JP2024043386A - 圧力センサ - Google Patents

Abstract

【課題】変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、 前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面とコネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。【選択図】図１

Description

本発明は、変換基板を内部に設ける圧力センサに関し、詳しくは圧力センサにおけるシール構造に関する。

従来、様々な駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に適合させるために、駆動電圧、および、圧力検出信号の両方を変換する変換回路を備える変換基板を圧力センサの内部に配置するものがある。

この内部配置に関し、特許文献１には、変換基板を圧力センサ内部に配置するとともに、シール構造として、外気シール用のＯリングを設けることが記載されている。

国際公開ＷＯ２０２２／０９７４３７号 特許第３９８７３８６号公報

しかしながら、圧力センサ内部に変換基板を設ける構成は、変換基板を内部に収容することによって圧力センサの外径が大きくなりがちである。加えて、特許文献１に記載のＯリングを設ける構成は、Ｏリング用の溝を設けるための領域が必要となりその分圧力センサの外径はさらに大きくなる。

本発明の目的は、変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することにある。

上記課題を解決するために、圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面と前記コネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする。

また、上記圧力センサにおいて、前記信号送出部は、外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板をさらに有しても良い。

また、上記圧力センサにおいて前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であっても良い。

また、上記圧力センサにおいて前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であっても良い。

また、上記圧力センサにおいて、前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であっても良い。

また、上記圧力センサにおいて、前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮しても良い。

また、上記圧力センサにおいて、粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着しても良い。

また、上記圧力センサにおいて、前記シール部材はブチルゴムから成っても良い。

上記課題を解決するために、圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、前記圧力検出部に隣接し、上カバーを有する信号送出部と、前記圧力検出部と前記信号送出部を収容する防水ケースと、当該防水ケース内部で前記圧力検出部と前記信号送出部とを封止する封止材と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面と前記上カバーの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする。

また、上記圧力センサにおいて、前記信号送出部は、前記上カバー内部に外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板と、当該信号媒介基板を収容する基板収容部を有しても良い。

また、上記圧力センサにおいて、前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であっても良い。

また、上記圧力センサは、前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であっても良い。

また、上記圧力センサは、前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であっても良い。

また、上記圧力センサは、前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されても良い。

また、上記圧力センサは、粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着しても良い。

また、上記圧力センサは、前記シール部材はブチルゴムから成っても良い。

変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することができる。

図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。 図２は、図１における外気シール部ＩＩを拡大して示す断面図である。 図３は、本発明の実施形態に係るブチルゴムシールを示す平面概略図である。 図４は、本発明の実施形態に係るブチルゴムシールを示す概略図であり、図４（ａ）は、図３のブチルゴムシールを半分に切断して断面を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ部の断面図である。 図５（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る変換基板を有する圧力センサを示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る中継基板を有する圧力センサを示す断面図である。 図６（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る変換基板を有する圧力センサを示す断面図であり、図６（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る中継基板を有する圧力センサを示す断面図である。

本発明の実施形態について、図１から図６を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は本実施形態の態様に限定されるものではない。

本発明の実施形態に係る圧力センサ１００は、変換基板１３３からの放熱手段と、変換基板１３３への熱移動抑制手段と、をそれぞれ備えることにより、変換基板１３３において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板１３３への熱移動を抑制し得るものである。ここで、変換基板の放熱手段は、変換基板１３３（発熱部品を含む）をコネクタハウジング１３１に間接的に熱接触させるものである。そこで、変換基板１３３の放熱手段として、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に、間接的に熱接触させる場合について、説明する。

＜用語＞
本明細書および特許請求の範囲の記載において、ある要素の「一端」および「他端」とは、図面における「下端」および「上端」を示す。また、「上端面」および「下端面」とは、図面における「上端」および「下端」に存在する面を示す。

＜圧力センサの構成＞
図１を用いて、本発明の実施形態に係る圧力センサ１００について説明する。

圧力センサ１００は、流体導入部１１０と、圧力検出部１２０と、信号送出部（本体）１３０と、接続部材１４０と、から構成される。以下、圧力センサ１００のそれぞれの構成について順に説明する。なお、圧力センサ１００は、流体導入部１１０および圧力検出部１２０を接合固定し、圧力検出部１２０および信号送出部１３０を電気的に接続した後、接続部材１４０により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０を一体的に組み付けられる。

＜流体導入部＞
流体導入部１１０は、圧力検出される流体を、後述する圧力室１１２Ａに導入するものであり、金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の他端に溶接等により接続される金属製のベースプレート１１２と、を備える。

継手部材１１１は、圧力検出される流体を導入する配管（不図示）と接続される雌ねじ部１１１ａと、配管から導入された流体を圧力室１１２Ａに導くポート１１１ｂと、を備える。ポート１１１ｂの開口端は、ベースプレート１１２の中央に設けられた開口部に溶接等により接続される。本実施形態において、継手部材１１１は、雌ねじ部１１１ａを備えるものとしたが、これに限らず、例えば、雄ねじ部を備えるものや、継手部材１１１の代わりに、銅製の接続パイプが接続されるものとしてもよい。

ベースプレート１１２は、一端から他端に向けて、圧力センサ１００の中心軸線Ｃに対して半径方向に拡径するお椀形状を有し、後述するダイヤフラム１２２との間に圧力室１１２Ａを形成する。

