JP2024033190A - インダクタ - Google Patents

Abstract

【課題】インダクタの直流抵抗を低減し得る構成を実現する。【解決手段】インダクタは、導線が巻き回された巻回部を有するコイル導体と、コイル導体を埋設するコアと、を含む素体を備え、素体は、略直方体であって、対向する一対の主面と、主面に隣接して対向する一対の側面と、主面および側面に隣接して互いに対向する２つの端面と、を有し、巻回部の外周上の２つの引出点のそれぞれから引き出された２つの引出部は、それぞれ、引出点と素体の２つの端面から露出する露出点とを繋ぐ遷移部と、端面から露出した露出部とを有し、２つの露出部は、それぞれ外部電極に接続され、少なくとも一つの露出点は、主面の法線方向から視て、引出点における巻回部の外周の接線を、巻回部との間に挟んだ位置にある。【選択図】図５

Description

本発明は、インダクタに関する。

特許文献１には、導線を巻回して形成したコイル導体を磁性粉と樹脂とを含有するコアに埋設した素体（成型体）を備える、表面実装インダクタが開示されている。上記コイル導体は、当該コイル導体の引き出し端部（以下、引出部）の表面が素体の表面に露出する様に埋設される。素体表面のうち上記引出部が露出した部分に、レーザ照射等がおこなわれた後、めっきにより外部端子が形成される。

特開２０１６－０５８４１８号公報

上記コイル導体のうち、巻回部と、引出部のうち素体の表面から露出した部分と、の間のコイル導体の長さが長いほど、インダクタの直流抵抗が大きくなり易いという課題がある。

本発明は、インダクタの直流抵抗を低減し得る構成を実現することである。

本発明の一態様は、導線が巻き回された巻回部を有するコイル導体と、前記コイル導体を埋設するコアと、を含む素体を備え、前記素体は、略直方体であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、前記主面および前記側面に隣接して互いに対向する２つの端面と、を有し、前記巻回部の外周上の２つの引出点のそれぞれから引き出された２つの引出部は、それぞれ、前記引出点と前記素体の２つの前記端面から露出する露出点とを繋ぐ遷移部と、前記端面から露出した露出部とを有し、２つの前記露出部は、それぞれ外部電極に接続され、少なくとも一つの前記露出点は、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線を、前記巻回部との間に挟んだ位置にある、インダクタである。

本発明によれば、インダクタの直流抵抗を低減し得る構成を実現することができる。

本発明の実施形態に係るインダクタを上面の側から視た斜視図である。 インダクタを底面の側から視た斜視図である。 インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。 インダクタの製造工程の概要図である。 上面の側から視たコイル導体の平面図である。 主面に平行な断面におけるコイル導体の要部断面図である。 インダクタを端面の側から視た側面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
図１は本実施形態に係るインダクタを上面１２の側から視た斜視図であり、図２はインダクタを底面１０の側から視た斜視図である。
本実施形態のインダクタは、表面実装型の電子部品として構成されており、略六面体形状の一態様である略直方体形状の素体２と、当該素体２の表面に設けられた一対の外部電極４とを備えている。

以下、素体２において、実装時に図示しない実装基板に向けられる第１の主面を底面１０と定義し、底面１０に対向する第２の主面を上面１２と言い、底面１０に直交する一対の第３の面を端面１４と言い、これら底面１０、及び一対の端面１４に直交する一対の第４の面を側面１６と言う。
図１に示すように、底面１０から上面１２までの距離を素体２の厚みＴと定義し、一対の側面１６の間の距離を素体２の幅Ｗと定義し、一対の端面１４の間の距離を素体２の長さＬと定義する。また、厚みＴの方向を厚み方向ＤＴと定義し、幅Ｗの方向を幅方向ＤＷと定義し、長さ距離の方向を長さ方向ＤＬと定義する。厚み方向ＤＴは、上面１２および底面１０の法線方向である。幅方向ＤＷは、側面１６の法線方向である。長さ方向ＤＬは、端面１４の法線方向である。
インダクタの大きさは、例えば、長さＬ寸法が２．０ｍｍ、幅Ｗ寸法が１．６ｍｍ、厚みＴ寸法が１．１ｍｍである。

