JP2023169047A - 異常検知方法及び搬送装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】搬送装置の異常を検知する異常検知方法及び搬送装置を提供する。【解決手段】基板を保持する基板保持部を有するアームと、前記アームを昇降する昇降機構と、前記基板保持部の位置を検出する位置検出部と、前記基板保持部に設けられる吸引孔と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を備える搬送装置の異常検知方法であって、前記アームを制御して、前記基板保持部を載置部に載置された基板の下に移動させるステップと、前記昇降機構を制御して、前記アーム及び前記基板保持部を上昇させるステップと、前記圧力検出部で検出される圧力変化に基づいて、前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知するステップと、前記位置検出部に基づいて、前記基板の接触を検出した際の前記基板保持部の位置を検出するステップと、検出した前記位置に基づいて、前記搬送装置の異常状態を検知するステップと、を有する、異常検知方法。【選択図】図１０

Description

本開示は、異常検知方法及び搬送装置に関する。
特許文献１には、第１の側壁と前記第１の側壁の反対側にある第２の側壁とを有する大気搬送モジュールと、前記第１の側壁に取り付けられたロードロックモジュールと、前記第２の側壁に取り付けられたロードポートと、前記大気搬送モジュール内に設けられた基板搬送ロボットとを備える基板搬送システムが開示されている。
特開２０２１－１４１１３６号公報
一の側面では、本開示は、搬送装置の異常を検知する異常検知方法及び搬送装置を提供する。
上記課題を解決するために、一の態様によれば、基板を保持する基板保持部を有するアームと、前記アームを昇降する昇降機構と、前記基板保持部の位置を検出する位置検出部と、前記基板保持部に設けられる吸引孔と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を備える搬送装置の異常検知方法であって、前記アームを制御して、前記基板保持部を載置部に載置された基板の下に移動させるステップと、前記昇降機構を制御して、前記アーム及び前記基板保持部を上昇させるステップと、前記圧力検出部で検出される圧力変化に基づいて、前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知するステップと、前記位置検出部に基づいて、前記基板の接触を検出した際の前記基板保持部の位置を検出するステップと、検出した前記位置に基づいて、前記搬送装置の異常状態を検知するステップと、を有する、異常検知方法を提供することができる。
一の側面によれば、搬送装置の異常を検知する異常検知方法及び搬送装置を提供することができる。
実施形態の処理システムの概略構成の一例を示す図。 アライナの断面の一例を示す図。 ロードロックモジュールの断面の一例を示す図。 制御装置のハードウェア構成の一例を示す図。 ピックの概略構成の一例を示す図。 搬送装置のピックに基板Ｗを受け渡す際の制御装置の処理の一例を示すフローチャート。 各処理時におけるピックの状態の一例を示す模式図。 圧力センサで検出した吸着圧力の一例を示すグラフ。 エンコーダで検出したピックの高さの一例を示すグラフ。 基板保持時のピックの姿勢の一例。 基板吸着検出位置の経時変化を示すグラフの一例。
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
〔処理システム〕
処理システム１の一例について、図１から図４を用いて説明する。図１は、実施形態の処理システム１の概略構成の一例を示す図である。図２は、アライナ６０の断面の一例を示す図である。図３は、ロードロックモジュール４０の断面の一例を示す図である。図４は、制御装置（制御部）１００のハードウェア構成の一例を示す図である。
