JP6630884B2 - 基板のアライメント装置 - Google Patents
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Description
基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第1接触ポイントにおいて前記基板を吸引して前記基板を保持する保持部と、前記保持部を所定の鉛直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部と、を備える回転保持部と、
前記保持部に保持された基板の特徴部を検出する検出部と、
前記特徴部の検出結果に基づいて前記保持部を回転させて、これに保持された基板の前記特徴部が定められた方向に配置されるようにする基板位置補正部と、
前記基板の回転位置を変更せずに、前記保持部の回転位置を変更する保持部位置変更部と、
を備える。
また、この態様においては、保持部が基板の下面の周縁領域を吸引して基板を保持するので、基板を安定して保持することが可能となり、保持部が回転される際に、保持部と基板との間に位置ずれが生じにくい。したがって、基板を十分速い速度で回転させることができる。その結果、アライメントを迅速に行うことができる。
従来のように基板の周縁を把持部材等で挟み込んで基板の水平位置を補正する方式においては、基板の外径寸法公差を考慮して、把持部材を一定の押圧で基板の周縁に押し当てる必要があるところ、この押し当て力によって、基板に撓みが生じてしまう。薄型の基板の場合、この撓み量は特に大きくなってしまう。押し当て力によって基板が撓んでしまうと、把持部材が後退して基板から離間する際に、基板が位置ずれを起こしてしまい、基板の水平位置を補正する際のアライメント精度が悪化することがあった。
これに対し、上記の態様に係るアライメント装置においては、保持部が基板の下面の周縁領域を吸引して基板を保持するので、基板が撓まない。したがって、基板の水平位置を補正する場合に、当該補正を高い精度で行うことができる。
前記保持部位置変更部が、
基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第2接触ポイントにおいて前記基板と接触して前記基板を保持する補助保持部と、前記補助保持部を昇降させる昇降駆動部と、を備えるリフターと、
前記回転保持部と前記リフターとを制御する制御部であって、
前記保持部における前記基板の吸引を停止して、前記基板が前記保持部上に載置された状態とし、
前記補助保持部を前記保持部に対して相対的に移動させて、前記補助保持部が前記保持部よりも下方に配置された第1状態から、前記補助保持部が前記保持部よりも上方に配置された第2状態に変更することによって、前記保持部上に載置されている基板を前記補助保持部に保持させて前記基板を前記保持部から離間させ、
前記基板から離間した前記保持部を回転させ、
前記補助保持部を前記保持部に対して相対移動させて、前記第2状態から前記第1状態に変更することによって、前記補助保持部に保持されている基板を回転後の前記保持部上に移載するように制御する制御部と、
を備える。
前記保持部が、前記第1接触ポイントにおいて基板を真空吸引する吸引部を備え、
前記吸引部が2以上の区画に分割された吸引口を備える。
a)保持部が、基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第1接触ポイントにおいて前記基板を吸引して前記基板を保持する工程と、
b)前記保持部に保持された基板の特徴部を検出する工程と、
c)前記特徴部の検出結果に基づいて前記保持部を回転させて、これに保持された基板の前記特徴部が定められた方向に配置されるようにする工程と、
d)基板の前記特徴部が定められた方向に配置された後、前記基板の回転位置を変更せずに、前記保持部の回転位置を変更する工程と、
を備え、
前記保持部の回転位置を変更する工程が、
d1)基板を吸引保持している前記保持部を、所定の回転量だけ所定の方向に回転させる工程と、
d2)基板の回転位置を変更せずに、基板を前記保持部から離間させる工程と、
d3)基板から離間している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向に回転させる工程と、
d4)回転後の前記保持部に、再び基板を吸引保持させる工程と、
d5)基板を吸引保持している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向と逆の方向に回転させる工程と、
を備える。
また、この態様においては、保持部が基板の下面の周縁領域を吸引して基板を保持するので、基板を安定して保持することが可能となり、保持部が回転される際に、保持部と基板との間に位置ずれが生じにくい。したがって、基板を十分速い速度で回転させることができる。その結果、アライメントを迅速に行うことができる。
実施形態に係るアライメント装置について説明する前に、これが搭載される基板処理システムの全体構成について、図1、図2を参照しながら説明する。図1は、基板処理システム100の構成を模式的に示す平面図である。図2は、基板処理システム100の構成を模式的に示す側面図である。図2においては、説明の便宜上、基板処理システム100の一部の図示が省略されている。
搬送ロボット2は、上下に所定の間隔を隔てて配設された2個の搬送アーム21a,21bと、各搬送アーム21を独立して駆動する駆動機構22と、を備える。なお、以下において、2個の搬送アーム21a,21bのうち、上側のものを「第1搬送アーム21a」と、下側のものを「第2搬送アーム21b」と、それぞれ呼ぶ場合がある。
アライメント装置3の構成については、後に説明する。
