JP2024043386A - pressure sensor - Google Patents

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和哉 滝本
智紀 板垣
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Saginomiya Seisakusho Inc
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Saginomiya Seisakusho Inc
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Abstract

【課題】変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供する。【解決手段】圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、 前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面とコネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。【選択図】図１[Problem] To provide a pressure sensor that can suppress an increase in the outer diameter of a pressure sensor in a configuration in which a conversion substrate is provided inside the pressure sensor. [Solution] A pressure sensor comprising: a pressure detection section having a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a detection section housing that houses the semiconductor sensor chip; and a signal sending section adjacent to the pressure detection section and having a connection terminal and a connector housing, wherein a seal member is compressed by the upper end surface of the detection section housing and the lower end surface of the connector housing to form a seal structure. [Selected drawing] Figure 1

Description

本発明は、変換基板を内部に設ける圧力センサに関し、詳しくは圧力センサにおけるシール構造に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a pressure sensor provided with a conversion board therein, and more particularly to a seal structure in a pressure sensor.

従来、様々な駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に適合させるために、駆動電圧、および、圧力検出信号の両方を変換する変換回路を備える変換基板を圧力センサの内部に配置するものがある。 BACKGROUND ART Conventionally, in order to adapt to various drive voltages and signal systems of pressure detection signals, there is a pressure sensor in which a conversion board including a conversion circuit that converts both the drive voltage and the pressure detection signal is disposed inside the pressure sensor.

この内部配置に関し、特許文献１には、変換基板を圧力センサ内部に配置するとともに、シール構造として、外気シール用のＯリングを設けることが記載されている。 Regarding this internal arrangement, Patent Document 1 describes that a conversion board is arranged inside the pressure sensor, and an O-ring for sealing against outside air is provided as a sealing structure.

国際公開ＷＯ２０２２／０９７４３７号International publication WO2022/097437 特許第３９８７３８６号公報Patent No. 3987386

しかしながら、圧力センサ内部に変換基板を設ける構成は、変換基板を内部に収容することによって圧力センサの外径が大きくなりがちである。加えて、特許文献１に記載のＯリングを設ける構成は、Ｏリング用の溝を設けるための領域が必要となりその分圧力センサの外径はさらに大きくなる。 However, in a configuration in which the conversion board is provided inside the pressure sensor, the outer diameter of the pressure sensor tends to increase due to the accommodation of the conversion board inside. In addition, the configuration in which an O-ring is provided as described in Patent Document 1 requires a region for providing a groove for the O-ring, which further increases the outer diameter of the pressure sensor.

本発明の目的は、変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a pressure sensor that can suppress an increase in the outer diameter of the pressure sensor in a configuration in which a conversion board is provided inside the pressure sensor.

上記課題を解決するために、圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面と前記コネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems, there is provided a pressure detection unit including a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a detection unit housing that accommodates the semiconductor sensor chip; A signal sending part is provided adjacent to the pressure detection part and has a connection terminal and a connector housing, and a sealing member is compressed by an upper end surface of the detection part housing and a lower end surface of the connector housing to form a seal structure. It is characterized by

また、上記圧力センサにおいて、前記信号送出部は、外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板をさらに有しても良い。 Furthermore, in the pressure sensor, the signal sending section may further include a signal mediating board for connecting input/output signals to an external circuit.

また、上記圧力センサにおいて前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であっても良い。 In addition, in the above pressure sensor, the signal transfer substrate may be a conversion substrate that converts the drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip into an output corresponding to the external circuit.

また、上記圧力センサにおいて前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であっても良い。 In addition, in the above pressure sensor, the signal intermediary substrate may be a relay substrate that relays the drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip to the external circuit.

また、上記圧力センサにおいて、前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であっても良い。 Moreover, in the pressure sensor, the sealing member is composed of three layers: an upper layer, an intermediate layer, and a lower layer, and the upper layer and the lower layer may be adhesive on both sides.

また、上記圧力センサにおいて、前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮しても良い。 The pressure sensor further includes a crimping member that accommodates both the detection unit housing and the connector housing, and by crimping an end of the crimping member, the pressure detection unit and the signal sending unit are compressed. The sealing member may be fixed and compressed.

また、上記圧力センサにおいて、粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着しても良い。 Further, in the above pressure sensor, an insulating sheet having adhesive properties is adhered to the upper end surface of the detecting section housing with an insulating adhesive, and the sealing member is in close contact with the upper end surface of the detecting section housing via the insulating sheet. It's okay.

また、上記圧力センサにおいて、前記シール部材はブチルゴムから成っても良い。 Furthermore, in the pressure sensor, the sealing member may be made of butyl rubber.

上記課題を解決するために、圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、前記圧力検出部に隣接し、上カバーを有する信号送出部と、前記圧力検出部と前記信号送出部を収容する防水ケースと、当該防水ケース内部で前記圧力検出部と前記信号送出部とを封止する封止材と、を備え、前記検出部ハウジングの上端面と前記上カバーの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする。 To solve the above problem, the device is characterized by comprising a pressure detection unit having a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a detection unit housing that houses the semiconductor sensor chip, a signal transmission unit adjacent to the pressure detection unit and having an upper cover, a waterproof case that houses the pressure detection unit and the signal transmission unit, and a sealant that seals the pressure detection unit and the signal transmission unit inside the waterproof case, and a seal structure is formed by compressing a seal member with the upper end surface of the detection unit housing and the lower end surface of the upper cover.

また、上記圧力センサにおいて、前記信号送出部は、前記上カバー内部に外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板と、当該信号媒介基板を収容する基板収容部を有しても良い。 Further, in the pressure sensor, the signal sending section has a signal mediating board for connecting input/output signals with an external circuit inside the upper cover, and a board accommodating part for accommodating the signal mediating board. Also good.

また、上記圧力センサにおいて、前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であっても良い。 In addition, in the above pressure sensor, the signal transfer substrate may be a conversion substrate that converts the drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip into an output corresponding to the external circuit.

また、上記圧力センサは、前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であっても良い。 Further, in the pressure sensor, the signal mediating board relays a driving voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or a pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip to the external circuit. It may also be a relay board.

また、上記圧力センサは、前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であっても良い。 Further, in the pressure sensor, the sealing member may be composed of three layers, an upper layer, an intermediate layer, and a lower layer, and the upper layer and the lower layer may be adhesive on both sides.

また、上記圧力センサは、前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されても良い。 Further, the pressure sensor can be configured such that after filling the sealing material inside the waterproof case, the detection portion housing and the upper cover are held until the sealing material is cured. The pressed state with the cover may be maintained.

また、上記圧力センサは、粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着しても良い。 Further, in the pressure sensor, an insulating sheet having adhesive properties is adhered to the upper end surface of the detecting section housing with an insulating adhesive, and the sealing member is in close contact with the upper end surface of the detecting section housing via the insulating sheet. It's okay.

また、上記圧力センサは、前記シール部材はブチルゴムから成っても良い。 Further, in the pressure sensor, the sealing member may be made of butyl rubber.

変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することができる。 In the configuration in which the conversion board is provided inside the pressure sensor, it is possible to provide a pressure sensor that can suppress an increase in the outer diameter of the pressure sensor.

図１は、本発明の実施形態に係る圧力センサを示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. 図２は、図１における外気シール部ＩＩを拡大して示す断面図である。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the outside air seal portion II in FIG. 1. As shown in FIG. 図３は、本発明の実施形態に係るブチルゴムシールを示す平面概略図である。FIG. 3 is a schematic plan view showing a butyl rubber seal according to an embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態に係るブチルゴムシールを示す概略図であり、図４（ａ）は、図３のブチルゴムシールを半分に切断して断面を示す斜視図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＩＶｂ部の断面図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a butyl rubber seal according to an embodiment of the present invention, FIG. 4(a) is a perspective view showing a cross section of the butyl rubber seal of FIG. 3 cut in half, and FIG. ) is a sectional view of the IVb section in FIG. 4(a). 図５（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る変換基板を有する圧力センサを示す断面図であり、図５（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る中継基板を有する圧力センサを示す断面図である。FIG. 5(a) is a sectional view showing a pressure sensor having a conversion board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5(b) is a sectional view showing a pressure sensor having a conversion board according to still another embodiment of the present invention. It is a sectional view showing a pressure sensor. 図６（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る変換基板を有する圧力センサを示す断面図であり、図６（ｂ）は、本発明のさらなる他の実施形態に係る中継基板を有する圧力センサを示す断面図である。FIG. 6(a) is a sectional view showing a pressure sensor having a conversion board according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6(b) is a cross-sectional view showing a pressure sensor having a conversion board according to still another embodiment of the present invention. It is a sectional view showing a pressure sensor.

本発明の実施形態について、図１から図６を参照しながら詳細に説明する。ただし、本発明は本実施形態の態様に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6. However, the present invention is not limited to the aspects of this embodiment.

本発明の実施形態に係る圧力センサ１００は、変換基板１３３からの放熱手段と、変換基板１３３への熱移動抑制手段と、をそれぞれ備えることにより、変換基板１３３において生じた熱を外部環境へと効果的に放熱させるともに、圧力検出対象の流体から変換基板１３３への熱移動を抑制し得るものである。ここで、変換基板の放熱手段は、変換基板１３３（発熱部品を含む）をコネクタハウジング１３１に間接的に熱接触させるものである。そこで、変換基板１３３の放熱手段として、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に、間接的に熱接触させる場合について、説明する。 The pressure sensor 100 according to the embodiment of the present invention includes heat dissipation means from the conversion substrate 133 and means for suppressing heat transfer to the conversion substrate 133, thereby dissipating the heat generated in the conversion substrate 133 to the external environment. This can effectively radiate heat and suppress heat transfer from the fluid whose pressure is to be detected to the conversion board 133. Here, the heat dissipation means of the conversion board brings the conversion board 133 (including heat-generating components) into indirect thermal contact with the connector housing 131. Therefore, a case will be described in which the conversion board 133 is brought into indirect thermal contact with the connector housing 131 as a heat dissipation means for the conversion board 133.

＜用語＞
本明細書および特許請求の範囲の記載において、ある要素の「一端」および「他端」とは、図面における「下端」および「上端」を示す。また、「上端面」および「下端面」とは、図面における「上端」および「下端」に存在する面を示す。 <Term>
In the present specification and claims, "one end" and "other end" of a certain element refer to the "lower end" and "upper end" in the drawings. Further, the "upper end surface" and the "lower end surface" refer to surfaces existing at the "upper end" and "lower end" in the drawings.

＜圧力センサの構成＞
図１を用いて、本発明の実施形態に係る圧力センサ１００について説明する。 <Configuration of pressure sensor>
A pressure sensor 100 according to an embodiment of the present invention will be described using FIG. 1.

圧力センサ１００は、流体導入部１１０と、圧力検出部１２０と、信号送出部（本体）１３０と、接続部材１４０と、から構成される。以下、圧力センサ１００のそれぞれの構成について順に説明する。なお、圧力センサ１００は、流体導入部１１０および圧力検出部１２０を接合固定し、圧力検出部１２０および信号送出部１３０を電気的に接続した後、接続部材１４０により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０を一体的に組み付けられる。 The pressure sensor 100 includes a fluid introducing section 110, a pressure detecting section 120, a signal sending section (main body) 130, and a connecting member 140. Hereinafter, each configuration of the pressure sensor 100 will be explained in order. Note that in the pressure sensor 100, after the fluid introduction section 110 and the pressure detection section 120 are bonded and fixed, and the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 are electrically connected, the fluid introduction section 110 and the pressure detection section 120 are connected by the connection member 140. The section 120 and the signal sending section 130 can be integrally assembled.

＜流体導入部＞
流体導入部１１０は、圧力検出される流体を、後述する圧力室１１２Ａに導入するものであり、金属製の継手部材１１１と、継手部材１１１の他端に溶接等により接続される金属製のベースプレート１１２と、を備える。 <Fluid introduction section>
The fluid introduction portion 110 introduces the fluid whose pressure is to be detected into a pressure chamber 112A described later, and includes a metal joint member 111 and a metal base plate 112 connected to the other end of the joint member 111 by welding or the like.