＜圧力検出部＞
圧力検出部１２０は、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出するものであり、貫通孔を有する検出部ハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、を備える。また、圧力検出部１２０は、検出部ハウジング１２１の貫通孔内部に封着されるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、を備える。さらに、圧力検出部１２０は、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９と、を備える。

検出部ハウジング１２１は、ハーメチックガラス１２４の周囲の強度を保つために、例えばＦｅ・Ｎｉ系合金やステンレス等の金属材料により形成される。ダイヤフラム１２２と、保護カバー１２３は、共に金属材料で形成され、共に検出部ハウジング１２１の圧力室１１２Ａ側の貫通孔の外周縁部において溶接される。保護カバー１２３は、ダイヤフラム１２２を保護するために圧力室１１２Ａ内部に設けられ、流体導入部１１０から導入された流体が通過するための複数の連通孔１２３ａが設けられる。検出部ハウジング１２１は、圧力検出部１２０が組み立てられた後、流体導入部１１０のベースプレート１１２の外周縁部において、ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザ溶接等により外側から溶接される。

ハーメチックガラス１２４は、半導体センサチップ１２６が液封された液封室１２４Ａを空気中の湿気や埃、熱などの周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持し、複数のリードピン１２８と検出部ハウジング１２１とを絶縁するために設けられる。ハーメチックガラス１２４の中央に配置された支柱１２５の液封室１２４Ａ側には、半導体センサチップ１２６が接着剤などにより支持される。なお、本実施形態において、支柱１２５は、Ｆｅ・Ｎｉ系合金で形成されるものとしたが、これに限らない。例えば、ステンレス等その他の金属材料で形成されるものとしてもよいし、支柱１２５を設けずに、ハーメチックガラス１２４の凹部を形成する平坦面に直接的に支持されるように構成されてもよい。

本実施例での半導体センサチップ１２６は、その内部に、ピエゾ抵抗効果を有する材料（例えば、単結晶シリコン等）からなる内部ダイヤフラムと、ダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路およびブリッジ回路からの出力を処理する増幅回路と、演算処理回路等の集積回路と、が含まれる、いわゆるワンチップ型の半導体センサチップである。また、半導体センサチップ１２６は、例えば、金またはアルミニウム製のボンディングワイヤ１２６ａにより複数のリードピン１２８に接続され、複数のリードピン１２８は、半導体センサチップ１２６の外部入出力端子を構成している。なお、半導体センサチップ１２６は本例に限らず、ひずみゲージによるブリッジ回路部と、増幅回路および演算処理回路部とが分離した形態のものも含まれる。

電位調整部材１２７は、半導体センサチップ１２６を無電界（ゼロ電位）内に置き、フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路などが悪影響を受けないようにするために設けられる。電位調整部材１２７は、液封室１２４Ａ内の半導体センサチップ１２６とダイヤフラム１２２との間に配置され、金属等の導電性の材料で形成され、半導体センサチップ１２６のゼロ電位に接続される端子に接続される。

ハーメチックガラス１２４には、複数のリードピン１２８およびオイル充填用パイプ１２９が、貫通状態でハーメチック処理により固定される。本実施形態では、リードピン１２８として、全部で８本のリードピン１２８が設けられている。すなわち、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の３本のリードピン１２８と、半導体センサチップ１２６の調整用の端子として５本のリードピン１２８が設けられている。なお、図１においては、８本のリードピン１２８のうち４本が示される。

オイル充填用パイプ１２９は、液封室１２４Ａの内部に封入オイル（例えば、シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体等）を充填するために設けられる。なお、オイル充填用パイプ１２９の他端は、オイル充填後、図１に示されるように、押し潰されて閉塞される。

＜圧力検出部の動作＞
圧力検出部１２０の動作について説明する。まず、ダイヤフラム１２２が、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入される流体により押圧される。このダイヤフラム１２２に加えられる圧力室１１２Ａの圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この伝達された圧力により、半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａおよび複数のリードピン１２８を介して、信号送出部１３０に出力される。

＜信号送出部＞
信号送出部（本体）１３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に隣接して配置される外部接続用のコネクタハウジング１３１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。また、信号送出部１３０は、外部回路との信号のやり取りを行うための信号接続手段である３つの接続端子を介してコネクタハウジング１３１に固定される信号媒介基板である変換基板１３３と、一端部が変換基板１３３に貫通接続される上記接続端子１３４ａ～ｃと、を備える。なお、この変換基板１３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部１３３ｆが形成されている。

コネクタハウジング１３１は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部１３１ａと、他端側に凹形状を有し、外部のコネクタ（不図示）に接続されるコネクタ接続部１３１ｂと、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとの間に配置される隔壁部１３１ｃと、を備える。基板収容部１３１ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８およびオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、および、変換基板１３３等が配置される。

