JP2024031149A

JP2024031149A - Transportation nozzle

Info

Publication number: JP2024031149A
Application number: JP2022134513A
Authority: JP
Inventors: 聡有村; Satoshi Arimura; 平安窪田; Hirayasu Kubota; 理甄; Zhen Li; 力中村; Tsutomu Nakamura
Original assignee: Nagamine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Nagamine Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2022-08-25
Filing date: 2022-08-25
Publication date: 2024-03-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transportation nozzle that can be downsized and maintain a high adsorption performance for a transportation object.

SOLUTION: A transportation nozzle includes a porous body part formed with sintered metal particles. The body part 11 includes a first surface 12a with air permeability and a second surface 12b continuous with the first surface 12a and surrounding the first surface 12a. On the second surface 12b, a low-air-permeable layer 12f which has a lower air permeability than the first surface 12a is formed in a low-air-permeable region contiguous with the first surface 12a. When air is sucked from the first surface 12a, a transportation object M can be adsorbed on the first surface 12a. Moreover, since the low-air-permeable region with the low-air-permeable layer 12f surrounding the first surface 12a is provided, the air suction force from the first surface 12a can be made greater.

SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、搬送用ノズルに関する。さらに詳しくは、ＩＣチップなどの搬送に使用される搬送用ノズルに関する。 The present invention relates to a conveying nozzle. More specifically, the present invention relates to a transport nozzle used for transporting IC chips and the like.

半導体ＩＣチップの搬送には、半導体ＩＣチップを吸着して保持するノズル（以下、搬送用ノズルという場合がある）が使用されている。かかる搬送用ノズルには、その先端に開口を有する貫通孔が形成されたものが使用されており、以下の方法により搬送用ノズルによって半導体ＩＣチップが搬送されている（図４参照）。 A nozzle (hereinafter sometimes referred to as a transport nozzle) that attracts and holds the semiconductor IC chip is used to transport the semiconductor IC chip. Such a transport nozzle has a through hole with an opening at its tip, and the semiconductor IC chip is transported by the transport nozzle in the following manner (see FIG. 4).

まず、トレーＴ１等に並べられている半導体ＩＣチップＭの位置に搬送用ノズルＮを配置し（図４（Ａ）参照）、搬送用ノズルＮの先端を半導体ＩＣチップＭに接近（または接触）させると、貫通孔ｈを通して先端の開口ａから空気を吸引する。すると、半導体ＩＣチップＭを搬送用ノズルＮに吸着することができる（図４（Ｂ）参照）。搬送用ノズル１が半導体ＩＣチップＭを吸着すると、次工程において半導体ＩＣチップＭを配置するトレーＴ２等まで搬送用ノズルＮが移動される（図４（Ｃ）参照）。そして、トレーＴ２等における半導体ＩＣチップＭを配置する位置に搬送用ノズルＮの先端（つまり半導体ＩＣチップＭ）が配置されると空気の吸引を停止する。すると、半導体ＩＣチップＭは搬送用ノズルＮから離脱して、トレーＴ２等における所定の位置に半導体ＩＣチップＭが配置される（図４（Ｄ）参照）。 First, the transport nozzle N is placed at the position of the semiconductor IC chips M arranged on the tray T1 etc. (see FIG. 4(A)), and the tip of the transport nozzle N approaches (or comes into contact with) the semiconductor IC chip M. When this happens, air is sucked through the opening a at the tip through the through hole h. Then, the semiconductor IC chip M can be attracted to the transport nozzle N (see FIG. 4(B)). When the transport nozzle 1 adsorbs the semiconductor IC chip M, the transport nozzle N is moved to a tray T2 or the like on which the semiconductor IC chip M is placed in the next step (see FIG. 4(C)). Then, when the tip of the transport nozzle N (that is, the semiconductor IC chip M) is placed at the position where the semiconductor IC chip M is placed on the tray T2 or the like, air suction is stopped. Then, the semiconductor IC chip M is removed from the transport nozzle N, and is placed at a predetermined position on the tray T2 or the like (see FIG. 4(D)).

上述した搬送用ノズルＮの場合、半導体ＩＣチップＭを適切に保持するためには、搬送用ノズル１の先端の開口ａを半導体ＩＣチップＭの所望の位置に配置して空気の吸引を行う必要がある。 In the case of the above-mentioned transport nozzle N, in order to properly hold the semiconductor IC chip M, it is necessary to arrange the opening a at the tip of the transport nozzle 1 at a desired position of the semiconductor IC chip M to suck air. There is.

半導体ＩＣチップＭがある程度大きいもの（例えば１．０ｍｍ×０．５ｍｍ角程度）であれば、搬送用ノズル１の先端の開口ａの位置が所定の位置から若干ズレていても（例えば、０．２５ｍｍ程度ズレていても）、搬送用ノズル１によって半導体ＩＣチップＭを適切に保持することができる。 If the semiconductor IC chip M is large to some extent (for example, about 1.0 mm x 0.5 mm square), even if the position of the opening a at the tip of the transport nozzle 1 is slightly deviated from the predetermined position (for example, 0.5 mm square). Even if the semiconductor IC chip M is misaligned by about 25 mm), the semiconductor IC chip M can be appropriately held by the transport nozzle 1.

近年、半導体ＩＣチップＭの小型化が進んでおり、搬送用ノズルＮの先端の開口ａの位置のズレの許容量が小さくなっている。例えば、０．２ｍｍ×０．１ｍｍ角の半導体ＩＣチップＭであれば、搬送用ノズル１の先端を半導体ＩＣチップＭに接近等させた際における先端の開口ａの所定の位置からのズレは０．０５ｍｍ以下にしなければ、搬送用ノズルＮの先端に半導体ＩＣチップＭを適切に保持することができない。そして、搬送用ノズルＮの先端の開口ａが所定の位置からズレると、半導体ＩＣチップＭが傾いて吸着されたりする可能性があり、次工程における半導体ＩＣチップＭの搬送不良が発生する可能性がある。 In recent years, semiconductor IC chips M have become smaller, and the tolerance for displacement of the opening a at the tip of the transport nozzle N has become smaller. For example, in the case of a 0.2 mm x 0.1 mm square semiconductor IC chip M, when the tip of the transport nozzle 1 is brought close to the semiconductor IC chip M, the opening a at the tip will deviate from the predetermined position by 0. Unless it is .05 mm or less, the semiconductor IC chip M cannot be properly held at the tip of the transport nozzle N. If the aperture a at the tip of the transport nozzle N deviates from the predetermined position, the semiconductor IC chip M may be tilted and attracted, which may cause a transport failure of the semiconductor IC chip M in the next process. There is.

かかる問題を解決する方法として、特許文献１、２に開示された技術が開発されている。特許文献１、２には、搬送用ノズルにおいて部品などを吸着する面を多孔質材料によって形成し、空気を吸引する面を大きくする技術が開示されている。かかる構成とすれば、搬送用ノズルの先端面において多孔質部分全体から空気を吸引できるので、搬送用ノズルの先端の位置が若干ズレていても、搬送用ノズルの先端に半導体ＩＣチップを適切に吸着して保持することができる。 As a method for solving this problem, techniques disclosed in Patent Documents 1 and 2 have been developed. Patent Documents 1 and 2 disclose a technique in which a surface of a conveying nozzle that attracts parts and the like is formed of a porous material, and the surface that sucks air is enlarged. With this configuration, air can be sucked from the entire porous portion on the tip surface of the transfer nozzle, so even if the tip of the transfer nozzle is slightly misaligned, the semiconductor IC chip can be properly placed at the tip of the transfer nozzle. It can be absorbed and retained.