処理システム１は、トランスファモジュール１０、プロセスモジュール２０、ローダモジュール３０、ロードロックモジュール４０及び制御装置１００を備える。本実施形態において、プロセスモジュール２０が４つ、ロードロックモジュール４０が２つ設けられているが、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０の数はこれに限定されない。トランスファモジュール１０、プロセスモジュール２０、ローダモジュール３０及びロードロックモジュール４０は、処理装置を構成する。
トランスファモジュール１０は、平面視において略六角形状を有する。トランスファモジュール１０は、真空室からなり、内部に配置された搬送装置１１を有する。搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０にアクセスできる位置に、屈伸、昇降及び旋回可能になされた多関節アームにより形成されている。搬送装置１１は、互いに反対方向へ独立して屈伸できる２つのピック（フォーク、エンドエフェクタ、基板保持部ともいう。）１２を有し、一度に２枚の基板Ｗを搬送可能となっている。なお、搬送装置１１は、プロセスモジュール２０及びロードロックモジュール４０の間でウエハ等の基板Ｗを搬送可能であればよく、図１に示される構成に限定されない。
プロセスモジュール２０は、トランスファモジュール１０の周りに放射状に配置されてトランスファモジュール１０に接続されている。プロセスモジュール２０は、処理室からなり、内部には基板Ｗを載置する円柱状の載置台２１を有する。プロセスモジュール２０では、載置台２１に載置された基板Ｗに対して各種の半導体製造プロセスが実施される。半導体製造プロセスは、例えば成膜処理、エッチング処理、熱処理等の半導体を製造するための各種のプロセス処理を含む。トランスファモジュール１０とプロセスモジュール２０とは、開閉可能なゲートバルブ２２で仕切られている。
ローダモジュール３０は、トランスファモジュール１０に対向して配置されている。ローダモジュール３０は、直方体状であり、大気圧雰囲気に保持された大気搬送室である。ローダモジュール３０内には、搬送装置３１が配置されている。搬送装置３１は、ローダモジュール３０内の中心部を長辺に沿って延びるように設けられたガイドレール３２上にスライド移動可能に支持されている。ガイドレール３２には、例えばエンコーダを有するリニアモータ（図示せず）が内蔵されており、リニアモータを駆動することにより搬送装置３１がガイドレール３２に沿って移動する。
搬送装置３１は、上下に２段に配置された２つの多関節アーム３３を有する。各多関節アーム３３の先端には、２股状に形成されたピック（フォーク、エンドエフェクタ、基板保持部ともいう。）３４が取り付けられている。各ピック３４上には、基板Ｗが保持（載置）される。各多関節アーム３３は、中心から半径方向へ屈伸及び昇降可能になされている。各多関節アーム３３の屈伸動作は、個別に制御可能となっている。多関節アーム３３の各回転軸は、それぞれ基台３５に対して同軸状に回転可能に連結されており、例えば基台３５に対する旋回方向へ一体として回転する。ガイドレール３２及び多関節アーム３３は、ピック３４を移動させる駆動機構として機能する。搬送装置３１は、後述するロードロックモジュール４０、搬送容器５１及びアライナ６０の間で基板Ｗを搬送する。なお、搬送装置３１は、ロードロックモジュール４０、搬送容器５１及びアライナ６０の間で基板Ｗを搬送可能であればよく、図１に示される構成に限定されない。
即ち、搬送装置３１は、多関節アーム３３の各関節を駆動することによりピック３４を水平方向に移動させるアーム駆動機構（図示せず）と、多関節アーム３３及びピック３４を上下方向に移動させるアーム昇降機構（昇降機構）（図示せず）と、を有する。アーム駆動機構（図示せず）は、多関節アーム３３を駆動する駆動モータ（図示せず）及びエンコーダ（図示せず）を有する。制御装置１００は、アーム駆動機構のエンコーダの検出信号が入力され、アーム駆動機構の駆動モータを制御する。また、アーム昇降機構（図示せず）は、多関節アーム３３及びピック３４を上下方向に移動させる駆動モータ（図示せず）及びエンコーダ（位置検出部）３５ａを有する。制御装置１００は、アーム昇降機構のエンコーダ３５ａの検出信号が入力され、アーム昇降機構の駆動モータを制御する。