変換基板１３３は、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応するために、駆動電圧、および、圧力検出信号の両方を変換する変換回路（不図示）を備える。この変換回路は、接続端子１３４ａ～ｃを介して、圧力センサ１００の外部に接続される制御回路（不図示）の駆動電圧（例えば、８Ｖ～３６Ｖ）を、半導体センサチップ１２６の駆動電圧（例えば、５．０Ｖ）に降圧する降圧回路部（不図示）と、圧力センサ１００の圧力検出信号（例えば、０．５Ｖ～４．５Ｖ）を、制御回路の圧力検出信号（例えば、１Ｖ～５Ｖ）に昇圧する電圧シフト回路部（不図示）と、を備える。このように、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応して、圧力センサ１００内に設ける変換基板１３３を適宜選択することにより、圧力検出部１２０、特に半導体センサチップ１２６や、液封室１２４Ａの周辺構造の設計変更を行うことなく、駆動電圧および圧力検出信号の差を吸収することができる。このように入出力信号変換処理を行う変換基板を用いることにより、様々な入出力形態に応じた半導体センサチップを取り揃える必要もなく、変換基板の仕様で変更対応可能であるため、部品調達、製造工程、コスト削減の面等で好適な生産方式に対応できる。なお、圧力センサの入出力形態が制御回路側と不一致であったとしても、接続される制御回路側で入出力変換処理できるようであれば、変換基板側での入出力変換機能を備えた回路は不要である。

接続端子１３４ａ～ｃは、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本を設けている。この接続端子１３４ａ～ｃは、組立性を向上させるために、例えば、接続端子１３４ａについて説明すると、接続端子１３４ａの一端部１３４ｄを変換基板１３３に設けられる貫通孔に挿通させ、この貫通部をはんだ付けすることにより、接続端子１３４ａを変換基板１３３に接続させている。この変換基板１３３の接続部にはランド部１３３ｎが形成され、金属プレート１３５と導電パターンにより導通している。一方、接続端子１３４ａの他端側、は、隔壁部１３１ｃを貫通して、コネクタ接続部１３１ｂへと延在している。この接続端子１３４ａ～ｃが貫通する隔壁部１３１ｃの貫通部は、接続端子固定接着剤１３４ｇにより封止されている。

＜接続部材＞
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０をカシメ加工により接続固定するカシメ板１４１と、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に配置されるブチルゴムシール１４２と、を備える。なお、図３および４で示されるように、ブチルゴムシール１４２は、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０の間に配置される前には、平面視でドーナツ型の形状であり、その断面が矩形である。

カシメ板１４１は、銅等の金属で円筒形状に形成される。カシメ板１４１は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の周囲に配置されるとともに、検出部ハウジング１２１とコネクタハウジング１３１を収容し、カシメ加工により、流体導入部１１０および信号送出部１３０へと固定される。このカシメ加工により、シール部材であるブチルゴムシール１４２は、防水・防塵機能を果たすために、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の間に挟持される。なお、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１との間には、非金属の絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２が挟持されても良く、これにより、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の金属面の密着性を改善することができる。また、カシメ部の構造は上記の方法に限定されない。例えば、特許文献２の図１１の様に、検出部ハウジング１２１とコネクタハウジング１３１を収容できるような一体で形成された流体導入部１１０を、コネクタハウジング１３１側の開口端によりカシメを行う構造でもよい。すなわち、ブチルゴムシール１４２を検出部ハウジング１２１およびコネクタハウジング１３１で挟持し、カシメなどにより圧縮して固定する構造であればよい。

＜ブチルゴムシールによるシール構造＞
図２は、図１における外気シール部ＩＩを拡大して示す断面図である。図２に示されるように、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面の間に両面が粘着性を有するブチルゴムシール１４２が挟持されシール構造を構成している。これにより、例えば、Ｏリング用の溝をコネクタハウジング１３１に設けることなく、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の元々の部材のみでシール構造を構成し防塵・防水性能を有することができる。このとき、カシメ板１４１のカシメ方向とブチルゴムシール１４２の潰し方向を同じにすることで、カシメ板１４１のカシメ荷重がブチルゴムシール１４２に加わる構造となっている。また、本体１３０の外径を圧力検出部１２０より大きくし（「屋根」を形成し）、ブチルゴムシール１４２の外径ｒ２を圧力検出部１２０より大きくして圧力検出部１２０からはみ出させる構造になっている。これにより、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の接着部合わせ面に水が溜まらないようになっている。さらに、本体１３０の内径をブチルゴムシール１４２の内径ｒ１より大きく、すなわち、コネクタハウジング１３１の肉厚よりもブチルゴムシール１４２の径方向の幅を広くすることで、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面に挟持され、カシメによる荷重によって圧縮されたブチルゴムシール１４２は、空間Ｓの外部および内部に突出する。このようにブチルゴムシール１４２が変形することから、ブチルゴムシール１４２の貼付け位置がずれてもシール面積が変わらず、ブチルゴムシール１４２の潰し量、および潰し荷重を安定させることができる。

このような圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面の端面の構成およびブチルゴムシール１４２の構成により、圧力検出部１２０および信号送出部１３０間の防塵・防水性能を向上させることができる。また、例えば、Ｏリングを用いないことから、コネクタハウジング１３１に溝を設ける必要がなく、圧力センサの外径をコンパクトにでき、圧力検出部を既存部品と共通化することができ、それにより、製造コストを減少させることができる。そして、圧力検出部１２０よりも信号送出部１３０のほうが径が大きく、接着部合わせ面に結露水が溜まらないようになっていることから、接着部合わせ面の防水性の向上、および溜まった結露水の凍結解凍の体積膨張の繰り返しによる、接着部合わせ面の防水性の破損を防止することができる。さらには、圧力検出部１２０よりも大径である信号送出部１３０側からカシメ板１４１を装着する構造であることから、カシメ板１４１装着時にカシメ板１４１の端部でブチルゴムシール１４２が削れてしまうことや、カシメ板１４１にブチルゴムシール１４２が付着するようなことがない。

