JP2024028398A

JP2024028398A - Method for manufacturing polishing pads and polishing products

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Publication number: JP2024028398A
Application number: JP2024000869A
Authority: JP
Inventors: 立馬松岡; 浩栗原; さつき鳴島; 大和 ▲高▼見沢
Original assignee: Fujibo Holdins Inc
Current assignee: Fujibo Holdins Inc
Priority date: 2018-09-28
Filing date: 2024-01-05
Publication date: 2024-03-04
Also published as: JP2020055101A

Abstract

【課題】スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨層としてポリウレタンシートを備え、浸水状態で、周波数１．６Hz、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接tanδのピークを有する、研磨パッド。【選択図】なしAn object of the present invention is to provide a polishing pad and a method for manufacturing a polishing workpiece that can reduce the occurrence of scratches. [Solution] A polyurethane sheet is provided as an abrasive layer, and in dynamic viscoelasticity measurement performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and 20 to 100 degrees Celsius, the polyurethane sheet has a loss tangent in the range of 40 to 60 degrees Celsius. A polishing pad with a tanδ peak. [Selection diagram] None

Description

本発明は、研磨パッド及び研磨加工物の製造方法に関する。 The present invention relates to a polishing pad and a method for manufacturing a polishing workpiece.

半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ハードディスク用基板、ガラスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）の表面（加工面）では、研磨スラリーを用いて研磨パッドによる化学機械研磨加工が行われる。 Polishing slurry is used on the surface (processing surface) of materials such as semiconductor devices and electronic components, especially thin substrates (objects to be polished) such as Si substrates (silicon wafers), hard disk substrates, glass and LCD (liquid crystal display) substrates. Chemical mechanical polishing is performed using a polishing pad.

このような研磨加工に用いられる研磨パッドとして、たとえば、ディッシング低減を目的として、約１～３．６の３０℃～９０℃でのＥ′の比を有する研磨層を備える研磨パッドを用いることや（特許文献１）、また、プラナリゼーション性能と低欠陥性能率の両立を目的として、０．１容量％の気孔率を有し、４０℃及び１ｒａｄ／ｓｅｃで３８５～７５０ｌ／ＰａのＫＥＬエネルギー損失係数ならびに４０℃及び１ｒａｄ／ｓｅｃで１００～４００ＭＰａの弾性率Ｅ′を有するポリマー材料を研磨層として備える研磨パッドを用いることが知られている（特許文献２）。 As a polishing pad used in such a polishing process, for example, a polishing pad provided with a polishing layer having a ratio of E' at 30° C. to 90° C. of about 1 to 3.6 may be used for the purpose of reducing dishing. (Patent Document 1), and also has a porosity of 0.1% by volume and a KEL energy of 385 to 750 l/Pa at 40°C and 1 rad/sec, with the aim of achieving both planarization performance and low defect performance rate. It is known to use a polishing pad provided as a polishing layer with a polymer material having a loss coefficient and an elastic modulus E' of 100 to 400 MPa at 40° C. and 1 rad/sec (Patent Document 2).

特表２００４－５０７０７６号公報Special Publication No. 2004-507076 特開２００５－１３６４００号公報Japanese Patent Application Publication No. 2005-136400

しかしながら、上記特許文献１及び２に記載の研磨パッドを用いた場合には、得られる被研磨物の面品位が高いとは言えず、例えばスクラッチなどが生じることがわかってきた。 However, it has been found that when the polishing pads described in Patent Documents 1 and 2 are used, the surface quality of the resulting object to be polished cannot be said to be high, and, for example, scratches occur.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a polishing pad and a method for manufacturing a polished product that can reduce the occurrence of scratches.

本発明者らは、上記課題を解決するため鋭意研究をした結果、浸水（水中）条件下において動的粘弾性測定を行った場合において、得られるｔａｎδのピークが特定の温度範囲にあるポリウレタンシートを研磨層として用いることにより、上記課題を解決しうることを見出して、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive research to solve the above problems, the present inventors found that a polyurethane sheet with a tan δ peak in a specific temperature range when dynamic viscoelasticity was measured under submerged (underwater) conditions. The present inventors have discovered that the above-mentioned problems can be solved by using the polishing layer as a polishing layer, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔１〕
研磨層としてポリウレタンシートを備え、
浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する、
研磨パッド。
〔２〕
前記損失正接ｔａｎδのピークの値が、０．１５～０．３５である、
〔１〕に記載の研磨パッド。
〔３〕
浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃における前記ポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値が、２１ＭＰａ以上である、
〔１〕又は〔２〕に記載の研磨パッド。
〔４〕
浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さい
〔１〕～〔３〕のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔５〕
前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
〔１〕～〔４〕のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔６〕
研磨スラリーの存在下、〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工物の製造方法。 That is, the present invention is as follows.
[1]
Equipped with a polyurethane sheet as an abrasive layer,
In a dynamic viscoelasticity measurement performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100°C, the polyurethane sheet has a loss tangent tan δ peak in the range of 40 to 60°C.
polishing pad.
[2]
The peak value of the loss tangent tan δ is 0.15 to 0.35,
The polishing pad according to [1].
[3]
In a dynamic viscoelasticity measurement performed under conditions of 20 to 100°C at a frequency of 1.6Hz in a submerged state, the value of the loss modulus E'' of the polyurethane sheet at 40°C is 21 MPa or more;
The polishing pad according to [1] or [2].
[4]
In the dynamic viscoelasticity measurement carried out under conditions of immersion in water at a frequency of 1.6 Hz and 20 to 100°C, the difference A between the loss tangent tan δ of the polyurethane sheet at 60°C and 70°C is the loss tangent at 50°C and 60°C. The polishing pad according to any one of [1] to [3], wherein the difference B in tan δ is smaller than the difference C in loss tangent tan δ at 70° C. and 80° C.
[5]
The polyurethane sheet includes a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin.
The polishing pad according to any one of [1] to [4].
[6]
A polishing step of polishing an object to be polished using the polishing pad according to any one of [1] to [5] in the presence of a polishing slurry,
A method of manufacturing a polished workpiece.

本発明によれば、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a polishing pad and a method for manufacturing a polishing workpiece that can reduce the occurrence of scratches.

実施例１における動的粘弾性測定の結果を示す図である。3 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Example 1. FIG. 実施例２における動的粘弾性測定の結果を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Example 2. 比較例１における動的粘弾性測定の結果を示す図である。3 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Comparative Example 1. FIG. 比較例２における動的粘弾性測定の結果を示す図である。3 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Comparative Example 2. FIG. 比較例３における動的粘弾性測定の結果を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Comparative Example 3. 比較例４における動的粘弾性測定の結果を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing the results of dynamic viscoelasticity measurement in Comparative Example 4.

以下、本発明の実施の形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。 Hereinafter, an embodiment of the present invention (hereinafter referred to as "the present embodiment") will be described in detail, but the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made without departing from the gist thereof. It is.

〔研磨パッド〕
本実施形態の研磨パッドは、研磨層としてポリウレタンシートを備え、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する。 [Polishing pad]
The polishing pad of this embodiment includes a polyurethane sheet as the polishing layer, and in dynamic viscoelasticity measurements performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100 degrees Celsius, the polyurethane sheet is It has a peak of loss tangent tan δ in the range.