処理部4は、半導体基板Wに定められた処理(この実施形態では、例えばプラズマ処理)を行う処理チャンバーであり、2枚の半導体基板Wを同時に処理できるようになっている。処理部4は、処理チャンバー41と、その内部に配置された2個の基板載置部40a,40bと、を備える。なお、以下において、2個の基板載置部40a,40bのうち、奥側(すなわち、ゲートバルブ20から遠い側)のものを「第1基板載置部40a」と、手前側(すなわち、ゲートバルブ20に近い側)のものを「第2基板載置部40b」と、それぞれ呼ぶ場合がある。
次に、基板処理システム100において実行される一連の処理の流れについて、図3を参照しながら説明する。図3は、当該処理の流れを示す図である。以下に説明する一連の動作は、制御部5の制御下で行われる。
アライメント装置3の構成について、図4、図5を参照しながら説明する。図4は、アライメント装置3を模式的に示す平面図である。図5は、アライメント装置3を図4のA−A線から見た断面図である。
回転保持部6は、半導体基板Wを保持する保持部61と、これを回転させる回転駆動部62と、保持部61を水平面内で移動させる水平移動機構63と、を備える。
リフター7は、半導体基板Wを保持する補助保持部71と、補助保持部71を昇降させる昇降駆動部72とを備える。
検出部8は、保持部61に吸引保持された半導体基板Wの特徴部(この実施形態では例えば、半導体基板Wの周縁に形成された切り欠きの一種であるノッチ)や、半導体基板Wの周縁位置を検出する要素であり、具体的には例えば、当該半導体基板Wの周縁を監視できるような位置に配置された光学センサ(光透過型、または、光反射型の光学センサ)、あるいは、CCDカメラ等を含んで構成される。なお、検出部8が検出する半導体基板Wの特徴部は、ノッチに限られるものではない。例えば、半導体基板Wの周縁に形成されたオリエンテーションフラットや、半導体基板Wの面内に付されたマーク(アライメントマーク)を特徴部としてもよい。
制御部9は、例えばコンピュータにより構成され、アライメント装置3が備える各部と電気的に接続されて、これら各部の動作を制御する。なお、制御部9は、基板処理システム100の制御部5において実現されてもよい。
アライメント装置3の動作について、図6〜図12を参照しながら説明する。図6および図7は、アライメント装置3で行われる処理の流れを示す図である。図8および図9は、アライメント装置3の動作を説明するための模式図であり、アライメント装置3にて実行される各ステップにおける各要素の位置関係が模式的に示されている。図10〜図13は、アライメント装置3の保持部61と搬送ロボット2のハンド211の進入経路と補助側アーム711の先端部との位置関係を説明するための上面図であり、図10には後述する第1ケースに該当する位置関係が、図11には後述する第2ケースに該当する位置関係が、図12には後述する第3ケースに該当する位置関係が、それぞれ示されている。
(第1ケース)
全ての吸引部612が、ハンド211の侵入経路Qと干渉しない位置にあり、かつ、補助側アーム711の先端部とも干渉しない位置にある(図10の下段)。
(第2ケース)
少なくとも1個の吸引部612がハンド211の侵入経路Qと干渉する位置にあるが、全ての吸引部612が補助側アーム711の先端部とは干渉しない位置にある(図11の中段)。
(第3ケース)
少なくとも1個の吸引部612がハンド211の侵入経路Qと干渉する位置にあり、かつ、少なくとも1個の吸引部612が補助側アーム711の先端部とも干渉する位置にある(図12の中段)。
図10に示すように、ステップS13の処理が完了したときの吸引部612の位置が、第1ケースに該当する場合(ステップS15でYES)、次のステップS16〜ステップS17の処理が行われる。
図11に示すように、ステップS13の処理が完了したときの吸引部612の位置が、第2ケースに該当する場合(ステップS18でYES)、次のステップS19〜ステップS21の処理が行われる。
図12に示すように、ステップS13の処理が完了したときの吸引部612の位置が、第3ケースに該当する場合(ステップS22)、次のステップS23〜ステップS27の処理が行われる。
上記の実施形態によると、アライメント装置3が、半導体基板Wの下面の周縁領域を吸引して半導体基板Wを保持する保持部61を備えており、搬送ロボット2によって搬送されてくる半導体基板Wは、この保持部61に保持される(ステップS11)。半導体基板Wが保持部61で保持されると、検出部8が、保持部61に保持された半導体基板Wのノッチを検出する。そして、基板位置補正部101は、保持部61に保持された半導体基板Wのノッチが定められた方向に配置されるように保持部61を回転させて半導体基板Wの回転位置を補正する。このときの保持部61の回転角度は半導体基板W毎に異なり、場合によっては、回転後の保持部61が、上方から見て、搬送ロボット2のハンド211の進入経路Qと重なる位置に配置されることがあり(図8の中段参照)、こうなると、搬送ロボット2が、保持部61に保持されている半導体基板W(すなわち、回転位置が補正された半導体基板W)を受け取ることができなくなってしまう。ここにおいて、上記の実施形態に係るアライメント装置3では、リフター7と制御部9とが協働して、半導体基板Wの回転位置を変更せずに保持部61の回転位置を変更し、保持部61の回転位置が、上方から見てハンド211の進入経路Qと重ならない位置に移動される。したがって、搬送ロボット2は、保持部61に干渉することなく、保持部61に保持されている半導体基板Wを難なく受け取れることができる。
上記の実施形態においては、保持部61が水平移動機構63を備える構成としたが、水平移動機構63は必須の構成ではない。水平移動機構63を備えない場合、半導体基板Wの水平位置の補正(ステップS13)は例えば次のように行うことができる。