＜ブチルゴムシールの構成＞
図３は、ブチルゴムシール１４２の平面視の形状を表す概略図である。図４は、ブチルゴムシール１４２の断面形状を示す概略図であり、図４（ａ）は、断面形状を示す分解斜視図であり、図４（ｂ）は、ブチルゴムシール１４２の構成を示す断面図である。

図３および図４（ａ）に示されるように、ブチルゴムシール１４２は断面が矩形で平面視ドーナツ型の形状をしている。また、図４（ｂ）に示されるように、中間層１４２ｂにポリプロピレン／ポリエチレン不織布を挟み、上層１４２ａと下層１４２ｃがブチルゴムの粘着剤から成る三層構造でできている。これにより、ブチルゴムシール１４２は、両面粘着性を有する。そして、例えば、この三層からなるシート状の部材を打ち抜くことで、平面視ドーナツ型の形状のブチルゴムシール１４２を形成している。なお、ブチルゴムシール１４２の厚さｔは例えば、０．４５ｍｍであって良い。

このような三層構造を取ることで、上層１４２ａと下層１４２ｃでそれぞれ信号送出部１３０のコネクタハウジングの下端面と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面に対して両面で粘着しつつ、中間層１４２ｂによって、完全に押し潰されて破損することを防いでいる。また、信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面に挟持されて変形した時に、上層１４２ａが空間Ｓの内部に突出し、下層１４２ｃが空間Ｓの外部に突出することにより、より高い防塵・防水性能を有するシール構造を提供している。

＜絶縁シートについて＞
さらに望ましい実施形態では、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の上端面との間には、非金属の絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２が挟持されている。これにより、前記のごとくブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の金属面の密着性を改善している。より詳細に説明すると、検出部ハウジング１２１はステンレスからなる金属製であり、その表面に不動態の層ができている。そこで、検出部ハウジング１２１とブチルゴムシール１４２とのシール性をより確実にするため、表面が粘着性を有する絶縁シート（アクリル粘着材）１５１を検出部ハウジング１２１の表面に接着し、隙間を絶縁接着剤１５２で封止する。この構成とすることにより、ブチルゴムシール１４２が絶縁シート１５１を介して検出部ハウジング１２１の上端面に十分密着できるようになり、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１とのシール性をより向上することができる。

さらに、ステンレスの検出部ハウジング１２１界面と信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１下端部とのシール性を向上させるため、絶縁シート１５１よりもブチルゴムシール１４２の外径を大きくし、ブチルゴムシール１４２と絶縁シート１５１の粘着性および絶縁接着剤１５２の三重のシール構造としている。

＜変換基板の放熱手段＞
変換基板１３３は、各種の電子部品が実装されコネクタハウジング１３１から離隔している他端面１３３ｂと、接続端子１３４ａ～ｃ等がはんだ付けされる一端面１３３ａと、を備える。本実施形態における発熱部品１３３ｈ（例えば、トランジスタ、レギュレータなど）は、リードタイプであり、他端面１３３ｂに実装される。この変換基板１３３は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱するため、これに対して何ら対策を講じない場合には、変換基板上の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがある。そこで、本実施形態では、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上とならないように、様々な変換基板１３３の放熱手段を採用するものである。これにより、変換基板１３３において生じた熱を、外部環境に効率的に放熱させ得るため、変換基板１３３の耐熱温度に対する余裕度を向上させることができる。以下に、本実施形態における変換基板１３３の放熱手段について具体的に説明する。

＜変換基板の放熱手段（リードタイプの発熱部品）＞
変換基板１３３の放熱手段として、図１中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、リードタイプの発熱部品１３３ｈが用いられる。リードタイプの発熱部品１３３ｈは、基板対向面１３１ａ１側に設けられる。この発熱部品１３３ｈの周囲は熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されることから、この放熱性接着剤１３３ｇが変換基板上へ広がらないようにするために、コネクタハウジング１３１の外周部との間に接着剤溜まり領域１３１ｅを画定する、接着剤溜まり壁面１３１ｗが設けられている。すなわち、接着剤溜まり領域１３１ｅは、本実施形態では、接着剤溜まり壁面１３１ｗ並びに本体１３０の基板収容部１３１ａおよび隔壁部１３１ｃで画定される。この接着剤溜まり領域１３１ｅにリードタイプの発熱部品１３３ｈが収容されるとともに、接着剤溜まり領域１３１ｅとリードタイプの発熱部品１３３ｈとの間のみに、熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されている。これにより、本実施形態では、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱を、発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへと積極的に熱移動させるため、コネクタハウジング１３１を介して外部環境へとより効率的に放熱させることができる。この点で、平面視で接着剤溜まり壁面１３１ｗおよびコネクタハウジング１３１の内壁に囲まれる、接着剤溜まり領域１３１ｅは、図２（ｂ）に示されるように、リードタイプの発熱部品１３３ｈの挿入方向に対し直交する方向(図２（ｂ）の平面視で前方向、後方向、左方向、右方向)に形成されていることが望ましい。これは、接着剤溜まり壁面１３１ｗとコネクタハウジング１３１の内壁部との交点を最短距離で結ぶ形状や、接着剤溜まり壁面１３１ｗの両端を緩やかな曲線(例えば、円弧状)で結んだ形状よりも、本実施形態のように平面視で矩形状とすることにより接着剤溜まり領域１３１ｅの表面積を増やすことができるからである。それにより、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱の発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへの移動量をより大きくできる。また、図２（ｂ）に示されるように接続端子１３４ｂ，１３４ｃを回避するように平面視矩形状に形成されていることにより、空間を有効に使用することもできる。そして、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、リード１３３ｌを介して、変換基板１３３に実装されているため、物理的に、発熱部品１３３ｈの発熱部が、変換基板１３３から離間し、それにより、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。