特開２０１９-１１１６３９号公報JP 2019-111639 Publication 特開２００７-２８３４４５号公報JP2007-283445A

ところで、半導体ＩＣチップが小型化にするとともに半導体ＩＣチップを搬送する場所や空間も狭くなっている。かかる狭い場所や空間に半導体ＩＣチップを搬送するためには、吸着性能を維持しつつ、搬送用ノズル自体を小型化する必要がある。このため、搬送用ノズルには、その先端が細いもの、例えば、先端の外径が１００μｍ以下であって、吸着面の面積が大きいもの、例えば、吸着面の面積が７８５０μｍ^２以上のものが求められている。 Incidentally, as semiconductor IC chips have become smaller, the space and place for transporting semiconductor IC chips has become narrower. In order to transport semiconductor IC chips into such narrow places and spaces, it is necessary to downsize the transport nozzle itself while maintaining suction performance. For this reason, the conveyance nozzle must have a thin tip, for example, the outer diameter of the tip is 100 μm or less, and a large suction surface area, for example, a suction surface area of 7850 μm ^{or more} . It is being

特許文献１、２の搬送用ノズルでは、多孔質材料を通して空気を吸引する際に物体を吸着する吸着面以外からは空気を吸引しないように、多孔質材料を搬送用ノズルの貫通孔に配置している。具体的には、搬送用ノズルを通気性の低い材料で形成し、この搬送用ノズルの貫通孔に、吸着面以外が覆われた状態（露出しない状態）となるように多孔質材料を配置している。このような構造の場合、搬送用ノズル自体を細くしつつ吸着面を大きくするためには、搬送用ノズルの厚さ（吸着面以外を覆う部分の厚さ）をできる限り薄くしなければならない。 In the conveying nozzles of Patent Documents 1 and 2, the porous material is arranged in the through hole of the conveying nozzle so that when air is sucked through the porous material, air is not sucked from other than the suction surface that attracts the object. ing. Specifically, the conveyance nozzle is formed of a material with low air permeability, and a porous material is placed in the through hole of the conveyance nozzle so that the surface other than the suction surface is covered (not exposed). ing. In the case of such a structure, in order to increase the suction surface while making the transport nozzle itself thinner, the thickness of the transport nozzle (the thickness of the portion that covers the area other than the suction surface) must be made as thin as possible.

しかし、特許文献２の技術のように、他の材料で形成された搬送用ノズルの貫通孔に多孔質材料を挿入する方法では、搬送用ノズルの壁面の厚さを薄くすると強度が低下するし、壁面の厚さが薄い搬送用ノズル（例えば壁面の厚さが０．０２５ｍｍ以下）は製造することも困難である。したがって、特許文献２の技術では、先端の外径が１００μｍ以下の搬送用ノズルを製造することは困難である。 However, in the technique of Patent Document 2, in which a porous material is inserted into a through hole of a conveyance nozzle formed of another material, the strength decreases when the wall thickness of the conveyance nozzle is thinned. It is also difficult to manufacture a conveying nozzle with a thin wall (for example, a wall with a thickness of 0.025 mm or less). Therefore, with the technique of Patent Document 2, it is difficult to manufacture a conveying nozzle whose tip has an outer diameter of 100 μm or less.

一方、特許文献１の技術のように、搬送用ノズルも多孔質材料で形成した場合には、壁面の厚さがある程度薄い搬送用ノズル（例えば壁面の厚さが１０μｍ程度）のものを製造できる可能性はある。しかし、特許文献１の技術のように、搬送用ノズルがセラミックス製の多孔質材料の場合には、厚さを薄くすればするほど壁面の通気性が高くなるので、壁面をある程度厚くする必要がある。すると、搬送用ノズルを細くすればするほど、搬送用ノズルの断面積に占める壁面の厚さの割合を大きくしなければならなくなる。したがって、特許文献１の技術では、先端の外径が１００μｍ以下の搬送用ノズルは製造することができても、吸着面の面積が７８５０μｍ^２以上のものは製造することが困難である。 On the other hand, if the conveyance nozzle is also made of a porous material, as in the technology of Patent Document 1, it is possible to manufacture a conveyance nozzle with a wall thickness that is relatively thin (for example, a wall thickness of about 10 μm). There is a possibility. However, when the conveyance nozzle is made of a porous ceramic material as in the technology of Patent Document 1, the thinner the thickness, the higher the air permeability of the wall surface, so it is necessary to make the wall surface thicker to some extent. be. Then, the thinner the conveyance nozzle is, the larger the ratio of the thickness of the wall surface to the cross-sectional area of the conveyance nozzle must be. Therefore, with the technique of Patent Document 1, although it is possible to manufacture a conveying nozzle whose tip has an outer diameter of 100 μm or less, it is difficult to manufacture a nozzle with a suction surface area of 7850 μm ^{2 or} more.

本発明は上記事情に鑑み、小型化できしかも搬送物を吸着する性能を高く維持できる搬送用ノズルを提供することを目的とする。 In view of the above circumstances, it is an object of the present invention to provide a conveying nozzle that can be downsized and maintain high performance in adsorbing conveyed objects.

第１発明の搬送用ノズルは、金属粒子を焼結して形成された多孔質の本体部を有し、該本体部は、通気性を有する第一面と、該第一面と連続し該第一面を囲むように設けられた第二面と、を備えており、該第二面において前記第一面と連続する低通気領域には、前記第一面よりも通気性が低い低通気層が形成されていることを特徴とする。
第２発明の搬送用ノズルは、第１発明において、前記第二面の低通気層は、該第二面の表面の気孔を塞ぐ非通気性処理により形成されたものであることを特徴とする。
第３発明の搬送用ノズルは、第２発明において、前記非通気性処理が、表面研磨加工処理、プラスチックコート処理、工業メッキ処理、強酸液浸漬加工処理またはこれらの処理を組み合わせた処理であることを特徴とする。
第４発明の搬送用ノズルは、第１発明において、前記第二面の低通気層は、その通気性が前記本体部の第一面の通気性の５０％以下であることを特徴とする。
第５発明の搬送用ノズルは、第１発明において、前記本体部は、前記第一面の反対側に位置する第三面から前記第一面に向かって凹んだ中空部を有していることを特徴とする。
第６発明の搬送用ノズルは、第１発明において、前記本体部の第一面には、該第一面から凹んだ凹み部が設けられていることを特徴とする。 The conveying nozzle of the first invention has a porous main body formed by sintering metal particles, and the main body has a first surface having air permeability, and a first surface that is continuous with the first surface and has a porous body formed by sintering metal particles. a second surface provided so as to surround the first surface, and a low ventilation area that is continuous with the first surface on the second surface has a low ventilation area that has lower air permeability than the first surface. It is characterized by the formation of layers.
A conveying nozzle according to a second aspect of the invention is characterized in that, in the first aspect, the low air permeability layer on the second surface is formed by a non-air permeability treatment that closes the pores on the surface of the second surface. .
In the conveying nozzle of a third invention, in the second invention, the non-porous treatment is a surface polishing treatment, a plastic coating treatment, an industrial plating treatment, a strong acid solution immersion treatment, or a combination of these treatments. It is characterized by
The conveying nozzle according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the low air permeability layer on the second surface has an air permeability that is 50% or less of the air permeability of the first surface of the main body.
In the conveying nozzle of a fifth aspect of the invention, in the first aspect, the main body portion has a hollow portion that is recessed toward the first surface from a third surface located on the opposite side of the first surface. It is characterized by
A conveying nozzle according to a sixth aspect of the present invention is characterized in that, in the first aspect, the first surface of the main body portion is provided with a recessed portion recessed from the first surface.

