JP2024084401A - 電子部品包装用カバーテープおよび包装体 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供する。【解決手段】基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープ。【選択図】図１

Description

本開示は、電子部品包装用カバーテープおよびそれを用いた包装体に関する。

近年、ＩＣ、抵抗、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子レジスタ等の電子部品は、テーピング包装され、表面実装に供せられる。テーピング包装においては、電子部品を収納する収納部を複数有するキャリアテープに電子部品を収納した後に、キャリアテープをカバーテープでヒートシールし、電子部品を保管および搬送するための包装体を得る。電子部品の実装時には、カバーテープをキャリアテープから剥離し、電子部品を自動的に取り出して基板に表面実装する。なお、カバーテープはトップテープとも称される。

テーピング包装体は未開封の状態で、カバーテープの上から、カバーテープ越しに収納物である電子部品を目視又は機械で確認することが行われている。そのため、カバーテープには優れた電子部品の視認性が必要とされている。

例えば、特許文献１には、内容物の電子部品の視認性に優れるとともに、電子部品の貼り付きが抑制されたカバーテープを得ることを目的として、基材層と、上記基材層の一方の面に設けられたシール層と、を備えるキャリアテープ用のカバーテープであって、上記シール層は、規則的に配置された複数の凸部を有する、カバーテープが開示されている。

特開２０１８－１２７２５６号公報

本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであり、電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。

本開示の一実施形態は、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープである。

本開示の一実施形態は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体である。

本開示は、ヘーズ値を低減することができ、電子部品の視認性に優れる電子部品包装用カバーテープを提供することができるという効果を奏する。

本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 本開示の包装体を例示する概略平面図および断面図である。 本開示の電子部品包装用カバーテープを例示する概略断面図である。 実施例および比較例のカバーテープのＤＳＣ曲線を示すグラフである。

下記に、図面等を参照しながら本開示の実施の形態を説明する。ただし、本開示は多くの異なる態様で実施することが可能であり、下記に例示する実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。また、図面は説明をより明確にするため、実際の形態に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表わされる場合があるが、あくまで一例であって、本開示の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。

本明細書において、ある部材の上に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「上に」、あるいは「下に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。また、本明細書において、ある部材の面に他の部材を配置する態様を表現するにあたり、単に「面側に」または「面に」と表記する場合、特に断りの無い限りは、ある部材に接するように、直上、あるいは直下に他の部材を配置する場合と、ある部材の上方、あるいは下方に、さらに別の部材を介して他の部材を配置する場合との両方を含むものとする。

以下、本開示の電子部品包装用カバーテープおよび包装体について、詳細に説明する。なお、本明細書において、「電子部品包装用カバーテープ」を単に「カバーテープ」と称する場合がある。

Ａ．電子部品包装用カバーテープ
本開示の電子部品包装用カバーテープは、基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープである。

本開示のカバーテープについて、図面を参照して説明する。図１は本開示のカバーテープの一例を示す概略断面図である。図１に示すように、本開示のカバーテープ１は、基材層２と、基材層２の一方の面側に配置されたヒートシール層３と、基材層２とヒートシール層３との間に配置された中間層４とを有する。また、図３に示すように、基材層２のヒートシール層３側の面とは反対の面側に、帯電防止層５が配置されていてもよい。本開示のカバーテープ１は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の電子部品包装用カバーテープを用いた包装体の一例を示す概略平面図および断面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すように、包装体１０は、電子部品１３を収納する複数の収納部１２を有するキャリアテープ１１と、収納部１２に収納された電子部品１３と、収納部１２を覆うように配置されたカバーテープ１と、を備える。キャリアテープ１１にはカバーテープ１がヒートシールされており、カバーテープ１のヒートシール層３の両端に所定の幅でライン状にヒートシール部３ｈが設けられている。また、包装体１０において、キャリアテープ１１は、送り穴１４を有することができる。

上述のように、カバーテープには、優れた電子部品の視認性が求められている。一般的に、視認性の指標として、ヘーズ値が用いられる。本開示の発明者らは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、所定の範囲にピークを有するカバーテープであれば、ヘーズ値が低く抑えられるという事実を新たに見出し、本発明を完成するに至ったものである。

本開示におけるＤＳＣ曲線の上記ピーク位置の温度（１００℃以上、１０３℃以下の範囲）は、中間層を構成する樹脂に含まれる高分子の並びが変化して流動性が変化する温度、すなわち、中間層を構成する樹脂の相転移温度である。

