JP2024055603A - 脈動低減装置、冷却装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、脈動低減装置、冷却装置、リソグラフィー装置および物品製造方法に関する。
産業機器において振動の影響を抑制することは、産業機器の性能を維持するために重要である。リソグラフィー装置を例にとると、近年の半導体素子の微細化に伴い、より高い性能が要求されている。例えば、リソグラフィー装置においては、基板と原版との位置合わせ精度や、基板への原版のパターンの転写精度等をより高度化する必要がある。リソグラフィー装置の性能を確保するためには、装置内の各振動源が発生する振動の影響を抑制するとともに、装置への振動伝達を防ぐ必要がある。振動の原因の一例として脈動を挙げることができる。脈動は、ポンプによって発生する圧力変動である。種々の構成要素を冷却するための液冷循環系を備えるリソグラフィー装置では、ポンプの脈動による振動伝達が問題となる。
脈動低減装置としては、液体の循環経路の途中に液体と気体が貯留される空気室を設け、空気室内の空気を緩衝体として利用することで、圧力変動を抑制する手法が実用化されている。しかし、空気室の液面は、液体への気体の溶解、気体の漏洩、液体の気化等によって時間経過とともに変動する。そのため、脈動低減効果を維持するためには、液面を一定の範囲内に維持することが必要である。特許文献1には、液面が上限に達したことを検知する第1液面センサ、および、液面が下限に達したことを検知する第2液面センサを設けて、これらの液面センサの検出信号に基づいて液面を所定の範囲内に制御することが記載されている。しかしながら、特許文献1には、液面の変化を推定することは記載も示唆もされていない。
特許文献1に記載された技術では、液面が上限に達したこと、又は、液面が下限に達したことに応答して液面の制御のための動作が実行されるに過ぎないので、液面の制御のための動作のタイミングを予測することができない。したがって、産業機器が製品の製造のために動作しているときに液面の制御のためのメンテナンスが突発的に要求され、これにより製造工程が停止される可能性がある。これにより、産業機器の運用効率が低下しうる。
本発明は、冷却装置が組み込まれる装置の運用効率の向上に有利な技術を提供することを目的とする。
本発明の1つの側面は、脈動低減装置に係り、前記脈動低減装置は、液体を循環させるためのポンプが設けられた循環経路に連通するように配置され、前記循環経路における液体の脈動が低減されるように液体および気体を貯留する緩衝タンクと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するための調整機構と、前記緩衝タンクの中の液体の液面の高さを検出する検出器と、前記検出器の出力に基づいて前記液面の高さの変化を推定する演算器と、を備える。
本発明によれば、冷却装置が組み込まれる装置の運用効率の向上に有利な技術が提供される。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。なお、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
図1には、本開示の第1実施形態の冷却装置100の構成が示されている。図1において、実線の矢印は、液体また気体の流れを示し、点線の矢印は、信号の流れを示している。冷却装置100は、例えば、循環経路120と、循環経路120を通して液体(冷媒)を循環させるポンプ108と、循環経路120における液体の脈動を低減する脈動低減装置001と、循環経路120に配置された熱交換器106とを備えうる。熱交換器106は、循環経路120を循環する液体を熱交換によって冷却するように構成される。
冷却装置100は、循環経路120に配置された貯留タンク107を備えてもよい。貯留タンク107は、例えば、熱交換器106を通過して送られてくる液体を貯留し、貯留タンク107内の液体がポンプ108によって吸い出されるように配置されうる。冷却装置100は、循環経路120を通る液体を加熱するヒータ109を備えてもよい。ヒータ109は、ポンプ108から送り出された液体を加熱して冷却対象110に供給するように配置されうる。冷却装置100は、温度センサ111および制御器112を備えてもよい。温度センサ111は、例えば、冷却対象110を通過した直後の液体の温度を検出するように配置されうる。制御器112は、温度センサ111の出力に基づいて、冷却対象110が目標温度に維持されるように温度制御された液体が冷却対象110に供給されるようにヒータ109による液体の加熱を制御しうる。熱交換器106は、循環経路120を流れる液体を冷却対象110の目標温度より低い所定温度まで冷却し、ヒータ109は、所定温度まで冷却された液体を冷却対象110の目標温度まで加熱するように制御されうる。制御器112は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