第１発明によれば、第一面から空気を吸引すれば、第一面に物体を吸着することができる。しかも、第一面を囲むように低通気層を有する低通気領域が設けられているので、第一面から空気を吸引する力を強くすることができる。
第２発明によれば、低通気層を薄くできるので、搬送用ノズルを小型化し易くなる。
第３発明によれば、低通気層の形成が容易になるので、搬送用ノズル自体の製造も容易になる。
第４発明によれば、第一面から空気を吸引する力を強くすることができる。
第５発明によれば、第一面に吸着した物体を安定して保持しやすくなる。
第６発明によれば、第一面に物体を安定して保持し易くなる。 According to the first invention, by suctioning air from the first surface, an object can be attracted to the first surface. Moreover, since the low air permeability area having the low air permeability layer is provided so as to surround the first surface, the force for sucking air from the first surface can be increased.
According to the second invention, since the low air permeability layer can be made thin, it becomes easier to downsize the conveying nozzle.
According to the third invention, since the formation of the low air permeability layer is facilitated, the manufacturing of the transport nozzle itself is also facilitated.
According to the fourth invention, the force for sucking air from the first surface can be increased.
According to the fifth invention, it becomes easier to stably hold the object attracted to the first surface.
According to the sixth invention, it becomes easier to stably hold an object on the first surface.

（Ａ）は本実施形態の搬送用ノズル１０の概略斜視図であり、（Ｂ）は本実施形態の搬送用ノズル１０の概略斜視断面図である。(A) is a schematic perspective view of the conveyance nozzle 10 of this embodiment, and (B) is a schematic perspective sectional view of the conveyance nozzle 10 of this embodiment. （Ａ）は本実施形態の搬送用ノズル１０をノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略斜視図であり、（Ｂ）は本実施形態の搬送用ノズル１０をノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略斜視断面図である。(A) is a schematic perspective view of the conveyance nozzle 10 of the present embodiment attached to the nozzle attachment part P, and (B) is a schematic perspective view of the conveyance nozzle 10 of the present embodiment attached to the nozzle attachment part P. FIG. 2 is a schematic perspective cross-sectional view. 本実施形態の搬送用ノズル１０をノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略縦断面図である。FIG. 2 is a schematic vertical cross-sectional view of the conveying nozzle 10 of this embodiment attached to a nozzle attachment part P. 従来の搬送ノズルＮによって搬送物Ｍを搬送している作業の概略説明図である。FIG. 3 is a schematic explanatory diagram of a work in which a conveyance object M is conveyed by a conventional conveyance nozzle N. （Ａ）は中空部１２ｈを有しない本実施形態の搬送用ノズル１０の概略斜視断面図であり、（Ｂ）は第一面１２ａに凹み部１２ｄを有する搬送用ノズル１０の概略説明図である。(A) is a schematic perspective sectional view of the conveyance nozzle 10 of the present embodiment that does not have a hollow portion 12h, and (B) is a schematic explanatory view of the conveyance nozzle 10 that has a recessed portion 12d on the first surface 12a. . （Ａ）は他の実施形態の搬送用ノズル１０Ｂの概略斜視図であり、（Ｂ）は本実施形態の搬送用ノズル１０Ｂの概略斜視断面図である。(A) is a schematic perspective view of a conveyance nozzle 10B of another embodiment, and (B) is a schematic perspective sectional view of the conveyance nozzle 10B of this embodiment. （Ａ）は他の実施形態の搬送用ノズル１０Ｂをノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略斜視図であり、（Ｂ）は他の実施形態の搬送用ノズル１０Ｂをノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略斜視断面図である。(A) is a schematic perspective view of the conveyance nozzle 10B of another embodiment attached to the nozzle attachment part P, and (B) is a schematic perspective view of the conveyance nozzle 10B of another embodiment attached to the nozzle attachment part P. It is a schematic perspective sectional view of a state. 他の実施形態の搬送用ノズル１０Ｂをノズル取付部Ｐに取り付けた状態の概略縦断面図である。It is a schematic longitudinal cross-sectional view of the state where the conveyance nozzle 10B of other embodiments was attached to the nozzle attachment part P.

本実施形態の搬送用ノズルは、ＩＣチップなどの小型の部品を搬送する際に使用するものであり、小型の部品であっても安定して保持できるようにしたことに特徴を有している。 The transport nozzle of this embodiment is used to transport small parts such as IC chips, and is characterized by being able to stably hold even small parts. .

本実施形態の搬送用ノズルが採用される設備はとくに限定さない。本実施形態の搬送用ノズルによって搬送する搬送物の大きさや種類はとくに限定されないが、例えば、大きさが１０００μｍ×５００μｍ以下の搬送物を搬送する際に使用する搬送用ノズルや、１０００μｍ×５００μｍ以下のコンタミ物質や異物の除去に使用する搬送用ノズルとして適している。 The equipment in which the conveyance nozzle of this embodiment is employed is not particularly limited. The size and type of the conveyed object to be conveyed by the conveyance nozzle of this embodiment are not particularly limited, but for example, a conveyance nozzle used to convey a conveyed object with a size of 1000 μm × 500 μm or less, or a conveyance nozzle of 1000 μm × 500 μm or less Suitable as a conveying nozzle used to remove contaminants and foreign substances.

＜本実施形態の搬送用ノズル１０＞
本実施形態の搬送用ノズル１０は、図２に示すように、搬送物を保持して搬送する装置（以下、搬送装置という）のノズル取付部Ｐに取り付けて使用されるものである。搬送装置のノズル取付部Ｐは、例えば、中空なパイプ状であり、空気を吸引する吸引する装置（例えば真空ポンプなど）に連通されており、その先端から空気を吸引できるように設けられている。なお、ノズル取付部Ｐは、その壁面を空気が通過しないように形成されている。 <Conveyance nozzle 10 of this embodiment>
As shown in FIG. 2, the conveying nozzle 10 of this embodiment is used by being attached to a nozzle attachment part P of a device (hereinafter referred to as a conveying device) that holds and conveys a conveyed object. The nozzle attachment part P of the conveyance device is, for example, in the shape of a hollow pipe, and is connected to a suction device (such as a vacuum pump) that sucks air, and is provided so that air can be sucked from its tip. . Note that the nozzle mounting portion P is formed so that air does not pass through its wall surface.