継手部材１１１は、圧力検出される流体を導入する配管（不図示）と接続される雌ねじ部１１１ａと、配管から導入された流体を圧力室１１２Ａに導くポート１１１ｂと、を備える。ポート１１１ｂの開口端は、ベースプレート１１２の中央に設けられた開口部に溶接等により接続される。本実施形態において、継手部材１１１は、雌ねじ部１１１ａを備えるものとしたが、これに限らず、例えば、雄ねじ部を備えるものや、継手部材１１１の代わりに、銅製の接続パイプが接続されるものとしてもよい。 The coupling member 111 has a female thread portion 111a that is connected to a pipe (not shown) that introduces the fluid whose pressure is to be detected, and a port 111b that guides the fluid introduced from the pipe to the pressure chamber 112A. The open end of the port 111b is connected by welding or the like to an opening provided in the center of the base plate 112. In this embodiment, the coupling member 111 has a female thread portion 111a, but is not limited to this, and may have a male thread portion, or may be connected to a copper connection pipe instead of the coupling member 111.

ベースプレート１１２は、一端から他端に向けて、圧力センサ１００の中心軸線Ｃに対して半径方向に拡径するお椀形状を有し、後述するダイヤフラム１２２との間に圧力室１１２Ａを形成する。 The base plate 112 has a bowl shape whose diameter increases in the radial direction with respect to the central axis C of the pressure sensor 100 from one end to the other end, and forms a pressure chamber 112A between it and a diaphragm 122, which will be described later.

＜圧力検出部＞
圧力検出部１２０は、圧力室１１２Ａの流体の圧力を検出するものであり、貫通孔を有する検出部ハウジング１２１と、上述の圧力室１１２Ａと後述する液封室１２４Ａとを区画するダイヤフラム１２２と、ダイヤフラム１２２の圧力室１１２Ａ側に配置される保護カバー１２３と、を備える。また、圧力検出部１２０は、検出部ハウジング１２１の貫通孔内部に封着されるハーメチックガラス１２４と、ハーメチックガラス１２４の圧力室１１２Ａ側の凹部とダイヤフラム１２２との間に封入オイルが充填される液封室１２４Ａと、ハーメチックガラス１２４の中央に配置される支柱１２５と、を備える。さらに、圧力検出部１２０は、支柱１２５に支持され液封室１２４Ａ内部に配置される半導体センサチップ１２６と、液封室１２４Ａの周囲に配置される電位調整部材１２７と、ハーメチックガラス１２４に固定される複数のリードピン１２８と、ハーメチックガラス１２４に固定されるオイル充填用パイプ１２９と、を備える。 <Pressure detection part>
The pressure detection unit 120 detects the pressure of the fluid in the pressure chamber 112A, and includes a detection unit housing 121 having a through hole, a diaphragm 122 that partitions the pressure chamber 112A described above and a liquid seal chamber 124A described later. A protective cover 123 is provided on the pressure chamber 112A side of the diaphragm 122. The pressure detection unit 120 also includes a hermetic glass 124 sealed inside the through hole of the detection unit housing 121, and a fluid filled with sealed oil between the recess on the pressure chamber 112A side of the hermetic glass 124 and the diaphragm 122. It includes a sealed chamber 124A and a support 125 arranged at the center of the hermetic glass 124. Further, the pressure detection unit 120 includes a semiconductor sensor chip 126 supported by a support column 125 and placed inside the liquid seal chamber 124A, a potential adjustment member 127 placed around the liquid seal chamber 124A, and a semiconductor sensor chip 126 fixed to the hermetic glass 124. A plurality of lead pins 128 and an oil filling pipe 129 fixed to the hermetic glass 124 are provided.

検出部ハウジング１２１は、ハーメチックガラス１２４の周囲の強度を保つために、例えばＦｅ・Ｎｉ系合金やステンレス等の金属材料により形成される。ダイヤフラム１２２と、保護カバー１２３は、共に金属材料で形成され、共に検出部ハウジング１２１の圧力室１１２Ａ側の貫通孔の外周縁部において溶接される。保護カバー１２３は、ダイヤフラム１２２を保護するために圧力室１１２Ａ内部に設けられ、流体導入部１１０から導入された流体が通過するための複数の連通孔１２３ａが設けられる。検出部ハウジング１２１は、圧力検出部１２０が組み立てられた後、流体導入部１１０のベースプレート１１２の外周縁部において、ＴＩＧ溶接、プラズマ溶接、レーザ溶接等により外側から溶接される。 The detection housing 121 is made of a metal material such as an Fe/Ni alloy or stainless steel in order to maintain the strength around the hermetic glass 124 . The diaphragm 122 and the protective cover 123 are both made of a metal material, and are welded together at the outer peripheral edge of the through hole of the detection housing 121 on the pressure chamber 112A side. The protective cover 123 is provided inside the pressure chamber 112A to protect the diaphragm 122, and is provided with a plurality of communication holes 123a through which the fluid introduced from the fluid introduction section 110 passes. After the pressure detection unit 120 is assembled, the detection unit housing 121 is welded from the outside at the outer peripheral edge of the base plate 112 of the fluid introduction unit 110 by TIG welding, plasma welding, laser welding, or the like.

ハーメチックガラス１２４は、半導体センサチップ１２６が液封された液封室１２４Ａを空気中の湿気や埃、熱などの周囲の環境条件から保護し、複数のリードピン１２８を保持し、複数のリードピン１２８と検出部ハウジング１２１とを絶縁するために設けられる。ハーメチックガラス１２４の中央に配置された支柱１２５の液封室１２４Ａ側には、半導体センサチップ１２６が接着剤などにより支持される。なお、本実施形態において、支柱１２５は、Ｆｅ・Ｎｉ系合金で形成されるものとしたが、これに限らない。例えば、ステンレス等その他の金属材料で形成されるものとしてもよいし、支柱１２５を設けずに、ハーメチックガラス１２４の凹部を形成する平坦面に直接的に支持されるように構成されてもよい。 The hermetic glass 124 protects the liquid sealing chamber 124A in which the semiconductor sensor chip 126 is liquid-sealed from ambient environmental conditions such as humidity, dust, and heat in the air, holds the plurality of lead pins 128, and holds the plurality of lead pins 128. It is provided to insulate from the detection unit housing 121. A semiconductor sensor chip 126 is supported by an adhesive or the like on the liquid seal chamber 124A side of a column 125 arranged at the center of the hermetic glass 124. In addition, in this embodiment, the support column 125 is made of a Fe-Ni alloy, but the present invention is not limited to this. For example, it may be made of other metal materials such as stainless steel, or it may be configured to be directly supported by the flat surface forming the recess of the hermetic glass 124 without providing the support 125.

本実施例での半導体センサチップ１２６は、その内部に、ピエゾ抵抗効果を有する材料（例えば、単結晶シリコン等）からなる内部ダイヤフラムと、ダイヤフラム上に複数の半導体歪みゲージを形成し、これらの半導体歪みゲージをブリッジ接続したブリッジ回路およびブリッジ回路からの出力を処理する増幅回路と、演算処理回路等の集積回路と、が含まれる、いわゆるワンチップ型の半導体センサチップである。また、半導体センサチップ１２６は、例えば、金またはアルミニウム製のボンディングワイヤ１２６ａにより複数のリードピン１２８に接続され、複数のリードピン１２８は、半導体センサチップ１２６の外部入出力端子を構成している。なお、半導体センサチップ１２６は本例に限らず、ひずみゲージによるブリッジ回路部と、増幅回路および演算処理回路部とが分離した形態のものも含まれる。 The semiconductor sensor chip 126 in this embodiment has an internal diaphragm made of a material having a piezoresistive effect (for example, single crystal silicon, etc.) and a plurality of semiconductor strain gauges formed on the diaphragm. This is a so-called one-chip type semiconductor sensor chip that includes a bridge circuit in which strain gauges are bridge-connected, an amplifier circuit that processes the output from the bridge circuit, and an integrated circuit such as an arithmetic processing circuit. Further, the semiconductor sensor chip 126 is connected to a plurality of lead pins 128 by bonding wires 126a made of gold or aluminum, for example, and the plurality of lead pins 128 constitute external input/output terminals of the semiconductor sensor chip 126. Note that the semiconductor sensor chip 126 is not limited to this example, and may include a type in which a bridge circuit section using a strain gauge, an amplifier circuit, and an arithmetic processing circuit section are separated.

電位調整部材１２７は、半導体センサチップ１２６を無電界（ゼロ電位）内に置き、フレームアースと２次電源との間に生じる電位の影響でチップ内の回路などが悪影響を受けないようにするために設けられる。電位調整部材１２７は、液封室１２４Ａ内の半導体センサチップ１２６とダイヤフラム１２２との間に配置され、金属等の導電性の材料で形成され、半導体センサチップ１２６のゼロ電位に接続される端子に接続される。 The potential adjustment member 127 is used to place the semiconductor sensor chip 126 in a no-electric field (zero potential) so that the circuits inside the chip are not adversely affected by the potential generated between the frame ground and the secondary power source. established in The potential adjustment member 127 is arranged between the semiconductor sensor chip 126 and the diaphragm 122 in the liquid seal chamber 124A, is made of a conductive material such as metal, and is connected to a terminal connected to the zero potential of the semiconductor sensor chip 126. Connected.

ハーメチックガラス１２４には、複数のリードピン１２８およびオイル充填用パイプ１２９が、貫通状態でハーメチック処理により固定される。本実施形態では、リードピン１２８として、全部で８本のリードピン１２８が設けられている。すなわち、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の３本のリードピン１２８と、半導体センサチップ１２６の調整用の端子として５本のリードピン１２８が設けられている。なお、図１においては、８本のリードピン１２８のうち４本が示される。 A plurality of lead pins 128 and an oil filling pipe 129 are fixed to the hermetic glass 124 in a penetrating state by hermetic processing. In this embodiment, a total of eight lead pins 128 are provided as the lead pins 128. That is, three lead pins 128 are provided for external output (Vout), drive voltage supply (Vcc), and ground (GND), and five lead pins 128 are provided as terminals for adjusting the semiconductor sensor chip 126. . Note that in FIG. 1, four of the eight lead pins 128 are shown.

オイル充填用パイプ１２９は、液封室１２４Ａの内部に封入オイル（例えば、シリコーンオイル、または、フッ素系不活性液体等）を充填するために設けられる。なお、オイル充填用パイプ１２９の他端は、オイル充填後、図１に示されるように、押し潰されて閉塞される。 The oil filling pipe 129 is provided for filling sealed oil (for example, silicone oil, fluorine-based inert liquid, etc.) into the liquid sealing chamber 124A. Note that the other end of the oil filling pipe 129 is crushed and closed off as shown in FIG. 1 after being filled with oil.

＜圧力検出部の動作＞
圧力検出部１２０の動作について説明する。まず、ダイヤフラム１２２が、継手部材１１１から圧力室１１２Ａに導入される流体により押圧される。このダイヤフラム１２２に加えられる圧力室１１２Ａの圧力は、液封室１２４Ａ内の封入オイルを介して半導体センサチップ１２６に伝達される。この伝達された圧力により、半導体センサチップ１２６のシリコンダイヤフラムが変形し、ピエゾ抵抗素子によるブリッジ回路で圧力を電気信号に変換して、半導体センサチップ１２６の集積回路からボンディングワイヤ１２６ａおよび複数のリードピン１２８を介して、信号送出部１３０に出力される。 <Operation of pressure detection section>
The operation of the pressure detection section 120 will be explained. First, the diaphragm 122 is pressed by the fluid introduced from the joint member 111 into the pressure chamber 112A. The pressure in the pressure chamber 112A applied to the diaphragm 122 is transmitted to the semiconductor sensor chip 126 via the sealed oil in the liquid seal chamber 124A. This transmitted pressure causes the silicon diaphragm of the semiconductor sensor chip 126 to deform, and a bridge circuit using a piezoresistive element converts the pressure into an electrical signal. The signal is outputted to the signal sending section 130 via.

＜信号送出部＞
信号送出部（本体）１３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に隣接して配置される外部接続用のコネクタハウジング１３１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。また、信号送出部１３０は、外部回路との信号のやり取りを行うための信号接続手段である３つの接続端子を介してコネクタハウジング１３１に固定される信号媒介基板である変換基板１３３と、一端部が変換基板１３３に貫通接続される上記接続端子１３４ａ～ｃと、を備える。なお、この変換基板１３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部１３３ｆが形成されている。 <Signal sending section>
The signal sending section (main body) 130 sends out the pressure signal detected by the pressure detecting section 120, and includes a connector housing 131 for external connection disposed adjacent to the other end side of the pressure detecting section 120. and a flexible connecting member 132 whose one end is connected to the plurality of lead pins 128. The signal sending unit 130 also includes a conversion board 133 which is a signal mediating board fixed to the connector housing 131 via three connection terminals which are signal connection means for exchanging signals with an external circuit; The connecting terminals 134a to 134c are connected through the conversion board 133. Note that an opening 133f is formed in this conversion board 133 in order to avoid interference with the oil filling pipe 129.