脈動低減装置001は、液体を循環させるためのポンプ108が設けられた循環経路120に連通するように配置された緩衝タンク101を備えうる。緩衝タンク101は、循環経路120における液体の脈動が低減されるように液体および気体を貯留するように構成されうる。緩衝タンク101は、例えば、ポンプ108から送り出される液体が緩衝タンク101に流入し、緩衝タンク101内の液体Rが冷却対象110に供給されるように配置されうる。緩衝タンク101内に液体Rの液面の上方には、空間部(気体空間部)SPが形成される。脈動低減装置001は、緩衝タンク101の中の気体の量を調整するための調整機構ADを備えうる。調整機構ADは、空間部SPの気体の量を調整するように構成されうる。脈動低減装置001は、緩衝タンク101の中の液体Rの液面の高さを検出する検出器102aと、検出器102aの出力に基づいて緩衝タンク101の中の液体Rの液面の高さの変化を推定する演算器104とを備えうる。演算器104は、制御器あるいはプロセッサとして理解されてもよく、演算器104は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。演算器104の機能の全部または一部は、制御器112によって実現されてもよい。
調整機構ADは、例えば、バルブ103a、103bおよび圧力レギュレータ105を含みうる。バルブ103aは、空間部SPにおける気体を排出することによって空間部SPの圧力、換言すると、緩衝タンク101の内部圧力を低下させる。圧力レギュレータ105は、圧力が調整された空気等の気体をバルブ103bに供給する。バルブ103bは、圧力レギュレータ105によって圧力が調整された気体を緩衝タンク101の空間部SPに供給する。バルブ103bは、空間部SPに気体を供給することによって空間部SPの圧力、換言すると、緩衝タンク101の内部圧力を増加させる。バルブ103aおよびバルブ103bは、演算器104によって制御されうる。バルブ103aおよびバルブ103bは、オペレータによって操作されてもよい。
検出器102aは、典型的には鉛直方向に沿った検出軸102bを有し、検出軸102上における液体Rの液面を検出するように構成されうる。図1において、Aは、空間部SPに気体を補充するべき目安となる液面の上限閾値、Bは、空間部SPからの気体を排出すべき目安となる液面の下限閾値、Cは、メンテナンス時に液面を調整する基準位置(目標高さ)である。後述のように、基準位置Cは、緩衝タンク101内の液体の液面の変化の傾向に応じて決定されうる。
ポンプ108から送り出される液体は、ポンプ108の動作に起因する脈動を伴って脈動低減装置001の緩衝タンク101に流入しうる。緩衝タンク101の空間部SPに貯留された気体は、脈動を低減させる緩衝体として機能しうる。脈動によって液体の流量が変動しうる。液体の圧力が基準圧力よりも高い場合は、その差分に相当する液体が緩衝タンク101に流入する。一方、液体の圧力が基準圧力より低い場合には、その差分に相当する液体を補填するように、空間部SPの気体の圧力によって液体Rが緩衝タンク101から押し出される。以上のメカニズムによって緩衝タンク101の下流側に伝わる脈動が低減され、冷却対象110に対して常に一定の流量で液体Rが供給される。
図2には、脈動低減装置001の第1動作例が示されている。図2に示される動作は、演算器104によって制御されうる。工程S201では、演算器104は、検出器102aの出力(即ち、液体Rの液面の検出結果)をサンプリングあるいは取得し、その出力を不図示のメモリに記録する。該メモリは、演算器104の内部に設けられていてもよいし、演算器104の外部に設けられていてもよい。工程S202では、演算器104は、検出器102aの出力(より詳しくは、メモリに記録された検出器102aの出力)に基づいて緩衝タンク101内の液体Rの液面の高さの変化を推定する。液体Rの液面の高さの変化の推定は、例えば、1次式または多項式等の近似式によって当該変化を近似することによって行われうる。
工程S203では、演算器104は、工程S202における推定結果、即ち、緩衝タンク101内の液体Rの液面の高さの変化に基づいて、緩衝タンク101内の液体Rの液面の高さが所定高さになるタイミングを推定する。ここで、所定高さは、緩衝タンク101内の液体Rの液面の高さを調整するためのメンテナンスを行うべき目安となる高さでありうる。工程S204では、演算器104は、現在時刻が工程S203で推定したタイミングに達したどうかを判断し、現在時刻が工程S203で推定したタイミングに達していなければ、工程S201~S203を繰り返す。これにより、検出器102aの出力に基づいて、緩衝タンク101内の液体Rの液面の高が所定高さになると推定されるタイミングを随時更新する動作が実現される。
一方、現在時刻が工程S203で推定したタイミングに達したら、演算器104は、工程S205において、現在の冷却装置100の使用状況が、緩衝タンク101の中の気体の量を調整する作業が許容される状況であるかどうかを判断する。例えば、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置がデバイスの製造のための動作を実行中であるときは、緩衝タンク101の中の気体の量を調整する作業が許容されない状況でありうる。例えば、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置が待機中であるときは、緩衝タンク101の中の気体の量を調整する作業が許容される状況でありうる。演算器104は、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置から提供される情報に基づいて、このような判断を行うことができる。