また、本開示におけるピーク位置の温度は、一般的な中間層を構成する樹脂の相転移温度と比較して低い。このような所定の低い温度範囲にピークを有することは、分子同士の相互作用が比較的弱く、光の直進性に影響を与えない程度に、分子鎖が規則正しく、配列されていることが想定される。したがって、ヘーズ（内部ヘーズ）に影響するような大きな分子鎖の偏りが少ないために、ヘーズ値を低減することができると推定される。一方、上記より高い温度範囲にピークを有する場合は、分子同士の相互作用が強く、分子が動きにくい（溶けにくい）状態であると想定される。これは、分子鎖が不規則に存在しており、光の直進性に影響を与える程度の比較的大きな分子鎖の偏りがあることが想定され、これによりヘーズ値が悪化すると推定される。

１．パラメータ
（１）ＤＳＣピーク温度
本開示におけるカバーテープは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する。より好ましくは、１００℃以上、１０２℃以下の範囲にピークを有する。

本開示において、ＤＳＣ曲線は、ＤＳＣ（示差走査熱量計）（ＴＡ７０００、日立製作所社製）を用いて、下記の温度プログラムＳｔｅｐ１～Ｓｔｅｐ３の操作を行った場合において、Ｓｔｅｐ３の降温時に得られるＤＳＣ曲線である。

（測定条件）
温度プログラム：
Ｓｔｅｐ１ 測定温度範囲２０℃～０℃、降温速度５℃／分、保温時間５分
Ｓｔｅｐ２ 測定温度範囲０℃～１５０℃、昇温速度５℃／分、保温時間５分
Ｓｔｅｐ３ 測定温度範囲１５０℃～０℃、降温速度５℃／分、保温時間５分
カバーテープの測定サンプル量：５ｍｇ±１ｍｇ

なお、本明細書において、「１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する」とは、そのピークのトップ位置が、１００℃以上、１０３℃以下に含まれることを意味する。ピークのトップ位置とは、グラフ関数ｆ（ｘ）の傾きの関数であるｆ’（ｘ）が不連続となる点である。また、ピークは発熱ピークである。本開示においては、１００℃以上、１０３℃以下の範囲に、示唆走査熱量（ＤＳＣ）グラフ関数ｆ（ｘ）の導関数であるｆ’（ｘ）が不連続となる点を有する。上記ピークのトップ位置における高さは、１４０℃時の発熱量を基準として水平線を引いた場合、ピークのトップ位置から水平線におろした長さの熱量の絶対値が７５０μＷ以上が好ましく、１０００μＷ以上がより好ましく、１５００μＷ以上が特に好ましい。

また、カバーテープを、ＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有するものとするためには、例えば、中間層を構成する樹脂の結晶化度を下げる方法が挙げられる。例えば、中間層を形成する際のラミロール（冷却ロール）の表面の温度を低くして溶融樹脂を急冷することにより、中間層を構成する樹脂の結晶化度を下げることができる。

（２）ヘーズ値
本開示におけるカバーテープは、ＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有することにより、視認性が良好なカバーテープとなる。本開示におけるカバーテープは、後述の各層を積層してなるカバーテープのヘーズ値が、例えば、５０％未満であり、好ましくは３０％以下であり、より好ましくは２０％以下である。

本開示において、ヘーズ値は、直読ヘーズメーター（Ｂ－１２１６０１２０１（東洋精機製作所社製））を用いて、下記の測定条件および測定手順で測定した値である。

（測定条件）
光源ランプ：１２Ｖ５０Ｗ ハロゲンランプ
積分球：内径１００ｍｍ
受光器：セレン光電池
測定環境：２５±１０℃、５５±２５％ＲＨ環境

（測定手順）
カバーテープを５０ｍｍ×５０ｍｍにカットしサンプルを得る。ヘーズメーターの試料挿入箱を引き出し、サンプルをサンプルホルダーに取り付け、試料挿入箱を元に戻す。測定ボタンを押して、上記の測定条件で得られる数値をヘーズ値として取得する。

２．中間層
本開示における中間層は、基材層とヒートシール層との間に配置される。中間層により、基材層およびヒートシール層の密着性を向上させることができる。また、中間層により、本開示のカバーテープをキャリアテープにヒートシールする際に、クッション性を向上させることができるために、より均一にヒートシール層に熱を与えることができる。