2 搬送ロボット
21a,21b 搬送アーム
211 ハンド
212 多関節機構
213 ハンドの吸引部
3 アライメント装置
4 処理部
5 基板処理システムの制御部
6 回転保持部
61 保持部
611 アーム
612 吸引部
613 バルブ
614 真空ライン
62 回転駆動部
621 回転軸部
622 駆動機構
63 水平移動機構
7 リフター
71 補助保持部
711 補助側アーム
712 連結部
72 昇降駆動部
8 検出部
9 アライメント装置の制御部
100 基板処理システム
101 基板位置補正部
102 保持部位置変更部
Claims (4)
- 基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第1接触ポイントにおいて前記基板を吸引して前記基板を保持する保持部と、前記保持部を所定の鉛直な回転軸の周りで回転させる回転駆動部と、を備える回転保持部と、
前記保持部に保持された基板の特徴部を検出する検出部と、
前記特徴部の検出結果に基づいて前記保持部を回転させて、これに保持された基板の前記特徴部が定められた方向に配置されるようにする基板位置補正部と、
前記基板の回転位置を変更せずに、前記保持部の回転位置を変更する保持部位置変更部と、
前記回転保持部と前記検出部とを制御して基板のアライメント動作を実行する制御部と
を備え、
前記アライメント動作が、
a)保持部が、基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第1接触ポイントにおいて前記基板を吸引して前記基板を保持する工程と、
b)前記保持部に保持された基板の特徴部を検出する工程と、
c)前記特徴部の検出結果に基づいて前記保持部を回転させて、これに保持された基板の前記特徴部が定められた方向に配置されるようにする工程と、
d)基板の前記特徴部が定められた方向に配置された後、前記基板の回転位置を変更せずに、前記保持部の回転位置を変更する工程と、
を備え、
前記保持部の回転位置を変更する工程が、
d1)基板を吸引保持している前記保持部を、所定の回転量だけ所定の方向に回転させる工程と、
d2)基板の回転位置を変更せずに、基板を前記保持部から離間させる工程と、
d3)基板から離間している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向に回転させる工程と、
d4)回転後の前記保持部に、再び基板を吸引保持させる工程と、
d5)基板を吸引保持している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向と逆の方向に回転させる工程と、
を含む、基板のアライメント装置。 - 請求項1に記載の基板のアライメント装置において、
前記保持部位置変更部が、
基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第2接触ポイントにおいて前記基板と接触して前記基板を保持する補助保持部と、前記補助保持部を昇降させる昇降駆動部と、を備えるリフターを有し、
前記制御部が、前記回転保持部と前記検出部と前記リフターとを制御するように構成され、
前記基板の回転位置を変更せずに、基板を前記保持部から離間させる工程が、
前記保持部における前記基板の吸引を停止して、前記基板が前記保持部上に載置された状態にする工程と、
前記補助保持部を前記保持部に対して相対的に移動させて、前記補助保持部が前記保持部よりも下方に配置された第1状態から、前記補助保持部が前記保持部よりも上方に配置された第2状態に変更することによって、前記保持部上に載置されている基板を前記補助保持部に保持させて前記基板を前記保持部から離間させる工程とを有しており、
前記回転後の前記保持部に、再び基板を吸引保持させる工程が、
前記補助保持部を前記保持部に対して相対移動させて、前記第2状態から前記第1状態に変更することによって、前記補助保持部に保持されている基板を回転後の前記保持部上に移載する工程と、基板が移載された前記保持部に前記基板を吸引させる工程とを有している、
基板のアライメント装置。 - 請求項1又は2に記載の基板のアライメント装置において、
前記保持部が、前記第1接触ポイントにおいて基板を真空吸引する吸引部を備え、
前記吸引部が2以上の区画に分割された吸引口を備える、
基板のアライメント装置。 - a)保持部が、基板の下面の周縁領域における互いに離間した複数の第1接触ポイントにおいて前記基板を吸引して前記基板を保持する工程と、
b)前記保持部に保持された基板の特徴部を検出する工程と、
c)前記特徴部の検出結果に基づいて前記保持部を回転させて、これに保持された基板の前記特徴部が定められた方向に配置されるようにする工程と、
d)基板の前記特徴部が定められた方向に配置された後、前記基板の回転位置を変更せずに、前記保持部の回転位置を変更する工程と、
を備え、
前記保持部の回転位置を変更する工程が、
d1)基板を吸引保持している前記保持部を、所定の回転量だけ所定の方向に回転させる工程と、
d2)基板の回転位置を変更せずに、基板を前記保持部から離間させる工程と、
d3)基板から離間している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向に回転させる工程と、
d4)回転後の前記保持部に、再び基板を吸引保持させる工程と、
d5)基板を吸引保持している前記保持部を、前記所定の回転量だけ、前記所定の方向と逆の方向に回転させる工程と、
を備える基板のアライメント方法。
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