演算器104は、緩衝タンク101の中の気体の量を調整する作業が許容されていないと判断した場合には、工程S201に戻り、そのような作業が許容されていると判断した場合には、工程S206に進みうる。工程S206では、演算器104は、気体の量の調整のための動作あるいは作業を許容する。一例において、演算器104は、不図示の出力装置を使ってオペレータに対して、気体の量の調整のためのメンテナンスを実行するように促しうる。メンテナンスの実行を促されたオペレータは、例えば、不図示の操作部を操作することによって、演算器104にメンテナンスの実行を指示しうる。これに応答して、演算器104は、調整機構ADに緩衝タンク101の中の気体の量を調整させうる。調整の際の液面の高さは、オペレータからの指令に従いうる。あるいは、メンテナンスの実行を促されたオペレータは、調整機構ADを直接操作してもよい。
つまり、演算器104は、緩衝タンク101内の液体の液面の高さが所定高さになる時刻と、緩衝タンク101内の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、調整機構ADによる緩衝タンク101の中の気体の量の調整を許容しうる。
図3には、脈動低減装置001の第2動作例が示されている。第2動作例は、第1動作例における工程S206を工程S206’で置き換えたものである。第2動作例では、工程S206’において、演算器104は、気体の量の調整のための動作として予め設定された制御情報に従って、調整機構ADを制御することによって、緩衝タンク101の中の気体の量を調整しうる。あるいは、工程S206’において、演算器104は、工程S202で推定された液面の変化に応じて決定される制御情報に従って、調整機構ADを制御することによって、緩衝タンク101の中の気体の量を調整しうる。つまり、演算器104は、緩衝タンク101内の液体の液面の高さが所定高さになる時刻と、緩衝タンク101の中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、該気体の量が調整されるように調整機構ADを制御する。
図4には、脈動低減装置001の第3動作例が示されている。図4に示される動作は、演算器104によって制御されうる。工程S201では、演算器104は、検出器102aの出力をサンプリングあるいは取得し、その出力を不図示のメモリに記録する。該メモリは、演算器104の内部に設けられていてもよいし、演算器104の外部に設けられていてもよい。工程S202では、演算器104は、検出器102aの出力(より詳しくは、メモリ記録された検出器102aの出力)に基づいて緩衝タンク101内の液体Rの液面の高さの変化を推定する。
工程S210では、演算器104は、工程S202における推定結果に基づいて、調整機構ADによって緩衝タンク101内の気体の量を調整するメンテナンスのタイミング、および該メンテナンスにおいて該液面の高さを調整する際の該液面の目標高さを決定する。工程S211では、演算器104は、現在時刻が工程S210で決定したタイミングに達したどうかを判断し、現在時刻が工程S203で決定したタイミングに達していなければ、工程S201、S202およびS210の処理を繰り返す。これにより、検出器102aの出力に基づいて、演算器104は、メンテナンスのタイミング、および、該メンテナンスにおける目標高さを随時更新する動作が実現される。
一方、現在時刻が工程S210で決定したタイミングに達したら、演算器104は、工程S212において、現在の冷却装置100の使用状況が、緩衝タンク101内の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを判断する。例えば、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置がデバイスの製造のための動作を実行中であるときは、緩衝タンク101内の気体の量を調整する作業が許容されない状況でありうる。例えば、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置が待機中であるときは、緩衝タンク101内の気体の量を調整する作業が許容される状況でありうる。演算器104は、冷却装置100が組み込まれたリソグラフィー装置から提供される情報に基づいて、このような判断を行うことができる。
演算器104は、緩衝タンク101内の気体の量を調整する作業が許容されないと判断した場合には、工程S201に戻り、そのような作業が許容されると判断した場合には、工程S213に進みうる。工程S213では、演算器104は、工程S210で決定した目標高さに応じて、メンテナンスのための作業の少なくとも一部の実行を制御する。一例において、演算器104は、オペレータからの指示を受けることなく、工程S210で決定した目標高さに応じて、調整機構ADを制御し、緩衝タンク101内の液体の液面の高さを調整しうる。他の例において、演算器104は、オペレータによる許可を受けて、そのような動作を実行しうる。