（損失正接ｔａｎδ）
損失正接ｔａｎδは、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対する損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）の比で表される値であり、測定条件下において、測定対象となる物質が示す弾性と粘性のバランスを示す指標となる。損失正接ｔａｎδは、測定対象となる物質が乾燥状態か浸水状態かによって異なることや、測定時の周波数によっても異なることが知られている。本実施形態においては、研磨中の動的プロセスにおける研磨層の動的粘弾性を所定の範囲に制御することにより、研磨時における被研磨物（ワーク）への接触状態をより良好なものとし、さらに、研磨により生じる研磨くずの執拗な押し付けを抑制することで、スクラッチの発生を抑制する。より具体的には、研磨条件下において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現するようにすることにより、スクラッチの発生を抑制することができる。 (loss tangent tanδ)
The loss tangent tan δ is a value expressed as the ratio of the loss elastic modulus E'' (viscous component) to the storage elastic modulus E' (elastic component), and is a value that is expressed as the ratio of the loss elastic modulus E'' (viscous component) to the storage elastic modulus E' (elastic component). It is an indicator of the balance of It is known that the loss tangent tan δ varies depending on whether the substance to be measured is in a dry state or a submerged state, and also varies depending on the frequency at the time of measurement. In this embodiment, by controlling the dynamic viscoelasticity of the polishing layer within a predetermined range in the dynamic process during polishing, the contact state with the object to be polished (workpiece) during polishing is improved, Furthermore, by suppressing persistent pressing of polishing debris generated by polishing, the generation of scratches is suppressed. More specifically, under polishing conditions, the loss modulus E'' (viscous component) is more dominant than the storage modulus E' (elastic component), thereby reducing scratches. The occurrence can be suppressed.

研磨条件下においては、研磨層はスラリーにより濡れた状態であり、所定の温度下、所定の研磨動作により、被研磨物と接触する。そのため、本実施形態においては、研磨層が、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、研磨工程の温度と同等の温度範囲（４０～６０℃）において、損失正接ｔａｎδのピークを有することを規定する。 Under polishing conditions, the polishing layer is wet with the slurry and comes into contact with the object to be polished at a predetermined temperature and by a predetermined polishing operation. Therefore, in this embodiment, the polishing layer is immersed in water in a dynamic viscoelasticity measurement conducted at a frequency of 1.6 Hz and a temperature range of 20 to 100 degrees Celsius. ) has a peak of loss tangent tan δ.

損失正接ｔａｎδのピーク温度は、４０～６０℃であり、好ましくは４０～５６℃であり、より好ましくは４０～５２℃である。損失正接ｔａｎδのピークが上記温度範囲内にあることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される。 The peak temperature of the loss tangent tan δ is 40 to 60°C, preferably 40 to 56°C, more preferably 40 to 52°C. Since the peak of the loss tangent tan δ is within the above temperature range, the loss modulus E'' (viscous component) is higher than the storage modulus E' (elastic component) in a temperature range equivalent to the temperature of the polishing process. A favorable condition develops, and the occurrence of scratches is suppressed.

なお、ここで、「２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する」とは、２０～１００℃の範囲における損失正接ｔａｎδの極大値が４０～６０℃の範囲にあることを意味する。また、これに加え、本実施形態において「ピーク」とは、極大値となる温度±５℃の温度範囲において、最大値と最小値の差が、０．０５以上のであるものをいい、ノイズなどに由来するこれ以上細かい上下変動についてはピークとは解釈しない。 In addition, here, "having a peak of loss tangent tan δ in the range of 40 to 60 °C in dynamic viscoelasticity measurements performed under the conditions of 20 to 100 °C" means that the loss tangent tan δ has a peak in the range of 20 to 100 °C. This means that the maximum value is in the range of 40 to 60°C. In addition, in this embodiment, a "peak" refers to a peak in which the difference between the maximum value and the minimum value is 0.05 or more in a temperature range of ±5°C, which is the temperature at which the local maximum value occurs, and noise etc. Any finer vertical fluctuations derived from this are not interpreted as peaks.

損失正接ｔａｎδのピーク値は、好ましくは０．１５～０．３５であり、より好ましくは０．２０～０．３５であり、さらに好ましくは０．２２～０．３５である。損失正接ｔａｎδのピーク値が上記範囲内であることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態がより有効に発現し、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。 The peak value of the loss tangent tan δ is preferably 0.15 to 0.35, more preferably 0.20 to 0.35, and even more preferably 0.22 to 0.35. Since the peak value of the loss tangent tan δ is within the above range, the loss modulus E'' (viscous component) is higher than the storage modulus E' (elastic component) in a temperature range equivalent to the temperature of the polishing process. The dominant state is expressed more effectively, and the occurrence of scratches tends to be more suppressed.

また、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃におけるポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値は、好ましくは２１ＭＰａ以上であり、より好ましくは２２～４５ＭＰａであり、さらに好ましくは２３～４０ＭＰａである。４０℃における損失弾性率Ｅ’’の値が上記範囲内であることにより、研磨工程の温度と同等の温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態がより有効に発現し、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。 In addition, in dynamic viscoelasticity measurements performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100°C, the value of the loss modulus E'' of the polyurethane sheet at 40°C is preferably 21 MPa or more, and more Preferably it is 22 to 45 MPa, more preferably 23 to 40 MPa. Since the value of the loss modulus E'' at 40°C is within the above range, the loss modulus E'' ( The state in which the viscous component) is more dominant is more effectively expressed, and the occurrence of scratches tends to be more suppressed.

さらに、浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さいことが好ましい。すなわち、後述する図１のように、損失正接ｔａｎδのチャートがピークよりも高温側に肩を有することが好ましい。このように高温側に肩を有することにより、ピークよりも高温側でも比較的高いｔａｎδ（水中）が維持される。したがって、より広い温度範囲において、貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）に対して損失弾性率Ｅ’’（粘性成分）がより優位となる状態を発現させることができる。これにより、研磨工程において、摩擦熱等により局所的に高温となる部分が生じたとしても、当該部分において貯蔵弾性率Ｅ’（弾性成分）が優位となることを抑制することができ、スクラッチの発生がより抑制される傾向にある。 Furthermore, in dynamic viscoelasticity measurements performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and a temperature range of 20 to 100°C, it was found that the difference A in the loss tangent tan δ of the polyurethane sheet at 60°C and 70°C is the loss at 50°C and 60°C. It is preferable that the difference B in the tangent tan δ is smaller than the difference C in the loss tangent tan δ between 70°C and 80°C. That is, as shown in FIG. 1, which will be described later, it is preferable that the chart of loss tangent tan δ has a shoulder on the higher temperature side than the peak. By having a shoulder on the high temperature side in this way, a relatively high tan δ (in water) is maintained even on the high temperature side above the peak. Therefore, in a wider temperature range, a state can be created in which the loss modulus E'' (viscous component) is more dominant than the storage modulus E' (elastic component). As a result, even if a portion locally becomes high temperature due to frictional heat etc. in the polishing process, it is possible to suppress the storage elastic modulus E' (elastic component) from becoming dominant in that portion, thereby preventing scratches. There is a tendency for outbreaks to be further suppressed.

ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａは、好ましくは０．０１０～０．０３５であり、より好ましくは０．０１０～０．０３０であり、さらに好ましくは０．０１２～０．０２８である。また、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂは、好ましくは０．０３５～０．０６０であり、より好ましくは０．０３８～０．０５０であり、さらに好ましくは０．０４０～０．０４５である。さらに、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃは、好ましくは０．０５５～０．０９５であり、より好ましくは０．０６０～０．０９０であり、さらに好ましくは０．０６５～０．０８５である。 The difference A in loss tangent tan δ between 60° C. and 70° C. of the polyurethane sheet is preferably 0.010 to 0.035, more preferably 0.010 to 0.030, and even more preferably 0.012 to 0. It is .028. Further, the difference B in loss tangent tan δ between 50°C and 60°C is preferably 0.035 to 0.060, more preferably 0.038 to 0.050, and even more preferably 0.040 to 0.060. It is 045. Furthermore, the difference C in loss tangent tan δ between 70°C and 80°C is preferably 0.055 to 0.095, more preferably 0.060 to 0.090, and even more preferably 0.065 to 0.095. It is 085.