本実施形態の搬送用ノズル１０は、搬送装置のノズル取付部Ｐに取り付けて使用されるものである。この搬送用ノズル１０は、ノズル取付部Ｐに取り付けた状態で（図２参照）、搬送装置のノズル取付部Ｐの先端から空気が吸引されると、搬送用ノズル１０の本体部１１内を通して、搬送用ノズル１０の本体部１１の先端、つまり、第一面１２ａから空気を吸引することができるものである。 The conveying nozzle 10 of this embodiment is used by being attached to a nozzle attachment part P of a conveying device. When the conveyance nozzle 10 is attached to the nozzle attachment part P (see FIG. 2), when air is sucked from the tip of the nozzle attachment part P of the conveyance device, it passes through the main body 11 of the conveyance nozzle 10. Air can be sucked from the tip of the main body 11 of the conveying nozzle 10, that is, from the first surface 12a.

図１～図３に示すように、本実施形態の搬送用ノズル１０の本体部１１は、先端部１２と取付部１５とを有しており、先端部１２と取付部１５とが一体で形成されている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the main body portion 11 of the conveying nozzle 10 of this embodiment has a tip portion 12 and a mounting portion 15, and the tip portion 12 and the mounting portion 15 are integrally formed. has been done.

本体部１１の取付部１５は、搬送装置のノズル取付部Ｐに取り付けられる部分である。具体的には、取付部１５は、その外面１５ａとノズル取付部Ｐの内面との間が気密になるように、ノズル取付部Ｐに取り付けられる部分である。取付部１５の外面１５ａとノズル取付部Ｐの内面との間が気密になるとは、取付部１５の外面１５ａとノズル取付部Ｐの内面との間を通して空気がノズル取付部Ｐ内に吸引されない状況を意味している。また、取付部１５の外面１５ａとノズル取付部Ｐの内面との間を通して空気がノズル取付部Ｐ内に吸引されない状況には、両者の間が完全に気密が保たれる場合（両者の間の通気性が全くない場合）と、搬送用ノズル１０の本体部１１の第一面１２ａからの空気の吸引を阻害しない（言い換えれば本体部１１の第一面１２ａに安定して搬送物Ｍを吸着できる）程度に気密性が維持されている場合（つまり若干の通気性がある場合）と、の両方を含んでいる。 The attachment portion 15 of the main body portion 11 is a portion that is attached to the nozzle attachment portion P of the conveyance device. Specifically, the attachment part 15 is a part that is attached to the nozzle attachment part P so that the space between the outer surface 15a and the inner surface of the nozzle attachment part P is airtight. Airtightness between the outer surface 15a of the mounting portion 15 and the inner surface of the nozzle mounting portion P means that air is not sucked into the nozzle mounting portion P through the space between the outer surface 15a of the mounting portion 15 and the inner surface of the nozzle mounting portion P. It means. In addition, in a situation where air is not sucked into the nozzle mounting part P through between the outer surface 15a of the mounting part 15 and the inner surface of the nozzle mounting part P, if the space between the two is completely airtight ( If there is no air permeability at all), the suction of air from the first surface 12a of the main body 11 of the transport nozzle 10 is not inhibited (in other words, the transported object M is stably attracted to the first surface 12a of the main body 11). This includes both cases where airtightness is maintained to a certain degree (in other words, cases where there is some air permeability).

本体部１１は、取付部１５の先端側、つまり、取付部１５においてノズル取付部Ｐに取り付けられる端部の反対側の端部から連続する先端部１２を備えている。先端部１２は、取付部１５と連続する端部（基端部）から先端部に向かってその外径が短くなるように形成されている。つまり、先端部１２は、基端部から先端部に向かってその断面積が小さくなるように形成されている。例えば、取付部１５が円筒状の場合であれば、先端部１２は先端に頂点を有する円錐状に形成されている。なお、先端部１２は、一定の範囲は取付部１５と同じ断面形状および同じ断面積を維持しその後先端部に向かって断面積が小さくなるようになっていてもよい。 The main body portion 11 includes a distal end portion 12 that is continuous from the distal end side of the attachment portion 15, that is, the end portion of the attachment portion 15 that is opposite to the end portion that is attached to the nozzle attachment portion P. The distal end portion 12 is formed such that its outer diameter decreases from the end (base end) continuous with the attachment portion 15 toward the distal end. That is, the distal end portion 12 is formed such that its cross-sectional area decreases from the base end toward the distal end. For example, if the attachment portion 15 is cylindrical, the tip portion 12 is formed into a conical shape with an apex at the tip. Note that the distal end portion 12 may maintain the same cross-sectional shape and the same cross-sectional area as the attachment portion 15 within a certain range, and then the cross-sectional area may become smaller toward the distal end portion.

この本体部１１（つまり先端部１２および取付部１５）は、金属粒子を焼結して形成された多孔質構造体である。具体的には、本体部１１は、１～１５０μｍ程度の粒径を有する金属粒子ｍを焼結して形成されており、焼結した金属粒子ｍの間に連続する気孔ｓが形成された多孔質構造体である(図１（Ｂ）参照)。 This main body portion 11 (that is, the tip portion 12 and the attachment portion 15) is a porous structure formed by sintering metal particles. Specifically, the main body part 11 is formed by sintering metal particles m having a particle size of about 1 to 150 μm, and has a porous structure in which continuous pores s are formed between the sintered metal particles m. It is a quality structure (see Figure 1(B)).

この本体部１１における先端部１２の先端面および取付部１５の基端面（つまり本体部１１の第一面１２ａおよび第三面１５ｃ）は、その多孔質構造を維持した状態でほぼ平面に加工されている。つまり、本体部１１の第一面１２ａおよび第三面１５ｃは、多孔質構造体が本来有する通気性を維持した状態でほぼ平面となるように加工されている。一方、本体部１１の側面（つまり本体部１１の第二面１２ｂ）、詳しくいえば、第一面１２ａと連続し第一面１２ａの周囲を囲むように設けられた第二面１２ｂには、低通気層１２ｆが形成されている（図３参照）。この低通気層１２ｆは、第一面１２ａよりも通気性が低い層であり、その厚さが１～１５０μｍ程度となるように形成されている。例えば、低通気層１２ｆは、本体部１１が金属粒子によって形成されているので、表面研磨加工処理やプラスチックコート処理、工業メッキ処理、強酸液浸漬加工処理またはこれらの処理を組み合わせた処理によって形成することができる。つまり、低通気層１２ｆは、気孔の一部または全てを閉塞する処理を行うことによって第一面１２ａよりも低通気性となるように形成されている。かかる処理を行うことによって、上記厚さかつ通気性が低い層である低通気層１２ｆを形成することができる。 The distal end surface of the distal end portion 12 and the proximal end surface of the attachment portion 15 in the main body portion 11 (i.e., the first surface 12a and the third surface 15c of the main body portion 11) are processed into substantially flat surfaces while maintaining their porous structure. ing. That is, the first surface 12a and the third surface 15c of the main body portion 11 are processed to be substantially flat while maintaining the air permeability inherent to the porous structure. On the other hand, the side surface of the main body part 11 (that is, the second surface 12b of the main body part 11), more specifically, the second surface 12b continuous with the first surface 12a and provided so as to surround the first surface 12a, A low air permeability layer 12f is formed (see FIG. 3). The low air permeability layer 12f has lower air permeability than the first surface 12a, and is formed to have a thickness of about 1 to 150 μm. For example, since the main body portion 11 is formed of metal particles, the low air permeability layer 12f may be formed by surface polishing, plastic coating, industrial plating, strong acid immersion, or a combination of these treatments. be able to. In other words, the low air permeability layer 12f is formed to have lower air permeability than the first surface 12a by performing a process to block some or all of the pores. By performing such processing, the low air permeability layer 12f, which is a layer having the above-mentioned thickness and low air permeability, can be formed.