中間層を構成する樹脂は、具体的には、基材層およびヒートシール層の材料等に応じて適宜選択することができるが、例えば、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン等のポリエチレン系樹脂、ポリウレタン、ポリエチレンビニルアセテート共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン・メチルメタクリレート共重合体（ＥＭＭＡ）、アイオノマー、スチレン－ブタジエン－スチレン共重合体、スチレン－エチレン－ブチレン－スチレンブロック共重合体のいずれかもしくは混合体が挙げられる。中でもポリエチレン系樹脂が好ましく、特に、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）および直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）が好ましい。

中間層の厚さは、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。

中間層としては、フィルムを用いることができる。この場合、基材層および中間層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を基材層にＴダイ等で押出して、ラミロール（冷却ロール）で急冷固化し、基材層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。これにより、基材層の一方の面側に中間層が形成される。なお、基材層の中間層が配置される側の面には、予め、アンカーコート層が形成されることが好ましい。また、予め製造したフィルムを接着剤で基材層に貼り合せる方法も挙げられる。本開示においては、前者の方法が好ましい。冷却ロールの温度を調整することにより、カバーテープのＤＳＣ曲線におけるピーク位置を調整することが容易となるからである。冷却ロールの温度は、例えば、４５℃未満が好ましく、４２℃以下であってもよく、４０℃以下であってもよい。

３．ヒートシール層
本開示におけるヒートシール層は、基材層の一方の面側に配置される層である。ヒートシール層は、本開示のカバーテープを用いて包装体を製造する際に、キャリアテープに対してヒートシールすることにより、カバーテープとキャリアテープとが接着される。

（１）材料
ヒートシール層は熱可塑性樹脂を有するものであり、熱可塑性樹脂としては、スチレン系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂等のポリオレフィン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル系共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体のいずれか、あるいは、これらを主成分とする樹脂が好ましい。

本開示においては、熱可塑性樹脂として、スチレン系樹脂を含むことが好ましい。透明性に優れるためである。スチレン系樹脂としては、例えば、ポリスチレンや、スチレンモノマーに対して少量のゴム分や他のビニル系単量体が共重合されているスチレン系共重合体等が挙げられる。具体的には、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン（ＳＥＢＳ）ブロック共重合体、スチレン・ブタジエン・スチレン（ＳＢＳ）ブロック共重合体等が挙げられる。

本開示においては、熱可塑性樹脂として、エチレン－酢酸ビニル系共重合体を含んでもよい。ヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル系共重合体を含むことにより、キャリアテープに対するヒートシール性が良好になる。そのため、搬送、保管中等において意図しない剥がれの発生を抑制することができる。

本開示においてエチレン－酢酸ビニル系共重合体とは、少なくとも、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位とを含む共重合体である。エチレンモノマー単位とは、エチレンモノマー由来の構成単位をいい、酢酸ビニルモノマー単位とは、酢酸ビニルモノマー由来の構成単位をいう。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中のエチレンの含有量は、特に限定されないが、６０質量％以上９７質量％以下にでき、８０質量％以上９５質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル系共重合体中の酢酸ビニルの含有量は、特に限定されないが、３質量％以上４０質量％以下にでき、５質量％以上２０質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル系共重合体は、エチレンモノマー単位と酢酸ビニルモノマー単位の他に、第三のモノマー単位を含んでもよい。第三のモノマー単位は帯電防止性能を有する官能基を含んでいてもよい。

ヒートシール層におけるエチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量は、特に限定されないが５０質量％以上９０質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。エチレン－酢酸ビニル系共重合体の含有量を増やすとヒートシール性能が向上するが、表面タック力が高くなる傾向がある。

本開示におけるヒートシール層がエチレン－酢酸ビニル系共重合体を含む場合、更にポリエチレン樹脂を含んでいることが好ましい。ポリエチレン樹脂を配合することで、良好なヒートシール性を保ちつつ、表面タック性を低くし、高湿熱環境下に置いた後の劣化を抑制することができる。

ポリエチレン樹脂としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン等の種々のポリエチレンが挙げられるが、分散性の観点から優位であることから、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９３０未満）及び直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ、密度０．９１０～０．９２５）が好適に用いられる。