図３は、インダクタの内部構成を示す透視斜視図である。
素体２は、コイル導体２０と、当該コイル導体２０が埋設された略六面体形状のコア３０と、を備え、かかるコイル導体２０をコア３０に封入したモールドインダクタとして構成されている。

コア３０は、磁性粒子と樹脂を混合した混合粉を、コイル導体２０を内包した状態で加圧及び加熱することで略六面体形状に圧縮成型された成型体である。

また、本実施形態の磁性粒子は、平均粒径が比較的大きな大粒子の第１磁性粒子と、平均粒径が比較的小さな小粒子の第２磁性粒子との２種類の粒度の粒子を含んでいる。これにより、圧縮成型時において、大粒子の第１磁性粒子の間に、小粒子である第２磁性粒子が樹脂とともに入り込むことでコア３０における磁性粒子の充填率を大きくし、また透磁率も高めることができる。
本実施形態において、第１磁性粒子および第２磁性粒子の金属粒子の平均粒径はそれぞれ２４．４μｍおよび１．７μｍである。なお、第１磁性粒子の平均粒径は７μｍ以上６０μｍ以下が好ましく、第２磁性粒子の平均粒径は１μｍ以上４μｍ以下が好ましい。また、磁性粒子が第１磁性粒子および第２磁性粒子と異なる平均粒径の粒子を含むことで、３種類以上の粒度の粒子を含んでもよい。

第１磁性粒子及び第２磁性粒子はいずれも、金属粒子と、その表面を覆う数ｎｍ以上数十ｎｍ以下の膜厚の絶縁膜とを有した粒子である。金属粒子が絶縁膜で覆われることで、絶縁抵抗と耐電圧とが高められる。
本実施形態の第１磁性粒子では、金属粒子には、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｂアモルファス合金粉が用いられ、絶縁膜には、厚み１０ｎｍ以上５０ｎｍ以下のリン酸亜鉛ガラスが用いられている。また、本実施形態の第２磁性粒子では、金属粒子には、カルボニル鉄粉が用いられ、絶縁膜には５ｎｍ以上１５ｎｍ以下のシリカ膜が用いられている。

また、本実施形態の混合粉において、樹脂の材料には、フェノールアルキル型エポキシ樹脂を主剤としたエポキシ樹脂が用いられている。
本実施形態では、混合粉の組成は、第１磁性粒子が７５±１０ｗｔ％、第２磁性粒子が２５±１０ｗｔ％、樹脂が２．７ｗｔ％以上３．５ｗｔ％以下である。

コイル導体２０は、図３に示すように、導線２０ａが巻回された巻回部２２と、当該巻回部２２から引き出された一対の引出部２４とを備える。
コイル導体２０は、導線２０ａと、導線の表面に形成された被覆層とで構成される。導線２０ａは、銅を材質とする断面が矩形の帯状導線（いわゆる、平角導線）であり、その厚みは、１８μｍ以上９０μｍ以下、幅は、２４０μｍ以上３４０μｍ以下である。被覆層は帯状導線の表面上に形成された絶縁層２０ｂと、絶縁層２０ｂの表面に形成された、巻回部２２において重なりあう帯状導線どうしを接着するための融着層２０ｃと、で構成される。絶縁層２０ｂは、ポリイミドアミド樹脂から成り、厚みは、６±２μｍである。また、融着層２０ｃは、ポリイミド樹脂から成り、厚みは、２．５±１．０μｍである。なお、コイル導体の厚み面は、曲面であってもよく、導線の幅は、厚みの曲面部を含む。

コイル導体２０の巻回部２２は、帯状導線（以下、単に導線ともいう）の両端が外周に引き出され、かつ内周で互いに繋がるように導線２０ａを渦巻き状に巻回して形成される。素体２の内部において、コイル導体２０は、巻回部２２の中心軸が素体２の厚み方向ＤＴに沿う姿勢でコア３０に埋設されている。引出部２４は、巻回部２２から一対の端面１４のそれぞれまで引き出され、その一方の主面が素体２から露出し、他方の主面が素体２に埋設されている。引出部２４の、素体２から露出した上記一方の主面は、外部電極４に電気的に接続されている。

一対の外部電極４は、素体２の端面１４のそれぞれから底面１０に亘って延びるＬ字状部材で構成された、いわゆるＬ字電極である。外部電極４はそれぞれ、端面１４においてコイル導体２０の引出部２４と接続され、また底面１０に延出した部分４Ａ（図２）がはんだなどの適宜の実装手段によって回路基板の配線に電気的に接続される。