図5には、図4の工程S210の具体例が示されている。工程S302では、演算器104は、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が変曲点を有するかどうかを判断し、変曲点を有しない場合には工程S303に進み、変曲点を有する場合には工程S306に進む。工程S303では、演算器104は、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が増加傾向を示すかどうかを判断し、増加傾向を示す場合には工程S304に進み、減少傾向を示す場合には工程S305に進む。工程S306では、演算器104は、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が変曲点の後に増加傾向を示すかどうかを判断し、変曲点の後に増加傾向を示す場合には工程S307に進み、変曲点の後に減少傾向を示す場合には工程S308に進む。
つまり、変曲点がなく増加傾向を示す場合には工程S304が実行され、変曲点がなく減少傾向を示す場合には工程S305が実行される。また、変曲点の後に増加傾向を示す場合には工程S307が実行され、変曲点の後に減少傾向を示す場合には工程S308が実行される。
図6には、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく増加傾向を示す例が示されている。図6におけるA、B、Cは、図1におけるA、B、Cに対応する。図6において、太線は、前回のメンテナンスから現在時刻t1までの液面の高さの変化である。図6の例では、空間部SPの気体が液体Rに溶解することで空間部SPの気体の量が減少し、これによって液面が時間経過に従って上昇する。空間部SPの気体の圧力は、ポンプ108の圧力と釣り合うため、高圧である。そのため、空間部SPの気体が液体SPに溶解する現象が促進される。工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が増加傾向を示す場合、工程S304において、演算器104は、液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する。ここで、所定範囲の上限は、前述の上限閾値Aであり、所定範囲の下限は、前述の上限閾値Bでありうる。工程S304では、演算器104は、更に、メンテナンスにおいて液体Rの液面の高さを調整する際の該液面の目標高さを決定しうる。ここで、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく増加傾向を示す場合、図6に例示されるように、演算器104は、液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングt2を決定しうる。また、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく増加傾向を示す場合、演算器104は、次のメンテナンスにおける目標高さ(メンテナンス時に液面を調整する基準位置C)を下限閾値Bとすることが好ましい。この場合、次のメンテナンスから更に次のメンテナンスまでの期間を最大化することができる。
図7には、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく減少傾向を示す例が示されている。図7におけるA、B、Cは、図1におけるA、B、Cに対応する。図7において、太線は、前回のメンテナンスから現在時刻t1までの液面の高さの変化である。図7の例では、緩衝タンク101内の液体Rが気化することによって空間部SPの気体の量が増加し、これによって液面が時間経過に従って下降する。冷媒としての液体Rは、気化しやすい性質を持つものが多く、気化による気体の増加ペースが溶解による気体の減少ペースを上回る可能性がある。また、液体をどのような温度範囲で使用するかによって液面の変化の傾向が影響を受けうる。工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が減少傾向を示す場合、工程S305において、演算器104は、液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する。ここで、所定範囲の上限は、前述の上限閾値Aであり、所定範囲の下限は、前述の下限閾値Bでありうる。工程S305では、演算器104は、更に、メンテナンスにおいて液体Rの液面の高さを調整する際の該液面の目標高さを決定しうる。ここで、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく減少傾向を示す場合、図7に例示されるように、演算器104は、液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングt2を決定しうる。また、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点がなく減少傾向を示す場合、演算器104は、次のメンテナンスにおける目標高さ(メンテナンス時に液面を調整する基準位置C)を上限閾値Aとすることが好ましい。この場合、次のメンテナンスから更に次のメンテナンスまでの期間を最大化することができる。