ここで、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、外気に近くなるようコネクタハウジング１３１の外径側に設けられる。これにより、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇがよりコネクタハウジング１３１の外部へと放熱し易くなる。

さらには、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇと変換基板１３３との間に空間が設けられることで、発熱部品１３３ｈ、変換基板１３３の相互間に熱が伝わることを抑制することができる。

＜熱移動抑制手段＞
圧力室１１２Ａには、圧力検出対象の流体が導入されるが、流体の使用条件によっては、非常に高温（例えば、１３０（℃）程度）の流体が導入され、熱源となることがあった。この際に、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動（図１の一端側から他端側への熱伝達、熱伝導、および、熱放射（輻射））することにより、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が、相殺されてしまうおそれがあった。そこで、本実施形態では、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動しないように、様々な熱移動抑制手段を採用するものである。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、変換基板１３３へと熱移動することを抑制できるため、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が十分に奏されることになる。以下に、本実施形態における変換基板１３３への熱移動抑制手段について具体的に説明する。

＜変換基板への第１の熱移動抑制手段（内部空間）＞
変換基板１３３への第１の熱移動抑制手段として、内部空間Ｓが用いられる。具体的には、変換基板１３３を、基板収容部１３１ａの他端近傍に設けることにより、内部空間Ｓにおける、変換基板１３３と圧力検出部１２０側の検出部ハウジング１２１との中心軸線Ｃ方向の距離Ｌを、可能な限り大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、伝熱経路が長く、かつ熱伝導率の低い空気の内部空間Ｓを介するため、変換基板１３３へと熱伝達されることを抑制することができる。ただし、変換基板１３３と、基板収容部１３１ａの他端は次項で述べるように直接は接触していない。

＜変換基板への第２の熱移動抑制手段（変換基板の本体からの離隔）＞
図１に示されるように、変換基板１３３は、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように、基板収容部１３１ａの他端および外周から離隔して設けられている。変換基板１３３がコネクタハウジング１３１に直接支持される代わりに、図４（ａ）および（ｂ）に示されるように、三本の接続端子１３４ａ～ｃで三点支持されている。この、三本の接続端子１３４ａ～ｃは、接続端子１３４ａ～ｃを変換基板１３３へとはんだ付けする際に特に荷重が加わる変換基板１３３の中心側へ位置するように設けられている。また、図１に示すように、三本の接続端子１３４ａ～ｃは直線構造ではなく、段差１３４ｆがついた構造であり、段差１３４ｆの部分で変換基板１３３を受けることができる。この段差１３４ｆの位置は、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に収容した時に、先に述べたように変換基板１３３が三点支持となるよう、コネクタハウジング１３１と接触しない高さに設定されている。このような構造とすることにより、変換基板１３３ははんだ付け時の荷重が加わっても、接続端子１３４ａ～ｃに対する傾きが生じにくくバランスよく配置できるとともに、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１方向（上方向）への移動を抑え、接続端子１３４ａ～ｃでしっかりと支持するように構成されている。さらに、図１に示されるように、接続端子１３４ａ～ｃ自体が接続端子固定接着剤１３４ｇでコネクタハウジング１３１に固定されること、および、変換基板１３３に実装されているリードタイプの発熱部品１３３ｈが放熱性接着剤１３３ｇによってコネクタハウジング１３１に固定されることで、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１への間接的な固定を行っている。このように、変換基板１３３が、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように基板収容部１３１ａの他端から離隔して設けられていることで、リードタイプの発熱部品１３３ｈから周囲の放熱性接着剤１３３ｇに伝わった熱が、変換基板１３３へと伝わるのを抑制できる。

以上に加えて、変換基板１３３は、その側部が基板収容部１３１ａの外周から離隔するように設けられていることにより、変換基板１３３とコネクタハウジング１３１の熱による線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力を生じさせないようにすることができる。これにより、線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力による、変換基板１３３の破損を防止することができる。

＜変換基板への第３の熱移動抑制手段（可撓性結線材）＞
前述の可撓性結線材１３２は、変換基板１３３への第３の熱移動抑制手段として用いられる。具体的には、可撓性結線材１３２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、薄板状の導電部材、リード線単体、リード線の集合体等から形成されており、内部空間Ｓにおいて、湾曲又は屈曲した状態で、複数のリードピン１２８と金属プレート１３５との間を接続している。よって、複数のリードピン１２８と金属プレート１３５との間の接続距離を、比較的大きく設定することができる。また、通常の配線材よりも可撓性結線材１３２は細く、断面積が小さくなっている。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路の長い可撓性結線材１３２を介するため、また、断面積が小さくされているため、変換基板１３３へと熱伝導されることを抑制することができる。