また、外部電極４の範囲を除く素体２の表面には、素体保護層（図示せず）が形成されている。素体保護層は、例えば、フェノキシ樹脂およびノボラック樹脂であり、フィラーとしてナノシリカを含む。素体保護層は、素体２の表面上に、１０μｍ以上３０μｍ以下の厚みで形成されている。

かかる構成のインダクタは、磁性粒子に軟磁性材料を用いることにより、直流重畳特性を改善できるので、大電流が流れる電気回路の電子部品、ＤＣ－ＤＣコンバータ回路や電源回路のチョークコイル導体として用いられ、また、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、スマートフォン、カーエレクトロニクス、医療用・産業用機械などの電子機器の電子部品に用いられる。ただし、インダクタの用途はこれに限られず、例えば、同調回路、フィルタ回路や整流平滑回路などにも用いることもできる。

図４は、インダクタの製造工程の概要図である。
同図に示すように、インダクタの製造工程は、コイル導体形成工程、予備成型体形成工程、熱成型・硬化工程、バレル研磨工程、及び、外部電極形成工程を含んでいる。

コイル導体形成工程は、導線２０ａからコイル導体２０を形成する工程である。当該工程において、コイル導体２０は、「アルファ巻」と称される巻き方で導線２０ａを巻回することにより、上述した巻回部２２、及び一対の引出部２４を有した形状に形成される。アルファ巻とは、導体として機能する導線２０ａの巻始めと巻終わりの引出部２４が外周に位置するように渦巻き状に２段に巻回された状態を言う。コイル導体２０のターン数は、特に限定されるものではない。

予備成型体形成工程は、タブレットと称される予備成型体を形成する工程である。
予備成型体は、素体２の材料である上記混合粉を加圧することで、取り扱いが容易な固形状に成型したものであり、本実施形態では、コイル導体２０が入り込む溝を有した適宜形状（例えばＥ型など）の第１タブレットと、この第１タブレットの溝を覆う適宜形状（例えばＩ型や板状など）の第２タブレットとの２種類のタブレットが形成される。

熱成型・硬化工程は、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを成型金型にセットし、熱を加えながら、第１タブレットと第２タブレットの重なり方向に加圧し、これらを硬化させることとで、第１タブレット、コイル導体、及び第２タブレットを一体化する。これにより、コイル導体２０をコア３０に内包した素体２が成型される。

バレル研磨工程は、この成型体をバレル研磨する工程であり、当該工程により、素体２の角部へのＲ付けが行われる。

外部電極形成工程は、外部電極４をコア３０に形成する工程であり、素体保護層形成工程と、表面処理工程と、めっき層形成工程と、を含んでいる。

素体保護層形成工程は、この成型体の全表面を絶縁性の樹脂でコーティングする工程である。

表面処理工程は、コア３０の表面の電極予定箇所にレーザ光を照射することで電極予定箇所の表面を改質する工程である。ここで、電極予定箇所とは、コア３０の表面のうち外部電極４を形成すべき範囲をいい、引出部２４が露出されている部分を含む。具体的には、レーザ光を照射することにより、電極予定箇所の範囲において、コア３０の表面の素体保護層およびコイル導体２０の引出部２４の被覆層を除去すると共に、コア３０の表面の樹脂を除去し、且つ、コア３０から露出している磁性粒子の表面の絶縁膜を除去する。これにより、コア３０の表面のうち電極予定箇所の部分は、コア３０の他の表面部分に比べて、コア３０の表面の単位面積あたりの磁性粒子の金属の露出面積が大きくなる。なお、レーザ照射を後に、電極予定箇所の表面を清浄するための洗浄処理（例えばエッチング処理）を行っても良い。

めっき層形成工程では、コア３０の表面に銅をバレルめっきすることにより、レーザ光が照射された電極予定箇所に銅めっき層を形成する。これに加えて、めっき層は、銅めっき層の上に、さらにＮｉめっき層およびＳｎめっき層を設けて形成されるものとしてもよい。

