A true JP2024507446A (ja) | 2024-02-20 |
Family
ID=83395895
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023544494A Pending JP2024507446A (ja) | 2021-03-23 | 2021-11-24 | 電気接点用複合材およびその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP4318516A1 (ja) |
JP (1) | JP2024507446A (ja) |
KR (1) | KR102500203B1 (ja) |
CN (1) | CN117178337A (ja) |
WO (1) | WO2022203154A1 (ja) |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000026488A (ko) | 1998-10-20 | 2000-05-15 | 김영환 | 내부산화를 이용한 고함량의 sn을 함유한 전기접점제 제조방법 |
KR101609028B1 (ko) * | 2013-11-29 | 2016-04-05 | 엘에스산전 주식회사 | 전기접점재료 및 이의 제조방법 |
JP2015125936A (ja) | 2013-12-26 | 2015-07-06 | 株式会社徳力本店 | 電気接点 |
KR20150103569A (ko) * | 2014-03-03 | 2015-09-11 | 희성금속 주식회사 | 차단기용 은-카본계 전기접점재료 및 이의 제조방법 |
KR20160136884A (ko) * | 2015-05-21 | 2016-11-30 | 희성금속 주식회사 | 개폐기용 은-니켈-카본계 전기접점 소재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 전기 접점 |
KR20170074489A (ko) | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 희성금속 주식회사 | 은-합금계 전기접점재료 및 이의 제조방법 |
US10361052B1 (en) | 2018-02-19 | 2019-07-23 | Siemens Industry, Inc. | Silver nano particle joint used to form composite contact for use in a circuit breaker |
-
2021
- 2021-03-23 KR KR1020210037278A patent/KR102500203B1/ko active IP Right Grant
- 2021-11-24 WO PCT/KR2021/017363 patent/WO2022203154A1/ko active Application Filing
- 2021-11-24 JP JP2023544494A patent/JP2024507446A/ja active Pending
- 2021-11-24 CN CN202180096307.4A patent/CN117178337A/zh active Pending
- 2021-11-24 EP EP21933381.2A patent/EP4318516A1/en active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN117178337A (zh) | 2023-12-05 |
WO2022203154A1 (ko) | 2022-09-29 |
KR20220132251A (ko) | 2022-09-30 |
EP4318516A1 (en) | 2024-02-07 |
KR102500203B1 (ko) | 2023-02-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6126066B2 (ja) | 電気接点材料及びその製造方法 | |
AU598815B2 (en) | Circuit breaker contact containing silver and graphite fibers | |
EP3096328B1 (en) | Method for preparing electrical contact materials including ag plated cnts | |
JP6333099B2 (ja) | Ag/SnO2電気接点用粉末の製造方法及びAg/SnO2電気接点材料の製造方法 | |
JP6333098B2 (ja) | Ag/SnO2電気接点用粉末の製造方法及びAg/SnO2電気接点材料の製造方法 | |
CN106086495B (zh) | 氧化铜掺杂银氧化锡复合材料及其制备方法 | |
CN110828024B (zh) | 一种导电石墨烯包覆铜制备得到的导线及其制备方法和用途 | |
CN102044347B (zh) | 银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品 | |
CN105695792B (zh) | 一种石墨烯/银镍电触头材料的制备方法 | |
JP6719300B2 (ja) | Ag−Ni−金属酸化物系電気接点材料、その製造方法、遮断器及び電磁接触器 | |
JP2024507446A (ja) | 電気接点用複合材およびその製造方法 | |
CN109593981B (zh) | 一种改善锭坯烧结性的银氧化锡触头材料的制备方法 | |
CN104362015B (zh) | 一种铜钨触头材料的制备方法 | |
CN109500392B (zh) | 一种改善锭坯烧结性的银氧化锌触头材料的制备方法 | |
CN113737073A (zh) | 一种铜钨合金材料及其制备方法和应用 | |
Wang et al. | In-situ synthesized silver-graphene nanocomposite with enhanced electrical and mechanical properties | |
CN114457253B (zh) | 一种用于微动开关的银镍-氧化铋材料及其制造方法 | |
CN114457249B (zh) | 一种用于电触点的银-氧化锡铟基烧结材料及其制备方法 | |
KR102311541B1 (ko) | 은-카본 나노 복합 입자, 이의 제조방법 및 상기 은-카본 나노 복합 입자를 포함하는 전기 접점 재료 | |
CN114505492B (zh) | 一种基于4d打印的自灭弧功能银金属氧化物电接触材料的制备方法 | |
KR102258336B1 (ko) | 은이 코팅된 탄소나노튜브가 함유된 전기접점재료의 제조방법 | |
JP2000319734A (ja) | 粉末冶金により製造された複合材料およびその製造方法 | |
CN105938763A (zh) | 添加La2O3-MoSi2弥散强化铜基触头材料及制备方法 | |
CN103757461A (zh) | 含有固态可分解化合物的银基滑动式电接触材料及应用 | |
JPH0813065A (ja) | 電気接点用焼結材料及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230724 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20231020 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20231024 |
|
RD13 | Notification of appointment of power of sub attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7433 Effective date: 20231213 |