また、本開示において、各種ポリエチレンの分類は、旧ＪＩＳ Ｋ６７４８：１９９５やＪＩＳ Ｋ６８９９－１：２０００において定義されたものを指す。ヒートシール層におけるポリエチレン樹脂の含有量は、好ましくは１０質量％以上５０質量％以下とすることが好ましく、更に好ましくは、２０質量％以上４０質量％以下であることが好ましい。ポリエチレンの含有量を増やすとヒートシール性能が低下するが、表面タック力が低くなる傾向がある。

本開示におけるヒートシール層は、主たる樹脂材料として、（メタ）アクリル系樹脂を含むことが好ましい。（メタ）アクリル系樹脂としては、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－スチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、スチレン－（メタ）アクリル酸共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル系樹脂とは、アクリル酸系樹脂またはメタクリル酸系樹脂であることを意味する。

本開示におけるヒートシール層における（メタ）アクリル系樹脂の含有量は、例えば、５０質量％以上１００質量％以下にでき、６０質量％以上８０質量％以下にできる。この場合、ヒートシール層は、（メタ）アクリル系樹脂以外の他の樹脂として、スチレン樹脂、ポリエチレンやＥＶＡなどのオレフィン樹脂等を含んでもよい。

ヒートシール層には、必要に応じて、例えば、帯電防止剤、アンチブロッキング剤、分散剤、充填剤、可塑剤、着色剤、粘着付与剤等の添加剤が含まれていてもよい。

（２）厚さ
ヒートシール層の厚さは、特に限定されず、例えば、１μｍ以上３０μｍ以下であり、１μｍ以上２０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上１０μｍ以下であってもよく、１μｍ以上５μｍ以下であってもよい。ヒートシール層の厚さが薄すぎると、シール性に劣る場合があり、また、均一な膜が得られない場合がある。ヒートシール層の厚さが厚すぎると、カバーテープの透明性が低下するおそれがあり、かつ、ヒートシール層単層での応力増加により、タック力が悪化(増加)するおそれがある。

（３）形成方法
ヒートシール層の形成方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱可塑性樹脂、帯電防止剤及びその他の添加剤等を溶媒に分散または溶解したヒートシール層用組成物を用い、後述する中間層の基材層とは反対側に上記ヒートシール層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。ヒートシール層用組成物の塗布方法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、コンマコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ロッドコ－ト、キスコート、ナイフコート、ダイコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート等の公知の塗布法が挙げられる。

また、ヒートシール層として、フィルムを用いることができる。この場合、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、熱溶融させたフィルムの原材料を中間層にＴダイ等で押出して、ラミロール（冷却ロール）で急冷固化し、中間層と圧着する方法（押出ラミネート法）が挙げられる。また、中間層およびヒートシール層の積層方法としては、予め製造したフィルムを接着剤で中間層に貼り合せる方法が挙げられる。上記接着剤としては、例えば、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル系接着剤等を用いることができる。

４．基材層
本開示における基材層は、中間層、ヒートシール層や後述する帯電防止層を支持する層である。基材層としては、保存および搬送時の外力に耐える機械的強度や、製造およびテーピング包装に耐える耐熱性等を有していれば、種々の材料が適用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート－イソフタレート共重合体、テレフタル酸－シクロヘキサンジメタノール－エチレングリコール共重合体等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０等のポリアミド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルが、コスト面および機械的強度が良いため、好ましく用いられる。

また、基材層には、必要に応じて、例えば充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤等の添加剤が含まれていてもよい。基材層は、単層であってもよく、同種または異種の複数層の積層体であってもよい。また、基材層は、延伸フィルムであってもよく、未延伸フィルムであってもよい。中でも、基材層は、強度を向上させる目的で、一軸方向または二軸方向に延伸したフィルムであってもよい。

基材層の厚さは、例えば、２．５μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、６μｍ以上１００μｍ以下であってもよく、１２μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。基材層の厚さが厚すぎると、テーピング包装時の剛性が強くなりハンドリング性とコスト面でも不利である。また、基材層の厚さが薄すぎると、機械的強度が不足する場合がある。