上記の外部電極形成工程により、上記めっき層で構成される外部電極４が形成される。
なお、外部電極４は、Ｌ字電極に限らず、端面１４の全面から、当該端面１４に隣接する底面１０、上面１２、及び一対の側面１６のそれぞれの一部に亘って設けられた、いわゆる５面電極でもよい。なお、５面電極を導電性樹脂に浸漬して付与する場合は、素体保護層形成工程は、必ずしも必要でない。

図５は、厚み方向ＤＴから視たコイル導体２０の平面図である。すなわち、図５は、コイル導体２０の中心軸に沿った方向から視たコイル導体２０を示す。
以下では、２つの端面１４を区別して、それぞれ端面１４ａ、１４ｂと呼称する。また、以下では、２つの引出部２４を区別して、それぞれ引出部２４ａ、２４ｂと呼称する。

図５に示すように、引出部２４ａ、２４ｂは、遷移部２４ａ１、２４ｂ１と、露出部２４ａ２、２４ｂ２と、を有する。遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、引出部２４ａ、２４ｂのうち、巻回部２２の外周において弧状に湾曲した部分から引き出される部分である。遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、遷移部２４ａ１、２４ｂ１が巻回部２２から引き出される点から、端面１４ａ、１４ｂまで延びる。換言すれば、遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、巻回部２２と露出部２４ａ２、２４ｂ２とを繋ぐ。遷移部２４ａ１、２４ｂ１の長さは、インダクタ１の直流抵抗に影響を与える。すなわち、遷移部２４ａ１、２４ｂ１の長さが短いほど、コイル導体２０の直流抵抗が低減されるので、インダクタ１の直流抵抗が低減される。

露出部２４ａ２、２４ｂ２は、引出部２４ａ、２４ｂにおいて、それぞれ端面１４ａ、１４ｂから露出した部分である。露出部２４ａ２、２４ｂ２は、引出部２４ａ、２４ｂの先端２４ａ３、２４ｂ３側の一部が、それぞれ巻回部２２の湾曲に沿った方向に折り曲げられることによって形成される。露出部２４ａ２、２４ｂ２は、端面１４ａ、１４ｂに沿うように延存する。露出部２４ａ２、２４ｂ２は、それぞれ外部電極４によって覆われる。露出部２４ａ２、２４ｂ２は、インダクタ１の直流抵抗に影響を与える。すなわち、露出部２４ａ２、２４ｂ２が端面１４ａ、１４ｂから露出する面積が大きいほど、外部電極４とコイル導体２０との間の直流抵抗が低減されるので、インダクタ１の直流抵抗が低減される。また、露出部２４ａ２、２４ｂ２が端面１４ａ、１４ｂから露出する面積が大きいほど、外部電極４とコイル導体２０との間の接続が強固になる。

以下では、遷移部２４ａ１、２４ｂ１が巻回部２２から引き出される点を、引出点Ｄａ、Ｄｂと呼称する。引出点Ｄａ、Ｄｂは、遷移部２４ａ１、２４ｂ１の巻回部２２側の端部の点である。なお、図３に示したように、巻回部２２は、厚み方向に２段に巻回されており、引出部２４ａは、巻回部２２の上段から引き出され、引出部２４ｂは、巻回部２２の下段から引き出される。図５において、巻回部２２の下段は巻回部２２の上段よりも紙面奥側に位置するため、引出点Ｄｂ付近の導線２０ａの輪郭を、破線で示している。また、露出部２４ａ２、２４ｂ２が端面１４ａ、１４ｂから露出し始める点を、それぞれ露出点Ｅａ、Ｅｂと呼称する。露出点Ｅａ、Ｅｂは、遷移部２４ａ１、２４ｂ１において、引出部２４ａ、２４ｂの先端２４ａ３、２４ｂ３側の端部の点であり、且つ、露出部２４ａ２、２４ｂ２の巻回部２２側の端部の点である。なお、引出点Ｄａ、Ｄｂおよび露出点Ｅａ、Ｅｂについての詳細な定義は、後述する。

図５には、引出点Ｄａ、Ｄｂにおける、巻回部２２の外周に対する接線Ｌ３、Ｌ４がそれぞれ図示されている。また、図５には、引出点Ｄａと露出点Ｅａとを結んだ直線Ｌ１、および、引出点Ｄｂと露出点Ｅｂとを結んだ直線Ｌ２がそれぞれ示されている。