なお、６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ａと、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ｂとの差は、好ましくは０．０１０～０．０４０であり、より好ましくは０．０１４～０．０３５であり、さらに好ましくは０．０１６～０．０３０である。また、６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ａと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの傾きを示す差Ｃとの差は、好ましくは０．０３０～０．０８０であり、より好ましくは０．０４０～０．０７０であり、さらに好ましくは０．０５０～０．０６０である。 Note that the difference between the difference A indicating the slope of the loss tangent tan δ at 60 ° C. and 70 ° C. and the difference B indicating the slope of the loss tangent tan δ at 50 ° C. and 60 ° C. is preferably 0.010 to 0.040. , more preferably 0.014 to 0.035, still more preferably 0.016 to 0.030. Further, the difference between the difference A indicating the slope of the loss tangent tan δ at 60°C and 70°C and the difference C indicating the slope of the loss tangent tan δ between 70°C and 80°C is preferably 0.030 to 0.080. , more preferably 0.040 to 0.070, still more preferably 0.050 to 0.060.

本実施形態の動的粘弾性測定は、常法に従って行うことができるが、浸水状態における動的粘弾性測定では、温度２３℃の水中に３日間浸漬した研磨層をサンプルとして用い、かつ、水に浸漬した状態でサンプルの測定を行う。このような測定が可能な動的粘弾性測定装置としては、たとえば、パーキンエルマージャパン社製のＤＭＡ８０００などを例示することができる。その他の条件については、特に制限されるものではないが、実施例において記載した条件により測定することができる。 The dynamic viscoelasticity measurement of this embodiment can be performed according to a conventional method, but in the dynamic viscoelasticity measurement under water immersion, a polished layer immersed in water at a temperature of 23°C for 3 days is used as a sample, and Measure the sample while it is immersed in the water. An example of a dynamic viscoelasticity measuring device capable of such measurements is DMA8000 manufactured by PerkinElmer Japan. Other conditions are not particularly limited, but measurements can be made under the conditions described in Examples.

（ポリウレタンシート）
上記特性を有する研磨層としては、ポリウレタンシートを用いる。ポリウレタンシートを構成するポリウレタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いてもよい。 (Polyurethane sheet)
A polyurethane sheet is used as the polishing layer having the above characteristics. The polyurethane resin constituting the polyurethane sheet is not particularly limited, and examples thereof include polyester polyurethane resins, polyether polyurethane resins, and polycarbonate polyurethane resins. These may be used alone or in combination of two or more.

このようなポリウレタン樹脂としては、ウレタンプレポリマーと硬化剤との反応物であれば特に限定されず、種々公知のものを適用できる。ここで、ウレタンプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；２，４－トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物；トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物；トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物；及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを使用してもよい。ウレタンプレポリマーは１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 Such a polyurethane resin is not particularly limited as long as it is a reaction product of a urethane prepolymer and a curing agent, and various known resins can be used. Here, the urethane prepolymer is not particularly limited, but includes, for example, an adduct of hexamethylene diisocyanate and hexanetriol; an adduct of 2,4-tolylene diisocyanate and prenz catechol; an adduct of tolylene diisocyanate and hexane triol; adducts of tolylene diisocyanate and trimethylolpropane; adducts of xylylene diisocyanate and trimethylolpropane; adducts of hexamethylene diisocyanate and trimethylolpropane; and additions of isocyanuric acid and hexamethylene diisocyanate. Things can be mentioned. In addition, other isocyanate group-containing compounds prepared by the reaction of a polyisocyanate compound and a polyol compound, and various commercially available urethane prepolymers may also be used. The urethane prepolymers may be used alone or in combination of two or more.

イソシアネート基含有化合物に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に２つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に２つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、ｍ－フェニレンジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソシアネート、２，６－トリレンジイソシアネート（２，６－ＴＤＩ）、２，４－トリレンジイソシアネート（２，４－ＴＤＩ）、ナフタレン－１，４－ジイソシアネート、ジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネー卜（ＭＤＩ）、４，４’－メチレン－ビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）、３，３’－ジメトキシ－４，４’－ビフェニルジイソシアネート、３，３’－ジメチルジフェニルメタン－４，４’－ジイソシアネート、キシリレン－１、４－ジイソシアネート、４，４’－ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン－１，２－ジイソシアネート、ブチレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，２－ジイソシアネート、シクロヘキシレン－１，４－ジイソシアネート、ｐ－フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン－１，４－ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩ、ＭＤＩ、がより好ましく、２，４－ＴＤＩ、２，６－ＴＤＩが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。 The polyisocyanate compound used as the isocyanate group-containing compound is not particularly limited as long as it has two or more isocyanate groups in the molecule. For example, diisocyanate compounds having two isocyanate groups in the molecule include m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate (2,6-TDI), 2,4-tolylene diisocyanate (2 , 4-TDI), naphthalene-1,4-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate (MDI), 4,4'-methylene-bis(cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI), 3,3'- Dimethoxy-4,4'-biphenyl diisocyanate, 3,3'-dimethyldiphenylmethane-4,4'-diisocyanate, xylylene-1,4-diisocyanate, 4,4'-diphenylpropane diisocyanate, trimethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, Propylene-1,2-diisocyanate, butylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,2-diisocyanate, cyclohexylene-1,4-diisocyanate, p-phenylene diisothiocyanate, xylylene-1,4-diisothiocyanate , ethyridine diisothiocyanate, and the like.
As the polyisocyanate compound, diisocyanate compounds are preferred, with 2,4-TDI, 2,6-TDI, and MDI being more preferred, and 2,4-TDI and 2,6-TDI being particularly preferred.
These polyisocyanate compounds may be used alone or in combination of a plurality of polyisocyanate compounds.

ポリイソシアネート化合物としては、２，４－ＴＤＩ及び／又は２，６－ＴＤＩを含むことが好ましく、２，４－ＴＤＩ及び２，６－ＴＤＩを含むことがより好ましい。２，４－ＴＤＩ及び２，６－ＴＤＩのみからなることがさらにより好ましい。２，４－ＴＤＩ対２，６－ＴＤＩの質量比は、１００：０～５０：５０であることが好ましく、９０：１０～６０：４０であることがより好ましく、９０：１０～７０：３０であることがさらにより好ましく８０：２０であることがさらにより好ましい。 The polyisocyanate compound preferably contains 2,4-TDI and/or 2,6-TDI, and more preferably contains 2,4-TDI and 2,6-TDI. It is even more preferable to consist of only 2,4-TDI and 2,6-TDI. The mass ratio of 2,4-TDI to 2,6-TDI is preferably from 100:0 to 50:50, more preferably from 90:10 to 60:40, and more preferably from 90:10 to 70:30. Even more preferably, the ratio is 80:20.