５．カバーテープ
本開示におけるカバーテープは、上述の各層を積層してなるカバーテープにおける全光線透過率が８０％以上であることが好ましく、特には８５％以上であることが好ましい。本開示において、全光線透過率は、ＪＩＳ－Ｋ－７３６１に準拠して、ヘーズメーターＮＤＨ ７０００（日本電色工業製）で測定した値である。このような光学的特性を有するものであれば、より視認性の良いカバーテープとなる。

６．その他構成
（１）帯電防止層
本開示では、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に、帯電防止層が配置されていることが好ましい。帯電防止層は、基材層のヒートシール層側の面とは反対の面側に配置され、カバーテープが帯電することを防止するための層である。帯電防止層を有することによって、他の面との接触による静電気の発生を防止することや、静電気が帯電してカバーテープの表面へのゴミやチリ等の付着を防止することができる。

帯電防止層は、基材層に帯電防止剤をコーティングすることにより形成することができる。帯電防止剤としては、導電性高分子が挙げられ、例えば、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリパラフェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリビニルカルバゾール等が挙げられる。中でも、導電性高分子は、ポリチオフェン、ポリアニリンおよびポリピロールからなる群から選択される１種以上であることが好ましい。湿度に依存しない十分な帯電防止性および透明性が得られるからである。ポリチオフェンとしては、例えば、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４－エチレンジオキシチオフェン／ポリスチレンスルホン酸）が好ましく用いられる。ポリアニリンとしては、例えば、スルホン化ポリアニリンが好ましく用いられる。上記導電性高分子を含む帯電防止層であれば厚みが薄くとも、低い表面抵抗率を得ることができるために好ましい。帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の透過率を向上させることができる。また、帯電防止層の厚みが薄いことで、カバーテープの光の吸収率を低くすることができる。そのため、カバーテープの視認性を向上させることができる。

また、本開示における帯電防止層は、導電性高分子以外の帯電防止剤を含むことにより帯電防止性を発現するものであっても良い。導電性高分子以外の帯電防止剤としては、例えば、高分子型界面活性剤、低分子型界面活性剤等が挙げられる。それぞれ、ノニオン、カチオン、アニオン型があり、この界面活性剤としては、帯電防止性能、塗工性の観点からカチオン型高分子界面活性剤が好ましい。カチオン型高分子界面活性剤としては、高分子型４級アンモニウム塩が好ましい。４級アンモニウム塩のカウンターアニオンは特に限定されず、例えば、ハロゲンイオン、硫化物イオン等が用いられ、アンモニウムの１～３位まではアリール基、アルキル基が入り、特に限定されないが、溶解性の観点から炭素数が６個以下が好ましい。高分子型４級アンモニウム塩の主鎖としてはアクリル主鎖が透明性、基材密着性の観点から好ましい。また、帯電防止層は、樹脂を含んでいてもよい。

帯電防止層の形成方法としては、例えば、帯電防止剤等を溶媒に分散または溶解した帯電防止層用組成物を用い、基材層の他方の面側に上記帯電防止層用組成物を塗布し、乾燥させる方法が挙げられる。上記帯電防止層用組成物の塗布方法としては、例えば、エアドクター、ブレードコート、ナイフコート、ロッドコート、バーコート、ダイレクトロールコート、リバースロールコート、グラビアコート、スライドコート等の公知の塗布法が挙げられる。

帯電防止層の厚さは、例えば、０．０２μｍ以上３μｍ以下とすることができる。この
程度の厚さの帯電防止層とすることにより、カバーテープに帯電防止性を付与することが
できる。

（２）接着剤層
更に、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間に、接着剤層を有していてもよい。接着剤層を形成することで、基材層、中間層又はヒートシール層が接着力に乏しい場合であっても、基材層と中間層との間、又は中間層とヒートシール層との間の密着性を向上させることができる。接着剤層としては、基材層、中間層、ヒートシール層に用いられる材料に応じて適宜選択すればよく、特に限定されるものではない。接着剤層は、例えば、オレフィン系、アクリル系、イソシアネート系、ウレタン系、エステル系の接着剤等のような接着性の良好な樹脂で形成することができる。

また、接着剤の塗布は、特に限定されないが、グラビアコーティング、ロールコーティング等で行うことができる。

接着剤層の厚さは、適宜調整することができるが、例えば、カバーテープに適度な剛性を与えるように、１～１０ｇ／ｍ^２であり、好ましくは、２～５ｇ／ｍ^２である。１ｇ／ｍ^２以上であれば、接着強度を均一にすることができる。