図8には、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点の後に増加傾向を示す例が示されている。図8におけるA、B、Cは、図1におけるA、B、Cに対応する。まあ、図8におけるDは、変曲点における液面の高さを示す。図8において、太線は、前回のメンテナンスから現在時刻t1までの液面の高さの変化である。図8は、変曲点までは液体Rの気化による液面の下降が支配的であったが、変曲点の後は、液体Rへの気体の溶解による液面の上昇が支配的になる現象の一例を示している。空間部SPの気体は閉鎖空間内に存在するため、液体の気化量に応じて空間部SPの気体の濃度が上昇し、これによって気化のペースが鈍くなる可能性がある。また、液体をどのような温度範囲で使用するかによって液面の変化の傾向が影響を受けうる。工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化が下降傾向から変曲点を経て上昇傾向に転じた場合、工程S307において、演算器104は、液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する。ここで、所定範囲の上限は、前述の上限閾値Aであり、所定範囲の下限は、前述の下限閾値Bでありうる。工程S307では、演算器104は、更に、メンテナンスにおいて液体Rの液面の高さを調整する際の該液面の目標高さを決定しうる。ここで、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点の後に増加傾向を示す場合、図8に例示されるように、演算器104は、液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングt2を決定しうる。また、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点の後に増加傾向を示す場合、図9に例示されるように、演算器104は、次のメンテナンスにおける目標高さ(基準位置C)を変曲点の高さDが下限閾値Bに一致するように決定することが好ましい。この場合、次のメンテナンスから更に次のメンテナンスまでの期間を最大化することができる。
図示されていないが、工程S202で推定した液体Rの液面の高さの変化が上昇傾向から変曲点を経て下降傾向に転じた場合、工程S308において、演算器104は、液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する。ここで、所定範囲の上限は、前述の上限閾値Aであり、所定範囲の下限は、前述の上限閾値Bでありうる。工程S308では、演算器104は、更に、メンテナンスにおいて液体Rの液面の高さを調整する際の該液面の目標高さを決定しうる。ここで、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点の後に減少傾向を示す場合、演算器104は、液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを決定しうる。また、液体Rの液面の高さの変化の傾向が、変曲点の後に減少傾向を示す場合、演算器104は、次のメンテナンスにおける目標高さ(基準位置C)を変曲点の高さがが上限閾値Aに一致するように決定することが好ましい。この場合、次のメンテナンスから更に次のメンテナンスまでの期間を最大化することができる。
以上のような液体Rの液面の高さの変化の傾向は例示に過ぎず、液面の高さの変化は種々の傾向を示しうる。液面の高さの変化の示す近似式を得るために、演算器104は、種々の方法から選択される方法を採用することができる。例えば、演算器104は、検出器102aの出力(または、それを処理して得られる信号)の移動平均に基づいて液面の高さの変化を示す近似式を生成することができる。
液面の高さの変化の要因は、上記の例に限定されず、種々の要因が存在しうる。例えば、送液による液面の変動、ポンプ108のON/OFF等による循環経路120内の水柱分離によるウォータハンマー現象による急激な液面変動等を挙げることができる。そのため、移動平均等の平均化処理を行い、液面の長期的な変化の傾向を分析することで、最適なタイミングでメンテナンスを行うことができる。
以上のように、本実施形態によれば、緩衝タンク101内の液体の液面の高さの変化を推定することによって、例えば、それに基づいてメンテナンスのタイミングを適切に決定することができる。これにより、突発的なメンテナンスを防止し、産業機器の運用効率を向上させることができる。
図10には、本開示の第2実施形態の冷却装置200の構成が示されている。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。冷却装置200は、1または複数の冷却対象110を備えるリソグラフィー装置LAに組み込まれうる。冷却装置200は、例えば、循環経路120と、循環経路120を通して液体(冷媒)を循環させるポンプ202と、循環経路120における液体の脈動を低減する脈動低減装置001と、循環経路120に配置された熱交換器106とを備えうる。熱交換器106は、循環経路120を循環する液体を熱交換によって冷却するように構成される。
冷却装置200は、メインタンク201、マニホールド203、液面センサ204、および、バルブ205を更に備えうる。バルブ205は、メインタンク201中の液体の量が低下した際に、メインタンク201に液体を供給するための経路に設けられている。バルブ205を開くことによって、メインタンク201に液体を補充することができる。冷却装置200において、循環経路120を流れる液体は、熱交換器106によって熱交換によって冷却される。冷却された液体は、メインタンク201に貯留され、ポンプ202によってメインタンク201から吸い出されて、脈動を伴った液体となる。ポンプ202から供給される液体は、マニホールド203によって複数の系統に分岐され、その後、系統ごとに配置された脈動低減装置001によって脈動が低減される。脈動低減装置001を通過した液体は、系統ごとに配置された冷却対象110に供給される。各系統において、温度センサ111によって得られた温度情報に基づいて制御器112がヒータ109をフィードバック制御することによって冷却対象110が目標温度に維持されうる。個々の冷却対象110の目標温度は、任意に定められうる。