コネクタハウジング１３１は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部１３１ａと、他端側に凹形状を有し、外部のコネクタ（不図示）に接続されるコネクタ接続部１３１ｂと、基板収容部１３１ａとコネクタ接続部１３１ｂとの間に配置される隔壁部１３１ｃと、を備える。基板収容部１３１ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８およびオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、および、変換基板１３３等が配置される。 The connector housing 131 is made of an insulating resin or the like with relatively high thermal conductivity, and has a board accommodating portion 131a having a concave shape at one end, a concave shape at the other end, and an external connector ( (not shown); and a partition wall 131c disposed between the board accommodating part 131a and the connector connection part 131b. A plurality of lead pins 128 extending from the hermetic glass 124, an oil filling pipe 129, a flexible wire connection material 132, a conversion board 133, and the like are arranged in the internal space S defined by the board accommodating portion 131a.

変換基板１３３は、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応するために、駆動電圧、および、圧力検出信号の両方を変換する変換回路（不図示）を備える。この変換回路は、接続端子１３４ａ～ｃを介して、圧力センサ１００の外部に接続される制御回路（不図示）の駆動電圧（例えば、８Ｖ～３６Ｖ）を、半導体センサチップ１２６の駆動電圧（例えば、５．０Ｖ）に降圧する降圧回路部（不図示）と、圧力センサ１００の圧力検出信号（例えば、０．５Ｖ～４．５Ｖ）を、制御回路の圧力検出信号（例えば、１Ｖ～５Ｖ）に昇圧する電圧シフト回路部（不図示）と、を備える。このように、駆動電圧や圧力検出信号の信号方式に対応して、圧力センサ１００内に設ける変換基板１３３を適宜選択することにより、圧力検出部１２０、特に半導体センサチップ１２６や、液封室１２４Ａの周辺構造の設計変更を行うことなく、駆動電圧および圧力検出信号の差を吸収することができる。このように入出力信号変換処理を行う変換基板を用いることにより、様々な入出力形態に応じた半導体センサチップを取り揃える必要もなく、変換基板の仕様で変更対応可能であるため、部品調達、製造工程、コスト削減の面等で好適な生産方式に対応できる。なお、圧力センサの入出力形態が制御回路側と不一致であったとしても、接続される制御回路側で入出力変換処理できるようであれば、変換基板側での入出力変換機能を備えた回路は不要である。 The conversion board 133 includes a conversion circuit (not shown) that converts both the drive voltage and the pressure detection signal in order to correspond to the signal format of the drive voltage and the pressure detection signal. This conversion circuit converts the drive voltage (for example, 8V to 36V) of a control circuit (not shown) connected to the outside of the pressure sensor 100 via the connection terminals 134a to 134c to the drive voltage (for example, 8V to 36V) of the semiconductor sensor chip 126. , 5.0V), and a step-down circuit unit (not shown) that converts the pressure detection signal (for example, 0.5V to 4.5V) of the pressure sensor 100 to the pressure detection signal (for example, 1V to 5V) of the control circuit. and a voltage shift circuit section (not shown) that boosts the voltage. In this way, by appropriately selecting the conversion board 133 provided in the pressure sensor 100 in accordance with the driving voltage and the signal system of the pressure detection signal, the pressure detection unit 120, especially the semiconductor sensor chip 126, and the liquid seal chamber 124A can be controlled. The difference between the drive voltage and the pressure detection signal can be absorbed without changing the design of the surrounding structure. By using a conversion board that performs input/output signal conversion processing in this way, there is no need to prepare semiconductor sensor chips for various input/output formats, and changes can be made to the specifications of the conversion board, so parts procurement and manufacturing are possible. It can support suitable production methods in terms of process and cost reduction. Even if the input/output format of the pressure sensor does not match the control circuit side, if the input/output conversion process can be performed on the connected control circuit side, the circuit with input/output conversion function on the conversion board side. is not necessary.

接続端子１３４ａ～ｃは、外部出力用（Ｖｏｕｔ）、駆動電圧供給用（Ｖｃｃ）、接地用（ＧＮＤ）の少なくとも３本を設けている。この接続端子１３４ａ～ｃは、組立性を向上させるために、例えば、接続端子１３４ａについて説明すると、接続端子１３４ａの一端部１３４ｄを変換基板１３３に設けられる貫通孔に挿通させ、この貫通部をはんだ付けすることにより、接続端子１３４ａを変換基板１３３に接続させている。この変換基板１３３の接続部にはランド部１３３ｎが形成され、金属プレート１３５と導電パターンにより導通している。一方、接続端子１３４ａの他端側、は、隔壁部１３１ｃを貫通して、コネクタ接続部１３１ｂへと延在している。この接続端子１３４ａ～ｃが貫通する隔壁部１３１ｃの貫通部は、接続端子固定接着剤１３４ｇにより封止されている。 At least three connection terminals 134a-c are provided, one for external output (Vout), one for driving voltage supply (Vcc), and one for ground (GND). In order to improve assembly, for example, in the case of connection terminal 134a, one end 134d of connection terminal 134a is inserted into a through hole provided in conversion board 133, and this through hole is soldered to connect connection terminal 134a to conversion board 133. A land portion 133n is formed at the connection portion of this conversion board 133, and is electrically connected to metal plate 135 by a conductive pattern. Meanwhile, the other end side of connection terminal 134a penetrates partition portion 131c and extends to connector connection portion 131b. The through portion of partition portion 131c through which connection terminals 134a-c penetrate is sealed with connection terminal fixing adhesive 134g.

＜接続部材＞
接続部材１４０は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０をカシメ加工により接続固定するカシメ板１４１と、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に配置されるブチルゴムシール１４２と、を備える。なお、図３および４で示されるように、ブチルゴムシール１４２は、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０の間に配置される前には、平面視でドーナツ型の形状であり、その断面が矩形である。 <Connection member>
The connection member 140 includes a caulking plate 141 that connects and fixes the fluid introduction section 110, the pressure detection section 120, and the signal transmission section 130 by caulking, and a butyl rubber disposed between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130. A seal 142 is provided. Note that, as shown in FIGS. 3 and 4, the butyl rubber seal 142 has a donut-shaped shape in plan view before being disposed between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130, and its cross section is is a rectangle.

カシメ板１４１は、銅等の金属で円筒形状に形成される。カシメ板１４１は、流体導入部１１０、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の周囲に配置されるとともに、検出部ハウジング１２１とコネクタハウジング１３１を収容し、カシメ加工により、流体導入部１１０および信号送出部１３０へと固定される。このカシメ加工により、シール部材であるブチルゴムシール１４２は、防水・防塵機能を果たすために、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の間に挟持される。なお、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１との間には、非金属の絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２が挟持されても良く、これにより、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の金属面の密着性を改善することができる。また、カシメ部の構造は上記の方法に限定されない。例えば、特許文献２の図１１の様に、検出部ハウジング１２１とコネクタハウジング１３１を収容できるような一体で形成された流体導入部１１０を、コネクタハウジング１３１側の開口端によりカシメを行う構造でもよい。すなわち、ブチルゴムシール１４２を検出部ハウジング１２１およびコネクタハウジング１３１で挟持し、カシメなどにより圧縮して固定する構造であればよい。 The caulking plate 141 is made of metal such as copper and has a cylindrical shape. The caulking plate 141 is disposed around the fluid introduction section 110, the pressure detection section 120, and the signal transmission section 130, and accommodates the detection section housing 121 and the connector housing 131. 130. By this caulking process, the butyl rubber seal 142, which is a sealing member, is sandwiched between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 in order to perform waterproof and dustproof functions. Note that a non-metallic insulating sheet 151 and an insulating adhesive 152 may be sandwiched between the butyl rubber seal 142 and the detection housing 121, so that the metal surfaces of the butyl rubber seal 142 and the detection housing 121 are in close contact with each other. can improve sex. Further, the structure of the caulking portion is not limited to the above method. For example, as shown in FIG. 11 of Patent Document 2, a structure may be adopted in which the fluid introduction part 110 integrally formed to accommodate the detection unit housing 121 and the connector housing 131 is caulked by the open end on the connector housing 131 side. . That is, any structure may be used as long as the butyl rubber seal 142 is held between the detection unit housing 121 and the connector housing 131 and compressed and fixed by caulking or the like.

＜ブチルゴムシールによるシール構造＞
図２は、図１における外気シール部ＩＩを拡大して示す断面図である。図２に示されるように、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面の間に両面が粘着性を有するブチルゴムシール１４２が挟持されシール構造を構成している。これにより、例えば、Ｏリング用の溝をコネクタハウジング１３１に設けることなく、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の元々の部材のみでシール構造を構成し防塵・防水性能を有することができる。このとき、カシメ板１４１のカシメ方向とブチルゴムシール１４２の潰し方向を同じにすることで、カシメ板１４１のカシメ荷重がブチルゴムシール１４２に加わる構造となっている。また、本体１３０の外径を圧力検出部１２０より大きくし（「屋根」を形成し）、ブチルゴムシール１４２の外径ｒ２を圧力検出部１２０より大きくして圧力検出部１２０からはみ出させる構造になっている。これにより、圧力検出部１２０および信号送出部１３０の接着部合わせ面に水が溜まらないようになっている。さらに、本体１３０の内径をブチルゴムシール１４２の内径ｒ１より大きく、すなわち、コネクタハウジング１３１の肉厚よりもブチルゴムシール１４２の径方向の幅を広くすることで、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面に挟持され、カシメによる荷重によって圧縮されたブチルゴムシール１４２は、空間Ｓの外部および内部に突出する。このようにブチルゴムシール１４２が変形することから、ブチルゴムシール１４２の貼付け位置がずれてもシール面積が変わらず、ブチルゴムシール１４２の潰し量、および潰し荷重を安定させることができる。 <Seal structure using butyl rubber seal>
FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the outside air seal portion II in FIG. 1. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, a butyl rubber seal 142 having adhesive surfaces on both sides is sandwiched between the upper end surface of the detector housing 121 of the pressure detector 120 and the lower end surface of the connector housing 131 of the signal sending section 130 to form a seal structure. It consists of Thereby, for example, without providing a groove for an O-ring in the connector housing 131, a sealing structure can be constructed only with the original members of the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130, and dustproof and waterproof performance can be achieved. At this time, the caulking direction of the caulking plate 141 and the crushing direction of the butyl rubber seal 142 are made the same, so that the caulking load of the caulking plate 141 is applied to the butyl rubber seal 142. Further, the outer diameter of the main body 130 is made larger than the pressure detection part 120 (forming a "roof"), and the outer diameter r2 of the butyl rubber seal 142 is made larger than the pressure detection part 120 so that it protrudes from the pressure detection part 120. ing. This prevents water from accumulating on the bonding surfaces of the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130. Furthermore, by making the inner diameter of the main body 130 larger than the inner diameter r1 of the butyl rubber seal 142, that is, by making the radial width of the butyl rubber seal 142 wider than the wall thickness of the connector housing 131, the detection part housing 121 of the pressure detection part 120 is The butyl rubber seal 142, which is held between the upper end surface and the lower end surface of the connector housing 131 of the signal sending section 130 and is compressed by the load caused by caulking, protrudes to the outside and inside of the space S. Since the butyl rubber seal 142 deforms in this way, even if the attachment position of the butyl rubber seal 142 is shifted, the seal area does not change, and the amount of crushing of the butyl rubber seal 142 and the crushing load can be stabilized.