イソシアネート基含有化合物に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール（ＤＥＧ）、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等；ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）等のポリエーテルポリオール化合物；エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物；ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。また、エチレンオキサイドを付加した３官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、ＰＴＭＧが好ましく、ＰＴＭＧとＤＥＧを組み合わせて用いることも好ましい。ＰＴＭＧの数平均分子量（Ｍｎ）は、５００～２０００であることが好ましく、５００～１３００であることがより好ましく、５００～１０００であることがさらに好ましく、５００～８００であることがさらにより好ましい。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（Gel Permeation Chromatography : GPC）により測定することができる。なお、ポリウレタン樹脂からポリオール化合物の数平均分子量を測定する場合は、アミン分解等の常法により各成分を分解した後、GPCによって推定することもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。 Examples of polyol compounds used in the isocyanate group-containing compound include diol compounds and triol compounds such as ethylene glycol, diethylene glycol (DEG), and butylene glycol; polyol compounds such as polypropylene glycol (PPG) and poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG); Examples include ether polyol compounds; polyester polyol compounds such as reaction products of ethylene glycol and adipic acid, and reaction products of butylene glycol and adipic acid; polycarbonate polyol compounds, polycaprolactone polyol compounds, and the like. Moreover, trifunctional propylene glycol to which ethylene oxide is added can also be used. Among these, PTMG is preferable, and it is also preferable to use PTMG and DEG in combination. The number average molecular weight (Mn) of PTMG is preferably 500 to 2000, more preferably 500 to 1300, even more preferably 500 to 1000, even more preferably 500 to 800. The number average molecular weight can be measured by gel permeation chromatography (GPC). In addition, when measuring the number average molecular weight of a polyol compound from a polyurethane resin, it can also be estimated by GPC after decomposing each component by a conventional method such as amine decomposition. A polyol compound may be used alone, or a plurality of polyol compounds may be used in combination.

ウレタンプレポリマーのＮＣＯ当量は、好ましくは３００～７００であり、より好ましくは３５０～６００であり、さらに好ましくは４００～５００である。なお、「ＮＣＯ当量」は、“（ポリイソシアネート化合物の質量部十ポリオール化合物の質量部）／［（ポリイソシアネート化合物１分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部／ポリイソシアネート化合物の分子量）－（ポリオール化合物１分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部／ポリオール化合物の分子量）］"で求められ、ＮＣＯ基１個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。 The NCO equivalent of the urethane prepolymer is preferably 300 to 700, more preferably 350 to 600, and even more preferably 400 to 500. In addition, "NCO equivalent" is "(mass parts of polyisocyanate compound 0 mass parts of polyol compound) / [(number of functional groups per molecule of polyisocyanate compound x mass parts of polyisocyanate compound / molecular weight of polyisocyanate compound) - (Number of functional groups per molecule of polyol compound x parts by mass of polyol compound/molecular weight of polyol compound)] is a numerical value indicating the molecular weight of the urethane prepolymer per NCO group.

また、硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン－４，４’－ジアミン、３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）、４－メチル－２，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２－メチル－４，６－ビス（メチルチオ）－１，３－ベンゼンジアミン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２－ビス［３－（イソプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルプロピルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス［３－（１－メチルペンチルアミノ）－４－ヒドロキシフェニル］プロパン、２，２－ビス（３，５－ジアミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、２，６－ジアミノ－４－メチルフェノール、トリメチルエチレンビス－４－アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド－ｄｉ－ｐ－アミノベンゾネート等の多価アミン化合物；エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４－ブタンジオール、１，３－ブタンジオール、２，３－ブタンジオール、１，２－ブタンジオール、３－メチル－１，２－ブタンジオール、１，２－ペンタンジオール、１，４－ペンタンジオール、２，４－ペンタンジオール、２，３－ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、３－メチル－４，３－ペンタンジオール、３－メチル－４，５－ペンタンジオール、２，２，４－トリメチル－１，３－ペンタンジオール、１，６－ヘキサンジオール、１，５－ヘキサンジオール、１，４－ヘキサンジオール、２，５－ヘキサンジオール、１，４－シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリ（オキシテトラメチレン）グリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等の多価アルコール化合物が挙げられる。また、多価アミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ－２－ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。 Further, examples of the curing agent include, but are not limited to, ethylenediamine, propylene diamine, hexamethylene diamine, isophorone diamine, dicyclohexylmethane-4,4'-diamine, 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane. (MOCA), 4-methyl-2,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2-methyl-4,6-bis(methylthio)-1,3-benzenediamine, 2,2-bis( 3-amino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,2-bis[3-(isopropylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis[3-(1-methylpropylamino)-4-hydroxy phenyl]propane, 2,2-bis[3-(1-methylpentylamino)-4-hydroxyphenyl]propane, 2,2-bis(3,5-diamino-4-hydroxyphenyl)propane, 2,6- Polyvalent amine compounds such as diamino-4-methylphenol, trimethylethylene bis-4-aminobenzonate, and polytetramethylene oxide-di-p-aminobenzonate; ethylene glycol, propylene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, tetra Ethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 2,3-butanediol, 1,2-butanediol, 3-methyl-1,2-butanediol, 1,2-pentanediol, 1,4-pentanediol, 2,4-pentanediol, 2,3-dimethyltrimethylene glycol, tetramethylene glycol, 3-methyl-4,3-pentanediol, 3-methyl-4 ,5-pentanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,5-hexanediol, 1,4-hexanediol, 2,5-hexanediol, 1 , 4-cyclohexanedimethanol, neopentyl glycol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, trimethylolmethane, poly(oxytetramethylene) glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. Further, the polyvalent amine compound may have a hydroxyl group, and examples of such amine compounds include 2-hydroxyethylethylenediamine, 2-hydroxyethylpropylenediamine, di-2-hydroxyethylethylenediamine, and di-2-hydroxyethylethylenediamine. -hydroxyethylpropylenediamine, 2-hydroxypropylethylenediamine, di-2-hydroxypropylethylenediamine, and the like.

多価アミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、特に３，３’－ジクロロ－４，４’－ジアミノジフェニルメタン（ＭＯＣＡ）が好ましい。ＭＯＣＡとしては、例えば、ＰＡＮＤＥＸＥ（ＤＩＣ社製）、イハラキュアミンＭＴ（クミアイ化学社製）などが挙げられる。また、多価アルコール化合物としては、これらの中でも、ポリプロピレングリコールが好ましく、数平均分子量が１０００～３０００のポリプロピレングリコールがより好ましく、数平均分子量が１５００～２５００のポリプロピレングリコールがさらにより好ましい。硬化剤は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。 As the polyvalent amine compound, diamine compounds are preferred, and 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (MOCA) is particularly preferred. Examples of MOCA include PANDEX E (manufactured by DIC), Iharakyuamine MT (manufactured by Kumiai Chemical Co., Ltd.), and the like. Further, as the polyhydric alcohol compound, among these, polypropylene glycol is preferable, polypropylene glycol having a number average molecular weight of 1000 to 3000 is more preferable, and polypropylene glycol having a number average molecular weight of 1500 to 2500 is even more preferable. One type of curing agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

硬化剤は、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、１０～６０質量部添加されることが好ましく、２０～５０質量部添加されることがより好ましく、２０～４０質量部添加されることがさらにより好ましい。 The curing agent is preferably added in an amount of 10 to 60 parts by weight, more preferably 20 to 50 parts by weight, and even more preferably 20 to 40 parts by weight, per 100 parts by weight of the urethane prepolymer. More preferred.

ウレタンプレポリマーの分子量（重合度）や、ウレタンプレポリマーと硬化剤との組み合わせにより、損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。このような観点から、一例として、ウレタンプレポリマーとしてのイソシアネート基含有化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基（アミノ基及び水酸基）の当量比であるＲ値が、０．７０～１．３０となるように各成分を混合することが好ましく、０．７５～１．２０がより好ましく、０．８０～１．１０がさらにより好ましく、０．８０～１．００がさらにより０．８５～０．９５がさらにより好ましい。 The peak temperature of the loss tangent tan δ can be adjusted by the molecular weight (degree of polymerization) of the urethane prepolymer and the combination of the urethane prepolymer and the curing agent. From this point of view, as an example, the R value, which is the equivalent ratio of active hydrogen groups (amino groups and hydroxyl groups) present in the curing agent to the isocyanate groups present at the terminals of the isocyanate group-containing compound as a urethane prepolymer, is It is preferable to mix each component so that the ratio is 0.70 to 1.30, more preferably 0.75 to 1.20, even more preferably 0.80 to 1.10, and even more preferably 0.80 to 1.00. is even more preferably 0.85 to 0.95.