本実施形態のように、各系統に脈動低減装置を設けることで、流量が小さく、もともとの脈動が小さい部分に脈動低減装置を適用できるため、脈動低減に必要な気体の量を低減することができる。これにより、脈動低減装置を小型化し、省スペース化を実現することができる。このような構成は、フットプリントを小さくすることを求められるリソグラフィー装置への適用に有用である。脈動低減装置の数は系統数と同じであってもよいし、異なっていてもよく、脈動を低減させたい系統に応じて任意であり、その数は問わない。
冷却装置200は、制御部210を備えうる。制御部210は、液面センサ204の出力の変化に基づいてメインタンク201の中の液体の液面の高さを推定しうる。あるいは、内部循環系である冷却装置200において、各脈動低減装置001の空間部SPに貯留される液体の量に応じて、メインタンク201内の液体量が変化する。具体的には、各空間部SPに流入する液体の増加量と、メインタンク201内に貯留された液体の減少量とは等しい。したがって、制御部210は、複数の脈動低減装置001の演算器104の出力基づいて、メインタンク201内の液体の液面の高さを推定しうる。
リソグラフィー装置LAは、半導体デバイス等の物品を製造する製造方法の実施において使用されうる。一実施形態の物品製造方法は、リソグラフィー装置LAによって基板にパターンを形成する工程と、該パターンが形成された該基板を処理して物品を得る工程と、を含みうる。リソグラフィー装置LAは、例えば、原版のパターンを投影光学系によって基板に投影することによって、基板上の感光材に該パターンを転写する露光装置でありうる。該露光装置は、1または複数の冷却対象の例として、例えば、原版を駆動する原版駆動機構、および、基板を駆動する基板駆動機構等を含みうる。リソグラフィー装置LAは、あるいは、モールドのパターンを基板上のインプリント材に転写するインプリント装置でありうる。該インプリント装置は、1または複数の冷却対象の例として、例えば、モールドを駆動するモールド駆動機構、および、基板を駆動する基板駆動機構等を含みうる。
本開示は、以下の脈動低減装置、冷却装置、リソグラフィー装置および物品製造方法を含む。
(項目1)
液体を循環させるためのポンプが設けられた循環経路に連通するように配置され、前記循環経路における液体の脈動が低減されるように液体および気体を貯留する緩衝タンクと、
前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するための調整機構と、
前記緩衝タンクの中の液体の液面の高さを検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて前記液面の高さの変化を推定する演算器と、
を備えることを特徴とする脈動低減装置。
(項目2)
前記演算器は、前記液面の高さが所定高さになるタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目3)
前記演算器は、前記検出器の出力に基づいて前記タイミングを随時更新する、
ことを特徴とする項目2に記載の脈動低減装置。
(項目4)
前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記調整機構による前記緩衝タンクの中の気体の量の調整を許容する、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の脈動低減装置。
(項目5)
前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記緩衝タンクの中の気体の量が調整されるように前記調整機構を制御する、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の脈動低減装置。
(項目6)
前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、前記調整機構によって前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するメンテナンスのタイミング、および、前記メンテナンスにおいて前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目7)
前記演算器は、前記タイミングおよび前記目標高さに応じて、前記メンテナンスのための作業の少なくとも一部の実行を制御する、
ことを特徴とする項目6に記載の脈動低減装置。