また、本体部１１には、取付部１５の第三面１５ｃから先端部１２の第一面１２ａに向かって凹んだ中空部１２ｈが形成されている。この中空部１２ｈは、その中心軸が本体部１１の中心軸ＣＳ（図３参照）と同軸となるように形成された穴であり、その開口が第三面１５ｃに形成されその内底面が第一面１２ａの近傍に位置するように形成されている。この中空部１２ｈは、その中心軸が本体部１１の中心軸ＣＳとほぼ同軸になるように形成されているが、両者の中心軸は若干ズレていてもよい。 Further, the main body portion 11 is formed with a hollow portion 12h that is recessed from the third surface 15c of the attachment portion 15 toward the first surface 12a of the tip portion 12. This hollow part 12h is a hole formed so that its central axis is coaxial with the central axis CS of the main body part 11 (see FIG. 3), and its opening is formed in the third surface 15c, and its inner bottom surface is formed in the third surface 15c. It is formed so as to be located near one surface 12a. The hollow portion 12h is formed so that its central axis is substantially coaxial with the central axis CS of the main body portion 11, but the central axes thereof may be slightly shifted from each other.

本実施形態の搬送用ノズル１０は上記のごとき構造と有するので、取付部１５をノズル取付部Ｐに取り付けて、搬送装置のノズル取付部Ｐの先端から空気を吸引すると、第一面１２ａから空気を吸引することができる。つまり、搬送用ノズル１０の本体部１１の先端部１２および取付部１５が連続する気孔ｓを有する多孔質構造を有しているので、本体部１１内の気孔ｓを通して、第一面１２ａから空気を吸引することができる。すると、本体部１１の第一面１２ａを搬送物Ｍの近傍に配置すれば、搬送物Ｍを第一面１２ａに吸着することができる。 Since the conveyance nozzle 10 of this embodiment has the above structure, when the attachment part 15 is attached to the nozzle attachment part P and air is sucked from the tip of the nozzle attachment part P of the conveyance device, the air is drawn from the first surface 12a. can be aspirated. In other words, since the distal end 12 and the attachment part 15 of the main body 11 of the conveyance nozzle 10 have a porous structure having continuous pores s, air is allowed to flow from the first surface 12a through the pores s in the main body 11. can be aspirated. Then, if the first surface 12a of the main body portion 11 is placed near the object M, the object M can be attracted to the first surface 12a.

しかも、本体部１１の第二面１２ｂには低通気層１２ｆが形成されているので、本体部１１の第一面１２ａのみから空気が吸引される。すると、搬送物Ｍを第一面１２ａに吸着する吸着力を強くすることができるから、搬送用ノズル１０によって搬送物Ｍを保持することができる。しかも、低通気層１２ｆの厚さが薄く、本体部１１内に中空部１２ｈが形成されているので、第一面１２ａに空気を吸い込む力を強くでき、より安定した状態で搬送物Ｍを第一面１２ａに吸着しておくことができる。 Moreover, since the low air permeability layer 12f is formed on the second surface 12b of the main body 11, air is sucked only from the first surface 12a of the main body 11. Then, the suction force that attracts the transported object M to the first surface 12a can be strengthened, so that the transported object M can be held by the transport nozzle 10. In addition, since the low air permeability layer 12f is thin and the hollow portion 12h is formed in the main body 11, the force for sucking air into the first surface 12a can be increased, and the transported object M can be transported in a more stable state. It can be adsorbed onto one surface 12a.

さらに、本体部１１の第一面１２ａは、多孔質構造体が本来有する通気性を維持した状態でほぼ平面となるように加工されている。しかも、第二面１２ｂの低通気層１２ｆの厚さが薄いので、第一面１２ａのほぼ全体を搬送物Ｍを吸着する吸着面とすることができる。すると、搬送用ノズル１０と搬送物Ｍの位置に若干のズレがあっても、第一面１２ａに搬送物Ｍを安定して吸着させることができる。 Furthermore, the first surface 12a of the main body portion 11 is processed to be substantially flat while maintaining the air permeability inherent to the porous structure. Furthermore, since the low air permeability layer 12f on the second surface 12b is thin, almost the entire first surface 12a can be used as an adsorption surface for adsorbing the conveyed object M. Then, even if there is a slight misalignment between the positions of the conveying nozzle 10 and the conveyed object M, the conveyed object M can be stably attracted to the first surface 12a.

＜本体部１１の金属粒子ｍについて＞
本体部１１を形成する金属粒子ｍは、例えば、ステンレスやチタン、超硬金属、銅、銀等の粒子であるが、金属によって形成された粒子であればよく、粒子の素材となる金属はとくに限定されない。
また、金属粒子ｍの粒子径はもとくに限定されず、多孔質構造体となったときに、第一面１２ａが吸着性能を発揮できる気孔ｓを形成できる大きさであればよい。例えば、金属粒子ｍの平均粒子径は、１～１５０μｍが望ましいが、５～３０μｍがより望ましい。 <About the metal particles m of the main body part 11>
The metal particles m forming the main body part 11 are, for example, particles of stainless steel, titanium, cemented carbide, copper, silver, etc., but any metal particles may be used as long as they are made of metal, and the metal that is the material of the particles may be particularly selected. Not limited.
Further, the particle diameter of the metal particles m is not particularly limited, and may be any size as long as the first surface 12a can form pores s that can exhibit adsorption performance when a porous structure is formed. For example, the average particle diameter of the metal particles m is preferably 1 to 150 μm, more preferably 5 to 30 μm.

＜本体部１１の気孔率について＞
本体部１１の気孔率はとくに限定されない。搬送用ノズル１０を搬送装置のノズル取付部Ｐの先端に取り付けた状態でノズル取付部Ｐの先端から空気が吸引されると、本体部１１の第一面１２ａに搬送物Ｍを吸着できる吸引力を生じさせることができるように形成されていればよい。例えば、本体部１１の気孔率（上述した低通気層１２ｆは除く）は、９８％以下が望ましく、５０％以下がより望ましく、４０％以下がさらに望ましい。 <About the porosity of the main body portion 11>
The porosity of the main body portion 11 is not particularly limited. When air is sucked from the tip of the nozzle attachment part P with the conveyance nozzle 10 attached to the tip of the nozzle attachment part P of the conveyance device, a suction force that can attract the conveyed object M to the first surface 12a of the main body part 11 is generated. It suffices if the structure is formed in such a way that it can cause this. For example, the porosity of the main body portion 11 (excluding the low air permeability layer 12f described above) is preferably 98% or less, more preferably 50% or less, and even more preferably 40% or less.