Ｂ．包装体
本開示の包装体は、電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、上述のカバーテープと、を備える。

本開示のカバーテープを用いた包装体は、カバーテープ越しに電子部品を目視又は機械（特には目視）で確認する場合において、従来のカバーテープよりも電子部品の視認性が向上したものとなる。

図２（ａ）、（ｂ）は本開示の包装体の一例を示す概略平面図および断面図である。なお、図２（ａ）、（ｂ）については、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

以下、本開示の包装体の各構成について説明する。

１．カバーテープ
本開示におけるカバーテープについては、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」の項に記載したので、ここでの説明は省略する。

本開示の包装体においては、カバーテープのヒートシール層とキャリアテープとはヒートシール部で接着されている。ヒートシール部は、例えば、カバーテープのヒートシール層がキャリアテープと接する部分の一部に配置することができる。すなわち、ヒートシール層は、ヒートシール部と非ヒートシール部とを有していてもよい。これにより、キャリアテープに対するカバーテープの剥離性を良くすることができる。

２．キャリアテープ
本開示におけるキャリアテープは、電子部品を収納する複数の収納部を有する部材である。

キャリアテープとしては、複数の収納部を有するものであればよく、例えば、エンボスキャリアテープ（エンボステープとも称される。）、パンチキャリアテープ（パンチテープとも称される。）、プレスキャリアテープ（プレステープとも称される。）のいずれも用いることができる。中でも、コスト、成形性、寸法精度等の観点から、エンボスキャリアテープが好ましく用いられる。

キャリアテープの材質としては、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ＡＢＳ樹脂等のプラスチックや、紙等が挙げられる。本開示において紙とは、セルロースを主成分とするものをいい、更に樹脂成分が含まれていてもよい。

キャリアテープの厚さは、キャリアテープの材質や、電子部品の厚さ等に応じて適宜選択される。例えば、キャリアテープの厚さは、３０μｍ以上１５００μｍ以下とすることができる。キャリアテープの厚さが厚すぎると、成形性が悪くなり、キャリアテープの厚さが薄すぎると、強度が不足する場合がある。

キャリアテープは、複数の収納部を有する。収納部は、通常、キャリアテープの長手方向に所定の間隔をおいて配置される。収納部の大きさ、深さ、ピッチ等としては、電子部品の大きさ、厚さ等に応じて適宜調整される。

収納部を有するキャリアテープの形成方法としては、一般的なキャリアテープの成形方法を適用することができ、キャリアテープの種類や材質等に応じて適宜選択される。例えば、プレス成形、真空成形、圧空成形、打抜加工、圧縮加工等が挙げられる。

３．電子部品
本開示の包装体に用いられる電子部品としては、特に限定されず、例えば、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、インダクタ、トランジスタ、ダイオード、ＬＥＤ（発光ダイオード）、液晶、圧電素子レジスタ、フィルター、水晶発振子、水晶振動子、コネクタ、スイッチ、ボリュウム、リレー等が挙げられる。ＩＣの形式についても、特に限定されない。

４．包装体
本開示の包装体は、電子部品の保管および搬送のために用いられる。電子部品は、包装体の状態で保管および搬送され、実装に供される。実装時には、カバーテープを剥離し、キャリアテープの収納部に収納されている電子部品を取り出し、基板等へ実装される。

なお、本開示は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本開示の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本開示の技術的範囲に包含される。

以下に実施例および比較例を示し、本開示をさらに詳細に説明する。

（実施例１）
基材層として、両面にコロナ処理を施した厚さ２５μｍの２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製 ＦＥ２００２、以下ＰＥＴフィルム）を準備した。ＰＥＴフィルムの一方の面側に帯電防止コート剤（導電性高分子としてＰＥＤＯＴを含み、硬化剤としてアジリジンを含む、アラコートＡＳ６０１Ｄ／ＣＬ９１０（質量比）＝１０／１ 荒川化学社製）を塗布することによって、帯電防止層を形成した。ＰＥＴフィルムの帯電防止層が形成された面とは反対の面側に、ウレタン系アンカーコート剤（タケネートＡ－３０７５／タケラックＡ－３２１０（質量比）＝３／１ 酢酸エチルで５％希釈）を塗布し、接着剤層を形成した。次いで、ポリエチレン樹脂（製品名：ＳＰ１０７０Ｃ プライムポリマー社製直線状低密度ポリエチレン）を溶融させて、接着剤層の形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、設定温度を４２℃とした冷却ロールを用いた押出ラミネート法により、厚さ３５μｍの中間層を形成した。次いで、下記ヒートシール層用組成物を中間層表面に塗布し、乾燥することにより、厚さ１μｍのヒートシール層を形成した。