＜本体の組み立て工程＞
本体１３０の組み立て工程では、まず、三本の接続端子１３４ａ～ｃを本体１３０に挿入する。そして、挿入された接続端子１３４ａ～ｃが本体１３０に固定されるように、図１に示すように、接続端子固定接着剤１３４ｇを接続端子１３４ａ～ｃの周囲に塗布（充填）する。ただし、塗布される厚さは、接続端子固定接着剤１３４ｇが変換基板１３３に付着しないように定める。次に、同様に図１に示すように、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅに放熱性接着剤１３３ｇを充填する。ただし、放熱性接着剤１３３ｇの充填は、接着剤溜まり領域１３１ｅの充填可能な空間容積の半分～８０％程度とし、充填可能容積の限界までは充填しない。そして、変換基板１３３を本体１３０に挿入する。このとき、リードタイプの発熱部品１３３ｈは変換基板１３３に前もって組付けられており、基板対向面１３１ａ１側に突出していることから、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅ内に充填された放熱性接着剤１３３ｇに挿入される。次に、変換基板１３３が挿入された本体１３０をオーブンに入れて、加熱し放熱性接着剤１３３ｇ、接続端子固定接着剤１３４ｇを硬化させる。この加熱は変換基板１３３の吸湿によるマイグレーション防止の為、変換基板１３３の乾燥の目的も含んでいる。そして、接続端子１３４ａ～ｃおよびリードタイプの発熱部品１３３ｈを変換基板１３３へはんだ付けする。最後に、はんだ付けが適正になされているかを確認するため、はんだ検査を行う。なお、発熱部品１３３ｈの放熱性接着剤１３３ｇを介した放熱を行わない場合は、接着剤溜まり領域１３１eへの放熱性接着剤１３３ｇの充填の工程は省略する。ただしこの場合でも、加熱硬化工程は必要であり、接続端子固定接着剤１３４ｇが加熱硬化される。

＜圧力センサの組み立て工程＞
次に、圧力センサ１００の組み立て工程について説明する。まず、圧力検出部１２０および上記のごとく信号送出部（本体）１３０をそれぞれ組み立てる。そして、圧力検出部１２０において、オイル充填用パイプ１２９を介して、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるとともに、オイル充填用パイプ１２９を閉塞させる。さらに、この圧力検出部１２０に、流体導入部１１０を溶接等により固定させる。その後、圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部１３０の変換基板１３３とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方および他方を、複数のリードピン１２８および変換基板１３３上の金属プレート１３５の表面上にそれぞれ固定させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部１３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、ブチルゴムシール１４２を挟持させる。最後に、カシメ板１４１の一端側および他端側を、流体導入部１１０のベースプレート１１２および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１のそれぞれに係合させ、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０を、一体的に固定させる。なお、ブチルゴムシール１４２と圧力検出部１２０との間に前述の粘着性を有する絶縁シート１５１を介在させても良い。この場合、圧力検出部１２０の組み立て時に、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１とハーメチックガラス１２４と支柱１２５の上面に絶縁接着剤１５２を塗布し、これらの上面と絶縁シート１５１を接着する。

ここで、圧力センサ１００において、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を採用しない場合には、圧力センサ１００の組み立て工程は、例えば、中心軸線Ｃ方向の一端側から他端側へと積み上げるように、組み立てることが必要であった。よって、組み立て工程の自由度が極めて低いため、組み立て時間の短縮を図ることは困難となっていた。しかしながら、本実施形態においては、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間を、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して接続させることにより、圧力センサ１００の組み立て工程の自由度を高くできるため、組み立て時間の短縮を図ることができる。また、先に述べたように半導体センサチップと制御回路側との入出力信号変換が不要、かつ放熱対策が不要である場合、信号媒介基板の配置を省略し、可撓性結線材とリードピンとを直接電気的接続および固定するような形態も可能である。使用環境、要求性能、生産性などにより適宜使い分ける事により対応することができる。

＜他の実施形態＞
外部との接続を、接続端子１３４ａ～ｃを有するコネクタハウジング１３１を用いて行う前述の圧力センサ１００と異なり、本実施形態の圧力センサでは、外部との接続は、上カバーを挿通し、信号媒介基板である変換基板または中継基板と直接的に、または、間接的に接続する外部との信号のやり取りを行うリード線を用いて行われる。

図５（ａ）は、外部からのリード線２１が、接続端子２１３を介して変換基板２３３に接続して、圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ２００を示す図であり、図５（ｂ）は、外部からのリード線３１１が、接続端子３１３を介して中継基板３３３に接続し圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ３００を示す図である。なお、前記の実施形態と同一の要素には同一の番号を付して、説明を省略する。