(項目8)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目9)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目10)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示した後に増加傾向を示す場合には、前記減少傾向から前記増加傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目11)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示した後に減少傾向を示す場合には、前記増加傾向から前記減少傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目12)
前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、メンテナンス時に前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする項目8乃至11のいずれか1項に記載の脈動低減装置。
(項目13)
前記演算器は、前記目標高さを示す情報を出力する、
ことを特徴とする項目12に記載の脈動低減装置。
(項目14)
循環経路と、
前記循環経路を通して液体を循環させるポンプと、
前記循環経路における液体の脈動が低減されるように前記緩衝タンクが配置された項目1乃至13のいずれか1項に記載の脈動低減装置と、
前記循環経路に配置された熱交換器と、を備え、
前記循環経路を通して循環する液体によって冷却対象を冷却する冷却装置。
(項目15)
冷却対象を備えるリソグラフィー装置であって、
前記冷却対象を冷却するように構成された項目14に記載の冷却装置を備える、
ことを特徴とするリソグラフィー装置。
(項目16)
項目15に記載のリソグラフィー装置によって基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理して物品を得る工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
(項目1)
液体を循環させるためのポンプが設けられた循環経路に連通するように配置され、前記循環経路における液体の脈動が低減されるように液体および気体を貯留する緩衝タンクと、
前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するための調整機構と、
前記緩衝タンクの中の液体の液面の高さを検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて前記液面の高さの変化を推定する演算器と、
を備えることを特徴とする脈動低減装置。
(項目2)
前記演算器は、前記液面の高さが所定高さになるタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目3)
前記演算器は、前記検出器の出力に基づいて前記タイミングを随時更新する、
ことを特徴とする項目2に記載の脈動低減装置。
(項目4)
前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記調整機構による前記緩衝タンクの中の気体の量の調整を許容する、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の脈動低減装置。
(項目5)
前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記緩衝タンクの中の気体の量が調整されるように前記調整機構を制御する、
ことを特徴とする項目2又は3に記載の脈動低減装置。
(項目6)
前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、前記調整機構によって前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するメンテナンスのタイミング、および、前記メンテナンスにおいて前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目7)
前記演算器は、前記タイミングおよび前記目標高さに応じて、前記メンテナンスのための作業の少なくとも一部の実行を制御する、
ことを特徴とする項目6に記載の脈動低減装置。
(項目8)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目9)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目10)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示した後に増加傾向を示す場合には、前記減少傾向から前記増加傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目11)
前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示した後に減少傾向を示す場合には、前記増加傾向から前記減少傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする項目1に記載の脈動低減装置。
(項目12)
前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、メンテナンス時に前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする項目8乃至11のいずれか1項に記載の脈動低減装置。
(項目13)
前記演算器は、前記目標高さを示す情報を出力する、