このような圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面の端面の構成およびブチルゴムシール１４２の構成により、圧力検出部１２０および信号送出部１３０間の防塵・防水性能を向上させることができる。また、例えば、Ｏリングを用いないことから、コネクタハウジング１３１に溝を設ける必要がなく、圧力センサの外径をコンパクトにでき、圧力検出部を既存部品と共通化することができ、それにより、製造コストを減少させることができる。そして、圧力検出部１２０よりも信号送出部１３０のほうが径が大きく、接着部合わせ面に結露水が溜まらないようになっていることから、接着部合わせ面の防水性の向上、および溜まった結露水の凍結解凍の体積膨張の繰り返しによる、接着部合わせ面の防水性の破損を防止することができる。さらには、圧力検出部１２０よりも大径である信号送出部１３０側からカシメ板１４１を装着する構造であることから、カシメ板１４１装着時にカシメ板１４１の端部でブチルゴムシール１４２が削れてしまうことや、カシメ板１４１にブチルゴムシール１４２が付着するようなことがない。 Due to the configuration of the upper end surface of the detection section housing 121 of the pressure detection section 120 and the bottom end surface of the connector housing 131 of the signal transmission section 130 and the configuration of the butyl rubber seal 142, there is a gap between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130. Dustproof and waterproof performance can be improved. Further, for example, since an O-ring is not used, there is no need to provide a groove in the connector housing 131, the outer diameter of the pressure sensor can be made compact, and the pressure detection part can be shared with existing parts. Manufacturing costs can be reduced. Since the signal sending part 130 has a larger diameter than the pressure detection part 120 and prevents condensed water from collecting on the mating surface of the adhesive part, the waterproofness of the mating surface of the adhesive part is improved and the accumulated dew condensation It is possible to prevent damage to the waterproof property of the mating surface of the bonded portion due to repeated volumetric expansion due to freezing and thawing of water. Furthermore, since the structure is such that the caulking plate 141 is attached from the side of the signal sending part 130, which has a larger diameter than the pressure detection part 120, the butyl rubber seal 142 is scraped off at the end of the caulking plate 141 when the caulking plate 141 is attached. Also, the butyl rubber seal 142 does not adhere to the caulking plate 141.

＜ブチルゴムシールの構成＞
図３は、ブチルゴムシール１４２の平面視の形状を表す概略図である。図４は、ブチルゴムシール１４２の断面形状を示す概略図であり、図４（ａ）は、断面形状を示す分解斜視図であり、図４（ｂ）は、ブチルゴムシール１４２の構成を示す断面図である。 <Structure of butyl rubber seal>
FIG. 3 is a schematic diagram showing the shape of the butyl rubber seal 142 in plan view. 4 is a schematic view showing the cross-sectional shape of the butyl rubber seal 142, FIG. 4(a) is an exploded perspective view showing the cross-sectional shape, and FIG. 4(b) is a cross-sectional view showing the configuration of the butyl rubber seal 142. It is.

図３および図４（ａ）に示されるように、ブチルゴムシール１４２は断面が矩形で平面視ドーナツ型の形状をしている。また、図４（ｂ）に示されるように、中間層１４２ｂにポリプロピレン／ポリエチレン不織布を挟み、上層１４２ａと下層１４２ｃがブチルゴムの粘着剤から成る三層構造でできている。これにより、ブチルゴムシール１４２は、両面粘着性を有する。そして、例えば、この三層からなるシート状の部材を打ち抜くことで、平面視ドーナツ型の形状のブチルゴムシール１４２を形成している。なお、ブチルゴムシール１４２の厚さｔは例えば、０．４５ｍｍであって良い。 As shown in FIGS. 3 and 4(a), the butyl rubber seal 142 has a rectangular cross section and a donut shape in plan view. Further, as shown in FIG. 4(b), it has a three-layer structure in which a polypropylene/polyethylene nonwoven fabric is sandwiched between an intermediate layer 142b and an upper layer 142a and a lower layer 142c made of a butyl rubber adhesive. As a result, the butyl rubber seal 142 has adhesive properties on both sides. Then, for example, by punching out this sheet-like member made of three layers, a butyl rubber seal 142 having a donut shape in plan view is formed. Note that the thickness t of the butyl rubber seal 142 may be, for example, 0.45 mm.

このような三層構造を取ることで、上層１４２ａと下層１４２ｃでそれぞれ信号送出部１３０のコネクタハウジングの下端面と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面に対して両面で粘着しつつ、中間層１４２ｂによって、完全に押し潰されて破損することを防いでいる。また、信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１の下端面と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面に挟持されて変形した時に、上層１４２ａが空間Ｓの内部に突出し、下層１４２ｃが空間Ｓの外部に突出することにより、より高い防塵・防水性能を有するシール構造を提供している。 By adopting such a three-layer structure, the upper layer 142a and the lower layer 142c adhere to the lower end surface of the connector housing of the signal sending unit 130 and the upper end surface of the detection unit housing 121 of the pressure detection unit 120 on both sides, respectively, while the middle layer 142b prevents it from being completely crushed and damaged. In addition, when it is sandwiched and deformed between the lower end surface of the connector housing 131 of the signal sending unit 130 and the upper end surface of the detection unit housing 121 of the pressure detection unit 120, the upper layer 142a protrudes into the space S and the lower layer 142c protrudes out of the space S, providing a seal structure with higher dustproof and waterproof performance.

＜絶縁シートについて＞
さらに望ましい実施形態では、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の上端面との間には、非金属の絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２が挟持されている。これにより、前記のごとくブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１の金属面の密着性を改善している。より詳細に説明すると、検出部ハウジング１２１はステンレスからなる金属製であり、その表面に不動態の層ができている。そこで、検出部ハウジング１２１とブチルゴムシール１４２とのシール性をより確実にするため、表面が粘着性を有する絶縁シート（アクリル粘着材）１５１を検出部ハウジング１２１の表面に接着し、隙間を絶縁接着剤１５２で封止する。この構成とすることにより、ブチルゴムシール１４２が絶縁シート１５１を介して検出部ハウジング１２１の上端面に十分密着できるようになり、ブチルゴムシール１４２と検出部ハウジング１２１とのシール性をより向上することができる。 <About the insulation sheet>
In a further preferred embodiment, a non-metallic insulating sheet 151 and an insulating adhesive 152 are sandwiched between the butyl rubber seal 142 and the upper end surface of the detector housing 121. This improves the adhesion between the butyl rubber seal 142 and the metal surface of the detection unit housing 121 as described above. To explain in more detail, the detection unit housing 121 is made of metal made of stainless steel, and has a passive layer formed on its surface. Therefore, in order to ensure the sealing performance between the detection unit housing 121 and the butyl rubber seal 142, an insulating sheet (acrylic adhesive material) 151 with an adhesive surface is adhered to the surface of the detection unit housing 121, and the gap is filled with insulating adhesive. It is sealed with agent 152. With this configuration, the butyl rubber seal 142 can be brought into close contact with the upper end surface of the detector housing 121 through the insulating sheet 151, and the sealing performance between the butyl rubber seal 142 and the detector housing 121 can be further improved. can.

さらに、ステンレスの検出部ハウジング１２１界面と信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１下端部とのシール性を向上させるため、絶縁シート１５１よりもブチルゴムシール１４２の外径を大きくし、ブチルゴムシール１４２と絶縁シート１５１の粘着性および絶縁接着剤１５２の三重のシール構造としている。 Furthermore, in order to improve the sealing performance between the stainless steel detector housing 121 interface and the lower end of the connector housing 131 of the signal sending unit 130, the outer diameter of the butyl rubber seal 142 is made larger than that of the insulating sheet 151, and the butyl rubber seal 142 and the insulating sheet It has a triple seal structure of adhesive 151 and insulating adhesive 152.

＜変換基板の放熱手段＞
変換基板１３３は、各種の電子部品が実装されコネクタハウジング１３１から離隔している他端面１３３ｂと、接続端子１３４ａ～ｃ等がはんだ付けされる一端面１３３ａと、を備える。本実施形態における発熱部品１３３ｈ（例えば、トランジスタ、レギュレータなど）は、リードタイプであり、他端面１３３ｂに実装される。この変換基板１３３は、駆動電圧の変圧などにより自己発熱するため、これに対して何ら対策を講じない場合には、変換基板上の電子部品が耐熱温度以上となり破損するおそれがある。そこで、本実施形態では、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上とならないように、様々な変換基板１３３の放熱手段を採用するものである。これにより、変換基板１３３において生じた熱を、外部環境に効率的に放熱させ得るため、変換基板１３３の耐熱温度に対する余裕度を向上させることができる。以下に、本実施形態における変換基板１３３の放熱手段について具体的に説明する。 <Heat dissipation means for conversion board>
The conversion board 133 has the other end surface 133b on which various electronic components are mounted and which is separated from the connector housing 131, and the one end surface 133a on which the connection terminals 134a-c and the like are soldered. The heat generating components 133h (e.g., transistors, regulators, etc.) in this embodiment are of the lead type and are mounted on the other end surface 133b. This conversion board 133 generates heat by itself due to the transformation of the driving voltage, etc., and if no measures are taken against this, the electronic components on the conversion board may reach or exceed their heat resistance temperature and be damaged. Therefore, in this embodiment, various heat dissipation means for the conversion board 133 are adopted so that the electronic components of the conversion board 133 do not reach or exceed their heat resistance temperature. As a result, the heat generated in the conversion board 133 can be efficiently dissipated to the external environment, and the margin for the heat resistance temperature of the conversion board 133 can be improved. The heat dissipation means of the conversion board 133 in this embodiment will be specifically described below.

＜変換基板の放熱手段（リードタイプの発熱部品）＞
変換基板１３３の放熱手段として、図１中の破線付き（１）の放熱経路を構成するように、リードタイプの発熱部品１３３ｈが用いられる。リードタイプの発熱部品１３３ｈは、基板対向面１３１ａ１側に設けられる。この発熱部品１３３ｈの周囲は熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されることから、この放熱性接着剤１３３ｇが変換基板上へ広がらないようにするために、コネクタハウジング１３１の外周部との間に接着剤溜まり領域１３１ｅを画定する、接着剤溜まり壁面１３１ｗが設けられている。すなわち、接着剤溜まり領域１３１ｅは、本実施形態では、接着剤溜まり壁面１３１ｗ並びに本体１３０の基板収容部１３１ａおよび隔壁部１３１ｃで画定される。この接着剤溜まり領域１３１ｅにリードタイプの発熱部品１３３ｈが収容されるとともに、接着剤溜まり領域１３１ｅとリードタイプの発熱部品１３３ｈとの間のみに、熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇが充填されている。これにより、本実施形態では、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱を、発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへと積極的に熱移動させるため、コネクタハウジング１３１を介して外部環境へとより効率的に放熱させることができる。この点で、平面視で接着剤溜まり壁面１３１ｗおよびコネクタハウジング１３１の内壁に囲まれる、接着剤溜まり領域１３１ｅは、図２（ｂ）に示されるように、リードタイプの発熱部品１３３ｈの挿入方向に対し直交する方向(図２（ｂ）の平面視で前方向、後方向、左方向、右方向)に形成されていることが望ましい。これは、接着剤溜まり壁面１３１ｗとコネクタハウジング１３１の内壁部との交点を最短距離で結ぶ形状や、接着剤溜まり壁面１３１ｗの両端を緩やかな曲線(例えば、円弧状)で結んだ形状よりも、本実施形態のように平面視で矩形状とすることにより接着剤溜まり領域１３１ｅの表面積を増やすことができるからである。それにより、発熱部品１３３ｈにおいて生じた熱の発熱部品１３３ｈの周囲を取り囲む熱伝導性を有する放熱性接着剤１３３ｇへの移動量をより大きくできる。また、図２（ｂ）に示されるように接続端子１３４ｂ，１３４ｃを回避するように平面視矩形状に形成されていることにより、空間を有効に使用することもできる。そして、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、リード１３３ｌを介して、変換基板１３３に実装されているため、物理的に、発熱部品１３３ｈの発熱部が、変換基板１３３から離間し、それにより、変換基板１３３の電子部品が耐熱温度以上となることを抑制することができる。 <Heat dissipation means of conversion board (lead type heat generating parts)>
As a heat dissipation means for the conversion board 133, a lead type heat generating component 133h is used so as to constitute a heat dissipation path indicated by a broken line (1) in FIG. The lead type heat generating component 133h is provided on the board facing surface 131a1 side. Since the area around this heat generating component 133h is filled with a heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity, in order to prevent this heat dissipating adhesive 133g from spreading onto the conversion board, the outer periphery of the connector housing 131 and An adhesive reservoir wall surface 131w is provided that defines an adhesive reservoir region 131e between the two. That is, in this embodiment, the adhesive reservoir area 131e is defined by the adhesive reservoir wall surface 131w, the substrate accommodating portion 131a of the main body 130, and the partition wall portion 131c. A lead-type heat-generating component 133h is accommodated in the adhesive reservoir region 131e, and a heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity is filled only between the adhesive reservoir region 131e and the lead-type heat-generating component 133h. ing. As a result, in this embodiment, in order to actively transfer the heat generated in the heat generating component 133h to the heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity surrounding the heat generating component 133h, the heat is transferred via the connector housing 131. Heat can be radiated more efficiently to the external environment. In this respect, the adhesive reservoir area 131e, which is surrounded by the adhesive reservoir wall surface 131w and the inner wall of the connector housing 131 in a plan view, extends in the insertion direction of the lead type heat generating component 133h, as shown in FIG. 2(b). It is desirable that they are formed in a direction perpendicular to the other direction (front direction, rear direction, left direction, right direction in plan view of FIG. 2(b)). This is better than a shape that connects the intersection of the adhesive reservoir wall surface 131w and the inner wall of the connector housing 131 with the shortest distance, or a shape that connects both ends of the adhesive reservoir wall surface 131w with a gentle curve (for example, an arc shape). This is because the surface area of the adhesive reservoir region 131e can be increased by making it rectangular in plan view as in this embodiment. Thereby, the amount of heat generated in the heat generating component 133h transferred to the heat dissipating adhesive 133g having thermal conductivity surrounding the heat generating component 133h can be increased. Furthermore, as shown in FIG. 2B, the space can be used effectively by being formed into a rectangular shape in plan view so as to avoid the connection terminals 134b and 134c. Since the lead type heat generating component 133h is mounted on the conversion board 133 via the lead 133l, the heat generating part of the heat generating component 133h is physically separated from the conversion board 133, thereby causing the conversion board It is possible to prevent the electronic components No. 133 from exceeding the allowable temperature limit.