＜他の実施形態に係る信号送出部＞
図５（ａ）に示される実施形態において、信号送出部２３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に隣接して配置され、外部接続用のリード線２１１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。接続端子２１３は、他端側でリード線２１１の芯線２１２の一端側と電気的に接続するように接触し、かつ、リード線２１１とはんだ付け、超音波溶着、かしめ等により固定される。この互いに電気的に接続し固定されたリード線２１１と接続端子２１３とを通じて外部回路との信号のやり取りを行う。また、信号送出部２３０は、接続端子２１３を介して上カバー２１０に固定される信号媒介基板である変換基板２３３と、一端部が変換基板２３３に貫通接続される接続端子２１３と、を備える。変換基板２３３に貫通接続された接続端子２１３の上カバー２１０に挿入されている部分には、隙間を埋めるように端子接着剤２１３ｇが充填されている。このように、圧力センサ２００内部のリード線２１１が通過している部分の隙間を端子接着剤２１３gで封止することにより、上カバー２１０の呼吸作用による芯線２１２を伝わっての上カバー２１０内部への水分侵入を防ぐことができる。この実施形態も前述と同様に、信号送出部２３０の上カバー２１０下端部と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１上端部は、ブチルゴムシール１４２、又はブチルゴムシール１４２と絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２を挟持している。この場合も、ブチルゴムシール１４２が検出部ハウジング１２１の外周部にはみ出すように、上カバー２１０を押圧している。さらには、信号送出部２３０を構成する上カバー２１０と圧力検出部１２０は、検出部ハウジング１２１および上カバー２１０の両方を収容する防水ケース２１５と防水ケース２１５と上カバー２１０の隙間に充填される封止材２１６により固定される。このような構成とすることにより、検出部ハウジング１２１よりはみ出したブチルゴムシール１４２の周囲を取り囲むように、封止材２１６が充填される。このため、ブチルゴムシール１４２の粘着性、または更に絶縁シート１５１の粘着性、絶縁接着剤１５２などにより、ブチルゴムシール等を挟持せず直接載置した場合よりも、検出部ハウジング１２１、上カバー２１０の載置面の防塵、防水性を、更に向上させることができる。これは、はみ出したブチルゴムシール１４２を取り囲むように封止材２１６が封止している場合には、一般には、金属である検出部ハウジング１２１よりも、ゴムからなるブチルゴムシール１４２の方が樹脂である封止材２１６との密着性が高いことから、はみ出したブチルゴムシール１４２と封止材２１６とがより密着するからである。なお、変換基板２３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部２３３ｆが形成されている。また、前記の実施形態と同様に、可撓性結線材１３２は変換基板２３３に実装された金属プレート１３５にレーザ溶接等により接続される。このように、リード線２１１により外部と接続することで、コネクタによる接続とは異なる接続形態の圧力センサ２００を提供することができる。従来のコネクタタイプでは、コネクタ上面からの水分侵入が懸念されるが、本実施形態の様に圧力センサのリード線の外部への引き出し部分全体を封止材で充填封止することにより、リード線の外部への引き出し部分の防水性を向上させることができる。

上カバー２１０は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部２１０ａを有している。基板収容部２１０ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、及び、変換基板２３３等が配置される。変換基板２３３には、前記実施形態と同様に発熱部品２３３ｈが実装されており、周囲には放熱接着剤２３３ｇが充填されている。

一方、図５（ｂ）に示される実施形態において、信号送出部３３０は前記信号送出部２３０と同様の構成であるが、中継基板３３３は、発熱部品を備えておらず、代わりに中継基板３３３上部の基板収容部３１０ａは空間３３３ｓを有している。そして、中継基板３３３は、リード線３１１および接続端子３１３を介して外部回路から供給される駆動電圧および／または半導体センサチップ１２６により検出される圧力検出信号を、外部回路との中継を行う信号媒介基板であり、圧力検出部１２０からの信号を中継するものである。このように、圧力検出部１２０と信号送出部３３０とを別々に組み立てておき、可撓性結線材１３２で接続し一体化することで、狭い空間で直接リードピン１２８とリード線３１１の芯線３１２を接続するといった難しい工程を経ることがないため、作業性の改善、生産性の向上を図ることができる。

＜さらなる他の実施形態に係る信号送出部＞
図６（ａ）は、外部からのリード線４１１が変換基板４３３に直接接続して、圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ４００を示す図であり、図６（ｂ）は、外部からのリード線４１１を直接、中継基板５３３に接続し圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ５００を示す図である。なお、前記の実施形態と同一の要素には同一の番号を付して、説明を省略する。

図６（ａ）に示されるように、本実施形態においては、信号接続手段であるリード線４１１の芯線４１２が信号媒介基板である変換基板４３３に直接接続されており、芯線４１２の他端４１２ｄは変換基板４３３を貫通し、芯線４１２の貫通部がはんだ付けされランド部４３３ｎが形成されている。このように、リード線４１１が変換基板４３３に直接接続されることにより、接続端子が不要となり部品点数を削減できる。また、変換基板と接続端子、接続端子とリード線の２箇所の接続工程を半減することができるため、製造工程を短縮することができる。そして、リード線４１１が上カバー４１０に挿入されている部分には隙間を埋めるように封止接着剤４１２ｇが充填されており、上カバー４１０内部の呼吸作用による芯線４１２を伝わっての上カバー内部への水分侵入を防ぐことができる。

図６（ｂ）に示される実施形態の構成は、図６（ａ）で示される実施形態と同様である。ただし、本実施形態の信号媒介基板は中継基板５３３であり、発熱部品は実装されておらず、リード線５１１を通じて外部回路から供給される駆動電圧および／または半導体センサチップ１２６により検出される圧力検出信号を、外部回路との中継を行う。このように、圧力検出部１２０と信号送出部５３０とを別々に組み立てておき、可撓性結線材１３２で接続し一体化することで、狭い空間で直接リードピン１２８とリード線５１１の芯線５１２を接続するといった難しい工程を経ることがないため、作業性の改善、生産性の向上を図ることができる。