また、ポリウレタンシートは、気泡を有する発泡ポリウレタンシートが好ましい。また、発泡ポリウレタンシートの気泡は、その態様によって、複数の気泡が独立して存在する独立気泡と、複数の気泡が連通孔でつながっている連続気泡に分類される。このなかでも、本実施形態のポリウレタンシートは独立気泡を有することが好ましく、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含むポリウレタンシートであることがより好ましい。中空微粒子を用いることにより、損失正接ｔａｎδのピーク温度の調整をしやすくなる傾向にある。 Further, the polyurethane sheet is preferably a foamed polyurethane sheet having air bubbles. Furthermore, the cells in the foamed polyurethane sheet are classified into closed cells, in which a plurality of cells exist independently, and open cells, in which a plurality of cells are connected through communicating holes. Among these, the polyurethane sheet of this embodiment preferably has closed cells, and more preferably a polyurethane sheet containing a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin. The use of hollow fine particles tends to make it easier to adjust the peak temperature of the loss tangent tan δ.

独立気泡を有するポリウレタンシートは、外殻を有し、なかが中空状である中空微粒子を用いることにより成形することができる。中空微粒子は、市販のものを使用してもよく、常法により合成することにより得られたものを使用してもよい。中空微粒子の外殻の材質としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ（メタ）アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライト、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン、ポリ（メタ）アクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及び有機シリコーン系樹脂、並びにそれらの樹脂を構成する単量体を２種以上組み合わせた共重合体が挙げられる。また、市販品の中空微粒子としては、以下に限定されないが、例えば、エクスパンセルシリーズ（アクゾ・ノーベル社製商品名）、マツモトマイクロスフェア（松本油脂（株）社製商品名）などが挙げられる。 A polyurethane sheet having closed cells can be formed by using hollow fine particles having an outer shell and a hollow interior. As the hollow fine particles, commercially available ones may be used, or those obtained by synthesis by conventional methods may be used. The material for the outer shell of the hollow fine particles is not particularly limited, but examples include polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone, poly(meth)acrylic acid, polyacrylamide, polyethylene glycol, polyhydroxyether acrylate, maleic acid copolymer, and polyethylene oxide. , polyurethane, poly(meth)acrylonitrile, polyvinylidene chloride, polyvinyl chloride, organic silicone resins, and copolymers obtained by combining two or more types of monomers constituting these resins. Commercially available hollow particles include, but are not limited to, the Expancel series (trade name manufactured by Akzo Nobel), Matsumoto Microspheres (trade name manufactured by Matsumoto Yushi Co., Ltd.), and the like. .

ポリウレタンシートにおける中空微粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状及び略球状であってもよい。中空微粒子の平均粒径は、特に制限されないが、好ましくは５～２００μｍであり、より好ましくは５～８０μｍであり、さらに好ましくは５～５０μｍであり、特に好ましくは５～３５μｍである。このような中空微粒子を用いることによっても、損失正接ｔａｎδのピーク温度を調整することができる。なお、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（例えばスペクトリス（株）製、マスターサイザ－２０００）等により測定することができる。 The shape of the hollow particles in the polyurethane sheet is not particularly limited, and may be, for example, spherical or approximately spherical. The average particle size of the hollow fine particles is not particularly limited, but is preferably 5 to 200 μm, more preferably 5 to 80 μm, even more preferably 5 to 50 μm, and particularly preferably 5 to 35 μm. The peak temperature of the loss tangent tan δ can also be adjusted by using such hollow particles. The average particle size can be measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer (for example, Mastersizer-2000 manufactured by Spectris Co., Ltd.).

中空微粒子は、ウレタンプレポリマー１００質量部に対して、好ましくは０．１～１０質量部、より好ましくは１～５質量部、さらにより好ましくは１～３質量部となるように添加する。 The hollow fine particles are preferably added in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight, even more preferably 1 to 3 parts by weight, per 100 parts by weight of the urethane prepolymer.

また、上記の成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、従来使用されている発泡剤を、前記中空微粒子と併用してもよく、下記混合工程中に前記各成分に対して非反応性の気体を吹き込んでもよい。該発泡剤としては、水や、炭素数５又は６の炭化水素を主成分とする発泡剤が挙げられる。該炭化水素としては、例えば、ｎ－ペンタン、ｎ－ヘキサンなどの鎖状炭化水素や、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素が挙げられる。また、前記各成分に加えて、公知の整泡剤、難燃剤、着色剤、可塑剤等を添加してもよい。 In addition to the above-mentioned components, conventionally used blowing agents may be used in combination with the hollow fine particles to the extent that the effects of the present invention are not impaired, and they do not react with each of the components during the mixing process described below. You may also blow a sexual gas into it. Examples of the blowing agent include water and a blowing agent whose main component is a hydrocarbon having 5 or 6 carbon atoms. Examples of the hydrocarbon include chain hydrocarbons such as n-pentane and n-hexane, and alicyclic hydrocarbons such as cyclopentane and cyclohexane. Further, in addition to the above-mentioned components, known foam stabilizers, flame retardants, colorants, plasticizers, etc. may be added.

ポリウレタンシートの製造方法は、特に制限されないが、例えば、ウレタンプレポリマーと硬化剤とを反応させて、ポリウレタン樹脂ブロックを形成し、得られたポリウレタン樹脂ブロックからシートを切り出す方法が挙げられる。混合工程では、ウレタンプレポリマーと硬化剤を混合機内に供給して攪拌・混合する。また、中空微粒子を使用する場合には、ウレタンプレポリマーと硬化剤と中空微粒子を混合することで、中空微粒子が取り込まれたポリウレタン樹脂ブロックを得ることができる。混合する順序に特に制限はないが、ウレタンプレポリマーと中空微粒子とを先に混合させておき、これに硬化剤を混合機内に供給することが好ましい。このようにして、ポリウレタン樹脂ブロック用の混合液が調製される。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。 The method for producing a polyurethane sheet is not particularly limited, but includes, for example, a method in which a urethane prepolymer and a curing agent are reacted to form a polyurethane resin block, and a sheet is cut from the obtained polyurethane resin block. In the mixing step, the urethane prepolymer and curing agent are fed into a mixer and stirred and mixed. Moreover, when using hollow fine particles, a polyurethane resin block incorporating hollow fine particles can be obtained by mixing the urethane prepolymer, a curing agent, and the hollow fine particles. Although there is no particular restriction on the order of mixing, it is preferable to mix the urethane prepolymer and the hollow particles first, and then supply the curing agent into the mixer. In this way, a mixed solution for the polyurethane resin block is prepared. The mixing step is carried out at a temperature that ensures the fluidity of each of the above components.

例えば、中空微粒子を含む３０～９０℃に加温したウレタンプレポリマー（例えばイソシアネート基含有化合物）の溶液に、硬化剤を温調可能なジャケット付き混合機に投入し、３０～１３０℃で攪拌する。必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させても良い。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば０．１～６０秒である。 For example, a curing agent is added to a solution of a urethane prepolymer (for example, an isocyanate group-containing compound) containing hollow particles heated to 30 to 90°C in a jacketed mixer that can control the temperature, and the mixture is stirred at 30 to 130°C. . If necessary, the mixed solution may be placed in a jacketed tank with an agitator for aging. The stirring time is appropriately adjusted depending on the number of teeth, rotation speed, clearance, etc. of the mixer, and is, for example, 0.1 to 60 seconds.