＜本体部１１の気孔ｓの気孔径について＞
本体部１１の気孔ｓの気孔径、具体的には、第一面１２ａにおける気孔ｓの気孔径はとくに限定されない。吸着する搬送物Ｍを安定した姿勢で吸着できる大きさであればよい。例えば、吸着する搬送物Ｍの大きさが、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ角程度であれば、本体部１１の第一面１２ａの平均気孔径は、１００μｍ以下がより望ましく、５０μｍがさら望ましく、２５μｍ以下がさら望ましい。また、本体部１１の第一面１２ａの平均気孔径が上記範囲であっても、一部に気孔径の非常に大きいものがあると、吸着性能が低下したり搬送物Ｍを安定した姿勢で保持できなかったりする可能性がある。したがって、本体部１１の第一面１２ａにおける気孔径は、最大気孔径が１．０ｍｍ以下であることが望ましく、１００μｍ以下がより望ましく、５０μｍがさら望ましく、２５μｍ以下がさら望ましい。 <About the pore diameter of the pores s of the main body portion 11>
The pore diameter of the pores s of the main body portion 11, specifically, the pore diameter of the pores s on the first surface 12a, is not particularly limited. It may be of any size as long as it can attract the transported object M in a stable posture. For example, if the size of the transported object M to be adsorbed is approximately 1.0 mm x 0.5 mm square, the average pore diameter of the first surface 12a of the main body portion 11 is more preferably 100 μm or less, and even more preferably 50 μm. More preferably, the thickness is 25 μm or less. Furthermore, even if the average pore diameter of the first surface 12a of the main body part 11 is within the above range, if some pores have a very large diameter, the adsorption performance may deteriorate or the conveyed object M cannot be held in a stable posture. It may not be possible to hold it. Therefore, the maximum pore diameter in the first surface 12a of the main body portion 11 is preferably 1.0 mm or less, more preferably 100 μm or less, even more preferably 50 μm, and even more preferably 25 μm or less.

＜第二面１２ｂの低通気層１２ｆについて＞
本体部１１の第二面１２ｂの低通気層１２ｆは、第一面１２ａよりも通気性が低い層であればよく、低通気層１２ｆの通気性はとくに限定されない。低通気層１２ｆは、空気をほぼ通過させない構造となっていてもよいし、第一面１２ａの吸着性能が低下しない程度に通気性を有していてもよい。例えば、低通気層１２ｆの通気性は、本体部１１の第一面１２ａの通気性の５０％以下であればよく、２５％以下がより望ましく、１０％以下がさらに望ましい。 <About the low ventilation layer 12f on the second surface 12b>
The low air permeability layer 12f on the second surface 12b of the main body portion 11 may be a layer having lower air permeability than the first surface 12a, and the air permeability of the low air permeability layer 12f is not particularly limited. The low air permeability layer 12f may have a structure that hardly allows air to pass therethrough, or may have air permeability to such an extent that the adsorption performance of the first surface 12a does not deteriorate. For example, the air permeability of the low air permeability layer 12f may be 50% or less of the air permeability of the first surface 12a of the main body portion 11, more preferably 25% or less, and even more preferably 10% or less.

なお、本発明でいう低通気層の通気性とは、例えば閉塞処理によって表面の気孔が閉塞した部分と閉塞してない部分を拡大鏡などで観察し、両者の割合で通気性を求めたものである。例えば、表面研磨加工処理によって低通気層１２ｆを形成した場合には、低通気層１２ｆのうち９５％の領域は気孔が閉塞される。つまり、表面研磨加工処理によって低通気層１２ｆを形成した場合には、第一面１２ａで全て（１００％）の気孔が存在するとした場合に比べて、低通気層１２ｆでは９５％の気孔が閉塞された状態となる。この状態における低通気層１２ｆの通気性は、第一面１２ａの通気性の５％となる。 In addition, the air permeability of the low air permeability layer as used in the present invention refers to the air permeability obtained by observing with a magnifying glass the portions where the pores on the surface are clogged and the portions where the pores are not clogged, for example, by occlusion treatment, and determining the air permeability by the ratio of the two. It is. For example, when the low air permeability layer 12f is formed by surface polishing processing, pores are blocked in 95% of the area of the low air permeability layer 12f. In other words, when the low air permeability layer 12f is formed by surface polishing processing, 95% of the pores are blocked in the low air permeability layer 12f compared to the case where all (100%) pores are present on the first surface 12a. The state will be as follows. The air permeability of the low air permeability layer 12f in this state is 5% of the air permeability of the first surface 12a.

低通気層１２ｆの厚さはとくに限定されないが、低通気層１２ｆの厚さを薄くすれば、本体部１１の先端を細くできるし、本体部１１の第一面１２ａ近傍の気流の影響によって第一面１２ａに搬送物Ｍを吸着する効果を高めることができる。したがって、低通気層１２ｆの厚さは薄い方が好ましい。本実施形態の本体部１１は素材が金属粒子ｍであるので、表面研磨加工処理やプラスチックコート処理、工業メッキ処理、強酸液浸漬加工処理またはこれらの処理を組み合わせた処理によって薄い低通気層１２ｆを形成することが可能になる。とくに、表面研磨加工処理や強酸液浸漬加工処理、同材質の粉末による閉塞処理等によって低通気層１２ｆの気孔を塞ぐ処理を行えば、低通気層１２ｆと本体部１１とを一体構造で形成することができるので、薄い低通気層１２ｆをより簡単な方法で形成することができる。すると、第一面１２ａの面積が大きく第二面１２ｂの通気性が低くしかも吸着性能の高い小型の搬送用ノズル１０を製造し易くなる。なお、同材質の粉末による閉塞処理とは、例えば、製造された多孔体表面に粉末を積層または塗り込んで熱処理することによって、気孔を小さくしたり閉塞したりする処理を意味している。 The thickness of the low air permeability layer 12f is not particularly limited, but if the thickness of the low air permeability layer 12f is made thinner, the tip of the main body 11 can be made thinner, and the tip of the main body 11 can be thinner due to the influence of the airflow near the first surface 12a of the main body 11. It is possible to enhance the effect of adsorbing the transported object M on the one surface 12a. Therefore, the thickness of the low air permeability layer 12f is preferably thin. Since the main body 11 of this embodiment is made of metal particles m, a thin low-permeability layer 12f is formed by surface polishing, plastic coating, industrial plating, strong acid immersion, or a combination of these treatments. It becomes possible to form. In particular, if the pores of the low air permeability layer 12f are closed by surface polishing, immersion in a strong acid solution, or blocking treatment with powder of the same material, the low air permeability layer 12f and the main body 11 can be formed into an integral structure. Therefore, the thin low air permeability layer 12f can be formed by a simpler method. This makes it easier to manufacture a small conveying nozzle 10 in which the first surface 12a has a large area, the second surface 12b has low air permeability, and has high suction performance. Note that the occluding treatment using powder of the same material means, for example, a process in which the pores are made smaller or closed by laminating or applying the powder onto the surface of the manufactured porous body and heat-treating it.