＜圧力センサの組み立て工程＞
次に、圧力センサ２００～５００の組み立て工程について説明する。なお、前述の圧力センサ１００と同様の工程は説明を省略する。

圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部２３０～５３０の信号媒介基板（変換基板または信号中継基板）とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方及び他方を、複数のリードピン１２８及び信号媒介基板上の金属プレート１３５の表面上にそれぞれレーザ溶接により接合させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部２３０～５３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部２３０～５３０との間に、ブチルゴムシール１４２を挟持させる。そして、圧力検出部１２０側から防水ケース２１５～５１５を装着し、上カバー２１０～５１０の周囲と防水ケース２１５～５１５の間に封止材２１６～５１６を充填し、当該封止材が硬化するまで保持状態を保つ。これにより、シール部材であるブチルゴムシール１４２が、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部２３０～５３０の上カバー２１０～５１０の下端面の間に挟持され十分変形し高いシール性を有した状態を保つことができる。また、防水ケース２１５～５１５内側のフランジ部とベースプレート１１２とを密着させ、封止材２１６～５１６が下部から漏れるのを防止できる。以上により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部２３０～５３０を、一体的に固定させる。

以上のような構成によれば、変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することができる。

１００ 圧力センサ
１１０ 流体導入部
１１１ 継手部材
１１２ ベースプレート
１２０ 圧力検出部
１２１ 検出部ハウジング
１２２ ダイヤフラム
１２３ 保護カバー
１２４ ハーメチックガラス
１２４Ａ 液封室
１２５ 支柱
１２６ 半導体センサチップ
１２７ 電位調整部材
１２８ リードピン
１２９ オイル充填用パイプ
１３０ 信号送出部（本体）
１３１ コネクタハウジング
１３１ａ 基板収容部
１３１ａ１ 基板対向面
１３１ｂ コネクタ接続部
１３１ｃ 隔壁部
１３１ｅ 接着剤溜まり領域
１３１ｗ 接着剤溜まり壁面
１３２ 可撓性結線材
１３３ 変換基板
１３３ａ 一端面
１３３ｂ 他端面
１３３ｆ 開口部
１３３ｇ 放熱性接着剤
１３３ｈ 発熱部品
１３３ｌ リード
１３３ｎ ランド部
１３４ａ 接続端子
１３４ｂ 接続端子
１３４ｃ 接続端子
１３４ｄ 一端部
１３４ｅ 他端部
１３４ｆ 段差
１３５ 金属プレート
１３６ 基板回り止め
１４０ 接続部材
１４１ カシメ板
１４２ ブチルゴムシール
１４２ａ 上層
１４２ｂ 中間層
１４２ｃ 下層
１５１ 絶縁シート
１５２ 絶縁接着剤
２１０，３１０，４１０，５１０ 上カバー
２１０ａ，３１０ａ，４１０ａ，５１０ａ 基板収容部
２１１，３１１，４１１，５１１ リード線
２１２，３１２，４１２，５１２ 芯線
２１５，３１５，４１５，８５５ 防水ケース
２１６，３１６，４１６，５１６ 封止材
２１３ 接続端子
２１３ｇ 端子接着剤
２３３ 変換基板
２３３ｈ 発熱部品
２３３ｇ 放熱接着剤
３１３ 接続端子
３１３ｇ 端子接着剤
３３３ 中継基板
４１２ｇ 封止接着剤
４３３ 変換基板
４３３ｈ 発熱部品
４３３ｇ 放熱接着剤
５１２ｇ 封止接着剤
５３３ 中継基板

Ｃ 中心軸線
Ｌ 変換基板とハウジングとの中心軸線方向の距離
Ｓ 内部空間
ｔ ブチルゴムシールの厚さ

Claims (22)

1. 圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、
   前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、
   を備え、
   前記検出部ハウジングの上端面と前記コネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。
2. 前記信号送出部は、外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の圧力センサ。
3. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であることを特徴とする、請求項２に記載の圧力センサ。
4. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であることを特徴とする、請求項２に記載の圧力センサ。
5. 前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。
6. 前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。
7. 前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮することを特徴とする、請求項５に記載の圧力センサ。
8. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。
9. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項７に記載の圧力センサ。
10. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。
11. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項９に記載の圧力センサ。
12. 圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、
    前記圧力検出部に隣接し、上カバーを有する信号送出部と、
    前記圧力検出部と前記信号送出部を収容する防水ケースと、当該防水ケース内部で前記圧力検出部と前記信号送出部とを封止する封止材と、
    を備え、
    前記検出部ハウジングの上端面と前記上カバーの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。
13. 前記信号送出部は、前記上カバー内部に外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板と、当該信号媒介基板を収容する基板収容部を有することを特徴とする、請求項１２に記載の圧力センサ。
14. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ。
15. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ。
16. 前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
17. 前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
18. 前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されることを特徴とする、請求項１６に記載の圧力センサ。
19. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
20. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１８に記載の圧力センサ。
21. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。
22. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項２０に記載の圧力センサ。

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