成形工程では、前記混合工程で調製されたポリウレタン樹脂ブロック用混合液を３０～１００℃に予熱した型枠内に流し込み、１００～１５０℃程度で１０分～５時間程度加熱して硬化させることによりポリウレタン樹脂ブロックを成形する。このとき、ウレタンプレポリマーと硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより、気泡及び／又は中空微粒子が前記ポリウレタン樹脂中に分散された状態で該混合液は硬化する。これにより、略球状の気泡を多数含むポリウレタン樹脂ブロックが形成される。 In the molding process, the polyurethane resin block mixture prepared in the mixing process is poured into a mold preheated to 30 to 100°C, and heated at about 100 to 150°C for about 10 minutes to 5 hours to harden. Molding a polyurethane resin block. At this time, the urethane prepolymer and the curing agent react to form a polyurethane resin, so that the mixed liquid is cured in a state in which air bubbles and/or hollow particles are dispersed in the polyurethane resin. As a result, a polyurethane resin block containing many substantially spherical bubbles is formed.

前記成形工程により得られたポリウレタン樹脂ブロックは、その後シート状にスライスされてポリウレタンシートを形成する。スライスされることにより、シート表面に開孔が設けられることになる。このとき、耐摩耗性に優れ目詰まりしにくい研磨層表面の開孔を形成するために、３０～１５０℃で１時間～２４時間程度エイジングしてもよい。 The polyurethane resin block obtained by the molding process is then sliced into sheets to form polyurethane sheets. By slicing, holes are provided in the sheet surface. At this time, aging may be performed at 30 to 150° C. for about 1 to 24 hours in order to form pores on the surface of the polishing layer that have excellent wear resistance and are difficult to clog.

このようにして得られたポリウレタンシートを有する研磨層は、その後、研磨層の研磨面とは反対側の面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、本実施形態の研磨パッドとして完成する。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することができる。 The polishing layer having the polyurethane sheet obtained in this way is then pasted with double-sided tape on the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer, and cut into a predetermined shape, preferably a disk shape. The polishing pad of the embodiment is completed. The double-sided tape is not particularly limited and can be arbitrarily selected from double-sided tapes known in the art.

また、本実施形態の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対側の面に他の層（下層、支持層）を貼り合わせた複層からなっていてもよい。他の層の特性は特に限定されるものではなく、研磨層の反対側の面に研磨層よりも軟らかい（Ａ硬度又はＤ硬度の小さい）層が張り合わされていると、研磨平坦性が更に向上する。一方、研磨層の反対側の面に研磨層よりも硬い（Ａ硬度又はＤ硬度の大きい）層が張り合わされていると、研磨レートが更に向上する。 Further, the polishing pad of this embodiment may have a single layer structure consisting of only the polishing layer, or a multilayer structure in which other layers (lower layer, support layer) are bonded to the surface opposite to the polishing surface of the polishing layer. It may consist of layers. The characteristics of the other layers are not particularly limited, and if a layer softer than the polishing layer (lower A hardness or D hardness) is laminated on the opposite side of the polishing layer, polishing flatness will be further improved. do. On the other hand, if a layer harder than the polishing layer (having a larger A hardness or D hardness) is laminated on the opposite surface of the polishing layer, the polishing rate is further improved.

複層構造を有する場合には、複数の層同士を両面テープや接着剤などを用いて、必要により加圧しながら接着・固定すればよい。この際用いられる両面テープや接着剤に特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープや接着剤の中から任意に選択して使用することができる。 In the case of having a multilayer structure, the plurality of layers may be bonded and fixed together using double-sided tape, adhesive, or the like, applying pressure if necessary. There is no particular restriction on the double-sided tape or adhesive used in this case, and any double-sided tape or adhesive known in the art can be selected and used.

さらに、本実施形態の研磨パッドは、必要に応じて、研磨層の表面及び／又は裏面を研削処理や、溝加工やエンボス加工や穴加工（パンチング加工）を表面に施してもよく、基材及び／又は粘着層を研磨層と張り合わせてもよく、光透過部を備えてもよい。研削処理の方法に特に制限はなく、公知の方法により研削することができる。具体的には、サンドペーパーによる研削が挙げられる。溝加工及びエンボス加工の形状に特に制限はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。 Furthermore, in the polishing pad of this embodiment, the front and/or back surfaces of the polishing layer may be subjected to grinding treatment, groove processing, embossing, or hole processing (punching processing) on the surface, as necessary. And/or the adhesive layer may be attached to the polishing layer, and a light transmitting portion may be provided. There is no particular restriction on the method of the grinding treatment, and the grinding can be performed by any known method. Specifically, grinding with sandpaper can be mentioned. There is no particular restriction on the shape of the groove processing and embossing, and examples thereof include a lattice shape, a concentric circle shape, a radial shape, and the like.

〔研磨加工物の製造方法〕
本実施形態の研磨加工物の製造方法は、研磨スラリーの存在下、上記研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨し、研磨加工物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨（粗研磨）であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。このなかでも、本実施形態の研磨パッドは化学機械研磨に用いられることが好ましい。以下、化学機械研磨を例に本実施形態の研磨加工物の製造方法を説明するが、本実施形態の研磨加工物の製造方法は以下に限定されない。 [Manufacturing method of polished product]
The method for manufacturing a polished object of this embodiment includes a polishing step of polishing a polished object using the polishing pad in the presence of a polishing slurry to obtain a polished object. The polishing step may be primary polishing (rough polishing), final polishing, or a combination of both. Among these, the polishing pad of this embodiment is preferably used for chemical mechanical polishing. Hereinafter, a method for manufacturing a polished product according to the present embodiment will be explained using chemical mechanical polishing as an example, but the method for manufacturing a polished product according to this embodiment is not limited to the following.

この製造方法においては、研磨スラリーの供給と共に、保持定盤で被研磨物を研磨パッド側に押圧しながら、保持定盤と研磨用定盤とを相対的に回転させることで、被研磨物の加工面が研磨パッドで化学機械研磨（ＣＭＰ）により研磨加工される。保持定盤と研磨用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転しても、異方向に回転してもよい。また、被研磨物は、研磨加工中に、枠部の内側で移動（自転）しながら研磨加工されてもよい。 In this manufacturing method, while supplying polishing slurry, the holding surface plate presses the object to be polished toward the polishing pad side, and the holding surface plate and the polishing surface plate are rotated relative to each other. The processed surface is polished by chemical mechanical polishing (CMP) using a polishing pad. The holding surface plate and the polishing surface plate may rotate in the same direction at different rotational speeds, or may rotate in different directions. Furthermore, the object to be polished may be polished while moving (rotating) inside the frame during the polishing process.

研磨スラリーは、被研磨物や研磨条件等に応じて、水、過酸化水素に代表される酸化剤などの化学成分、添加剤、砥粒（研磨粒子；例えば、ＳｉＣ、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＣｅＯ₂）等を含んでいてもよい。 The polishing slurry may contain water, chemical components such as oxidizing agents such as hydrogen peroxide, additives, abrasive grains (abrasive particles; for example, SiC, SiO ₂ , Al ₂ O) depending on the object to be polished and the polishing conditions. ₃ , CeO ₂ ), etc.

また、被研磨物としては、特に限定されないが、例えば、半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Ｓｉ基板（シリコンウェハ）、ハードディスク用基板、ガラスやＬＣＤ（液晶ディスプレイ）用基板等の薄型基板（被研磨物）が挙げられる。このなかでも、本実施形態の研磨加工物の製造方法は、酸化層、銅などの金属層が形成された半導体デバイスなどの製造方法として好適に用いることができる。 In addition, the objects to be polished include, but are not particularly limited to, materials for semiconductor devices, electronic parts, etc., particularly thin substrates such as Si substrates (silicon wafers), hard disk substrates, glass, and LCD (liquid crystal display) substrates. (object to be polished). Among these, the method for manufacturing a polished product according to the present embodiment can be suitably used as a method for manufacturing a semiconductor device or the like in which an oxide layer or a metal layer such as copper is formed.