ローダモジュール３０の長辺に沿った一の側面には、２つのロードロックモジュール４０が接続されている。一方、ローダモジュール３０の長辺に沿った他の側面には、基板Ｗを導入するための１又は複数の搬入口３６が設けられている。図示の例では、３つの搬入口３６が設けられている。各搬入口３６には、開閉可能な開閉ドア３７が設けられている。また、各搬入口３６に対応させてロードポート５０がそれぞれ設けられている。ロードポート５０には、基板Ｗを収容し搬送する搬送容器５１が載置される。搬送容器５１は、複数（例えば２５枚）の基板Ｗを所定の間隔を有して多段に保持して収容するＦＯＵＰ（Front-Opening Unified Pod)であってよい。搬送容器５１は、開口部を有し基板Ｗを収容する容器本体部と、開口部を閉塞する開閉蓋と、を有する。各ロードポート５０には、搬送容器５１の開閉蓋を開閉するために昇降及び進退可能になされた開閉ドア３７の駆動機構（図示せず）が設けられている。
ローダモジュール３０の短辺に沿った一の側面には、アライナ６０が接続されている。アライナ６０は、基板Ｗの位置合わせを行う。アライナ６０は、駆動モータ６１（図２）によって回転される回転ステージ６２を有する。回転ステージ６２は、上面に基板Ｗを載置した状態で回転する。回転ステージ６２は、基板Ｗの径よりも小さい直径を有する。回転ステージ６２の外周には、基板Ｗの周縁部を光学的に検出する光学センサ６３が設けられている。アライナ６０は、光学センサ６３により、基板Ｗの中心位置及び基板Ｗの中心に対するノッチの方向を検出し、ロードロックモジュール４０内において基板Ｗの中心位置及びノッチの方向が所定位置及び所定方向となるように基板Ｗの位置合わせを行う。
ロードロックモジュール４０は、トランスファモジュール１０とローダモジュール３０との間に配置されている。ロードロックモジュール４０は、内部を真空と大気圧との間で切り換え可能な内圧可変室からなり、内部には基板Ｗを載置する円柱状のステージ４１を有する。ステージ４１は、基板Ｗの径よりも小さい直径を有する。ロードロックモジュール４０は、基板Ｗをローダモジュール３０からトランスファモジュール１０へ搬入する際、内部を大気圧に維持してローダモジュール３０から基板Ｗを受け取った後、内部を減圧してトランスファモジュール１０へ基板Ｗを搬入する。また、基板Ｗをトランスファモジュール１０からローダモジュール３０へ搬出する際、内部を真空に維持してトランスファモジュール１０から基板Ｗを受け取った後、内部を大気圧まで昇圧してローダモジュール３０へ基板Ｗを搬入する。ロードロックモジュール４０とトランスファモジュール１０とは、開閉可能なゲートバルブ４２で仕切られている。また、ロードロックモジュール４０とローダモジュール３０とは、開閉可能なゲートバルブ４３で仕切られている。
制御装置１００は、処理システム１の各構成要素の動作を制御する。制御装置１００は、図４に示されるように、それぞれバスＢで相互に接続されているドライブ装置１０１、補助記憶装置１０２、メモリ装置１０３、ＣＰＵ１０４、インタフェース装置１０５等を有するコンピュータである。制御装置１００での処理を実現するプログラムは、ＣＤ－ＲＯＭ等の記録媒体１０６によって提供される。プログラムを記憶した記録媒体１０６がドライブ装置１０１にセットされると、プログラムが記録媒体１０６からドライブ装置１０１を介して補助記憶装置１０２にインストールされる。ただし、プログラムのインストールは必ずしも記録媒体１０６より行う必要はなく、ネットワークを介して他のコンピュータからダウンロードするようにしてもよい。補助記憶装置１０２は、インストールされたプログラム、レシピ等の必要なデータを格納する。メモリ装置１０３は、プログラムの起動指示があった場合に、補助記憶装置１０２からプログラムを読み出して格納する。ＣＰＵ１０４は、メモリ装置１０３に格納されたプログラムに従って処理システム１に係る機能を実行する。インタフェース装置１０５は、ネットワークに接続するためのインタフェースとして用いられる。