・ヒートシール層用組成物
導電性金属酸化物粒子分散体：微細針状アンチモンドープ酸化スズのＭＥＫ分散体（石原産業（株）社製ＦＳＳ１５Ｍ。累計個数５０％メジアン径０．１１～０．１６μｍ。微細針状アンチモンドープ酸化スズ分３０質量％）
導電性化合物：ＡＳ１００（日本乳化剤（株）社製。イオン液体。）
バインダー樹脂用液：Ｇ１６５７（クレイトンポリマージャパン（株）社製、ＳＥＢＳ系熱可塑性エラストマー。ガラス転移温度－４２℃、２３℃引張強度２３ＭＰａ、２３℃引張弾性率２．４ＭＰａ、ＭＦＲ２２ｇ／１０分）のトルエン溶液。固形分２０％。
これによって、帯電防止層／基材層／接着剤層／中間層／ヒートシール層からなる構成のカバーテープを作製した。

（実施例２）
中間層の形成を、実施例１と同様のポリエチレン樹脂を溶融させて、接着剤層が形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、設定温度を４０℃とした冷却ロールを用いた押出ラミネート法により行った以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。

（比較例）
中間層の形成を、実施例１と同様のポリエチレン樹脂を溶融させて、接着剤層が形成されたＰＥＴフィルム表面に押出し、設定温度を４５℃とした冷却ロールを用いた押出ラミネート法により行った以外は、実施例１と同様の方法でカバーテープを作製した。

［ＤＳＣ測定］
実施例１～２、比較例で製造したカバーテープに対し、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」で記載した方法でＤＳＣ測定を行い、ＤＳＣ曲線を得た。結果を図４に示す。また、１００℃以上の範囲で観察されたピークの位置を表１に示す。また、図４に示されるように、実施例１～２および比較例のいずれにおいても、５５℃付近にヒートシール層材料の相転移に起因するショルダーピークが観察され、９０℃付近にポリエチレンの相転移に起因するショルダーピークが観察された。

［ヘーズ値の測定］
実施例１～２、比較例で製造したカバーテープのヘーズを、上記「Ａ．電子部品包装用カバーテープ」で記載した方法により測定した。結果を表１に示す。

表１および図４に示されるように、ＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有するカバーテープであれば、ヘーズ値を５０％未満に低減することができることが確認された。

すなわち、本開示においては、以下の発明を提供できる。

［１］基材層と、上記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、上記基材層と上記ヒートシール層との間に配置された中間層と、を有する電子部品包装用カバーテープであって、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、１００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープ。

［２］上記中間層は、ポリエチレン系樹脂を有する、［１］に記載の電子部品包装用カバーテープ。

［３］上記電子部品包装用カバーテープは、ヘーズ値が５０％未満である、［１］または［２］に記載の電子部品包装用カバーテープ。

［４］電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、上記収納部に収納された電子部品と、上記収納部を覆うように配置された、［１］から［３］までのいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープと、を備える、包装体。

１ … カバーテープ
２ … 基材層
３ … ヒートシール層
４ … 中間層
５ … 帯電防止層
１０ … 包装体
１１ … キャリアテープ
１２ … 収納部
１３ … 電子部品

Claims (4)

1. 基材層と、
   前記基材層の一方の面側に配置されたヒートシール層と、
   前記基材層と前記ヒートシール層との間に配置された中間層と、
   を有する電子部品包装用カバーテープであって、
   示差走査熱量計（ＤＳＣ）により測定されるＤＳＣ曲線において、
   １００℃以上、１０３℃以下の範囲にピークを有する、電子部品包装用カバーテープ。
2. 前記中間層は、ポリエチレン系樹脂を有する、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
3. 前記電子部品包装用カバーテープは、ヘーズ値が５０％未満である、請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープ。
4. 電子部品を収納する複数の収納部を有するキャリアテープと、
   前記収納部に収納された電子部品と、
   前記収納部を覆うように配置された、請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の電子部品包装用カバーテープと、
   を備える、包装体。