ここで、リードタイプの発熱部品１３３ｈは、外気に近くなるようコネクタハウジング１３１の外径側に設けられる。これにより、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇがよりコネクタハウジング１３１の外部へと放熱し易くなる。 Here, the lead type heat generating component 133h is provided on the outer diameter side of the connector housing 131 so as to be close to the outside air. This makes it easier for the heat dissipating adhesive 133g filled around the lead type heat generating component 133h to dissipate heat to the outside of the connector housing 131.

さらには、リードタイプの発熱部品１３３ｈの周囲に充填されている放熱性接着剤１３３ｇと変換基板１３３との間に空間が設けられることで、発熱部品１３３ｈ、変換基板１３３の相互間に熱が伝わることを抑制することができる。 Furthermore, by providing a space between the heat dissipating adhesive 133g filled around the lead type heat generating component 133h and the conversion board 133, heat is transferred between the heat generating component 133h and the conversion board 133. This can be suppressed.

＜熱移動抑制手段＞
圧力室１１２Ａには、圧力検出対象の流体が導入されるが、流体の使用条件によっては、非常に高温（例えば、１３０（℃）程度）の流体が導入され、熱源となることがあった。この際に、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動（図１の一端側から他端側への熱伝達、熱伝導、および、熱放射（輻射））することにより、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が、相殺されてしまうおそれがあった。そこで、本実施形態では、圧力検出部１２０側の熱（圧力室１１２Ａに導入される高温の流体の熱など）が、変換基板１３３へと熱移動しないように、様々な熱移動抑制手段を採用するものである。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、変換基板１３３へと熱移動することを抑制できるため、放熱手段（リードタイプの発熱部品）を用いた放熱効果が十分に奏されることになる。以下に、本実施形態における変換基板１３３への熱移動抑制手段について具体的に説明する。 <Heat transfer suppression means>
A fluid whose pressure is to be detected is introduced into the pressure chamber 112A, but depending on the conditions of use of the fluid, a very high temperature fluid (for example, about 130 (° C.)) may be introduced and become a heat source. At this time, the heat on the pressure detection unit 120 side (such as the heat of the high temperature fluid introduced into the pressure chamber 112A) is transferred to the conversion board 133 (heat transfer from one end side to the other end side in FIG. Due to heat conduction and heat radiation (radiation), there is a possibility that the heat radiation effect using the heat radiation means (lead type heat generating component) may be canceled out. Therefore, in this embodiment, various heat transfer suppressing means are employed to prevent the heat on the pressure detection unit 120 side (such as the heat of the high temperature fluid introduced into the pressure chamber 112A) from transferring to the conversion board 133. It is something to do. As a result, in this embodiment, it is possible to suppress the heat on the pressure detection unit 120 side from transferring to the conversion board 133, so that the heat dissipation effect using the heat dissipation means (lead type heat generating component) can be sufficiently exhibited. That will happen. Below, the means for suppressing heat transfer to the conversion substrate 133 in this embodiment will be specifically explained.

＜変換基板への第１の熱移動抑制手段（内部空間）＞
変換基板１３３への第１の熱移動抑制手段として、内部空間Ｓが用いられる。具体的には、変換基板１３３を、基板収容部１３１ａの他端近傍に設けることにより、内部空間Ｓにおける、変換基板１３３と圧力検出部１２０側の検出部ハウジング１２１との中心軸線Ｃ方向の距離Ｌを、可能な限り大きく設定することができる。これにより、本実施形態において、圧力検出部１２０側の熱が、伝熱経路が長く、かつ熱伝導率の低い空気の内部空間Ｓを介するため、変換基板１３３へと熱伝達されることを抑制することができる。ただし、変換基板１３３と、基板収容部１３１ａの他端は次項で述べるように直接は接触していない。 <First heat transfer suppression means (internal space) to conversion substrate>
The internal space S is used as a first heat transfer suppressing means to the conversion substrate 133. Specifically, by providing the conversion board 133 near the other end of the board accommodating part 131a, the distance in the direction of the central axis C between the conversion board 133 and the detection part housing 121 on the pressure detection part 120 side in the internal space S can be reduced. L can be set as large as possible. As a result, in this embodiment, the heat on the pressure detection unit 120 side is suppressed from being transferred to the conversion board 133 because the heat transfer path is long and the heat is transmitted through the internal space S of air with low thermal conductivity. can do. However, the conversion board 133 and the other end of the board accommodating portion 131a are not in direct contact as described in the next section.

＜変換基板への第２の熱移動抑制手段（変換基板の本体からの離隔）＞
図１に示されるように、変換基板１３３は、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように、基板収容部１３１ａの他端および外周から離隔して設けられている。変換基板１３３がコネクタハウジング１３１に直接支持される代わりに、図４（ａ）および（ｂ）に示されるように、三本の接続端子１３４ａ～ｃで三点支持されている。この、三本の接続端子１３４ａ～ｃは、接続端子１３４ａ～ｃを変換基板１３３へとはんだ付けする際に特に荷重が加わる変換基板１３３の中心側へ位置するように設けられている。また、図１に示すように、三本の接続端子１３４ａ～ｃは直線構造ではなく、段差１３４ｆがついた構造であり、段差１３４ｆの部分で変換基板１３３を受けることができる。この段差１３４ｆの位置は、変換基板１３３をコネクタハウジング１３１に収容した時に、先に述べたように変換基板１３３が三点支持となるよう、コネクタハウジング１３１と接触しない高さに設定されている。このような構造とすることにより、変換基板１３３ははんだ付け時の荷重が加わっても、接続端子１３４ａ～ｃに対する傾きが生じにくくバランスよく配置できるとともに、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１方向（上方向）への移動を抑え、接続端子１３４ａ～ｃでしっかりと支持するように構成されている。さらに、図１に示されるように、接続端子１３４ａ～ｃ自体が接続端子固定接着剤１３４ｇでコネクタハウジング１３１に固定されること、および、変換基板１３３に実装されているリードタイプの発熱部品１３３ｈが放熱性接着剤１３３ｇによってコネクタハウジング１３１に固定されることで、変換基板１３３のコネクタハウジング１３１への間接的な固定を行っている。このように、変換基板１３３が、コネクタハウジング１３１とは直接接触しないように基板収容部１３１ａの他端から離隔して設けられていることで、リードタイプの発熱部品１３３ｈから周囲の放熱性接着剤１３３ｇに伝わった熱が、変換基板１３３へと伝わるのを抑制できる。 <Second heat transfer suppression means to conversion board (separation of conversion board from main body)>
As shown in FIG. 1, the conversion board 133 is provided apart from the other end and outer periphery of the board accommodating portion 131a so as not to come into direct contact with the connector housing 131. Instead of being directly supported by the connector housing 131, the conversion board 133 is supported at three points by three connection terminals 134a to 134c, as shown in FIGS. 4(a) and 4(b). These three connection terminals 134a to 134c are provided so as to be located toward the center of the conversion board 133, where a particular load is applied when the connection terminals 134a to 134c are soldered to the conversion board 133. Further, as shown in FIG. 1, the three connection terminals 134a to 134c do not have a linear structure but have a structure with a step 134f, and the conversion board 133 can be received at the step 134f. The position of this step 134f is set at a height that does not make contact with the connector housing 131 so that when the conversion board 133 is housed in the connector housing 131, the conversion board 133 is supported at three points as described above. With this structure, even if the conversion board 133 is subjected to a load during soldering, it is difficult to tilt with respect to the connection terminals 134a to 134c and can be arranged in a well-balanced manner. ), and is configured to be firmly supported by the connection terminals 134a to 134c. Furthermore, as shown in FIG. 1, the connection terminals 134a to 134c themselves are fixed to the connector housing 131 with a connection terminal fixing adhesive 134g, and the lead type heat generating component 133h mounted on the conversion board 133 is By being fixed to the connector housing 131 with the heat dissipating adhesive 133g, the conversion board 133 is indirectly fixed to the connector housing 131. In this way, since the conversion board 133 is provided apart from the other end of the board accommodating part 131a so as not to come into direct contact with the connector housing 131, the surrounding heat dissipating adhesive can be removed from the lead type heat generating component 133h. The heat transmitted to 133g can be suppressed from being transmitted to the conversion board 133.

以上に加えて、変換基板１３３は、その側部が基板収容部１３１ａの外周から離隔するように設けられていることにより、変換基板１３３とコネクタハウジング１３１の熱による線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力を生じさせないようにすることができる。これにより、線膨張係数の違いから生じる、コネクタハウジング１３１から変換基板１３３へ加わる応力による、変換基板１３３の破損を防止することができる。 In addition to the above, since the conversion board 133 is provided so that its side portion is spaced apart from the outer periphery of the board accommodating portion 131a, the difference in linear expansion coefficient due to heat between the conversion board 133 and the connector housing 131 causes It is possible to prevent stress from being applied from the connector housing 131 to the conversion board 133. This can prevent damage to the conversion board 133 due to stress applied from the connector housing 131 to the conversion board 133 due to the difference in linear expansion coefficients.

＜変換基板への第３の熱移動抑制手段（可撓性結線材）＞
前述の可撓性結線材１３２は、変換基板１３３への第３の熱移動抑制手段として用いられる。具体的には、可撓性結線材１３２は、例えば、可撓性を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、薄板状の導電部材、リード線単体、リード線の集合体等から形成されており、内部空間Ｓにおいて、湾曲又は屈曲した状態で、複数のリードピン１２８と金属プレート１３５との間を接続している。よって、複数のリードピン１２８と金属プレート１３５との間の接続距離を、比較的大きく設定することができる。また、通常の配線材よりも可撓性結線材１３２は細く、断面積が小さくなっている。これにより、本実施形態において、半導体センサチップ１２６側の熱が、伝熱経路の長い可撓性結線材１３２を介するため、また、断面積が小さくされているため、変換基板１３３へと熱伝導されることを抑制することができる。 <Third heat transfer suppression means to conversion board (flexible wire connection material)>
The flexible wire connection material 132 described above is used as a third heat transfer suppressing means to the conversion board 133. Specifically, the flexible connection material 132 is formed from, for example, a flexible printed circuit board (FPC), a thin plate-like conductive member, a single lead wire, a collection of lead wires, etc. In the space S, the plurality of lead pins 128 and the metal plate 135 are connected in a curved or bent state. Therefore, the connection distance between the plurality of lead pins 128 and the metal plate 135 can be set relatively large. Further, the flexible wire connection material 132 is thinner and has a smaller cross-sectional area than a normal wiring material. As a result, in this embodiment, the heat on the semiconductor sensor chip 126 side is conducted to the conversion board 133 through the flexible connecting material 132 which has a long heat transfer path, and because the cross-sectional area is made small. It is possible to prevent this from happening.