低通気層は本体部１１の第二面１２ｂだけに形成されていてもよいが、図３に示すように、取付部１５の外面１５ａにも低通気層を形成してもよい。例えば、図２および図３に示すように、取付部１５の外面１５ａ全体がノズル取付部Ｐ内に挿入されない場合には、取付部１５の外面１５ａのうちのノズル取付部Ｐ内に挿入されていない部分から空気が吸引される可能性がある。したがって、この場合には、取付部１５の外面１５ａに低通気層を設ける必要がある。取付部１５の外面１５ａに低通気層を設ければ、取付部１５の外面１５ａのうち、ノズル取付部Ｐ内に挿入されていない部分から空気が吸引されることを防止できる。もちろん、ノズル取付部Ｐ内に取付部１５の外面１５ａ全体が挿入されて取付部１５の外面１５ａ全体が外部から気密に維持されるのであれば、取付部１５の外面１５ａには低通気層を設けなくてもよい。 The low air permeability layer may be formed only on the second surface 12b of the main body portion 11, but as shown in FIG. 3, the low air permeability layer may also be formed on the outer surface 15a of the attachment portion 15. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, when the entire outer surface 15a of the mounting portion 15 is not inserted into the nozzle mounting portion P, only the outer surface 15a of the mounting portion 15 is inserted into the nozzle mounting portion P. Air may be sucked in from areas that are not present. Therefore, in this case, it is necessary to provide a low air permeability layer on the outer surface 15a of the attachment portion 15. By providing the low air permeability layer on the outer surface 15a of the attachment portion 15, it is possible to prevent air from being sucked in from the portion of the outer surface 15a of the attachment portion 15 that is not inserted into the nozzle attachment portion P. Of course, if the entire outer surface 15a of the mounting portion 15 is inserted into the nozzle mounting portion P and the entire outer surface 15a of the mounting portion 15 is maintained airtight from the outside, the outer surface 15a of the mounting portion 15 should be provided with a low air permeability layer. It does not need to be provided.

＜本体部１１の断面形状について＞
図１～図３では、本体部１１の先端部１２および取付部１５がいずれも断面円形の場合を示しているが、先端部１２および取付部１５の断面は断面円形に限られず、三角形や矩形、正多角形などでもよい。また、先端部１２と取付部１５の断面は相似形でなくてもよく、異なる断面形状となっていてもよい。例えば、先端部１２は断面円形であるが取付部１５は断面が矩形や正多角形となっていてもよいし、取付部１５は断面円形であるが先端部１２は断面が矩形や正多角形となっていてもよい。 <About the cross-sectional shape of the main body portion 11>
Although FIGS. 1 to 3 show a case where both the tip 12 and the attachment part 15 of the main body 11 have a circular cross section, the cross section of the tip 12 and the attachment part 15 is not limited to a circular cross section, and may be triangular or rectangular. , a regular polygon, etc. Furthermore, the cross-sections of the distal end portion 12 and the attachment portion 15 do not have to be similar, and may have different cross-sectional shapes. For example, the tip portion 12 may have a circular cross section, but the attachment portion 15 may have a rectangular or regular polygonal cross section, or the attachment portion 15 may have a circular cross section, but the tip portion 12 may have a rectangular or regular polygonal cross section. It may be .

さらに、図１～図３では、本体部１１の先端部１２は基端から先端に向かってその断面積が連続的に小さくなる場合を示しているが、先端部１２はその断面積が基端から先端まで同じ大きさとなっていてもよいし、階段状に断面積が変化するようになっていてもよい。 Furthermore, in FIGS. 1 to 3, the cross-sectional area of the distal end 12 of the main body 11 decreases continuously from the proximal end toward the distal end; The size may be the same from the tip to the tip, or the cross-sectional area may change stepwise.

＜本体部１１の先端加工について＞
本体部１１の先端部１２の先端、つまり、第一面１２ａや第二面１２ｂにおける第一面１２ａ近傍の部分は、その強度を高くするために、ダイヤモンド蒸着加工を行ってもよい。なお、ダイヤモンド蒸着加工を行う場合には、ダイヤモンド蒸着加工後において、第一面１２ａは上述したような気孔径（最大気孔径および平均気孔径）を有する状態に維持されるようにダイヤモンド蒸着加工が行われる。 <About the tip processing of the main body part 11>
The tip of the distal end portion 12 of the main body portion 11, that is, the portion of the first surface 12a and the second surface 12b near the first surface 12a may be subjected to diamond deposition processing in order to increase its strength. In addition, when diamond vapor deposition processing is performed, the diamond vapor deposition processing is performed so that the first surface 12a is maintained in a state having the pore diameters (maximum pore diameter and average pore diameter) as described above after the diamond evaporation processing. It will be done.

＜本体部１１の中空部１２ｈについて＞
本体部１１に中空部１２ｈは、本体部１１の中心軸ＣＳとほぼ同軸となるように、第三面１２ｂから第一面１２ａに向かって凹むように形成されていればよく、その深さや断面形状はとくに限定されない。しかし、図１～図３に示すように、第三面１２ｂから第一面１２ａに近づくにしたがって断面積が小さくなるように本体部１１の中空部１２ｈが形成されていれば、搬送物Ｍを第一面１２ａに吸い寄せる効果を高めることができる。 <About the hollow part 12h of the main body part 11>
The hollow portion 12h in the main body portion 11 may be formed so as to be recessed from the third surface 12b toward the first surface 12a so as to be substantially coaxial with the central axis CS of the main body portion 11, and its depth and cross section may vary. The shape is not particularly limited. However, as shown in FIGS. 1 to 3, if the hollow portion 12h of the main body portion 11 is formed such that the cross-sectional area becomes smaller as it approaches the first surface 12a from the third surface 12b, the transported object M can be The effect of attracting it to the first surface 12a can be enhanced.

なお、本体部１１に中空部１２ｈを設ければ、上述した効果を得ることができるが、中空部１２ｈは必ずしも設けなくてもよい（図５（Ａ）参照）。この場合には、本体部１１の製造が容易になる。 Note that if the hollow portion 12h is provided in the main body portion 11, the above-mentioned effect can be obtained, but the hollow portion 12h does not necessarily need to be provided (see FIG. 5(A)). In this case, the main body portion 11 can be manufactured easily.

＜凹み部１２ｄについて＞
本体部１１の第一面１２ａは平坦面としてもよいが、第一面１２ａから凹んだ凹み部１２ｄを設けてもよい（図５（Ｂ）参照）。例えば、吸着する搬送物Ｍを収容できる大きさを有する凹み部１２ｄを設ければ、吸着した搬送物Ｍを凹み部１２ｄ内に収容した状態で搬送できるので、搬送物Ｍを安定した状態で搬送できる。とくに、凹み部１２の断面形状を搬送物Ｍの断面形状とほぼ同じ形状（略相似形）とすれば、搬送物Ｍを所定の姿勢で保持できるので、適切な姿勢で搬送物Ｍを次工程に供給し易くなる。 <About the recessed portion 12d>
The first surface 12a of the main body portion 11 may be a flat surface, but a recessed portion 12d may be provided that is recessed from the first surface 12a (see FIG. 5(B)). For example, if a concave portion 12d having a size that can accommodate the conveyed object M to be attracted is provided, the conveyed article M can be conveyed while being accommodated in the concave portion 12d, so that the conveyed article M can be conveyed in a stable state. can. In particular, if the cross-sectional shape of the concave portion 12 is made to be approximately the same (approximately similar) to the cross-sectional shape of the conveyed object M, the conveyed object M can be held in a predetermined posture, so that the conveyed object M can be transferred to the next process in an appropriate posture. It becomes easier to supply.

＜他の実施形態の搬送用ノズル１０Ｂ＞
図６～図７に示すように、搬送用ノズル１０Ｂの取付部１５Ｂは、先端部１２Ｂとの間にフランジ部１５ｆを有していてもよい。例えば、金属粒子ｍを焼結して取付部１５Ｂや先端部１２Ｂと一体でフランジ部１５ｆを形成してもよいし、搬送用ノズル１０の取付部１５の外面１５ａに金属プレート等を取り付けてフランジ部１５ｆを形成してもよい <Conveyance nozzle 10B of other embodiments>
As shown in FIGS. 6 and 7, the attachment portion 15B of the conveyance nozzle 10B may have a flange portion 15f between it and the tip portion 12B. For example, the flange portion 15f may be formed by sintering the metal particles m and integrated with the attachment portion 15B and the tip portion 12B, or the flange portion 15f may be formed by attaching a metal plate or the like to the outer surface 15a of the attachment portion 15 of the conveying nozzle 10. The portion 15f may be formed.