〔ピック〕
図５を参照し、搬送装置３１のピック３４の一例について説明する。図５は、ピック３４の概略構成の一例を示す図である。
ピック３４は、基部３４ａ、先端部３４ｂ、爪部３４ｃ、吸着パッド３４ｄ、及び排気路３４ｅを有する。基部３４ａは、多関節アーム３３に取り付けられている。先端部３４ｂは、ピック３４の前進方向に向かって基部３４ａから略円弧状に延びて形成されている。爪部３４ｃは、基部３４ａ及び先端部３４ｂに囲まれる領域（以下「ウエハ保持領域」という。）の中心部へ向けて突出して形成されている。４つの爪部３４ｃは、ウエハ保持領域の周方向に沿って互いに間隔を有して配置されている。爪部３４ｃの上部には吸着パッド３４ｄ及び吸引孔３４ｆが形成されている。吸着パッド３４ｄは、吸引孔３４ｆを囲むように配置されている。基板Ｗの下面の周縁部が吸着パッド３４ｄと接触して吸引孔３４ｆを塞ぐことにより、基板Ｗは爪部３４ｃ上に吸着保持される。排気路３４ｅは、基部３４ａ及び先端部３４ｂに形成されており、吸引路を構成する。排気路３４ｅの一端は各爪部３４ｃの吸引孔３４ｆに接続されており、他端はピック３４に接続される吸引路を構成する排気管３４ｇ内に連通している。
排気管３４ｇには、圧力検出部である圧力センサ（圧力検出部）３４ｈ及びバルブ３４ｉが介設されている。圧力センサ３４ｈは、排気管３４ｇ内の圧力（以下「吸着圧力」ともいう。）を検出し、検出した圧力に対応する信号を制御装置１００に送信する。排気管３４ｇのバルブ３４ｉの下流側には、排気装置３４ｊが接続されている。排気装置３４ｊは、レギュレータ、真空ポンプ等を含み、圧力を調整しながら排気路３４ｅ及び排気管３４ｇ内を吸引する。バルブ３４ｉは、搬送装置３１が一のモジュールから基板Ｗを受け取る直前から別のモジュールに基板Ｗを載置する直後に至るまでの期間に開かれ、それ以外の期間には閉じられるように開閉が制御される。これにより、搬送装置３１が基板Ｗを保持する直前から基板Ｗを離す直後まで、吸引孔３４ｆからの吸引が行われる。
〔異常検知方法〕
次に、搬送装置３１の異常検知方法について、図６から図９を用いて説明する。図６は、搬送装置３１のピック３４に基板Ｗを受け渡す際の制御装置１００の処理の一例を示すフローチャートである。図７は、図６の各処理時におけるピック３４の状態の一例を示す模式図である。図８は、圧力センサ３４ｈで検出した吸着圧力の一例を示すグラフである。図９は、エンコーダ３５ａで検出したピック３４の高さの一例を示すグラフである。なお、図７において、ピック３４の移動を白抜き矢印で示す。また、図８において、吸着圧力は、圧力センサ３４ｈで検出される排気管３４ｇの圧力が大気圧の状態を０（ｋＰａ）とし、圧力センサ３４ｈで検出される排気管３４ｇの圧力が大気圧よりも低い場合をマイナス（－）とし大気圧よりも高い場合をプラス（＋）とする。
ここでは、アライナ６０の回転ステージ６２に載置された基板Ｗをピック３４で受け渡す動作を例に説明する。
ステップＳ１０１において、制御装置１００は、多関節アーム３３を制御して、ピック３４を基板Ｗの下まで移動させる（図７（ａ）参照）。図７（ａ）に示すように、ピック３４の先端部３４ｂが基板Ｗの下に配置される。ここで、バルブ３４ｉは閉じており、吸着圧力は０（ｋＰａ）となっている（図８参照）。また、ピック３４の高さは高さＨ１となっている（図９参照）。
ステップＳ１０２において、制御装置１００は、吸引孔３４ｆの吸引を開始する。即ち、制御装置１００は、バルブ３４ｉを開き、排気装置３４ｊを動作させ、吸引孔３４ｆから吸引を開始する（図７（ｂ）参照）。これにより、図８に示すように、圧力センサ３４ｈで検出される吸着圧力は圧力Ｐ１となる。
ステップＳ１０３において、制御装置１００は、ピック３４の上昇を開始する（図７（ｃ）参照）。これにより、図９に示すように、ピック３４は高さＨ１から後述する高さＨ２に向かって上昇する。なお、図８に示すように、吸着パッド３４ｄが基板Ｗの裏面と当接する前の状態では吸着圧力は圧力Ｐ１となる。