ことを特徴とする項目12に記載の脈動低減装置。
(項目14)
循環経路と、
前記循環経路を通して液体を循環させるポンプと、
前記循環経路における液体の脈動が低減されるように前記緩衝タンクが配置された項目1乃至13のいずれか1項に記載の脈動低減装置と、
前記循環経路に配置された熱交換器と、を備え、
前記循環経路を通して循環する液体によって冷却対象を冷却する冷却装置。
(項目15)
冷却対象を備えるリソグラフィー装置であって、
前記冷却対象を冷却するように構成された項目14に記載の冷却装置を備える、
ことを特徴とするリソグラフィー装置。
(項目16)
項目15に記載のリソグラフィー装置によって基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理して物品を得る工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
100:冷却装置、001:脈動低減装置、101:緩衝タンク、AD:調整機構、102a:検出器、104:演算器、120:循環経路、108:ポンプ
Claims (16)
- 液体を循環させるためのポンプが設けられた循環経路に連通するように配置され、前記循環経路における液体の脈動が低減されるように液体および気体を貯留する緩衝タンクと、
前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するための調整機構と、
前記緩衝タンクの中の液体の液面の高さを検出する検出器と、
前記検出器の出力に基づいて前記液面の高さの変化を推定する演算器と、
を備えることを特徴とする脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さが所定高さになるタイミングを推定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記検出器の出力に基づいて前記タイミングを随時更新する、
ことを特徴とする請求項2に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記調整機構による前記緩衝タンクの中の気体の量の調整を許容する、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さが前記所定高さになる前記タイミングと、前記緩衝タンクの中の気体の量を調整する作業が許容されるかどうかを示す情報とに基づいて、前記緩衝タンクの中の気体の量が調整されるように前記調整機構を制御する、
ことを特徴とする請求項2又は3に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、前記調整機構によって前記緩衝タンクの中の気体の量を調整するメンテナンスのタイミング、および、前記メンテナンスにおいて前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記タイミングおよび前記目標高さに応じて、前記メンテナンスのための作業の少なくとも一部の実行を制御する、
ことを特徴とする請求項6に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示す場合には、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化が減少傾向を示した後に増加傾向を示す場合には、前記減少傾向から前記増加傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の上限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化が増加傾向を示した後に減少傾向を示す場合には、前記増加傾向から前記減少傾向に転じた後に、前記液面の高さが所定範囲の下限に到達するタイミングを推定する、
ことを特徴とする請求項1に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記液面の高さの変化に基づいて、メンテナンス時に前記液面の高さを調整する際の前記液面の目標高さを決定する、
ことを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載の脈動低減装置。 - 前記演算器は、前記目標高さを示す情報を出力する、
ことを特徴とする請求項12に記載の脈動低減装置。 - 循環経路と、
前記循環経路を通して液体を循環させるポンプと、
前記循環経路における液体の脈動が低減されるように前記緩衝タンクが配置された請求項1に記載の脈動低減装置と、
前記循環経路に配置された熱交換器と、を備え、
前記循環経路を通して循環する液体によって冷却対象を冷却する冷却装置。 - 冷却対象を備えるリソグラフィー装置であって、
前記冷却対象を冷却するように構成された請求項14に記載の冷却装置を備える、
ことを特徴とするリソグラフィー装置。 - 請求項15に記載のリソグラフィー装置によって基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理して物品を得る工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
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