＜本体の組み立て工程＞
本体１３０の組み立て工程では、まず、三本の接続端子１３４ａ～ｃを本体１３０に挿入する。そして、挿入された接続端子１３４ａ～ｃが本体１３０に固定されるように、図１に示すように、接続端子固定接着剤１３４ｇを接続端子１３４ａ～ｃの周囲に塗布（充填）する。ただし、塗布される厚さは、接続端子固定接着剤１３４ｇが変換基板１３３に付着しないように定める。次に、同様に図１に示すように、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅに放熱性接着剤１３３ｇを充填する。ただし、放熱性接着剤１３３ｇの充填は、接着剤溜まり領域１３１ｅの充填可能な空間容積の半分～８０％程度とし、充填可能容積の限界までは充填しない。そして、変換基板１３３を本体１３０に挿入する。このとき、リードタイプの発熱部品１３３ｈは変換基板１３３に前もって組付けられており、基板対向面１３１ａ１側に突出していることから、本体１３０の接着剤溜まり領域１３１ｅ内に充填された放熱性接着剤１３３ｇに挿入される。次に、変換基板１３３が挿入された本体１３０をオーブンに入れて、加熱し放熱性接着剤１３３ｇ、接続端子固定接着剤１３４ｇを硬化させる。この加熱は変換基板１３３の吸湿によるマイグレーション防止の為、変換基板１３３の乾燥の目的も含んでいる。そして、接続端子１３４ａ～ｃおよびリードタイプの発熱部品１３３ｈを変換基板１３３へはんだ付けする。最後に、はんだ付けが適正になされているかを確認するため、はんだ検査を行う。なお、発熱部品１３３ｈの放熱性接着剤１３３ｇを介した放熱を行わない場合は、接着剤溜まり領域１３１eへの放熱性接着剤１３３ｇの充填の工程は省略する。ただしこの場合でも、加熱硬化工程は必要であり、接続端子固定接着剤１３４ｇが加熱硬化される。 <Main body assembly process>
In the assembly process of the main body 130, first, the three connection terminals 134a to 134c are inserted into the main body 130. Then, as shown in FIG. 1, a connecting terminal fixing adhesive 134g is applied (filled) around the connecting terminals 134a to 134c so that the inserted connecting terminals 134a to 134c are fixed to the main body 130. However, the applied thickness is determined so that the connection terminal fixing adhesive 134g does not adhere to the conversion board 133. Next, as similarly shown in FIG. 1, the adhesive reservoir area 131e of the main body 130 is filled with a heat dissipating adhesive 133g. However, the heat dissipating adhesive 133g is filled to about half to 80% of the fillable space volume of the adhesive reservoir region 131e, and is not filled to the limit of the fillable volume. Then, the conversion board 133 is inserted into the main body 130. At this time, since the lead type heat generating component 133h has been assembled in advance on the conversion board 133 and protrudes toward the board facing surface 131a1, the heat dissipating adhesive filled in the adhesive reservoir area 131e of the main body 130 It is inserted into 133g. Next, the main body 130 with the conversion board 133 inserted therein is placed in an oven and heated to harden the heat dissipating adhesive 133g and the connection terminal fixing adhesive 134g. This heating also has the purpose of drying the conversion substrate 133 in order to prevent migration due to absorption of moisture by the conversion substrate 133. Then, the connection terminals 134a to 134c and the lead type heat generating component 133h are soldered to the conversion board 133. Finally, a solder inspection is performed to confirm that the soldering is done properly. Note that if heat is not radiated via the heat-radiating adhesive 133g of the heat-generating component 133h, the step of filling the adhesive reservoir region 131e with the heat-radiating adhesive 133g is omitted. However, even in this case, a heating curing step is necessary, and 134 g of the connection terminal fixing adhesive is heated and hardened.

＜圧力センサの組み立て工程＞
次に、圧力センサ１００の組み立て工程について説明する。まず、圧力検出部１２０および上記のごとく信号送出部（本体）１３０をそれぞれ組み立てる。そして、圧力検出部１２０において、オイル充填用パイプ１２９を介して、封入オイルを液封室１２４Ａに充填させるとともに、オイル充填用パイプ１２９を閉塞させる。さらに、この圧力検出部１２０に、流体導入部１１０を溶接等により固定させる。その後、圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部１３０の変換基板１３３とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方および他方を、複数のリードピン１２８および変換基板１３３上の金属プレート１３５の表面上にそれぞれ固定させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部１３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間に、ブチルゴムシール１４２を挟持させる。最後に、カシメ板１４１の一端側および他端側を、流体導入部１１０のベースプレート１１２および信号送出部１３０のコネクタハウジング１３１のそれぞれに係合させ、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、および、信号送出部１３０を、一体的に固定させる。なお、ブチルゴムシール１４２と圧力検出部１２０との間に前述の粘着性を有する絶縁シート１５１を介在させても良い。この場合、圧力検出部１２０の組み立て時に、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１とハーメチックガラス１２４と支柱１２５の上面に絶縁接着剤１５２を塗布し、これらの上面と絶縁シート１５１を接着する。 <Pressure sensor assembly process>
Next, the assembly process of the pressure sensor 100 will be explained. First, the pressure detection section 120 and the signal transmission section (main body) 130 are assembled as described above. Then, in the pressure detection unit 120, the sealed oil is filled into the liquid seal chamber 124A via the oil filling pipe 129, and the oil filling pipe 129 is closed. Further, the fluid introduction section 110 is fixed to this pressure detection section 120 by welding or the like. Thereafter, the plurality of lead pins 128 of the pressure detection section 120 and the conversion board 133 of the signal transmission section 130 are arranged in parallel so as to face upward, and one and the other of the flexible connection members 132 are connected to the plurality of lead pins 128. and fixed on the surface of the metal plate 135 on the conversion board 133, respectively. Further, the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 are disposed facing each other on the same axis via a curved or bent flexible wire connection material 132, and between the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130, A butyl rubber seal 142 is sandwiched. Finally, one end side and the other end side of the caulking plate 141 are engaged with the base plate 112 of the fluid introduction section 110 and the connector housing 131 of the signal sending section 130, respectively, and the fluid introduction section 110, the pressure detection section 120, and the The signal sending unit 130 is integrally fixed. Note that the above-described adhesive insulating sheet 151 may be interposed between the butyl rubber seal 142 and the pressure detection section 120. In this case, when assembling the pressure detecting section 120, an insulating adhesive 152 is applied to the upper surfaces of the detecting section housing 121, hermetic glass 124, and support column 125 of the pressure detecting section 120, and the insulating sheet 151 is bonded to these upper surfaces.

ここで、圧力センサ１００において、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を採用しない場合には、圧力センサ１００の組み立て工程は、例えば、中心軸線Ｃ方向の一端側から他端側へと積み上げるように、組み立てることが必要であった。よって、組み立て工程の自由度が極めて低いため、組み立て時間の短縮を図ることは困難となっていた。しかしながら、本実施形態においては、圧力検出部１２０と信号送出部１３０との間を、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して接続させることにより、圧力センサ１００の組み立て工程の自由度を高くできるため、組み立て時間の短縮を図ることができる。また、先に述べたように半導体センサチップと制御回路側との入出力信号変換が不要、かつ放熱対策が不要である場合、信号媒介基板の配置を省略し、可撓性結線材とリードピンとを直接電気的接続および固定するような形態も可能である。使用環境、要求性能、生産性などにより適宜使い分ける事により対応することができる。 Here, in the case where the curved or bent flexible wire connection material 132 is not employed in the pressure sensor 100, the assembly process of the pressure sensor 100 is such that, for example, the pressure sensor 100 is stacked from one end side to the other end side in the direction of the central axis C. It was necessary to assemble it. Therefore, the degree of freedom in the assembly process is extremely low, making it difficult to shorten the assembly time. However, in this embodiment, the degree of freedom in the assembly process of the pressure sensor 100 is increased by connecting the pressure detection section 120 and the signal transmission section 130 via the curved or bent flexible connection material 132. Since the height can be increased, assembly time can be shortened. In addition, as mentioned earlier, if there is no need for input/output signal conversion between the semiconductor sensor chip and the control circuit side, and no heat dissipation measures are required, the arrangement of the signal mediating board can be omitted, and the flexible connection material and lead pins can be Direct electrical connection and fixation are also possible. It can be handled by appropriately using different methods depending on the usage environment, required performance, productivity, etc.

＜他の実施形態＞
外部との接続を、接続端子１３４ａ～ｃを有するコネクタハウジング１３１を用いて行う前述の圧力センサ１００と異なり、本実施形態の圧力センサでは、外部との接続は、上カバーを挿通し、信号媒介基板である変換基板または中継基板と直接的に、または、間接的に接続する外部との信号のやり取りを行うリード線を用いて行われる。 <Other embodiments>
Unlike the pressure sensor 100 described above, in which connection to the outside is made using the connector housing 131 having the connection terminals 134a to 134c, in the pressure sensor of this embodiment, connection to the outside is made by inserting the upper cover and using a signal mediator. This is done using lead wires that are directly or indirectly connected to the conversion board or relay board, which is the board, to exchange signals with the outside.

図５（ａ）は、外部からのリード線２１が、接続端子２１３を介して変換基板２３３に接続して、圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ２００を示す図であり、図５（ｂ）は、外部からのリード線３１１が、接続端子３１３を介して中継基板３３３に接続し圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ３００を示す図である。なお、前記の実施形態と同一の要素には同一の番号を付して、説明を省略する。 FIG. 5A is a diagram showing a pressure sensor 200 in which a lead wire 21 from the outside is connected to a conversion board 233 via a connection terminal 213 to exchange signals between the pressure detection section 120 and the outside. FIG. 5B is a diagram showing a pressure sensor 300 in which a lead wire 311 from the outside is connected to a relay board 333 via a connection terminal 313 to exchange signals between the pressure detection section 120 and the outside. Note that the same elements as those in the embodiment described above are given the same numbers, and the description thereof will be omitted.