以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be explained in more detail using Examples and Comparative Examples. The present invention is not limited in any way by the following examples.

〔実施例１〕
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、数平均分子量６５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが１５～２５μｍ（平均粒径：２０μｍ）の膨脹させた中空微粒子２．８部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。得られたウレタンプレポリマー混合液を第１液タンクに仕込み、８０℃で保温した。また、第１液タンクとは別に、硬化剤として３，３'－ジクロロ－４，４'－ジアミノジフェニルメタン（メチレンビス－ｏ－クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）を２５．５部及びポリプロピレングリコール８．５部を第２液タンクに入れ、１２０℃で加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。 [Example 1]
A shell portion is added to 100 parts of a urethane prepolymer with an NCO equivalent of 460, which is obtained by reacting 2,4-tolylene diisocyanate (TDI), poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) with a number average molecular weight of 650, and diethylene glycol (DEG). 2.8 parts of expanded hollow fine particles made of acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer and having a particle size of 15 to 25 μm (average particle size: 20 μm) with isobutane gas encapsulated in the shell were added and mixed, and urethane A prepolymer mixture was obtained. The obtained urethane prepolymer mixture was charged into a first liquid tank and kept at 80°C. Separately from the first liquid tank, 25.5 parts of 3,3'-dichloro-4,4'-diaminodiphenylmethane (methylenebis-o-chloroaniline) (MOCA) and 8.5 parts of polypropylene glycol were added as a curing agent. were placed in a second liquid tank, heated and melted at 120°C, mixed, and further degassed under reduced pressure to obtain a curing agent melt.

次に、第１液タンク、第２液タンクのそれぞれの液体を、注入口を２つ備えた混合機のそれぞれの注入口から注入し、攪拌混合して混合液を得た。なお、この際に、ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすＲ値が０．９０となるように、混合割合を調整した。 Next, each of the liquids in the first liquid tank and the second liquid tank was injected from each inlet of a mixer equipped with two inlets, and stirred and mixed to obtain a mixed liquid. At this time, the mixing ratio was adjusted so that the R value, which represents the equivalent ratio of the amino groups and hydroxyl groups present in the curing agent to the isocyanate groups present at the terminals in the urethane prepolymer, was 0.90.

得られた混合液を、１００℃に予熱した型枠に注型して、３０分間、１１０℃にて一次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて１３０℃で２時間二次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを２５℃まで放冷した後、再度オーブンにて１２０℃で５時間加熱してから、スライス処理を施し発泡ポリウレタンシートを得た。得られたポリウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとして用いた。 The obtained liquid mixture was poured into a mold preheated to 100°C, and was primarily cured at 110°C for 30 minutes. The formed block-shaped molded product was extracted from the mold and secondarily cured in an oven at 130° C. for 2 hours to obtain a urethane resin block. After the obtained urethane resin block was allowed to cool to 25°C, it was heated again in an oven at 120°C for 5 hours, and then sliced to obtain a foamed polyurethane sheet. Double-sided tape was attached to the back side of the obtained polyurethane sheet and used as a polishing pad.

〔実施例２〕
実施例１と同様のウレタンプレポリマー１００部に、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが５～１５μｍ（平均粒径：７μｍ）で未膨張タイプの中空微粒子３．１部と、４，４’－メチレンービス（シクロヘキシルイソシアネート）（水添ＭＤＩ）２部とを添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。また、硬化剤として、ＭＯＣＡ２８部を加熱溶融させて混合し、硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。 [Example 2]
To 100 parts of the same urethane prepolymer as in Example 1, 3.1 parts of unexpanded hollow fine particles with a particle size of 5 to 15 μm (average particle size: 7 μm) in which isobutane gas is encapsulated in the shell, 2 parts of 4,4'-methylene bis(cyclohexyl isocyanate) (hydrogenated MDI) were added and mixed to obtain a urethane prepolymer mixture. Further, as a curing agent, 28 parts of MOCA was heated and melted and mixed to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 using a urethane prepolymer mixture and a curing agent melt.

〔比較例１〕
比較例１として、ニッタ・ハース社製のＩＣ１０００パッドを用意した。 [Comparative example 1]
As Comparative Example 1, an IC1000 pad manufactured by Nitta Haas was prepared.

〔比較例２〕
２，４－トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、数平均分子量６５０のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）、数平均分子量１０００のポリ（オキシテトラメチレン）グリコール（ＰＴＭＧ）、及びジエチレングリコール（ＤＥＧ）を反応させてなるＮＣＯ当量４６０のウレタンプレポリマー１００部に、殻部分がアクリロニトリル－塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが３０～５０μｍ（平均粒径：４０μｍ）の膨脹させた中空微粒子２．１部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２７部及びポリプロピレングリコール８．７部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。 [Comparative example 2]
2,4-Tolylene diisocyanate (TDI), poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) with a number average molecular weight of 650, poly(oxytetramethylene) glycol (PTMG) with a number average molecular weight of 1000, and diethylene glycol (DEG) are reacted. To 100 parts of a urethane prepolymer with an NCO equivalent of 460, the shell portion is made of acrylonitrile-vinylidene chloride copolymer, and the size of the particles with isobutane gas encapsulated in the shell is 30 to 50 μm (average particle size: 40 μm). ) were added and mixed to obtain a urethane prepolymer mixture. As a curing agent, 27 parts of MOCA and 8.7 parts of polypropylene glycol were heated and melted and mixed, followed by degassing under reduced pressure to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 using a urethane prepolymer mixture and a curing agent melt.

〔比較例３〕
比較例２のウレタンプレポリマー１００部に、実施例１で用いたものと同様の中空微粒子３．０部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２５．８部及びポリプロピレングリコール８．６部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。 [Comparative example 3]
3.0 parts of hollow fine particles similar to those used in Example 1 were added to 100 parts of the urethane prepolymer of Comparative Example 2 and mixed to obtain a urethane prepolymer mixture. As a curing agent, 25.8 parts of MOCA and 8.6 parts of polypropylene glycol were heated and melted and mixed, followed by defoaming under reduced pressure to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 using a urethane prepolymer mixture and a curing agent melt.

〔比較例４〕
比較例２のウレタンプレポリマー１００部に、実施例２で用いたものと同様の中空微粒子３．０部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。硬化剤としてＭＯＣＡを２５．８部及びポリプロピレングリコール８．６部を加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例１と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。 [Comparative example 4]
3.0 parts of hollow fine particles similar to those used in Example 2 were added to 100 parts of the urethane prepolymer of Comparative Example 2 and mixed to obtain a urethane prepolymer mixture. As a curing agent, 25.8 parts of MOCA and 8.6 parts of polypropylene glycol were heated and melted and mixed, followed by defoaming under reduced pressure to obtain a curing agent melt. A polishing pad was obtained in the same manner as in Example 1 using a urethane prepolymer mixture and a curing agent melt.