ステップＳ１０４において、制御装置１００は、基板Ｗの吸着（接触）を検知したか否かを判定する。基板Ｗの吸着（接触）を検知していない場合（Ｓ１０４・ＮＯ）、制御装置１００の処理はステップＳ１０４を繰り返す。基板Ｗの吸着（接触）を検知した場合（Ｓ１０４・ＹＥＳ）、制御装置１００の処理はステップＳ１０５に進む。
ピック３４の上昇中において、図９に示すように、ピック３４の高さは高さＨ１から高さＨ２（後述する上昇位置）まで上昇する。ここで、図７（ｃ）に示す吸着パッド３４ｄが基板Ｗの裏面と接触する前の状態（換言すれば、基板Ｗを吸着する前の状態）において、吸引孔３４ｆは閉塞されておらず、図８に示すように圧力センサ３４ｈで検出される吸着圧力は圧力Ｐ１となる。一方、図７（ｄ）に示す吸着パッド３４ｄが基板Ｗの裏面と接触した状態（換言すれば、基板Ｗを吸着した状態）において、吸引孔３４ｆは基板Ｗによって閉塞され、図８に示すように圧力センサ３４ｈで検出される吸着圧力は圧力Ｐ２となる。制御装置１００は、圧力センサ３４ｈで検出される吸着圧力が基準圧力Ｐａ（Ｐ２＜Ｐａ＜Ｐ１）以下となったとき、基板Ｗを吸着（接触）したと判定する。
ステップＳ１０５において、制御装置１００は、基板吸着時のピック３４の位置（高さ）を検出する。即ち、制御装置１００は、圧力センサ３４ｈで検出される吸着圧力が基準圧力Ｐａ以下となったとき（Ｓ１０４・ＹＥＳ）、エンコーダ３５ａの検出信号に基づいて算出されるピック３４の位置（高さ）を吸着位置Ｈａ（図９参照）として検出する。また、制御装置１００は、検出した吸着位置Ｈａを補助記憶装置１０２に記憶する。
ステップＳ１０６において、制御装置１００は、吸着位置Ｈａが所定の閾値範囲内（後述する図１１において、下限閾値Ｈｂと上限閾値Ｈｃの範囲内）であるか否かを判定する。吸着位置Ｈａが所定の閾値範囲内である場合（Ｓ１０６・ＹＥＳ）、制御装置１００の処理はステップＳ１０８に進む。一方、吸着位置Ｈａが所定の閾値範囲内でない場合（Ｓ１０６・ＮＯ）、制御装置１００の処理はステップＳ１０７に進む。ステップＳ１０７において、制御装置１００は、警告を発令する。そして、制御装置１００の処理は、ステップＳ１０８に進む。
ステップＳ１０８において、制御装置１００は、ピック３４の位置（高さ）が所定のピック上昇位置（図９に示す高さＨ２）まで移動したか否かを判定する。ピック上昇位置まで移動していない場合（Ｓ１０８・ＮＯ）、制御装置１００の処理はステップＳ１０８を繰り返す。ピック上昇位置まで移動した場合（Ｓ１０９・ＮＯ）、制御装置の１００の処理はステップＳ１０９に進む。
ステップＳ１０９において、制御装置１００は、ピック３４の上昇を停止する（図７（ｅ）参照）。
ステップＳ１１０において、制御装置１００は、多関節アーム３３を制御して、ピック３４をローダモジュール３０内のピック待機位置まで移動させる。図７（ｆ）に示すように、ピック３４に真空吸着された基板Ｗはアライナ６０から搬出される。
図１０は、基板保持時のピック３４の姿勢の一例である。図１１は、基板吸着検出位置の経時変化を示すグラフの一例である。図１１において、縦軸は、基板Ｗの吸着を検出した位置（基板吸着検出位置、吸着位置Ｈａ）を示し、横軸は吸着位置を検出したサンプル数を示し、各黒丸点はそれぞれの吸着を検出した位置を示す。
ここで、搬送装置３１のピック３４は、多関節アーム３３に着脱可能に取り付けられている。例えば、ピック３４は多関節アーム３３にボルト等の固定部材によって固定されている。ここで、搬送装置３１の経時変化によって、ボルト等の固定部材にゆるみ等が生じることにより、多関節アーム３３に取り付けられたピック３４の取り付け状態が変化することがある。
図１０（ａ）は、ピック３４が正常に取り付けられている状態の一例を示す側面図である。基板Ｗは回転ステージ６２に載置されている。回転ステージ６２の載置部（載置面）の高さ位置は一定である。ピック３４が正常に取り付けられている状態において、回転ステージ６２からピック３４に基板Ｗが受け渡される位置（高さ）は一定の位置（高さ）となる。換言すれば、基板Ｗの吸着を検知した際の吸着位置Ｈａは、所定の閾値範囲（下限閾値Ｈｂ以上、上限閾値Ｈｃ以下）となる。