＜他の実施形態に係る信号送出部＞
図５（ａ）に示される実施形態において、信号送出部２３０は、圧力検出部１２０で検出された圧力信号を外部に送出するものであり、圧力検出部１２０の他端側に隣接して配置され、外部接続用のリード線２１１と、一端が複数のリードピン１２８に接続される可撓性結線材１３２と、を備える。接続端子２１３は、他端側でリード線２１１の芯線２１２の一端側と電気的に接続するように接触し、かつ、リード線２１１とはんだ付け、超音波溶着、かしめ等により固定される。この互いに電気的に接続し固定されたリード線２１１と接続端子２１３とを通じて外部回路との信号のやり取りを行う。また、信号送出部２３０は、接続端子２１３を介して上カバー２１０に固定される信号媒介基板である変換基板２３３と、一端部が変換基板２３３に貫通接続される接続端子２１３と、を備える。変換基板２３３に貫通接続された接続端子２１３の上カバー２１０に挿入されている部分には、隙間を埋めるように端子接着剤２１３ｇが充填されている。このように、圧力センサ２００内部のリード線２１１が通過している部分の隙間を端子接着剤２１３gで封止することにより、上カバー２１０の呼吸作用による芯線２１２を伝わっての上カバー２１０内部への水分侵入を防ぐことができる。この実施形態も前述と同様に、信号送出部２３０の上カバー２１０下端部と圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１上端部は、ブチルゴムシール１４２、又はブチルゴムシール１４２と絶縁シート１５１および絶縁接着剤１５２を挟持している。この場合も、ブチルゴムシール１４２が検出部ハウジング１２１の外周部にはみ出すように、上カバー２１０を押圧している。さらには、信号送出部２３０を構成する上カバー２１０と圧力検出部１２０は、検出部ハウジング１２１および上カバー２１０の両方を収容する防水ケース２１５と防水ケース２１５と上カバー２１０の隙間に充填される封止材２１６により固定される。このような構成とすることにより、検出部ハウジング１２１よりはみ出したブチルゴムシール１４２の周囲を取り囲むように、封止材２１６が充填される。このため、ブチルゴムシール１４２の粘着性、または更に絶縁シート１５１の粘着性、絶縁接着剤１５２などにより、ブチルゴムシール等を挟持せず直接載置した場合よりも、検出部ハウジング１２１、上カバー２１０の載置面の防塵、防水性を、更に向上させることができる。これは、はみ出したブチルゴムシール１４２を取り囲むように封止材２１６が封止している場合には、一般には、金属である検出部ハウジング１２１よりも、ゴムからなるブチルゴムシール１４２の方が樹脂である封止材２１６との密着性が高いことから、はみ出したブチルゴムシール１４２と封止材２１６とがより密着するからである。なお、変換基板２３３には、オイル充填用パイプ１２９との干渉を避けるために、開口部２３３ｆが形成されている。また、前記の実施形態と同様に、可撓性結線材１３２は変換基板２３３に実装された金属プレート１３５にレーザ溶接等により接続される。このように、リード線２１１により外部と接続することで、コネクタによる接続とは異なる接続形態の圧力センサ２００を提供することができる。従来のコネクタタイプでは、コネクタ上面からの水分侵入が懸念されるが、本実施形態の様に圧力センサのリード線の外部への引き出し部分全体を封止材で充填封止することにより、リード線の外部への引き出し部分の防水性を向上させることができる。 <Signal sending unit according to other embodiments>
In the embodiment shown in FIG. 5A, the signal sending section 230 sends out the pressure signal detected by the pressure detecting section 120, and is arranged adjacent to the other end side of the pressure detecting section 120. It includes a lead wire 211 for external connection, and a flexible wire connection material 132 whose one end is connected to the plurality of lead pins 128. The connection terminal 213 has its other end in electrical contact with one end of the core wire 212 of the lead wire 211, and is fixed to the lead wire 211 by soldering, ultrasonic welding, caulking, or the like. Signals are exchanged with an external circuit through the lead wires 211 and connection terminals 213, which are electrically connected and fixed to each other. Further, the signal sending unit 230 includes a conversion board 233 that is a signal mediating board fixed to the upper cover 210 via a connection terminal 213, and a connection terminal 213 whose one end is connected through the conversion board 233. The portion of the connection terminal 213 that is connected through the conversion board 233 and inserted into the upper cover 210 is filled with a terminal adhesive 213g so as to fill the gap. In this way, by sealing the gap where the lead wire 211 inside the pressure sensor 200 passes with the terminal adhesive 213g, the core wire 212 due to the breathing action of the upper cover 210 is transmitted to the inside of the upper cover 210. can prevent moisture intrusion. In this embodiment, as described above, the lower end of the upper cover 210 of the signal sending unit 230 and the upper end of the detecting unit housing 121 of the pressure detecting unit 120 are connected to the butyl rubber seal 142, or the butyl rubber seal 142, the insulating sheet 151, and the insulating adhesive 152. is held in between. In this case as well, the upper cover 210 is pressed so that the butyl rubber seal 142 protrudes from the outer periphery of the detection unit housing 121. Furthermore, the upper cover 210 and the pressure detection unit 120 that constitute the signal sending unit 230 are filled in the gap between the waterproof case 215 that accommodates both the detection unit housing 121 and the upper cover 210, and the waterproof case 215 and the upper cover 210. It is fixed by a sealing material 216. With this configuration, the sealing material 216 is filled so as to surround the butyl rubber seal 142 protruding from the detection unit housing 121. Therefore, due to the adhesiveness of the butyl rubber seal 142, the adhesiveness of the insulating sheet 151, the insulating adhesive 152, etc., the detection part housing 121 and the upper cover 210 are The dustproof and waterproof properties of the mounting surface can be further improved. This is because when the sealing material 216 surrounds the protruding butyl rubber seal 142, the butyl rubber seal 142 made of rubber is generally made of resin rather than the detection unit housing 121 made of metal. This is because the protruding butyl rubber seal 142 and the sealing material 216 are in closer contact with each other because of the high adhesion with a certain sealing material 216. Note that an opening 233f is formed in the conversion board 233 in order to avoid interference with the oil filling pipe 129. Further, similarly to the embodiment described above, the flexible connecting member 132 is connected to the metal plate 135 mounted on the conversion board 233 by laser welding or the like. In this way, by connecting the pressure sensor 200 to the outside using the lead wire 211, it is possible to provide the pressure sensor 200 with a connection type different from that using a connector. With conventional connector types, there is a concern about moisture intrusion from the top surface of the connector, but as in this embodiment, by filling and sealing the entire part of the lead wire of the pressure sensor to the outside with a sealing material, the lead wire can be easily removed. The waterproofness of the external drawer part can be improved.

上カバー２１０は、熱伝導率が比較的高い絶縁性の樹脂等により形成されており、一端側に凹形状を有する基板収容部２１０ａを有している。基板収容部２１０ａにより画定される内部空間Ｓには、ハーメチックガラス１２４から延出した複数のリードピン１２８及びオイル充填用パイプ１２９、可撓性結線材１３２、及び、変換基板２３３等が配置される。変換基板２３３には、前記実施形態と同様に発熱部品２３３ｈが実装されており、周囲には放熱接着剤２３３ｇが充填されている。 The upper cover 210 is made of an insulating resin or the like having relatively high thermal conductivity, and has a concave substrate accommodating portion 210a at one end. A plurality of lead pins 128 extending from the hermetic glass 124, an oil filling pipe 129, a flexible wire connection material 132, a conversion board 233, and the like are arranged in the internal space S defined by the substrate accommodating portion 210a. A heat generating component 233h is mounted on the conversion board 233 as in the embodiment described above, and the surrounding area is filled with a heat dissipating adhesive 233g.

一方、図５（ｂ）に示される実施形態において、信号送出部３３０は前記信号送出部２３０と同様の構成であるが、中継基板３３３は、発熱部品を備えておらず、代わりに中継基板３３３上部の基板収容部３１０ａは空間３３３ｓを有している。そして、中継基板３３３は、リード線３１１および接続端子３１３を介して外部回路から供給される駆動電圧および／または半導体センサチップ１２６により検出される圧力検出信号を、外部回路との中継を行う信号媒介基板であり、圧力検出部１２０からの信号を中継するものである。このように、圧力検出部１２０と信号送出部３３０とを別々に組み立てておき、可撓性結線材１３２で接続し一体化することで、狭い空間で直接リードピン１２８とリード線３１１の芯線３１２を接続するといった難しい工程を経ることがないため、作業性の改善、生産性の向上を図ることができる。 On the other hand, in the embodiment shown in FIG. 5(b), the signal sending unit 330 has the same configuration as the signal sending unit 230, but the relay board 333 does not have a heat generating component, and instead the board accommodation section 310a on the upper part of the relay board 333 has a space 333s. The relay board 333 is a signal intermediary board that relays the driving voltage supplied from the external circuit and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip 126 via the lead wire 311 and the connection terminal 313 to the external circuit, and relays the signal from the pressure detection unit 120. In this way, the pressure detection unit 120 and the signal sending unit 330 are assembled separately and connected and integrated with the flexible connecting material 132, so that it is not necessary to go through a difficult process of directly connecting the lead pin 128 and the core wire 312 of the lead wire 311 in a narrow space, thereby improving workability and productivity.

＜さらなる他の実施形態に係る信号送出部＞
図６（ａ）は、外部からのリード線４１１が変換基板４３３に直接接続して、圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ４００を示す図であり、図６（ｂ）は、外部からのリード線４１１を直接、中継基板５３３に接続し圧力検出部１２０と外部との信号のやり取りを行う圧力センサ５００を示す図である。なお、前記の実施形態と同一の要素には同一の番号を付して、説明を省略する。 <Signal transmission unit according to yet another embodiment>
FIG. 6(a) is a diagram showing a pressure sensor 400 in which a lead wire 411 from the outside is directly connected to a conversion board 433 to exchange signals between the pressure detection unit 120 and the outside, and FIG. 6(b) 1 is a diagram showing a pressure sensor 500 in which a lead wire 411 from the outside is directly connected to a relay board 533 to exchange signals between the pressure detection section 120 and the outside. Note that the same elements as those in the embodiment described above are given the same numbers, and the description thereof will be omitted.

図６（ａ）に示されるように、本実施形態においては、信号接続手段であるリード線４１１の芯線４１２が信号媒介基板である変換基板４３３に直接接続されており、芯線４１２の他端４１２ｄは変換基板４３３を貫通し、芯線４１２の貫通部がはんだ付けされランド部４３３ｎが形成されている。このように、リード線４１１が変換基板４３３に直接接続されることにより、接続端子が不要となり部品点数を削減できる。また、変換基板と接続端子、接続端子とリード線の２箇所の接続工程を半減することができるため、製造工程を短縮することができる。そして、リード線４１１が上カバー４１０に挿入されている部分には隙間を埋めるように封止接着剤４１２ｇが充填されており、上カバー４１０内部の呼吸作用による芯線４１２を伝わっての上カバー内部への水分侵入を防ぐことができる。 As shown in FIG. 6(a), in this embodiment, a core wire 412 of a lead wire 411, which is a signal connection means, is directly connected to a conversion board 433, which is a signal mediating board, and the other end 412d of the core wire 412 is connected directly to a conversion board 433, which is a signal mediating board. penetrates the conversion board 433, and the penetrating portion of the core wire 412 is soldered to form a land portion 433n. In this way, by directly connecting the lead wire 411 to the conversion board 433, no connection terminal is required, and the number of parts can be reduced. Further, since the number of connection steps between the conversion board and the connecting terminal and between the connecting terminal and the lead wire can be halved, the manufacturing process can be shortened. The portion where the lead wire 411 is inserted into the upper cover 410 is filled with a sealing adhesive 412g to fill the gap, and the inside of the upper cover is transmitted through the core wire 412 due to the breathing action inside the upper cover 410. can prevent moisture from entering.

図６（ｂ）に示される実施形態の構成は、図６（ａ）で示される実施形態と同様である。ただし、本実施形態の信号媒介基板は中継基板５３３であり、発熱部品は実装されておらず、リード線５１１を通じて外部回路から供給される駆動電圧および／または半導体センサチップ１２６により検出される圧力検出信号を、外部回路との中継を行う。このように、圧力検出部１２０と信号送出部５３０とを別々に組み立てておき、可撓性結線材１３２で接続し一体化することで、狭い空間で直接リードピン１２８とリード線５１１の芯線５１２を接続するといった難しい工程を経ることがないため、作業性の改善、生産性の向上を図ることができる。 The configuration of the embodiment shown in FIG. 6(b) is the same as that of the embodiment shown in FIG. 6(a). However, the signal transfer board in this embodiment is a relay board 533, which does not have a heat generating component mounted thereon, and relays the drive voltage supplied from an external circuit via the lead wire 511 and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip 126 to the external circuit. In this way, the pressure detection unit 120 and the signal transmission unit 530 are assembled separately and then connected and integrated with the flexible connecting material 132, thereby eliminating the need for a difficult process of directly connecting the lead pin 128 and the core wire 512 of the lead wire 511 in a narrow space, thereby improving workability and productivity.

＜圧力センサの組み立て工程＞
次に、圧力センサ２００～５００の組み立て工程について説明する。なお、前述の圧力センサ１００と同様の工程は説明を省略する。 <Pressure sensor assembly process>
Next, a description will be given of the assembly process of the pressure sensors 200 to 500. Note that a description of the same processes as those for the pressure sensor 100 will be omitted.

圧力検出部１２０の複数のリードピン１２８と、信号送出部２３０～５３０の信号媒介基板（変換基板または信号中継基板）とを、それぞれ上方を向くように並列配置させ、可撓性結線材１３２の一方及び他方を、複数のリードピン１２８及び信号媒介基板上の金属プレート１３５の表面上にそれぞれレーザ溶接により接合させる。さらに、圧力検出部１２０と信号送出部２３０～５３０とを、湾曲又は屈曲した可撓性結線材１３２を介して、同一軸線上に対向配置させ、圧力検出部１２０と信号送出部２３０～５３０との間に、ブチルゴムシール１４２を挟持させる。そして、圧力検出部１２０側から防水ケース２１５～５１５を装着し、上カバー２１０～５１０の周囲と防水ケース２１５～５１５の間に封止材２１６～５１６を充填し、当該封止材が硬化するまで保持状態を保つ。これにより、シール部材であるブチルゴムシール１４２が、圧力検出部１２０の検出部ハウジング１２１の上端面および信号送出部２３０～５３０の上カバー２１０～５１０の下端面の間に挟持され十分変形し高いシール性を有した状態を保つことができる。また、防水ケース２１５～５１５内側のフランジ部とベースプレート１１２とを密着させ、封止材２１６～５１６が下部から漏れるのを防止できる。以上により、流体導入部１１０、圧力検出部１２０、及び、信号送出部２３０～５３０を、一体的に固定させる。 The plurality of lead pins 128 of the pressure detection unit 120 and the signal mediating boards (conversion boards or signal relay boards) of the signal sending units 230 to 530 are arranged in parallel so as to face upward, and one of the flexible wiring members 132 and the other are respectively bonded to the plurality of lead pins 128 and the surface of the metal plate 135 on the signal mediating board by laser welding. Further, the pressure detecting section 120 and the signal transmitting sections 230 to 530 are disposed facing each other on the same axis via a curved or bent flexible connecting member 132, so that the pressure detecting section 120 and the signal transmitting sections 230 to 530 A butyl rubber seal 142 is sandwiched between them. Then, the waterproof cases 215 to 515 are attached from the pressure detection unit 120 side, and the sealant 216 to 516 is filled between the periphery of the upper cover 210 to 510 and the waterproof case 215 to 515, and the sealant is cured. Maintain the holding state until. As a result, the butyl rubber seal 142, which is a sealing member, is sandwiched between the upper end surface of the detection section housing 121 of the pressure detection section 120 and the lower end surface of the upper covers 210 to 510 of the signal transmission sections 230 to 530, and is sufficiently deformed to form a high seal. It is possible to maintain a sexual state. Furthermore, the flange portion inside the waterproof cases 215 to 515 and the base plate 112 are brought into close contact with each other, thereby preventing the sealing material 216 to 516 from leaking from the lower part. As described above, the fluid introducing section 110, the pressure detecting section 120, and the signal transmitting sections 230 to 530 are integrally fixed.