〔動的粘弾性測定〕
下記条件に基づきポリウレタンシートの動的粘弾性測定を行った。まず、温度２３℃の水中にポリウレタンシートを３日間浸漬した。得られたポリウレタンシートをサンプルとして用い、水中（浸水状態）で動的粘弾性測定を行った。動的粘弾性測定装置としては、ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）を用いた。
（測定条件）
測定装置：ＤＭＡ８０００（パーキンエルマージャパン社製）
サンプル：縦４ｃｍ×横０．５ｃｍ×厚み０．１２５ｃｍ
試験長：１ｃｍ
サンプルの前処理：温度２３℃の水に３日間保持
試験モード：引張
周波数：１．６Ｈｚ（１０ｒａｄ／ｓｅｃ）
温度範囲：２０～１００℃
昇温速度：５℃／ｍｉｎ
歪範囲：０．１０％
初荷重：１４８ｇ
測定間隔：１ｐｏｉｎｔ／℃ [Dynamic viscoelasticity measurement]
The dynamic viscoelasticity of the polyurethane sheet was measured under the following conditions. First, a polyurethane sheet was immersed in water at a temperature of 23° C. for 3 days. Using the obtained polyurethane sheet as a sample, dynamic viscoelasticity was measured in water (submerged). As a dynamic viscoelasticity measuring device, DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan) was used.
(Measurement condition)
Measuring device: DMA8000 (manufactured by PerkinElmer Japan)
Sample: 4cm long x 0.5cm wide x 0.125cm thick
Test length: 1cm
Sample pretreatment: Maintained in water at a temperature of 23°C for 3 days Test mode: Tensile Frequency: 1.6Hz (10rad/sec)
Temperature range: 20~100℃
Temperature increase rate: 5℃/min
Distortion range: 0.10%
Initial load: 148g
Measurement interval: 1 point/℃

また、参考として、温度２３℃（±２℃）、相対湿度５０％（±５％）の恒温恒湿槽中でポリウレタンシートを４０時間保持した乾燥状態のポリウレタンシートをサンプルとして用い、通常の大気雰囲気下（乾燥状態）で動的粘弾性測定を行った。なお、そのほか装置としてＲＳＡ３（ＴＡインスツルメント社製）を用いたこと以外は、上記と同様の条件により測定を行った。実施例及び比較例の動的粘弾性測定の結果を図１～３に示す。図中に（水中）と記載されているものが、浸水状態における動的粘弾性測定の結果であり、（ＤＲＹ）と記載されているものが、乾燥状態における動的粘弾性測定の結果である。 In addition, as a reference, a dry polyurethane sheet that had been kept in a constant temperature and humidity chamber at a temperature of 23°C (±2°C) and a relative humidity of 50% (±5%) for 40 hours was used as a sample. Dynamic viscoelasticity measurements were performed in an atmosphere (dry state). The measurements were performed under the same conditions as above, except that RSA3 (manufactured by TA Instruments) was used as the device. The results of dynamic viscoelasticity measurements of Examples and Comparative Examples are shown in FIGS. 1 to 3. What is written as (underwater) in the figure is the result of dynamic viscoelasticity measurement in a submerged state, and what is written as (DRY) is the result of dynamic viscoelasticity measurement in a dry state. .

〔面品位確認試験〕
研磨パッドを研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Ｃｕ膜基板に対して、下記条件にて研磨加工を施した。
（研磨条件）
研磨機：Ｆ－ＲＥＸ３００（荏原製作所社製）
Ｄｉｓｋ：Ａ１８８（３Ｍ社製）
回転数：（定盤）７０ｒｐｍ、（トップリング）７１ｒｐｍ
研磨圧力：３．５ｐｓｉ
研磨剤温度：２０℃
研磨剤吐出量：２００ｍｌ／ｍｉｎ
研磨剤：ＰＬＡＮＥＲＬＩＴＥ７０００（フジミコーポレーション社製）
被研磨物：Ｃｕ膜基板
研磨時間：６０秒
パッドブレーク：３５Ｎ１０分
コンディショニング：Ｅｘ－ｓｉｔｕ、３５Ｎ、４スキャン [Surface quality confirmation test]
A polishing pad was installed at a predetermined position in a polishing device via a double-sided tape having an acrylic adhesive, and the Cu film substrate was polished under the following conditions.
(polishing conditions)
Polishing machine: F-REX300 (manufactured by Ebara Corporation)
Disk: A188 (manufactured by 3M)
Rotation speed: (surface plate) 70 rpm, (top ring) 71 rpm
Polishing pressure: 3.5psi
Abrasive temperature: 20℃
Abrasive discharge amount: 200ml/min
Abrasive: PLANERLITE7000 (manufactured by Fujimi Corporation)
Object to be polished: Cu film substrate Polishing time: 60 seconds Pad break: 35N 10 minutes Conditioning: Ex-situ, 35N, 4 scans

上記研磨加工後の被研磨物１０枚目以降５０枚目までについて、被研磨面の１５５ｎｍより大きい直線状の研磨傷（スクラッチ）をｅＤＲ５２１０（ＫＬＡテンコール社製）のＲｅｖｉｅｗＳＥＭで目視にて確認し、平均値を得た。スクラッチの確認結果に基づいて、面品位を評価した。 Visually check linear polishing scratches (scratches) larger than 155 nm on the surface to be polished with eDR5210 (manufactured by KLA Tencor) for the 10th to 50th objects after the polishing process, and The average value was obtained. The surface quality was evaluated based on the scratch confirmation results.

本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に用いられ、特に半導体ウエハの上に酸化物層、銅等の金属層等が形成されたデバイスを研磨するのに好適に用いられる研磨パッドとして、産業上の利用可能性を有する。 The polishing pad of the present invention is used for polishing optical materials, semiconductor devices, hard disk substrates, etc., and is particularly suitable for polishing devices in which an oxide layer, a metal layer such as copper, etc. is formed on a semiconductor wafer. It has industrial applicability as a polishing pad used in

Claims

研磨層としてポリウレタンシートを備え、
浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートが、４０～６０℃の範囲に損失正接ｔａｎδのピークを有する、
研磨パッド。 Equipped with a polyurethane sheet as an abrasive layer,
In a dynamic viscoelasticity measurement performed under water immersion conditions at a frequency of 1.6 Hz and a temperature of 20 to 100°C, the polyurethane sheet has a loss tangent tan δ peak in the range of 40 to 60°C.
polishing pad.

前記損失正接ｔａｎδのピークの値が、０．１５～０．３５である、
請求項１に記載の研磨パッド。 The peak value of the loss tangent tan δ is 0.15 to 0.35,
The polishing pad according to claim 1.

浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、４０℃における前記ポリウレタンシートの損失弾性率Ｅ’’の値が、２１ＭＰａ以上である、
請求項１又は２に記載の研磨パッド。 In a dynamic viscoelasticity measurement performed under conditions of 20 to 100°C at a frequency of 1.6Hz in a submerged state, the value of the loss modulus E'' of the polyurethane sheet at 40°C is 21 MPa or more;
The polishing pad according to claim 1 or 2.

浸水状態で、周波数１．６Ｈｚ、２０～１００℃の条件で行う動的粘弾性測定において、前記ポリウレタンシートの６０℃と７０℃における損失正接ｔａｎδの差Ａが、５０℃と６０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｂと、７０℃と８０℃における損失正接ｔａｎδの差Ｃよりも小さい
請求項１～３のいずれか一項に記載の研磨パッド。 In the dynamic viscoelasticity measurement carried out under conditions of immersion in water at a frequency of 1.6 Hz and 20 to 100°C, the difference A between the loss tangent tan δ of the polyurethane sheet at 60°C and 70°C is the loss tangent at 50°C and 60°C. The polishing pad according to any one of claims 1 to 3, wherein the difference B in tan δ is smaller than the difference C in loss tangent tan δ at 70°C and 80°C.

前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
請求項１～４のいずれか一項に記載の研磨パッド。 The polyurethane sheet includes a polyurethane resin and hollow fine particles dispersed in the polyurethane resin.
The polishing pad according to any one of claims 1 to 4.

研磨スラリーの存在下、請求項１～５のいずれか１項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工物の製造方法。 A polishing step of polishing an object to be polished using the polishing pad according to any one of claims 1 to 5 in the presence of a polishing slurry,
A method of manufacturing a polished workpiece.