図５に示すように、引出部２４ａ、２４ｂの遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、引出点Ｄａ、Ｄｂの近傍において、巻回部２２から離れる方向に屈曲する。換言すれば、遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、引出点Ｄａ、Ｄｂの近傍において、巻回部２２における湾曲とは逆方向に屈曲している。そのため、遷移部２４ａ１は、接線Ｌ３よりも端面１４ａに向かって開いた角度方向に延在する。また、遷移部２４ｂ１は、接線Ｌ４よりも端面１４ｂに向かって開いた角度方向に延在する。遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、コイル導体形成工程において、巻回部２２から引き出された引出部２４ａ、２４ｂが、巻回部２２から離れる方向、すなわち、巻回部２２が巻回される方向とは逆の方向に曲げられることにより屈曲する。

遷移部２４ａ１が接線Ｌ３よりも端面１４ａに向かって開いた角度方向に延在することにより、露出点Ｅａは、厚み方向ＤＴから視て、接線Ｌ３を、巻回部２２との間に挟んだ位置にある点となる。同様に、遷移部２４ｂ１が接線Ｌ４よりも端面１４ｂに向かって開いた角度方向に延在することにより、露出点Ｅｂは、厚み方向ＤＴから視て、接線Ｌ４を、巻回部２２との間に挟んだ位置にある点となる。これにより、露出点Ｅａと引出点Ｄａとの間の距離は、引出点Ｄａと交点Ｅａ１との間の距離よりも短くなる。ここで交点Ｅａ１は、厚み方向ＤＴから視て、露出部２４ａ２と接線Ｌ３とが交わる点である。同様に、露出点Ｅｂと引出点Ｄｂとの間の距離は、引出点Ｄｂと交点Ｅｂ１との間の距離よりも短くなる。ここで、交点Ｅａ２は厚み方向ＤＴから視て、露出部２４ｂ２と接線Ｌ４とが交わる点である。従って、遷移部２４ａ１、２４ｂ１の長さが短くなる。

より具体的には、遷移部２４ａ１は、厚み方向ＤＴから視て、接線Ｌ３よりも角度Ａ３だけ端面１４ａに向けて開いた方向に沿って延在する。また、厚み方向ＤＴから視て、引出点Ｄａおよび露出点Ｅａを結んだ直線Ｌ１と、接線Ｌ３とは、なす角度を角度Ａ３として交わる。一方、遷移部２４ｂ１は、厚み方向ＤＴから視て、接線Ｌ４よりも角度Ａ４だけ端面１４ｂに向けて開いた方向に沿って延在する。また、厚み方向ＤＴから視て、引出点Ｄｂおよび露出点Ｅｂを結んだ直線Ｌ２と、接線Ｌ４とは、なす角度を角度Ａ４として交わる。本実施形態において、角度Ａ３および角度Ａ４は、それぞれ０度よりも大きく、また、互いに異なる角度であってもよい。

図５に示すように、直線Ｌ１および直線Ｌ２は、コイル導体２０の中心軸に沿った方向に視て、第１角度Ａ１をなす角度として交わる。上述したように、遷移部２４ａ１、２４ｂ１は、接線Ｌ３、Ｌ４よりもそれぞれ端面１４ａ、１４ｂに向けて開いた角度に向けて延在する。そのため、第１角度Ａ１は、コイル導体２０の中心軸に沿った方向に視て、接線Ｌ３および接線Ｌ４がなす角度である第２角度Ａ２よりも大きい。

第１角度Ａ１が大きいほど、遷移部２４ａ１、２４ｂ１が端面１４ａ、１４ｂに向けてより大きく開くこととなる。このため、第１角度Ａ１が大きいほど、遷移部２４ａ１、２４ｂ１はそれぞれ短くなる。また、第１角度Ａ１が大きいほど、露出部２４ａ２、２４ｂ２をそれぞれ長くなる。ただし、第１角度Ａ１が大きいほど、露出部２４ａ２、２４ｂ２を形成する際に、引出部２４ａ、２４ｂを巻回部の湾曲方向に向けて曲げる角度が大きくなり、コイル導体２０の加工が難しくなる。そのため、第１角度Ａ１は、７５度以上１８０度未満であることが望ましい。また、第１角度Ａ１は、８５度以上１０５度以下であることが更に望ましい。本実施形態において、第１角度Ａ１は、９５度である。