以上のような構成によれば、変換基板を圧力センサ内部に設ける構成において、圧力センサ外径の増加を抑制できる圧力センサを提供することができる。 According to the above configuration, it is possible to provide a pressure sensor that can suppress an increase in the outer diameter of the pressure sensor in a configuration in which the conversion board is provided inside the pressure sensor.

１００ 圧力センサ
１１０ 流体導入部
１１１ 継手部材
１１２ ベースプレート
１２０ 圧力検出部
１２１ 検出部ハウジング
１２２ ダイヤフラム
１２３ 保護カバー
１２４ ハーメチックガラス
１２４Ａ 液封室
１２５ 支柱
１２６ 半導体センサチップ
１２７ 電位調整部材
１２８ リードピン
１２９ オイル充填用パイプ
１３０ 信号送出部（本体）
１３１ コネクタハウジング
１３１ａ 基板収容部
１３１ａ１ 基板対向面
１３１ｂ コネクタ接続部
１３１ｃ 隔壁部
１３１ｅ 接着剤溜まり領域
１３１ｗ 接着剤溜まり壁面
１３２ 可撓性結線材
１３３ 変換基板
１３３ａ 一端面
１３３ｂ 他端面
１３３ｆ 開口部
１３３ｇ 放熱性接着剤
１３３ｈ 発熱部品
１３３ｌ リード
１３３ｎ ランド部
１３４ａ 接続端子
１３４ｂ 接続端子
１３４ｃ 接続端子
１３４ｄ 一端部
１３４ｅ 他端部
１３４ｆ 段差
１３５ 金属プレート
１３６ 基板回り止め
１４０ 接続部材
１４１ カシメ板
１４２ ブチルゴムシール
１４２ａ 上層
１４２ｂ 中間層
１４２ｃ 下層
１５１ 絶縁シート
１５２ 絶縁接着剤
２１０，３１０，４１０，５１０ 上カバー
２１０ａ，３１０ａ，４１０ａ，５１０ａ 基板収容部
２１１，３１１，４１１，５１１ リード線
２１２，３１２，４１２，５１２ 芯線
２１５，３１５，４１５，８５５ 防水ケース
２１６，３１６，４１６，５１６ 封止材
２１３ 接続端子
２１３ｇ 端子接着剤
２３３ 変換基板
２３３ｈ 発熱部品
２３３ｇ 放熱接着剤
３１３ 接続端子
３１３ｇ 端子接着剤
３３３ 中継基板
４１２ｇ 封止接着剤
４３３ 変換基板
４３３ｈ 発熱部品
４３３ｇ 放熱接着剤
５１２ｇ 封止接着剤
５３３ 中継基板

Ｃ 中心軸線
Ｌ 変換基板とハウジングとの中心軸線方向の距離
Ｓ 内部空間
ｔ ブチルゴムシールの厚さ 100 Pressure sensor 110 Fluid introduction section 111 Joint member 112 Base plate 120 Pressure detection section 121 Detection section housing 122 Diaphragm 123 Protective cover 124 Hermetic glass 124A Liquid seal chamber 125 Support column 126 Semiconductor sensor chip 127 Potential adjustment member 128 Lead pin 129 Oil filling pipe 130 Signal sending unit (main body)
131 Connector housing 131a Board housing section 131a1 Board facing surface 131b Connector connection section 131c Partition wall section 131e Adhesive pool area 131w Adhesive pool wall surface 132 Flexible connection material 133 Conversion board 133a One end surface 133b Other end surface 133f Opening section 133g Heat dissipating adhesive Agent 133h Heat generating component 133l Lead 133n Land portion 134a Connection terminal 134b Connection terminal 134c Connection terminal 134d One end 134e Other end 134f Step 135 Metal plate 136 Board rotation stopper 140 Connection member 141 Caulking plate 142 Butyl rubber seal 142a Upper layer 142b Intermediate layer 142c Lower layer 151 Insulating sheet 152 Insulating adhesive 210, 310, 410, 510 Upper cover 210a, 310a, 410a, 510a Board housing part 211, 311, 411, 511 Lead wire 212, 312, 412, 512 Core wire 215, 315, 415, 855 Waterproof case 216, 316, 416, 516 Sealing material 213 Connection terminal 213g Terminal adhesive 233 Conversion board 233h Heat generating component 233g Heat dissipation adhesive 313 Connection terminal 313g Terminal adhesive 333 Relay board 412g Sealing adhesive 433 Conversion board 433h Heat generating component 433g Heat dissipation adhesive 512g Sealing adhesive 533 Relay board

C Center axis L Distance between conversion board and housing in center axis direction S Internal space t Thickness of butyl rubber seal

Claims (22)

圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、
前記圧力検出部に隣接し、接続端子、および、コネクタハウジングを有する信号送出部と、
を備え、
前記検出部ハウジングの上端面と前記コネクタハウジングの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。 a pressure detection unit having a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a detection unit housing that accommodates the semiconductor sensor chip;
a signal transmission section adjacent to the pressure detection section and having a connection terminal and a connector housing;
Equipped with
A pressure sensor characterized in that a seal member is compressed by an upper end surface of the detection housing and a lower end surface of the connector housing to form a seal structure. 前記信号送出部は、外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板をさらに有することを特徴とする、請求項１に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to claim 1, wherein the signal sending unit further includes a signal mediating board for connecting input/output signals to an external circuit. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であることを特徴とする、請求項２に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to claim 2, characterized in that the signal transfer substrate is a conversion substrate that converts the drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or the pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip into an output corresponding to the external circuit. 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であることを特徴とする、請求項２に記載の圧力センサ。 The signal intermediary board is a relay board that relays a drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or a pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip to the external circuit. The pressure sensor according to claim 2. 前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。 According to any one of claims 1 to 4, the sealing member is composed of three layers, an upper layer, an intermediate layer, and a lower layer, and the upper layer and the lower layer have adhesive properties, so that the seal member has adhesive properties on both sides. Pressure sensor as described. 前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。 The method further includes a crimping member that accommodates both the detection unit housing and the connector housing, and by crimping an end of the crimping member, the pressure detection unit and the signal sending unit are compressed and fixed, and the sealing member is fixed. Pressure sensor according to any one of claims 1 to 4, characterized in that it is compressible. 前記検出部ハウジングおよび前記コネクタハウジングの両方を収容するカシメ部材をさらに備え、当該カシメ部材の端部をカシメることにより、前記圧力検出部と前記信号送出部とを圧縮固定し、前記シール部材を圧縮することを特徴とする、請求項５に記載の圧力センサ。 The method further includes a crimping member that accommodates both the detection unit housing and the connector housing, and by crimping an end of the crimping member, the pressure detection unit and the signal sending unit are compressed and fixed, and the sealing member is fixed. Pressure sensor according to claim 5, characterized in that it is compressible. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。 An insulating sheet having adhesive properties is adhered to the upper end surface of the detecting section housing with an insulating adhesive, and the sealing member is in close contact with the upper end surface of the detecting section housing via the insulating sheet. The pressure sensor according to any one of Items 1 to 4. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項７に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to claim 7, characterized in that an adhesive insulating sheet is adhered to the upper end surface of the detection unit housing by an insulating adhesive, and the seal member is in close contact with the upper end surface of the detection unit housing via the insulating sheet. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項１から４のいずれか一項に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to any one of claims 1 to 4, wherein the sealing member is made of butyl rubber. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項９に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to claim 9, wherein the sealing member is made of butyl rubber. 圧力室と、前記圧力室に導入される流体の圧力を検出する半導体センサチップと、前記半導体センサチップを収容する検出部ハウジングと、を有する圧力検出部と、
前記圧力検出部に隣接し、上カバーを有する信号送出部と、
前記圧力検出部と前記信号送出部を収容する防水ケースと、当該防水ケース内部で前記圧力検出部と前記信号送出部とを封止する封止材と、
を備え、
前記検出部ハウジングの上端面と前記上カバーの下端面とによってシール部材を圧縮しシール構造とすることを特徴とする圧力センサ。 a pressure detection unit having a pressure chamber, a semiconductor sensor chip that detects the pressure of a fluid introduced into the pressure chamber, and a detection unit housing that accommodates the semiconductor sensor chip;
a signal transmitting section adjacent to the pressure detecting section and having an upper cover;
a waterproof case that accommodates the pressure detection section and the signal transmission section; a sealing material that seals the pressure detection section and the signal transmission section inside the waterproof case;
Equipped with
A pressure sensor characterized in that a seal member is compressed by an upper end surface of the detection housing and a lower end surface of the upper cover to form a seal structure. 前記信号送出部は、前記上カバー内部に外部回路との入出力信号の接続を行うための信号媒介基板と、当該信号媒介基板を収容する基板収容部を有することを特徴とする、請求項１２に記載の圧力センサ。 12. The signal transmitter includes a signal mediating board for connecting input/output signals with an external circuit inside the upper cover, and a board accommodating part for accommodating the signal mediating board. Pressure sensor described in . 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を前記外部回路に応じた出力に変換を行う変換基板であることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ。 The signal mediating board is a conversion board that converts a drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or a pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip into an output according to the external circuit. The pressure sensor according to claim 13, characterized in that: 前記信号媒介基板は前記半導体センサチップに前記外部回路から供給される駆動電圧および／または前記半導体センサチップにより検出される圧力検出信号を、前記外部回路との中継を行う中継基板であることを特徴とする、請求項１３に記載の圧力センサ。 The signal intermediary board is a relay board that relays a drive voltage supplied to the semiconductor sensor chip from the external circuit and/or a pressure detection signal detected by the semiconductor sensor chip to the external circuit. The pressure sensor according to claim 13. 前記シール部材は上層、中間層および下層の３層からなり、前記上層および前記下層が粘着性を有することにより両面粘着性であることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。 According to any one of claims 12 to 15, the sealing member is composed of three layers, an upper layer, an intermediate layer, and a lower layer, and the upper layer and the lower layer have adhesive properties, so that the seal member is adhesive on both sides. Pressure sensor as described. 前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。 After filling the inside of the waterproof case with the sealing material, the detection unit housing and the top cover are held until the sealing material hardens, thereby maintaining the pressed state between the detection unit housing and the top cover. Pressure sensor according to any one of claims 12 to 15, characterized in that: 前記防水ケース内部に前記封止材を充填した後、前記封止材が硬化するまで前記検出部ハウジングと前記上カバーを保持することにより、前記検出部ハウジングと前記上カバーとの押圧状態が保持されることを特徴とする、請求項１６に記載の圧力センサ。 After filling the inside of the waterproof case with the sealing material, the detection unit housing and the top cover are held until the sealing material hardens, thereby maintaining the pressed state between the detection unit housing and the top cover. The pressure sensor according to claim 16, characterized in that: 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。 An insulating sheet having adhesive properties is adhered to the upper end surface of the detecting section housing with an insulating adhesive, and the sealing member is in close contact with the upper end surface of the detecting section housing via the insulating sheet. The pressure sensor according to any one of Items 12 to 15. 粘着性を有する絶縁シートが絶縁接着剤によって、前記検出部ハウジングの上端面に接着され、前記シール部材が前記絶縁シートを介して前記検出部ハウジングの上端面に密着することを特徴とする、請求項１８に記載の圧力センサ。 An insulating sheet having adhesive properties is adhered to the upper end surface of the detecting section housing with an insulating adhesive, and the sealing member is in close contact with the upper end surface of the detecting section housing via the insulating sheet. The pressure sensor according to item 18. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項１２から１５のいずれか一項に記載の圧力センサ。 16. The pressure sensor according to claim 12, wherein the sealing member is made of butyl rubber. 前記シール部材はブチルゴムから成ることを特徴とする、請求項２０に記載の圧力センサ。 21. The pressure sensor according to claim 20, wherein the sealing member is made of butyl rubber.
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