図１０（ｂ）は、ピック３４の取り付けに異常が発生した状態の一例を示す側面図である。ここでは、ピック３４の先端側が下がるように傾いて多関節アーム３３に取り付けられている。これにより、回転ステージ６２からピック３４に基板Ｗが受け渡される際にエンコーダ３５ａで検出されるピック３４の位置（高さ）はピック３４が正常に取り付けられている状態と比較して、異なる。図１０（ｂ）に示すピック３４の先端側が下がるように傾いて多関節アーム３３に支持されている場合、基板Ｗの吸着を検知した際の吸着位置Ｈａは、ピック３４が正常に取り付けられている状態と比較して、高い位置となる。また、図示は省略するが、ピック３４の先端側が上がるように傾いて多関節アーム３３に支持されている場合、基板Ｗの吸着を検知した際の吸着位置Ｈａは、ピック３４が正常に取り付けられている状態と比較して、低い位置となる。また、多関節アーム３３に垂れや反り等の異常が生じていた場合も同様である。
図６のステップＳ１０６からステップＳ１０７に示すように、搬送装置３１の異常検知方法において、制御装置１００は、吸着位置Ｈａに基づいて、搬送装置３１の状態を判定する。これにより、図１１に示すように、基板Ｗの吸着を検出した基板吸着検出位置（吸着位置Ｈａ）が所定の閾値範囲（Ｈｂ～Ｈｃ）を超える範囲３００に示す状態において、搬送装置３１の状態に異常（例えば、ピック３４の取り付け状態不良等）が発生していることを検知することができる。
以上のように、搬送装置３１の異常検知方法によれば、外部センサ等を追加することなく搬送装置３１の異常検知を行うことができる。また、異常検知すると警告を発令することができる。これにより、搬送装置３１のメンテナンスを促すことができる。よって、ピック３４の取り付け状態に異常が発生した状態で搬送装置３１を動作させることにより、ピック３４が意図せず基板Ｗ等と接触することを防止することができる。また、ピック３４へ基板Ｗを受け渡す動作中に搬送装置３１の異常検知を行うことができるので、スループットの低下を防止することができる。
また、回転ステージ６２に載置された基板Ｗをピック３４に受け渡す毎に基板Ｗの吸着位置Ｈａを記憶しておき、複数の吸着位置Ｈａの経時変化に基づいて異常検知を行う構成としてもよい。
また、下限閾値Ｈｂ及び上限閾値Ｈｃは、過去に検出した吸着位置Ｈａに基づいて設定してもよい。例えば、過去に検出した吸着位置Ｈａの平均値を基準として所定の幅を持たせて下限閾値Ｈｂ及び上限閾値Ｈｃを設定してもよい。
なお、図６から図１１においては、アライナ６０の回転ステージ６２を載置部として回転ステージ６２に載置された基板Ｗを受け取る際に処理を行うものとして説明したがこれに限られるものではない。ロードロックモジュール４０のステージ４１を載置部としてステージ４１に載置された基板Ｗを受け取る際に処理に適用してもよい。また、ローダモジュール３０に複数の搬送装置３１が設けられ、一方の搬送装置３１のピック３４から他方の搬送装置３１のピック３４に基板Ｗを受け渡す際に、基板Ｗを仮置きする載置部を有する構成においては、仮置きする載置部に載置された基板Ｗを受け取る際に処理に適用してもよい。即ち、基板Ｗを載置する載置面の高さが一定の載置部からピック３４に基板Ｗを受け渡す際に図６に示す処理を行ってもよい。
また、ステップＳ１０６及びステップＳ１０７の処理は、ピック３４が基板Ｗを吸着後、ピックがピック上昇位置（高さＨ２）に到達する前に行うものとして説明したが、これに限られるものではない。例えば、ピックが待機位置まで移動した後に行ってもよい。
また、搬送装置３１の異常検知を検知した場合（Ｓ１０６・ＮＯ）、警告を発令するものとして説明したが、これに限られるものではない。搬送装置３１の動作を停止させてもよい。
以上、処理システム１の実施形態等について説明したが、本開示は上記実施形態等に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本開示の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