図６は、上面１２に平行な断面におけるコイル導体２０の要部断面図であり、引出点Ｄａの近傍を示す。
図６に示すように、引出部２４ａが巻回部２２から引き出されることにより、引出部２４ａと巻回部２２との間には、楔型の隙間である剥離部２３が形成される。剥離部２３には、コア３０を形成する混合粉が充填される。剥離部２３は、巻回部２２の外周にある導線２０ａおよび被覆層と、遷移部２４ａ１の導線２０ａおよび被覆層と、の間で融着層２０ｃが二股に分岐することによって形成される。

上述したように、引出点Ｄａは遷移部２４ａ１が巻回部２２から引き出される点であるが、引出点Ｄａのより具体的な定義は、巻回部２２の外周の導線２０ａにおいて、剥離部２３の先端２３ａに最も近い点である。引出点Ｄａの位置は、巻回部２２および引出部２４ａを含む上面１２に平行な任意の断面における、剥離部２３の先端２３ａに最も近い巻回部２２の外周の導線２０ａ上の点の位置であると見做せる。

また、上述したように、接線Ｌ３は、引出点Ｄａにおける、巻回部２２の外周に対する接線である。より具体的には、接線Ｌ３は、導線２０ａについての引出点Ｄａおける接線である。接線Ｌ３は、それぞれインダクタ１を上面１２の法線方向から透視した図、または、巻回部２２および引出部２４ａを含む上面１２に平行な任意の断面図において、それぞれ特定される。

引出点Ｄａと同様に、引出点Ｄｂは、引出部２４ｂと巻回部２２との間に形成される剥離部２３の先端２３ａに最も近い、巻回部２２の外周の導線２０ａ上の点である。また、接線Ｌ３と同様に、接線Ｌ４は、導線２０ａについての引出点Ｄｂにおける接線である。

図７は、端面１４ａ側から視たインダクタ１の側面図である。
図７に示すように、露出点Ｅａは、露出部２４ａ２において、引出部２４ａの先端２４ａ３から、側面１６の法線方向に最も離れた点である。

図７に示すように、露出部２４ａ２は、長さ方向ＤＬから視て、辺１３ａの二等分点および１３ｂの二等分点を通る端面１４ａの二等分線Ｃｗを横切ることが望ましい。換言すれば、引出部２４ａの先端２４ａ３は、長さ方向ＤＬから視て、露出点Ｅａとの間に、二等分線Ｃｗを挟んだ位置にあることが望ましい。これにより、巻回部２２から露出部２４ａ２までを繋ぐ導線の長さは短くなり、そのため、インダクタ１の直流抵抗を低減できる。

上述したように、露出部２４ａ２、２４ｂ２が端面１４ａ、１４ｂから露出する面積が大きいほど、インダクタ１の直流抵抗が低くなり、且つ、外部電極４とコイル導体２０との間の接続が強固になる。そのため、露出部２４ａ２、２４ｂ２の長さＷ１は可能な限り長いことが望ましい。インダクタ１の直流抵抗を低減し、外部電極４とコイル導体２０との間の接続を強固にするためには、具体的には、長さＷ１は、一対の側面１６の間の幅Ｗの１／７以上１／２以下であることが望ましい。１／７より小さいとインダクタ１の直流抵抗に悪影響が生じ、１／２より大きいと、コイル導体２０を金型にセットし難くなる。

露出点Ｅｂは、露出点Ｅａと同様に、露出部２４ｂ２において、引出部２４ｂの先端２４ｂ３から、側面１６の法線方向に最も離れた点である。また、露出部２４ｂ２は、露出部２４ａ２と同様に、長さ方向ＤＬから視て、上面１２と端面１４ｂとの間の辺の二等分点、および、底面１０と端面１４ｂとの間の辺の二等分点を通る、端面１４ｂの二等分線を横切ることが望ましい。また、露出部２４ａ２と同様に、露出部２４ｂ２の、上面１２と端面１４ｂとの間の辺および底面１０と端面１４ｂとの間の辺に沿った方向における長さは、一対の側面１６の間の幅Ｗの１／７以上１／２以下であることが望ましい。

［他の実施形態］
上述した実施形態では、一例としてインダクタ１を示したが、本発明は、コイル導体２０と同様の構造を有する配線層を含む、インダクタ以外の任意の電子部品にも同様に適用され得る。