かかるフランジ部１５ｆを設ける場合、搬送用ノズル１０Ｂをノズル取付部Ｐに取り付けた場合において、フランジ部１５ｆの上面とノズル取付部Ｐの先端面が面接触するようにフランジ部１５ｆを形成することが望ましい（図７および図８参照）。すると、搬送用ノズル１０Ｂの取付部１５Ｂをノズル取付部Ｐに取り付けると、ノズル取付部Ｐの先端開口がフランジ部１５ｆの上面によって塞がれる状態とすることができる。この場合、フランジ部１５ｆの上面が通気性を有しなければ、ノズル取付部Ｐの先端開口と外部との間をフランジ部１５ｆによって気密に塞ぐことが可能になる。すると、取付部１５Ｂの外面１５ａとノズル取付部Ｐの内面とを面接触させて両者間を気密に連結する場合に比べて、取付部１５Ｂの加工精度を低くすることができるので、搬送用ノズル１０Ｂの製造が容易になる。 When such a flange portion 15f is provided, the flange portion 15f may be formed so that when the conveying nozzle 10B is attached to the nozzle attachment portion P, the upper surface of the flange portion 15f and the tip surface of the nozzle attachment portion P are in surface contact. Desirable (see Figures 7 and 8). Then, when the attachment part 15B of the transport nozzle 10B is attached to the nozzle attachment part P, the tip opening of the nozzle attachment part P can be closed by the upper surface of the flange part 15f. In this case, if the upper surface of the flange portion 15f does not have air permeability, it becomes possible to airtightly close the space between the tip opening of the nozzle attachment portion P and the outside by the flange portion 15f. Then, compared to the case where the outer surface 15a of the mounting portion 15B and the inner surface of the nozzle mounting portion P are brought into surface contact to connect them airtightly, the machining accuracy of the mounting portion 15B can be lowered. 10B becomes easier to manufacture.

フランジ部１５ｆの上面が通気性を有しない状態とは、例えば、金属プレート等の通気性を有しない材料によってフランジ部１５ｆを形成した場合を挙げることができる。
また、金属粒子ｍを焼結して取付部１５Ｂや先端部１２Ｂと一体でフランジ部１５ｆを形成した場合には、フランジ部１５ｆの上面に低通気層を設ければ、フランジ部１５ｆの上面が通気性を有しない状態とすることができる。なお、この場合には、フランジ部１５ｆの下面や側面から空気を吸引しないように、フランジ部１５ｆの上面、下面、側面の全てに低通気層を設けることが必要である。 The state in which the upper surface of the flange portion 15f does not have air permeability includes, for example, a case where the flange portion 15f is formed of a material that does not have air permeability, such as a metal plate.
Furthermore, in the case where the flange portion 15f is formed integrally with the attachment portion 15B and the tip portion 12B by sintering the metal particles m, if a low air permeability layer is provided on the upper surface of the flange portion 15f, the upper surface of the flange portion 15f is It can be in a state without breathability. In this case, it is necessary to provide a low air permeability layer on all of the upper surface, lower surface, and side surfaces of the flange portion 15f so as not to suck air from the lower surface and side surfaces of the flange portion 15f.

本発明の搬送用ノズルは、ＩＣチップやコンデンサに代表されるような小型の電子部品を搬送する際に使用するノズルに適している。その他にも、本発明の搬送用ノズルは、例えば、カーボン粉末やセラミック粉末、金属粉末、薬の原材料粉末などといった粉末材料などを搬送する設備、また、粉末材料に含まれる異物、コンタミ物質などを除去する作業を行う設備において、搬送物を保持して搬送する搬送装置などにも採用することができる。 The transport nozzle of the present invention is suitable for use in transporting small electronic components such as IC chips and capacitors. In addition, the conveying nozzle of the present invention can be used, for example, in equipment that conveys powder materials such as carbon powder, ceramic powder, metal powder, raw material powder for medicine, etc. In equipment that performs removal work, it can also be adopted as a conveyance device that holds and conveys conveyed objects.

１０搬送用ノズル
１１本体
１２先端部
１２ａ第一面
１２ｂ第二面
１２ｃ第三面
１２ｄ凹み部
１２ｈ中空部
１２ｐ開口
１２ｆ低通気層
１５取り付け部
１５ｆフランジ部
Ｍ搬送物
Ｐノズル取付部

10 Nozzle for conveyance 11 Main body 12 Tip part 12a First surface 12b Second surface 12c Third surface 12d Recessed part 12h Hollow part 12p Opening 12f Low ventilation layer 15 Attachment part 15f Flange part M Transported object P Nozzle attachment part

Claims

金属粒子を焼結して形成された多孔質の本体部を有し、
該本体部は、
通気性を有する第一面と、
該第一面と連続し該第一面を囲むように設けられた第二面と、を備えており、
該第二面において前記第一面と連続する低通気領域には、
前記第一面よりも通気性が低い低通気層が形成されている
ことを特徴とする搬送用ノズル。 It has a porous main body formed by sintering metal particles,
The main body is
a breathable first surface;
a second surface continuous with and surrounding the first surface;
A low ventilation area continuous with the first surface on the second surface,
A conveying nozzle characterized in that a low air permeability layer having lower air permeability than the first surface is formed.

前記第二面の低通気層は、
該第二面の表面の気孔を塞ぐ非通気性処理により形成されたものである
ことを特徴とする請求項１記載の搬送用ノズル。 The low air permeability layer on the second surface is
2. The conveying nozzle according to claim 1, wherein the second surface is formed by an air-impermeable treatment that closes pores on the surface of the second surface.

前記非通気性処理が、
表面研磨加工処理、プラスチックコート処理、工業メッキ処理、強酸液浸漬加工処理またはこれらの処理を組み合わせた処理である
ことを特徴とする請求項２記載の搬送用ノズル。 The non-porous treatment includes:
3. The conveying nozzle according to claim 2, wherein the conveying nozzle is subjected to a surface polishing treatment, a plastic coating treatment, an industrial plating treatment, a strong acid solution immersion treatment, or a combination of these treatments.

前記第二面の低通気層は、
その通気性が前記本体部の第一面の通気性の５０％以下である
ことを特徴とする請求項１記載の搬送用ノズル。 The low air permeability layer on the second surface is
2. The conveying nozzle according to claim 1, wherein the air permeability is 50% or less of the air permeability of the first surface of the main body.

前記本体部は、
前記第一面の反対側に位置する第三面から前記第一面に向かって凹んだ中空部を有している
ことを特徴とする請求項１記載の搬送用ノズル。 The main body portion is
The conveyance nozzle according to claim 1, further comprising a hollow portion recessed toward the first surface from a third surface located on the opposite side of the first surface.

前記本体部の第一面には、
該第一面から凹んだ凹み部が設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の搬送用ノズル。 On the first surface of the main body,
The conveying nozzle according to claim 1, further comprising a recessed portion recessed from the first surface.