Ｗ 基板
１ 処理システム
３０ ローダモジュール
３１ 搬送装置
３２ ガイドレール
３３ 多関節アーム
３４ ピック（基板保持部）
３４ａ 基部
３４ｂ 先端部
３４ｃ 爪部
３４ｄ 吸着パッド
３４ｅ 排気路（吸引路）
３４ｆ 吸引孔
３４ｇ 排気管（吸引路）
３４ｈ 圧力センサ（圧力検出部）
３４ｊ 排気装置
３４ｉ バルブ
３５ 基台
３５ａ エンコーダ（位置検出部）
４０ ロードロックモジュール
４１ ステージ（載置部）
５０ ロードポート
６０ アライナ
６２ 回転ステージ（載置部）
１００ 制御装置（制御部）

Claims (7)

  1. 基板を保持する基板保持部を有するアームと、前記アームを昇降する昇降機構と、前記基板保持部の位置を検出する位置検出部と、前記基板保持部に設けられる吸引孔と、前記吸引孔と連通する吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、を備える搬送装置の異常検知方法であって、
    前記アームを制御して、前記基板保持部を載置部に載置された基板の下に移動させるステップと、
    前記昇降機構を制御して、前記アーム及び前記基板保持部を上昇させるステップと、
    前記圧力検出部で検出される圧力変化に基づいて、前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知するステップと、
    前記位置検出部に基づいて、前記基板の接触を検出した際の前記基板保持部の位置を検出するステップと、
    検出した前記位置に基づいて、前記搬送装置の異常状態を検知するステップと、を有する、
    異常検知方法。
  2. 検出した前記位置が所定の閾値範囲外である場合、前記搬送装置の状態を異常と判定する、
    請求項１に記載の異常検知方法。
  3. 前記所定の閾値範囲は、過去の検出した前記位置に基づいて設定される、
    請求項２に記載の異常検知方法。
  4. 前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知するステップは、
    前記圧力検出部で検出される圧力が所定の基準圧力以下となると、前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知する、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の異常検知方法。
  5. 前記搬送装置は、大気圧雰囲気において基板を搬送する装置である、
    請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の異常検知方法。
  6. 基板を保持する基板保持部を有するアームと、
    前記アームを昇降する昇降機構と、
    前記基板保持部の位置を検出する位置検出部と、
    前記基板保持部に設けられる吸引孔及び吸引路と、
    前記吸引路の圧力を検出する圧力検出部と、
    制御部と、を備える搬送装置であって、
    前記制御部は、
    前記アームを制御して、前記基板保持部を載置部に載置された基板の下に移動可能に構成され、
    前記昇降機構を制御して、前記アーム及び前記基板保持部を上昇可能に構成され、
    前記圧力検出部で検出される圧力変化に基づいて、前記基板が前記基板保持部に接触したことを検知可能に構成され、
    前記位置検出部に基づいて、前記基板の接触を検出した際の前記基板保持部の位置を検出可能に構成され、
    検出した前記位置に基づいて、前記搬送装置の異常状態を検知可能に構成される、
    搬送装置。
  7. 前記搬送装置は、大気圧雰囲気において基板を搬送する装置である、
    請求項６に記載の搬送装置。
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