また、上述した実施形態では、剥離部２３は、融着層２０ｃが二股に分岐することによって形成されていたが、剥離部２３はこれに限られない。剥離部２３は、巻回部２２の外周にある導線２０ａと、遷移部２４ａ１、２４ｂ１の導線２０ａと、の間に形成される隙間のうち、コア３０の混合粉が充填される、または、空隙となる部分であればよい。

上述した実施形態では、直線Ｌ１と接線Ｌ３とがなす角度である角度Ａ３は、直線Ｌ２と接線Ｌ４とがなす角度である角度Ａ４と同じ大きさの角度であったが、角度Ａ３および角度Ａ４の構成はこれに限られない。例えば、角度Ａ３は角度Ａ４よりも大きい角度であってもよい。また、角度Ａ３は、角度Ａ４よりも小さい角度であってもよい。すなわち、インダクタ１において角度Ａ３と角度Ａ４とが異なる角度であり、引出部２４ａと引出部２４ｂとは非対称であってもよい。

上述した実施形態では、遷移部２４ａ１は接線Ｌ３に対して端面１４ａに向けて開いた角度に延在し、遷移部２４ｂ１は接線Ｌ４に対して端面１４ｂに向けて開いた角度に延在していたが、遷移部２４ａ１、２４ｂ１の構成はこれに限られない。例えば、遷移部２４ａ１は、接線Ｌ３に対して端面１４ａに向けて開いた角度に延在し、遷移部２４ｂ１は接線Ｌ４に対して端面１４ｂに向けて開いていない角度に延在する構成であってもよい。すなわち、２つの遷移部２４ａ１、２４ｂ１のうち、少なくともどちらか一方が接線Ｌ３、Ｌ４に対して端面１４ａ、１４ｂに向けて開いた角度であればよい。この場合、２つの露出点Ｅａ、Ｅｂのうち、どちらか一方は接線Ｌ３、Ｌ４上または接線Ｌ３、Ｌ４よりも巻回部２２側にあり、他の一方は接線Ｌ３、Ｌ４を挟んで巻回部２２から離れた側にある。

また、上述した実施形態では、露出部２４ａ２、２４ｂ２はともに、長さ方向ＤLから視て、幅方向ＤＷについての端面１４ａ、１４ｂの二等分線を横切るとされたが、露出部２４ａ２、２４ｂ２の構成はこれに限られない。例えば、長さ方向ＤLから視て、露出部２４ａ２、２４ｂ２のどちらか一方が幅方向ＤＷについての端面１４ａ、１４ｂの二等分線を横切り、もう一方は横切らない構成としてもよい。また、露出部２４ａ２、２４ｂ２は幅方向ＤＷに平行でなくても、傾いていても良い。傾きは、１５度以下が好ましい。

また、上述した実施形態および変形例に示す特徴構成は、任意の電子部品において相互に組み合わせて用いることができる。例えば、電子部品は、上述したインダクタの任意の組み合わせを備えるものとすることができる。

上述した全ての実施形態および変形例は、本発明の一態様を例示したものであって、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において任意に変形及び応用が可能である。
また、上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。

［上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。

（構成１）導線が巻き回された巻回部を有するコイル導体と、前記コイル導体を埋設するコアと、を含む素体を備え、前記素体は、略直方体であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、前記主面および前記側面に隣接して互いに対向する２つの端面と、を有し、前記巻回部の外周上の２つの引出点のそれぞれから引き出された２つの引出部は、それぞれ、前記引出点と前記素体の２つの前記端面から露出する露出点とを繋ぐ遷移部と、前記端面から露出した露出部とを有し、２つの前記露出部は、それぞれ外部電極に接続され、少なくとも一つの前記露出点は、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線を、前記巻回部との間に挟んだ位置にある、インダクタ。
構成１のインダクタによれば、引出部のうち、巻回部から露出部までを繋ぐ導線の長さが短くなる。そのため、インダクタの直流抵抗を低減できる。また、露出部が長く形成されるため、外部電極と露出部との間の直流抵抗が低減され、インダクタの直流抵抗を低減できる。

（構成２）少なくとも一方の前記露出部の、前記主面と前記端面との間の辺に沿った長さは、対向する２つの前記側面の間の距離の１／７以上１／２以下である、構成１に記載のインダクタ。
構成２のインダクタによれば、露出部と外部電極との間の直流抵抗が低減されるため、インダクタの直流抵抗を低減できる。また、露出部と外部電極との間の接続を強固にできる。

（構成３）少なくとも一方の前記露出部は、前記端面と前記主面との間の辺の二等分点を通って前記端面上に延在する前記端面の二等分線を横切る、構成１または２に記載のインダクタ。
構成３のインダクタによれば、露出部と外部電極とは、端面の中心付近において接続される。従って、巻回部から露出部までを繋ぐ導線の長さは短くなり、そのため、インダクタの直流抵抗を低減できる。

（構成４）それぞれの前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ２つの直線が前記主面の法線方向から視て互いになす第１角度は、７５度以上１８０度未満であって、かつ、２つの前記引出点における前記巻回部の外周の２つの接線が前記主面の法線方向から視て互いになす第２角度より大きい、構成１から３のいずれかに記載のインダクタ。
構成４のインダクタによれば、引出部のうち、巻回部から露出部までを繋ぐ導線の長さは短くなり、露出部は長くなる。そのため、インダクタの直流抵抗を低減できる。

（構成５）前記第１角度は、８５度以上１０５度以下である、構成４に記載のインダクタ。
構成５のインダクタによれば、引出部のうち、巻回部から露出部までを繋ぐ導線の長さは短くなり、露出部は長くなる。そのため、インダクタの直流抵抗を低減できる。

（構成６）一方の前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ直線が、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線となす角度は、他方の前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ直線が、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線となす角度と異なる、構成１から５のいずれかに記載のインダクタ。
構成６のインダクタによれば、一対の引出部が互いに非対称な場合であっても、インダクタの直流抵抗を低減できる。角度の差は、例えば、１５度以下である。

１ インダクタ
２ 素体
４ 外部電極
１０ 底面（主面）
１２ 上面（主面）
１４ 端面
１４ａ 端面
１４ｂ 端面
１６ 側面
２０ コイル導体
２０ａ 導線
２２ 巻回部
２４ 引出部
２４ａ 引出部
２４ａ１ 遷移部
２４ａ３ 先端
２４ｂ 引出部
２４ｂ１ 遷移部
２４ｂ３ 先端
３０ コア
Ａ１ 第１角度
Ａ２ 第２角度
Ａ３ 角度
Ａ４ 角度
Ｃｗ 二等分線
Ｄａ 引出点
Ｄｂ 引出点
Ｅａ 露出点
Ｅｂ 露出点

Claims (6)

1. 導線が巻き回された巻回部を有するコイル導体と、前記コイル導体を埋設するコアと、を含む素体を備え、
   前記素体は、略直方体であって、対向する一対の主面と、前記主面に隣接して対向する一対の側面と、前記主面および前記側面に隣接して互いに対向する２つの端面と、を有し、
   前記巻回部の外周上の２つの引出点のそれぞれから引き出された２つの引出部は、それぞれ、前記引出点と前記素体の２つの前記端面から露出する露出点とを繋ぐ遷移部と、前記端面から露出した露出部とを有し、
   ２つの前記露出部は、それぞれ外部電極に接続され、
   少なくとも一つの前記露出点は、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線を、前記巻回部との間に挟んだ位置にある、
   インダクタ。
2. 少なくとも一方の前記露出部の、前記主面と前記端面との間の辺に沿った長さは、対向する２つの前記側面の間の距離の１／７以上１／２以下である、
   請求項１に記載のインダクタ。
3. 少なくとも一方の前記露出部は、前記端面と前記主面との間の辺の二等分点を通って前記端面上に延在する前記端面の二等分線を横切る、
   請求項１に記載のインダクタ。
4. それぞれの前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ２つの直線が前記主面の法線方向から視て互いになす第１角度は、７５度以上１８０度未満であって、かつ、２つの前記引出点における前記巻回部の外周の２つの接線が前記主面の法線方向から視て互いになす第２角度より大きい、
   請求項１に記載のインダクタ。
5. 前記第１角度は、８５度以上１０５度以下である、
   請求項４に記載のインダクタ。
6. 一方の前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ直線が、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線となす角度は、
   他方の前記引出部について、前記露出点と前記引出点とを結んだ直線が、前記主面の法線方向から視て、前記引出点における前記巻回部の外周の接線となす角度と異なる、
   請求項１に記載のインダクタ。

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